TWI452105B - 黏著薄膜 - Google Patents
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Description
本發明係關於一種黏著薄膜。本發明的黏著薄膜係可以藉由將它黏貼在如合成樹脂板、化妝合板、金屬板以及塗裝鋼板的物品表面,當做保護物品表面免於塵埃附著或損害等不良影響之表面保護薄膜來使用;又,特別是可用來做為印刷電路板在焊接浸漬時之表面保護薄膜。於本發明中的所謂「黏著薄膜」之用語,亦表示黏著片或黏著膠帶。
向來,以保護被覆體表面為目的之黏著薄膜係被使用在建築材料、電氣、電子製品或汽車等的加工、保管,輸送時;此種黏著薄膜必須具有良好的黏著性,同時在使用後必須易於剝下且不會讓黏著劑污染各表面。近幾年來,已改以使用聚烯烴系樹脂為基材之黏著薄膜代替以可塑化氯乙烯樹脂為基材之黏著薄膜。不過,以這些聚烯烴系樹脂為基材之黏著薄膜,主要是使用藉由將以由EVA、低密度聚乙烯等低結晶性或者非晶性的黏著層或SIS、SEBS等的彈性體所形成之黏著層、與基材層一起共押出而一體成形之物。但是,因上述的黏著薄膜易受接合體所處環境之影響,特別是在高溫的環境下會發生極端的經時變化,因此會有由於黏著力上升以致難以從被黏著體剝離、或有黏著劑殘留等之問題。
針對此問題,已經揭示有以非晶性烯烴聚合物與特定的乙烯系聚合物形成的組成物,以它來做為無論使用溫度的範圍是處於低溫環境下或高溫環境下均不會產生極端的經時變化並可維持適宜的黏著性的黏著劑(例如,參照專利文獻1、2、3等)。
但是,即使在上述的黏著薄膜上,仍會有因保管而出現結塊現象這樣的問題。
又,揭示了一種於黏著層的相反面上裝上設置具有特定的表面粗糙度之表面層,藉以提高耐結塊性之薄膜(例如,參照參考文獻4。)。
但是,此薄膜在性能面亦不夠充分。
(專利文獻1)特開2006-63123號公報
(專利文獻2)特開2006-299060號公報
(專利文獻3)特開2006-257191號公報
(專利文獻4)特開2008-68564號公報
本發明想要解決之課題係在於:提供黏著薄膜彼此之間結塊現象少,特別是即使將黏著薄膜以成捲狀態保管之後,結塊現象亦少,加工適應性佳,貼於被黏著體之後,即使以高溫進行處理亦不易發泡,透明性優異之黏著薄膜。
本發明之發明者們即是鑑於上述課題,銳意檢討的結果,發現:將黏著薄膜彼此重疊的情況中,黏著層表面易受其相反面之影響而造成黏著力的降低,或貼上時在被黏著體與薄膜之間會摻入微小的氣泡,至此乃完成本發明。
亦即,本發明為一種黏著薄膜,特徵為:其係由在聚丙烯系樹脂組成的基材層之一面上積層黏著層、在相反面上積層離型層而成之積層體所組成之聚丙烯系樹脂薄膜,其中前述離型層表面的平均表面粗糙度SRa為0.200μm以下,前述黏著層表面的平均表面粗糙度SRa為0.030μm以下,與說明書中定義的被黏著體之接觸面積為90%以上、100%以下,且薄膜霧度在1~40%之範圍。
依照本發明可得到一種黏著薄膜,其係一種黏著薄膜彼此之間的結塊現象少,特別是即使黏著薄膜以成捲狀態保管之後,結塊現象亦少,加工適應性優異,貼於被黏著體之後,即使以高溫進行處理亦不易發泡,並且不受透明性優異的黏著薄膜的保管狀態之影響,經時的黏著力的變化少之黏著薄膜。
並且,黏性優異、加工適應性優異。
又,於此種情況下,以前述黏著層為包括聚丙烯系彈性體者較適宜。
更且,在此種情況下,前述聚丙烯系彈性體以只由聚丙烯系樹脂組成的非晶性聚丙烯、或聚丙烯與乙烯-丙烯橡膠之共聚物者較佳。
更且,在此種情況下,前述離型層的表面之平均表面粗糙度SRa為0.150μm以下者較適宜。
更且,在此種情況下,前述黏著層的表面之平均表面粗糙度SRa為0.020μm以下者較適宜。
更且,在此種情況下,藉由共押出法,將前述基材層、黏著層及離型層一起從複數台之押出機予以熔融押出、積層者較適宜。
更且,在此種情況下,較適宜之形態為由前述之薄膜所形成之薄膜捲,其中前述薄膜捲之寬度為450mm以上、長度為300m以上之薄膜捲。
利用本發明的黏著薄膜即具有如下之優點:黏著薄膜彼此之間的結塊現象少,特別是即使黏著薄膜以成捲狀態保管之後,結塊現象亦少,加工適應性優異,貼於被黏著體之後,即使以高溫進行處理亦不易發泡,透明性優異。
以下說明本發明之黏著薄膜的實施態樣。
本發明之黏著薄膜必須要有由聚丙烯系樹脂組成之基材層,本文中所使用之聚丙烯系樹脂,舉例來說,例如,其可以是結晶性聚丙烯、丙烯與少量的α烯烴之無規共聚合嵌段共聚物等;更詳細地舉例來說,例如,當作結晶性聚丙烯樹脂者可以是在通常的押出成形等使用之n-庚烷不溶性的等規立構物(isotatic)丙烯單聚合物、或者含有60重量%以上的丙烯之聚丙烯和與其他的α-烯烴之共聚物,亦可以單獨或混合使用此丙烯單聚合物或丙烯與其他的α-烯烴之共聚物。
本文中,所謂n-庚烷不溶性係為表示以聚丙烯之結晶性為指標並同時具安全性;在本發明中,較佳的態樣是使用符合昭和57年2月厚生省告示第20號公告之n-庚烷不溶性(25℃、60分鐘萃取時的洗提成分為150ppm以下〔使用溫度超過100℃者為30ppm以下〕)之物。
可做為丙烯與其他的α-烯烴的共聚物之α-烯烴共聚成分是碳數為2~8之α-烯烴,例如,較佳者為乙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯或4-甲基-1-戊烯等之C4以上的α-烯烴。
本文中所指之共聚物,較佳者為使丙烯與上述所列舉之1種或者2種以上的α-烯烴進行聚合所得的無規或者嵌段共聚物。
又,熔融指數(MFR)可列舉:0.1~100g/10min,更好的是0.5~20g/10min,最好的是1.0~10g/10min範圍者。特別是以2.0~7.0g/10min的範圍為佳。
亦可混合使用2種以上的丙烯與其他的α-烯烴之共聚物。若使用1-丁烯共聚合聚丙烯共聚物時,則薄膜的柔軟度度變緩和且黏性變好,因而可適用於提高接觸面積比率。
又,就使用於本發明的必要成分的黏著層之樹脂而論,基於在由聚丙烯系樹脂組成的基材層之一面上積層黏著層的關係,並從提高層間強度、或防止剝離後黏著層殘留在被黏著體之意義來看,則期望是使用烯烴系聚合物者。
再者,為了達到與本發明必要條件的被黏著體之接觸面積比率,則較佳是黏著層為包括聚烯烴系彈性體。
就使包括前述聚烯烴系彈性體之方法而論,較佳者為使用下列(1)或(2)所列舉之樹脂為佳。
(1)含有在聚丙烯樹脂基料中微分散烯烴系橡膠而成的聚合型熱可塑性彈性體及其他的熱可塑性彈性體者:例如,可例示三菱化學股份有限公司製「ZelasMC707」、「ZelasMC717」。
(2)由只以聚丙烯系樹脂組成之非晶性聚丙烯樹脂、與相對於構成層之樹脂總重量而言為15重量%以上、30重量%以下的於下述例示之樹脂所混合而得之物。
乙烯-丙烯共聚物、乙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-1-己烯共聚物、乙烯-1-辛烯共聚物、乙烯-4-甲基-1-戊烯共聚物、乙烯-丙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-丙烯-1-己烯共聚物、乙烯-1-丁烯-1-己烯共聚物、丙烯-1-丁烯共聚物、丙烯-1-己烯共聚物、丙烯-1-辛烯共聚物、丙烯4-甲基-1-戊烯共聚物、丙烯-1-丁烯-1-己烯共聚物、丙烯-1-丁烯-4-甲基-1-戊烯共聚物,且以JIS K 7162(試驗片:1A型、夾具間距:115mm、速度:1mm/min)之彈性模數為600MPa以下之聚合物。
又,熔融指數,以1~10g/10分鐘的範圍者為佳。
就只以聚丙烯系樹脂所組成之非晶性聚丙烯樹脂而論,最理想者是使用:在示差掃描熱量測定中,結晶熔解熱量及結晶化熱量為40J/g以下之非晶性聚丙烯樹脂。
此時,更加合適者是:結晶熔解熱量及結晶化熱量為10J/g以上之聚丙烯樹脂。
例如,以此種只由聚丙烯系樹脂組成的非晶性聚丙烯樹脂而言,舉例來說,其可以是住友化學股份有限公司製「TafceleneH3522A」、三井化學股份有限公司製之「NotioPN3560」等。
住友化學股份有限公司製之「TafceleneH3522A」是由完全非晶聚丙烯樹脂與結晶性聚丙烯樹脂的混合體組成之非晶性聚丙烯樹脂,然而較佳是在黏著層中含有50重量%以上之完全非晶性聚丙烯樹脂者。
本黏著薄膜的黏著層的表面之平均表面粗糙度SRa必須是0.030μm以下。較佳為0.025μm以下,最好為0.020μm以下,更佳為0.015μm以下者。
在本文中,在黏著層的表面之平均表面粗糙度SRa超過0.030μm的情況,在與被黏著體黏貼時接觸面積減少,以致成為黏著力下降的原因,所以不佳。關於決定黏著力的主要原因之一,在被貼上的薄膜所接觸的各個表面上所產生的物質彼此之間互相吸引的力量,亦即發生凡得瓦力作用,此力量即為黏著力的來源。此處所指的接觸面積減少一事,係表示被張貼的薄膜表面與被黏著體表面之間的互相吸引力量亦變少,因黏著力下降的緣故,所以不佳。
又,有必要儘量讓黏著層表面呈平面,可以說最好是儘可能不要添加形成表面凹凸的添加劑。
另一方面,在讓黏著層的表面之平均表面粗糙度SRa為小於0.010μm之事,即使是對無添加添加劑之延伸薄膜而言事實上也是困難的。
本發明之黏著薄膜,較佳者是相對於薄膜製造時的捲取方向而言為直接行進方向的橫方向上之厚度變動率為2.0%以上、10.0%以下的範圍者;更佳者為8.0%以下;特佳者為6.0%以下。於厚度變動率超過10.0%的情況下,由於在被黏著體上加壓貼附黏著薄膜時會隨著貼附位置不同而出現壓力不均勻,以致成為使黏著力降低的原因,所以不佳。另一方面,要讓將厚度變動率控制在小於2.0%,可以說事實上是有困難的。
本發明之薄膜,於按照JIS-Z-0237黏著膠帶/黏著片試驗方法並以下列方法測定其與被黏著體之接觸面性的情況,其值較宜是90%以上者為佳;更佳為95%以上者;特佳為98%以上。
藉此方法,以非80℃×24Hr的條件實施加熱處理的情況下,就難以發泡,並可以抑止由被貼著薄膜的丙烯酸酯板發生鬆動或剝落的情形。
由於擴大接觸面積的緣故,所以可認定已除去存在於被黏著體與薄膜的界面上之肉眼無法辨識的氣泡。
此時,較佳者是前述薄膜在50℃時的初期黏著力與在23℃時的初期黏著力之差為10cN/25mm以下者,特佳者是小於5cN/25mm者;像這樣,若高溫時的黏著力之變化下於常溫的情況時,則黏著力之經時變化也會變小。
本發明的黏著薄膜之黏著力,由被黏著體的保護性能及剝離性的觀點來看,於23℃時,較宜是在3~50cN/25cm之範圍。黏著力係可以藉由黏著層的樹脂的非晶成分之份量、組成等來加以控制,可以對黏著力做適當的設定。
本發明之黏著薄膜,有必要時可使其包括公認之添加劑。例如,也可以使其包括潤滑劑、防結塊劑、熱安定劑、抗氧化劑、抗靜電劑、耐光劑、耐衝擊改良劑等。
但,較宜是使黏著層表面之低分子量物質小於1mg/m2
。
本文中,黏著層表面之低分子量物質的測定係按照以下程序實施。於使用乙醇等之不會侵蝕構成黏著層之樹脂的有機溶劑洗淨黏著層表面之後,以蒸發器等除去洗淨液中的有機溶劑之後,再將秤量其殘渣求出之數值除以洗淨後的黏著層表面之表面積而求得。此處,若殘渣為存在1mg/m2
以上時,則黏著層表面與被黏著體表面之間即存在有異物,以致接觸面積減少而成為使凡得瓦力降低的原因,由於黏著力降低所以不佳。在添加添加劑的情況下,有必要選擇高分子型等之添加劑、或進行添加方法之檢討等,藉以使得向黏著層之移轉、轉印的情況不會發生。
本發明之黏著薄膜,其係在與被積層於基材層的一面的黏著層之相反面上形成離型層,並藉此使得即使黏著薄膜之間重疊時黏著薄膜彼此之間的結塊現象亦少,特別是即使將黏著薄膜以成捲狀態保管後,結塊現象亦少,加工適應性優異。
此種情況下,較宜是其表面之平均表面粗糙度SRa為0.050μm以上者。
但是,若單只是設置離型層時,因為離型層的表面凹凸會轉印至黏著層的表面、黏著力或上述的接著面積會降低、或者在剛貼於被黏著體不久與經時後均會讓黏著力發生變化的緣故,因此較宜是其平均表面粗糙度SRa為0.200μm以下者。以這樣的作法,就可提高耐結塊現象性與被黏著體之保護性能。
此時,離型層的表面凹凸,較宜是讓表面的平均表面粗糙度SRa成為0.150μm以下之表面者;更佳者為0.060μm以上、0.130μm以下;最佳者為0.080μm以上、0.130μm以下。
為了形成如上述之表面凹凸,例如,可以對於藉由由聚矽氧樹脂或氟樹脂組成的層、或由混合丙烯乙烯嵌段共聚物組成之樹脂與聚乙烯樹脂所得到之布狀表面為粗糙的層進行積層而形成。
就用以得到布狀的表面的合適之樹脂而論,具體上舉例來說,例如,其可以是Sunallomer(桑納隆瑪)股份有限公司製之「PC480A」或「PC523A」等的丙烯-乙烯嵌段共聚物。
雖然以將表面的平均粗糙度SRa變大這一點來說,Sunallomer(桑納隆瑪)股份有限公司製之「PC523A」是有利的,但若單獨使用時則表面粗糙度會變得太大。
又,本發明的黏著薄膜之霧度值為在1~40的範圍,對於使用在光學用的被黏著體之情況而言特別良好。更佳者為1~30%、特佳者為1~25%。
本發明的黏著層之厚度,較宜是以1μm以上、小於30μm者。
若黏著薄膜的厚度小於1μm時,則黏著上有問題;若30μm以上時,則會有所謂黏著層表面的黏著力太強這樣的問題。
此時,在增強黏著力的情況下,較宜是考慮其黏性並增強其厚度。若黏著層的厚度大時,則與被黏著體的接觸面積容易變大,於將硬的樹脂使用在黏著層時特別有效。
黏著層的厚度,從結塊現象的這一點來看,較宜是2μm以上、20μm以下者,更宜是2μm以上、15μm以下,特佳是以2μm以上、5μm以下。
本發明的基材層之厚度,較宜是5μm以上、小於100μm者,更宜是15μm以上、小於25μm者。
若黏著薄膜之厚度小於5μm時,則會有柔軟度感變弱、形成皺摺、無法得到充分的黏著力這樣的問題;若在100μm以上時則會有成本上之問題。
所謂黏性係表示瞬間接著力,其為在接著初期時的接著難易度之指標。
本發明之黏著薄膜,從處理觀點來看,係適合於成捲的形態。
薄膜捲之寬度以及捲長之上限,雖然沒有特別限制,然而以處理之難易來說,一般而言,寬度較宜為1.5m以下,而捲長在薄膜厚度為45μm的情況下,較宜是6000m以下。又,就捲芯而論,通常可使用3英吋、6英吋、8英吋等的塑膠芯或金屬製芯。
又,從加工的適應性來看,較佳者是以長度300m以上、寬度450mm以上的尺寸捲取的薄膜捲。
本發明之黏著薄膜可適用於下,係因特別可保護合成樹脂板(例如,光學用構件用、建築材料用)、不鏽鋼板(例如,建築材料用)、鋁板、化妝合板、鋼板、玻璃板、家電製品、精密機械以及製造時的汽車車身的表面,可防止在堆積、保管、輸送物品、製造程序中進行搬送時造成的損傷,以及可防止物品在二次加工(例如,彎曲加工或壓合加工)時的損傷。
接著再進一步列舉實施例進行本發明之說明。但,本發明只要在不超出其要旨的範圍內,就不限於下列的實施例而已。再者,關於以下的實施例、比較例的物性之評估方法係如下述。
秤量聚烯烴樹脂約5mg,使用島津製作所股份有限公司製的示差掃描熱量計(DSC-60),由以10℃/分鐘之升溫速度升溫至200℃、於200℃保持5分鐘之後,以10℃/分鐘之降溫速度冷卻至0℃之後,再度以10℃/分鐘升溫至200℃時,從圖表求得結晶熔解熱及結晶化熱量。
按照JIS K 7162試驗方法,以下列的條件進行測定。
試驗片:1A型
夾具間距:115mm
速度:1mm/min
使用小坂研究所股份有限公司製之接觸式三維中心面表面粗計(型式ET-30HK)及三維粗糙度解析裝置(SPA-11),在以下的條件以探針法測定離型面、黏著面的表面之中心面平均粗糙度(SRa)。
條件如下所述,取20次的測定值之平均值作為粗糙度之數值。
探針尖端半徑:0.5μm
探針壓:20mg
切斷值:80μm
測定長:1000μm
縱倍率:5000倍
測定速度:100μm/S
測定間隔:2μm
藉由按照JIS-Z-0237(2000)黏著膠帶/黏著片試驗方法,以下列的條件進行測定而得。
準備丙烯酸酯板(三菱麗陽股份有限公司製:Acrylite 3mm厚)50mm×150mm當作被黏著體;在薄膜製造時的捲取方向剪下25mm,與其垂直方向剪下180mm的試驗片以作為試驗片;使用質量2000g的橡膠捲(軋輥表面之彈簧硬度80Hs、以厚度6mm的橡膠層被覆、寬度45mm、直徑(包括橡膠層)95mm者),以5mm/秒之速度、往返1次進行壓合被黏著體與試驗片。壓合後,以在溫度23℃、相對濕度65%的環境下放置30分鐘者做為初期黏著力,放置24小時者為經時黏著力,使用東洋精機公司製「Tensilon」(UTM-IIIL)、在300mm/分鐘的速度下進行180度剝離時的阻力值做為黏著力〔cN/25mm〕。所謂180度剝離係表示在測定剝離時的阻力值時,使丙烯酸酯板與薄膜的剝離角度保持於180度。
測定時之測定試樣的夾具區域係藉由準備厚度尺寸190μm、25mm×170mm的聚酯片,在由上述黏著薄膜與丙烯酸酯板壓合而成的測定試樣的黏著薄膜側的一端,於15mm寬之上糊區域貼附玻璃紙膠帶,作為測定時的夾具區域。測定試樣的模式圖如第1圖所示。測定是對於每一個樣本進行3次,以其平均值做為該樣本之黏著力。
以和(4)同樣的方法將黏著薄膜黏在丙烯酸酯板上,於23℃×30分鐘後,觀察丙烯酸酯板與黏著薄膜的接觸面之狀態。
觀察條件:使用KEYENCE製之數位顯微鏡VHX-200F,以倍率100倍進行數位影像的攝影之後,以影像解析軟體算出與丙烯酸酯板接觸部分的面積比率。
以和(4)同樣的方法將黏著薄膜黏在丙烯酸酯板上後,以80℃×24Hr的條件進行加熱處理。以目視確認有無從貼著薄膜的丙烯酸酯板鬆動或剝落,藉以評估高溫處理時有無發泡。
○:沒有因發泡引起的鬆動、剝落
×:出現發泡
按照JIS-K-7105塑膠的光學的特性試驗方法,使用日本電色工業股份有限公司霧度儀表NDH-2000進行測定而得。
將黏著薄膜剪成長150mm×寬50mm的尺寸,使黏著面與離型面相對重疊後,施加20kg的負荷,於40℃的環境下放置7天。之後,將已處理的黏著薄膜剪下25mm寬×100mm長,使用東洋精機製之拉伸試驗機TensilonUT-IIIL,測定以速度為300mm/分鐘的速度、180°剝離黏著面與離型面間時的阻力值〔cN/25mm〕。
藉由使用Anritsu薄膜厚度測定機KG601A及K306C,以下列的方法進行測定而得。
測定速度 0.01秒
傳送速度 1.5m/分鐘
高速切割 關閉
間歇拉引處理 關閉
剪下薄膜製造時的捲取方向40mm長、在垂直於捲取方向的方向500mm長的樣本,以上述條件對垂直於捲取方向的方向之連續厚度進行測定。基於經由測定所得的結果,藉由以下的公式(2)求出厚度變動率。測定係對於每一個樣本進行5次,以其平均值為其樣本的厚度變動率。
厚度變動率(%)=〔(厚度的最大值-厚度的最低值)/厚度的平均值〕×100 (2)
將均聚丙烯樹脂(住友化學公司製:FLX80E4、拉伸彈性模數:1500MPa)100wt%,以60mmΦ單軸押出機(L/D:22.4)熔融押出而做成基層。
將烯烴系彈性體(三菱化學製:ZelasMC707)100wt%,以45mmΦ2軸押出機(L/D:19)熔融押出而做成黏著層。
將丙烯乙烯嵌段共聚物(Sunallomer製:PC480A)100wt%,以65mmΦ單軸押出機(L/D:25)熔融押出而做成離型層。
將基材層、黏著層、離型層分別在各押出機中保持熔融的狀態下,於250℃的3層T型模具(多歧管型、開口寬度250mm、開口間隙1mm)內進行積層押出。將所押出的薄膜,以氣刀吹入溫度20℃的流延輥機、以12m/min的速度拉引,經冷卻固化而得到具有基材層厚度為40μm、黏著層厚度為5μm、離型層厚度為5μm的3種3層未延伸薄膜。
評估此薄膜的特性所得到的結果為:形成平滑的黏著層、於常溫下具有黏著性、被黏著體與黏著層間沒有接觸不均勻、與被黏著體貼合後沒有高溫處理時的發泡現象且外觀優異、離型層與黏著層間沒有結塊現象且處理性良好之物。
將基材層、離型層保持實施例1的狀態下,黏著層與各層比率變更為下列內容,以實施例1同樣的製法得到3種3層的未延伸薄膜。
將非晶性PP(住友化學製:TafceleneH3522A、結晶熔解熱量及結晶化熱量28J/g)與均聚丙烯樹脂(住友化學公司製:FLX80E4、拉伸彈性模數:1500MPa)以80/20wt%的比率混合所得之物,以45mmφ2軸押出機(L/D:19)熔融押出的黏著層。
將基材層、黏著層、離型層分別在各押出機中保持熔融的狀態下,於250℃的3層T型模具(多歧管型、開口寬度250mm、開口間隙1mm)內進行積層押出。將所押出的薄膜,以氣刀吹入溫度20℃的流延輥機,以12m/min的速度拉引,經冷卻固化而得到具有基材層厚度為25μm、黏著層厚度為20μm、離型層厚度為5μm的3種3層未延伸薄膜。
評估此薄膜的特性所得到的結果為:形成平滑的黏著層,於常溫下具有黏著性,被黏著體與黏著層間沒有接觸不均勻,與被黏著體貼合後沒有高溫處理時的發泡現象且外觀優異,離型層與黏著層間沒有結塊現象,處理性良好之物。
將基材層、離型層如實施例1,黏著層與各層的層比率變更為下列內容,以實施例1同樣的製法得到3種3層的未延伸薄膜。
將非晶性PP(住友化學製:TafceleneH3522A、結晶熔解熱量及結晶化熱量為28J/g)與丙烯-1-丁烯共聚物(住友化學製:SPX78J1、拉伸彈性模數:530MPa)以80/20wt%的比率混合所得之物,以45mmΦ2軸押出機(L/D:19)熔融押出的黏著層。
將基材層、黏著層、離型層分別在各押出機中保持熔融的狀態,於250℃的3層T型模具(多歧管型、開口寬度250mm、開口間隙1mm)內進行積層押出。將所押出的薄膜以氣刀吹入溫度20℃的流延輥機、以12m/min的速度拉引,經冷卻固化而得到具有基材層厚度為35μm、黏著層厚度為10μm、離型層厚度為5μm的3種3層未延伸薄膜。
評估此薄膜的特性所得到的結果為:形成平滑的黏著層、於常溫下具有黏著性、被黏著體與黏著層間沒有接觸不均勻、與被黏著體貼合後沒有高溫處理時的發泡且外觀優異、離型層與黏著層間沒有結塊現象、處理性良好之物。
將基材層、離型層如實施例1,基材層中使用的樹脂變更為下列內容,以實施例1同樣的製法得到3種3層的未延伸薄膜。
將丙烯-1-丁烯共聚物(住友化學製:SPX78J1、拉伸彈性模數:530MPa)以45mmΦ2軸押出機(L/D:19)熔融押出作為黏著層。
將均聚丙烯樹脂(住友化學公司製:FLX80E4)100wt%以60mmΦ單軸押出機(L/D:22.4)熔融押出作為基層。
將非晶性PP(住友化學製:TafceleneH3522A)與均聚丙烯樹脂(住友化學公司製:FLX80E4)以80/20wt%的比率混合所得之物,以45mmφ 2軸押出機(L/D:19)熔融押出作為黏著層。
將丙烯-乙烯嵌段共聚物(Sunallomer製:PC480A)100wt%以65mmΦ單軸押出機(L/D:25)熔融押出作為離型層。
將基材層、黏著層、離型層分別以各押出機保持熔融的狀態,在250℃的3層T型模具(多歧管型、開口寬度250mm、開口間隙1mm)內進行積層押出。將所押出的薄膜以氣刀吹入溫度20℃的流延輥機,以12m/min的速度拉引,經冷卻固化而得到具有基材層厚度為40μm、黏著層厚度為5μm、離型層厚度為5μm的3種3層未延伸薄膜。
評估此薄膜的特性所得到的結果為:形成平滑的黏著層,於常溫下具有黏著性,被黏著體與黏著層間出現接觸不均勻,被黏著體與黏著面的接觸面積變小。又,黏著後進行高溫處理時會發泡,加熱後出現外觀變壞。離型層與黏著層間沒有結塊現象且處理性良好之物。
將基材層、黏著層保持實施例1的狀態下,離型層、各層構成變更為下列內容,以實施例1同樣的製法得到3種3層的未延伸薄膜。
離型層方面將丙烯-乙烯嵌段共聚物(Sunallomer製:PC523A)100wt%以65mmΦ單軸押出機(L/D:25)熔融押出。
將基材層、黏著層、離型層分別以各押出機保持熔融的狀態下,於250℃的3層T型模具(多歧管型、開口寬度250mm、開口間隙1mm)內進行積層押出。將所押出的薄膜以氣刀吹入溫度20℃的流延輥機,以12m/min的速度拉引,經冷卻固化而得到具有基材層厚度為40μm、黏著層厚度為5μm、離型層厚度為5μm的3種3層未延伸薄膜。
評估此薄膜的特性所得到的結果為:於常溫下之黏著性有若干降低,黏著層表面的粗度高,被黏著體與黏著層間出現接觸不均勻,被黏著體與黏著面的接觸面積變小。又,黏著後進行高溫處理時會發泡,加熱後出現外觀變壞。離型層與黏著層間沒有結塊現象且處理性良好之物。
將基材層、黏著層保持如實施例1的狀態,離型層變更為下列內容,以實施例1同樣的製法製作薄膜,得到基材層厚度40μm、黏著層厚度5μm、離型層厚度5μm的3種3層的未延伸薄膜。
將均聚丙烯樹脂(住友化學公司製:FLX80E4)100wt%以65mmΦ單軸押出機(L/D:25)熔融押出作為離型層。
評估此薄膜的特性所得到的結果為:形成平滑的黏著層,於常溫下具有黏著性,被黏著體與黏著層間沒有出現接觸不均勻,被黏著體與黏著面有充分的接觸面積。又,黏著後進行高溫處理時亦沒有發泡,加熱後的外觀亦良好。離型層與黏著層間結塊現象強,處理性有問題。
將上述結果表示於表1。
本發明之黏著薄膜,因黏著薄膜彼此之間的結塊現象少,特別是即使黏著薄膜以成捲狀態保存之後,結塊現象亦少,加工適應性佳,貼於被黏著體之後,即使以高溫進行處理亦不易發泡,從而可以廣泛使用在合成樹脂板、化妝合板、金屬板以及塗裝鋼板,還有汽車上塗裝時或印刷電路板等用途和領域,對產業界有極大的貢獻。
1‧‧‧上夾具
2‧‧‧聚酯片
3‧‧‧丙烯酸酯板
4‧‧‧玻璃紙膠帶
5‧‧‧黏著薄膜
6‧‧‧下夾具
7‧‧‧拉伸方向
第1圖為測定試料之模式圖。
Claims (6)
- 一種黏著薄膜,其特徵為其係在由聚丙烯系樹脂組成的基材層之一面積層黏著層、在相反面積層離型層所形成之積層體組成之聚丙烯系樹脂薄膜,其中前述離型層表面的平均表面粗糙度SRa為0.060μm以上、0.130μm以下,前述黏著層表面的平均表面粗糙度SRa為0.010μm以上、0.025μm以下,將前述黏著薄膜黏在丙烯酸酯板,於23℃×30分鐘後觀察並計算丙烯酸酯板與黏著薄膜的接觸面之狀態所得之與前述黏著薄膜的丙烯酸酯板接觸部分之面積比率為90%以上、100%以下,且薄膜霧度在1~40%之範圍。
- 如申請專利範圍第1項之黏著薄膜,其中黏著層包括聚烯烴系彈性體。
- 如申請專利範圍第2項之黏著薄膜,其中聚烯烴系彈性體為只由聚丙烯系樹脂組成的非晶性聚丙烯或聚丙烯與乙烯-丙烯橡膠之共聚物。
- 如申請專利範圍第1項之黏著薄膜,其中黏著層之平均表面粗糙度SRa為0.020μm以下。
- 如申請專利範圍第1項之黏著薄膜,其中基材層、黏著層及離型層,係由複數之押出機以共押出法熔融押出、積層而成。
- 一種薄膜捲,其特徵為其係由如申請專利範圍第1項之薄膜所形成之薄膜捲,其中前述薄膜捲之寬度為450mm以上、長度為300m以上。
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