TWI457832B - Ｒｆｉｄ資訊媒體、及黏貼有該媒體之物品 - Google Patents

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Description

RFID資訊媒體、及黏貼有該媒體之物品
本發明係關於能與外部讀取裝置(或讀寫裝置)以非接觸方式進行資料之收發的RFID資訊媒體及黏貼有該媒體的物品。
以往，在零售店或出租店之商品管理，利用具備IC晶片與天線之RFID(無線射頻辨識：Radio Frequency IDentification)標籤(例如參照下述專利文獻1)。例如，將RFID標籤安裝於商品，並藉由專用之資料讀寫裝置來讀寫商品之資料，以進行商品之出入庫管理、庫存管理、以及借出管理等。由於RFID標籤具備IC晶片，因此不僅商品編碼，亦可將到貨日、擔當者等豐富之資訊與商品一起管理。使用微波(目前利用2.45GHz)之電波方式的RFID標籤，由於相較於使用靜電耦合或電磁感應之RFID標籤，通訊距離為1~2m係較長，因此被利用在物品管理等多方面。
又，隨著RFID標籤之普及，亦期待將光學變化元件(OVD：Optical Variable Device)安裝於RFID標籤。OVD係指依觀看角度會呈現顏色變化/可看到立體影像/或影像變化等等特殊光學效果之元件的總稱。例如，係將能使用光之干涉表現立體影像或特殊裝飾影像之全像圖或繞射光柵、光學特性不同之薄膜重疊，藉此依觀看角度產生顏色變化之多層薄膜的總稱。由於該等OVD具有給予觀看者立體影像或顏色變化等獨特印象之優異裝飾效果，因此被利用於各種包裝材料或畫冊、型錄等一般性印刷品。此外，由於該等OVD之製造必須要高度的技術，因此亦設於***、有價證券、以及證明文件等作為防止偽造方法。
將OVD安裝於RFID標籤時，會有下述優點。例如，分別個別安裝於商品等之RFID標籤及OVD，藉由將OVD安裝於RFID標籤而一體化時，可將RFID標籤及OVD迅速且容易地安裝於商品等。又，藉由將OVD安裝於RFID標籤，可提高商品等之造形性或高級感、或防止商品等之偽造。防止偽造之效果係可藉由將OVD安裝於RFID標籤，以讀取裝置(或讀寫裝置)之讀取及目視雙方來進行RFID標籤的真偽判定。又，即使在無讀取裝置(或讀寫裝置)時，亦能以目視來進行RFID標籤的真偽判定。將安裝有OVD之RFID標籤進一步利用作為高度之防止偽造媒體時，預先將機械可讀取光學資訊記錄於OVD，並使其與RFID標籤內之資訊產生關連，藉此，OVD或IC晶片中任一方被偽造時，可進行真偽判定。
如上述，安裝有OVD之RFID標籤可期待發展在各種應用。
〔專利文獻1〕：日本特開2004－78725號公報
然而，將OVD安裝於RFID標籤時，在讀取裝置(或讀寫裝置)與RFID標籤之通訊會有產生不良之顧慮。具體而言，有將多層薄膜使用於OVD且薄膜材料具有導電性之情形，或將全像圖或繞射光柵使用於OVD、為使其具有上述光學效果而具有鋁蒸鍍層等之情形。由於上述OVD具有導電性，因此OVD與RFID標籤之天線較近時，OVD會遮蔽來自讀取裝置(或讀寫裝置)之電波，或OVD會影響RFID標籤之天線而使諧振頻率偏移。因此，讀取裝置(或讀寫裝置)與RFID標籤之通訊距離會變短，依情況亦有兩者間變成無法通訊之情形。
作為其對策，例如，亦可使OVD離開RFID標籤之天線來配置。然而，使OVD離開天線時，RFID標籤整體會變大，而難以製作小型之RFID標籤。又，OVD之大小或造形等亦會受到限制。
本發明係有鑒於上述問題而構成，其目的在於提供能與讀取裝置(或讀寫裝置)適切通訊且容易小型化之RFID資訊媒體。
為解決上述課題，本發明提供以下方法。
本發明之RFID資訊媒體，係與外部讀取裝置以非接觸方式進行資料之收發，其具備具有絕緣構件的本體部、設於該本體部的天線、及設於該本體部的導電體；該導電體具有導電性材料層，該導電性材料層係於該本體部之厚度方向局部重疊於該天線。
此處，「該導電性材料層係於該本體部之厚度方向局部重疊於該天線」，係指大致以天線中有IC晶片之部分為邊界，導電體之導電性材料層在天線之單側重疊於適當之一處至數處的狀態。導電性材料層的重疊處亦可為天線單側之大致整面。又，在導電性材料層重疊於天線之兩側時，必須將雙方之層形成為一側之導電性材料層與另一側之導電性材料層不會連接。在天線單側之大致整面與相反側之大致整面分別形成導電性材料層時，即使些微亦必須使形成於天線單側之層與形成在相反側之層隔開(至少須約50 μm左右以上的間隔)。
該天線亦可與該導電體藉由電容耦合而電氣連接於該厚度方向。本發明之RFID資訊媒體中，天線之一部分與導電體係配置成與本體部之厚度方向相對向。因此，天線係藉由電容耦合而電氣連接於導電體。為使兩者電容耦合，設置在兩者間確保適當間隔之絕緣性層，以在導電體之導電性材料層與天線之重疊處形成電容器。藉此，可使天線與導電體作為一個天線，具有簡單且確實的功能。
本發明之RFID資訊媒體，係與外部讀取裝置以非接觸方式進行資料通訊，其具備具有絕緣構件的本體部、設於該本體部的天線用構件、及設於該本體部的導電體；該導電體具有導電性材料層，該導電性材料層係於該本體部之厚度方向局部重疊於該天線用構件。
此處，「該導電性材料層係於該本體部之厚度方向局部重疊於該天線用構件」，與上述相同，係指大致以天線用構件中有IC晶片之部分為邊界，導電性材料層在天線用構件之單側重疊於適當之一處至數處的狀態。導電性材料層的重疊處亦可為天線用構件之單側的大致整面。
該天線用構件亦可與該導電體藉由電容耦合而電氣連接於該厚度方向。本發明之RFID資訊媒體中，天線用構件之一部分與導電體係配置成與本體部之厚度方向相對向。因此，天線用構件係藉由電容耦合而電氣連接於導電體。為使兩者電容耦合，設置在兩者間確保適當間隔之絕緣性層，以在導電體之導電性材料層與天線用構件之重疊處形成電容器。藉此，可使天線用構件與導電體作為一個天線，具有簡單且確實的功能。
此外，「天線」係指其本身單獨具有天線之功能者，「天線用構件」係指其本身單獨不具有天線之功能者。
又，亦可將天線透過導電性構件直接連接於導電體，亦可將天線用構件透過導電性構件直接連接於導電體。
再者，在RFID資訊媒體之IC晶片不僅可讀取資料，亦可寫入資料時，亦可藉由讀寫裝置寫入資料。
本發明之RFID資訊媒體中，該天線用構件單獨不具天線功能，但亦可具有藉由與該導電體一起動作而產生的天線功能。
根據本發明之RFID資訊媒體，天線用構件與導電體一起動作而具有一個天線之功能，當除去導電體時，僅成為天線用構件而無法具有天線之功能。當故意移除導電體時，RFID資訊媒體便無法通訊。藉此，可提升安全性。
本發明之RFID資訊媒體中，該天線用構件係形成為長條狀以作為偶極天線用，該天線用構件之長度係設定為短於對進行該資料通訊之載波波長可通訊的長度，將重疊之該天線用構件與該導電體組合後之整體長度設定為可通訊的長度亦可。
根據本發明之RFID資訊媒體，天線用構件與導電體一起動作而具有一個偶極天線之功能，當故意移除導電體時，RFID資訊媒體便無法通訊。藉此，可提升安全性。
本發明之RFID資訊媒體，亦可進一步具備色彩或影像依目視方法而變化的光學變化元件。再者，該光學變化元件亦可具備導電性之反射層或導電性之透明層，該光學變化元件之該反射層或該透明層亦可與該導電性材料層兼用。根據本發明之RFID資訊媒體，光學變化元件會發揮給予觀看者立體影像或顏色變化之獨特印象等優異的裝飾效果。目視方法之代表例，有色彩或影像依目視角度而變化之情形、色彩或影像藉由透過偏光板(較佳例為圓偏光板)目視而變化之情形等。前者之代表例中，可列舉使用全像圖、繞射光柵、多層薄膜、珍珠色油墨、膽固醇油墨、或OVI(光學變化油墨：Optical Variable Ink)之情形。後者之代表例中，可舉出使用上述膽固醇油墨之情形。此係因圓偏光之旋轉方向的方向導致變化之方式不同。
本發明之RFID資訊媒體中，本發明之RFID資訊媒體，該資料之收發的通訊方式亦可為電波方式。根據本發明之RFID資訊媒體，除可確實進行通訊外，相較於使用靜電耦合或電磁感應之RFID資訊媒體，亦可延長通訊距離。電波方式之代表性頻率，在微波可舉2.45GHz，在UHF(超高頻)頻帶可舉950MHz。
本發明之物品係黏貼有該RFID資訊媒體。
本發明之物品中，該RFID資訊媒體亦可直接黏貼於該物品，亦可黏貼於包裝該物品之包裝物。
根據本發明之物品，除易於進行物品之管理等外，亦可發揮優異之裝飾效果並防止物品之偽造。
根據本發明，將導電體組合於天線、或將導電體組合於天線用構件，可具有一個天線之功能。藉此，即使將導電體安裝於本體部，亦可在與資料讀寫裝置之間適切地進行通訊。再者，由於無須使導電體離開天線(或天線用構件)配置，因此可易於將RFID資訊媒體小型化。
以下，參照圖1及圖2說明本發明之第1實施形態的RFID資訊媒體。
圖1表示將RFID資訊媒體應用於RFID標籤之例。RFID標籤1A係例如利用作為服飾廠商之品牌標籤。
該RFID標籤1A具備板狀延伸之本體部2。本體部2，如圖2所示，具備均為薄板狀之第1基材7與第2基材8。第1基材7與第2基材8之材料只要是絕緣性材料並無特別限定，例如可列舉PET(聚對苯二甲酸乙二酯)、PVC(聚氯乙烯)、ABS(丙烯腈－丁二烯－苯乙烯共聚物)、及紙等。
第1基材7朝向第2基材8之內面、及第2基材8朝向第1基材7之內面，分別設有接著層9。接著層9之材料，係採用丙烯酸系之熱接著劑，例如聚醯胺、氨酯、EVA(乙烯－乙酸乙烯共聚物)等熱熔樹脂或黏著劑等。接著層9之材料若為熱接著劑系，則藉由加熱使接著層9熔融，接著藉由接著層9固化，堅固地接著第1基材7與第2基材8。
於本體部2內設IC入口6。亦即，第1基材7與第2基材8係透過IC入口6接合。IC入口6係設於未圖示之片狀支持體上，並具備天線11與具有儲存資訊之記憶部的IC晶片12。IC晶片12可透過天線11與外部之讀取裝置以非接觸方式通訊。本實施形態中，由於容易縮小RFID標籤之原因，將天線11配置成延伸於本體部2之長度方向。
天線11，係具有導電性並接收來自連接於設置在外部之未圖示之讀寫裝置之天線之電波的半波長偶極天線。半波長偶極天線之代表性例子，係將形成於以PET、聚醯亞胺、PVC等為材料之支持體之片狀基材上的銅、鋁等金屬箔，藉由蝕刻處理以圖案化為適當形狀而形成的蝕刻天線、或將包含銀、鎳、銅等金屬材料之導電性油墨印刷於以PET、紙等為材料之片狀基材上，以圖案化為適當形狀的印刷天線。
又，半波長偶極天線雖電波指向特性不是很好，但由於其長條之形狀，形成於支持體之該片狀基材上時，有每一片之天線數量較多的優點，作為RFID標籤用之IC入口，係能以最低成本製作之天線之一。
此外，天線11之長度係設定為2.45GHz之載波波長的1/2，天線11本身單獨具有天線之功能。
IC晶片12係配置於天線11之長度方向的中央，並連接於天線11。IC晶片12係藉由倒裝晶片構裝、打線等電氣連接於天線11。
於本體部2之表面(一側之主面)，印刷有品牌名、標誌、設計形象等資訊顯示4。又，於本體部2之表面，透過接著層10設有光學變化元件(以下稱為OVD)3。
接著層10之材料係採用丙烯酸系熱接著劑等。接著層10之材料若為熱接著劑系，則藉由加熱使接著層10熔融，之後藉由接著層10固化，OVD3堅固地接著於第2基材8之表面。
OVD有具有反射層或透明層者、及不具任何反射層或透明層者。當反射層或透明層之材料採用例如金屬或金屬化合物時，結果亦能使該等反射層或透明層呈現導電性。
當本發明之RFID資訊媒體具備OVD時，最佳形態係OVD之反射層或透明層與RFID資訊媒體之導電性材料層兼用的構成。藉此，以不正當目的分解RFID資訊媒體時，容易損及光學變化元件之光學效果，且容易變得無法正常通訊。又，亦可壓低製造成本、或提高生產性等，可說本發明具有相當高之效果。本發明之RFID資訊媒體具備OVD時，次佳形態係OVD之反射層或透明層不與RFID資訊媒體之導電性材料層兼用的構成、或OVD不具反射層或透明層之構成。
作為OVD之代表性例子，首先有起伏型全像圖或繞射光柵。由於該等均可藉由浮凸加工來生產，因此適合於大量複製。又，有藉由適當重疊向本體內部記錄干涉條紋之體積型全像圖(一般而言不具上述導電性之反射層或透明層)、及折射率不同之複數個光學干涉薄膜而得到色位移效果的多層薄膜等。採用特殊油墨之光學變化元件(OVD)所使用的油墨，可列舉使用珍珠色顏料之珍珠色油墨、使用膽固醇液晶之顏料的膽固醇油墨、或使用可良好吸收波長域之電磁波(例如紫外線、紅外線等)之材料的油墨、或使用藉由某種波長域之電磁波(例如紫外線、紅外線、可見光等)之照射而激發、發出某種波長域之電磁波(例如可見光、紅外線、紫外線等)之螢光之材料的油墨等。此外，上述導電性之反射層或透明層一般而言並非必需要該等油墨。
起伏型全像圖，係藉由下述公知之方法大量複製，亦即藉由一般性光學攝影方法製作由微細凹凸圖案構成之起伏型主全像圖，從此藉由電鍍法將複製有凹凸圖案之鎳製壓製版複製，接著一邊於全像圖形成層上加熱該壓製版一邊按壓。
另一方面，體積型全像圖與起伏型全像圖不同，為使用感光性樹脂等記錄材料，向內部記錄干涉條紋。此類型之全像圖，一般使用稱為李卜曼全像圖者。
又，與全像圖影像不同，於微小區域配置複數種類之單純繞射光柵作為像素，表現影像之光柵影像、像素圖之繞射光柵的影像，亦以與起伏型全像圖相同方法大量複製。另一方面，與全像圖或繞射光柵之製造方法不同，積層光學特性不同之陶瓷或金屬材料之薄膜，依觀看角度產生顏色之變化(色位移)之多層薄膜方式的元件亦為OVD之一例。在上述OVD之中，在考量量產性或成本時，以採用起伏型全像圖(繞射光柵)或多層薄膜方式之元件較佳。起伏型全像圖(繞射光柵)，為使其具有光學效果必須預先設置使光反射之反射層，因此具有金屬薄膜(例如鋁蒸鍍層等)、或具有依觀察角度呈現反射性之透明反射膜(折射率高於微細凹凸層之透明薄膜)。將後者之透明反射膜應用於本發明時，該透明導電膜亦具有導電性較佳。又，將多層薄膜方式之元件應用於本發明時，亦於適當之層之薄膜使用具有導電性之材料。
本發明中，OVD3之導電性材料層具有天線之一部分的功能。導電性材料層存在於OVD3之整面時，OVD3之形狀即整個成為天線形狀之一部分。
關於天線圖案之設計，有優先提高天線增益或天線效率來決定OVD3形狀之情形、與即使多少犧牲一點天線增益或天線效率亦優先提高造形性來決定OVD3形狀之情形。又，當OVD3之一部分為導電性，其他部分為非導電性時，可自由設計非導電性部分之形狀。
再者，OVD3係透過第2基材8沿本體部2之厚度方向重疊於天線11之一部分。亦即，從正面觀看本體部2時，天線11之較IC晶片12接近一端之區域與OVD3重疊。亦即，OVD3在天線11之較IC晶片12接近一端之區域，透過由絕緣材料構成之第2基材8，配置成與本體部2之厚度方向相對向。
其次，說明以此方式構成之本實施形態之RFID標籤1A的作用。
首先，使RFID標籤1A接近發射2.45GHz之電波的讀寫裝置。如此一來，天線11接收到來自讀寫裝置之電波，並將電力供應至IC晶片12。藉此，驅動IC晶片12並進行各種處理。例如，讀取儲存於IC晶片12之記憶部的各種資訊，並將該各種資訊載置於載波以透過天線11發射。讀寫裝置接收到從該天線11所發射之電波，並讀取IC晶片12之各種資訊。
此處，本實施形態之RFID標籤1A中，如圖2所示，由於OVD3在天線11之較IC晶片12接近一端之區域，透過由絕緣材料構成之第2基材8，配置成與本體部2之厚度方向相對向，因此天線11與OVD3電容耦合而電氣連接。詳言之，圖2中以兩點鏈線之圓所圍成之區域成為OVD3與天線11之電容耦合部5，該電容耦合部5在電氣電路上成為電容器，使OVD3與天線11電氣連接。電容耦合部5之電氣耦合電容，在通訊頻率為2.45GHz時，最低只要有1PF左右之電容即可獲得高頻導通。
藉此，天線11與OVD3一起動作而具有一個天線(以下稱為「耦合天線」)的功能。透過具備該等天線11與OVD3之耦合天線，在外部讀寫裝置與RFID標籤1A之間，以非接觸方式進行資料之收發。
此外，在天線11與OVD3電容耦合之狀態下，在天線11之較IC晶片12接近一端之區域，對通訊並無太大幫助，而由OVD3控制，主要由OVD3擔任天線功能。
根據本實施形態之RFID標籤1A，藉由將天線11之一部分與OVD3重疊，即能使該等天線11與OVD3具有一個天線之功能。藉此，即使將OVD3安裝於本體部2，亦可與讀寫裝置適切進行通訊。又，可容易將RFID標籤1A小型化。再者，亦可減少對OVD3之大小或設計等的限制。
本發明中，組合OVD3之導電性材料層的圖案與天線11的圖案而構成之整體天線之圖案的長度，亦即組合OVD3之導電性材料層與天線11後之整體的長度，從天線性能之觀點來看，與原來半波長偶極天線之長度相同或相同左右較佳。又，整體天線之寬度(OVD3之導電性材料層的圖案寬度)在RFID標籤1A之大小容許之範圍內，較寬亦可。
OVD3(之導電性材料層的圖案)之配置，除本實施形態所說明以外，例如亦可將複數個OVD3(之導電性材料層的圖案)分別重疊於原來天線11的複數個部位，亦可將OVD3(之導電性材料層的圖案)設於本體部2之內外兩面。
根據RFID標籤1A，能以讀寫裝置之讀取，及目視雙方來進行RFID標籤1A之真偽判定。例如，即使在無讀寫裝置時，亦可目視OVD3來判定RFID標籤1A之真偽。
在利用作為高度之防止偽造媒體時，亦可預先將機械可讀取之光學資訊記錄於OVD3，並使其與IC晶片12內之資訊產生關連，藉此，亦可於OVD3或IC晶片12中任一方遭偽造時進行真偽判定。當預先將記錄於OVD3之光學資訊加密時，亦可進一步提高偽造防止性。
由於藉由天線11之一部分與OVD3電容耦合，電氣連接於本體部2之厚度方向，因此可簡單且確實地使天線11與OVD3具有一個天線的功能。
由於進行電波方式之通訊，因此除能確實進行資料之收發外，亦可延伸通訊距離。
其次，參照圖3及圖4說明本發明之第2實施形態。
圖3及圖4中，對與圖1及圖2所記載之構成元件相同部分賦予相同符號並省略其說明。由於本實施形態之基本構成與上述第1實施形態相同，因此以下僅說明與上述第1實施形態之不同點。
本實施形態中，IC入口6a具備形成為長條狀之天線用構件11a。IC入口6a在具備天線用構件11a而非天線11之點與前述IC入口6不同。
天線用構件11a之長度短於對2.45GHz之載波之波長λ可通訊的長度。此處，可通訊之長度，係對載波波長λ例如1/2、1/4等，對載波諧振可得的既定長度。本實施形態中，天線之可通訊之長度設定為載波波長λ的1/2，天線用構件11a之長度短於載波波長λ的1/2。
具體而言，如圖5所示，在配置於天線11中央之IC晶片12附近之位置C，切斷具有載波波長λ之1/2長度的天線11(圖5中所示之(a))，而形成天線用構件11a(圖5中所示之(b))。
藉此，天線用構件11a本身單獨不具天線之功能。亦即，天線用構件11a係藉由切斷天線11單側之一部分，僅以IC入口6a無法與外部之讀取裝置通訊。
又，如圖3所示，從本體部2之厚度方向觀看RFID標籤1B(從正面觀看本體部2)，組合天線用構件11a與OVD3後之整體長度(從天線用構件11a之一端到OVD3之另一端的長度)係載波波長λ之1/2。亦即，藉由天線用構件11a與OVD3，整體係可通訊之長度。
此外，本發明中，OVD3(之導電性材料層)係重疊於天線11之切斷側。
使以上述方式構成之RFID標籤1B接近讀取裝置時，與上述相同可進行通訊。
亦即，根據本實施形態之RFID標籤1B，藉由天線用構件11a與OVD3一起動作以形成一個耦合天線，透過該耦合天線可容易與讀取裝置進行通訊。
又，由於天線用構件11a單獨無法具有天線功能，因此當移除OVD3時，RFID標籤1B無法與讀取裝置通訊。藉此，可提升安全性。
對本實施形態之RFID標籤1B已進行驗證實驗。使用於該實驗之RFID標籤，係組合可以電波方式通訊之頻率2.45GHz的IC入口、及具有鋁蒸鍍層作為反射性薄膜之表面起伏型全像圖的OVD者，將兩者重疊之區域設為約1.5mm×約1.5mm之矩形，且將兩者之間隔設為約100 μm時，可得到必須之耦合電容並能進行與外部讀取裝置之通訊。
此外，上述第1及第2實施形態之各RFID標籤雖為品牌標籤，但本發明之RFID資訊媒體並不限於品牌標籤。例如，卡片、硬幣、標籤、及貼紙等亦可，或有價證券等印刷品亦可。
作為天線11及天線用構件11a雖例示半波長偶極天線，但只要能進行電波方式之通訊的天線，其形態並不限於半波長偶極天線。
第2實施形態中，雖藉由切斷天線11單側之一部分以形成天線用構件11a，但亦可分別切斷天線11之兩側來形成天線用構件。
又，OVD3(之導電性材料層的圖案)之配置，除本實施形態所說明之外，例如亦可將複數個OVD3(之導電性材料層的圖案)分別重疊於天線用構件11a之複數個部位，或將OVD3(之導電性材料層的圖案)設於本體部2之內外兩面。又，組合OVD3之導電性材料層之圖案與天線用構件11a之圖案而構成之整體天線的圖案，從天線性能之觀點來看，與原來之半波長偶極天線的長度相同或相同左右較佳。又，整體天線之寬度(OVD3之導電性材料層之圖案的寬度)，只要在RFID標籤1B之大小容許的範圍內較寬即可。
圖6至圖11表示本發明之RFID標籤的變形例。
首先，圖6所示之RFID標籤1C，具備形成為圓板狀之本體部2c、設於本體部2c之IC入口6、及設於本體部2c之2片OVD3c。2片OVD3c均形成為大致半圓形之板狀。一側之OVD3c係透過構成本體部2c之絕緣材料，配置成重疊於構成IC入口6之天線11的一端，另一側之OVD3c則透過相同絕緣材料，配置成重疊於天線11的另一端。2片OVD3c係配置成構成周緣之一部分之圓弧狀部分為沿本體部2c之外圍線，且彼此之直線狀部分呈平行。構成IC入口6之IC晶片12係配置於相隔間隔配置之2片OVD3c之間。
此外，2片OVD之形狀並不限於半圓形，如圖7所示之矩形亦可，或如圖8所示之三角形亦可。再者，並不限於上述一定形狀，而可採用各種形狀。例如，亦可仿照動物或植物等自然物之剪影。本體部之形狀亦可配合OVD之形狀來適當變更。
圖9所示之RFID標籤1D，具備形成為圓板狀之本體部2d、設於本體部2d之IC入口16、及設於本體部2d之OVD13。IC入口16具備沿長度方向排列之2個天線用構件11a、及配置成掛架於兩天線用構件11a間之IC晶片12。OVD13具備2片大致半圓形之板狀部13a、及與兩板狀部13a形成為一體並連結兩板狀部13a之連結部13b。一側之板狀部13a係透過構成本體部2d之絕緣材料，配置成重疊於一側之天線用構件11a，另一側之板狀部13a係透過相同絕緣材料，配置成重疊於另一側之天線用構件11a。各板狀部13a係配置成構成周緣之一部分之圓弧狀部分為沿本體部2c之外圍線，且彼此之直線狀部分呈平行。IC晶片12係配置於相隔間隔配置之2片板狀部13a之間。
與上述相同，構成OVD之2片板狀部的形狀並不限於半圓形，如圖10所示之矩形亦可，或如圖11所示之三角形亦可。此外，並不限於上述一定形狀，而可採用各種形狀。例如，亦可仿照動物或植物等自然物之剪影。本體部之形狀亦可配合OVD之形狀來適當變更。
其次，參照圖12說明本發明之第3實施形態。
圖12中，對與上述構成元件相同部分賦予相同符號並省略其說明。
圖12係表示直接黏貼有上述RFID標籤1A之物品20。物品20可使用RFID標籤1A高效率進行出入庫管理、庫存管理、借出管理等流通過程之各種管理。此外，亦可提高物品20之造形性或高級感，或防止偽造等。
此外，本實施形態中，雖例示將RFID標籤1A直接黏貼於物品，但本發明之物品，如圖13所示，亦可將RFID標籤1A黏貼於包裝物品20之包裝物21。
以上，雖說明本發明之較佳實施形態，但本發明並不限於上述實施形態。在不逸脫本發明主旨之範圍內可進行構成之附加、省略、置換、以及其他之變更。本發明並不限於前述說明，而僅以附加之申請專利範圍來限定。
本發明係關於一種與外部讀取裝置以非接觸方式進行資料收發之RFID資訊媒體，其具備具有絕緣構件的本體部、設於該本體部之天線或天線用構件中之任一者、及設於該本體部的導電體；該導電體具有導電性材料層，該導電性材料層係於該本體部之厚度方向局部重疊於該天線或天線用構件任一者。本發明之RFID資訊媒體，可與讀取裝置(或讀寫裝置)適切通訊且易於小型化。
1A~1D．．．RFID標籤(RFID資訊媒體)
2．．．本體部
3．．．OVD(光學變化元件)
11．．．天線
11a．．．天線用構件
20．．．物品
21．．．包裝物
圖1係表示本發明之第1實施形態的圖，為表示RFID標籤作為RFID資訊媒體的俯視圖。
圖2係表示沿厚度方向剖開圖1之RFID之情形的截面圖。
圖3係表示本發明之第2實施形態的圖，為表示RFID標籤作為RFID資訊媒體的俯視圖。
圖4係表示沿厚度方向剖開圖3之RFID之情形的截面圖。
圖5(a)、(b)係表示比較天線切斷前與切斷後的說明圖。
圖6係表示本發明之RFID資訊媒體之變形例的俯視圖。
圖7係表示本發明之RFID資訊媒體之變形例的俯視圖。
圖8係表示本發明之RFID資訊媒體之變形例的俯視圖。
圖9係表示本發明之RFID資訊媒體之變形例的俯視圖。
圖10係表示本發明之RFID資訊媒體之變形例的俯視圖。
圖11係表示本發明之RFID資訊媒體之變形例的俯視圖。
圖12係表示本發明之第3實施形態的圖，為表示黏貼有RFID標籤之物品的立體圖。
圖13係表示本發明之物品之變形例的立體圖。
1A．．．RFID標籤
2．．．本體部
3．．．光學變化元件(OVD)
5．．．電容耦合部
6．．．IC入口
7．．．第1基材
8．．．第2基材
9．．．接著層
10．．．接著層
11．．．天線
12．．．IC晶片

Claims (10)

  1. 一種RFID資訊媒體，係與外部讀取裝置以非接觸方式進行資料之收發，其具備：具有薄板狀絕緣構件的本體部、設於該絕緣構件之一面側的天線、設於該絕緣構件之一面側且直接連接於該天線之IC晶片、色彩或影像依目視方法而變化且具有導電性之反射層或導電性之透明層之光學變化元件、及設於該絕緣構件之另一面側的導電體；該導電體具有導電性材料層，該導電性材料層係於該本體部之厚度方向局部重疊於該天線；該光學變化元件之該反射層或該透明層，係與該導電性材料層兼用。
  2. 如申請專利範圍第1項之RFID資訊媒體，其中，該導電體與該天線，係藉由電容耦合電氣連接於該厚度方向。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之RFID資訊媒體，其中，該資料之收發的通訊方式為電波方式。
  4. 一種RFID資訊媒體，係與外部讀取裝置以非接觸方式進行資料通訊，其具備：具有薄板狀絕緣構件的本體部、設於該絕緣構件之一面側的天線用構件、設於該絕緣構件之一面側且直接連接於該天線用構件之IC晶片、色彩或影像依目視方法而變化且具有導電性之反射層或導電性之透明層之光學變化元件、及設於該絕緣構件之另一面側的導電體； 該導電體具有導電性材料層，該導電性材料層係於該本體部之厚度方向局部重疊於該天線用構件；該光學變化元件之該反射層或該透明層，係與該導電性材料層兼用。
  5. 如申請專利範圍第4項之RFID資訊媒體，其中，該導電體與該天線用構件，係藉由電容耦合電氣連接於該厚度方向。
  6. 如申請專利範圍第4項之RFID資訊媒體，其中，該天線用構件單獨不具天線功能，但具有藉由與該導電體一起動作而產生的天線功能。
  7. 如申請專利範圍第4項之RFID資訊媒體，其中，該天線用構件係形成為長條狀以作為偶極天線用；該天線用構件之長度係設定為短於對進行該資料通訊之載波波長可通訊的長度；將重疊之該天線用構件與該導電體組合後之整體長度設定為可通訊的長度。
  8. 如申請專利範圍第4至7項中任一項之RFID資訊媒體，其中，該資料之收發的通訊方式為電波方式。
  9. 一種黏貼有申請專利範圍第1至8項中任一項之RFID資訊媒體之零售店或出租店之商品，其特徵在於，該RFID資訊媒體係直接黏貼於該零售店或出租店之商品。
  10. 一種黏貼有申請專利範圍第1至8項中任一項之RFID資訊媒體之零售店或出租店之商品，其特徵在於，該RFID資訊媒體係黏貼於包裝該零售店或出租店之商品的包 裝物。
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