TWI454136B - Ccd模組及其製造方法 - Google Patents

Ccd模組及其製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI454136B
TWI454136B TW099147423A TW99147423A TWI454136B TW I454136 B TWI454136 B TW I454136B TW 099147423 A TW099147423 A TW 099147423A TW 99147423 A TW99147423 A TW 99147423A TW I454136 B TWI454136 B TW I454136B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
ccd
circuit board
holes
main circuit
module
Prior art date
Application number
TW099147423A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201228369A (en
Inventor
Tzu Chih Lin
Original Assignee
Altek Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Altek Corp filed Critical Altek Corp
Priority to TW099147423A priority Critical patent/TWI454136B/zh
Priority to CN2011100084145A priority patent/CN102544046A/zh
Priority to US13/150,577 priority patent/US20120168825A1/en
Publication of TW201228369A publication Critical patent/TW201228369A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI454136B publication Critical patent/TWI454136B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/049—PCB for one component, e.g. for mounting onto mother PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10151—Sensor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10295—Metallic connector elements partly mounted in a hole of the PCB
    • H05K2201/10303—Pin-in-hole mounted pins
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/08—Treatments involving gases
    • H05K2203/081—Blowing of gas, e.g. for cooling or for providing heat during solder reflowing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/167—Using mechanical means for positioning, alignment or registration, e.g. using rod-in-hole alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Description

CCD模組及其製造方法
本發明係關於一種CCD模組及其製造方法，特別是一種可改善與一主電路板間的連接方式之CCD模組及其製造方法。
第1圖顯示習知取像裝置之鏡頭模組之分解示意圖。習知鏡頭模組10至少包括一鏡頭組件11、一CCD組件12以及一主電路板14。在組裝時，會先將CCD組件12固定(如：鎖合)於鏡頭組件11上，後續利用表面黏著技術(Surface Mount Technology,SMT)或雙排標準封裝(Dual in -line package,DIP)，再將CCD組件12之接腳(圖未示)再與主電路板14進行固定。
然，由於CCD組件12在固定於鏡頭組件11之前會進行調校，使CCD組件12與主電路板14間可能產生偏位及/或空隙下，在將CCD組件12鎖入於主電路板14時，其主電路板14(因其會固定於其它部件(圖未示))易產生形變，進而導致CCD組件12之接腳(圖未示)與主電路板14間易產生斷裂，進而有影響其電性連接的性質。因此，有必要提供一創新且具進步性CCD模組及其製造方法，以解決上述問題。
一種CCD模組固定於一鏡頭組件以及一主電路板之間，主電路板具有一第一板面。CCD模組包括一硬式電路板、一CCD元件以及至少一固定件。硬式電路板具有一第一表面 以及一第二表面，其中第一表面面向第一板面；CCD元件設置於第二表面上，並面向鏡頭組件；固定件係用以連接硬式電路板與主電路板。藉此，透過硬式電路板與固定件，作為CCD元件與主電路板間之緩衝，以減少對CCD元件及/或主電路板之損壞。
本發明第一實施例之CCD模組，其固定件包括複數個定位柱以及複數個熱融金屬。該些定位柱設置於硬式電路板之第一表面，更佳地，該些定位柱環繞設置於硬式電路板之第一表面周圍。而主電路板具有複數個第一貫穿孔，該些第一貫穿孔係對應該些定位柱，藉此，使該些定位柱分別位於該些第一貫穿孔中，且，進一步透過複數個熱融金屬，分別融接該些定位柱與該些第一貫穿孔之間，以將CCD模組設置於主電路板上。
而相較於習知技術，本發明在將CCD模組固定於鏡頭組件(圖未示)後，透過複數個定位柱可與主電路板之第一貫穿孔，進行可能之偏位及/或空隙之調校後，再將複數個熱融金屬，分別融接該些定位柱與該些第一貫穿孔，藉此，以改善習知技術因主電路板形變所產生接腳易斷裂的問題。
本發明更進一步提供第二實施例之CCD模組，且更提供第一及第二實施例CCD模組之製造方法，詳請見如下實施方式。
以下將參照相關圖式，說明本發明較佳實施例之CCD模組及其製造方法，其中相同的元件將以相同的符號加以說 明。同時，以下文中所對照之圖式，係表達與本發明特徵有關之示意，並未亦不需要依據實際情形完整繪製，合先敘明。
請參閱第2圖，第2圖係為本發明CCD模組之示意圖。本發明CCD模組20係固定於一鏡頭組件(圖未示)以及一主電路板21之間，其中主電路板21具有一第一板面211。
而本發明CCD模組20係包括一硬式電路板23以及一CCD元件24，其中硬式電路板23具有一第一表面231以及一第二表面232，硬式電路板23之第一表面231係面向主電路板21之第一板面211；而CCD元件24設置於硬式電路板23之第二表面232上，並面向鏡頭組件(圖未示)。
以下進一步說明本發明CCD模組20如何固定於一鏡頭組件(圖未示)上。CCD模組20進一步包括一CCD承載板25以及一第一膠體26，而CCD承載板25具有一開口251，CCD承載板25與CCD元件24設置於硬式電路板23之第二表面232上，其中CCD承載板25之開口251可容置CCD元件24。在將CCD元件24與CCD承載板25間進行相對位置調校後，透過第一膠體26膠合於CCD承載板25、CCD元件24以及硬式電路板23之三者間，以將CCD承載板25、CCD元件24以及硬式電路板23間進行固定，以作成CCD模組20。其中，第一膠體26可為UV膠，但不以此為限，舉凡可將任兩者間以可硬化材料進行固定者，皆屬本發明第一膠體26所述之範疇。
接著，利用螺絲(圖未示)穿入CCD承載板25本身之定位孔 252，以將CCD模組20鎖固於鏡頭組件(圖未示)上。此外，於本發明其它實施例中，亦可透過其它方式(如：卡合、銲接、鉚接、膠接合，但不以此為限)，以將CCD模組固定於鏡頭組件(圖未示)。
以下進一步說明如何將CCD模組20固定於主電路板21上。請參閱第3A圖、第3B圖及第3C圖，第3A圖係為本發明第一實施例之CCD模組之示意圖，第3B圖係為第3A圖所示CCD模組之CCD承載板與固定件之示意圖，第3C圖係為第3A圖所示CCD模組結合於主電路板之組合示意圖。CCD模組20進一步包含一固定件27，固定件27包括複數個定位柱271以及複數個熱融金屬272。該些定位柱271設置於硬式電路板23之第一表面231，更佳地，該些定位柱271環繞設置於硬式電路板23之第一表面231之周圍。
而主電路板21具有複數個第一貫穿孔213，該些第一貫穿孔213係對應該些定位柱271，藉此，使該些定位柱271分別位於該些第一貫穿孔213中，且，進一步透過複數個熱融金屬272，分別融接該些定位柱271與該些第一貫穿孔213之間，以將CCD模組20設置於主電路板21上。其中，該些定位柱271係為導電材質(如：金屬)；而熱融金屬272可為一般常見的銲接金屬，如錫、銅等，藉此以電性連接CCD模組20及主電路板21。
相較於習知技術，本發明在將CCD模組20固定於鏡頭組件(圖未示)後，透過複數個定位柱271可與主電路板21之第一貫穿孔213，進行可能之偏位及/或空隙之調校後，再將複數個熱融金屬272，分別融接該些定位柱271與該些 第一貫穿孔213，藉此，以改善習知技術因主電路板形變所產生接腳易斷裂的問題。換句話說，本發明透過硬式電路板23與固定件27(如：複數個定位柱271以及複數個熱融金屬272)，作為CCD元件24與主電路板21間之緩衝，以減少對CCD元件24及/或主電路板21之損壞。
以下進一步說明如何將CCD模組20固定於主電路板21上之另一實施態樣。請參閱第4A圖及第4B圖，第4A圖係為本發明第二實施例之CCD模組之示意圖，第4B圖係為第4A圖所示CCD模組結合於主電路板之組合示意圖。CCD模組20進一步包含一固定件27，固定件27包括複數個熱融金屬272，而主電路板21具有複數個第一貫穿孔213，其中該些熱融金屬272係分別設置於各個第一貫穿孔213上或其中，並透過至少一熱噴頭(請參見後續說明)，將熱氣導入於該些第一貫穿孔213中，使該些熱融金屬272分別融接該些第一貫穿孔213與之硬式電路板23第一表面231，以將CCD模組20設置於主電路板21上。其中，熱融金屬272可為一般常見的銲接金屬，如錫、銅等，藉此以電性連接CCD模組20及主電路板21。
更佳的，該些固定件27進一步包括複數個第二膠體273，而主電路板21具有複數個第二貫穿孔214，透過該些第二膠體273，分別膠合於該些第二貫穿孔214與硬式電路板23第一表面231，以進一步強化CCD模組20與主電路板21之固定。其中，第二膠體273可為UV膠、錫或銅，但不以此為限，舉凡可將任兩者間以可硬化材料進行固定者，皆屬本發明第二膠體273所述之範疇。
本發明係透過硬式電路板23與固定件27(如：複數個熱融金屬272及/或第二膠體273)，作為CCD元件24與主電路板21間之緩衝，以減少對CCD元件24及/或主電路板21之損壞。且相較於本發明第一實施例之CCD模組，本實施例之CCD模組不需複數個定位柱，且透過熱噴頭可快速將CCD模組接合於主電路板，因此具有製程簡單、快速及成本低等優點。
以下將進一步介紹本發明CCD模組之製造方法，而關於本發明CCD模組(或與鏡頭組件/主電路板間)之架構、結構、設置、材質、範疇及優點等，與前述實施例所述相同或類似，請參照前述相關說明，如下不再予以過多的贅述。此外，以下步驟順序為本發明CCD模組之較佳實施態樣之製造方法，可不依其步驟順序，且亦不需包含如下所有步驟、或單一步驟中所有相關元件/其子步驟，合先敘明。
請參閱第5A圖及第5B圖，第5A圖係為本發明第一實施例之CCD模組之製造流程圖，第5B圖為第5A圖所述製造流程中之硬式電路板與複數個定位柱之組裝示意圖，並進一步請參閱第3A圖~第3C圖。
步驟一101：提供一硬式電路板23、一CCD元件24及至少一固定件27。
步驟二102：提供一下治具51。下治具51具有一凹槽511，其中凹槽511係用以容置硬式電路板23，以將硬式電路板23定位於下治具51上。
步驟三103：提供一上治具52。上治具52設置於下治具51之上方。上治具52具有複數個透洞521，而該些定位柱271分別位於該些複數個透孔521中，其中該些透孔521之孔徑約略大於定位柱271之直徑。
步驟四104：提供一壓合裝置53。將上述一下治具51、硬式電路板23、上治具52及位於上治具52之該些透孔521中之該些定位柱271疊合後，以本實施例而言，此時該些定位柱271可突出於上治具52之上方，利用壓合裝置53將該些定位柱271壓接於硬式電路板23之第一表面231上，藉此，以將該些定位柱271設置於硬式電路板23上。其中，壓合裝置53可為一沖壓頭，利用似沖壓方式，以將該些定位柱271鉚接於硬式電路板23上，但並以不此為限，只要利用一壓合裝置53，可將該些定位柱271設置於硬式電路板23上，皆屬於本發明壓合裝置53及其作業的範疇之內。
步驟五105：提供一CCD承載板25及一第一膠體26。CCD承載板25具有一開口251，而CCD承載板25與CCD元件24設置於硬式電路板23之第二表面232上，其中CCD承載板25之開口251可容置CCD元件24。在將CCD元件24與CCD承載板25間進行相對位置調校後，透過第一膠體26設置於膠合於CCD承載板25、CCD元件24以及硬式電路板23之三者間，以將CCD承載板25、CCD元件24以及硬式電路板23進行固定，以作成CCD模組20。接著，利用螺絲(圖未示)穿入CCD承載板25本身之定位孔252，以將CCD模組20鎖固於鏡頭組件(圖未示)上。
步驟六106：調校CCD模組20於主電路板21上。該些固定件27包括複數個熱融金屬272，而主電路板21具有複數個第一貫穿孔213，而該些第一貫穿孔213係對應該些定位柱271，該些定位柱271分別位於該些第一貫穿孔213中。透過複數個定位柱271可與主電路板21之第一貫穿孔213，進行可能的偏位及/或之調校。
步驟七107：固定CCD模組20於主電路板21上，其中，該些熱融金屬272分別融接該些定位柱271與該些第一貫穿孔213。藉此，以改善習知技術因主電路板形變所產生接腳易斷裂的問題。換句話說，本發明透過硬式電路板23與固定件27(如：複數個定位柱271以及複數個熱融金屬272)，作為CCD元件24與主電路板21間之緩衝，以減少對CCD元件24及/或主電路板21之損壞。
請參閱第6A圖及第6B圖，第6A圖係為本發明第二實施例之CCD模組之製造流程圖，第6B圖為第6A圖所述製造流程中之CCD模組與主電路板之組合示意圖，並進一步請參閱第4A圖~第4B圖。
步驟一201：提供一硬式電路板23、一CCD元件24及至少一固定件27。
步驟二202，提供一CCD承載板25及一第一膠體26。CCD元件24、CCD承載板25、及第一膠體26可作成CCD模組20，且固定於鏡頭組件(圖未示)，而其各別結構、設置、調校等，前述已有相關說明，此不在予以贅述之。
步驟三203：提供複數個熱噴頭56。而固定件27包括複數 個熱融金屬272，而主電路板21具有複數個第一貫穿孔213，其中，該些熱噴頭56係對應該些第一貫穿孔213。
步驟四204：固定CCD模組20於主電路板21上。該些熱噴頭56對該些第一貫穿孔213噴出熱氣，使該些熱融金屬272分別融接該些第一貫穿孔213與第一表面231，以將CCD模組20固定於主電路板21上。
更佳的，該些固定件27進一步包括複數個第二膠體273，主電路板21具有複數個第二貫穿孔214，透過該些第二膠體273，分別膠合於該些第二貫穿孔214與硬式電路板23第一表面231，以進一步強化CCD模組20與主電路板21之固定。
本實施例透過硬式電路板23與固定件27(如：複數個熱融金屬272及/或第二膠體273)，作為CCD元件24與主電路板21間之緩衝，以減少對CCD元件24及/或主電路板21之損壞。且相較於本發明第一實施例之CCD模組，本實施例之CCD模組不需複數個定位柱，且透過熱噴頭56可快速將CCD模組接合於主電路板，因此具有製程簡單、快速及成本低等優點。
上述實施例僅為說明本發明之原理及其功效，並非限制本發明，因此習於此技術之人士對上述實施例進行修改及變化仍不脫本發明之精神。本發明之權利範圍應如後述之申請專利範圍所列。
10‧‧‧鏡頭模組
11‧‧‧鏡頭組件
12‧‧‧CCD組件
13‧‧‧軟性連接組件
14、21‧‧‧主電路板
20‧‧‧CCD模組
211‧‧‧第一板面
213‧‧‧第一貫穿孔
214‧‧‧第二貫穿孔
23‧‧‧硬式電路板
231‧‧‧第一表面
232‧‧‧第二表面
24‧‧‧CCD元件
25‧‧‧CCD承載板
251‧‧‧開口
252‧‧‧定位孔
26‧‧‧第一膠體
27‧‧‧固定件
271‧‧‧定位柱
272‧‧‧熱融金屬
273‧‧‧第二膠體
51‧‧‧下治具
511‧‧‧凹槽
52‧‧‧上治具
521‧‧‧透孔
53‧‧‧壓合裝置
56‧‧‧熱噴頭
第1圖顯示習知取像裝置之鏡頭模組之分解示意圖； 第2圖係為本發明CCD模組之示意圖；第3A圖係為本發明第一實施例之CCD模組之示意圖；第3B圖係為第3A圖所示CCD模組之CCD承載板與固定件之示意圖；第3C圖係為第3A圖所示CCD模組結合於主電路板之組合示意圖；第4A圖係為本發明第二實施例之CCD模組之示意圖；第4B圖係為第4A圖所示CCD模組結合於主電路板之組合示意圖；第5A圖係為本發明第一實施例之CCD模組之製造流程圖；第5B圖為第5A圖所述製造流程中之硬式電路板與複數個定位柱之組裝示意圖；第6A圖係為本發明第二實施例之CCD模組之製造流程圖；及第6B圖為第6A圖所述製造流程中之CCD模組與主電路板之組合示意圖。
20‧‧‧CCD模組
21‧‧‧主電路板
211‧‧‧第一板面
23‧‧‧硬式電路板
231‧‧‧第一表面
232‧‧‧第二表面
24‧‧‧CCD元件
25‧‧‧CCD承載板
251‧‧‧開口
252‧‧‧定位孔
26‧‧‧第一膠體

Claims (16)

  1. 一種CCD模組，係固定於一鏡頭組件以及一主電路板之間，該主電路板具有一第一板面，該CCD模組包括：一硬式電路板，具有一第一表面以及一第二表面，其中該第一表面面向該第一板面；及一CCD元件，設置於該第二表面上，並面向該鏡頭組件；至少一固定件，係用以連接該硬式電路板與該主電路板；及藉此，透過該硬式電路板與該固定件，作為該CCD元件與該主電路板間之緩衝，以減少對該CCD元件及/或該主電路板之損壞。
  2. 如請求項1之CCD模組，其中該些固定件包括：複數個定位柱，該些定位柱設置於該第一表面上。
  3. 如請求項2之CCD模組，其中該些定位柱環繞設置於該第一表面之周圍。
  4. 如請求項2之CCD模組，其中該主電路板具有複數個第一貫穿孔，而該些第一貫穿孔係對應該些定位柱，其中，該些定位柱分別位於該些第一貫穿孔中。
  5. 如請求項4之CCD模組，其中該些固定件進一步包括：複數個熱融金屬，分別融接該些定位柱與該些第一貫穿孔。
  6. 如請求項1之CCD模組進一步包括：一CCD承載板，具有一開口，該CCD承載板設置於該第二表面上，而該開孔係容置該CCD元件；及一第一膠體，膠合該CCD承載板與CCD元件。
  7. 如請求項1之CCD模組，其中該主電路板具有複數個第一貫穿孔，而該些固定件包括複數個熱融金屬，其中該些熱融金屬分別融接該些第一貫穿孔與該第一表面。
  8. 如請求項7之CCD模組，其中該主電路板具有複數個第二貫穿孔，而該些固定件進一步包括複數個第二膠體，分別膠合於該些第二貫穿孔與該第一表面。
  9. 一種CCD模組之製造方法，該CCD模組係固定於一鏡頭組件以及一主電路板之間，該主電路板具有一第一板面，其製造方法包括：提供一硬式電路板，該硬式電路板具有一第一表面以及一第二表面，其中該第一表面面向該第一板面；提供一CCD元件，該CCD元件設置於該第二表面上，並面向該鏡頭組件；提供至少一固定件，該固定件係用以連接該硬式電路板與該主電路板；及藉此，透過該硬式電路板與該固定件，作為該CCD元件與該主電路板間之緩衝，以減少對該CCD元件及/或該主電路板之損壞。
  10. 如請求項9之CCD模組之製造方法，進一步包括：提供一下治具，該下治具具有一凹槽，其中該凹槽係用以容置該硬式電路板；提供一上治具，設置於該下治具上，該上治具具有複數個透洞，而該固定件包括複數個定位柱，該些定位柱分別位於該些複數個透孔中；及提供一壓合裝置，該壓合裝置將該些定位柱壓接該第一表面上。
  11. 如請求項10之CCD模組之製造方法，進一步包括：提供一CCD承載板，具有一開孔，該CCD承載板設置於該第二表面上，而該開孔係容置該CCD元件；及提供一第一膠體，膠合該CCD承載板與該CCD元件。
  12. 如請求項11之CCD模組之製造方法，進一步包括：調校該CCD模組於該主電路板上，其中該些固定件包括複數個熱融金屬，該主電路板具有複數個第一貫穿孔，該些第一貫穿孔係對應該些定位柱，該些定位柱分別位於該些第一貫穿孔中。
  13. 如請求項12之CCD模組之製造方法，進一步包括：固定該CCD模組於該主電路板上，其中，該複數個熱融金屬分別融接該些定位柱與該些第一貫穿孔。
  14. 如請求項9之CCD模組之製造方法，進一步包括：提供一CCD承載板，具有一開孔，該CCD承載板設置於該第二表面上，而該開孔係容置該CCD元件；及提供一第一膠體，膠合該CCD承載板與該CCD元件。
  15. 如請求項14之CCD模組之製造方法，進一步包括：提供複數個熱噴頭，而該固定件包括複數個熱融金屬，該主電路板具有複數個第一貫穿孔，其中，該些複數個熱噴頭係對應該些第一貫穿孔，而該些熱噴頭對該些第一貫穿孔噴出熱氣，使該些熱融金屬分別融接該些第一貫穿孔與該第一表面，以將該CCD模組固定於該主電路板上。
  16. 如請求項15之CCD模組之製造方法，其中該固定件進一步包括複數個第二膠體，而該主電路板具有複數個第二貫穿孔，其中該些第二膠體分別膠合該些第二貫穿孔與該第一表面。
TW099147423A 2010-12-31 2010-12-31 Ccd模組及其製造方法 TWI454136B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW099147423A TWI454136B (zh) 2010-12-31 2010-12-31 Ccd模組及其製造方法
CN2011100084145A CN102544046A (zh) 2010-12-31 2011-01-14 Ccd模组及其制造方法
US13/150,577 US20120168825A1 (en) 2010-12-31 2011-06-01 Charged Coupled Device Module and Method of Manufacturing the Same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW099147423A TWI454136B (zh) 2010-12-31 2010-12-31 Ccd模組及其製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201228369A TW201228369A (en) 2012-07-01
TWI454136B true TWI454136B (zh) 2014-09-21

Family

ID=46350518

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW099147423A TWI454136B (zh) 2010-12-31 2010-12-31 Ccd模組及其製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20120168825A1 (zh)
CN (1) CN102544046A (zh)
TW (1) TWI454136B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016180378A2 (zh) * 2015-05-14 2016-11-17 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其组装方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030071342A1 (en) * 2001-02-28 2003-04-17 Fujitsu Limited Semiconductor device and method for making the same
TWM329782U (en) * 2007-09-26 2008-04-01 Medical Intubation Tech Corp Assembly structure of lens module

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5036431A (en) * 1988-03-03 1991-07-30 Ibiden Co., Ltd. Package for surface mounted components
US5625227A (en) * 1995-01-18 1997-04-29 Dell Usa, L.P. Circuit board-mounted IC package cooling apparatus
US6430057B1 (en) * 2000-08-17 2002-08-06 Lucent Technologies Inc. Device for interfacing an integrated circuit chip with a printed circuit board
CN101174643A (zh) * 2006-11-03 2008-05-07 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 影像感测器封装及其应用的影像感测器模组
JP2008294381A (ja) * 2007-05-28 2008-12-04 Panasonic Corp 電子部品モジュール及び電子部品モジュールの製造方法
CN101236282B (zh) * 2008-02-04 2011-12-21 日月光半导体制造股份有限公司 镜头模组的封装治具及镜头模组的封装方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030071342A1 (en) * 2001-02-28 2003-04-17 Fujitsu Limited Semiconductor device and method for making the same
TWM329782U (en) * 2007-09-26 2008-04-01 Medical Intubation Tech Corp Assembly structure of lens module

Also Published As

Publication number Publication date
US20120168825A1 (en) 2012-07-05
TW201228369A (en) 2012-07-01
CN102544046A (zh) 2012-07-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7808782B2 (en) Support device for heat dissipation module
US9025061B2 (en) Device having an optical module and a supporting plate
US8699154B2 (en) Camera lens assembly and producing method thereof
TWI454136B (zh) Ccd模組及其製造方法
JP2008159878A (ja) 高さ制御機能を備えたノーフローアンダーフィルによるフリップチップ実装方法
US10149384B1 (en) Support structure and manufacture method thereof
US9595491B2 (en) Apparatus for manufacturing semiconductor device and the semiconductor device
CN210692524U (zh) 芯片、基板、芯片封装组件及摄像模组
JP2011228388A (ja) 補助基板接合構造
US10559906B2 (en) Securement of solder unit upon contact
JP2010157701A (ja) エリア・アレイ・アダプタ
JP5889160B2 (ja) 電子機器の製造方法
JP2007194495A (ja) チップ部品の製造方法
KR102206811B1 (ko) 메탈마스크 장치
KR101568213B1 (ko) 필터커넥터에서 사용되는 표면실장소자 타입의 평판배열핀 및 그 설치방법
CN112054004A (zh) 芯片、基板、芯片封装组件及其封装方法及摄像模组
JP2013121142A (ja) 撮像装置および撮像装置の製造方法
JPH0850941A (ja) コネクタピン接続装置及びその組立方法
TWI550738B (zh) 表面安裝積體電路組件
KR100795601B1 (ko) 카메라 모듈 및 이의 제조 방법
JP2018181686A (ja) 発光素子モジュール
JP2016012627A (ja) 部品実装方法、部品実装構造およびこれを備えた電子機器
WO2012147480A1 (ja) 電子部品モジュールの製造方法及び電子部品モジュール
JP2009239074A (ja) 電子部品実装用治具、電子部品の実装方法及び取外し方法
JP2006147323A (ja) 接続基板及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees