TWI448140B - 手持裝置及其控制方法 - Google Patents

Description

手持裝置及其控制方法

本發明係有關於一種電氣通信裝置，且特別是有關於一種手持裝置。

一般傳統手持裝置之話筒音量的調整方式，是由使用者依自我考量來自行對音量大小進行調整，而其實現方式是在手持裝置側面設置按鍵，以供使用者根據通話時之環境狀況來進行音量大小的即時調整。

然而，上述操作方式不具直覺性，使用者必須先行學習音量調整的方式，才能利用上開方式來對音量進行調整。再者，上述操作方式不夠便利，使用者必須利用設置在手持裝置側面的按鍵來自行手動調整音量。

由此可見，上述現有的方式，顯然仍存在不便與缺陷，而有待加以進一步改進。為了解決上述問題，相關領域莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的方式被發展完成。因此，如何改善手持裝置之音量調整方式不具直覺性，而需先行學習音量調整方式的問題，以及改善手持裝置之音量調整方式不夠便利，而需使用者手動調整音量的問題，實屬當前重要研發課題之一，亦成為當前相關領域亟需改進的目標。

本發明內容之一目的是在提供一種手持裝置，藉以改善手持裝置之音量調整方式不具直覺性，而需先行學習音量調整方式的問題，以及改善手持裝置之音量調整方式不夠便利，而需使用者手動調整音量的問題。

為達上述目的，本發明內容之一技術態樣係關於一種手持裝置。手持裝置包含觸控面板、揚聲器以及處理器。觸控面板用以偵測物體與觸控面板之接觸面積。揚聲器用以產生聲音。處理器電性耦接於觸控面板以及揚聲器，並用以根據接觸面積來控制揚聲器所產生之聲音的音量。其中當接觸面積之大小低於第一預設值時，處理器降低揚聲器之音量，而當接觸面積之大小高於第二預設值時，處理器提高揚聲器之音量。

根據本發明一實施例，手持裝置更包含壓力感測器。壓力感測器用以感測物體施加在手持裝置上的壓力，其中處理器電性耦接於壓力感測器，處理器用以根據壓力來控制揚聲器所產生之聲音的音量，其中當壓力高於第三預設值時，處理器提高揚聲器之音量。

根據本發明另一實施例，當接觸面積維持在固定值時，壓力感測器被啟動，此時處理器根據壓力來控制揚聲器所產生之聲音的音量。

根據本發明再一實施例，觸控面板包含電阻式觸控面板以及電容式觸控面板的其中至少一者。

根據本發明又一實施例，觸控面板每隔一固定時間偵測物體與觸控面板之接觸面積，在固定時間之起始處所偵測到的接觸面積為第一接觸面積，而在固定時間之結束處所偵測到的接觸面積為第二接觸面積，其中當第二接觸面積與第一接觸面積之大小的差值高於級距時，處理器提高揚聲器之音量，而當差值低於負的級距時，處理器降低揚聲器之音量。

根據本發明另再一實施例，壓力感測器每隔一固定時間感測物體施加在手持裝置上的壓力，在固定時間之起始處所感測到的壓力為第一壓力，而在固定時間之結束處所偵測到的壓力為第二壓力，其中當第二壓力與第一壓力之大小的差值高於級距時，處理器提高揚聲器之音量，而當差值低於負的級距時，處理器降低揚聲器之音量。

根據本發明另又一實施例，手持裝置更包含記憶體。記憶體用以儲存揚聲器之音量。

為達上述目的，本發明內容之另一技術態樣係關於一種手持裝置的控制方法。手持裝置的控制方法包含以下步驟：偵測物體與觸控面板之接觸面積；當接觸面積之大小低於第一預設值時，降低揚聲器之音量；以及當接觸面積之大小高於第二預設值時，提高揚聲器之音量。

根據本發明一實施例，手持裝置的控制方法更包含以下步驟：感測物體施加在手持裝置上的壓力；以及當壓力高於第三預設值時，提高揚聲器之音量。

根據本發明另一實施例，感測物體施加在手持裝置上的壓力之步驟，在接觸面積維持在一固定值後執行。

根據本發明再一實施例，每隔一固定時間執行偵測物體與觸控面板之接觸面積的步驟，在固定時間之起始處所偵測到的接觸面積為第一接觸面積，而在固定時間之結束處所偵測到的接觸面積為第二接觸面積，其中當第二接觸面積與第一接觸面積之大小的差值高於級距時，提高揚聲器之音量，而當差值低於負的級距時，降低揚聲器之音量。

根據本發明又一實施例，每隔一固定時間執行感測物體施加在手持裝置上的壓力的步驟，在固定時間之起始處所偵測到的壓力為第一壓力，而在固定時間之結束處所偵測到的壓力為第二壓力，其中當第二壓力與第一壓力之大小的差值高於級距時，提高揚聲器之音量，而當差值低於負的級距時，降低揚聲器之音量。

根據本發明另再一實施例，在偵測物體與觸控面板之接觸面積的步驟之前，更包含揚聲器產生初始音量。

根據本發明另又一實施例，在降低揚聲器之音量或提高揚聲器之音量的步驟之後，更包含儲存揚聲器之音量以作為初始音量。

因此，根據本發明之技術內容，本發明實施例藉由提供一種手持裝置及其控制方法，藉以改善手持裝置之音量調整方式不具直覺性，而需先行學習音量調整方式的問題，以及改善手持裝置之音量調整方式不夠便利，而需使用者手動調整音量的問題。

為了使本揭示內容之敘述更加詳盡與完備，可參照所附之圖式及以下所述各種實施例，圖式中相同之號碼代表相同或相似之元件。但所提供之實施例並非用以限制本發明所涵蓋的範圍，而結構運作之描述非用以限制其執行之順序，任何由元件重新組合之結構，所產生具有均等功效的裝置，皆為本發明所涵蓋的範圍。

其中圖式僅以說明為目的，並未依照原尺寸作圖。另一方面，眾所週知的元件與步驟並未描述於實施例中，以避免對本發明造成不必要的限制。

第1圖係依照本發明一實施例繪示一種手持裝置100的電路方塊圖。如圖所示，手持裝置100包含觸控面板110、揚聲器130以及處理器120。觸控面板110用以偵測物體與觸控面板110之接觸面積。揚聲器130用以產生聲音。處理器120電性耦接於觸控面板110以及揚聲器130，並用以根據接觸面積來控制揚聲器130所產生之聲音的音量。

本發明實施例之揚聲器130音量的控制模式將配合第2與3圖來說明，在此，第2圖係依照本發明另一實施例繪示一種手持裝置100的實際操作示意圖，而第3圖係依照本發明再一實施例繪示一種手持裝置100的另一實際操作示意圖。

請先參照第2圖，其假設揚聲器130之初始音量較大，導致使用者不舒適，此時使用者會將手持裝置100遠離其臉部，因而導致使用者的耳朵、臉頰或手指與觸控面板110之接觸面積變小，當接觸面積之大小低於第一預設值時，處理器120降低揚聲器130之音量，讓使用者能夠舒適地聽到揚聲器130所發出之聲音。

前述第一預設值可根據實際需求來設定，例如第一預設值可為15平方公分，當接觸面積之大小低於15平方公分時，處理器120提高揚聲器130之音量，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者當可選擇性地採用適當的第一預設值來實現本發明。

接著，請參照第3圖，其假設揚聲器130之初始音量較小，導致使用者聽不清楚，此時使用者會將手持裝置100貼近其臉部，因而導致使用者的耳朵、臉頰或手指與觸控面板110之接觸面積變大，當接觸面積之大小高於第二預設值時，處理器120提高揚聲器130之音量，讓使用者能夠清楚地聽到揚聲器130所發出之聲音。

前述第二預設值可根據實際需求來設定，例如第二預設值可為20平方公分，當接觸面積之大小高於20平方公分時，處理器120提高揚聲器130之音量，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者當可選擇性地採用適當的第二預設值來實現本發明。

在一實施例中，當揚聲器130之音量較小，使用者將耳朵、臉頰或手指完全貼在手持裝置100上時，由於耳朵、臉頰或手指的面積大小是固定的，在此狀況下，耳朵、臉頰或手指與觸控面板110的接觸面積會維持一固定值，而無法繼續藉由面積的增加來提高揚聲器130的音量，從而手持裝置100可更包含壓力感測器140來解決上述問題。

如上所述，當接觸面積維持在固定值時，壓力感測器140被啟動，此時壓力感測器140用以感測物體施加在手持裝置100上的壓力，其中處理器120電性耦接於壓力感測器140，處理器120用以根據壓力來控制揚聲器130所產生之聲音的音量，其中當壓力高於第三預設值時，處理器120提高揚聲器130之音量。前述第三預設值可根據實際需求來設定。

於製作上，觸控面板110包含電阻式觸控面板以及電容式觸控面板的其中至少一者，亦即觸控面板110可以由電阻式觸控面板或者電容式觸控面板來實現，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者當可選擇性地採用適當的電子元件來偵測接觸面積。

第4圖係依照本發明又一實施例繪示一種手持裝置100的面積級距對照表。在本實施例中，觸控面板110每隔一固定時間偵測物體與觸控面板110之接觸面積，在固定時間之起始處所偵測到的接觸面積為第一接觸面積(D1)，而在固定時間之結束處所偵測到的接觸面積為第二接觸面積(D2)，其中前述固定時間可依照使用者的實際需求來設定，例如但不限於500毫秒，處理器120根據面積變化(D2-D1)來調整揚聲器之音量的處理公式如下：

其中F為所需調整的音量大小、L1為第一程度級距、D1為上述第一接觸面積以及D2為上述第二接觸面積，其中L1之預設值為10。如圖所示，V2為調整後的音量，亦即目前音量，其調整方式為將V1(初始音量)加上由上述公式所求得的F。

舉例而言，當第二接觸面積與第一接觸面積之大小的差值(D2-D1)落入第一間距(10~19)，處理器120提高揚聲器130之音量3dB；當前述差值(D2-D1)落入第二間距(20~29)，處理器120提高揚聲器130之音量6dB；當前述差值(D2-D1)落入第三間距(30~39)，處理器120提高揚聲器130之音量9dB，以此類推。再者，當前述差值(D2-D1)落入中間間距(-9~+9)，則處理器120不調整揚聲器130之音量。

另外，當第二接觸面積與第一接觸面積之大小的差值(D2-D1)落入第四間距(-10~-19)，處理器120降低揚聲器130之音量3dB；當前述差值(D2-D1)落入第五間距(-20~-29)，處理器120降低揚聲器130之音量6dB；當前述差值(D2-D1)落入第六間距(-30~-39)，處理器120降低揚聲器130之音量9dB，以此類推，然而本發明並不以第4圖所示為限。

第5圖係依照本發明又一實施例繪示一種手持裝置100的壓力級距對照表。在本實施例中，壓力感測器140每隔一固定時間感測物體施加在手持裝置100上的壓力，在固定時間之起始處所感測到的壓力為第一壓力(P1)，而在固定時間之結束處所偵測到的壓力為第二壓力(P2)，其中前述固定時間可依照使用者的實際需求來設定，例如但不限於500毫秒，處理器120根據壓力變化(P2-P1)來調整揚聲器130之音量的處理公式如下：

其中F為所需調整的音量大小、L2為第二程度級距、P1為上述第一壓力以及P2為上述第二壓力，其中L2之預設值為10。如圖所示，V2為調整後的音量，亦即目前音量，其調整方式為將V1(初始音量)加上由上述公式所求得的F。

舉例而言，當第二壓力與第一壓力之大小的差值(P2-P1)落入第一間距(10~19)，處理器120提高揚聲器130之音量3dB；當前述差值(P2-P1)落入第二間距(20~29)，處理器120提高揚聲器130之音量6dB；當前述差值(P2-P1)落入第三間距(30~39)，處理器120提高揚聲器130之音量9dB，以此類推。再者，當前述差值(P 2-P 1)落入中間間距(-9~+9)，則處理器120不調整揚聲器130之音量。

另外，當第二壓力與第一壓力之大小的差值(P2-P1)落入第四間距(-10~-19)，處理器120降低揚聲器130之音量3dB；當前述差值(P2-P1)落入第五間距(-20~-29)，處理器120降低揚聲器130之音量6dB；當前述差值(P2-P1)落入第六間距(-30~-39)，處理器120降低揚聲器130之音量9dB，以此類推，然而本發明並不以第5圖所示為限。

如第1圖所示，手持裝置100更包含記憶體150。記憶體150用以儲存每一固定時間結束點的揚聲器130音量值，亦可儲存每次結束使用手持裝置100時的揚聲器130音量值，以供使用者下次開始使用手持裝置100時，有上一次使用時調整好的合適音量而能舒適地通話。

第6圖係繪示依照本發明再一實施方式的一種手持裝置的控制方法600之流程圖。請一併參照第1圖與第6圖，手持裝置100的控制方法600包含以下步驟：揚聲器130產生一初始音量(步驟610)；偵測物體與觸控面板110之接觸面積(步驟620)；判斷接觸面積之大小是否低於第一預設值(步驟630)，若是，降低揚聲器130之音量(步驟632)；判斷接觸面積之大小是否高於第二預設值(步驟640)，若是，提高揚聲器130之音量(步驟642)。

請一併參照第1圖與第6圖。在步驟610中，首先，揚聲器130產生初始音量，此初始音量可為上次結束使用手持裝置100時所儲存的揚聲器130音量，若本次使用手持裝置100的環境狀況與上次相仿，則能讓使用者於本次使用手持裝置100時，能夠舒適地聽到揚聲器130所發出之聲音。

於步驟620中，可利用觸控面板110來偵測物體與觸控面板110之接觸面積。接著，步驟630可由處理器120來判斷接觸面積之大小是否低於第一預設值，若是，則執行步驟632降低揚聲器130之音量，相關的環境狀況敘述請參照第2圖，如此一來，使用者能夠舒適地聽到揚聲器130所發出之聲音。

前述第一預設值可根據實際需求來設定，例如第一預設值可為15平方公分，當接觸面積之大小低於15平方公分時，處理器120提高揚聲器130之音量，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者當可選擇性地採用適當的第一預設值來實現本發明。

請看到步驟640，可利用處理器120來判斷接觸面積之大小是否高於第二預設值，若是，則執行步驟642提高揚聲器130之音量，相關的環境狀況敘述請參照第3圖，如此一來，使用者能夠清楚地聽到揚聲器130所發出之聲音。

前述第二預設值可根據實際需求來設定，例如第二預設值可為20平方公分，當接觸面積之大小高於20平方公分時，處理器120提高揚聲器130之音量，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者當可選擇性地採用適當的第二預設值來實現本發明。

在一實施例中，如第4圖所示，每隔一固定時間執行偵測物體與觸控面板110之接觸面積的步驟。在固定時間之起始處所偵測到的接觸面積為第一接觸面積(D1)，而在固定時間之結束處所偵測到的接觸面積為第二接觸面積(D2)，其中前述固定時間可依照使用者的實際需求來設定，處理器120根據面積變化(D2-D1)來調整揚聲器之音量的處理公式如下：

以上處理公式的符號之意義如前所述，在此不做贅述。當第二接觸面積與第一接觸面積之大小的差值(D2-D1)落入第一間距(10~19)，處理器120提高揚聲器130之音量3dB；當前述差值(D2-D1)落入第二間距(20~29)，處理器120提高揚聲器130之音量6dB；當前述差值(D2-D1)落入第三間距(30~39)，處理器120提高揚聲器130之音量9dB，以此類推。再者，當前述差值(D2-D1)落入中間間距(-9~+9)，則處理器120不調整揚聲器130之音量。

另外，當第二接觸面積與第一接觸面積之大小的差值(D2-D1)落入第四間距(-10~-19)，處理器120降低揚聲器130之音量3dB；當前述差值(D2-D1)落入第五間距(-20~-29)，處理器120降低揚聲器130之音量6dB；當前述差值(D2-D1)落入第六間距(-30~-39)，處理器120降低揚聲器130之音量9dB，以此類推，然而本發明並不以第4圖所示為限。

在另一實施例中，手持裝置的控制方法600更包含以下步驟：感測物體施加在手持裝置100上的壓力(步驟650)；判斷壓力之大小是否高於第三預設值(步驟660)，若是，提高揚聲器130之音量(步驟662)；以及儲存揚聲器130之音量以作為初始音量(步驟670)。

在步驟650中，可利用壓力感測器140感測物體施加在手持裝置100上的壓力，接著，於步驟660中利用處理器120判斷壓力之大小是否高於第三預設值，若是，則執行步驟662提高揚聲器130之音量。

在本實施例中，當揚聲器130之音量較小，使用者將耳朵完全貼在手持裝置100上時，由於耳朵的大小是固定的，在此狀況下，耳朵與觸控面板110的接觸面積維持一固定值，而無法繼續藉由面積的增加來提高揚聲器130的音量，從而可透過感測壓力來解決上述問題。

如上所述，當接觸面積維持在固定值時，執行感測物體施加在手持裝置100上的壓力之步驟，當壓力高於第三預設值時，可由處理器120來提高揚聲器130之音量。前述第三預設值可根據實際需求來設定。

在又一實施例中，如第5圖所示，每隔一固定時間執行感測物體施加在手持裝置100上的壓力的步驟。在固定時間之起始處所感測到的壓力為第一壓力(P1)，而在固定時間之結束處所偵測到的壓力為第二壓力(P2)，其中前述固定時間可依照使用者的實際需求來設定，處理器120根據壓力變化(P2-P1)來調整揚聲器130之音量的處理公式如下：

以上處理公式的符號之意義如前所述，在此不做贅述。當第二壓力與第一壓力之大小的差值(P2-P1)落入第一間距(10~19)，處理器120提高揚聲器130之音量3dB；當前述差值(P2-P1)落入第二間距(20~29)，處理器120提高揚聲器130之音量6dB；當前述差值(P2-P1)落入第三間距(30~39)，處理器120提高揚聲器130之音量9dB，以此類推。再者，當前述差值(P 2-P 1)落入中間間距(-9~+9)，則處理器120不調整揚聲器130之音量。

另外，當第二壓力與第一壓力之大小的差值(P2-P1)落入第四間距(-10~-19)，處理器120降低揚聲器130之音量3dB；當前述差值(P2-P1)落入第五間距(-20~-29)，處理器120降低揚聲器130之音量6dB；當前述差值(P2-P1)落入第六間距(-30~-39)，處理器120降低揚聲器130之音量9dB，以此類推，然而本發明並不以第5圖所示為限。

在步驟670中，可利用記憶體150來儲存揚聲器130之音量以作為初始音量，記憶體150得儲存每一固定時間結束點的揚聲器130音量值，亦可儲存每次結束使用手持裝置100時的揚聲器130音量值，以供使用者下次開始使用手持裝置100時，有上一次使用時調整好的合適音量而能舒適地通話。

第7圖係繪示依照本發明又一實施方式的一種手持裝置的控制方法700之流程圖，在此，手持裝置的控制方法700可區分為初始狀態偵測階段、使用狀態偵測階段以及音量調整階段，然其並非用以限定本發明，僅為讓本發明實施例之手持裝置的控制方法700能夠更加容易理解。

請一併參照第1圖與第7圖，首先為初始狀態偵測階段，揚聲器130產生初始音量，並啟動計時器(步驟701)，接著，紀錄目前音量，並將目前音量存入V1記憶體變數中(步驟702)。隨後，觸控面板110偵測物體與觸控面板110之接觸面積，並將接觸面積存入D1記憶體變數中(步驟703)，同時觸控面板110偵測施壓壓力，並將施壓壓力存入P1記憶體變數中(步驟704)。以上步驟，係用以偵測各種初始狀態值，以利後續計算音量值。

在使用狀態偵測階段中，從計時器開始計時的時間點起算，經過一預設時間之後(步驟705)，觸控面板110偵測物體與觸控面板之接觸面積和施壓壓力，並將接觸面積和施壓壓力分別存入D2與P2記憶體變數中(步驟706)。上述預設時間可依照使用者的實際需求來設定，例如但不限於500毫秒。以上步驟，係用以偵測使用狀態值，以利後續計算音量值。

在音量調整階段，請一併參照第4圖與第7圖，可利用處理器120判斷D2與D1的差是否落在需要調整音量的間距中(步驟707)，所謂需要調整音量的間距亦即第4圖所述之第一間距(10~19)至第六間距(-30~-39)，而不包含中間間距(-9~+9)。若判定D2與D1的差落入需要調整音量的間距中，將差值對照面積級距對照表，以取得音量調整值F(步驟708)。隨後，根據音量調整值F調整揚聲器130之音量，並將目前音量存入V1記憶體變數中(步驟709)，並將D2值存入D1記憶體變數中(步驟710)。

請參照步驟707，若判定D2與D1的差未落入需要調整音量的間距中，則執行步驟711判斷P2與P1的差是否落在需要調整音量的間距中，所謂需要調整音量的間距亦即第5圖所述之第一間距(10~19)至第六間距(-30~-39)，而不包含中間間距(-9~+9)。若判定P2與P1的差落入需要調整音量的間距中，將差值對照壓力級距對照表，以取得音量調整值F(步驟712)。隨後，根據音量調整值F調整揚聲器130之音量，並將目前音量存入V1記憶體變數中(步驟713)，並將P2值存入P1記憶體變數中(步驟714)。

在執行完使用狀態偵測階段以及音量調整階段後，如步驟715所示將計時器歸零重新計時，隨後，接續執行步驟705，以持續對使用狀態進行偵測，並根據使用狀態偵測結果來對揚聲器130進行音量調整。

如上所述之手持裝置的控制方法皆可由軟體、硬體與/或軔體來執行。舉例來說，若以執行速度及精確性為首要考量，則基本上可選用硬體與/或軔體為主；若以設計彈性為首要考量，則基本上可選用軟體為主；或者，可同時採用軟體、硬體及軔體協同作業。應瞭解到，以上所舉的這些例子並沒有所謂孰優孰劣之分，亦並非用以限制本發明，熟習此項技藝者當視當時需要彈性設計之。

再者，所屬技術領域中具有通常知識者當可明白，手持裝置的控制方法中之各步驟依其執行之功能予以命名，僅係為了讓本案之技術更加明顯易懂，並非用以限定該等步驟。將各步驟予以整合成同一步驟或分拆成多個步驟，或者將任一步驟更換到另一步驟中執行，皆仍屬於本揭示內容之實施方式。

由上述本發明實施方式可知，應用本發明具有下列優點。本發明實施例藉由提供一種手持裝置及其控制方法，藉以改善手持裝置之音量調整方式不具直覺性，而需先行學習音量調整方式的問題，以及改善手持裝置之音量調整方式不夠便利，而需使用者手動調整音量的問題。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100．．．手持裝置

110．．．觸控面板

120．．．處理器

130．．．揚聲器

140．．．壓力感測器

150．．．記憶體

600．．．手持裝置的控制方法

610～670．．．步驟

700．．．手持裝置的控制方法

701~715．．．步驟

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：

第1圖係繪示依照本發明一實施例的一種手持裝置之電路方塊示意圖。

第2圖係繪示依照本發明另一實施例的一種手持裝置的實際操作示意圖。

第3圖係繪示依照本發明再一實施例的一種手持裝置的另一實際操作示意圖。

第4圖係繪示依照本發明又一實施例的一種手持裝置的面積級距對照表。

第5圖係繪示依照本發明另再一實施方式的一種手持裝置的壓力級距對照表。

第6圖係繪示依照本發明又再一實施方式的一種手持裝置的控制方法之流程圖。

第7圖係繪示依照本發明又另一實施方式的一種手持裝置的控制方法之流程圖。

100．．．手持裝置

110．．．觸控面板

120．．．處理器

130．．．揚聲器

140．．．壓力感測器

150．．．記憶體

Claims (14)

1. 一種手持裝置，包含：一觸控面板，用以偵測一物體與該觸控面板之一接觸面積；一揚聲器，用以產生一聲音；以及一處理器，電性耦接於該觸控面板以及該揚聲器，並用以根據該接觸面積來控制該揚聲器所產生之聲音的音量，其中當該接觸面積之大小低於一第一預設面積時，該處理器降低該揚聲器之音量，而當該接觸面積之大小高於一第二預設面積時，該處理器提高該揚聲器之音量。
2. 如請求項1所述之手持裝置，更包含：一壓力感測器，用以感測該物體施加在該手持裝置上的一壓力，其中該處理器電性耦接於該壓力感測器，該處理器用以根據該壓力來控制該揚聲器所產生之聲音的音量，其中當該壓力高於一第三預設值時，該處理器提高該揚聲器之音量。
3. 如請求項2所述之手持裝置，其中當該接觸面積維持在一固定值時，該壓力感測器被啟動，此時該處理器根據該壓力來控制該揚聲器所產生之聲音的音量。
4. 如請求項2所述之手持裝置，其中該壓力感測器 每隔一固定時間感測該物體施加在該手持裝置上的該壓力，在該固定時間之起始處所感測到的該壓力為一第一壓力，而在該固定時間之結束處所偵測到的該壓力為一第二壓力，其中當該第二壓力與該第一壓力之大小的一差值高於一級距時，該處理器提高該揚聲器之音量，而當該差值低於一負的該級距時，該處理器降低該揚聲器之音量。
5. 如請求項1所述之手持裝置，其中該觸控面板包含一電阻式觸控面板以及一電容式觸控面板的其中至少一者。
6. 如請求項1所述之手持裝置，其中該觸控面板每隔一固定時間偵測該物體與該觸控面板之該接觸面積，在該固定時間之起始處所偵測到的該接觸面積為一第一接觸面積，而在該固定時間之結束處所偵測到的該接觸面積為一第二接觸面積，其中當該第二接觸面積與該第一接觸面積之大小的一差值高於一級距時，該處理器提高該揚聲器之音量，而當該差值低於一負的該級距時，該處理器降低該揚聲器之音量。
7. 如請求項1所述之手持裝置，更包含：一記憶體，用以儲存該揚聲器之音量。
8. 一種手持裝置的控制方法，包含： 偵測一物體與一觸控面板之一接觸面積；判斷該接觸面積之大小是否低於一第一預設面積，若是，降低一揚聲器之音量；以及判斷該接觸面積之大小是否高於一第二預設面積，若是，提高該揚聲器之音量。
9. 如請求項8所述之手持裝置的控制方法，更包含：感測該物體施加在該手持裝置上的一壓力；以及判斷該壓力之大小是否高於一第三預設值，若是，提高該揚聲器之音量。
10. 如請求項9所述之手持裝置的控制方法，其中該感測該物體施加在該手持裝置上的該壓力之步驟，在該接觸面積維持在一固定值後執行。
11. 如請求項9所述之手持裝置的控制方法，其中每隔一固定時間執行該感測該物體施加在該手持裝置上的該壓力的步驟，在該固定時間之起始處所偵測到的該壓力為一第一壓力，而在該固定時間之結束處所偵測到的該壓力為一第二壓力，其中當該第二壓力與該第一壓力之大小的一差值高於一級距時，提高該揚聲器之音量，而當該差值低於一負的該級距時，降低該揚聲器之音量。
12. 如請求項8所述之手持裝置的控制方法，其中每 隔一固定時間執行該偵測該物體與該觸控面板之該接觸面積的步驟，在該固定時間之起始處所偵測到的該接觸面積為一第一接觸面積，而在該固定時間之結束處所偵測到的該接觸面積為一第二接觸面積，其中當該第二接觸面積與該第一接觸面積之大小的一差值高於一級距時，提高該揚聲器之音量，而當該差值低於一負的該級距時，降低該揚聲器之音量。
13. 如請求項8所述之手持裝置的控制方法，其中在該偵測該物體與該觸控面板之該接觸面積的步驟之前，更包含該揚聲器產生一初始音量。
14. 如請求項13所述之手持裝置的控制方法，其中在該降低該揚聲器之音量或該提高該揚聲器之音量的步驟之後，更包含儲存該揚聲器之音量以作為該初始音量。