TWI441868B - 高耐熱性環氧樹脂組成物、預浸體、貼金屬箔疊層板以及印刷電路板 - Google Patents

高耐熱性環氧樹脂組成物、預浸體、貼金屬箔疊層板以及印刷電路板 Download PDF

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Description

高耐熱性環氧樹脂組成物、預浸體、貼金屬箔疊層板以及印刷電路板
本發明係關於一種實質上不含鹵素的環氧樹脂組成物，特別關於一種適合用於作為印刷電路板等之絕緣材料的環氧樹脂組成物。甚者，本發明還關於一種使用如此的環氧樹脂組成物的預浸體、貼金屬箔疊層板及印刷電路板。
環氧樹脂組成物，由於其良好的黏著性、電絕緣性以及耐藥品性等，廣泛地被使用於印刷電路板材料。
但是，由於環氧樹脂比較缺乏難燃性，因此使用於印刷電路材的環氧樹脂組成物，一般會摻合溴系難燃劑等的鹵素系難燃劑，或者摻合四溴雙酚A型環氧樹脂等含有鹵素的環氧樹脂等賦予難燃性之效果高的鹵素系難燃劑。然而，如此之含鹵素之環氧樹脂組成物的硬化物的缺點在於，在燃燒時恐怕會產生鹵化氫等有害物質，而對人體或自然環境產生壞的影響。
為了消除前述缺點，已知可以使用例如摻合有磷化合物的環氧樹脂，來取代鹵素系難燃劑(例如專利文獻1)。
再者，能夠摻合於樹脂組成物作為如此的無鹵素材料的難燃化方法的磷化合物，目前已知有添加型及反應型。例如，使用苯氧基偶磷氮(phenoxyphosphazene)作為添加型磷化合物的樹脂組成物已有人報告(例如專利文獻2)。又，使用反應型偶磷氮化合物作為反應型磷化合物的樹脂組成物也已有人報告(例如專利文獻3)。
【先前技術文獻】 【專利文獻】
【專利文獻1】日本特開2007-326929號公報
【專利文獻2】日本特開2008-56820號公報
【專利文獻3】日本特開2006-36736號公報
然而，使用添加型磷化合物的樹脂組成物所產生的問題是，玻璃轉移溫度(Tg)會降低且吸濕耐熱性不良好。又，使用反應型磷化合物的樹脂組成物所產生的問題是，難燃性會惡化。
近年來，對於材料樹脂高品質化的要求已提高，需要可靠性較高、高Tg、高吸濕耐熱性的無鹵素材料。
因此，本發明之目的在於提供一種無鹵素、具有高Tg、能夠製得顯示較良好吸濕耐熱性且可靠性高之基材的環氧樹脂組成物；由前述組成物製得的預浸體；有由前述組成物形成之樹脂絕緣層的貼金屬箔疊層板；以及印刷電路板。
本案發明人對於前述欲解決問題專心研究後的結果，已找出使用以下方法能夠解決前述課題。
亦即，本發明是一種環氧樹脂組成物，包含磷改質酚硬化劑與環氧化合物，且其特徵在於：前述磷改質酚硬化劑包含磷化合物及以下述式(I)所表示的化合物， 式(I)
(式中，R表示羥基或O-甲基，n表示2以上的整數)，並且前述磷化合物鍵結於以前述式(I)所表示之化合物的脂肪族碳。
依據本發明，提供一種環氧樹脂組成物，其不含有鹵素系難燃劑還能夠維持難燃性，且具有高Tg，能夠製得顯示較良好吸濕耐熱性且可靠性高的基材。而且，能夠提供由前述組成物製得的預浸體；有由前述組成物形成之樹脂絕緣層的貼金屬箔疊層板；以及印刷電路板。
 (環氧樹脂組成物)
首先，本發明之環氧樹脂組成物，基本構成包含磷改質酚硬化劑與環氧化合物。
於本發明中所使用的磷改質酚硬化劑包含磷化合物及以下述式(I)所表示的化合物，
(式中，R表示羥基或O-甲基，n表示2以上的整數)，並且前述磷化合物鍵結於以前述式(I)所表示之化合物的脂肪族碳。
使用於依本發明之磷改質酚硬化劑的磷化合物，只要是具有含有磷的骨架，並且能夠鍵結於以前述式(I)所表示之化合物的脂 肪族碳即可，沒有特別的限定。具體而言，列舉出9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物(9,10-Dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene 10-oxide)(以下也稱為HCA)或其衍生物等的磷雜菲類等，其中較佳的情況是使用以下述式(II)所表示之HCA作為磷化合物。
藉由使用如此的磷改質酚硬化劑，本發明之環氧樹脂能夠具備難燃性、高Tg及良好的吸濕耐熱性，能夠適合用於各種基材的材料。
在本發明之磷改質酚硬化劑中，其鍵結於以下述式(I)所表示之化合物的脂肪族碳，但較佳的情況是其鍵結處為分子末端的脂肪族碳。如上所述，使磷存在於化合物骨架之末端，則不會產生如一般的反應型磷化合物其難燃性會降低的問題，且能夠確實地維持高難燃性。
又，磷改質酚硬化劑中的磷化合物，理想的情況是，全部鍵結於以前述式(I)所表示之化合物的脂肪族碳，但至少是：於磷改質酚硬化劑中沒有鍵結的磷化合物的比例為3質量%以下。或者較佳的情況是，相對於依本發明之環氧樹脂組成物中的有機成分，沒有鍵結於以前述式(I)所表示之化合物的脂肪族碳的磷化合物的比 例為1質量%以下。
較佳的情況是，本發明所使用的磷改質酚硬化劑的羥基，其當量為150~300左右。更佳的情況是，在150~250的範圍。
如上述之磷改質酚硬化劑能夠以市售品取得，例如DIC股份公司製的EXB9000、EXB9005等。
較佳的情況是，本發明之環氧樹脂組成物中的前述磷改質酚硬化劑的含有比例，相對於環氧樹脂組成物全部質量，通常為0.1~90質量%，而且更佳為0.1~80質量%。
其次，本發明環氧樹脂中的環氧化合物，只要是在不妨害本發明之效果的範圍內，就沒有特別限定，可以使用所有的環氧樹脂。也可以合適地使用例如於1分子中具有2個以上之環氧基的環氧化合物等。
更具體的示例，能夠列舉出例如有甲酚酚醛型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、苯酚酚醛型環氧樹脂、二環戊二烯(dicyclopentadienyl)型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、苯酚芳烷基型環氧樹脂等。可以單獨地使用前述樹脂，或者可以使用2種以上的組合。此外，於該些樹脂中，較佳的情況是使用甲酚酚醛型環氧樹脂等的酚醛型環氧樹脂。
此外，本發明之環氧樹脂中的環氧化合物的環氧當量，較佳地平均為150~300左右。
本發明之環氧樹脂組成物中的前述(B)成分的含有比例，相對於環氧樹脂組成物全質量，較佳地為0.1~90質量%，更佳地為20~90質量%。
此外，本發明之環氧樹脂組成物，除了前述必要成分以外，為了促進硬化反應也可以含有硬化促進劑。硬化促進劑，只要是使用能夠促進上述環氧樹脂成分與磷改質酚硬化劑的硬化反應的化合物即可，沒有特別的限定。具體而言，可以列舉出例如有2-甲基咪唑、氰基乙基咪唑等的咪唑類；辛酸鋅、環烷酸銅、環烷酸鈷等的金屬肥皂；三苯基膦等的有機磷化合物；三乙胺等的胺化合物；1,8-二氮雜雙環[5.4.0]十一烯-7等的鹼類等。可以單獨地使用前述物質，或者可以使用2種以上的組合。
較佳的情況是，於本發明中含有硬化促進劑時，其比例相對於環氧樹脂組成物全質量，為0.01~2質量%左右。
此外，為了提高本發明之環氧樹脂組成物的剛性，可以含有填充料。作為填充料的具體例可以使用無機填充料，例如二氧化矽粉末、氫氧化鋁、氫氧化鎂等的金屬水合物的粉末；滑石、黏土等的黏土礦物的粉末。可以僅單獨地使用該些填充料中的一種，或者可以合併複數種來使用。較佳的情況是，上述填充料摻合的比例，相對於環氧樹脂組成物全質量，為0.1~250質量%。
本發明之環氧樹脂組成物，因應必要情況在不損及本發明之效果的範圍內，還可以含有其他添加劑，例如難燃劑、難燃助劑、調平劑(leveling agent)及著色劑等。
本發明之環氧樹脂組成物，通常可以調製成漆(varnish)狀來加以使用。例如可以利用以下方式來調製前述的漆。
亦即，將有機溶劑摻合於上述的環氧樹脂組成物的各成分中，因應必要時再添加無機填充劑等，並使用球磨機、珠磨機、混合機(mixer)及攪拌機(blender)等，均一地加以分散、混合，即能 夠調製成漆狀。
前述有機溶劑沒有特別地限定，且可以列舉出例如苯、甲苯等的芳香族烴類；N,N-二甲基甲醯胺(DMF)等的醯胺類；丙酮、甲乙酮等的酮類；甲醇、乙醇等的醇類；賽珞蘇(cellosolve)類等。可以僅單獨地使用該些有機溶劑，或者可以組合2種以上來使用。
(預浸體)
本發明之預浸體是使前述漆狀的環氧樹脂組成物含浸於織維質基材中來製得。
具體而言，例如首先將織維質基材浸漬於前述漆狀樹脂中等，讓漆狀樹脂含浸於織維質基材。含浸是利用浸漬(dipping)、塗佈等來實行的。因應必要狀況還能夠重複複數次含浸程序。並且此時，可使用相異組成及濃度的多個溶液來重複含浸程序，而調製成最終所希望得到的組成及樹脂量。
前述織維質基材並沒有特別的限定，較佳的情況是可以使用片狀的織維質基材，例如可以使用玻璃等無機質織維織布(cloth)或不織布、芳綸布(aramid cloth)、滌綸布(polyester cloth)及紙等。關於基材的厚度一般使用0.02~0.2mm的基材。
隨後，以所需的加熱條件(例如100~180℃於3~10分鐘時間)，將被含浸有漆狀環氧樹脂組成物的基材加熱乾燥，除去溶劑同時使樹脂成分半硬化(B階段(stage)化)，而製得預浸體。此時，預浸體中的樹脂量，相對於預浸體全部量，較佳地為30~80質量%。
(貼金屬箔疊層板)
使用上述製得的預浸體來製造貼金屬箔疊層板的方法列舉出如下方法。將一片或多片的前述預浸體加以重疊，於其上下面的 兩面或單面上疊層銅箔等金屬箔，對其進行加熱加壓成形，使疊層一體化，而製得兩面貼金屬箔或單面貼金屬箔的疊層體。加熱加壓條件是能夠依據所製造之疊層體的厚度、預浸體之樹脂組成物的種類等來適宜地設定。例如，可以將溫度設為150~250℃，壓力設為1~5Pa，時間設為30~240分鐘。
(多層印刷電路板)
對依上述製得的疊層體的表面的金屬箔，進行蝕刻加工等處理，形成電路，即可製得於疊層體表面設有導體圖案作為電路的印刷電路板。
如上述所製得的印刷電路板，具有優良的對應無鉛銲錫的耐熱性，且即使未含有鹵素系難燃劑也能具備充分的難燃性。
以下，針對本發明以實施例來具體地加以說明。應了解的是本發明並不限定於以下任一實施例。
【實施例】
首先，整理並列示本實施例所使用的原始材料。
(硬化劑)
磷改質酚硬化劑1：DIC(股)製「EXB9000」(羥基的當量207)
磷改質酚硬化劑2：DIC(股)製「EXB9005」(羥基的當量167)
酚硬化劑：DIC(股)製「TD-2090」(羥基的當量105)
(磷化合物)
苯氧基偶磷氮(phenoxy phosphazene)(添加型磷化合物)：大塚化學(股)製「SPB-100」
磷雜菲(HCA)：三光(股)製「HCA」
反應型偶磷氮：大塚化學(股)製「SPH-100」(羥基的當量250)
(環氧化合物)
甲酚酚醛環氧：DIC(股)製「N-690」(甲酚酚醛環氧樹脂，環 氧的當量215)
磷改質酚硬化劑：東都化成(股)製「FX289」(環氧的當量318)
(填充料)
氫氧化鋁：住友化學(股)製「CL-303」
熔融矽：Admatechs(股)製「SC-2500-SEJ」
(硬化促進劑)
咪唑：四國化成工業(股)製「2E4MZ」
(實施例1~4及比較例1~5)
加入顯示於表1的混合組成(質量部)，且再加入甲乙酮作為溶劑，調製得固體成分50~70質量%的實施例1~4及比較例1~5的環氧樹脂漆。
接著，將玻璃布(旭化成材料(旭化成E-materials)製的2116)浸漬於上述的各種樹脂漆中，使樹脂漆含浸於玻璃布中後，以150~170℃、3~5分鐘進行加熱乾燥，除去溶劑同時使樹脂成分半硬化(B階段(stage)化)，而製得預浸體。此時，預浸體中的樹脂量，相對於預浸體全部量，為45~55質量%。
接著，重疊8片製得的預浸體，於其兩側配置厚為12μm的銅箔(日鑛金屬股份公司製的JTCLPZ)以形成被壓體，以溫度220℃、壓力30kg/cm2 的條件，加熱加壓240分鐘，於被壓體的兩面接合銅箔，而得到厚度為0.8mm的貼銅疊層板。
使用如上述所製得的預浸體及貼銅疊層板，當作評估用樣品，藉由以下所示方法，來評估玻璃轉移溫度(Tg)、PCT焊錫耐熱、及難燃性。其結果顯示於表1。
[玻璃轉移溫度(Tg)]
使用精工儀器股份公司製的黏彈性光譜儀(spectrometer) 「DMS100」，測量疊層板的Tg。測量時，以彎曲模組將頻率設為10Hz，進行動態的黏彈性測定(DMA)，以昇溫速度為每分鐘5度(℃/分)的條件，從室溫加溫至280℃，以tanδ顯示極大的溫度當做Tg。
[PCT焊錫耐熱]
將貼銅疊層板之表面的銅箔移除後，切成長度50mm、寬度50mm的測試片。將該測試片放入至121℃、2大氣壓、濕度100%的壓力鍋測試(Pressure Cooker Test，PCT)機內4小時及6小時。再將投入後的測試片，於260℃的焊錫槽中浸漬20秒，樣品數3個中全部都沒有白點(measling)及腫脹(swelling)的話，評價為○；樣品數3個中有2個沒有白點及腫脹，且其餘的樣品有白點及腫脤的話，評價為△；樣品數3個中有2個以上具有白點及腫脹的話，評價為╳。
[難燃性]
除去貼銅疊層板的銅箔後，切成長度127mm、寬度12.7mm的測試片。之後，以Underwriters Labor atories的“Test for Flammability of Plastic Materials UL 94“的燃燒試驗法為基準，對該測試片進行燃燒試驗，來加以測定。
(結果)
由表1的結果得知，依本發明之實施例1~4的疊層板任一個皆具有高的Tg，且即使不使用鹵素系難燃劑也顯示出優良的難燃性。而且，任一實施例的多層印刷電路板亦顯示良好的PCT焊錫耐熱性。
而且，實施例4是實施例1中再加入有磷雜菲(HCA)。但，由於沒有鍵結的磷化合物的含量，相對於樹脂組成物的有機成分，為1質量%以上，因此與實施例1~3相比，其PCT焊錫耐熱性略為較差。
另一方面，用以替代本發明之磷改質酚硬化劑，比較例1的疊層板使用酚硬化劑及苯氧基偶磷氮20質量份(添加型磷化合物)，觀察到其Tg降低，比較例2的疊層板未包含酚硬化劑，並使用磷改質環氧樹脂作為環氧樹脂，觀察到其Tg降低。關於此點，於比較例4中其苯氧基偶磷氮的添加量為比較例1的一半，雖然提高了其Tg，但卻使難燃性下降。
此外，用以替代本發明之磷改質酚硬化劑，在比較例3中，使用酚硬化劑及磷雜菲(HCA)15質量部，且其PCT焊錫耐熱不佳。
此外，用以替代本發明之磷改質酚硬化劑，在比較例5中，使用酚硬化劑及反應型偶磷氮(反應型磷化合物)，於燃燒試驗中其測試片被完全地燃燒。
由上述結果可以得知，使用本發明之環氧樹脂組成物，能夠製得無鹵素、具有高Tg、吸濕耐熱性及難燃性任一性質皆良好的預浸體；貼金屬箔疊層板；以及印刷電路板。
如以上說明，依據本發明一實施例的環氧樹脂組成物，其包含磷改質酚硬化劑與環氧化合物，其特徵在於：磷改質酚硬化劑包含磷化合物及以下述式(I)所表示的化合物，
(於式中，R表示羥基或O-甲基，n表示2以上的整數)，並且前述磷化合物鍵結於以前述式(I)所表示之化合物的脂肪族碳，藉由使用前述環氧樹脂組成物，能夠抑制目前為止使用無鹵素樹脂組成物的添加型或反應型磷化合物的缺點。而且，還能夠製得具有高Tg、吸濕耐熱性及難燃性且可靠性高的基材。
而且，較佳的情況是，前述磷化合物為以下述式(II)所表示的磷化合物。
利用前述構造的環氧樹脂所形成的基板，具有高Tg，以及良好的吸濕耐熱性及難燃性。
於磷改質酚硬化劑中，沒有與式(I)所表示之化合物鍵結的磷化合物的比例，較佳地為3質量%以下。依據如此構造，能夠確實地得到較高的難燃性及吸濕耐熱性。
相對於環氧樹脂組成物中的有機成分，沒有與式(I)所表示之化合物鍵結的磷化合物的比例，較佳地為1質量%以下。依據如此構造，能夠確實地得到較高的難燃性及吸濕耐熱性。
於磷改質酚硬化劑中，當磷化合物鍵結於式(I)所表示之化合物其分子末端的脂肪族碳時，能夠確保較高的難燃性。
依本發明其他實施態樣的預浸體，其特徵在於是使前述環氧樹脂組成物含浸於織維質基材，並且再加以乾燥來製得。使用前述預浸體所製得的貼金屬箔疊層板及印刷電路板，其可靠性高，具有高Tg及良好的吸濕耐熱性，而且即使不含鹵素系難燃劑還具有充分的難燃性。
依本發明其他實施態樣的貼金屬箔疊層板，其特徵在於是由將金屬箔疊層於前述預浸體，並實行加熱加壓成形，來加以製得。
依本發明其他實施態樣的印刷電路板，其特徵在於，是由部分地去除前述貼金屬箔疊層板之表面的金屬箔以形成電路，來加以製得。

Claims (6)

  1. 一種環氧樹脂組成物，包含磷改質酚硬化劑與環氧化合物，其中，該磷改質酚硬化劑包含磷化合物及以下述式(I)所表示的化合物， (於式中，R表示羥基或O-甲基，n表示2以上的整數)，該磷化合物為以下述式(II)所表示的磷化合物， 並且該磷化合物鍵結於以所述式(I)所表示之化合物的分子末端的脂肪族碳。
  2. 如申請專利範圍第1項之環氧樹脂組成物，其中，於該磷改質酚硬化劑中，未與式(I)所表示之化合物鍵結的磷化合物的比例，為3質量%以下。
  3. 如申請專利範圍第1項之環氧樹脂組成物，其中，相對於該環氧樹脂組成物中的有機成分，未與式(I)所表示之化合物鍵結 的磷化合物的比例，為1質量%以下。
  4. 一種預浸體，其係使如申請專利範圍第1項之環氧樹脂組成物含浸於織維質基材而製得。
  5. 一種貼金屬箔疊層板，其係將金屬箔疊層於如申請專利範圍第4項之預浸體，並實行加熱加壓成形而製得。
  6. 一種印刷電路板，其係部分地去除如申請專利範圍第5項之貼金屬箔疊層板之表面的該金屬箔以形成電路而製得。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6770793B2 (ja) * 2015-08-19 2020-10-21 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 難燃性エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
EP3520584A1 (en) * 2016-09-27 2019-08-07 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Flame retardant structure for component carrier

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3721950B2 (ja) * 2000-06-06 2005-11-30 松下電工株式会社 エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、多層プリント配線板
JP2002138096A (ja) * 2000-10-27 2002-05-14 Dainippon Ink & Chem Inc リン含有フェノール化合物とその製造方法、及び、それを用いたエポキシ樹脂組成物
JP4830748B2 (ja) * 2006-09-20 2011-12-07 パナソニック電工株式会社 難燃性エポキシ樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ及び多層プリント配線板
WO2008102853A1 (ja) * 2007-02-23 2008-08-28 Panasonic Electric Works Co., Ltd. エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、及びプリント配線板
US20100261837A1 (en) * 2007-11-29 2010-10-14 Dow Global Technologies Inc. Dimethylformamide-free formulations using dicyanadiamide as curing agent for thermosetting epoxy resins
JP4548547B1 (ja) * 2009-03-18 2010-09-22 Ｄｉｃ株式会社 リン原子含有フェノール類の製造方法、新規リン原子含有フェノール類、硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板、及び半導体封止材料
JP4953039B2 (ja) * 2010-02-18 2012-06-13 Ｄｉｃ株式会社 リン原子含有オリゴマー、その製造方法、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板
JP5793639B2 (ja) * 2010-04-20 2015-10-14 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 シースルーディスプレイ及びヘッドアップディスプレイ
CN102858839B (zh) * 2010-04-23 2015-11-25 松下知识产权经营株式会社 环氧树脂组合物、预浸料、覆金属层叠板以及印制电路布线板
JP5866806B2 (ja) * 2010-05-31 2016-02-24 日立化成株式会社 エポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、支持体付き樹脂フィルム、金属箔張り積層板及び多層プリント配線板

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