TWI450163B - 觸控面板 - Google Patents

Description

觸控面板

本發明是有關於一種觸控面板，且特別是有關於一種具有靜電防護(Electro Static Discharge,ESD)功能的觸控面板。

隨著科技之發展，觸控面板之應用係越來越普遍。觸控面板在接受外界的按壓或感應後，計算該觸控位置的座標。由於觸控面板係直接接觸外界的輸入，故同時也接受到外界的靜電。此些靜電產生的靜電放電容易對觸控面板的電路元件產生破壞，影響觸控面板的功能。

因此，如何對觸控面板進行靜電放電的防護，著實為業界努力的方向之一。

本發明係有關於一種觸控面板，其之靜電防護元件電性連接於一接地端及觸控面板中最外側之感應串列，藉以將觸控面板週遭的靜電疏導至接地端，避免靜電侵害觸控面板內的電路元件。

根據本發明之一方面，提出一種觸控面板。觸控面板包括一基板、複數第一感應串列、複數第二感應串列、一驅動晶片及一靜電防護元件。第一感應串列設於基板上。第二感應串列設於基板上且與第一感應串列交錯配置。驅動晶片藉由該些導線連接於該些第一感應串列以及該些第二感應串列。靜電防護元件電性連接一接地端，且並聯地電性連接於與最外側之第一感應串列連接之導線以及與最外側之第二感應串列連接之導線。

為讓本發明之上述內容能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：

第一實施例

請同時參照第1圖及第2圖，第1圖繪示依照本發明第一實施例之觸控面板的上視圖，第2圖繪示第1圖中方向2-2’的剖視圖。如第1圖所示，觸控面板100例如是電容式觸控面板，其包括基板102、數條第一導電引線104、數條第二導電引線118、第一靜電防護元件106、第二靜電防護元件116、驅動晶片120、數條第一感應串列108、數條第二感應串列110、絕緣層122(繪示於第2圖)及保護層128(繪示於第2圖)。

第一感應串列108及第二感應串列110皆設於基板102之同一表面，即上表面132(繪示於第2圖)上。第一感應串列108及第二感應串列110交錯配置，以感應手指或觸控筆所導致的觸控訊號。驅動晶片120藉由數條導線162連接於此些第一感應串列108以及此些第二感應串列110。在本實施例中，基板102係為觸控面板之覆蓋鏡(Cover lens)，且材料可為玻璃或塑膠等。

第一導電引線104電性連接最外側之第一感應串列108’(最靠近基板102之側面144)，而第二導電引線118電性連接最外側之第二感應串列110’(最靠近基板102之側面146)。第一靜電防護元件106電性連接於接地端G，且並聯地電性連接於與最外側第一感應串列108’連接之導線162a。相似地，第二靜電防護元件116電性連接於接地端G，且並聯地電性連接與最外側第二感應串列110’連接之導線162b。透過第一感應串列108’及第二感應串列110’之導線路徑將觸控面板100周遭的靜電藉由並聯的靜電防護元件疏導至接地端G，避免靜電損害觸控面板100上的電子元件。

第一導電引線104往基板102之側面144的方向延伸且其端面154(端面154繪示於第2圖)從觸控面板100之側面露出。在本實施例中，第一導電引線104之端面154、保護層128之側面156、絕緣層122之側面160與基板102之側面144大致上齊平(共平面)；或者，於另一實施態樣中，第一導電引線104之端面154亦可略微突出於側面156、側面160或側面144，藉以吸引觸控面板100周遭的靜電。

保護層128可覆蓋第一導電引線104之上表面158(上表面158繪示於第2圖)，以更完整地保護第一導電引線104。於另一實施態樣中，若第一導電引線104之上表面158未被任何元件覆蓋，則第一導電引線104之端面154可不從觸控面板100之側面露出，透過第一導電引線104裸露出的上表面158仍可吸引觸控面板100周遭的靜電。

相似於第一導電引線104的技術特徵，第二導電引線118之一端面從觸控面板100之另一側面露出。

此外，第一導電引線104及第二導電引線118的材質係具有導電性的材質，例如是金屬或銦錫氧化物(Indium Tin Oxide,ITO)。本實施例的第一導電引線104及第二導電引線118係以金屬為例。金屬的阻抗甚低，對疏導靜電產生甚佳的效果。

在本實施例中，第一靜電防護元件106及第二靜電防護元件116可以是暫態電壓抑制二極體(Transient Voltage Suppressor Diode，TVS)、多層變阻器(Multi-Layer Varistors，MLV)或其它具有靜電防護功能的元件。本實施例中，第一靜電防護元件106、第二靜電防護元件116及驅動晶片120係以玻璃覆晶接合形式(chip on glass,COG)設於基板102上；而在另一實施例中，第一靜電防護元件106、第二靜電防護元件116及驅動晶片120亦可以薄膜覆晶接合形式(chip on film,COF)設於軟性電路板上。

本實施例中的接地端雖以電路符號表示，但實際上可藉由連接系統之地端或者驅動晶片中的GND腳位實現，為此領域中習知的接地手段，容此不多作贅述。此外，本發明實施例之觸控面板可搭配顯示器而應用於產品上，其中顯示器可為液晶顯示器、雙穩態顯示器、有機電激發光顯示器或電濕潤顯示器。

請同時參照第2圖及第3圖，第3圖繪示第1圖中局部3’的放大示意圖。絕緣層122設於基板102上並覆蓋第一感應串列108及第二感應串列110，絕緣層122並具有數個第一引線導通孔124及數個貫孔142。第一導電引線104透過第一引線導通孔124電性連接於最外側之第一感應串列108’中所有的第一感應單元112’，如第1圖所示。於其它實施態樣中，第一導電引線104的數量可少於位於最外側之第一感應單元112’的數量，即該些第一導電引線104連接於該些第一感應單元112’之一些第一感應單元112’。

保護層128覆蓋第一導電引線104及第二導電引線118(未繪示於第2圖)，避免大氣環境侵害第一導電引線104及第二導電引線118。

此外，每條第二感應串列110包括數個第二感應單元114及數條橋接線126，橋接線126透過貫孔142連接相鄰二個第二感應單元114。其中，橋接線126的材質係導電材料，例如是金屬或透明ITO。

如第3圖所示，絕緣層122更具有數個第二引線導通孔152(第3圖僅繪示出單個)，第二導電引線118透過第二引線導通孔152電性連接於最外側之第二感應串列110’中所有的第二感應單元114’，然此非用以限制本發明。於其它實施態樣中，該些第二引線導通孔152亦可連接於該些第二感應單元114’之一些。此外，每條第一感應串列108包括數個第一感應單元112及數條連接線148，連接線148及第一感應單元112皆設於上表面132(上表面132繪示於第2圖)上。連接線148連接相鄰二個第一感應單元112。其中，連接線148的材質係導電材料，例如是金屬或透明ITO。

以下係以觸控面板100為例說明本發明觸控面板的製造方法。請參照第4圖，其繪示本發明第一實施例之觸控面板的製造流程圖。

於步驟S102中，提供如第2圖所示之基板102。

然後，於步驟S104中，形成第一感應串列108(即第一感應單元112及連接線148)及第二感應單元114於基板102之上表面132上。其中，連接線148的材質可與第一感應單元112相同，例如是透明電極；或者，第一感應單元112的材質例如是透明ITO，而連接線148的材質例如是金屬。

然後，於步驟S106中，形成絕緣層122覆蓋第一感應串列108及第二感應單元114。

然後，於步驟S108中，形成數個如第3圖所示之第一引線導通孔124、貫孔142及第二引線導通孔152於絕緣層122上。其中，第一引線導通孔124的位置對應於最外側之第一感應串列108’之第一感應單元112’，而第二引線導通孔152的位置對應於最外側之第二感應串列110’之第二感應單元114’。

然後，於步驟S110中，形成如第3圖所示之第一導電引線104、第二導電引線118及橋接線126。其中，第一導電引線104之一部分形成於第一引線導通孔124內並連接於第一感應單元112’，第一導電引線104之另一部分往基板102之側面144(側面144繪示於第1圖)的方向延伸。第二導電引線118之一部分形成於第二引線導通孔152內並連接於第二感應單元114’，第二導電引線118之另一部分往基板102之側面146(側面146繪示於第1圖)的方向延伸。較佳但非限定地，第一導電引線104與第二導電引線118以相同材料形成，例如是金屬。

然後，於步驟S112中，形成第一靜電防護元件106及第二靜電防護元件116於基板102上。

第二實施例

請參照第5圖，其繪示依照本發明第二實施例之觸控面板的局部剖視圖。第二實施例之觸控面板200與第一實施例之觸控面板100不同之處在於，第一感應串列208及第二感應串列210形成於不同的基板表面上。

觸控面板200例如是電容式觸控面板，其可包括基板202、數條第一導電引線204、數條第二導電引線(未繪示)、第一靜電防護元件106(未繪示於第5圖)、第二靜電防護元件116(未繪示於第5圖)、驅動晶片120(未繪示於第5圖)、數條第一感應串列208、數條第二感應串列210、絕緣層238及240。

基板202具有相對應之第一基板表面234與第二基板表面236。第一感應串列208及第一導電引線204形成於第一基板表面234上，第一導電引線204連接於最外側之第一感應串列208’且第一導電引線204之端面254從觸控面板200之側面露出。

第二感應串列210形成於第二基板表面236上。相似地於第一導電引線204，觸控面板200之第二導電引線連接於最外側之第二感應串列且其端面從觸控面板200之另一側面露出。

以下係以第6圖說明第二實施例之觸控面板200的製造方法。第6圖繪示依照本發明第二實施例之觸控面板的製造流程圖。

於步驟S202中，提供如第5圖所示之基板202。

然後，於步驟S204中，形成第一感應串列208及第一導電引線204於基板202之第一基板表面234上。

第一導電引線204與第一感應串列208可於步驟S204中以相同材質形成，例如是銦錫氧化物。然於其它實施態樣中，第一感應串列208的材質例如是透明ITO，而第一導電引線204的材質例如是金屬。

然後，於步驟S206中，形成絕緣層238覆蓋第一感應串列208及第一導電引線204。

然後，於步驟S208中，形成第二感應串列210及第二導電引線(未繪示)於基板202之第二基板表面236上。

第二導電引線與第二感應串列210可於步驟S208中以相同材質形成，例如是銦錫氧化物。然於其它實施態樣中，第二感應串列210的材質例如是透明ITO，而第二導電引線的材質例如是金屬。

然後，於步驟S210中，形成絕緣層240覆蓋第二感應串列210及第二導電引線。

接下來的步驟S212相似於第一實施例之步驟S112，在此不再重複贅述。

第三實施例

請參照第7圖，其繪示依照本發明第三實施例之觸控面板的示意圖。於第三實施例中，與第一實施例相同之處沿用相同標號，在此不再贅述。第三實施例之觸控面板300與第一實施例之觸控面板100不同之處在於，觸控面板300之感應串列係條狀感應單元。

觸控面板300包括基板302、數條第一導電引線304、數條第二導電引線318、第一靜電防護元件106、第二靜電防護元件116、驅動晶片320、數條第一感應串列及數條第二感應串列。其中，第一感應串列係第一條狀感應單元308，而第二感應串列係第二條狀感應單元310。驅動晶片320相似於第一實施例之驅動晶片120，容此不多作贅述。

該些第一條狀感應單元308與該些第二條狀感應單元310係交錯配置。

第一導電引線304電性連接於最外側之第一條狀感應單元308’，第二導電引線318電性連接於最外側之第二條狀感應單元310’。

第一靜電防護元件106及第二靜電防護元件116電性連接於接地端G。第一靜電防護元件106並聯地電性連接於與最外側之第一條狀感應單元308’連接之導線362a，而第二靜電防護元件116並聯地電性連接於與最外側之第二條狀感應單元310’連接之導線362b。

綜上所述，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100、200、300．．．觸控面板

102、202、302．．．基板

104、204、304．．．第一導電引線

106．．．第一靜電防護元件

108、108'、208．．．第一感應串列

110、110'、210．．．第二感應串列

112、112’、212．．．第一感應單元

114、114’．．．第二感應單元

116．．．第二靜電防護元件

118、318．．．第二導電引線

120、320．．．驅動晶片

122、238、240．．．絕緣層

124．．．第一引線導通孔

126．．．橋接線

128．．．保護層

132、158．．．上表面

142．．．貫孔

144、146、156、160．．．側面

148．．．連接線

152．．．第二引線導通孔

154、254．．．端面

162、162a、162b、362a、362b．．．導線

234．．．第一基板表面

236．．．第二基板表面

308、308'．．．第一條狀感應單元

310、310'．．．第二條狀感應單元

G．．．接地端

第1圖繪示依照本發明第一實施例之觸控面板的上視圖。

第2圖繪示第1圖中方向2-2’的剖視圖。

第3圖繪示第1圖中局部3’的放大示意圖。

第4圖繪示本發明第一實施例之觸控面板的製造方法流程圖。

第5圖繪示依照本發明第二實施例之觸控面板的局部剖視圖。

第6圖繪示依照本發明第二實施例之觸控面板的製造流程圖。

第7圖繪示依照本發明第三實施例之觸控面板的示意圖。

100．．．觸控面板

102．．．基板

104．．．第一導電引線

106．．．第一靜電防護元件

108、108'．．．第一感應串列

110、110'．．．第二感應串列

112、112’．．．第一感應單元

114、114’．．．第二感應單元

116．．．第二靜電防護元件

118．．．第二導電引線

120．．．驅動晶片

144、146．．．側面

162、162a、162b．．．導線

Claims (9)

1. 一種電容式觸控面板，包括：一基板；複數第一感應串列，設於該基板上，其中該些第一感應串列係為圖案化之感應串列；複數第二感應串列，設於該基板上，且與該些第一感應串列交錯配置，其中該些第二感應串列係為圖案化之感應串列；一驅動晶片，藉由複數導線連接於該些第一感應串列以及該些第二感應串列；一靜電防護元件，電性連接一接地端，且並聯地電性連接於與最外側之該第一感應串列連接之導線以及與最外側之該第二感應串列連接之導線；以及複數導電引線，電性連接於最外側之該第一感應串列以及最外側之該第二感應串列。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電容式觸控面板，其中各該第一感應串列包含複數第一感應單元，且各該第二感應串列包含複數第二感應單元以及複數連接該些第二感應單元之橋接線。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電容式觸控面板，更包含一絕緣層，設於該些第一感應串列以及該些第二感應串列上，且包含複數引線導通孔以及複數貫孔；其中，該些導電引線係藉由該些引線導通孔電性連接最外側之該些第一感應單元，且該些橋接線係藉由該些貫孔連接該些第二感應單元。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電容式觸控面板，其中該導電引線以及該些橋接線係於同一道製程中所形成。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電容式觸控面板，其中該導電引線以及該些橋接線係為金屬或銦錫氧化物。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電容式觸控面板， 其中各該第一感應串列係為第一條狀感應單元，且各該第二感應串列分別係為第二條狀感應單元。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電容式觸控面板，其中該些第一感應串列以及該些第二感應串列係設於該基板之同一表面。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電容式觸控面板，其中該些第一感應串列以及該些第二感應串列係設於基板之兩相反表面。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電容式觸控面板，其中該靜電防護元件係暫態電壓抑制二極體或多層變阻器。