TWI436378B - 微型電感元件之製作方法 - Google Patents

Description

微型電感元件之製作方法

本創作有關於微型電感元件與其製作方法。

微型電感元件已被運用於許多的工業、或消費性產品，相關的前案技術可參考美國專利6204744 B1,US 2006/0186975 A1。

但現有的技術的製程過於繁瑣與複雜，致使生產成本過高。

本發明所欲解決的，是提供一微型電感元件與其製法，以簡化微型電感元件的製作手續，並因此獲得簡化後的微型電感元件。

根據實施例之微型電感元件包含線圈，線圈包含繞線及兩隻支腳；及一體成型包覆體，一體成型包覆體供完整包覆所述繞線。其中所述兩隻支腳是曝露於所述一體成型包覆體之外。

根據實施例之製作方法包含：

(1)　於一個冶具上形成一組線圈，所述一組線圈包含多個線圈，每一線圈包含一繞線及兩隻支腳；

(2)將該組線圈置於中模之上，該中模具有一凹陷空間供容納且定位該繞線；

(3)藉第一蓋板覆蓋且壓制該一組線圈及中模，該第一蓋板具有通道供每一線圈的第一預定部分曝露於外；

(4)將第一次粉末送入該通道中，使該第一次粉末覆蓋該第一預定部分；

(5)利用上沖頭經過所述通道，施壓力於該第一次粉末，以形成第一包覆體；

(6)移開該第一蓋板，並折彎每一支腳而使該繞線朝上；

(7)藉第二蓋板覆蓋且壓制該中模，該第二蓋板具有通道供每一線圈的繞線與支腳的一折彎部分曝露於外；

(8)將一第二次粉末送入該通道中，使該第二次粉末覆蓋該繞線與所述支腳的折彎部分；

(9)利用上沖頭經過所述通道，施壓力於該第二次粉末，以形成第二包覆體，該第一包覆體與第二包覆體構成一包覆體，完整地包覆所述繞線，其中所述兩隻支腳曝露於所述包覆體之外。

本發明之其他詳細特徵、及細節可由以下實施方式的說明以及申請專利範圍得知。

參考圖1L，本發明實施例之一種微型電感元件10包含線圈100，線圈100包含繞線101及兩隻支腳103；及一體成型包覆體108，供完整包覆所述繞線101。其中所述兩隻支腳103是曝露於所述一體成型包覆體108之外。一體成型包覆體108以及微型電感元件10的製作法如下詳述。與現有技術所不同的，本案的繞線101及兩隻支腳103是相同的金屬材料所構成。

其中線圈100是由一導體材料構成，一體成型包覆體108是由一磁導材料構成。當線圈100導電時，藉由其產生的電場，並因磁導材料的電磁交互作用，因此產生所期望的電感值。

其中所述兩隻支腳103分別位於一體成型包覆體108的兩端。如圖1L所示。

其中微型電感元件10進一步包含一端銀777，供覆蓋於一體成型包覆體108的某一端、且覆蓋一隻支腳103。

其中微型電感元件10中所述的一體成型包覆體108是以粉末冶金沖壓成型法所形成，如下詳述。

以下為製作微型電感元件10的方法的敘述。

如圖1L所示的微型電感元件10，其製作方法請參考圖1A、1B、、、、、、至1M，包含：

(1)　於一個冶具999上形成一組線圈，所述一組線圈包含多個線圈100，每一線圈100包含繞線101及兩隻支腳103；

(2)　將該組線圈置於中模110之上，該中模110具有凹陷空間供容納且定位該繞線101；

(3)藉第一蓋板114覆蓋且壓制該一組線圈及中模110，該第一蓋板具有通道供每一線圈100的第一預定部分102曝露於外；

(4)將第一次粉末104送入該通道888中，使該第一次粉末104覆蓋該第一預定部分102；

(5)利用上沖頭112經過所述通道888，施壓力於該第一次粉末104，以形成第一包覆體108a；

(6)移開該第一蓋板114，並折彎每一支腳103而使該繞線101朝上；

(7)藉第二蓋板116覆蓋且壓制該中模110，該第二蓋板116具有通道888供每一線圈100的繞線101與支腳103的折彎部分曝露於外；

(8)將第二次粉末106送入該通道888中，使該第二次粉末106覆蓋該繞線101與所述支腳103的折彎部分；

(9)利用上沖頭112經過所述通道888，施壓力於該第二次粉末106，以形成第二包覆體108b，該第一包覆體108a與第二包覆體108b構成一體成型包覆體108，完整地包覆所述繞線101，其中所述兩隻支腳103曝露於所述包覆體108之外。

如此即可完成如圖1K的多個微型電感元件10。

接著，進一步使每一微型電感元件10與冶具999脫離，此時微型電感元件10的支腳103上的漆包膜尚未脫落。

接著，進一步對包覆體108的某一面進行研磨，使曝露於外的支腳103上的漆包膜脫落，完成如圖1L的多個微型電感元件10。

接著，進一步對曝露於外的兩個支腳103進行鍍銀的動作，而得到具有端銀777的微型電感元件10。

由上述的說明配合圖示可了解本創作的確可達成創作所期望解決的技術需求，簡化微型電感元件的製作手續，並因此獲得簡化後的微型電感元件，因此具有實用性。

應了解的是，以上之說明是例示性說明之用，而絕非限制性的，本發明之合理範圍由後附申請專利範圍及其均等範圍所界定。

10．．．微型電感元件

101．．．繞線

102．．．第一預定部分

106．．．第二次粉末

114．．．第一蓋板

888．．．通道

100．．．線圈

103．．．支腳

104．．．第一次粉末

112．．．上沖頭

116．．．第二蓋板

777．．．端銀

108．．．包覆體

108a．．．第一包覆體

108b．．．第二包覆體

110．．．中模

999．．．冶具

圖1A、1B、1C、1D、1F、1G、1H、1I、1J、1K、1L至1M分別揭露微型電感元件實施例的各階段程序與半成品、成品。

112‧‧‧上沖頭

104‧‧‧第一次粉末

110‧‧‧中模

114‧‧‧第一蓋板

Claims (5)

1. 一種微型電感元件的製作方法，包含：於一個冶具上形成一組線圈，所述一組線圈包含多個線圈，每一線圈包含一繞線及兩隻支腳；將該組線圈置於一中模之上，該中模具有一凹陷空間供容納且定位該繞線；藉一第一蓋板覆蓋且壓制該一組線圈及中模，該第一蓋板具有一通道供每一線圈的一第一預定部分曝露於外；將一第一次粉末送入該通道中，使該第一次粉末覆蓋該第一預定部分；利用一上沖頭經過所述通道，施壓力於該第一次粉末，以形成一第一包覆體；移開該第一蓋板，並折彎每一支腳而使該繞線朝上；藉一第二蓋板覆蓋且壓制該中模，該第二蓋板具有一通道供每一線圈的繞線與支腳的一折彎部分曝露於外；將一第二次粉末送入該通道中，使該第二次粉末覆蓋該繞線與所述支腳的折彎部分；利用一上沖頭經過所述通道，施壓力於該第二次粉末，以形成一第二包覆體，該第一包覆體與第二包覆體構成一包覆體，完整地包覆所述繞線，其中所述兩隻支腳曝露於所述包覆體之外。
2. 如請求項1所述的方法，其中線圈是由一導體材料構成，包覆體是由一磁導材料構成。
3. 如請求項1所述的方法，進一步包含：使每一微型電感元件與冶具脫離。
4. 如請求項1所述的方法，進一步包含：對包覆體的某一面進行研磨，使曝露於外的支腳上的漆包膜脫落。
5. 如請求項4所述的方法，進一步包含：對曝露於外的支腳進行鍍銀的動作。