TWI449276B - 電連接器及電連接器組合體 - Google Patents
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Description
本發明係關於一種使信號傳輸媒體之終端部電性地連接於形成在產品殼體之表面上的傳導電路之電連接器及電連接器組合體。
通常,於行動電話等各種電子機器或電氣機器中,將包含細線同軸電纜或可擾性配線基板、或印刷配線基板等各種信號傳輸媒體之終端部分利用電連接器廣泛地進行連接至印刷配線基板側(例如參照下述專利文獻1)。電連接器係將信號傳輸媒體之終端部分連接於既定之配線圖案(電路)者,但通常,例如圖23所示,在安裝於產品殼體1之內部的電路基板2上預先安裝插座連接器3,並對於插座連接器3嵌合包含細線同軸電纜等信號傳輸媒體4的插頭連接器5,如此所構成。再者,此時所使用之電性連接器3、5的功能係透過信號線進行必要資訊信號之傳輸,並且透過屏蔽線使接地用之屏蔽信號連接於接地電路者。
另一方面,近年來電子機器等之小型化、薄型化急速發展,隨之電連接器亦逐漸謀求低背化及低成本化,故其被強烈要求上述電連接器3、5之構成簡易化。然而,產品殼體1因由樹脂成形材料所製成,故耐熱性低,而無法於產品殼體上直接進行焊接或電子零件之安裝。因此,通常所使用之電連接器均具有如下基本之構成:於具有配線圖案之印刷配線基板2上安裝其中一方電連接器(插座連接器)3,並對於安裝其中一方之電連接器3嵌合另一方電連接器5(插頭連接器)。而且,因此種基本構成之限制,越來越難以謀求大幅度的低背化及低成本化。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1:日本專利特開2001-43939號公報
專利文獻2:日本專利特開2002-324636號公報
專利文獻3:日本專利特開2006-216445號公報
因此,本發明之目的為提供一種藉由簡易構成而可謀求大幅度低背化及低成本化的電連接器及電連接器組合體。
為了達成上述目的,本發明之電連接器係構成為包含連結有信號傳輸媒體之終端部之連接器本體部,且經由該連接器本體部,將信號傳輸媒體電性地連接至設置於產品殼體的傳導電路;其採用如下構成:於上述連接器本體部,設置有與上述產品殼體之傳導電路接觸之導電接點、及自該連接器本體部突出之接腳部,並且,於上述產品殼體,設置有供上述接腳部插通之嵌合連結孔,且該嵌合連結孔包含容許插通至該嵌合連結孔內部之上述接腳部移動的長孔,藉由上述接腳部沿著上述長孔之長度方向在上述嵌合連結孔之內部移動,可在該接腳部與上述導電接點之間沿厚度方向夾持上述產品殼體。
又,於本發明之電連接器組合體中,採用包含構成具有既定電子電路的電子機器且於壁部表面上形成有傳輸信號之傳導電路的產品殼體、以及上述電連接器,如此所構成。
根據此種構成,單體連接器直接嵌合於產品殼體壁部,且在該單體連接器之嵌合狀態下,導電接點之觸點部接觸於形成在產品殼體表面之信號傳輸用配線圖案等傳導電路。因此,其無需介由自先前所使用之電路基板、或作為安裝於該電路基板上之嵌合對象的其他電連接器,而可以簡易之構成進行信號傳輸媒體之電性連接,從而可減少零件個數及省略焊錫安裝,而可進行大幅度之成本削減,並且,因電性連接點之減少亦可抑制阻抗之不均一,且因改善焊接步驟中之溢錫問題或阻抗不均一等問題而可提高電性連接之可靠性。
又,電連接器之最終固定係藉連接器本體部之接腳部與導電接點沿厚度方向夾持產品殼體而進行,因此,即便對產品殼體反覆嵌合、拔出電連接器,亦可長期良好地維持電連接器對產品殼體之嵌合連結性。
另外,構成為本發明之上述接腳部包含沿厚度方向夾持上述產品殼體並與上述導電接點呈相對向方式配置之卡合鎖
定部,且上述卡合鎖定部構成為嵌合於形成在上述產品殼體之卡止鎖定部,且保持上述連接器本體部,如此為佳。
根據此種構成,因接腳部之卡合鎖定部嵌合於產品殼體之卡止鎖定部,其可確實地進行電連接器之保持。
另外,於本發明中,上述卡止鎖定部係由凹設於上述產品殼體表面的坑部所構成,並且上述卡合鎖定部被構成凹陷至構成上述卡止鎖定部之上述坑部之內部且抵接於該坑部之內壁面,如此為佳。
根據此種構成,可使接腳部之卡合鎖定部與產品殼體之卡止鎖定部的嵌合性提昇。
又,本發明之上述導電接點包含與上述產品殼體之傳導電路接觸的觸點部、及可彈性位移地支持該觸點部的彈性臂部,且上述導電接點之觸點部係當該觸點部與上述產品殼體之傳導電路接觸時,配置於構成上述卡止鎖定部之上述坑部的上方位置,如此為佳。
根據此種構成,可將產生於夾持產品殼體之接腳部的卡合鎖定部、與導電接點的觸點部之間的力矩抑制為極小,因此,可進一步提高電連接器之保持性。
另外,於本發明中,上述連接器本體部包含有安裝有上述導電接點之絕緣殼體、及以覆蓋該絕緣殼體之外表面方式安裝之屏蔽殼,且當上述導電接點之上述觸點部與上述產品殼體之傳導電路接觸時,上述絕緣殼體與上述產品殼體相對向
之表面間之間隙t1被設定為大於上述卡合鎖定部凹陷至上述坑部之內部的量t2,即(t1>t2),如此為佳。
就如此之構成而言,若介隔著連接器本體部,將絕緣殼體之底面部按壓至產品殼體之表面側,則卡合鎖定部將自坑部脫離,從而可以容易操作進行該卡合鎖定部對卡止鎖定部的解除。
另外,於本發明中,當上述導電接點之上述觸點部與上述產品殼體之傳導電路接觸時,上述彈性臂部與上述產品殼體之表面之間隙t3被設定為大於上述卡合鎖定部凹陷至上述坑部之內部的量t2,即(t3>t2),如此為佳。
就如此之構成而言,即便介隔著連接器本體部,將導電接點之樑部按壓至產品殼體之表面側時,卡合鎖定部亦自坑部脫離,從而可以容易操作進行該卡合鎖定部對卡止鎖定部的解除。
又,於本發明中,上述接腳部與上述屏蔽殼被一體形成為佳。
就如此之構成而言,其可與屏蔽殼之成形同時地使接腳部有效地成形,從而可謀求生產率之提昇。
如上所述,本發明係藉由構成為使設置於連結有信號傳輸媒體之終端部的連接器本體部上之接腳部沿著長孔之長度方向在包含設置於產品殼體之長孔的嵌合連結孔內部進行
移動,使該接腳部與導電接點沿厚度方向夾持產品殼體,而將單體之連接器直接嵌合於產品殼體壁部,且於該單體之連接器之嵌合狀態下,使導電接點之觸點部接觸於形成在產品殼體之表面之信號傳輸用配線圖案等之傳導電路,藉此,則無需介由先前一直使用之電路基板、或作為安裝於該電路基板上之嵌合對象的其他電連接器,亦可以簡易之構成進行信號傳輸媒體之電性連接,從而可減少零件個數及省略焊錫安裝,而進行大幅度之成本削減,並且,因電性連接點之減少而抑制阻抗之不均一,且藉由改善焊接步驟中之溢錫問題或阻抗不均一等問題則可提昇電性連接之可靠性,並且,構成為藉由連接器本體部之接腳部與導電接點沿厚度方向夾持著產品殼體而進行電連接器之最終固定,即便對產品殼體反覆嵌合、拔出電連接器,亦可長期良好地維持電連接器對產品殼體之嵌合連結性,因此,其可省略電路基板或嵌合對象之電連接器等,而使電連接器之構成變得極其簡易,從而可藉由簡易之構成,可大幅度地謀求電連接器之小型化、低背化、及低成本化。
以下,基於附圖對將本發明應用於使用細線同軸電纜作為信號傳輸媒體,且構成為藉由自上方側對電子機器之產品殼體***後進行水平移動而直接嵌合之電連接器之實施形態進行詳細說明。
即,圖1~圖22所示之本發明一實施形態之插頭連接器10係具有如下之構成者:將作為信號傳輸媒體之細線同軸電纜SC之終端部分,電性連接於配線圖案傳導電路CP,該配線圖案傳導電路CP係形成在構成具有既定的電子電路之行動電話等電子機器的產品殼體MF的壁部之外表面上;且,於構成產品殼體MF的壁部之外側表面上,藉由印刷等形成有構成天線或各種電路的一部分之配線圖案傳導電路CP。
於上述產品殼體MF之壁部,以貫通該產品殼體MF的壁部之方式形成嵌合連結孔MFa,且構成為自插頭連接器10之連接器本體部10A突出之接腳部10B藉由自上方側***後進行水平移動而嵌合於設置在該產品殼體MF的壁部之嵌合連結孔MFa。即,於插頭連接器10之連接器本體部10A中,連接有作為信號傳輸媒體的細線同軸電纜SC之終端部,且該細線同軸電纜SC連接插頭連接器10,首先如圖1及圖2所示,以面向上述嵌合連結孔MFa之上方側之方式配置。而且,配置於該上方側之插頭連接器10的整體沿著與上述產品殼體MF的壁部之外表面大致正交之方向下降,且如圖8~圖14所示,插頭連接器10的接腳部10B被***至上述嵌合連結孔MFa的內部之後,藉由沿著產品殼體MF之外表面移動而成為嵌合狀態。
如此,於插頭連接器10***、移動至對產品殼體MF之嵌合連結孔MFa之嵌合狀態下,細線同軸電纜SC之終端部經由插頭連接器10連接於配線圖案傳導電路CP,以下將***插頭連接器10之方向稱作「下方向」,與此相反地將拔出其之拔去方向稱作「上方向」。又,將插頭連接器10中被連接細線同軸電纜SC之終端部的端緣部稱作「後端緣部」,並且,將與其為相反側之端緣部稱作「前端緣部」,將自「後端緣部」朝向「前端緣部」之方向稱作「前方」,將其之反方向稱作「後方」。進而,將與該等「上下方向」及「前後方向」正交之方向稱作「左右方向」。
此處,如上所述般形成於產品殼體MF的壁部之嵌合連結孔MFa為由以呈現大致線對稱之方式鄰接配置之一對貫通孔形成。該等各個嵌合連結孔MFa係包含對應於上述插頭連接器10之前後方向呈細長狀延伸之長孔,且分別對應著插頭連接器10之後方側及前方側,以前後方向連通之方式設置有包含具有不同開口形狀之長孔的插通用孔部MFa1及嵌合用孔部MFa2。其中構成被配置於後方側插通用孔部MFa1的長孔係被設定為該長孔之長度方向為前後方向,且具有沿前後方向延伸之長徑,以容許插頭連接器10之接腳部10B的前後方向之移動。
又,構成該插通用孔部MFa1之長孔係具有沿左右方向延伸之短徑,且該短徑之尺寸形成為可供上述插頭連接器10之接腳部10B之整體***的程度之相對寬幅。藉由該相對寬幅之短徑,而使上述插頭連接器10之接腳部10B穿過該插通用孔部MFa1任意地***或脫離。
另一方面,如此配置於插通用孔部MFa1之前方側之嵌合用孔部MFa2所構成的長孔係包含與上述插通用孔部MFa1同樣地沿前後方向延伸之長徑,而且可藉此容許插頭連接器10之接腳部10B在前後方向移動之方面成為相同之構成,但具有窄於插通用孔部MFa1之短徑。該嵌合用孔部MFa2之短徑係形成為僅可供接腳部10B之高度方向的中間部分***之程度的尺寸,且於該嵌合用孔部MFa2之內部,僅通過上述插通用孔部MFa1而***接腳部10B。而且,容許通過該插通用孔部MFa1***至嵌合用孔部MFa2的內部之接腳部10B於構成該嵌合用孔部MFa2的長孔之長度方向(前後方向)上移動,而另一方面則不會直接自該嵌合用孔部MFa2脫離。
即,包含構成該等插通用孔部MFa1及嵌合用孔部MFa2之長孔的嵌合連結孔MFa之開口緣部,係對應插頭連接器10之前後方向呈細長狀延伸,且使該開口緣部之左右方向之外側緣部成為自上述插通用孔部MFa1至嵌合用孔部MFa2為止連續延伸之直線狀的共通緣部。與此相對,嵌合連結孔MFa2之內側緣部成為在與插通用孔部MFa1之交界部呈大致直角之階梯狀的形狀。
如此,包含插通用孔部MFa1與嵌合用孔部MFa2之各嵌
合連結孔MFa之開口形狀,係成為於內外之兩側緣部上形成左右非對稱之旋轉非對稱的形狀。而且,對應於該嵌合連結孔MFa之旋轉非對稱的開口形狀,如下所述般***至該嵌合連結孔MFa之內部的插頭連接器10之接腳部10B亦成為旋轉非對稱,且於該接腳部10B之嵌合方向上之投影形狀在與***嵌合方向(下方向)正交之水平面上成為旋轉非對稱的形狀。
上述插頭連接器10之接腳部10B、及嵌合連結孔MFa中之旋轉非對稱的形狀,係用作插頭連接器10之***、嵌合時之對準。即,於如下所述般,將插頭連接器10之接腳部10B***、嵌合於嵌合連結孔MFa時,將插頭連接器10誤配置於旋轉方向之相反側的情形時,因嵌合作業本身無法完成,故其可實現誤嵌合之防止。
另一方面,形成有上述嵌合連結孔MFa之產品殼體MF之表背兩面中,於外側之表面上,形成有構成配線圖案傳導電路CP的信號傳導電路CPa及地線傳導電路CPb的終端部。該等配線圖案傳導電路CP的終端部,係於上述一對嵌合連結孔MFa、MFa彼此間之區域中,以沿前後方向延伸之方式配置。該等信號傳導電路CPa及地線傳導電路CPb的終端部分係於嵌合連結孔MFa之略微前方側之區域、即嵌合用孔部MFa2之側部成為於前後方向上相互對向之配置關係。
又,插頭連接器10係如上所述般構成自上方側***至嵌合連結孔MFa後,被水平移動而嵌合之電連接器者,但於該插頭連接器10之連接器本體部10A的後端緣部,連接有作為信號傳輸媒體之一例的細線同軸電纜SC的終端部分。以下,將與該插頭連接器10之後端緣部及前端緣部對應之嵌合連結孔MFa的各端緣部,亦同樣地稱作後端緣部及前端緣部。
作為信號傳輸媒體的細線同軸電纜SC的終端部分,係藉由剝除外周被覆材而以電纜中心導體(信號線)SCa及電纜外部導體(屏蔽線)SCb呈同軸狀之方式露出,且沿著該細線同軸電纜SC之中心軸線而配置的電纜中心導體SCa,係藉由連接於安裝在絕緣殼體11的信號傳輸用導電端子(信號接點)12而構成信號電路。又,以包圍上述電纜中心導體SCa之外周側之方式配置的電纜外部導體SCb,係藉由連接於一體地設置在下述屏蔽殼14的地線用導電端子(地線接點)13而構成接地電路。
如此之插頭連接器10之絕緣殼體11,係分別對應著上述連接器本體部10A及接腳部10B,一體地含有絕緣本體部11a及絕緣***部11b。於其中絕緣本體部11a之大致中央部分上,除上述細線同軸電纜SC外,安裝有信號傳輸用導電端子(信號接點)12,並且,以配置於該信號傳輸用導電端子12的兩側之方式,介隔著下述屏蔽殼14安裝有地線用導電端子(地線接點)13。
又,絕緣***部11b係由自上述絕緣本體部11a朝向下方突出的一對平板狀構件所形成,且構成為該等一對絕緣***部11b自下端部分朝向作為嵌合對象之產品殼體MF側之嵌合連結孔MFa內部***。
進而,具有上述絕緣本體部11a及絕緣***部11b之絕緣殼體11的外側表面係由包含薄板金屬狀構件之屏蔽殼14所覆蓋。該屏蔽殼14,尤其如圖7所示,由以環狀覆蓋上述絕緣殼體11之絕緣本體部11a之外周側面作為連接器本體部10A的殼本體部14a、同樣地覆蓋絕緣殼體11之絕緣本體部11a之上表面部作為連接器本體部10A的殼蓋部14b、及自外側覆蓋設置於絕緣殼體11之一對絕緣***部11b作為接腳部10B的殼***部14c所構成。於其中的殼本體部14a之後端部分,以朝向後方側大致水平地突出之方式,而設置有呈縱剖面大致半圓形狀的電纜支持部14d,且於該電纜支持部14d之內壁面,載置並支承上述細線同軸電纜SC之終端部分。
此時,上述屏蔽殼14之殼蓋部14b係於連接固定上述細線同軸電纜SC之終端部分之前的初始狀態下,成為圖6及圖7所示的開放狀態。即,該初始狀態下之殼蓋部14b係介隔一對包含細窄狀構件之連接構件14e、14e以朝向大致鉛直上方立起之方式,配置於上述電纜支持部14d之相反側、即殼本體部14a之前端部分。又,於該殼蓋部14b之內側上,沿著殼蓋部14b之內表面配置有自絕緣殼體11之絕緣本體部11a朝向上方立起之絕緣按壓板11c。再者,上述連接構件14e之設置位置及設置個數為可任意選定者。
而且,於上述屏蔽殼14之開放狀態下,細線同軸電纜SC之終端部分,如圖7所示以於電纜支持部14d支承之方式載置設置之後,使連接構件14e以連同上述絕緣按壓板11c一併大致直角地彎折,將屏蔽殼14之殼蓋部14b壓倒成大致水平狀態為止。藉此,絕緣殼體11之絕緣本體部11a因殼蓋部14b自上方側覆蓋而屏蔽殼14成為閉塞狀態。
此時的殼蓋部14b係構成為以自殼本體部14a之上方側部分覆蓋外側部分之方式被覆,並且,上述電纜支持部14d及細線同軸電纜SC,亦以自上方側部分覆蓋外側部分之方式被覆。即,於該殼蓋部14b中,在相當於電纜支持部14d及細線同軸電纜SC之位置,以呈橫剖面字形狀之方式,設置有第1保持部14f及第2保持部14g。該等第1保持部14f及第2保持部14g係形成為橫剖面字形狀中之開放側部分面向電纜支持部14d及細線同軸電纜SC,且構成為於如上所述將殼蓋部14b壓倒成大致水平狀態為止時,以縱剖面字形狀覆蓋上述電纜支持部14d及細線同軸電纜SC。而且,使構成該等第1保持部14f及第2保持部14g之開放部分的兩側板狀構件之前端部分朝向內側彎折,進行壓緊固
定,且藉由電纜部導體SCb與電纜支持部14d及第1保持部14f接觸,而構成以屏蔽殼14之接地電路。
又,上述地線用導電端子(地線接點)13、13係一體地設置於屏蔽殼14之殼本體部14a上,且具有由以自殼本體部14a之前端面大致直角地呈叉狀之方式彎折且延伸至後方側之懸臂狀構件所構成的彈性臂部。構成以分叉成該等叉狀之方式所形成各地線用導電端子13、13的彈性臂部係配置於夾持上述細線同軸電纜SC及信號傳輸用導電端子(信號接點)12左右兩側的外側位置,且於該地線用導電端子13、13的彈性臂部之延伸側(後端側)前端部分,呈凹狀地設置有觸點部13a、13a。該等各觸點部13a係以形成於殼本體部14a之前端面附近基端側的擺動支點13b為中心,左右兩方向分為叉狀,且於上下方向上進行彈性位移。而且,當插頭連接器10嵌合於產品殼體MF時,使地線用導電端子13、13之觸點部13a、13a自上方側接觸於形成在產品殼體MF之外側表面上的地線傳導電路CPb。
此時,連結殼本體部14a與殼蓋部14b的連接構件14e、14e係在該連接構件14e、14e之彎折方向上置於不面向上述地線用導電端子(地線接點)13、13之擺動支點13b、13b的位置。
就如此之構成而言,當使連接構件14e、14e以將殼蓋部14b安裝於殼本體部14a而彎折時,該連接構件14e、14e之彎折影響則難以波及地線用導電端子(地線接點)13、13,從而可
避免該地線用導電端子13、13變形等。因此,依連接構件14e、14e之位置,亦可適宜地變更擺動支點13b、13b之位置。
又,於上述地線用導電端子13、13左右方向兩側之外側部分,以呈立壁狀之方式,而分別配置有上述殼本體部14a及殼***部14c,而其中之殼***部14c係由以自殼本體部14a朝向下方呈懸臂梁狀之方式延伸的板狀構件所形成。該殼***部14c係構成上述接腳部10B之一部分者,但若接腳部10B與屏蔽殼14一體形成,則可與屏蔽殼14之成形同時有效地使接腳部10B成形,而可實現生產率之提高。
進而,該殼***部14c之下端部分,成為朝向左右方向之內側(中心側)大致直角地彎折而突出之形狀,從而成為自下表面側覆蓋上述嵌合連結孔MFa2之內側緣部之形狀。設置於該殼***部14c之下端部分的內側彎折部分,係以可對插通用孔部MFa1***之方式而限制內側突出量(板寬),且***至該插通用孔部MFa1內的殼***部14c,藉由前進移動至前方側之嵌合連結孔MFa2為止而成為嵌合狀態。
於該殼***部14c之內側彎折部分,設置有以使前後之前端緣部分朝向下方傾斜之方式形成的移動導引部14h、14h,且如上所述,當殼***部14c沿前後方向於插通用孔部MFa1與嵌合連結孔MFa2之間進行移動時,藉由移動導引部14h、14h之傾斜面的導引作用,可避免兩者之碰撞。
又,於上述殼***部14c之內側彎折部分,形成其一部分
之方式而設有鎖定臂14i。該鎖定臂14i係構成為以殼***部14c之前端側為基端部,朝向後方側懸臂狀延伸,且以前端側之基端部為中心,該鎖定臂14i之後端側部分彈性地上下移動。該鎖定臂14i係於上述地線用導電端子13之大致正下方位置上,以成為大致平行狀態之方式配置,且兩構件14i、13於上下中以相互面對的位置關係進行配置。此時兩者間之距離係設定為略微大於產品殼體MF之厚度,且構成為上述產品殼體MF之壁部無阻礙地進入形成於該等鎖定臂14i與地線用導電端子13之間之空間部分。
進而,於該鎖定臂14i之延伸側(後端側)之前端部分,設置有形成為朝向上方側呈凸狀之卡合鎖定部14j。該卡合鎖定部14j係配置於上述地線用導電端子(地線接點)13之觸點部13a的大致正下方位置,且兩者間之距離設定為略微小於產品殼體MF之厚度。藉此,構成為在該等卡合鎖定部14j與觸點部13a之間,沿厚度方向夾持產品殼體MF。
如此,於本實施形態中,設置於產品殼體MF之嵌合連結孔MFa係包含前後方向呈細長狀之長孔,且構成為容許***至產品殼體MF之嵌合連結孔MFa內部的插頭連接器10之接腳部10B於長孔之長徑方向的長度方向(前後方向)上進行往復移動。若對插頭連接器10之接腳部10B的嵌合動作進行具體說明,則首先,該插頭連接器10之接腳部10B以貫通之方式***至配置於嵌合連結孔MFa之後方側的插
通用孔部MFa1內部,其後,接腳部10B朝向前方側之嵌合用孔部MFa2前進移動。此時接腳部10B的移動係因移動導引部14h傾斜面的導引作用而可順利地進行。
藉由如此插頭連接器10之接腳部10B的前進移動,而構成為設置於該接腳部10B之卡合鎖定部14j、與設置於地線用導電端子(地線接點)13之觸點部13a沿厚度方向夾持產品殼體MF。再者,該插頭連接器10之接腳部10B亦可自配置於嵌合連結孔MFa前方側之嵌合用孔部MFa2朝向後方側之插通用孔部MFa1後退移動,且藉由該後退移動,而成為插頭連接器10之接腳部10B及地線用導電端子13可自產品殼體MF脫離拔出之狀態。
根據如上所述之本實施形態之構成,可使單體之插頭連接器10直接嵌合於產品殼體MF之壁部,且在該單體之插頭連接器10之嵌合狀態下,信號傳輸用導電端子(信號接點)12及地線用導電端子(地線接點)13之各觸點部接觸於形成在產品殼體MF表面之信號傳輸用配線圖案等配線圖案傳導電路CP。因此,其無需介存先前一直使用之電路基板、或作為安裝於該電路基板之嵌合對象的其他電連接器,便可以簡易構成進行信號傳輸媒體之電性連接,從而可減少零件個數及省略焊錫安裝,而進行大幅度的成本削減,並且,藉由電性連接點之減少而可抑制阻抗之不均一,且藉由改善焊錫步驟中之溢錫之問題或阻抗不均一等問題而可提昇電性連
接之可靠性。
又,插頭連接器10整體的最終固定係藉由連接器本體部10A之接腳部10B與地線用導電端子(地線接點)13沿厚度方向夾持產品殼體而進行,故其即便對產品殼體MF反覆嵌合或拔出插頭連接器10,亦可長期良好地維持插頭連接器10對產品殼體MF之嵌合連結性。
進而,於本實施形態中,在產品殼體MF之背面側(下表面側),凹設有接收上述鎖定臂14i之卡合鎖定部14j的卡止鎖定部MFb。該卡止鎖定部MFb係由以切除嵌合用孔部MFa2之內端緣的一部分之方式形成的坑部所構成,且以如上所述,使插頭連接器10之接腳部10B自後方側插通用孔部MFa1前進移動至前方側嵌合用孔部MFa2時,鎖定臂14i之卡合鎖定部14j以階差狀凹陷卡止鎖定部MFb之內部,從而成為嵌合狀態。
更具體而言,其構成如下:當卡合鎖定部14j凹陷至卡止鎖定部MFb內時,卡合鎖定部14j之後端側邊緣部14k抵接於上述卡止鎖定部MFb之後端側內壁面,藉此,連接器本體部10A卡止於後方側,從而可保持插頭連接器10整體。再者,對插頭連接器10朝向前方側之卡止作用係藉由接腳部10B抵接於上述前方側之嵌合用孔部MFa2前端緣而進行。
如本實施形態所述,若採用設置於接腳部10B之卡合鎖
定部14j嵌合於構成產品殼體MF之坑部之卡止鎖定部MFb的構成,則可提高卡合鎖定部14j與卡止鎖定部MFb之嵌合性,而可確實地進行插頭連接器10之保持。
尤其,於實施形態中,當地線用導電端子(地線接點)13之觸點部13a接觸於產品殼體MF之配線圖案傳導電路CP時,因該觸點部13a配置於構成卡止鎖定部MFb之坑部的上方位置、尤其在本實施形態中配置於正上方位置,故而夾持產品殼體MF的接腳部10B之卡合鎖定部14j與地線用導電端子13之觸點部13a之間所產生之力矩被抑制為極小,而可更提昇插頭連接器10之保持性。
進而,於本實施形態中,尤其在圖15所示的嵌合狀態下、即地線用導電端子(地線接點)13之觸點部13a接觸於設置在產品殼體MF上之配線圖案傳導電路CP時,藉由地線用導電端子13之彈性彈簧力而使該地線用導電端子13之彈性臂部自產品殼體MF之表面朝向上方升起,從而於產品殼體MF之上表面、與相對該產品殼體MF之上表面的對向表面即絕緣本體部11a底面之間形成間隙t1,並且,同樣地於產品殼體MF之上表面、與相對該產品殼體MF之上表面的對向表面即地線用導電端子13彈性臂部之間形成間隙t3。而且,於本實施形態中,藉由該等絕緣本體部11a而形成之間隙t1、及藉由地線用導電端子13而形成之間隙t3之大小係設定為大於上述卡合鎖定部14j之後端側邊緣部14k凹陷至
卡止鎖定部MFb內部之量t2,即(t1>t2,t3>t2)。
就如此之構成而言,例如圖20及圖21所示,若對連接器本體部10A自上方側朝向下方施力,遍及間隙t1地按下該連接器本體部10A(參照圖中箭頭),則絕緣本體部11a之底面被按壓至產品殼體MF之上表面側,使得上述間隙t1大致變為零。另一方面,由於卡合鎖定部14j之後端側邊緣部14k的凹陷量t2如上所述設定為小於間隙t1,即(t2<t1),因此該後端側邊緣部14k自卡止鎖定部MFb之坑部朝向下方脫離。其結果,可以容易之操作進行卡合鎖定部14j對卡止鎖定部MFb之解除。
另一方面,與本實施形態不同,如絕緣殼體11之厚度較薄之情形等,由於絕緣本體部11a之底面較大地背離產品殼體MF之上表面,藉由上述間隙t1擴大,而使地線用導電端子13之彈性臂部之間隙t3變小之情形時,即(t2<t1),地線用導電端子13之彈性臂部相較絕緣本體部11a先接近產品殼體MF之表面側,使得間隙t3相較上述間隙t1先接近於零。即便如此之情形,由於卡合鎖定部14j之後端側邊緣部14k的凹陷量t2設定為小於間隙t3,即(t2<t3),因此,該後端側邊緣部14k自卡止鎖定部MFb之坑部朝向下方脫離,而可以容易之操作進行卡合鎖定部14j對卡止鎖定部MFb之解除。
又,本實施形態中之信號傳輸用導電端子(信號接點)12係藉由壓入或嵌入成形等而安裝於絕緣殼體11之絕緣本體部11a,但尤其如圖16所示,具有連接於上述細線同軸電纜SC之電纜中心導體(信號線)SCa的電纜夾持部12a、及自該電纜夾持部12a朝向下方側以彎曲狀延伸且接觸於配線圖案傳導電路CP之信號傳導電路CPa的彈性彈簧部12b。
其中之電纜夾持部12a係包括以側視觀察時呈大致C字形狀之方式彎折形成之夾梁構造,且形成為上下以夾子狀夾持細線同軸電纜SC之電纜中心導體(信號線)SCa。於構成該電纜夾持部12a之上側樑部12c的中間部分,設置有自上方側按壓上述電纜中心導體(信號線)SCa的凹部。又,在夾持著設置於該上側樑部12c的凹部與電纜中心導體SCa對向於下方側之位置處,設置有用以進行與絕緣殼體11卡止之卡止部(圖示省略)。進而,信號傳輸用導電端子12自該卡止部朝向後方側延伸設置後,朝向下方側彎折,再朝向前方側延伸至上述卡止部的位置附近之後,被朝向下方側彎折朝著彈性彈簧部12b延伸。
再者,該電纜夾持部12a之上側樑部12c係於連結上述細線同軸電纜SC終端部分之前的初始狀態中,成為例如圖6及圖7所示之開放狀態。即,該初始狀態下之上側樑部12c具有朝向斜上方上升之形狀,且構成為若自細線同軸電纜SC之終端部分如圖7所示載置於電纜支持部14d上經設置之狀態起,將屏蔽殼14之殼蓋部14b連同絕緣按壓板11c一併壓倒成大致水平狀態為止,則該電纜夾持部12a之上側樑部12c被絕緣按壓板11c壓倒成大致水平狀態為止,從而自上方側按壓電纜中心導體(信號線)SCa。
又,信號傳輸用導電端子(信號接點)12之彈性彈簧部12b係形成為自上述電纜夾持部12a在絕緣本體部11a之內部延伸至後方側,且朝向下方側彎折,再延伸至前方側之後,暫時朝向斜下方以呈懸臂梁狀之方式延伸,且朝下方側以彎曲狀突出之後,再次朝向上方上升。而且,於該彈性彈簧部12b之下方彎曲部位中最下端頂點部分,形成有與設置於上述一對嵌合連結孔MFa彼此間之部分的信號傳導電路CPa接觸的觸點部12d。該觸點部12d係構成為藉由呈上述懸臂梁狀之彈性彈簧部12b的彈性位移作用而壓接於信號傳導電路CPa。
於如此之信號傳輸用導電端子12之兩側外側,如上所述般配置有一對地線用導電端子(地線接點)13、13,但相對於設置在該信號傳輸用導電端子(信號接點)12之觸點部12d,分別設置於地線用導電端子13、13之觸點部13a、13a配置於後方側區域之兩側部分,而該等觸點部12d、13a、13a在與嵌合方向正交之平面內成為旋轉非對稱之位置關係。
就如此之構成而言,於進行嵌合作業時,在誤將插頭連接器10配置於旋轉方向相反側之情形時,嵌合作業本身將無法進行,或者即便可進行嵌合之情形時,因無法形成電性導通,其可實現誤嵌合之防止。
進而,上述信號傳輸用導電端子(信號接點)12之觸點部12d、與屏蔽殼14之地線用導電端子(地線接點)13之觸點部13a,係分別設置於如上所述呈懸臂狀且傾斜地沿前後方向延伸之臂狀構件之擺動側前端部分,但該等臂狀構件之延伸方向、即自各個擺動支點12e、13b至觸點部12d、13a之方向設定為於前後方向上相互成為相反方向。
於如此之構成中,藉由構成信號傳輸用導電端子(信號接點)12及地線用導電端子(地線接點)13之懸臂梁狀的兩臂狀構件的彈性位移作用則產生以觸點部12d、13a為中心之力矩,但該等兩力矩因相互為相反方向而抵消。其結果,於嵌合作業時及嵌合後,維持插頭連接器10穩定之狀態。
又,該等信號傳輸用導電端子(信號接點)12之觸點部12d係與上述地線用導電端子(地線接點)13、13之觸點部13a、13a同樣地,成為於其與鎖定臂14i、14i之卡合鎖定部14j、14j之間沿厚度方向夾持產品殼體MF壁部的配置關係,且藉由構成信號傳輸用導電端子12及地線用導電端子13、13的懸臂梁狀構件的彈性位移作用,則構成對產品殼體MF之壁部於上下方向保持插頭連接器10之狀態。
就如此之構成而言,***、嵌合於產品殼體MF的插頭連接器10之整體係由鎖定臂14i、14i之卡合鎖定部14j、14j、與信號傳輸用導電端子(信號接點)12之觸點部12d、及地線用導電端子(地
線接點)13、13之觸點部13a、13a之夾持力而被穩定地保持。
進而,本實施形態係於圖17中之剖面方向(前後方向)上,藉由在信號傳輸用導電端子12之觸點部12d與地線用導電端子13、13之觸點部13a、13a之間配置有卡合鎖定部14j、14j,則無論對插頭連接器10之前進及後退之任何方向賦予移動操作力,均可以卡合鎖定部14j、14j為中心,穩定地支持插頭連接器10整體,從而可良好地進行該插頭連接器10之移動。
以上,已基於實施形態,對由本發明者完成之發明進行了具體說明,但本實施形態並不受限於上述實施形態,勿庸置疑,其亦可於不脫離該要旨之範圍內進行各種變形。
例如,上述實施形態係將信號傳輸用之配線圖案傳導電路(信號傳導電路)CPa僅設置於產品殼體MF的表背兩面中之一面即外側表面,但亦可僅設置於產品殼體MF之表背兩面中之內側表面,或者設置於如同外側表面及內側表面之兩者之類的至少其中一面,並且,配線圖案傳導電路CP可配置於適當任意之位置。於上述實施形態中,配線圖案傳導電路CP之終端部係沿前後方向延伸之方式配置,但亦可以於夾持著信號傳導電路CPa之兩側設置地線傳導電路CPb,且兩者均可朝向前方側延伸之方式進行配置。
又,於上述實施形態中雖形成在產品殼體MF壁部之表面上的嵌合連結孔MFa具有平面大致矩形之開口部,但亦可形成為呈平面大致圓形形狀之圓孔等各種形狀,又,亦可形成不貫通產品殼體MF壁部之孔。
進而,上述實施形態為將本發明應用於垂直***/水平嵌合型之電連接器,但亦可同樣地應用於水平***/垂直嵌合型之電連接器。
進而,本發明並不限定於如上述實施形態之類的單體之細線同軸電纜用連接器,其亦可同樣地應用於多極狀配置之細線同軸電纜用連接器、混合有複數根細線同軸電纜與絕緣電纜之類型之電連接器、或連結有可撓性配線基板等之電連接器等。
如上所述,本實施形態可廣泛應用於各種電氣機器中使用之多種電連接器。
1、MF...產品殼體
2...電路基板
3...插座連接器
4...信號傳輸媒體
10、5...插頭連接器(電連接器)
10A...連接器本體部
10B...接腳部
11...絕緣殼體
11a...絕緣本體部
11b...絕緣***部
11c...絕緣按壓板
12...信號傳輸用導電端子(信號接點)
12a...電纜夾持部
12b...彈性彈簧部
12c...上側樑部
12d、13a...觸點部
12e、13b...擺動支點
13...地線用導電端子(地線接點)
14...導電性殼
14a...殼本體部
14b...殼蓋部
14c...殼***部
14d...電纜支持部
14e...連接構件
14f...第1保持部
14g...第2保持部
14h...移動導引部
14i...鎖定臂
14j...卡合鎖定部
14k...後端側邊緣部
SC...細線同軸電纜(信號傳輸媒體)
SCa...電纜中心導體(信號線)
SCb...電纜外部導體(屏蔽線)
MF‧‧‧產品殼體
MFa‧‧‧嵌合連結孔
MFa1‧‧‧插通用孔部
MFa2‧‧‧嵌合用孔部
MFb‧‧‧卡止鎖定部
CP‧‧‧配線圖案傳導電路
CPa‧‧‧信號傳導電路
CPb‧‧‧地線傳導電路
t1、t3‧‧‧間隙
t2‧‧‧鎖定凹陷量
圖1係表現使用本發明一實施形態之電連接器的信號傳輸媒體之連接作業的中途狀態之外觀立體說明圖。
圖2係自後方側表現使圖1所示之本發明一實施形態之插頭連接器嵌合於嵌合連結孔之前的狀態之外觀立體說明圖。
圖3係自產品殼體之內側觀察處於圖2之狀態的插頭連接器及嵌合連結孔時之立體說明圖。
圖4係自下方側觀察圖1~圖3所示之本發明一實施形態的插頭連接器時之底面說明圖。
圖5係圖4所示之插頭連接器之高度方向的中途位置之水平剖面說明圖。
圖6係自後方側表現對圖1~圖5所示之插頭連接器設置作為信號傳輸媒體之細線同軸電纜之前的初始狀態之分解立體說明圖。
圖7係自後方側表現對圖6所示之插頭連接器設置作為信號傳輸媒體之細線同軸電纜的狀態之外觀立體說明圖。
圖8係表現自圖2之狀態將插頭連接器***至嵌合連結孔內的狀態之外觀立體說明圖。
圖9係自產品殼體之內側觀察***至圖8之嵌合連結孔內的插頭連接器時之立體說明圖。
圖10係沿圖8中之X-X線之縱剖面說明圖。
圖11係表現使處於圖10之狀態之插頭連接器朝向前方移動的中途狀態之縱剖面說明圖。
圖12係表現自圖11之狀態使插頭連接器進而移動至前方的嵌合狀態之外觀立體說明圖。
圖13係自產品殼體之內側觀察處於圖12之嵌合狀態的插頭連接器時之立體說明圖。
圖14係自上方側觀察處於圖13所示之嵌合狀態的插頭連接器時之平面說明圖。
圖15係沿圖14中之XV-XV線之縱剖面說明圖。
圖16係沿圖14中之XVI-XVI線之縱剖面說明圖。
圖17係圖14中之XVI-XVI線之略微靠近外側之縱剖面說明圖。
圖18係圖17中之XVIII所指示之部位之放大說明圖。
圖19係沿圖14中之XIX-XIX線之縱剖面說明圖。
圖20係表現將處於圖15之狀態之插頭連接器按入至下方的狀態之縱剖面說明圖。
圖21係相較圖20之剖面位置略微靠近外側之縱剖面說明圖。
圖22係圖21中之XXII所指示之部位之放大說明圖。
圖23係表現通常使用之普通電連接器的連接狀態之外觀立體說明圖。
10...插頭連接器(電連接器)
10A...連接器本體部
10B...接腳部
SC...細線同軸電纜(信號傳輸媒體)
MF...產品殼體
MFa...嵌合連結孔
MFa1...插通用孔部
MFa2...嵌合用孔部
CPa...信號傳導電路
CPb...地線傳導電路
Claims (8)
- 一種電連接器,其係構成為包含連結有信號傳輸媒體之終端部之連接器本體部,經由該連接器本體部,將信號傳輸媒體電性地連接至設置於產品殼體之傳導電路;其特徵在於:於上述連接器本體部,設置有與上述產品殼體之傳導電路接觸之導電接點、及自該連接器本體部突出之接腳部,並且於上述產品殼體,設置有供上述接腳部插通之嵌合連結孔,且該嵌合連結孔包含容許插通至該嵌合連結孔之內部之上述接腳部移動的長孔,藉由上述接腳部沿著上述長孔之長度方向在上述嵌合連結孔之內部移動,可在該接腳部與上述導電接點之間沿厚度方向夾持上述產品殼體。
- 如申請專利範圍第1項之電連接器,其中,上述接腳部係包含沿厚度方向夾持上述產品殼體並與上述導電接點呈相對向之方式配置之卡合鎖定部,上述卡合鎖定部係構成為嵌合於形成在上述產品殼體之卡止鎖定部,且保持上述連接器本體部。
- 如申請專利範圍第2項之電連接器,其中,上述卡止鎖定部係由凹設於上述產品殼體表面的坑部所構成,並且上述卡合鎖定部係被構成凹陷至構成上述卡止鎖定部之上述坑部之內部且抵接於該坑部之內壁面。
- 如申請專利範圍第3項之電連接器,其中,上述導電接點係包含與上述產品殼體之傳導電路接觸的觸點部、及可彈性位移地支持該觸點部的彈性臂部,上述導電接點之觸點部係當該觸點部與上述產品殼體之傳導電路接觸時,配置於構成上述卡止鎖定部之上述坑部的上方位置。
- 如申請專利範圍第4項之電連接器,其中,上述連接器本體部係包含安裝有上述導電接點之絕緣殼體、及以覆蓋該絕緣殼體之外表面之方式安裝之屏蔽殼,當上述導電接點之上述觸點部與上述產品殼體之傳導電路接觸時,上述絕緣殼體與上述產品殼體相對向之表面間之間隙t1被設定為大於上述卡合鎖定部凹陷至上述坑部之內部的量t2,即(t1>t2)。
- 如申請專利範圍第4項之電連接器,其中,當上述導電接點之上述觸點部與上述產品殼體之傳導電路接觸時,將上述彈性臂部與上述產品殼體之表面之間隙t3被設定為大於上述卡合鎖定部凹陷至上述坑部之內部的量t2,即(t3>t2)。
- 如申請專利範圍第1項之電連接器,其中,上述接腳部係與上述屏蔽殼一體地形成。
- 一種電連接器組合體,其特徵在於包含:產品殼體,其構成具有既定電子電路之電子機器,且於壁部之表面上形成有傳輸信號之傳導電路;以及 電連接器,其係如申請專利範圍第1至7項中任一項者。
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