TWI454719B - 測試電源裝置 - Google Patents

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TWI454719B
TWI454719B TW100141965A TW100141965A TWI454719B TW I454719 B TWI454719 B TW I454719B TW 100141965 A TW100141965 A TW 100141965A TW 100141965 A TW100141965 A TW 100141965A TW I454719 B TWI454719 B TW I454719B
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Description

測試電源裝置
本發明涉及數位電源，尤其涉及一種測試電源裝置。
固態硬碟裝設於電腦上時，一般是藉由***到主板上的插槽連接至所述主板以獲取電源。通常該固態硬碟可支援第二代同步動態隨機存取記憶體(Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory 2,DDR2)以及第三代同步動態隨機存取記憶體((Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory 3,DDR3)，主板上的插槽可相應的供應1.5V或者1.8V電源至支援DDR2、DDR3的固態硬碟。然而，該固態硬碟出廠前，還需要對其工作的穩定性進行測試，即當供電電壓在一定範圍內波動時，所述固定硬碟是否仍然能夠正常工作，如：工作電壓為1.5V的固態硬碟，當輸入的電壓為1.3V-1.7V之間時，是否能正常工作。此時，所述主板將無法提供上述測試電壓，而若藉由導線將具有所需測試電壓的直流電源供應至固態硬碟，則需要不同的測試電壓時，還需要切換不同的電源，操作較為不便。另，當固態硬碟的工作電流較大時，所述傳輸線將消耗較大的電能而使得供應至該固態硬碟的電壓低於預設需要的電壓，影響測試的準確性。
針對上述問題，有必要提供一種操作方便且供電電壓較為精確的測試電源裝置。
一種測試電源裝置，用於精確的輸出不同的測試電壓對負載供電，該測試電源裝置包括連接器、降壓電路、連接至降壓電路的插槽以及控制模組，所述連接器連接至電源，所述插槽用以插接負載，所述控制模組包括連接至降壓電路的控制晶片以及連接至控制晶片的鍵盤，所述鍵盤用以輸入所需的測試電壓，控制晶片根據輸入的測試電壓控制降壓電路將電源電壓轉換成所述輸入的測試電壓並輸出到插槽。
所述測試電源裝置可根據需要藉由控制模組隨時設定並改變降壓電路供應至負載的測試電壓，而無需改動其他電連接或者切換電源，操作較為方便，且可滿足不同測試電壓的需求。而且，所述電源輸出的電壓是藉由降壓電路降壓後直接輸送至負載的，是以無需導線傳遞，有效減少了能耗，使得傳送至負載的電壓即為設定的測試電壓，輸出的電壓更為準確。
100‧‧‧測試電源裝置
10‧‧‧連接器
30‧‧‧控制模組
31‧‧‧控制晶片
ISEN1、ISEN2……ISEN5‧‧‧電流偵測引腳
IRTN1、IRTN2……IRTN5‧‧‧電流回饋引腳
VSEN‧‧‧電壓偵測引腳
VRTN‧‧‧電壓回饋引腳
TSEN‧‧‧溫度偵測引腳
33‧‧‧鍵盤
35‧‧‧顯示幕
50‧‧‧降壓電路
51‧‧‧降壓模組
70‧‧‧插槽
90‧‧‧週邊供電電路
200‧‧‧電源
300‧‧‧負載
圖1為利用本發明較佳實施方式的測試電源裝置調節電源輸送至負載的電壓原理框圖。
圖2為圖1所示的測試電源裝置中的控制晶片的電路原理圖。
請一併參閱圖1，本發明較佳實施方式的測試電源裝置100得根據需要精確輸出不同的測試電壓對負載300供電。於本發明實施方式中，所述測試電源裝置100從一12V的電源200處獲取電能，所述負載300為一電子負載，具體的為一固態硬碟，其對應不同的 型號所需要的測試電壓不同，如支援DDR2的固態硬碟的額定工作電壓為1.5V，所需的測試電壓為1.3-1.7V等，而支援DDR3的固態硬碟的額定工作電壓為1.8V，所需的測試電壓為1.6-2.0V等。
所述測試電源裝置100包括連接器10、控制模組30、降壓電路50以及插槽70。所述連接器10、降壓電路50以及插槽70依次電性連接，所述連接器10還連接至電源200，控制模組30連接至降壓電路50，所述插槽70用以接入負載300。該測試電源裝置100從電源200處獲取電能並傳送至降壓電路50，控制模組30可根據需要設定並控制降壓電路50輸出複數負載300所需的不同測試電壓，再藉由插槽70供應至負載300。
於本發明實施方式中，所述連接器10為一具有防呆功能的8引腳介面，用以將電源200的電能接入至該測試電源裝置100。
所述控制模組30包括控制晶片31、鍵盤33以及顯示幕35，所述控制晶片31電連接至所述降壓電路50、鍵盤33以及顯示幕35。所述控制晶片31為一型號為CHL8325的數位積體電路，且藉由VB或者VC等程式語言編程形成人機交互介面，並藉由顯示幕35顯示。所述鍵盤33用以輸入負載300所需的測試電壓值，並藉由顯示幕35顯示該輸入的測試電壓值，控制晶片31則根據輸入的測試電壓值控制降壓電路50輸出該所需的測試電壓值，具體可藉由控制降壓電路50內的脈衝寬度調製訊號的佔空比等來控制降壓電路50輸出的電壓。
請一併參閱圖2，所述控制晶片31包括電流偵測引腳ISEN1、ISEN2……ISEN5、對應設置的電流回饋引腳IRTN1、IRTN2……IRTN5、電壓偵測引腳VSFN、電壓回饋引腳VRTN以及溫度偵測引 腳TSEN。所述電流偵測引腳ISEN1、ISEN2……ISEN5配合電流回饋引腳IRTN1、IRTN2……IRTN5用以偵測降壓電路50輸出的電流。電壓偵測引腳VSEN1、VSEN2……VSEN5以及電壓回饋引腳VRTN1、VRTN2……VRTN5用以偵測降壓電路50輸出至負載300的電壓。所述控制晶片31還可根據偵測到的電流以及電壓相應計算出降壓電路50輸出的功率，該功率大致為負載300消耗的功率。所述控制晶片31偵測到的各電流值、電壓值以及計算出的功率值均可藉由顯示幕35顯示出來。所述溫度偵測引腳TSEN用以偵測該測試電源裝置100的溫度，且當偵測到的溫度超過一預設的溫度上限值時，該控制晶片31將發起過熱警示。於本發明實施方式中，所述控制晶片31還可設定每一電流偵測引腳ISEN1、ISEN2……ISEN5的過電流保護點，當檢測到的電流超出對應的過電流保護點時，所述控制晶片31將發起過電流保護或者採取相應的過電流保護措施。
降壓電路50包括一個或者若干個相互並聯的降壓模組51，該降壓模組51連接至控制晶片31、連接器10以及插槽70，用以在控制晶片31的控制下將從連接器10接入的電壓轉換成輸入的測試電壓值，再藉由插槽70供應至負載300。所述若干降壓模組51的性能相同，其在控制晶片31的控制下輸出相同的電壓以及電流，以藉由該相互並聯的複數降壓模組51提供一較大的電流供應至所述負載300。
於本發明實施方式中，以所述降壓電路50包括三個降壓模組51為例進行說明。所述每一降壓模組51均連接至一對電流偵測引腳ISEN以及電流回饋引腳IRTN，以便控制晶片31偵測每一降壓模組 51輸出的電流。控制晶片31的其他閒置的電流偵測引腳ISEN以及電流回饋引腳IRTN則接地。於本發明實施方式中，所述控制晶片31設定的每一降壓模組51的過電流保護點均相同。
插槽70得設置為僅具有一個單一的介面，也可對應不同的負載300設置複數不同標準的介面，以相容不同介面標準的負載300。
於本發明實施方式中，所述測試電源裝置100還包括週邊供電電路90，所述週邊供電電路90連接至電源200以及控制晶片31，用以從電源200接入電能並轉化為控制晶片31所需的電壓，從而驅動所述控制晶片31。得理解，所述週邊供電電路90也可為一個降壓電路。
使用該測試電源裝置100調節電源200供應至負載300的電壓時，首先將負載300插接至插槽70上相匹配的介面內，以將該負載300連接至測試電源裝置100。其次，藉由鍵盤33輸入所需的測試電壓值。然後，控制晶片31接收到輸入的測試電壓值後，對應控制降壓電路50輸出與該輸入的測試電壓值相等的電壓至插槽70。最後，負載300即可從插槽70處獲得電能而進行後續的測試或者調試等各項操作。若使用該測試電源裝置100調節電源200對另一負載300供電時，同樣的將所述負載300插接至插槽70內後，再藉由鍵盤33輸入該負載300所需要的測試電壓，再由控制晶片31對應控制降壓電路50輸出該設定的測試電壓至負載300即可。
可見，所述測試電源裝置100可根據需要藉由控制模組30隨時設定並改變降壓電路50供應至負載300的測試電壓，而無需改動其他電連接或者切換電源，操作較為方便，且可滿足不同測試電壓的需求。而且，所述電源200輸出的電壓是藉由降壓電路50降壓 後直接輸送至負載300的，是以無需導線傳遞，有效減少了能耗，使得傳送至負載300的電壓即為設定的測試電壓，輸出的電壓更為準確。
最後所應說明的是，以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非限制，儘管參照以上較佳實施例對本發明進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明的技術方案進行修改或等同替換，而不脫離本發明技術方案的精神和範圍。
100‧‧‧測試電源裝置
10‧‧‧連接器
30‧‧‧控制模組
31‧‧‧控制晶片
33‧‧‧鍵盤
35‧‧‧顯示幕
50‧‧‧降壓電路
51‧‧‧降壓模組
70‧‧‧插槽
90‧‧‧週邊供電電路
200‧‧‧電源
300‧‧‧負載

Claims (9)

  1. 一種測試電源裝置，用於精確的輸出不同的測試電壓對負載供電，該測試電源裝置包括連接器以及降壓電路，所述連接器連接至電源，其改良在於：所述測試電源裝置還包括控制模組以及連接至降壓電路的插槽，所述插槽用以插接負載，所述控制模組包括連接至降壓電路的控制晶片、連接至控制晶片的鍵盤及連接至控制晶片的顯示幕，所述降壓電路包括若干相互並聯的降壓模組，所述相並聯的降壓模組均連接至控制晶片以及連接器，所述鍵盤用以輸入所需的測試電壓，控制晶片根據輸入的測試電壓控制降壓電路將電源電壓轉換成所述輸入的測試電壓並輸出到插槽，所述控制晶片檢測降壓電路輸出至負載的電流及電壓，並根據檢測到的電流以及電壓監控降壓電路輸出的功率，並藉由顯示幕顯示所述檢測到的電流、電壓以及功率。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之測試電源裝置，其中所述顯示幕顯示鍵盤輸入的測試電壓值。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之測試電源裝置，其中所述相並聯的降壓模組均在控制晶片的控制下輸出所述輸入的測試電壓，並並聯形成一電流供應至負載。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之測試電源裝置，其中所述控制晶片檢測每一降壓模組輸出的電流，並設定每一降壓模組的過電流保護點，當檢測到降壓模組輸出的電流超過對應的過電流保護點時，控制晶片採取過電流保護措施。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之測試電源裝置，其中所述每一降壓模組輸出的電流大小相同。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之測試電源裝置，其中所述測試電源裝置還包括週邊供電電路，用以對控制模組供電。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之測試電源裝置，其中所述控制晶片為一型號為CHL8325的數位積體電路。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之測試電源裝置，其中所述插槽包括複數不同標準的介面，所述插槽藉由對應的介面插接不同的負載。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之測試電源裝置，其中所述控制晶片偵測該測試電源裝置的溫度，且當偵測到的溫度超過一預設的溫度上限值時，該控制晶片將發起過熱警示。
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