TWI455657B - 多層樹脂薄片及樹脂薄片層合體 - Google Patents

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Description

多層樹脂薄片及樹脂薄片層合體
本發明關於一種多層樹脂薄片及樹脂薄片層合體。
在馬達或發電機以及印刷電路板或IC晶片等之電氣用品、電子器材方面，隨著小型化的發展，由高密度化後的半導體等所產生的發熱量日益變大，對於構成電氣用品、電子器材的絕緣材料而言，需要有優異的散熱性。
無機陶瓷或有機材料等被廣泛地使用作為絕緣材料。無機陶瓷雖具有高熱傳導性，然而為高價的物質，而且絕緣性能比有機材料還差。另一方面，有機材料的絕緣性能雖然極高，然而熱傳導性低。在有機材料中填充熱傳導率高的填料而得到的複合系材料，被期待作為可兼具絕緣性與熱傳導性的材料。
一般的雙酚A型環氧樹脂與氧化鋁填料的複合系統係具有3.8W/mK的熱傳導率(氙氣閃光法)，此外，具有液晶基的液晶性環氧樹脂與氧化鋁填料的複合系統係具有9.4W/mK的熱傳導率(氙氣閃光法)，這些結果被揭示於例如日本特開2008-13759號公報。
另外，由具有液晶基的環氧樹脂與環氧樹脂用硬化劑所構成之樹脂硬化物，可表現出高熱傳導性，再藉著進一步含有填料粉末，可表現出更高的熱傳導率，這樣的結果被揭示於例如日本特許第4118691號公報。
然而，日本特開2008-13759號公報及日本特許第4118691號公報所記載的複合材料作為有機-無機複合系薄片(以下亦簡稱為「樹脂薄片」)雖然具有優異的熱傳導率，然而會有對於實際使用的程序而言適合性不足的情況。例如對於該等樹脂薄片，一般而言需要具備對於鋁或銅等金屬表面、或對於有機材料表面的高接著性，然而由於為了達到高熱傳導率而高度填充無機填料成分，因此會有無法充分得到與被接著面之間的密著性的情形。這被認為是因為例如實際與被著體接觸的接著面積較小的緣故。另外，由於高度填充無機填料成分，因此可撓性不足，在對未硬化狀態的樹脂薄片實施輪廓衝壓時，會發生破裂等的不良狀況。
本發明為解決上述問題，目的在於提供一種多層樹脂薄片，其係可形成具有高熱傳導率、且絕緣性、接著強度及熱衝撃耐性優異之多層樹脂薄片硬化物，且可撓性優異；以及使用該多層樹脂薄片之附金屬箔的多層樹脂薄片、多層樹脂薄片硬化物、樹脂薄片層合體及半導體裝置。
本發明包含以下的態樣。
<1>一種多層樹脂薄片，其係具有：含有第一環氧樹 脂、硬化劑及無機填料之樹脂層；及設置於前述樹脂層的至少一面上，含有第二環氧樹脂及無機填料之接著層；前述接著層所含的無機填料之含有率係在前述接著層中占30質量%~80質量%，前述樹脂層所含的無機填料之含有率係在前述樹脂層中占80質量%~93質量%。
<2>如前述第<1>項所記載之多層樹脂薄片，其中前述樹脂層之平均厚度為50μm~500μm，前述接著層之平均厚度為1μm~25μm。
<3>如前述第<1>或<2>項所記載之多層樹脂薄片，其中前述接著層係進一步含有重量平均分子量為1萬以上、且玻璃轉移溫度為50℃以下的高分子量成分。
<4>如前述第<1>~<3>項中任一項所記載之多層樹脂薄片，其中前述第一環氧樹脂係具有液晶基。
<5>如前述第<4>項所記載之多層樹脂薄片，其中前述液晶基之平面結構係具有非對稱結構。
<6>如前述第<4>或<5>項所記載之多層樹脂薄片，其中前述液晶基係具有來自苯的兩個2價官能基透過2價連結基而鍵結之結構。
<7>如前述第<1>~<6>項中任一項所記載之多層樹脂薄片，其中前述硬化劑為苯酚酚醛樹脂。
<8>如前述第<7>項所記載之多層樹脂薄片，其中前述苯酚酚醛樹脂係含有將選自單官能酚及雙官能酚之至少1種酚性化合物以亞甲基鏈連結之化合物。
<9>如前述第<8>項所記載之多層樹脂薄片，其中前述 酚性化合物係含有選自兒茶酚及間苯二酚之至少一者。
<10>如前述第<1>~<9>項中任一項所記載之多層樹脂薄片，其中前述樹脂層之密度為1.8g/cm3 ~3.3g/cm3 。
<11>一種附金屬箔的多層樹脂薄片，其係具有：如前述第<1>~<10>項中任一項所記載之多層樹脂薄片；及配置於前述多層樹脂薄片之至少一個接著層上的金屬箔。
<12>一種多層樹脂薄片硬化物，其係如前述第<1>~<10>項中任一項所記載之多層樹脂薄片之硬化體。
<13>一種樹脂薄片層合體，其係具有：多層樹脂薄片硬化物，該多層樹脂薄片硬化物為如前述第<1>~<10>項中任一項所記載之多層樹脂薄片之硬化體；以及配置於前述多層樹脂薄片硬化物的至少一面上的金屬板或散熱板。
<14>一種半導體裝置，其係具有：如前述第<13>項所記載之樹脂薄片層合體；以及配置於前述樹脂薄片層合體上的半導體元件。
依據本發明，可提供一種多層樹脂薄片，其係可形成具有高熱傳導率、且絕緣性、接著強度及熱衝撃耐性優異的多層樹脂薄片硬化物，且可撓性優異；以及使用該多層樹脂薄片之附金屬箔的多層樹脂薄片、多層樹脂薄片硬化物、樹脂薄片層合體及半導體裝置。
在本說明書之中，「步驟」這樣的用語並不只是獨立的步驟，即使是無法與其他步驟明確區別的情況，只要能夠達成該步驟所期望的作用，亦包含在此用語中。另外，在本說明書之中，使用「~」所表示的數值範圍，是表示將「~」的前後所記載的數值分別定為最小值及最大值所涵蓋的範圍。再者，在本說明書之中，關於組成物中各成分的含量，在組成物中各成分所對應的物質存在複數種的情況下，只要沒有特別解釋，則意指在組成物中所存在的該複數種物質的合計量。
<多層樹脂薄片>
本發明之多層樹脂薄片，其特徵為：藉由具有含有第一環氧樹脂、硬化劑及無機填料之樹脂層；及設置於前述樹脂層的至少一面上，並含有第二環氧樹脂及無機填料之接著層而構成；而前述接著層所含的無機填料之含有率係在前述接著層中占30質量%~80質量%，前述樹脂層所含的無機填料之含有率係在前述樹脂層中占80質量%~93質量%。藉著將前述多層樹脂薄片之中，構成此薄片的樹脂層與接著層所含的無機填料的含有率分別定在特定範圍，能夠形成具有高熱傳導率、且絕緣性、接著強度及熱衝撃耐性優異的多層樹脂薄片硬化物。進一步而言，在未硬化狀態下可撓性優異，即使在對未硬化狀態的多層樹脂薄片實施輪廓衝壓加工等之情況下，也能夠抑制破裂等故障的發生。
[樹脂層]
構成多層樹脂薄片的樹脂層係含有至少1種第一環氧樹脂、至少1種硬化劑、及至少1種無機填料，樹脂層所含的無機填料之含有率係在樹脂層中占80質量%~93質量%。前述樹脂層之平均厚度並未受到特別限制。就熱傳導性與絕緣性的觀點看來，以50μm~500μm為佳。
(第一環氧樹脂)
樹脂層所含的第一環氧樹脂(預聚合物)可無特別限制地使用通常所使用的環氧樹脂。其中以在硬化後表現出優異的熱傳導性的環氧樹脂為佳。
第一環氧樹脂可列舉例如：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、脂環族環氧樹脂、脂肪族鏈狀環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、苯酚酚醛型環氧樹脂、苯酚伸聯苯酚醛型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂、雙酚A酚醛型環氧樹脂、雙酚F酚醛型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、多官能酚類之縮水甘油醚化合物、雙官能醇類之縮水甘油醚化合物、及該等化合物的芳烷基取代物、氫化物。
其中，前述第一環氧樹脂宜含有至少1種具有液晶基的環氧樹脂(以下亦稱為「特定環氧樹脂」)。從達成高熱傳導率的觀點看來，前述具有液晶基的環氧樹脂宜為在環氧樹脂骨架中具有液晶基，且在硬化時形成高次結構的 物質。具有液晶基的環氧樹脂之具體內容，係記載於例如日本特許第4118691號公報。另外，具有液晶基的環氧樹脂可為市售的物品，亦可為新製造出來的物質。
此處的液晶基，是指藉由分子間交互作用的運作，而容易表現出液晶性或結晶性之官能基。從熱傳導性的觀點看來，液晶基宜為來自苯的2價官能基透過2價連結基而鍵結之結構。此處所謂來自苯的2價官能基，意指由苯或苯衍生物去除2個芳香環上之氫原子所構成的官能基。液晶基具體而言，可列舉聯苯基、苯甲酸苯酯基、偶氮苯基、二苯乙烯基；以及該等基團的衍生物等為代表。
具有液晶基的環氧樹脂，具體而言可列舉4-(環氧乙烷基甲氧基)苯甲酸-4,4'-[1,8-辛二基雙(氧基)]雙酚酯、4-(環氧乙烷基甲氧基)苯甲酸-4,4'-[1,6-己二基雙(氧基)]雙酚酯、4-(環氧乙烷基甲氧基)苯甲酸-4,4'-[1,4-丁二基雙(氧基)]雙酚酯、4-(4-環氧乙烷基丁氧基)苯甲酸-1,4'-伸苯酯、4,4'-聯苯酚二縮水甘油醚、3,3',5,5'-四甲基-4,4'-聯苯酚二縮水甘油醚、1-{(3-甲基-4-環氧乙烷基甲氧基)苯基}-4-(4-環氧乙烷基甲氧基苯基)-1-環己烯等。
另外，具有液晶基的環氧樹脂以液晶基的平面結構為非對稱結構為佳，進一步而言，液晶基以來自苯且結構相異的兩個2價官能基透過2價連結基而鍵結的結構為較佳。此處，所謂平面結構為非對稱結構，是指在將液晶基的結構式描繪在平面上時，其結構式為非對稱。
具有前述非對稱結構液晶基的環氧樹脂，具體而言可列舉1-{(3-甲基-4-環氧乙烷基甲氧基)苯基}-4-(4-環氧乙烷基甲氧基苯基)-1-環己烯等。
再者，所謂具有液晶基的環氧樹脂形成的高次結構，是指呈微觀排列的結構體，相當於例如結晶相或液晶相。這種高次結構體存在的確認，可藉由利用偏光顯微鏡進行觀察而輕易地判斷。亦即在藉由正交偏光鏡法於常態下進行觀察時，可藉著觀察偏光消除現象所產生的干涉圖型來作判別。此高次結構體通常於樹脂中呈島狀存在，其為形成微域結構的一個島。另外，此高次結構體具有共價鍵。
表現出這種高次結構的環氧樹脂具體而言，2環環氧樹脂可列舉YL-6121H(Japan Epoxy Resins股份有限公司製)、YX-4000H(Japan Epoxy Resins股份有限公司製)、YSLV-80XY(東都化成股份有限公司製)等，3環環氧樹脂可列舉1-{(3-甲基-4-環氧乙烷基甲氧基)苯基}-4-(4-環氧乙烷基甲氧基苯基)-1-環己烯等。其中從發揮操作性、高熱傳導率的觀點看來，宜為1-{(3-甲基-4-環氧乙烷基甲氧基)苯基}-4-(4-環氧乙烷基甲氧基苯基)-1-環己烯。
在樹脂層中的第一環氧樹脂(宜為具有液晶基的環氧樹脂)之含有率並未受到特別限制。就熱傳導率與耐熱性的觀點看來，宜為在樹脂層之固體成分中占1質量%質量%~20質量%，較佳為5質量%~15質量%，更佳為6質量%~12質量%。此外，所謂樹脂層之固體成分，意指由 構成樹脂層的成分除去揮發性的成分之後的殘留部分。
(硬化劑)
樹脂層係含有至少1種硬化劑。硬化劑只要可使第一環氧樹脂(預聚合物)硬化則不受特別限制。具體而言，可列舉酸酐系硬化劑、胺系硬化劑、酚系硬化劑、硫醇系硬化劑等的加成聚合型硬化劑、或咪唑等的潛在性硬化劑等。從耐熱性、密著性的觀點看來，硬化劑宜為選自胺系硬化劑及酚系硬化劑中之至少1種。進一步地，從保存安定性的觀點看來，以酚系硬化劑為較佳。甚至在這些硬化劑之中，較佳為具有特定結構之硬化劑，該結構使具有液晶基的環氧樹脂在硬化時可表現出高次結構，並可達成高熱傳導率。
前述胺系硬化劑並未受到特別限制，可由通常所使用的物質適當地選擇使用。其中，具有2個以上的官能基或其以上的官能基可提升硬化物的特性，故為較佳。另外，從熱傳導率的觀點看來，以具有剛性骨架的多官能硬化劑為較佳。雙官能胺系硬化劑的具體例可列舉4,4'-二胺基二苯甲烷、4,4'-二胺基二苯醚、4,4'-二胺基二苯碸、4,4'-二胺基-3,3'-二甲氧基聯苯、4,4'-二胺基苯基苯甲酸酯、1,5-二胺基萘、1,3-二胺基萘、1,4-二胺基萘、1,8-二胺基萘等。其中，在前述具有液晶基的環氧樹脂、1-{(3-甲基-4-環氧乙烷基甲氧基)苯基}-4-(4-環氧乙烷基甲氧基苯基)-1-環己烯的組合中，以1,5-二胺基萘適合作為可表現出 高熱傳導率的胺系硬化劑。
第一環氧樹脂與胺系硬化劑的含有比(第一環氧樹脂/胺系硬化劑)並未受到特別限定。其中從反應性、熱傳導率及接著性的觀點看來，以環氧當量為基準，宜為0.85以上1.2以下，較佳為0.9以上1.1以下。
前述酚系硬化劑可由低分子酚化合物、或使該等酚化合物酚醛化而得到的酚樹脂中適當地選擇使用。低分子酚硬化劑可列舉酚、鄰甲酚、間甲酚、對甲酚等的單官能酚化合物；兒茶酚、間苯二酚、氫醌、雙酚A、雙酚F、雙酚S等的雙官能酚化合物；以及1,2,3-三羥基苯、1,2,4-三羥基苯、1,3,5-三羥基苯等的三官能酚化合物等。另外，硬化劑還可列舉將該等低分子酚化合物以亞甲基鏈連結之苯酚酚醛樹脂。從熱傳導率的觀點看來，本發明中之酚系硬化劑宜含有至少1種將2分子以上的選自單官能酚化合物及雙官能酚化合物中之至少1種之酚化合物以亞甲基鏈連結之苯酚酚醛樹脂。
進一步從熱傳導率之提升的觀點看來，硬化劑宜採用可發揮高熱傳導率的酚系硬化劑，例如兒茶酚或間苯二酚，甚至氫醌等之雙官能酚化合物。另外，從進一步高耐熱化的觀點看來，酚系硬化劑宜含有將該等雙官能酚化合物以亞甲基鏈連結之苯酚酚醛硬化劑，較佳為含有將選自兒茶酚、間苯二酚及氫醌中之至少一者以亞甲基鏈連結之苯酚酚醛硬化劑，更佳為含有將選自兒茶酚及間苯二酚中之至少一者以亞甲基鏈連結之苯酚酚醛硬化劑。
將雙官能酚化合物以亞甲基鏈連結之苯酚酚醛硬化劑，具體而言，可列舉兒茶酚酚醛樹脂、間苯二酚酚醛樹脂、氫醌酚醛樹脂等使1種酚化合物酚醛化而得的樹脂、或兒茶酚間苯二酚酚醛樹脂、間苯二酚氫醌酚醛樹脂等使2種以上的酚化合物酚醛化而得的樹脂。其中從熱傳導率與耐熱性的觀點看來，酚系硬化劑宜含有兒茶酚間苯二酚酚醛樹脂中之至少一者。
前述苯酚酚醛樹脂亦可含有構成苯酚酚醛樹脂的酚化合物單體。構成酚醛樹脂的酚化合物單體的含有比率(以下會有稱為「單體含有比率」的情形)並無特別限制，但以5質量%~50質量%為佳，10質量%~45質量%為較佳，15質量%~40質量%為更佳。
藉著使單體含有比率在5質量%以上，可抑制酚醛樹脂之黏度上昇，並且更加提升與無機填料的密著性。另外，藉著使其在50質量%以下，於硬化時藉由交聯反應會形成較高密度的高次結構，可達成較優異的熱傳導性與耐熱性。
另外，從反應性、熱傳導率及接著性的觀點看來，第一環氧樹脂與酚系硬化劑的含有比(第一環氧樹脂/酚系硬化劑)，以環氧當量基準而計，以0.85以上1.2以下為佳，0.9以上1.1以下為較佳。
(無機填料)
前述樹脂層含有至少1種無機填料。無機填料只要含 有具熱傳導性的粒子狀無機物則不受特別限制。其中以非導電性的無機填料為佳。
非導電性的無機填料可列舉氧化鋁、氧化鎂、氮化鋁、氮化硼(六方晶氮化硼、立方晶氮化硼等)、氮化矽、氧化矽、氫氧化鋁、硫酸鋇、鑽石等。從熱傳導性與絕緣性的觀點看來，其中以氧化鋁為較佳。
這些無機填料能夠以1種或以2種以上的混合系統使用。
無機填料的熱傳導率並未受到特別限制。宜為30W/mK以上，較佳為100W/mK以上，特佳為200W/mK以上。此外，熱傳導率的上限並無特別限制，但通常為1100W/mK以下。
無機填料粒子的體積平均粒徑並未受到特別限制。例如以0.05μm~50μm為佳。另外，樹脂層所含的無機填料之粒徑分布並未受到特別限制。無機填料可表現出具有單一峰值的粒徑分布曲線，或可表現出具有2個以上峰值的粒徑分布曲線。無機填料係以其粒徑分布曲線具有至少兩個峰值為佳，具有至少3個峰值為較佳。藉此，由於在大粒徑無機填料的空隙中填充小粒徑無機填料，相較於僅使用單一粒徑的無機填料可更緻密地填充，因此能夠表現出較高的熱傳導性。
粒徑分布曲線具有2個以上峰值的無機填料，可藉由例如將體積平均粒徑相異的2種以上無機填料加以混合而構成。所混合的體積平均粒徑相異的2種以上無機填料之 混合比率並未受到特別限制，可因應目的適當地選擇。此外，無機填料的粒徑分布及體積平均粒徑可使用雷射繞射法來測定。雷射繞射法可使用雷射繞射散射粒度分布測定裝置(例如Beckman Coulter公司製，LS230)來進行。
在前述無機填料為體積平均粒徑相異的2種以上無機填料的混合物的情況下，具體而言，例如在使用氧化鋁的情況下，在全部的無機填料中，以體積平均粒徑16μm~20μm之無機填料占60質量%~75質量%、體積平均粒徑2μm~4μm之無機填料占10質量%~20質量%、體積平均粒徑0.3μm~0.5μm之無機填料占10質量%~20質量%的範圍之比例，並使全體成為100質量%的方式進行混合為佳。藉由這種方式，能夠以較高密度來填充無機填料。
前述樹脂層是否為含有體積平均粒徑相異的2種以上無機填料，可如以下方式藉著測定無機填料的粒徑分布作確認。例如，無機填料的粒徑分布可使用雷射繞射法或樹脂層之剖面觀察進行實測。在使用雷射繞射法的情況下，首先萃取出樹脂層中的無機填料，並可藉著使用雷射繞射散射粒度分布測定裝置(例如Beckman Coulter公司製，LS230)作測定。具體而言，使用有機溶劑等或硝酸、王水等由樹脂層萃取出無機填料成分，並以超音波分散機等充分使其分散。藉著測定此分散液的粒徑分布，能夠測定無機填料的粒徑分布。
另外，藉由以掃描式電子顯微鏡觀察樹脂層、多層樹脂薄片或該等的硬化物的剖面並進行實測，可測定粒徑分 布。具體而言，將該等物埋入透明環氧樹脂等，並以拋光機或泥漿等加以研磨以使其剖面露出。以掃描式電子顯微鏡直接觀察露出的剖面，可測定無機填料的粒徑分布。另外，還可使用FIB裝置(集束離子束SEM)等，藉由連續進行二維剖面觀察，以進行三維結構解析而作測定。
在樹脂層中的無機填料含有率，在將樹脂層的固體成分總質量定為100質量%時，係含有80質量%~93質量%的範圍。無機填料的含有率，在將樹脂層之固體成分總質量定為100質量%時，以83質量%~93質量%為佳，85質量%~93質量%為較佳。在無機填料的含有率未達80質量%時，會有無法充分得到高熱傳導率的情形。另外，若超過93質量%，則會有樹脂薄片的柔軟性或絕緣性降低的情形。
從熱傳導性、絕緣性及可撓性的觀點看來，樹脂層宜含有：第一環氧樹脂，係具有液晶基的環氧樹脂，在固體成分中占1質量%~20質量%；硬化劑，係選自胺系硬化劑及酚系硬化劑中之至少1種，且相對於硬化劑而言，第一環氧樹脂以環氧當量基準計為0.85以上1.2以下；以及無機填料，係粒徑分布曲線具有2個以上峰值且熱傳導率為30W/mK以上的無機填料，在固體成分中占83質量%~95質量%，較佳為含有：第一環氧樹脂，係具有平面結構為非對稱結構的液晶基的環氧樹脂，在固體成分中占5質量%~15質量%；硬化劑，係酚系硬化劑，且相對於硬化劑而言，第一環氧樹脂以環氧當量基準計為0.9以上1.1 以下；以及無機填料，係粒徑分布曲線具有2個以上的峰值且熱傳導率為200W/mK以上的無機填料，在固體成分中占85質量%~93質量%。
樹脂層除了第一環氧樹脂、硬化劑及無機填料之外，還可因應必要含有偶合劑或分散劑等其他添加劑。藉著含有偶合劑或分散劑中之至少一者，可提升熱傳導性及絕緣可靠度。這是因為例如偶合劑或分散劑發揮在無機填料的表面與包圍其周圍的有機樹脂之間形成共價鍵的作用，而能夠使熱量有效率地傳導。進一步還認為因為其妨礙水分的滲入，使絕緣可靠度更為提升。
偶合劑可列舉例如矽烷偶合劑、鈦酸鹽系偶合劑、鋁酸鹽系偶合劑及分散劑等。從熱傳導性及絕緣可靠度的觀點看來，該等之中以矽烷偶合劑中之至少1種為佳。
矽烷偶合劑可由通常所使用的物質適當地選擇。其中，較適合採用末端具有選自環氧基、胺基、巰基、脲基、羥基等官能基之矽烷偶合劑。藉此可減低與環氧樹脂或酚樹脂之間的相溶性、以及在樹脂層與無機填料層界面的熱傳導損失。
矽烷偶合劑的具體例可列舉3-縮水甘油醚基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油醚基丙基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油醚基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-縮水甘油醚基丙基甲基二甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-胺丙基三乙氧基矽烷、3-(2-胺乙基)胺丙基三甲氧基矽烷、3-(2-胺乙基)胺丙基三甲氧基矽烷、3-胺丙基 三甲氧基矽烷、3-苯基胺丙基三甲氧基矽烷、3-巰丙基三甲氧基矽烷、3-巰基三乙氧基矽烷、3-脲基丙基三乙氧基矽烷等。另外還可使用以SC-6000KS2所代表的矽烷偶合劑寡聚物(日立化成Coated Sand股份有限公司製)。此外，這些矽烷偶合劑可單獨使用1種或併用2種以上。
分散劑可由通常所使用的物質適當地選擇。可列舉例如ED-113(楠本化成股份有限公司製)、DISPERBYK-106(BYK-Chemie GmbH製)、DISPERBYK-111(BYK-Chemie GmbH製)等。另外，該等分散劑可單獨使用1種或併用2種以上。
在前述樹脂層含有偶合劑或分散劑的情況，偶合劑及分散劑在樹脂層中的含有率並未受到特別限制。就熱傳導性的觀點看來，相對於無機填料而言，以0.01質量%~2質量%為佳，以0.1質量%~1質量%為較佳。
-硬化促進劑-
樹脂層宜進一步含有至少1種硬化促進劑。硬化促進劑可列舉例如4級鏻鹽系化合物、4級銨鹽系化合物、咪唑系化合物、DBU脂肪酸鹽系化合物、金屬螯合系化合物、金屬鹽系化合物、三苯膦系化合物等。
咪唑系化合物的硬化促進劑，可列舉2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑啉鎓偏苯三酸鹽等，市售品有四國化成工業股份有限公司製的商品：Curezol 2E4MZ、Curezol 2PZ-CN、 Curezol 2PZ-CNS。
三苯膦系化合物的硬化促進劑，可列舉三苯膦等。
另外，從接著層所含的樹脂薄片的可用時間變長的觀點看來，硬化促進劑亦適合採用潛在性硬化促進劑。其代表例可列舉雙氰胺、己二酸二醯肼等的二醯肼化合物、胍胺酸、三聚氰胺酸、環氧化合物與咪唑化合物之加成化合物、環氧化合物與二烷胺類之加成化合物、胺類與硫脲之加成化合物、胺類與異氰酸酯之加成化合物等，然而本發明並不受該等之限制。
在前述樹脂層含有硬化促進劑的情況，硬化促進劑的含量相對於環氧樹脂及硬化劑之合計100質量份而言，宜為0.1質量份~20質量份、較佳為0.5質量份~15質量份。若硬化促進劑的含量為0.1質量份以上，則傾向於可得到充足之硬化速度。另外，若為20質量份以下，則傾向於能夠抑制可用時間變短的情形。
樹脂層(以下亦稱為「樹脂薄片」)可藉著例如將含有第一環氧樹脂、硬化劑及無機填料，且依需要進一步含有溶劑或添加劑等之樹脂組成物塗佈於脫模薄膜上而形成塗佈層，並使其乾燥而形成。具體而言，可藉著例如將添加了甲基乙基酮或環己酮等溶劑而得的清漆狀樹脂組成物，以塗佈器等塗佈於PET薄膜等的脫模薄膜後，將溶劑之至少一部分除去並使其乾燥，而形成樹脂層。
前述樹脂層亦可進一步進行加熱硬化或光硬化至半硬化的B階段狀態。此處的B階段狀態，意指相對於在常溫 (25℃)的黏度為104 ~105 Pa．s而言，在100℃的黏度為102 ~103 Pa．s的黏度降低狀態。關於加熱硬化、光硬化的條件，只要是能夠使樹脂層成為B階段狀態則不受特別限制。例如加熱硬化可採用熱壓延。藉此可平坦地形成樹脂層。將前述樹脂層加熱硬化至B階段狀態的具體方法，可列舉例如以80℃~170℃、壓力0.1MPa~20MPa的條件進行熱壓延0.1分鐘~5分鐘之方法。
在本發明中前述樹脂層的平均厚度以50μm~500μm為佳，只要在此範圍內則不受特別限制，可因應目的而適當地選擇。從熱傳導性與絕緣性的觀點看來，樹脂層的平均厚度以70μm~300μm為較佳，100μm~250μm為更佳。一般而言，若樹脂層的厚度變薄則傾向於提升熱傳導性。但另一方面也傾向於降低絕緣性。若樹脂層的平均厚度在50μm以上，則傾向於得到充足之絕緣性。在50μm~100μm時，為可確保絕緣性之區域，且熱傳導性亦為良好，因此可充分利用於重視熱傳導性的領域。在100μm~250μm為熱傳導性與絕緣性的平衡最佳的區域。在250μm~500μm熱傳導性稍微降低，然而絕緣性提升，因此可充分利用於重視絕緣性的領域。進一步而言，若為500μm以下，則熱傳導性不會降至過低，此外還傾向於提升生產率。關於樹脂層的平均厚度，可藉由剖面觀察分別測定樹脂層5處的厚度，並由其算術平均值求得。觀察剖面的方法，只要可測定樹脂層的平均厚度，則不受特別限制。例如可使用掃描式電子顯微鏡(SEM)，並以因應樹脂種類而 適當選擇的條件來進行。另外，在多層樹脂薄片中的樹脂層之平均厚度也是以同樣的方式測定。
樹脂層的密度，可因應無機填料的組成或摻合量等而適當地選擇。例如以在1.8g/cm3 ~3.3g/cm3 的範圍內為佳。具體而言，在使用氧化鋁作為無機填料的情況下，以2.0g/cm3 ~3.3g/cm3 的範圍為佳，從兼顧樹脂層的柔軟性與熱傳導率的觀點看來，以2.2g/cm3 ~3.3g/cm3 的範圍為較佳，2.5g/cm3 ~3.3g/cm3 的範圍為更佳，3.1g/cm3 ~3.3g/cm3 的範圍為特佳。此外，樹脂層及多層樹脂薄片的密度皆可藉由阿基米德法來作測定。
[接著層]
多層樹脂薄片，在前述樹脂層的至少一面上具有包含第二環氧樹脂及無機填料，且無機填料的含有率為30質量%~80質量%的接著層。另外，前述接著層除了第二環氧樹脂及無機填料之外，還可含有高分子量成分等的其他成分。
藉由這種組成，可提升多層樹脂薄片的可撓性，並可抑制樹脂層的破裂。此外，在遭受到極端強度的應力或衝擊的情況，接著層會與樹脂層一起破裂，因此可輕易分辨出不良品。這點可如以下方式考量。
另外，前述接著層的平均厚度並未受到特別限制。從熱傳導性與絕緣性的觀點看來，平均厚度以1μm~25μm為佳。
無機填料的含有率在特定範圍的接著層，係設置於樹脂層的單面或兩面。在多層樹脂薄片受到應力而發生彎曲等現象的情況下，認為藉著在最容易受到應力且最容易產生破裂起點的樹脂層表面上附設接著層，能夠充分改善樹脂層的脆性，同時也不會忽略掉不良狀況的發生。以這樣的方式，藉由在前述樹脂層上附設特定組成的接著層，首度能夠形成熱傳導性高、且可撓性及接著性亦優異的多層樹脂薄片。
接著層以具有電氣絕緣性為佳。此處絕緣性意指絕緣耐壓3kV以上。另外，在本發明中，接著層係設置於樹脂層的至少一面上，然而從提升絕緣性及初期密著容許度的觀點看來，以設置於樹脂層的兩面為佳。
(第二環氧樹脂)
接著層含有至少1種第二環氧樹脂(預聚合物)。關於第二環氧樹脂，只要是可藉由熱硬化而發揮接著作用的物質，則不受特別限制。其中，第二環氧樹脂較佳為具有與樹脂層所含的第一環氧樹脂相異的結構，且在一分子中含有2個以上環氧基的雙官能以上的環氧樹脂。
在一分子中含有2個環氧基的雙官能環氧樹脂可例示雙酚A型及雙酚F型環氧樹脂等。雙酚A型或雙酚F型環氧樹脂之市售品可列舉三菱化學股份有限公司製的商品：EPIKOTE 807、EPIKOTE 827、EPIKOTE 828、Dow Chemical日本股份有限公司製的商品：D.E.R.330、 D.E.R.331、D.E.R.361、東都化成股份有限公司製的商品：YD8125、YDF8170等。
另外，在一分子中含有3個以上環氧基的三官能以上的環氧樹脂可例示苯酚酚醛型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂等。苯酚酚醛型環氧樹脂之市售品，已有日本化藥股份有限公司製的商品：EPPN-201。甲酚酚醛型環氧樹脂之市售品，可列舉住友化學股份有限公司製的商品：ESCN-190、ESCN-195、日本化藥股份有限公司製的商品：EOCN1012、EOCN1025、EOCN1027、東都化成股份有限公司製的商品：YDCN701、YDCN702、YDCN703、YDCN704等。
從多層樹脂薄片的可撓性的觀點看來，第二環氧樹脂的重量平均分子量宜為300以上未達5000，較佳為300以上未達3000。此外，重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析作測定，並使用標準聚苯乙烯的檢量線換算而得的值。
接著層所含的第二環氧樹脂，在併用雙官能環氧樹脂與三官能以上的環氧樹脂的情況下，從耐熱性的觀點看來，相對於該等樹脂的合計100質量份而言，宜採用含量為50質量份~99質量份的雙官能環氧樹脂及含量為1質量份~50質量份的三官能以上的環氧樹脂，較佳為採用含量為50質量份~90質量份的雙官能環氧樹脂及含量為10質量份~50質量份的三官能以上的環氧樹脂。
在第二環氧樹脂於接著層中的含有率，只要是可將樹脂層與被著體加以接著，則不受特別限制。例如以在接著 層之固體成分之總質量中占0.1質量%~30質量%為佳，5質量%~20質量%為較佳。
(無機填料)
前述接著層含有至少1種無機填料。前述無機填料只要具有熱傳導性，則不受特別限制。其中以非導電性的無機填料為佳。非導電性的無機填料可列舉氧化鋁、氧化鎂、氮化鋁、氮化硼(六方晶氮化硼、立方晶氮化硼等)、氮化矽、氧化矽、氫氧化鋁、硫酸鋇、鑽石等。其中從熱傳導性與絕緣性的觀點看來，較佳為選自由氧化鋁、氮化硼、氧化鎂及氮化鋁所構成之群組中之至少1種。這些無機填料可單獨使用1種或使用2種以上的混合系統。
藉由使用非導電性填料作為無機填料，可形成絕緣性較為提升的多層樹脂薄片。
接著層所含的無機填料之體積平均粒徑並未受到特別限制。可為例如0.1μm~5.0μm，從可撓性與熱傳導性的觀點看來，宜為0.3μm~3.0μm。
接著層中無機填料的含有率，在將接著層的固體成分總質量定為100質量%時，係在30質量%~80質量%的範圍。其中從接著性與熱衝撃耐性的觀點看來，無機填料的含有率宜在45質量%~80質量%的範圍，更佳為在60質量%~78質量%的範圍。由本發明人等的研究得知，若無機填料的含有率未達30質量%，則接著層的熱傳導性與樹脂單體的熱傳導性相差不大。因此，在製成多層樹脂薄片 時，雖可充分確保接著性，然而會有熱傳導率降低的情形。
無機填料的含有率在30質量%以上未達45質量%的範圍，為可確認無機填料會對接著層賦予熱傳導性的區域，且為即使是製成多層樹脂薄片也能夠確認熱傳導性提升的區域。進一步而言，無機填料的含有率在45質量%以上未達78質量%的範圍內時，可進一步提升接著層的熱傳導性，即使製成多層樹脂薄片，也不會損害樹脂層的熱傳導性，而能夠有效率地進行熱傳導，並可確保充足的接著性。其中從熱傳導性、接著性等的觀點看來，60質量%以上未達78質量%的範圍被認為是最佳平衡的區域。
另一方面，若無機填料的含有率超過80質量%，則接著層本身的熱傳導性變高。但是，薄片中的樹脂成分開始變得不足，因此接著性可能會降低。所以會有作為接著層的機能降低的情形。另外，由於接著層的彈性率變高，因此會有衝撃耐性變差，生產率亦變差的情形。
(其他成分)
在接著層中，可因應必要含有高分子量成分、硬化劑、硬化促進劑、偶合劑、離子捕捉劑等作為其他成分。
-高分子量成分-
接著層宜含有至少1種高分子量成分，較佳為含有至少1種重量平均分子量為1萬以上且玻璃轉移溫度為50℃ 以下的高分子量成分。藉著使接著層含有第二環氧樹脂以及高分子量成分，可提升接著強度以及對於初期密著性的容許度。
前述高分子量成分的重量平均分子量宜為1萬以上，較佳為10萬以上。若重量平均分子量為1萬以上，則傾向於在將樹脂組成物製成薄膜狀時，使強度或可撓性更為提升，或者使沾黏性降低。另外，高分子量成分的重量平均分子量宜為200萬以下，較佳為100萬以下，更佳為40萬以下。藉著使重量平均分子量在200萬以下，可抑制接著層形成用的樹脂組成物流動性變小的情形，而傾向於例如提升配線電路的填充性。此外，重量平均分子量是藉凝膠滲透層析作測定，並使用標準聚苯乙烯檢量線換算而得的值。
另外，從多層樹脂薄片的可撓性的觀點看來，高分子量成分的玻璃轉移溫度(Tg)宜為50℃以下，較佳為-50℃以上50℃以下，更佳為-50℃以上0℃以下，特佳為-30℃以上-5℃以下。若玻璃轉移溫度為50℃以下，則多層樹脂薄片的可撓性可更為提升，並可抑制多層樹脂薄片在室溫下處理時破裂的情形。另外，若玻璃轉移溫度為-50℃以上，則可抑制接著層的沾黏性變得過大的情形，而傾向於提升操作性。
從使交聯反應變得容易進行的觀點看來，高分子量成分宜為具有官能基的高分子量成分。該官能基可位於聚合物鏈中或可位於聚合物鏈末端。官能基可列舉環氧基、羧 基、羥基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基、異氰酸酯基、胺基、醯胺基等的交聯性官能基。該等之中以環氧基為佳。
前述具有官能基的高分子量成分，可列舉具有交聯性官能基的聚醯亞胺樹脂、(甲基)丙烯酸樹脂、胺甲酸乙酯樹脂、聚苯醚樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、苯氧基樹脂、改質聚苯醚樹脂、高分子量環氧樹脂、超高分子量環氧樹脂等，然而並不受該等之限制。
構成高分子量成分之含官能基的單體的含量，以單體總量為基準，宜為0.5質量%~6.0質量%，較佳為1.0質量%~4.0質量%。若前述含官能基的單體的含量為0.5質量以上，則傾向於更加提升耐熱性，若為6.0質量%以下，則傾向於能夠抑制接著層形成用組成物(以下亦稱為「清漆」)的黏度上昇。藉著抑制清漆的黏度上昇，可使薄膜化變得容易。此外由於不需要為了降低黏度而以適量溶劑等進行稀釋，因此能夠降低清漆製作量，而使製造效率更為提升。
作為前述具有官能基的高分子量成分之製造方法，例如可藉由單獨使具有所期望的官能基的聚合性單體進行聚合之方法；或使具有官能基的聚合性單體與可與其共聚合的其他聚合性單體進行共聚合之方法等而得到。聚合方法並未受到特別限制，可採用例如珠狀聚合、溶液聚合等方法。
適合作為高分子量成分的物質，具體而言，可列舉使含有丙烯酸縮水甘油酯或甲基丙烯酸縮水甘油酯等之含官 能基的單體之單體組成物進行聚合，所得到的重量平均分子量為10萬以上的含環氧基的(甲基)丙烯酸類共聚物等。含環氧基的(甲基)丙烯酸類共聚物可採用(甲基)丙烯酸酯共聚物、丙烯酸橡膠等，以丙烯酸橡膠為較佳。
前述丙烯酸橡膠之主成分為(甲基)丙烯酸酯共聚物，其為主要由丙烯酸丁酯與丙烯腈等的共聚物、或丙烯酸乙酯與丙烯腈等的共聚物等所構成之橡膠。
前述高分子量成分宜為Tg在-50℃~50℃且具有交聯性官能基，重量平均分子量為10萬以上40萬以下的高分子量成分。若高分子量成分的Tg在50℃以下，則多層樹脂薄片的柔軟性可更為提升。另外，若Tg在-50℃以上，則可抑制多層樹脂薄片的沾黏性變得過高的情形，操作性可更為提升。另外，若高分子量成分的重量平均分子量為10萬以上，則樹脂薄片的耐熱性可更為提升。另外，若重量平均分子量為40萬以下，則樹脂薄片的流動可更為提升。該高分子量成分可適合採用市售品的Nagasechemtex股份有限公司製的商品：HTR-860P-3等。
在接著層含有高分子量成分的情況下，接著層中的高分子量成分的含量，相對於環氧樹脂與後述硬化劑之合計量100質量份而言，宜為10質量份~500質量份、較佳為10質量份~400質量份，特佳為40質量份~80質量份。若高分子成分的含量為10質量份以上，則彈性率會較為減低，成形時的流動性會較為提升。另外，若高分子成分的含量在500質量份以下，則可在貼附負重較低的情況下 抑制流動性降低的情形，並可抑制電路填充性降低的情形。
-硬化劑-
接著層宜進一步含有至少1種硬化劑。接著層所含的硬化劑，只要是通常所使用的習知環氧樹脂硬化劑則不受特別限制。可列舉例如胺類、聚醯胺、酸酐、聚硫化物、三氟化硼、在一分子中具有2個以上酚性羥基的化合物(亦即雙酚A、雙酚F及雙酚S等的雙酚類)、苯酚酚醛樹脂、改質苯酚酚醛樹脂、雙酚A酚醛樹脂及甲酚酚醛樹脂等的酚樹脂等。從吸濕時的耐電蝕性優異的觀點看來，尤其以苯酚酚醛樹脂、雙酚酚醛樹脂及甲酚酚醛樹脂等的酚樹脂為佳。
作為硬化劑所使用的酚樹脂之市售品，可列舉DIC股份有限公司製的商品：BARCAM TD-2090、BARCAM TD-2131、PLYORPHEN LF2882、PLYORPHEN VH4150、PLYORPHEN VH4170、Phenolite LF2882、Phenolite LF2822、三井化學股份有限公司製的商品：Milex XLC系列、XL系列等。
前述酚樹脂的重量平均分子量並未受到特別限制。從接著性與耐熱性的觀點看來，以300~2000為佳，以500~1500為較佳。
在接著層含有硬化劑的情況下，接著層中的硬化劑的含量，相對於第二環氧樹脂之環氧基1當量而言，宜為使 硬化劑中的反應活性基總量為0.6當量~1.4當量，較佳為0.8當量~1.2當量。藉著使硬化劑的含量在前述範圍內，會傾向於更加提升耐熱性。
-硬化促進劑-
接著層宜進一步含有至少1種硬化促進劑。硬化促進劑可列舉例如4級鏻鹽系化合物、4級銨鹽系化合物、咪唑系化合物、DBU脂肪酸鹽系化合物、金屬螯合系化合物、金屬鹽系化合物、三苯膦系化合物等。
咪唑系化合物的硬化促進劑，可列舉2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑啉鎓偏苯三酸酯等，市售品有四國化成工業股份有限公司製的商品：Curezol 2E4MZ、Curezol 2PZ-CN、Curezol 2PZ-CNS。
另外，從接著層所含的樹脂薄片的可用時間變長的觀點看來，硬化劑促進劑亦適合採用潛在性硬化促進劑。其代表例可列舉雙氰胺、己二酸二醯肼等的二醯肼化合物、胍胺酸、三聚氰胺酸、環氧化合物與咪唑化合物之加成化合物、環氧化合物與二烷胺類之加成化合物、胺類與硫脲之加成化合物、胺類與異氰酸酯之加成化合物等，然而本發明並不受該等之限制。
從可減低在室溫下的活性的觀點看來，其中以具備加成型結構的物質為特佳。加成型硬化促進劑的代表例如以下所示，然而本發明並不受該等之限制。胺-環氧加成型 硬化促進劑的市售品，可列舉味之素股份有限公司製的商品：AJICURE PN-23、AJICURE MY-24、AJICURE MY-D、AJICURE MY-H等、A.C.R.股份有限公司製的商品：HARDENER X-3615S、HARDENER X-3293S等、旭化成股份有限公司製的商品：Novacure HX-3748、Novacure HX-3088等、Pacific Anchor Chemical公司製的商品：Ancamine 2014AS、Ancamine 2014FG等。另外，胺-尿素加成型硬化促進劑的市售品，可列舉富士化成股份有限公司製的商品：Fujicure FXE-1000、Fujicure FXR-1030等。
在接著層含有硬化促進劑的情況下，接著層中的硬化促進劑含量，相對於環氧樹脂及硬化劑之合計100質量份而言，宜為0.1質量份~20質量份、較佳為0.5質量份~15質量份。若硬化促進劑的含量為0.1質量份以上，則傾向於可得到充足之硬化速度。另外，若在20質量份以下，則傾向於能夠抑制可用時間變短的情形。
(偶合劑)
接著層可含有至少1種偶合劑。藉此可提升不同種材料間的界面結合性，進一步提升熱傳導性。偶合劑可列舉矽烷偶合劑、鈦酸酯系偶合劑、鋁系偶合劑等。從熱傳導性的觀點看來，該等之中以矽烷偶合劑為佳。
在接著層含有矽烷偶合劑的情況下，從添加所產生的效果或耐熱性及成本的觀點看來，接著層中的偶合劑含量 ，相對於接著層的總固體成分量100質量份而言，宜為0.1質量份~10質量份。矽烷偶合劑之具體例如先前所述。
(離子捕捉劑)
接著層可含有至少1種離子捕捉劑。藉由離子捕捉劑可吸附離子性雜質，使吸濕時的絕緣可靠度更加提升。在接著層含有離子捕捉劑的情況，從添加所產生的效果或耐熱性、成本的觀點看來，離子捕捉劑的含量，相對於接著層的總固體成分量100質量份而言，宜為1質量份~10質量份。
離子捕捉劑可以是習知作為用來防止銅發生離子化而溶出之抗銅害劑的化合物，可列舉例如三嗪硫醇化合物、雙酚系還原劑、無機離子吸附劑等。成分為三嗪硫醇化合物的抗銅害劑，在市面販售的有三協製藥股份有限公司製的商品：Zisnet DB。雙酚系還原劑可列舉2,2'-亞甲基-雙-(4-甲基-6-第3丁基酚)、4,4'-硫代-雙-(3-甲基-6-第3丁基酚)等，在市面販售的有吉富製藥股份有限公司製的商品：Yoshinox BB。無機離子吸附劑可列舉鋯系化合物、銻鉍系化合物、鎂鋁系化合物等，在市面販售的有東亞合成化學工業股份有限公司製的商品：IXE。
由構成接著層的無機填料以外的成分所構成之接著層樹脂組成物，其硬化物經過動態黏彈性測定裝置所測得在25℃的貯藏彈性率宜為20MPa~2000MPa，較佳為 100MPa~2000MPa，在260℃的貯藏彈性率宜為3MPa~50MPa，較佳為3MPa~40MPa，特佳為3MPa~20MPa。
若接著層樹脂組成物之硬化物在25℃的貯藏彈性率為2000MPa以下或在260℃的貯藏彈性率為50MPa以下，則因為金屬板或散熱板與多層樹脂薄片的熱膨脹係數差異所產生的熱應力傾向於充分緩和，而能夠抑制剝離或龜裂的發生。另外，在25℃的貯藏彈性率若為20MPa以上，則傾向於提升多層樹脂薄片的操作性或多層樹脂薄片的厚度精密度。進一步而言，若在260℃的貯藏彈性率為3MPa以上，則傾向於抑制在高溫時龜裂的發生。
接著層樹脂組成物之硬化物，可藉由例如在130℃~200℃將接著層樹脂組成物加熱0.5小時~5小時而獲得。貯藏彈性率的測定，例如可使用動態黏彈性測定裝置(Rheology公司製，DVE-V4)，對硬化物施加拉伸負重，並藉由以頻率10Hz、昇溫速度5~10℃/分鐘，由-50℃至300℃進行測定的溫度相關性測定模式來進行測定。
在本發明中，接著層的平均厚度宜為1μm~25μm，只要在此範圍則不受特別限制，可因應目的而適當地選擇。從熱傳導性與絕緣性的觀點看來，接著層的平均厚度以2μm~15μm為較佳，以5μm~12μm為更佳。若接著層的平均厚度在1μm以上，則傾向於充分得到接著性。另外，若在25μm以下則傾向於能夠抑制熱傳導性降至過低的情形。此外，關於接著層的平均厚度，可藉由剖面觀察，分別測定接著層5處的厚度而由其算術平均值求得。剖面觀 察的方法只要可測定接著層的平均厚度，則不受特別限制。例如可使用掃描式電子顯微鏡(SEM)，並因應樹脂種類等而適當地選擇條件來進行。此外，多層樹脂薄片中接著層的平均厚度亦以同樣的方式測定。
接著層可藉著例如將含有第二環氧樹脂及無機填料，且因應必要進一步含有溶劑或其他成分之接著層樹脂組成物塗佈在脫模薄膜上而形成塗佈層，並使其乾燥而形成。具體而言，可藉著例如以塗佈器等將添加了甲基乙基酮或環己酮等的溶劑的清漆狀接著層樹脂組成物塗佈在PET薄膜等的脫模薄膜之後，將溶劑除去至少一部分，並使其乾燥而形成薄片狀接著層。
接著層係設置於前述樹脂層的至少一面上。在樹脂層表面上設置接著層之方法，可列舉藉由壓延或層合等將樹脂層與薄片狀接著層加以接合之方法；以及將接著層樹脂組成物直接塗佈在樹脂層表面，並將溶劑除去而形成接著層之方法等。從作業性等的觀點看來，宜為預先製作出薄片狀接著層，再將其接合於樹脂層表面上之方法。
藉由壓延或層合將薄片狀接著層接合於樹脂層表面上之條件，可因應樹脂層及接著層的組成而適當地選擇。例如能夠以加熱溫度130℃~150℃、壓力1MPa~15MPa、0.2分鐘~3分鐘這樣的條件在樹脂層上設置接著層。
[多層樹脂薄片之製造方法]
多層樹脂薄片之製造方法係藉由具有例如以下步驟所 構成：使含有環氧樹脂、硬化劑及無機填料之樹脂組成物形成薄片狀，而得到樹脂層之樹脂層形成步驟；在前述樹脂層的至少一面上設置接著層之接著層形成步驟；以及因應必要之其他步驟。
關於前述樹脂層形成步驟及接著層形成步驟，係如同先前所述，較佳之態樣亦相同。
<附金屬箔的多層樹脂薄片>
本發明之附金屬箔的多層樹脂薄片，其特徵為具有：前述多層樹脂薄片；及配置於前述多層樹脂薄片之至少一個接著層上的金屬箔。藉著具有前述多層樹脂薄片，能夠具有優異的熱傳導率、電氣絕緣性、可撓性。前述多層樹脂薄片宜為樹脂層為B階段狀態之半硬化物的半硬化樹脂層。
另外，前述金屬箔只要配置於前述多層樹脂薄片之至少一個接著層上即可。亦即，在前述多層樹脂薄片於兩面皆具有接著層的情況，金屬箔可配置於兩個接著層上，或者可僅配置在其中一個接著層上。
前述金屬箔可使用金箔、銅箔、鋁箔等，並未受到特別限制，然而一般而言係使用銅箔。前述金屬箔的厚度只要在1μm~35μm，則不受特別限制，然而藉著採用20μm以下的金屬箔，使可撓性更加提升。另外，金屬箔還可採用以鎳、鎳-磷、鎳-錫合金、鎳-鐵合金、鉛、鉛-錫合金等作為中間層，並在其兩面設置0.5μm~15μm的銅層與 10μm~300μm的銅層而成的3層結構複合箔，或者可採用將鋁與銅箔複合而成的2層結構複合箔。
附金屬箔的多層樹脂薄片，可藉著將金屬箔配置於前述多層樹脂薄片之至少一個接著層上而得到。將金屬箔配置於接著層上的方法，可列舉將多層樹脂薄片的接著層與金屬箔藉由壓延或層合等而接合之方法；以及使接著層與金屬箔依序層合於樹脂層的至少一面，並藉由壓延或層合等進行接合之方法等。從作業性等的觀點看來，宜為將多層樹脂薄片的接著層與金屬箔藉由壓延或層合等而接合之方法；或使接著層與金屬箔依序層合於樹脂層的至少一面上，並藉由壓延或層合等進行接合之方法。
在得到附金屬箔的多層樹脂薄片時，壓延或層合的條件可因應樹脂層及接著層之組成等而適當地選擇。例如能夠以加熱溫度130℃~150℃、壓力1MPa~15MPa、0.2分鐘~3分鐘這樣的條件將金屬箔配置於多層樹脂薄片的接著層上。
<多層樹脂薄片硬化物>
本發明之多層樹脂薄片硬化物為前述多層樹脂薄片之硬化體。前述多層樹脂薄片硬化物，可藉著具有對前述多層樹脂薄片照光或加熱，使構成多層樹脂薄片的樹脂層硬化之硬化步驟；以及因應必要之其他步驟之製造方法來製造。
藉由對前述樹脂層照光或加熱，使呈現高次結構的樹 脂(例如具有液晶基的環氧樹脂)與硬化劑發生反應，形成由結晶結構部分與非結晶結構部分所構成之高次交聯結構。此時，在被著體接觸於接著層上的情況下，能夠藉著使接著層硬化而透過接著層將被著體與樹脂層加以接著。
前述樹脂層係含有無機填料，且在前述樹脂層上設置有接著層。因此，前述多層樹脂薄片硬化物係具有高熱傳導率，絕緣性、接著強度良好，且熱衝撃耐性亦優異，適合作為電氣用品、電子器材所使用的電氣絕緣材料。
前述樹脂層的硬化係採用光或熱。照光以使前述樹脂層硬化之方法，可列舉例如UV光源。
另外，加熱而使前述樹脂層硬化之方法，可列舉例如將加熱溫度定為100℃~220℃、加熱時間定為30分鐘~10小時之方法。
在本發明之中，從熱傳導率的觀點看來，進行熱處理的加熱溫度宜包含使具有液晶基的環氧樹脂容易配向的溫度。具體而言，從提高熱傳導的觀點看來，尤其以進行100℃~160℃與160℃~250℃的至少2階段的加熱為較佳。
在前述多層樹脂薄片中，樹脂層的平均厚度以50μm~500μm為佳。此厚度是在硬化前的狀態下的平均厚度。所以，在多層樹脂薄片硬化物之中，會有硬化後樹脂層的平均厚度依樹脂層的組成或硬化條件而減少的情況。具體而言，在硬化前多層樹脂薄片採用柔軟且容易破碎的氮化硼的情況下，硬化後樹脂層厚度相對於樹脂層的平均厚度 的變化率會有在5%~40%左右變化的情況。另一方面，在使用堅硬且不易變形的氧化鋁的情況下，硬化後樹脂層的厚度相對於樹脂層的平均厚度沒有太大的變化。
<樹脂薄片層合體>
本發明之樹脂薄片層合體，其特徵為具有：多層樹脂薄片硬化物，該多層樹脂薄片硬化物為多層樹脂薄片之硬化體；及配置於前述多層樹脂薄片硬化物的至少一面上的金屬板或散熱板。此高熱傳導樹脂薄片層合體係具有高熱傳導率，且接著層與金屬板或散熱板的接著強度優異，且熱衝撃耐性亦優異。
前述金屬板或散熱板可列舉銅板、鋁板、陶瓷板等。此外，金屬板或散熱板的厚度並未受到特別限定，可因應目的適當地選擇。另外，金屬板或散熱板亦可採用銅箔或鋁箔等的金屬箔。
前述樹脂薄片層合體可藉由具有以下步驟之製造方法來製造：在樹脂層的兩面皆具有接著層的前述多層樹脂薄片之至少一個接著層上配置金屬板或散熱板之步驟；及對前述多層樹脂薄片照光或加熱以使前述樹脂層硬化之步驟。
在多層樹脂薄片的接著層上配置金屬板或散熱板之方法可採用通常所使用的方法，並無特別限制。可列舉例如在接著層上貼合金屬板或散熱板之方法等。貼合的方法可列舉壓延法或層合法等。
在壓延法及層合法中的條件並未受到特別限制，可因應高熱傳導樹脂薄片層合體的組成而適當地選擇。
另外，關於使前述多層樹脂薄片之樹脂層硬化之方法，係如同先前所述，較佳之態樣亦相同。
由於本發明之多層樹脂薄片的電氣絕緣性、熱傳導性及接著性優異，因此可適用於各種用途。例如可適合使用於含有閘流體或IGBT等的功率半導體裝置、或含有LED晶片等的光半導體裝置等的構成。
<半導體裝置>
本發明之半導體裝置，其特徵為具有：前述樹脂薄片層合體；及配置於前述樹脂薄片層合體上的半導體元件。藉著具有前述樹脂薄片層合體，可使由半導體元件產生的熱量透過金屬板或散熱板有效地散熱。
前述半導體元件，可列舉含有閘流體或IGBT等的功率半導體元件、或含有LED晶片等的光半導體元件等。將半導體元件配置於前述樹脂薄片層合體上的方法，只要可使半導體元件產生的熱量傳導至前述樹脂薄片層合體，則不受特別限制。例如可將安裝了半導體元件的基板配置於前述樹脂子薄片層合體的金屬板或散熱板上，亦可將安裝了半導體元件的金屬基板之金屬板作為在樹脂薄片層合體上的金屬板，而配置於多層樹脂薄片的接著層上。
在圖1~圖3表示功率半導體裝置的結構例。圖1係表示功率半導體裝置100之結構例之概略剖面圖，該功率 半導體裝置100係由將隔著焊接層12配置有功率半導體晶片10的銅板4、本發明之多層樹脂薄片2、以及隔著潤滑脂層8配置於水冷套20上的散熱底座6加以層合而構成。藉著使含有功率半導體晶片10的發熱體隔著本發明之多層樹脂薄片與散熱構件接觸，能夠有效率地進行散熱。此外，散熱底座6可使用具有熱傳導性的銅或鋁而構成。
圖2係表示在功率半導體晶片10的兩面配置冷卻構件所構成之功率半導體裝置150之結構例之概略剖面圖。在功率半導體裝置150之中，配置於功率半導體晶片10上面的冷卻構件係含有2層的銅板4。藉由這種結構，能夠更有效地抑制晶片破裂或焊接破裂的發生。在圖2中，多層樹脂薄片2與水冷套20是隔著潤滑脂層8而配置，然而多層樹脂薄片2與水冷套20亦能夠以直接接觸的方式配置。
圖3係表示在功率半導體晶片10的兩面配置冷卻構件所構成之功率半導體裝置200的結構例之概略剖面圖。在功率半導體裝置200之中，配置於功率半導體晶片10兩面的冷卻構件係分別含有單層的銅板4。在圖3中，多層樹脂薄片2與水冷套20是隔著潤滑脂層8而配置，然而多層樹脂薄片2與水冷套20亦能夠以直接接觸的方式配置。
圖4係表示LED燈條300結構的一例之概略剖面圖。LED燈條300係由依序配置外罩38、潤滑脂層36、鋁 基板34、本發明之多層樹脂薄片32、及LED晶片30而構成。藉著將作為發熱體的LED晶片30隔著本發明之多層樹脂薄片32配置於鋁基板34上，能夠有效率地進行散熱。
圖5係表示LED電燈泡之發光部350之結構例之概略剖面圖。LED電燈泡之發光部350係由依序配置外罩38、潤滑脂層36、鋁基板34、本發明之多層樹脂薄片32、電路層42、及LED晶片30而構成。另外，圖6係表示LED電燈泡450全體結構的一例之概略剖面圖。
圖7係表示LED基板400結構的一例之概略剖面圖。LED基板400係由依序配置鋁基板34、本發明之多層樹脂薄片32、電路層42、及LED晶片30而構成。藉著將作為發熱體的LED晶片30隔著電路層及本發明之多層樹脂薄片32配置於鋁基板34上，能夠有效率地進行散熱。
[實施例]
以下在實施例中對本發明作較具體的說明，然而本發明並不受這些實施例限定。此外，只要沒有特別註明，「份」及「%」係質量基準。
(合成例)
在氮氣環境下，量取作為單體的間苯二酚105g(0.95mol)與兒茶酚5g(0.05mol)、作為觸媒的草酸 0.11g(0.1質量%)、作為溶劑的甲醇15g並置於可分離式燒瓶中，然後將內容物攪拌，並以油浴使其冷卻至40℃以下，同時加入福馬林30g(約0.33mol，F/P=0.33)。攪拌2小時之後，將油浴設定在100℃而進行加熱，同時將水及甲醇減壓餾除。在確認了水及甲醇不再出現之後，使用CHN製作出酚醛樹脂之質量比為50%的溶液，而得到兒茶酚間苯二酚酚醛樹脂溶液(CRN)。
藉由GPC進行分子量測定，所得到的生成物之數量平均分子量為484，且重覆單元數為n=3.9。另外，單體含有比率為40%。藉由1 H-NMR之測定可知在重覆單元中含有羥基2.1。羥基當量為62g/eq。
(樹脂層1之製作)
將作為無機填料的氧化鋁72.854質量份[住友化學股份有限公司製，α-氧化鋁；體積平均粒徑18μm之氧化鋁(AA-18)48.082質量份、體積平均粒徑3μm的氧化鋁(AA-3)17.484質量份、及體積平均粒徑0.4μm之氧化鋁(AA-04)7.288質量份]、作為矽烷偶合劑的3-苯基胺丙基三甲氧基矽烷0.078質量份(信越化學工業股份有限公司製，KBM-573)、作為硬化劑的兒茶酚間苯二酚酚醛(CRN)樹脂(上述所得到的合成品，固體成分50質量%)之環己酮溶解物3.629質量份、甲基乙基酮(MEK)14.471質量份、環己酮(CHN)3.006質量份、氧化鋁球100質量份(粒徑5mm)使用球磨機(粉碎裝置)混合。
確認成為均勻之後，進一步混合作為具有液晶基的環氧樹脂(高熱傳導環氧樹脂)並以日本特開2005-206814號公報之記載為基準所合成出的1-{(3-甲基-4-環氧乙烷基甲氧基)苯基}-4-(4-環氧乙烷基甲氧基苯基)-1-環己烯5.902質量份(第一環氧樹脂)、及三苯膦(TPP，硬化促進劑，和光純藥工業股份有限公司製)0.061質量份，並且進行40~60小時之球磨機粉碎，而得到清漆狀的樹脂組成物(樹脂薄片塗佈液A)。
以塗佈器將樹脂薄片塗佈液A(清漆狀的樹脂組成物)塗佈在聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(藤森工業股份有限公司製，75E-0010CTR-4，以下亦簡稱為「PET薄膜」)的脫模面上，使厚度成為約100μm，並在100℃的箱型爐乾燥10分鐘之後，使與空氣接觸的上表面彼此重疊，並藉由真空熱壓延(熱板130℃、壓力1MPa、處理時間15秒鐘)進行重疊處理，而得到兩面被PET薄膜覆蓋且具有200μm之平均厚度的B階段狀態之樹脂層(樹脂層1)。由所得到的樹脂層1將PET薄膜剝離，並以阿基米德法求得樹脂層的密度，其結果為3.2g/cm3 。
(樹脂層2之製作)
以與樹脂層1之製作同樣的方式得到清漆狀的樹脂組成物(樹脂薄片塗佈液A)。以塗佈器將樹脂薄片塗佈液A(清漆狀的樹脂組成物)塗佈在PET薄膜的脫模面上，使厚度成為約100μm，並在100℃的箱型爐使其乾燥10分 鐘之後，使與空氣接觸的上表面彼此重疊，並藉由熱壓延(熱板150℃、壓力15MPa、處理時間3分鐘)進行重疊處理，而得到兩面被PET薄膜覆蓋且具有190μm之平均厚度的B階段狀態之樹脂層(樹脂層2)。以同樣的方式測定所得到的樹脂層2之密度，其結果為3.2g/cm3 。
(樹脂層3之製作方法)
將作為無機填料的氧化鋁26.128質量份[住友化學股份有限公司製，α -氧化鋁；體積平均粒徑3μm之氧化鋁(AA-3)18.443質量份及體積平均粒徑0.4μm之氧化鋁(AA-04)7.685質量份]、作為矽烷偶合劑的3-苯基胺丙基三甲氧基矽烷0.077質量份(信越化學工業股份有限公司製，KBM-573)、作為分散劑的BYK-106(BYK Chemie Japan股份有限公司製)0.099質量份、作為硬化劑的兒茶酚間苯二酚酚醛(CRN)樹脂(日立化成工業股份有限公司製，固體成分50質量%)的環己酮溶解物4.635質量份、環己酮(CHN)33.431質量份、及氧化鋁球100質量份(粒徑5mm)使用球磨機(粉碎裝置)混合。
在確認成為均勻之後，進一步混合作為具有液晶基的環氧樹脂(高熱傳導環氧樹脂)並以日本特開2005-206814號公報之記載為基準所合成出的1-{(3-甲基-4-環氧乙烷基甲氧基)苯基}-4-(4-環氧乙烷基甲氧基苯基)-1-環己烯7.513質量份(第一環氧樹脂)、及三苯膦( TPP，硬化促進劑，和光純藥工業股份有限公司製)0.079質量份，並以球磨機進行粉碎40小時~60小時。進一步加入氮化硼填料(水島合金鐵股份有限公司製，HP-40)28.037質量份，以球磨機攪拌30分鐘~60分鐘，而得到清漆狀之樹脂組成物(樹脂薄片塗佈液B)。
以塗佈器將樹脂薄片塗佈液B(清漆狀的樹脂組成物)塗佈在PET薄膜的脫模面上，使厚度成為約175μm，並在100℃的箱型爐使其乾燥10分鐘之後，使與空氣接觸的上表面彼此重疊，並藉由真空熱壓延(熱板130℃、壓力1MPa、處理時間15秒鐘)進行重疊處理，而得到兩面被PET薄膜覆蓋且具有240μm平均厚度的B階段狀態之樹脂層(樹脂層3)。以同樣的方式測定所得到的樹脂層3的密度，其結果為2.0g/cm3 。
(樹脂層4之製作)
以樹脂層3之製作方法同樣地得到清漆狀的樹脂組成物(樹脂薄片塗佈液B)。以塗佈器將樹脂薄片塗佈液B(清漆狀之樹脂組成物)塗佈在PET薄膜的脫模面上，使厚度成為約175μm，並在100℃的箱型爐使其乾燥10分鐘之後，使與空氣接觸的上表面彼此重疊，並藉由真空熱壓延(熱板150℃、壓力15MPa、處理時間3分鐘)進行重疊處理，而得到被PET薄膜覆蓋且平均厚度為200μm的B階段狀態之樹脂層(樹脂層4)。以同樣的方式測定所得到的樹脂層4之密度，其結果為2.2g/cm3 。
(接著層1之製作)
將環氧樹脂YD-8170C(東都化成股份有限公司製，固體成分100質量%)4.778質量份、環氧樹脂YDCN-703(東都化成股份有限公司製，固體成分60質量%)2.664質量份、酚樹脂LF-2882(DIC股份有限公司製，固體成分60質量%)6074質量份、及氧化鋁的泥漿(無機填料、Admatechs股份有限公司製的商品：ADMAFINE AE2050、平均粒徑：0.7μm、氧化鋁粒子成分76質量%，酚樹脂LF-2882成分1.9質量%)45.785質量份，藉由分散機(攪拌裝置)攪拌約15分鐘。進一步加入丙烯酸橡膠HTR-860P-3(Nagasechemtex股份有限公司製，固體成分12質量%、重量平均分子量80萬、玻璃轉移溫度12℃)38855質量份、矽烷偶合劑A-189(日本UNICAR股份有限公司製，固體成分100質量%)0.041質量份、矽烷偶合劑A-1160(日本UNICAR股份有限公司製，固體成分50質量%)0.165質量份、及作為硬化促進劑的2PZ-CN(四國化成工業股份有限公司製，以溶劑稀釋成固體成分4質量%)1.647質量份，藉由分散機攪拌約15分鐘，得到接著層用樹脂組成物(接著層清漆)。
藉由缺角輪塗佈機(Comma coater)，將所得到的接著層清漆塗佈於經脫模處理的PET薄膜上。將刮刀間隙設定為40μm而進行塗佈，並在100℃下進行乾燥約3分鐘，得到在單面設置有PET薄膜且平均厚度為10μm之接著 層1。
(接著層2、3之製作)
環氧樹脂YD-8170C(東都化成股份有限公司製，固體成分100質量%)4.778質量份、環氧樹脂YDCN-703(東都化成股份有限公司製，固體成分60質量%)2.664質量份、酚樹脂LF-2882(DIC股份有限公司製，固體成分60質量%)5.349質量份、及氧化鋁的泥漿(無機填料、Admatechs股份有限公司製的商品：ADMAFINE AE2050、平均粒徑：0.7μm、氧化鋁粒子成分76質量%、酚樹脂LF-2882成分1.9質量%)68.687質量份，藉由分散機(攪拌裝置)攪拌約15分鐘。進一步加入丙烯酸橡膠HTR-860P-3(Nagasechemtex股份有限公司製，固體成分12質量%、重量平均分子量80萬、玻璃轉移溫度12℃)38.855質量份、矽烷偶合劑A-189(日本UNICAR股份有限公司製，固體成分100質量%)0.041質量份、矽烷偶合劑A-1160(日本UNICAR股份有限公司製，固體成分50質量%)0.165質量份、及作為硬化促進劑的2PZ-CN(四國化成工業股份有限公司製，以溶劑稀釋成固體成分4質量%)1.647質量份，並藉由分散機攪拌約15分鐘，而得到接著層用樹脂組成物(接著層清漆)。
藉由缺角輪塗佈機，將所得到的接著層清漆塗佈於經脫模處理的PET薄膜上。將刮刀間隙設定為40μm而進行塗佈，並在100℃下進行乾燥約3分鐘，而得到在單面設 置有PET薄膜且平均厚度為10μm之接著層2。另外，將刮刀間隙設定為70μm而進行塗佈，並在100℃下進行乾燥約10分鐘，而得到在單面設置有PET薄膜且平均厚度為20μm之接著層3。
(接著層4之製作)
將環氧樹脂YD-8170C(東都化成股份有限公司製，固體成分100質量%)4.778質量份、環氧樹脂YDCN-703(東都化成股份有限公司製，固體成分60質量%)2.664質量份、酚樹脂LF-2882(DIC股份有限公司製，固體成分60質量%)7246質量份、及氧化鋁的泥漿(無機填料、Admatechs股份有限公司製的商品：ADMAFINE AE2050、平均粒徑：0.7μm、氧化鋁粒子成分76質量%、酚樹脂LF-2882成分19質量%)8.867質量份，藉由分散機(攪拌裝置)攪拌約15分鐘。進一步加入丙烯酸橡膠HTR-860P-3(Nagasechemtex股份有限公司製，固體成分12質量%、重量平均分子量80萬、玻璃轉移溫度12℃)38.855質量份、矽烷偶合劑A-189(日本UNICAR股份有限公司製，固體成分100質量%)0.041質量份、矽烷偶合劑A-1160(日本UNICAR股份有限公司製，固體成分50質量%)0.165質量份、及作為硬化促進劑的2PZ-CN(四國化成工業股份有限公司製，以溶劑稀釋成固體成分4質量%)1.647質量份，並藉由分散機攪拌約15分鐘，而得到接著層用樹脂組成物(接著層清漆)。
藉由缺角輪塗佈機，將所得到的接著層清漆塗佈於經脫模處理的PET薄膜上。將刮刀間隙設定為40μm而進行塗佈，並在100℃下進行乾燥約3分鐘，而得到在單面設置有PET薄膜且平均厚度為10μm之接著層4。
(接著層5之製作)
將環氧樹脂YD-8170C(東都化成股份有限公司製，固體成分100質量%)4.778質量份、環氧樹脂YDCN-703(東都化成股份有限公司製，固體成分60質量%)2.664質量份、酚樹脂LF-2882(DIC股份有限公司製，固體成分60質量%)7.091質量份、及氧化鋁的泥漿(無機填料，Admatechs股份有限公司製的商品：ADMAFINE AE2050、平均粒徑：0.7μm，氧化鋁粒子成分76質量%，酚樹脂LF-2882成分1.9質量%)13.766質量份，藉由分散機(攪拌裝置)攪拌約15分鐘。進一步加入丙烯酸橡膠HTR-860P-3(Nagasechemtex股份有限公司製，固體成分12質量%、重量平均分子量80萬、玻璃轉移溫度12℃)38.855質量份、矽烷偶合劑A-189(日本UNICAR股份有限公司製，固體成分100質量%)0.041質量份、矽烷偶合劑A-1160(日本UNICAR股份有限公司製，固體成分50質量%)0.165質量份、及作為硬化促進劑的2PZ-CN(四國化成工業股份有限公司製，以溶劑稀釋成固體成分4質量%)1.647質量份，並藉由分散機攪拌約15分鐘，而得到接著層用樹脂組成物(接著層清漆)。
藉由缺角輪塗佈機，將所得到的接著層清漆塗佈於經脫模處理的PET薄膜上。將刮刀間隙設定為40μm而進行塗佈，並在100℃下進行乾燥約3分鐘，而得到在單面設置有PET薄膜且平均厚度為10μm之接著層5。
(接著層6之製作)
將環氧樹脂YD-8170C(東都化成股份有限公司製，固體成分100質量%)4.778質量份、環氧樹脂YDCN-703(東都化成股份有限公司製，固體成分60質量%)2.664質量份、酚樹脂LF-2882(DIC股份有限公司製，固體成分60質量%)6991質量份、及氧化鋁的泥漿(無機填料、Admatechs股份有限公司製的商品：ADMAFINE AE2050，平均粒徑：0.7μm，氧化鋁粒子成分76質量%、酚樹脂LF-2882成分19質量%)16.909質量份，藉由分散機(攪拌裝置)攪拌約15分鐘。進一步加入丙烯酸橡膠HTR-860P-3(Nagasechemtex股份有限公司製，固體成分12質量%、重量平均分子量80萬、玻璃轉移溫度12℃)38.855質量份、矽烷偶合劑A-189(日本UNICAR股份有限公司製，固體成分100質量%)0.041質量份、矽烷偶合劑A-1160(日本UNICAR股份有限公司製，固體成分50質量%)0.165質量份、及作為硬化促進劑的2PZ-CN(四國化成工業股份有限公司製，以溶劑稀釋成固體成分4質量%)1.647質量份，藉由分散機攪拌約15分鐘，而得到接著層用樹脂組成物(接著層清漆)。
藉由缺角輪塗佈機，將所得到的接著層清漆塗佈於經脫模處理的PET薄膜上。將刮刀間隙設定為40μm而進行塗佈，並在100℃下進行乾燥約3分鐘，而得到在單面設置有PET薄膜且平均厚度為10μm之接著層6。
(接著層7之製作)
將環氧樹脂YD-8170C(東都化成股份有限公司製，固體成分100質量%)4.778質量份、環氧樹脂YDCN-703(東都化成股份有限公司製，固體成分60質量%)2.664質量份、酚樹脂LF-2882(DIC股份有限公司製，固體成分60質量%)4865質量份、及氧化鋁的泥漿(無機填料、Admatechs股份有限公司製的商品：ADMAFINE AE2050、平均粒徑：0.7μm、氧化鋁粒子成分76質量%、酚樹脂LF-2882成分1.9質量%)83.962質量份，藉由分散機(攪拌裝置)攪拌約15分鐘。進一步加入丙烯酸橡膠HTR-860P-3(Nagasechemtex股份有限公司製，固體成分12質量%、重量平均分子量80萬、玻璃轉移溫度12℃)38.855質量份、矽烷偶合劑A-189(日本UNICAR股份有限公司製，固體成分100質量%)0.041質量份、矽烷偶合劑A-1160(日本UNICAR股份有限公司製，固體成分50質量%)0.165質量份、及作為硬化促進劑的2PZ-CN(四國化成工業股份有限公司製，以溶劑稀釋成固體成分4質量%)1.647質量份，藉由分散機攪拌約15分鐘，而得到接著層用樹脂組成物(接著層清漆)。
藉由缺角輪塗佈機，將所得到的接著層清漆塗佈於經脫模處理的PET薄膜上。將刮刀間隙設定為40μm而進行塗佈，並在100℃下進行乾燥約3分鐘，而得到在單面設置有PET薄膜且平均厚度為10μm之接著層7。
(接著層8之製作)
將改質聚醯胺醯亞胺樹脂清漆(日立化成工業股份有限公司製，品名：KS6003、固體成分40質量%)，藉由缺角輪塗佈機塗佈於經脫模處理的PET薄膜上。將刮刀間隙設定為40μm而進行塗佈，並在設定於130℃~140℃的輸送帶式乾燥爐進行乾燥約8分鐘，而製作出平均厚度10μm之接著層8。
(接著層9之製作)
將環氧樹脂YD-8170C(東都化成股份有限公司製，固體成分100質量%)4.778質量份、環氧樹脂YDCN-703(東都化成股份有限公司製，固體成分60質量%)2.664質量份、酚樹脂LF-2882(DIC股份有限公司製，固體成分60質量%)7.308質量份、及氧化鋁的泥漿(無機填料、Admatechs股份有限公司製的商品：ADMAFINE AE2050、平均粒徑：0.7μm、氧化鋁粒子成分76質量%、酚樹脂LF-2882成分1.9質量%)5.160質量份，藉由分散機(攪拌裝置)攪拌約15分鐘。進一步加入丙烯酸橡膠HTR-860P-3(Nagasechemtex股份有限公司製，固體成分12質 量%、重量平均分子量80萬、玻璃轉移溫度12℃)38.855質量份、矽烷偶合劑A-189(日本UNICAR股份有限公司製，固體成分100質量%)0.041質量份、矽烷偶合劑A-1160(日本UNICAR股份有限公司製，固體成分50質量%)0.165質量份、及作為硬化促進劑的2PZ-CN(四國化成工業股份有限公司製，以溶劑稀釋成固體成分4質量%)1.647質量份，藉由分散機攪拌約15分鐘，而得到接著層用樹脂組成物(接著層清漆)。
藉由缺角輪塗佈機，將所得到的接著層清漆塗佈於經脫模處理的PET薄膜上。將刮刀間隙設定為40μm而進行塗佈，並在100℃下進行乾燥約3分鐘，而得到在單面設置有PET薄膜且平均厚度為10μm之接著層9。
(實施例1：多層樹脂薄片1之製作)
由上述所得到的樹脂層1將一面之PET薄膜剝離，並使樹脂層1露出的面和接著層1之與PET薄膜相反的面以互為對向的方式重疊，並藉由真空熱壓延進行接著層的貼附，而製作出在兩面設置有PET薄膜之多層樹脂薄片1。關於貼附條件，係在熱板溫度130℃、壓力1MPa、時間15秒鐘的條件下進行。
(實施例2：多層樹脂薄片2之製作)
由上述所得到的樹脂層1將兩面之PET薄膜剝離，並使樹脂層1露出的面和接著層1之與PET薄膜相反的面以 互為對向的方式重疊，並藉由真空熱壓延進行接著層的貼附，而製作出在兩面設置有PET薄膜之多層樹脂薄片2。關於貼附條件，係在熱板溫度130℃、壓力1MPa、時間15秒鐘的條件下進行。
(實施例3：多層樹脂薄片3之製作)
由上述所得到的樹脂層2將一面之PET薄膜剝離，並使樹脂層2露出的面和接著層1之與PET薄膜相反的面以互為對向的方式重疊，並藉由真空熱壓延進行接著層的貼附，而製作出在兩面設置有PET薄膜之多層樹脂薄片3。關於貼附條件，係在熱板溫度150℃、壓力15MPa、時間3分鐘的條件下進行。
(實施例4：多層樹脂薄片4之製作)
由上述所得到的樹脂層2將兩面之PET薄膜剝離，並使樹脂層2露出的面和接著層1之與PET薄膜相反的面以互為對向的方式重疊，並藉由真空熱壓延進行接著層的貼附，而製作出在兩面設置有PET薄膜之多層樹脂薄片4。關於貼附條件，係在熱板溫度150℃、壓力15MPa、時間3分鐘的條件下進行。
(實施例5：多層樹脂薄片5之製作)
由上述所得到的樹脂層3將一面之PET薄膜剝離，並使樹脂層3露出的面和接著層1之與PET薄膜相反的面以 互為對向的方式重疊，並藉由真空熱壓延進行接著層的貼附，而製作出多層樹脂薄片5。關於貼附條件，係在熱板溫度130℃、壓力1MPa、時間15秒鐘的條件下進行。
(實施例6：多層樹脂薄片6之製作)
由上述所得到的樹脂層3將兩面之PET薄膜剝離，並使樹脂層3露出的面和接著層1之與PET薄膜相反的面以互為對向的方式重疊，並藉由真空熱壓延進行接著層的貼附，而製作出在兩面設置有PET薄膜之多層樹脂薄片6。關於貼附條件，係在熱板溫度130℃、壓力1MPa、時間15秒鐘的條件下進行。
(實施例7：多層樹脂薄片7之製作)
由上述所得到的樹脂層4將一面之PET薄膜剝離，並使樹脂層4露出的面和接著層1之與PET薄膜相反的面以互為對向的方式重疊，並藉由真空熱壓延進行接著層的貼附，而製作出在兩面設置有PET薄膜之多層樹脂薄片7。關於接著層的貼附條件，係在熱板溫度150℃、壓力15MPa、時間3分鐘的條件下進行。
(實施例8：多層樹脂薄片8之製作)
由上述所得到的樹脂層4將兩面之PET薄膜剝離，並使樹脂層4露出的面和接著層1之與PET薄膜相反的面以互為對向的方式重疊，並藉由真空熱壓延進行接著層的貼 附，而製作出在兩面設置有PET薄膜之多層樹脂薄片8。關於接著層的貼附條件，係在熱板溫度150℃、壓力15MPa、時間3分鐘的條件下進行。
(實施例9：多層樹脂薄片9之製作)
由上述所得到的樹脂層2將兩面之PET薄膜剝離，並使樹脂層2露出的面和接著層2之與PET薄膜相反的面以互為對向的方式重疊，並藉由真空熱壓延進行接著層的貼附，而製作出在兩面設置有PET薄膜之多層樹脂薄片9。關於接著層的貼附條件，係在熱板溫度150℃、壓力15MPa、時間3分鐘的條件下進行。
(實施例10：多層樹脂薄片10之製作)
由上述所得到的樹脂層4將兩面之PET薄膜剝離，並使樹脂層4露出的面和接著層2之與PET薄膜相反的面以互為對向的方式重疊，並藉由真空熱壓延進行接著層的貼附，而製作出在兩面設置有PET薄膜之多層樹脂薄片10。關於接著層的貼附條件，係在熱板溫度150℃、壓力15MPa、時間3分鐘的條件下進行。
(實施例11：多層樹脂薄片11之製作)
由上述所得到的樹脂層2將兩面之PET薄膜剝離，並使樹脂層2露出的面和接著層3之與PET薄膜相反的面以互為對向的方式重疊，並藉由真空熱壓延進行接著層的貼 附，而製作出在兩面設置有PET薄膜之多層樹脂薄片11。關於接著層的貼附條件，係在熱板溫度150℃、壓力15MPa、時間3分鐘的條件下進行。
(實施例12：多層樹脂薄片12之製作)
由上述所得到的樹脂層4將兩面之PET薄膜剝離，並使樹脂層4露出的面和接著層3之與PET薄膜相反的面以互為對向的方式重疊，並藉由真空熱壓延進行接著層的貼附，而製作出在兩面設置有PET薄膜之多層樹脂薄片12。關於接著層的貼附條件，係在熱板溫度150℃、壓力15MPa、時間3分鐘的條件下進行。
(實施例13：多層樹脂薄片13之製作)
由上述所得到的樹脂層2將兩面之PET薄膜剝離，並使樹脂層2露出的面和接著層4之與PET薄膜相反的面以互為對向的方式重疊，並藉由真空熱壓延進行接著層的貼附，而製作出在兩面設置有PET薄膜之多層樹脂薄片13。關於接著層的貼附條件，係在熱板溫度150℃、壓力15MPa、時間3分鐘的條件下進行。
(實施例14：多層樹脂薄片14之製作)
由上述所得到的樹脂層4將兩面之PET薄膜剝離，並使樹脂層4露出的面和接著層4之與PET薄膜相反的面以互為對向的方式重疊，並藉由真空熱壓延進行接著層的貼 附，而製作出在兩面設置有PET薄膜之多層樹脂薄片14。關於接著層的貼附條件，係在熱板溫度150℃、壓力15MPa、時間3分鐘的條件下進行。
(實施例15：多層樹脂薄片15之製作)
由上述所得到的樹脂層2將兩面之PET薄膜剝離，並使樹脂層2露出的面和接著層5之與PET薄膜相反的面以互為對向的方式重疊，並藉由真空熱壓延進行接著層的貼附，而製作出在兩面設置有PET薄膜之多層樹脂薄片15。關於接著層的貼附條件，係在熱板溫度150℃、壓力15MPa、時間3分鐘的條件下進行。
(實施例16：多層樹脂薄片16之製作)
由上述所得到的樹脂層4將兩面之PET薄膜剝離，並使樹脂層4露出的面和接著層5之與PET薄膜相反的面以互為對向的方式重疊，並藉由真空熱壓延進行接著層的貼附，而製作出在兩面設置有PET薄膜之多層樹脂薄片16。關於接著層的貼附條件，係在熱板溫度150℃、壓力15MPa、時間3分鐘的條件下進行。
(實施例17：多層樹脂薄片17之製作)
由上述所得到的樹脂層2將兩面之PET薄膜剝離，並使樹脂層2露出的面和接著層6之與PET薄膜相反的面以互為對向的方式重疊，並藉由真空熱壓延進行接著層的貼 附，而製作出在兩面設置有PET薄膜之多層樹脂薄片17。關於接著層的貼附條件，係在熱板溫度150℃、壓力15MPa、時間3分鐘的條件下進行。
(實施例18：多層樹脂薄片18之製作)
由上述所得到的樹脂層4將兩面之PET薄膜剝離，並使樹脂層4露出的面和接著層6之與PET薄膜相反的面以互為對向的方式重疊，並藉由真空熱壓延進行接著層的貼附，而製作出在兩面設置有PET薄膜之多層樹脂薄片18。關於接著層的貼附條件，係在熱板溫度150℃、壓力15MPa、時間3分鐘的條件下進行。
(比較例1)
不使樹脂層2與接著層貼合，而將其定為樹脂薄片C1。
(比較例2)
不使樹脂層4與接著層貼合，而將其定為樹脂薄片C2。
(比較例3)
由上述所得到的樹脂層2將兩面之PET薄膜剝離，並使樹脂層2露出的面和接著層7之與PET薄膜相反的面以互為對向的方式重疊，並藉由真空熱壓延進行接著層的貼 附，而製作出在兩面設置有PET薄膜之多層樹脂薄片C3。關於貼附條件，係在熱板溫度150℃、壓力15MPa、時間3分鐘的條件下進行。
(比較例4)
由上述所得到的樹脂層4將兩面之PET薄膜剝離，並使樹脂層4露出的面和接著層7之與PET薄膜相反的面以互為對向的方式重疊，並藉由真空熱壓延進行接著層的貼附，而製作出在兩面設置有PET薄膜之多層樹脂薄片C4。關於貼附條件，係在熱板溫度150℃、壓力15MPa、時間3分鐘的條件下進行。
(比較例5)
由上述所得到的樹脂層1將兩面之PET薄膜剝離，並使樹脂層1露出的面和接著層8之與PET薄膜相反的面以互為對向的方式重疊，並藉由真空熱壓延進行接著層的貼附，而製作出在兩面設置有PET薄膜之多層樹脂薄片C5。關於貼附條件，係在熱板溫度130℃、壓力1MPa、時間15秒鐘的條件下進行。
(比較例6)
由上述所得到的樹脂層2將兩面之PET薄膜剝離，並使樹脂層2露出的面和接著層8之與PET薄膜相反的面以互為對向的方式重疊，並藉由真空熱壓延進行接著層的貼 附，而製作出在兩面設置有PET薄膜之多層樹脂薄片C6。關於貼附條件，係在熱板溫度150℃、壓力15MPa、時間3分鐘的條件下進行。
(比較例7)
由上述所得到的樹脂層3將兩面之PET薄膜剝離，並使樹脂層3露出的面和接著層8之與PET薄膜相反的面以互為對向的方式重疊，並藉由真空熱壓延進行接著層的貼附，而製作出在兩面設置有PET薄膜之多層樹脂薄片C7。關於貼附條件，係在熱板溫度130℃、壓力1MPa、時間15秒鐘的條件下進行。
(比較例8)
由上述所得到的樹脂層4將兩面之PET薄膜剝離，並使樹脂層4露出的面和接著層8之與PET薄膜相反的面以互為對向的方式重疊，並藉由真空熱壓延進行接著層的貼附，而製作出在兩面設置有PET薄膜之多層樹脂薄片C8。關於貼附條件，係在熱板溫度150℃、壓力15MPa、時間3分鐘的條件下進行。
(比較例9)
由上述所得到的樹脂層2將兩面之PET薄膜剝離，並使樹脂層2露出的面和接著層9之與PET薄膜相反的面以互為對向的方式重疊，並藉由真空熱壓延進行接著層的貼 附，而製作出在兩面設置有PET薄膜之多層樹脂薄片C9。關於貼附條件，係在熱板溫度150℃、壓力15MPa、時間3分鐘的條件下進行。
(比較例10)
由上述所得到的樹脂層4將兩面之PET薄膜剝離，並使樹脂層4露出的面和接著層9之與PET薄膜相反的面以互為對向的方式重疊，並藉由真空熱壓延進行接著層的貼附，而製作出在兩面設置有PET薄膜之多層樹脂薄片C10。關於貼附條件，係在熱板溫度150℃、壓力15MPa、時間3分鐘的條件下進行。
<評估>
使用藉由上述方法所製作出的多層樹脂薄片及樹脂薄片(以下亦稱為「評估用薄片」)，分別以下述方法測定可撓性、熱傳導率、絕緣耐壓、接著面積、剪切強度，並將所得到的結果揭示於表1。
(樹脂層及接著層之平均厚度)
對於上述所得到的評估用薄片，使用掃描式電子顯微鏡(SEM)分別測定樹脂層及接著層的平均厚度。具體而言，藉由評估用薄片的剖面觀察，分別於樹脂層及接著層測定5處的層厚，再由其算術平均值分別計算出平均厚度。
(熱傳導率)：氙氣閃光法
由上述所得到的評估用薄片的兩面將PET薄膜剝離，並在其兩面重疊厚80μm的銅箔後，進行壓延處理(壓延步驟條件：熱板溫度165℃、真空度≦1kPa、壓力10MPa、處理時間3分鐘)。然後在箱型爐中，藉由在140℃下2小時，在165℃下2小時、以及在190℃下2小時的分段硬化，分別得到作為樹脂薄片層合體之在兩面設置有銅箔的多層樹脂薄片硬化物。接下來使用過硫酸鈉溶液，由所得到之設置有銅箔的多層樹脂薄片硬化物僅將銅蝕刻除去，而得到薄片狀樹脂硬化物。關於所得到的樹脂硬化物的熱擴散率，係使用NETZSCH公司製的Nanoflash LFA447型Xe閃光法熱擴散率測定裝置，測定薄片的熱擴散率。測定條件為：測定溫度25±1℃、測定電壓270V、Amplitude5000、脈衝寬度0.06ms。藉由將所得到的熱擴散率數值乘以如以下方式所求得的比熱(Cp：J/g．K)與密度(d：g/cm3 )，而計算出熱傳導率(W/mK)。全部的測定皆在25±1℃進行。
同樣地使用除去銅箔後的薄片狀樹脂硬化物，藉由阿基米德法求得密度。另外，藉由示差熱分析裝置(DSC)Parkin Elmer公司製Pyris1型所產生之輸入熱量的差異而求得比熱。關於測定條件，係將高純度氧化鋁定為標準物，在氮氣環境下以昇溫速度5℃/分鐘作測定。
(接著面積)
將30mm×40mm之鋁基板(厚度3mm)及20mm×30mm之銅基板(厚度3mm)隔著上述所得到的評估用薄片進行壓延接著，分別將壓延的壓力定為3MPa、5MPa、7MPa進行接著，並經過既定硬化程序後，藉由超音波檢測來測定接著面積。此外，關於僅在單面設置接著層的評估用薄片，係以使接著層在銅基板這一側的方式進行壓延接著。依據下述評估基準，評估所測得的接著面積相對於所使用之多層樹脂薄片的面積之比例。
-評估基準-
「A」：接著面積≧95%
「B」：95%>接著面積≧70%
「C」：接著面積<70%
(可撓性)
將藉由上述方法所製作出的評估用薄片(硬化前)切成10mm×100mm的條狀，並將兩面之PET薄膜剝離。使用心軸彎曲測試機，對於此狀態下的薄片測定纏繞時未發生龜裂的直徑最低值。將最低值為8mm以上的情況評為「D」，6mm以上未達8mm的情況評為「C」，4mm以上未達6mm的情況評為「B」，未達4mm的情況評為「A」。
(絕緣耐壓)
絕緣耐壓係依據ASTMD149、JIS C2110作測定。具體而言係採用以下方式測定。以與上述同樣的方式由待測的評估用薄片得到薄片狀樹脂硬化物。藉由以切割器將其切成5cm×5cm的大小，並使一面具有直徑20mm圓形的銅層，另一面具有整面的鋁的方式製作試樣。以將試樣夾住的方式配置電極，並在電氣絕緣油中，以昇壓速度500V/秒鐘使試樣的電壓由0開始上昇，而求得絕緣破壞發生時的電壓(單位kV)。
(剪切強度)
以JIS K6850為基準進行測定。由樹脂薄片的兩面將PET薄膜剝離，以銅板將兩面夾住，並且進行真空熱壓延(熱板溫度175℃、真空度≦1kPa、壓力15MPa、處理時間5分鐘)，然後置入箱型爐，藉由在160℃下30分鐘、在190℃ 2小時的分段硬化進行硬化。關於以這種方式得到的貼附有樹脂薄片的金屬加工件的剪切接著強度，係使用Orientec股份有限公司製的Tensilon萬能測試機「RTC-1350A」，以測試速度1mm/分鐘的條件測定樹脂薄片的剪切接著強度。
表1中，貼合條件如以下所述。
低壓：130℃、1MPa、15秒鐘
高壓：150℃、15MPa、3分鐘
相對於採用以往用於接著薄膜的改質聚醯胺醯亞胺樹脂作為接著層的比較例5~8而言，在採用本發明之多層樹脂薄片的情況下，熱傳導率及絕緣耐壓較高，且在高溫下的剪切強度變高。另一方面，不具有接著層的比較例1、2雖然熱傳導率高，然而缺乏可撓性。另外，若接著層的無機填料含量超過80質量%，則會變得缺乏接著性，因此熱傳導率、絕緣耐壓、及剪切強度會變低。
於是可知在使用本發明之由樹脂層與接著層所構成之多層樹脂薄片的情況下，可撓性優異、且剪切強度亦變大。
日本專利申請2010-257765號及2011-064023號所揭示的全部內容因為參照而被收編於本說明書中。本說明書所記載的全部的文獻、專利申請及技術規格亦因為參照而收編在本說明書中，其與將因為參照而被收編的各文獻、專利申請及技術規格具體且逐一記載的情況相同程度。
100、150、200‧‧‧功率半導體裝置
2、32‧‧‧多層樹脂薄片
4‧‧‧銅板
6‧‧‧散熱底座
8‧‧‧潤滑脂層
10‧‧‧功率半導體晶片
12‧‧‧焊接層
20‧‧‧水冷套
34‧‧‧鋁基板
36‧‧‧潤滑脂層
38‧‧‧外罩
42‧‧‧電路層
30‧‧‧LED晶片
300‧‧‧LED燈條
350‧‧‧LED電燈泡之發光部
450‧‧‧LED電燈泡
400‧‧‧LED基板
圖1係表示使用本發明所關連之多層樹脂薄片所構成之功率半導體裝置結構的一例之概略剖面圖。
圖2係表示使用本發明所關連之多層樹脂薄片所構成之功率半導體裝置結構的一例之概略剖面圖。
圖3係表示使用本發明所關連之多層樹脂薄片所構成之功率半導體裝置結構的一例之概略剖面圖。
圖4係表示使用本發明所關連之多層樹脂薄片所構成之LED燈條結構的一例之概略剖面圖。
圖5係表示使用本發明所關連之多層樹脂薄片所構成之LED電燈泡結構的一例之概略剖面圖。
圖6係表示使用本發明所關連之多層樹脂薄片所構成之LED電燈泡結構的一例之概略剖面圖。
圖7係表示使用本發明所關連之多層樹脂薄片所構成之LED基板結構的一例之概略剖面圖。

Claims (14)

  1. 一種多層樹脂薄片，其係具有：含有第一環氧樹脂、硬化劑及無機填料之樹脂層；及設置於前述樹脂層的至少一面上，並含有第二環氧樹脂及無機填料之接著層；而前述接著層所含的無機填料之含有率係在前述接著層中占30質量%~80質量%，前述樹脂層所含的無機填料之含有率係在前述樹脂層中占83質量%~93質量%。
  2. 如申請專利範圍第1項之多層樹脂薄片，其中前述樹脂層之平均厚度係50μm~500μm，前述接著層之平均厚度係1μm~25μm。
  3. 如申請專利範圍第1項之多層樹脂薄片，其中前述接著層進一步含有重量平均分子量為1萬以上、且玻璃轉移溫度為50℃以下的高分子量成分。
  4. 如申請專利範圍第1項之多層樹脂薄片，其中前述第一環氧樹脂具有液晶基(Mesogen group)。
  5. 如申請專利範圍第4項之多層樹脂薄片，其中前述液晶基之平面結構具有非對稱結構。
  6. 如申請專利範圍第4項之多層樹脂薄片，其中前述液晶基具有來自苯的兩個2價官能基透過2價連結基而鍵結之結構。
  7. 如申請專利範圍第1項之多層樹脂薄片，其中前述硬化劑係苯酚酚醛樹脂。
  8. 如申請專利範圍第7項之多層樹脂薄片，其中前述苯酚酚醛樹脂含有將選自單官能酚及雙官能酚之至少一種酚性化合物以亞甲基鏈連結之化合物。
  9. 如申請專利範圍第8項之多層樹脂薄片，其中前述酚性化合物含有選自兒茶酚及間苯二酚之至少一者。
  10. 如申請專利範圍第1項之多層樹脂薄片，其中前述樹脂層之密度係1.8g/cm3 ~3.3g/cm3 。
  11. 一種附金屬箔的多層樹脂薄片，其係具有：如申請專利範圍第1~10項中任一項之多層樹脂薄片；及配置於前述多層樹脂薄片的接著層上之金屬箔。
  12. 一種多層樹脂薄片硬化物，其係如申請專利範圍第1~10項中任一項之多層樹脂薄片之硬化體。
  13. 一種樹脂薄片層合體，其係具有：多層樹脂薄片硬化物，該多層樹脂薄片硬化物為如申請專利範圍第1~10項中任一項之多層樹脂薄片之硬化體；及配置於前述多層樹脂薄片硬化物的至少一面上之金屬板或散熱板。
  14. 一種半導體裝置，其係具有：如申請專利範圍第13項之樹脂薄片層合體；及配置於前述樹脂薄片層合體上之半導體元件。
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