TWI455303B - 具有交疊撓性基板的拼接顯示裝置 - Google Patents

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Description

具有交疊撓性基板的拼接顯示裝置
本發明涉及具有每個皆包括一撓性基板之複數個顯示拼接的平板顯示裝置。
平板顯示裝置已廣泛地使用於與計算裝置結合、置於可攜式裝置中以及用於如電視的娛樂裝置。這種平板顯示器典型地使用分佈於基板上的複數個像素來顯示影像。每個像素包含通常被稱作子像素的複數個不同顏色的發光元件，典型地發紅色光、綠色光和藍色光，以呈現每個影像元件。在此並不區分所使用的像素和子像素；所有發光元件皆稱為像素。多種的平板顯示器技術已眾所接知，如電漿顯示器、液晶顯示器以及發光二極體顯示器。
包含形成發光組件之發光材料之薄膜的發光二極體(LED)在平板顯示裝置中存在許多優點，且在光學系統中是非常有用的。一典型有機LED顯示裝置包括有機LED發光元件的陣列。或者，可以使用無機材料，且可以在多晶半導體矩陣中包括發磷光晶體或量子點。也可使用其他有機或無機材料的薄膜以控制電荷注入、電荷傳輸或電荷阻擋進入發光薄膜材料，在本領域中皆是已知的。該薄膜材料被置於在具有封裝蓋層或封裝板之電極間的基板上。當由電極所提供的電流通過該發光材料時從該像素發射光。所發射之光的頻率取決於所使用材料的本質。在這種顯示器中，光可通過基板而發射出(底部發射器)或通過封裝蓋而發射出(頂部發射器)或通過兩者發射出。
LED裝置包括一圖案化發光層，其中在圖案中使用不同材料，而使得電流通過材料時，發出不同顏色的光。或者，可以使用具有彩色濾光片的單一發光層，例如，白色光發射體，以形成全彩顯示器。亦已知使用不包括彩色濾光片的白色發光元件。一種應用未圖案化之白光發射器的設計與包括紅色、綠色及藍色濾光片及子像素以及未濾光之白色子像素的四色像素已一起被提出，以提高裝置的有效性。
典型顯示裝置的尺寸範圍從用於行動裝置的小型顯示器到數千觀察者可見之非常大的顯示器。藉由將小顯示裝置拼接在一起可提供大顯示器。例如，在電子媒體中經常看見的使用多視頻顯示的視頻牆並且可拼接平板顯示器以創造更大顯示器。用於創造大的、拼接、高解析度顯示的多投影系統已眾所皆知。
平板拼接顯示器在現有技術中是眾所周知的。許多平板拼接顯示裝置使用具有被形成在顯示拼接上之顯示區域中之像素陣列的矩形顯示。每個顯示拼接皆具有一分離基板。每個顯示拼接之分離基板在具有一分離顯示拼接之邊緣對接在一起以形成單平面的一分離基板。在該結構中，重要的是顯示拼接之間的邊緣接縫對於觀察者是無法感知的，因此沒有不同於顯示拼接之顯示區域的反射率或光發射。此外，在對接之拼接邊緣上之鄰近發光像素間的間隔是相同的如其在顯示區域中之發光像素間，如此該等像素均勻分佈在拼接陣列上。
各種對接拼方法利用一框或包括了用中間黏合層而實現大支持物之多個小尺寸面板之電致發光顯示面板的使用來將拼接狀結構固定在一起以形成陣列。或者，拼接顯示結構可包括被安置在背板上透過電支柱連接器相互連接的複數個顯示拼接，或包括複數個被安置在背面面板上且具有形成在電極匯流排上之電極部分的顯示拼接。黏附至安裝表面的拼接可從該拼接的一表面發光並且可在第二表面連接導體。亦已知在拼接顯示中使用黑色矩陣材料。一拼接顯示可定位在像素陣列之下的所有電子電路。垂直的互連線可被形成在像素電極和驅動電路之間，因而實現無接縫影像。隱藏拼接接縫的光學結構在本領域中也是已知的，例如藉由使用由顯示拼接組合而成的一分佈超低放大複眼光學系統，有效地排除並遮掩拼接接縫的影像。
一般，用於遮掩拼接接縫的現有技術方法企圖減小拼接周長寬度，如此在多個拼接上對接在一起的拼接具有一公用像素間距離。在另一方法中，拼接接縫被形成的不明顯，例如透過光學結構、藉由控制顯示拼接中像素或使用特定拼接切割或封裝技術。其他公開方法則是企圖確保拼接上電源分佈是均勻的。
然而，在兩個對接一起拼接的邊緣交叉處維持恒定像素間距離是困難並昂貴的。尤其，OLED裝置需要防護來自環境污染物尤其是濕氣。為了避免該污染，OLED裝置一般在顯示器的周圍使用密封。該密封可導致拼接的邊緣寬於像素間距離。
用於減小拼接接縫可見性的另一技術取決於交疊的顯示拼接。例如，美國專利公開第2006/0108915號，現已放棄，公開了拼接OLED顯示結構，其中OLED顯示拼接堆疊在另一OLED顯示拼接基板的非顯示區域之上。共同轉讓的美國專利第6,614,171號公開了包含了具有堆疊在背板上之間隔邊緣像素之拼接的一拼接顯示，該拼接顯示包括設置在間隔顯示拼接邊緣像素之間的像素。該等結構使用多個基板，不易擴展且很難相互連接。或者，第WO200602390號專利1公開一顯示拼接的陣列，藉由交疊該拼接的邊緣減小了邊緣接縫寬度，如此帶狀電纜連接器可延伸在交疊之下。在第WO2003/042966號專利和美國專利第7,362,046號中描述另一方法。該方法使用複合支援結構以及複數個印刷電路板，其每一個上安置具有分離基板的分離顯示。以對觀察表面一角度安置印刷電路板，並且每個印刷電路板的邊緣與鄰近印刷電路板的邊緣交疊。在現有公開中，共同受讓待審的美國專利申請第2007/0001927號描述了具有複數個顯示元件的電子看板系統，其中一個顯示元件與另一個顯示元件交疊。該等設計可使一拼接的拼接邊緣與鄰近拼接交疊，如此減少一半拼接接縫寬度。然而，這樣的減少是不夠的，且仍限制了顯示拼接的邊緣寬度。美國專利申請第2009/0021162號描述了撓性發光顯示器，其可包括耦合至撓性支援的顯示拼接，但並未減小接縫可見度。
因此，需要解決上述提到的問題的改進拼接顯示裝置。
根據本發明，係提供一種拼接顯示裝置包括：至少5個以二維排列且功能相同之透明部分交疊的顯示拼接，每個顯示拼接包括以二維陣列排列的像素，且設置該等顯示拼接，以讓經由位於像素陣列之邊緣處鄰近之顯示拼接下的像素所發出的光穿過該鄰近顯示拼接。
根據本發明的另一方面，提供一種拼接電致發光顯示裝置，包括：
(a)以一規則二維陣列排列的複數個顯示拼接，每個顯示拼接包括：
(i)一透明撓性基板和固定至該透明撓性基板的一透明撓性蓋；
(ii)形成在該透明撓性基板上的一第一電極、形成在該第一電極上的一個或多個發光材料層、以及形成在該一個或多個發光材料層上的一第二電極；
(iii)其中該第一或第二電極形成以規則二維四側像素陣列之行和列排列之獨立可控發光像素來定義一顯示區域，該像素陣列具有位於該像素陣列之第一側的邊緣上的第一邊緣像素、位於相對於該第一側之該像素陣列的第二側之邊緣上的第二邊緣像素、位於鄰近該第一和第二側之該像素陣列之第三側的邊緣上的第三邊緣像素、以及位於相對該第三側且鄰近該第一和第二側之該像素陣列之第四側的邊緣上的第四邊緣像素，在二維度中之每一個內的每個像素藉由各自的像素間距離與鄰近的像素來分開；
(iv)其中該透明撓性基板或該透明撓性蓋在該像素陣列的所有四側上延伸超出該像素陣列一距離，該距離大於各自維度中像素間距離，該透明撓性基板或透明撓性蓋延伸用以定義在該像素陣列之第一側上的一第一透明拼接區域、在相對於該第一側的該像素陣列之第二側上的一第二拼接區域、在鄰近該第一和第二側的該像素陣列之第三側上的一第三透明拼接區域、以及在相對於該第三側且鄰近該第一和第二側的該像素陣列之第四側上的一第四拼接區域；以及
(v)其中該第一、第二、第三和第四拼接區域不包括像素；以及
(b)其中該等顯示拼接被排列，從而：
(i)每個顯示拼接的該第一透明拼接區域設置在該第一鄰近顯示拼接的第二拼接區域之上，如此從該第一鄰近顯示拼接的第二邊緣像素所發出的光透過該第一透明拼接區域來傳輸，
(ii)每個顯示拼接的該第二拼接區域設置在該第二鄰近顯示拼接的第一拼接區域之下，如此從該第二邊緣像素所發出的光透過該第二鄰近拼接的第一透明拼接區域來傳輸；
(iii)每個顯示拼接的該第三透明拼接區域設置在該第三鄰近顯示拼接的第四拼接區域之上，如此從該第三鄰近顯示拼接的第四邊緣像素所發出的光透過該第三透明拼接區域傳輸；以及
(iv)每個顯示拼接的該第四透明拼接區域設置在該第四鄰近顯示拼接的第三透明拼接區域之下，如此從該第四邊緣像素所發出的光透過該第四鄰近拼接的第三透明拼接區域來傳輸；以及
(v)其中每個顯示拼接與該等鄰近顯示拼接之該等像素陣列中的該等像素不交疊，形成一規則二維像素陣列，並在每個維度中由各自像素間距離來分開
本發明具有的優點為拼接顯示可任意縮放，包括擴大邊緣寬度以阻止濕氣或其他環境污染外的進入、減小拼接接縫、降低製造困難、提供一撓性顯示裝置，增加光輸出，並為顯示拼接基板上的線路和控制電路提供基板空間，從而提高系統整合。
在如第1圖說明的本發明實施例中，一拼接顯示裝置可包括至少5個以二維排列且功能相同之透明部分交疊的顯示拼接25、25A、25B、25C、25D，每個顯示拼接25、25A、25B、25C、25D包括以二維排列的像素10，並設置顯示拼接25、25A、25B、25C、25D，從而讓由位在像素陣列邊緣之鄰近顯示拼接下的像素所發出的光穿過鄰近顯示拼接。藉由部分交疊，意指每個顯示拼接的一個或多個部分，但不是所有，設置在鄰近的顯示拼接之上或之下。藉由功能性相同的意思是任意顯示拼接的配置可與任意其他顯示拼接的配置相互交換而無操作上影響該等拼接顯示裝置。例如，顯示拼接25A可與顯示拼接25、25B、25C、25D中的任意一個相互交換。
進一步參見第1圖，根據本發明實施例，拼接電致發光顯示裝置包括以一規則二維陣列排列的複數個顯示拼接25、25A、25B、25C、25D。參見第2圖，每個顯示拼接25包括含有像素15之陣列的像素陣列10，其中，像素15A、15B、15C和15D位於像素陣列10的邊緣上。形成在像素陣列10上的像素15A、15B、15C和15D共同稱為邊緣像素15E。像素15形成在具有透明撓性蓋26的透明撓性基板22上，該透明撓性蓋26被固定至透明撓性基板22。如第3圖所示，第一電極12形成在透明撓性基板22上，一個或多個發光材料層14形成在第一電極12上，第二電極16形成在一個或多個發光材料層14上，且可選彩色濾光片18過濾所發射的光以形成發光像素15、15E。在一實施例中，如第3圖說明，第一電極12為透明的以及第二電極16是反射的，如此所發射的光5穿過第一電極12和基板22。或者，第一電極12是反射的，第二電極16是透明的，且透過蓋26發射出光。
第一或第二電極12、16(第3圖)形成獨立可控發光像素15、15E。如第2圖所示，像素15、15E以一規則二維四側像素陣列10的行及列被排列來定義一顯示區域，像素陣列10具有位於像素陣列10之第一側之邊緣上的第一邊緣像素15A、位於相對於第一側的像素陣列10之第二側之邊緣上的第二邊緣像素15B、位於鄰近第一和第二側的像素陣列10之第三側之邊緣上的第三邊緣像素15C、以及位於相對於第三側且鄰近第一和第二側的像素陣列10之第四側之邊緣上的第四邊緣像素15D，在二維度中的每個內的每個像素15、15E藉由一像素間距離d與鄰近像素分開。距離d在每個維度可為相同或不同。
在個別的維度中透明撓性基板22或透明撓性蓋26在像素陣列10的所有四側上延伸超出該像素陣列10的一距離52、53，該距離52、53大於像素間距離d，透明撓性基板22或透明撓性蓋26延伸用以定義在像素陣列10之第一側上的第一透明拼接區域20A、在相對於第一側的像素陣列10之第二側上的第二拼接區域20B，在鄰近第一和第二側的像素陣列10之第三側上的第三透明拼接區域20C、以及在相對於第三側且鄰近第一和第二側的像素陣列10之第四側上的第四拼接區域20D。第一、第二、第三和第四拼接區域20A、20B、20C和20D不包括像素15、15E且可具有相同或不同的尺寸。尤其，第一和第三透明拼接區域20A、20C可從像素陣列10延伸出相同距離。典型地，第二和第四拼接區域20B、20D從像素陣列10延伸長於第一和第三透明拼接區域20A、20C，以下將進一步討論。
再次參見第1圖和第2圖並參見第19圖(以剖面方向)，顯示拼接25的第一透明拼接區域20A設置在第一鄰近顯示拼接25A的第二拼接區域21B之上，如此從第一鄰近顯示拼接25A之第二邊緣之像素15B所發出的光5透過第一透明拼接區域20A來傳輸。第二拼接區域20B設置在第二鄰近顯示拼接25B的第一透明拼接區域21A之下，如此從第二邊緣之像素15B所發出的光5透過第二鄰近拼接25B的第一透明拼接區域21A來傳輸。相似地，在第二、正交維度中，第三透明拼接邊緣20C設置在第三鄰近顯示拼接25C的第四拼接區域20D之上，如此從第三鄰近顯示拼接25C之第四邊緣之像素15D所發出的光透過第三透明拼接區域20C來傳輸。第四拼接區域20D設置在第四鄰近顯示拼接25D的第三透明拼接區域20C之下，如此從第四邊緣像素15D所發出的光透過第四鄰近顯示拼接25D的第三透明拼接區域來傳輸。只有像素15沒透過其各自的顯示拼接的蓋或基板在邊緣上發光。要注意的是，邊緣像素是指當鄰近其他邊緣像素時透過鄰近顯示拼接而發光的像素且可包括像素陣列內部的像素。顯示拼接25和鄰近顯示拼接25A、25B、25C、25D的像素陣列10中像素15、15A、15B、15E未交疊，形成一規則二維像素陣列，且在每個維度中由像素間距離d來分開。
藉由以行與列繼續設置顯示拼接，以一顯示拼接的一上層部分位於該顯示拼接一側上之鄰近顯示拼接的下層部分之上以及該顯示拼接之一不同下層部分設置在該顯示拼接相對側上之一不同鄰近拼接之下，本發明的顯示可縮放至兩個維度中任意大小。
撓性基板或撓性蓋為以一物理配置所形成的基板或蓋之一，且在本發明中採用以不同於製造配置的另一個物理配置，例如，以其中顯示拼接基板表面為一單一平面且使用至少部分彎曲之結構的平面結構形成，例如其中該拼接表面不是單一平面。透明基板或蓋為在透明拼接區域中能傳輸至少50%入射光的基板或蓋(例如第一和第三透明拼接區域)。除了光係從該像素陣列發射出的地方以外，該基板或蓋的剩餘部分不需要為透明。像素間距離d為一顯示拼接上之像素陣列中的像素間的距離，且為一維度中兩個分離顯示拼接之各自鄰近邊緣像素間的距離。像素間距離在兩個維度中可為不同。
參見第20圖，一透明封裝黏合劑40可用於一起黏合並對齊顯示拼接的蓋和基板，例如基板22B和蓋26B。一光黏合劑42可用於一起黏合並對齊兩個顯示拼接。邊緣像素(如15B)之發光區域中的光黏合劑42至少部分地透明且最好具有與顯示拼接蓋26和基板22B之係數匹配的折射係數。此處所用，透明撓性基板22和透明撓性蓋26包括用來一起黏附基板和蓋或一起黏附顯示拼接的任意黏合劑或封裝材料，或位於二維像素陣列中之像素處之顯示拼接的交疊部分的像素陣列之外側的任意電極或電導體。在第一和第三透明拼接區域中之像素陣列外側之像素位置中顯示拼接的全部構件是透明的，只有位於像素之間、即像素間區域、的黑色矩陣28材料例外。
如第3圖所示，每個顯示拼接25包括一透明基板22和固定至該透明基板22的一透明蓋26。一第一電極12形成在透明基板22上，一個或多個發光材料層14形成在第一電極12上，以及一第二電極16形成在該一個或多個發光材料層14上。在本發明的底部發射器實施例中(如第3圖所示)，該第一電極12可為透明的而該第二電極16為反射的。或者，在頂部發射器結構(未顯示)中，第一電極12可為反射的而第二電極16可為透明的。當藉由電極12、16通過一個或多個發光材料層14的電流的應用時，彩色濾光片18可包括在基板的一側(對於底部發射器)或蓋的一側(對於頂部發射器)用以過濾由一個或多個發光材料層14發出的光5。黑色矩陣材料可設置在像素之間以吸收環境光或雜散發射光，如第2圖所示。由一個或多個發光材料層14所發出的光可為白色或彩色的。一個或多個發光材料層14可為圖案化的或無圖案化的；因此彩色濾光片18為可選的。
參見第4圖，第一或第二電極12、16被圖案化以形成在一規則二維像素陣列中以行與列排列之獨立可控的發光像素15、15E，該像素陣列具有位於像素陣列邊緣的邊緣像素15E，每個像素15、15E藉由二維度中之每一個的像素間距離d與鄰近像素15、15E分開。一維度中的像素間距離d可與另一維度中像素間距離d相同，但不是必要的。該像素位於二維陣列中的網格點處，但不是每個網格點都需要具有一像素。尤其，邊緣像素可具有非線性排列，如以下進一步討論。該像素可為正方形，但不是必要的。為清晰起見，該等圖式顯示兩個維度中藉由一公用像素間距離d而分離的正方形像素。顯示拼接25的基板及蓋在該像素陣列的所有四側上延伸超出該顯示陣列一距離52、53，該距離52、53係大於在各維度中及像素陣列之各側上之像素間距離d。如在圖式中說明，顯示拼接可在該像素陣列的一側比在相對側上(如第二和第四拼接區域20B、20D的53)延伸超出一邊緣像素(如第一和第三拼接區域20A、20C的52)，但不是必要的。該顯示拼接的更大延伸可位於一鄰近顯示拼接之下。
參見第11圖，在一實施例中拼接電致發光顯示裝置進一步包括黑色矩陣材料28，該黑色矩陣材料28形成在基板或蓋的一側上或像素陣列外以及像素15間之像素陣列內。光吸收材料29也可沿著顯示拼接之基板與蓋的垂直邊緣34來設置。該樣的光吸收材料吸收環境光以提高顯示對比度。光吸收材料也吸收由像素所發出的雜散光並阻止光從顯示拼接基板或蓋的垂直邊緣漏出。可包括一乾燥劑44來吸收水分。
在本發明的一實施例中，(如第11圖顯示)第一透明拼接區域或第三透明拼接區域具有橫向地位於對應鄰近拼接上之兩個像素間的垂直邊緣34。
在像素中具有公用寬度之本發明的相關實施例中，對應顯示拼接蓋與基板之像素寬度的方向範圍匹配於基板22、22A上所佈置的像素15與黑色矩陣28(第12圖)。如第12圖中說明，顯示拼接25的基板與蓋22、26延伸超出該像素陣列之一側大於或等於n(x+d)且小於或等於n(x+d)+d的距離50，其中n為正整數，x為基板與蓋延伸超出該像素陣列之側面方向中的像素寬度，以及d為對應方向中之像素間距離，該對應方向中之像素間距離為基板與蓋延伸超出像素陣列之該側面的距離。這樣的排列將定位顯示拼接蓋與基板邊緣是位於鄰近顯示拼接的黑色矩陣之上或之下(如25A)。在此定位中，顯示拼接蓋與基板邊緣(以及從顯示拼接蓋與基板邊緣所漏出的任意光)係藉由黑色矩陣來掩藏。要注意的是，這裡顯示拼接25A的基板22A與蓋26A係設置在顯示拼接25的下面，但是這並不是關鍵。然而，顯示拼接25的基板22與蓋26被設置在顯示拼接25A的上面(發光的方向)，對顯示拼接25A之黑色矩陣28和像素15、15E而言基板22與蓋26之邊緣的位置是重要的。在一可選擇排列中，就鄰近拼接而言，顯示拼接的蓋與基板之邊緣係設置在像素之上，從而藉由從像素所發出的光5掩藏從邊緣溢出的光。
為了將電源提供至像素並促進其控制，有必要將像素電極電氣連接至控制器，即典型地積體電路。可選擇地將電氣連接及控制器定位於與像素電極相同的基板上，提供整合的高位準。然而，電氣連接和控制器在基板上佔據空間大於像素間的像素間距離d。再次參看第4圖，在本發明的一實施例中，顯示拼接25基板與蓋之第二拼接區域20B與第四拼接區域20D在像素陣列10的兩個鄰近側上延伸一較大距離53係大於在相對於像素陣列之兩個鄰近側的像素陣列之兩側上(如第一和第三透明拼接區域20A，20C)的距離52。第一或第二電極12、16的延伸電極部分60延伸出一距離係大於對應在第二與第四拼接區域上的像素間距離d，並且第一或第二電極12、16不延伸出大於在像素陣列之兩個相對側上超出像素陣列的對應像素間距離d的距離。因此，像素拼接的兩個鄰近側從像素陣列進一步延伸，並可具有如電線的電氣連接以及透明或不透明的控制器設置於其上。該等相對側並不必需進一步延伸因為沒有設置在相對側上的電氣連接或控制器。根據本發明實施例，顯示拼接的第二與第四拼接區域係設置在一鄰近顯示拼接之下及該相對側第一與第三拼接區域係設置在相對側上之鄰近顯示拼接之上。因此，在該結構中，至少一些第一顯示拼接的延伸電極部分係設置在第二顯示拼接的像素陣列之下，因此，從視線中隱藏電極和控制器。
第4圖說明具有兩個控制器30A、30B以及位於顯示拼接25之第二與第四拼接區域20B、20D上之延伸電極部分60的實施例，在被動矩陣控制系統中控制器30A控制行電極(如12)以及另一控制器30B控制列電極(如16)。在第4圖中，第二和第四拼接區域20B，20D包括控制器30A或30B且由控制器控制各自電極。在第5圖所說明的另一實施例中，第二拼接區域20B只包括將像素電極12連接至設置在第四拼接區域20D上之控制器30的延伸電極部分60A。第四拼接區域20D包括將像素電極16連接至控制器30的延伸電極部分60B。因此控制器30連接至延伸的電極部分60A和60B，例如連接至行電極和列電極12、16以控制像素15和邊緣像素15E。在本發明的一實施例中，一個或多個控制器為晶片載置器。參見第21圖，晶片載置器62為形成在半導體基板中或之上的小的、未封裝的、積體電路，如矽，晶片載置器62係與撓性透明顯示拼接基板22或蓋(典型地玻璃或塑膠)分離，圖中未顯示。晶片載置器62可印刷在顯示拼接基板22上並連接至像素電極12、16以及利用本領域已知的金屬導線和光刻技術與連接墊68電氣連接，例如2009年2月18日所申請的共同受讓之目前待審的美國專利申請第12/372,906號中所公開的。絕緣和平坦化層17可用於協助電氣連接的形成。發光材料層14形成在像素電極12和16之間。在本發明的進一步實施例中，使用如一串列匯流排的通信匯流排64將第一顯示拼接控制器電氣連接至第二顯示拼接控制器(第6圖)。該控制器可為每個顯示拼接中像素提供被動矩陣控制(如第4圖和第5圖中說明)，或可提供主動矩陣控制。
第6圖為根據本發明實施例之兩個交疊顯示拼接的平面圖且對應第5圖和第20圖之側面圖的排列。下層顯示拼接25B使用虛線繪製以與上層顯示拼接25A區分。下層顯示拼接25B之第二拼接區域的至少一部分設置在上層顯示拼接25A的像素陣列之下。每個顯示拼接25A、25B包括各自的控制器30A，30B。每個顯示拼接的控制器可用如串列匯流排的通信匯流排64互連。或者，可使用其他匯流排，如平行匯流排。
在本發明的又一實施例中，在顯示裝置內可包括多個顯示拼接。參見第7圖，顯示了兩個顯示拼接25和25B的簡化平面圖，用虛線顯示的顯示拼接25的一部分在顯示拼接25B之下。參見第8圖，顯示了分別稱為第一、第二、第三和第四的4個顯示拼接25、25B、25D和25H，其等對齊在以邊緣像素15E來表示的規則二維像素和拼接結構中。因此，第一與第二顯示拼接25與25B形成顯示拼接的第一行。第三與第四顯示拼接25D與25H形成顯示拼接的第二行。第一顯示拼接25顯示在下部，與第二顯示拼接25B交疊在第一顯示拼接25的右手部分(第二拼接區域)。類似地，第四顯示拼接25H顯示交疊在第三顯示拼接25D的右手部分(第二拼接區域)。第三顯示拼接25D交疊在第一顯示拼接25的下面部分(第四拼接區域)以及第二顯示拼接25B的一小部分。第四顯示拼接25H係在上面。因此，根據本發明實施例，第三顯示拼接25D的一部分(第三拼接區域)位於第一顯示拼接25的一部分之上，如此在與第二顯示拼接不同側之第一顯示拼接像素陣列中的至少一邊緣像素15E毗鄰第三顯示拼接像素陣列之一側上的至少一邊緣像素15E，且藉由對應像素間距離來分離，並且鄰近第一顯示邊緣像素的至少一部分位於第三顯示拼接的透明基板與蓋之下，如此藉由第一顯示拼接25之鄰近邊緣像素所發出的光穿過第三顯示拼接25D的基板與蓋。
此外，第四顯示拼接25H的一部分位於第二顯示拼接25B的一部分之上，如此在與第一顯示拼接不同側上之第二顯示拼接像素陣列的至少一邊緣像素毗鄰第四顯示拼接像素陣列之一側上的至少一邊緣像素，且藉由對應像素間距離來分離，並且鄰近第二顯示邊緣像素係位於第四顯示拼接之透明基板與蓋的至少一部分之下，如此由第二顯示拼接之鄰近邊緣像素所發出的光穿過第四顯示拼接的基板與蓋。第三顯示拼接的一部分位於第四顯示拼接的一部分之下，如此在第三顯示拼接像素陣列之一側上的至少一邊緣像素毗鄰第四顯示拼接像素陣列之一側上的至少一邊緣像素，並且藉由對應像素間距離來分離，第四顯示拼接的透明基板與蓋位於鄰近第三顯示邊緣像素的至少一部分之上，如此由第三顯示拼接之臨近邊緣像素所發出的光穿過第四顯示拼接的基板與蓋。如第8圖所示，光也透過第一和第二顯示拼接的基板與蓋發出。
第9圖(對比第1圖)顯示了拼接結構的進一步延伸至9個顯示拼接，顯示拼接25具有8個鄰近的顯示拼接25A、25B、25C、25D、25E、25F、25G及25H。在本發明的實施例中，拼接電致發光顯示裝置進一步包括第五和第六鄰近顯示拼接25E和25F。第三鄰近顯示拼接25C的第一透明拼接區域係設置在第五鄰近顯示拼接25E的第二拼接區域之上，如此由第五鄰近顯示拼接25E之第二邊緣像素所發出的光透過第三鄰近顯示拼接25C的第一透明拼接區域來傳輸。第一鄰近顯示拼接25A的第三透明拼接區域係設置在第五鄰近顯示拼接25E的第四拼接區域之上，如此由第五鄰近顯示拼接25E的第四邊緣像素所發出的光透過第一鄰近拼接25A的第三透明拼接區域來傳輸。第六鄰近顯示拼接25F的第一透明拼接區域係設置在第三鄰近顯示拼接25C的第二拼接區域之上，如此由第三鄰近顯示拼接25C的第二邊緣像素所發出的光透過第六鄰近拼接25F的第一透明拼接區域來傳輸。第二鄰近顯示拼接25B的第三透明拼接區域係設置在第六鄰近顯示拼接25F的第四拼接區域之上，如此由第六鄰近顯示拼接25F的第四邊緣像素所發出的光透過第二鄰近拼接25B的第三透明拼接區域來傳輸。顯示拼接25G、25D和25H對於顯示拼接25A、25和25B之排列與顯示拼接25A、25和25B對於顯示拼接25E，25C和25F排列之相似。顯示拼接以及該9個顯示拼接的像素陣列中像素並未交疊，而是形成一規則二維像素陣列，並且在每個維度中由各自像素間距離來分開。
如第8圖說明，4個顯示拼接交疊之最底層顯示拼接之角落的邊緣像素可透過底顯示拼接(25)的基板、在一側上之鄰近顯示拼接(25B)的基板與蓋、在另一側(鄰側)上之鄰近顯示拼接(25H)的基板與蓋，以及在上顯示拼接(25H)之基板與蓋來發射光。為了減小基板和蓋的數量，其中像素係透過該基板和蓋發光，根據第10圖說明之本發明的又一實施例，第三與第四顯示拼接(25D、25H)對於第一和第二顯示拼接(25、25B)可被橫向偏移。偏移意思是以行對齊的顯示拼接不同於鄰近行的列對齊。然而，所有顯示拼接的像素仍以一規則二維陣列排列並在每個維度中具有公用像素間距離。
根據本發明，顯示拼接的蓋與基板是撓性的。當基板和蓋為平面時該撓性允許形成顯示拼接，例如具有一單一平面的表面，用以簡化製造過程。再次參見第19圖，一旦形成，顯示拼接被彎曲來將第一顯示拼接25的第一平面部分24A定位在第二顯示拼接25A的平面部分24C上。在平面的邊緣、顯示拼接25的上層部分24A、彎曲部分24B使顯示拼接25之剩餘平面部分24C與鄰近顯示拼接25A的平面部分24C在相同平面。由於顯示拼接25的平面部分24C大於顯示拼接25的平面部分24A，因此顯示拼接基板一般位於一公用平面中，而在鄰近顯示拼接之上及靠近顯示拼接邊緣之彎曲部分24B的較小平面部分24A則例外。在本發明實施例中，較大平面部分(如24C)的像素平行於投影平面或實際上處於投影平面。較小平面部分(24A)也可平行於相同投影平面，但投影方向略微偏移。
在本發明的一實施例中，如第13圖的側視圖說明，藉由使顯示拼接的蓋與基板具有不同尺寸並處於不同平面，來減小單一平面中之顯示拼接邊緣的垂直長度，如此使基板延伸距離超出蓋的邊緣或使蓋延伸距離超出基板的邊緣。在第13圖中，蓋26A延伸長於顯示拼接25A之基板22A的一距離54A。反之，顯示拼接25B的基板22B延伸長於蓋26B的一距離54B。藉由利用不同尺寸基板和蓋，從蓋或邊緣漏出的光能更廣泛分佈且不顯著。
在如第14A圖和第14B圖說明之本發明另一實施例中，顯示拼接25之蓋與基板的邊緣為鋸齒狀或階梯狀。在第14A圖中，該邊緣形成鋸齒狀的重複圖案，以及在第14B圖中，該邊緣形成階梯。由於人類視覺系統容易感知長的、直的邊緣，利用顯示拼接的一或多側上之鋸齒狀或階梯狀邊緣來減小拼接顯示裝置中邊緣的可見性。邊緣方向的變化可相互正交且可執行像素寬度、像素間距離d或兩者之和的增加。
如在拼接顯示領域中已知，顯示拼接之間的可見接縫是令人討厭的。該等可見接縫可導致不規則像素配置，在邊緣處非均勻光輸出，在顯示拼接邊緣環境反射的變化，以及從拼接邊緣發光洩露。藉由本發明基本上減少該等困難。藉由利用撓性透明基板與蓋，一顯示拼接邊緣可位於一鄰近拼接之下。此外，可增加位於鄰近拼接之下的顯示拼接之尺寸以提供額外空間給控制器和電線線路。因此，在底部發射器結構中，線路並不需要位於像素之間，因而提高了底部發射器電致發光顯示器的開口率和壽命。藉由使用區域發光電致發光材料，光輸出為朗伯(Lambertian)，因此從顯示拼接的彎曲部分發出的光與由平面部分發出的光是無法識別的。藉由提供透明基板與蓋，使來自一顯示拼接的光可透過上層顯示拼接的基板與蓋發出，如此以實現顯示拼接周圍的寬邊緣。該等寬邊緣更易於形成並提供廣泛密封以阻止有害濕氣透過封裝黏合劑或透過基板本身進入。由於撓性基板典型地使用塑膠，例如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)或聚萘二甲酸丁二(醇)酯(PEN)，濕氣透過塑膠本身進入成為一個問題。藉由提供寬的邊緣，可增長裝置的壽命。此外，相對於玻璃或其他無機基板，撓性基板與蓋可以非常的薄，例如50微米，並且非常撓性。薄基板和蓋減小了顯示拼接邊緣的可見性，尤其當除了正常觀察之外而是在一角度觀察平面基板部分時。減小了環境光的反射和折射以及由垂直邊緣發出的光之反射和折射。
因此，根據本發明另一實施例，在一或二維度中之基板或蓋或其兩個具有等於或小於像素間距離的厚度。或者，在至少一維度中之基板或蓋或其兩個具有等於或小於像素寬度的厚度。第20圖說明基板薄於像素間距離或像素寬度的情況。
本領域已知當使用擴散層以提取來自電致發光顯示器中像素受限光時，薄的蓋或基板減少了可被發現的清晰度損失。因此，根據本發明又一實施例，使用一個或多個發光材料層與發光擴散元件光學組合。參見第15圖，發光擴散元件66在OLED像素中與一個或多個發光材料層14光學地組合。藉由與一層光學地組合的意思是進入該層中的任意光係由發光擴散元件來改變方向。藉由使用這樣的發光擴散元件，在發光材料層14、電極12、16、基板22或蓋26內進入的任意發出的光可從顯示拼接發射出，從而提高顯示器的效率。因為顯示拼接蓋與基板的厚度可小於像素間距離d或像素寬度，從而維持顯示拼接清晰度。
本發明的進一步優點為顯示器與顯示拼接可在低費用下來形成。如OLED顯示領域中已知，在大基板上圖案化發光材料是困難且昂貴的。因此，在本發明再一實施例中，顯示拼接可進一步包括位於相關像素中之彩色濾光片的陣列，以及位於彩色濾光片間的黑色矩陣，並且其中一個或多個發光材料層未圖案化並發出白色光以形成彩色拼接顯示器。再次參見第15圖，顯示拼接包括基板22，在其上於像素陣列邊緣形成光吸收材料、在像素陣列中且與圖案化像素可控電極12對應之黑色矩陣28與彩色濾光片27、以及公用電極16。在黑色矩陣28和彩色濾光片27上安置光散射層以形成發光擴散元件66。該元件66可設置在其他位置中，例如在基板的一側上或與以光學接觸電極16。一OLED裝置包括形成在發光擴散元件66或黑色矩陣28和彩色濾光片27上之第一圖案化電極12、一個或多個發光材料層14、以及第二公用電極16。將封裝蓋26黏合至基板22。在封裝蓋26中可使用乾燥劑44吸收濕氣。
運作中，藉由外部影像源透過如上所述排列之每一個複數個顯示拼接上的連接匯流排連接的控制器來提供影像，例如數位影像。根據影像資訊該控制器產生信號用以驅動顯示拼接像素。該等信號被傳輸至形成在用以引起像素發光之顯示拼接基板上的行和列電極上。在大多數顯示拼接像素區域中，像素從拼接顯示裝置直接發光。然而，設置在上層顯示拼接之下的任意邊緣像素將透過上層顯示拼接發光。
本發明具有提供一可任意延伸之可擴展顯示裝置的優點。該等邊緣可較大且該顯示拼接可易於包含基板上之電極與電匯流排線以及控制器，而不減小像素區域中顯示拼接的開口率。藉由使用具有電致發光發射體的薄撓性顯示基板，從該等像素發出的光是均勻的並大大降低了該顯示拼接接縫的可見性。此外，即使當使用光擴散元件來增強光輸出時仍可維持清晰度。再者，改善了一個或多個發光材料層中有機材料的環境保護。藉由使用具有獨立基板的晶片載置器(如包含結晶矽)以控制顯示拼接，可實現比在傳統薄膜電路中所發現的更好的性能及更小的尺寸。撓性基板，尤其包括聚合物的基板，典型地具有低處理溫度閾值。獨立地形成在分離基板上且接著印刷在撓性顯示拼接上的晶片載置器沒有強迫需要與傳統薄膜電路相同的高溫處理要求，從而在相對低費用實現具有高度整合的撓性基板上的高性能電路。該晶片載置器具有小於100微米或小於20微米如12微米的厚度。
第6圖顯示根據本發明實施例構造的顯示裝置的圖式。使用防潮層以及與用於封裝蓋的相同材料在PET基板上構造顯示拼接。每個拼接具有32×32的綠色發光OLED陣列。第16圖顯示具有以上所述交疊運作的兩個顯示拼接之顯示裝置的兩張圖片。下面影像為利用兩個顯示拼接分離以表示在每個顯示拼接上所顯示之影像部分的考拉(koala)。上面影像為藉由結合的顯示拼接結構所顯示的影像。當仔細對齊該顯示拼接時，在設計的視距處無接縫可見。此外，由下層邊緣像素發出的光與其他像素沒有明顯不同。
第8圖顯示了根據本發明又一實施例構造之具有4個顯示拼接且每個顯示拼接具有一控制器的顯示裝置的圖式。該裝置使用垂直黑色光吸收材料並證明在該4個顯示拼接堆疊的底部之邊緣像素與像素矩陣中其他像素沒有明顯不同。在一角度至正常放大下從該顯示拼接中漏出的一些光可見，但是在設計的視距處，沒有看到顯示拼接接縫且未觀察到環境光非均勻。
在本發明的額外實施例中，藉由調整發送至每個拼接的源影像資料而確保亮度均勻性，如此具有來自上層拼接像素之發射被補償至基板、封裝蓋或黏合劑之額外層中的光吸收。
本發明的像素陣列形成二維陣列。該陣列中的每個位置可包括一像素，如此該等像素形成一規則網格。然而，本發明的額外優點為該像素陣列周圍的寬周長可用來創造像素的非規則陣列，使得鄰近像素之間的拼接-至-拼接邊界更難被視覺偵測。在本發明該實施例中，在顯示拼接中的發光像素不需要位於每一個像素陣列位置。反而，整個多拼接顯示包括位於該陣列中每個點的像素。在單一顯示拼接中，該等像素可被排列在二維網格中的一些陣列位置，但不是所有。邊緣像素可以一不規則圖案被設置如美國專利第6,881,946號中所討論的。具有非直側之像素陣列隱藏對齊和亮度中的變化。例如，如第17圖所示，顯示拼接可在該像素陣列的邊緣上具有非線性鋸齒像素圖案。在本發明的該實施例中，顯示拼接25可具有透明電極12以及反射電極16。電極12和16的交疊部分形成像素15、15E的二維網格圖案，其可使用被動矩陣控制來驅動。邊緣像素15E包括所有像素，該等像素透過鄰近顯示拼接的基板與蓋來發射光並且不必在像素陣列的最外行或列。具有鋸齒狀像素邊緣之6個顯示拼接的二維拼接係如第18圖中顯示拼接25A、25B、25C、25D、25E、25F所示。
本發明之顯示拼接的柔性基板與蓋可包括，例如，聚合物如PET或PEN。可形成無機阻擋層來作為該基板與蓋的一部分以阻止如濕氣的環境污染物進入。透明撓性蓋可包括直接塗佈在基板上的薄膜層，或包括黏附至基板之單獨構造的薄膜。像素可包括，例如，鋁或銀反射電極與如銦錫氧化物、鋁鋅氧化物或氧化銦鋅之金屬氧化物及透明電極。這樣的導體可藉由濺鍍或蒸發沉積在基板上，並使用遮罩或光刻形成圖案。金屬線亦可由濺鍍或蒸發來形成並使用遮罩或光刻形成圖案。或者，可使用固化導電油墨來構造電導體。在OLED領域中已知發光層和電荷控制層可包括有機或無機材料，發光層和電荷控制層可藉由蒸發來沉積並且，如果要形成圖案則透過遮罩來沉積。透明黏合劑和封裝黏合劑為本領域中之已知技術。
本發明可使用在具有多像素基本結構的裝置中。尤其，本發明可實現於有機或無機的LED裝置，並且在資訊顯示裝置中尤其有用。在優選實施例中，本發明被使用於公開在但不限於Tang等人之美國專利第4,769,292號以及Van Slyke等人之美國專利第5,061,569號中由小分子或聚合OLED組成的OLED裝置的拼接平面陣列中。可使用無機裝置，例如，使用形成在多晶半導體矩陣中的量子點(例如，Kahen在美國專利申請公開第2007/0057263號中教示的)，以及使用有機或無機電荷控制層或混合有機/無機裝置。有機或無機發光顯示器的許多結合和變化可用於製造包括具有頂部發射器結構或具有底部發射器結構的主動矩陣顯示器的裝置。
本發明已詳細的以特定參考來說明其特定的較佳實施例，可理解的是，凡有在有關本發明之任何變更和修飾，皆仍應包括在本發明的精神和範圍內。
d．．．像素間距離
x．．．像素寬度
5．．．光
10．．．像素陣列、顯示區域
12．．．第一電極
14．．．發光材料層
15．．．發光像素
15A．．．第一邊緣像素
15B．．．第二邊緣像素
15C．．．第三邊緣像素
15D．．．第四邊緣像素
15E．．．邊緣像素
16．．．第二電極
17．．．絕緣和平坦化層
18．．．彩色濾光片
20A．．．第一透明拼接區域
20B．．．第二拼接區域
20C．．．第三透明拼接區域
20D．．．第四拼接區域
21A．．．第一透明拼接區域
21B．．．第二拼接區域
22、22A、22B．．．基板
24A．．．平面顯示拼接部分
24B．．．彎曲顯示拼接部分
24C．．．平面顯示拼接部分
25．．．顯示拼接
25A、25B、25C、25D．．．鄰近顯示拼接
25E、25F、25G、25H．．．顯示拼接
26、26A、26B．．．蓋
27．．．彩色濾光片
28．．．黑色矩陣
29．．．光吸收材料
30．．．控制器
30A．．．行控制器
30B．．．列控制器
32．．．匯流排
34．．．垂直邊緣
40．．．封裝黏合劑
42．．．光學黏合劑
44．．．乾燥劑
50、52、53、54A、54B．．．距離
60、60A、60B．．．延伸電極部分
62．．．晶片載置器
64．．．通信匯流排
66．．．光擴散元件
68．．．連接墊
當連同以下說明和附圖時本發明的上述和其他目的、特徵和優點將更顯而易見，其中在可能情況下使用相同參考數位代表共同附圖的相同特徵，以及其中
第1圖為根據本發明實施例的5個顯示拼接的簡化示意圖；
第2圖為根據本發明實施例的顯示拼接的簡化示意圖；
第3圖為有助於理解本發明的具有彩色濾光片的有機發光二極體的部分剖面圖；
第4圖為根據本發明實施例之拼接顯示中一顯示拼接的平面圖；
第5圖為根據本發明實施例之拼接顯示中可選顯示拼接的平面圖；
第6圖為根據本發明實施例之拼接顯示中2個交疊顯示拼接的平面圖；
第7圖為根據本發明實施例之拼接顯示中2個交疊顯示拼接的簡化平面圖；
第8圖為根據本發明實施例之拼接顯示中4個交疊顯示拼接的簡化平面圖；
第9圖為根據本發明實施例之拼接顯示中9個交疊顯示拼接的簡化平面圖；
第10圖為根據本發明實施例之拼接顯示中具有偏移行的4個交疊顯示拼接的簡化平面圖；
第11圖為根據本發明實施例之拼接顯示中2個交疊顯示拼接的邊緣的部分剖面圖；
第12圖為根據本發明可選實施例之拼接顯示中2個交疊顯示拼接的邊緣的部分剖面圖；
第13圖為根據本發明可選實施例之的拼接顯示中2個交疊顯示拼接的邊緣的部分剖面圖，其中該蓋和基板在拼接邊緣上延伸不同距離；
第14A圖和第14B圖為根據本發明可選實施例之具有鋸齒狀或階梯狀邊緣的顯示拼接的平面圖；
第15圖為根據本發明可選實施例的包括光散射層和彩色濾光片的顯示拼接的邊緣的部分剖面圖；
第16圖為根據本發明實施例之具有2個顯示拼接的拼接顯示的兩個圖片；以及
第17圖為根據本發明實施例之具有鋸齒狀像素邊緣的部分拼接顯示的示意圖；
第18圖為根據本發明實施例之在拼接排列中第17圖的部分拼接顯示的示意圖；以及
第19圖為根據本發明一實施例之拼接顯示中3個交疊顯示拼接的部分剖面圖；
第20圖為根據本發明實施例之拼接顯示中2個交疊顯示拼接的邊緣的部分剖面圖；以及
第21圖為根據本發明實施例之具有晶片載置器控制器的顯示拼接的部分剖面圖。
圖式的層未按比例，因為圖式中元件的尺寸差異太大而不允許按比例描述。
10．．．像素陣列/顯示區域
25．．．顯示拼接
25A．．．鄰近顯示拼接
25B．．．鄰近顯示拼接
25C．．．鄰近顯示拼接
25D．．．鄰近顯示拼接

Claims (19)

  1. 一種拼接電致發光顯示裝置，包括：(a)以一規則二維陣列排列的複數個顯示拼接，每個顯示拼接包括：(i)一透明撓性基板和固定至該透明撓性基板的一透明撓性蓋；(ii)形成在該透明撓性基板上的一第一電極、形成在該第一電極上的一個或多個發光材料層、以及形成在該一個或多個發光材料層上的一第二電極；(iii)其中該第一或第二電極形成以規則二維四側像素陣列之行和列排列之獨立可控發光像素來定義一顯示區域，該像素陣列具有位於該像素陣列之第一側之邊緣上的第一邊緣像素、位於相對於該第一側之該像素陣列的第二側之邊緣上的第二邊緣像素、位於鄰近該第一和第二側之該像素陣列之第三側的邊緣上的第三邊緣像素、以及位於相對該第三側且鄰近該第一和第二側之該像素陣列的第四側的邊緣上的第四邊緣像素，在二維度中之每一個內的每個像素由各自的像素間距離與鄰近的像素來分開；(iv)其中該透明撓性基板或透明撓性蓋在該像素陣列的所有四側上延伸超出該像素陣列一距離，該距離大於各自維度中該像素間距離，該透明撓性基板或透明撓性蓋延伸以定義在該像素陣列之第一側上的一第一透明拼接區域、在相對於該第一側的該像素陣列之第二側上的一第二拼接區域、在鄰近該第一和第二側的該像素陣列之第三側上的一第三透明拼接區域、以及在相對於該第三側且鄰近該第一和第二側的該像素陣列之第四側上的一第四拼接區域；以及(v)其中該第一透明拼接區域、該第二拼接區域、該第三透明拼接區域和該第四拼接區域不包括像素；以及(b)其中該等顯示拼接被排列，從而：(i)每個顯示拼接的該第一透明拼接區域設置在第一鄰近顯示拼接的第二拼接區域之上，如此從該第一鄰近顯示拼接的第二邊緣像素所發出的光透過該第一透明拼接區域來傳輸，(ii)每個顯示拼接的該第二拼接區域設置在第二鄰近顯示拼接的第一透明拼接區域之下，如此從該第二邊緣像素所發出的光透過該第二鄰近顯示拼接的第一透明拼接區域來傳輸； (iii)每個顯示拼接的該第三透明拼接區域設置在第三鄰近顯示拼接的第四拼接區域之上，如此從該第三鄰近顯示拼接的第四邊緣像素所發出的光透過該第三透明拼接區域來傳輸；以及(iv)每個顯示拼接的該第四拼接區域設置在第四鄰近顯示拼接的第三透明拼接區域之下，如此從該第四邊緣像素所發出的光透過該第四鄰近顯示拼接的第三透明拼接區域來傳輸；以及(v)其中每個顯示拼接與該第一、第二、第三和第四鄰近顯示拼接之該等像素陣列中的該等像素不交疊，形成一規則二維像素陣列，並在每個維度中由該各自像素間距離來分開。
  2. 依據申請專利範圍第1項所述之拼接電致發光顯示裝置，進一步包括一黑色矩陣材料，形成在一個或多個顯示拼接的第一透明、第二、第三透明或第四拼接區域中之該透明撓性基板或透明撓性蓋上。
  3. 依據申請專利範圍第1項所述之拼接電致發光顯示裝置，其中，該透明撓性基板或透明撓性蓋具有一垂直邊緣，並進一步包括一黑色矩陣材料，位在該透明撓性基板或透明撓性蓋的該垂直邊緣上。
  4. 依據申請專利範圍第1項所述之拼接電致發光顯示裝置，其中，該第一透明拼接區域或該第三透明拼接區域具有一垂直邊緣，該垂直邊緣橫向位於一對應鄰近顯示拼接上的兩個像素之間。
  5. 依據申請專利範圍第1項所述之拼接電致發光顯示裝置，(a)其中該第二和第四拼接區域分別大於該第一和第三透明拼接區域；以及(b)該第一或第二電極具有一延伸電極部分，該延伸電極部分延伸一大於該第二或第四拼接區域之該對應像素間距離的距離，以及該第一或第二電極未延伸一大於該對應第一或第三透明拼接區域中之該對應像素間距離的距離。
  6. 依據申請專利範圍第5項所述之拼接電致發光顯示裝置，其中該第二拼接區域的至少一部分設置在該第二鄰近顯示拼接的像素陣列之下。
  7. 依據申請專利範圍第5項所述之拼接電致發光顯示裝置，進一步包括一個或多個顯示拼接控制器，位在一個或多個顯示拼接之第二或第四拼接區域上，該一個或多個顯示拼接控制器連接至該對應顯示拼接的該第一或第二電極。
  8. 依據申請專利範圍第7項所述之拼接電致發光顯示裝置，其中，該一個或多個顯示拼接控制器為晶片載置器，具有獨立於該顯示拼接之該透明撓性基板或透明撓性蓋之分離基板。
  9. 依據申請專利範圍第7項所述之拼接電致發光顯示裝置，其中，使用一通信匯流排將該等顯示拼接控制器電氣連接至一鄰近拼接的該顯示拼接控制器。
  10. 依據申請專利範圍第7項所述之拼接電致發光顯示裝置，其中，該一個或多個顯示拼接控制器為被動矩陣控制器，且該像素陣列經控制作為一被動矩陣像素陣列。
  11. 依據申請專利範圍第1項所述之拼接電致發光顯示裝置，進一步包括第五和第六鄰近顯示拼接以及其中：(a)該第三鄰近顯示拼接的第一透明拼接區域設置在該第五鄰近顯示拼接的第二拼接區域之上，如此從該第五鄰近顯示拼接之第二邊緣像素所發出的光透過該第三鄰近顯示拼接的第一透明拼接區域來傳輸；(b)該第一鄰近顯示拼接之第三透明拼接區域設置在該第五鄰近顯示拼接之第四拼接區域之上，如此從該第五鄰近顯示拼接之第四邊緣像素所發出的光透過該第一鄰近顯示拼接之第三透明拼接區域來傳輸；(c)該第六鄰近顯示拼接的第一透明拼接區域設置在該第三鄰近顯示拼接之第二拼接區域之上，如此從該第三鄰近顯示拼接之第二邊緣像素所 發出的光透過該第六鄰近顯示拼接之第一透明拼接區域來傳輸；(d)該第二鄰近顯示拼接之第三透明拼接區域設置在該第六鄰近顯示拼接的第四拼接區域之上，如此從該第六鄰近顯示拼接之第四邊緣像素所發出的光透過該第二鄰近顯示拼接的第三透明拼接區域來傳輸；以及(e)其中該顯示拼接以及第五、第六、第三與第一鄰近顯示拼接之像素陣列中的該等像素不交疊，並形成一規則二維像素陣列，並在每個維度中由該各自的像素間距離來分開。
  12. 依據申請專利範圍第11項所述之拼接電致發光顯示裝置，其中，該第五、第三及第六鄰近顯示拼接係相關於該第一和第二鄰近顯示拼接橫向偏移。
  13. 依據申請專利範圍第1項所述之拼接電致發光顯示裝置，其中，每個顯示拼接具有位於該第一鄰近顯示拼接的第二拼接區域之上的一第一平面部分、在該顯示區域中之一彎曲部分、以及在該第二拼接區域中之一第二平面部分，該第二平面部分與該第一鄰近顯示拼接之第二拼接區域的第二平面部分相鄰在一公用平面中。
  14. 依據申請專利範圍第1項所述之拼接電致發光顯示裝置，其中，一個或多個顯示拼接的該透明撓性基板和透明撓性蓋具有各自的邊緣以及其中該等邊緣為鋸齒狀或階梯狀。
  15. 依據申請專利範圍第1項所述之拼接電致發光顯示裝置，其中，該等顯示拼接的該透明撓性基板與透明撓性蓋具有各自的邊緣以及其中該等顯示拼接的該透明撓性基板與透明撓性蓋具有不同的尺寸，如此在一側或多側該透明撓性基板延伸超出該透明撓性蓋的邊緣，或該透明撓性蓋延伸超出該透明撓性基板的邊緣。
  16. 依據申請專利範圍第1項所述之拼接電致發光顯示裝置，其中，在一或二維度中該透明撓性基板或透明撓性蓋具有等於或小於該像素間距離 的厚度。
  17. 依據申請專利範圍第1項所述之拼接電致發光顯示裝置，其中，在一或多維度中該等像素具有尺寸並且在至少一維度中該透明撓性基板或透明撓性蓋的其中之一或兩者具有等於或小於像素寬度的厚度。
  18. 依據申請專利範圍第1項所述之拼接電致發光顯示裝置，進一步包括一發光擴散元件，與一個或多個發光材料層光學地結合。
  19. 依據申請專利範圍第1項所述之拼接電致發光顯示裝置，進一步包括一彩色濾光片陣列，設置為與該像素陣列對應、以及一黑色矩陣，位於該等彩色濾光片之間，且其中該一個或多個發光材料層發出白色光以形成一全彩拼接顯示器。
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