TWI435909B - Epoxy resin composition and the application of its low dielectric constant insulation material - Google Patents

Description

環氧樹脂組成物及應用其之低介電常數絕緣材料

本發明係關於一種環氧樹脂組成物，尤指一種應用於銅箔基板及印刷電路板之環氧樹脂組成物。

為因應世界環保潮流及綠色法規，無鹵素(Halogen-free)為當前全球電子產業之環保趨勢，世界各國及相關電子大廠陸續對其電子產品，制定無鹵素電子產品的量產時程表。歐盟之有害物質限用指令(Restriction of Hazardous Substances,RoHS)實施後，包含鉛、鎘、汞、六價鉻、聚溴聯苯與聚溴二苯醚等物質，已不得用於製造電子產品或其零組件。印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)為電子電機產品之基礎，無鹵素以對印刷電路板為首先重點管制對象，國際組織對於印刷電路板之鹵素含量已有嚴格要求，其中國際電工委員會(IEC) 61249-2-21規範要求溴、氯化物之含量必須低於900 ppm，且總鹵素含量必須低於1500 ppm；日本電子迴路工業會(JPCA)則規範溴化物與氯化物之含量限制均為900 ppm；而綠色和平組織現階段大力推動的綠化政策，要求所有的製造商完全排除其電子產品中之聚氯乙烯及溴系阻燃劑，以符合兼具無鉛及無鹵素之綠色電子。因此，材料的無鹵化成為目前業者的重點開發項目。

新世代的電子產品趨向輕薄短小，並適合高頻傳輸，因此電路板之配線走向高密度化，電路板的材料選用走向更嚴謹的需求。高頻電子元件與電路板接合，為了維持傳輸速率及保持傳輸訊號完整性，電路板之基板材料必須兼具較低的介電常數(dielectric constant,Dk)及介電損耗(又稱損失因子，dissipation factor,Df)。同時，為了於高溫、高濕度環境下依然維持電子元件正常運作功能，電路板也必須兼具耐熱、難燃及低吸水性的特性。環氧樹脂由於接著性、耐熱性、成形性優異，故廣泛使用於電子零組件及電機機械之覆銅箔積層板或密封材。為了提升電路板之耐熱難燃性、低介電損耗、低吸濕性、高交聯密度、高玻璃轉化溫度、高接合性及適當之熱膨脹性，環氧樹脂、硬化劑及補強材的材料選擇成了主要影響因素。

隨著通訊與寬頻應用技術的快速進展，以及雲端運算的普及與高速傳輸的應用擴大，現有傳統印刷電路板中所使用的材料(如FR-4等級者)已無法滿足進階的應用，特別是高頻印刷電路板的需求。基本上，欲達到高頻印刷電路板高頻率及高速度之電訊傳送特性，同時又避免在傳送過程中造成資料的損失或干擾，所使用的基板材料最好具有符合製程技術與市場應用所需要之電氣性質、耐熱性、吸水性、機械性質、尺寸安定性、耐化學性等。就電氣性質而言，主要需考量者包括材料的介電常數以及介電損耗。一般而言，由於基板之訊號傳送速度與基板材料之介電常數的平方根成反比，故基板材料的介電常數通常越小越好；另一方面，由於介電損耗越小代表訊號傳遞的損失越少，故介電損耗較小之材料所能提供之傳輸品質也較為良好。

因此，如何開發出具有低介電常數、低介電損耗、高玻璃轉移溫度及無鹵素之材料，並將其應用於高頻印刷電路板之製造，乃是現階段印刷電路板材料供應商亟欲解決之問題。

有鑑於上述習知技術之缺憾，發明人有感其未臻於完善，遂竭其心智悉心研究克服，憑其從事該項產業多年之累積經驗，進而研發出一種環氧樹脂組成物，以期達到低介電常數、低介電損耗、高玻璃轉移溫度及無鹵素之目的。

本發明之主要目的在提供一種環氧樹脂組成物，其藉著包含特定之組成份及比例，以使可達到低介電常數、低介電損耗、高玻璃轉移溫度及無鹵素，進而達到可應用於銅箔基板及印刷電路板之目的。

為達上述目的，本發明提供一種環氧樹脂組成物，其包含：(A)100重量份之環氧樹脂；(B)20至100重量份之含聚苯醚(polyphenylene oxide)結構的氰酸酯(cyanate ester)樹脂；(C)10至50重量份之苯乙烯馬來酸酐(styrene-maleic anhydride,SMA)共聚物；(D)5至50重量份之馬來醯亞胺(maleimide)樹脂；以及選擇性包含下列成分之至少一者：(E)無機填充物、(F)觸媒、(G)酚醛樹脂、(H)阻燃劑及(I)密著劑。

上述之組成物，其中該(E)無機填充物之添加量為10至150重量份。

上述之組成物，其中該(F)觸媒之添加量為0.2至25重量份。

上述之組成物，其中該(G)酚醛樹脂之添加量為0.5至20重量份。

上述之組成物，其中該(H)阻燃劑之添加量為10至250重量份。

上述之組成物，其中該(I)密著劑之添加量為0.5至5重量份。

上述之組成物，其中該成分(A)環氧樹脂可選擇自雙酚A(bisphenol A)環氧樹脂、雙酚F(bisphenol F)環氧樹脂、雙酚S(bisphenol S)環氧樹脂、雙酚AD(bisphenol AD)環氧樹脂、酚醛(phenol novolac)環氧樹脂、雙酚A酚醛(bisphenol A novolac)環氧樹脂、鄰甲酚(o-cresol novolac)環氧樹脂、三官能基(trifunctional)環氧樹脂、四官能基(tetrafunctional)環氧樹脂、多官能基(multifunctional)環氧樹脂、二環戊二烯環氧樹脂(dicyclopentadiene(DCPD) epoxy resin)、含磷環氧樹脂、對二甲苯環氧樹脂(p-xylene epoxy resin)、萘型(naphthalene)環氧樹脂、苯并哌喃型(benzopyran)環氧樹脂、聯苯酚醛(biphenyl novolac)環氧樹脂、酚基苯烷基酚醛(phenol aralkyl novolac)環氧樹脂或其組合。本發明之環氧樹脂組成物中，該成分(A)環氧樹脂較佳係至少包含一種異氰酸酯改質之環氧樹脂(isocyanate modified epoxy resin)。

上述之組成物，其中該(B)含聚苯醚結構的氰酸酯係具有下列結構式：

其中X₆ 係共價鍵、-SO₂ -、-C(CH₃ )₂ -、-CH(CH₃ )-或-CH₂ -；Z₅ 至Z₁₂ 各自獨立係氫或甲基；W為-O-C≡N；n為大於或等於1之整數。

更具體來說，該(B)含聚苯醚結構的氰酸酯樹脂較佳係選自下列群組之至少一者：

其中，n為大於或等於1之正整數。

上述之組成物，其中該(C)苯乙烯馬來酸酐(SMA)共聚物之苯乙烯(S)與馬來酸酐(MA)比例可為1/1、2/1、3/1、4/1、6/1或8/1之其一者或其組合，如商品名SMA-1000、SMA-2000、SMA-3000、EF-30、EF-40、EF-60及EF-80等之苯乙烯馬來酸酐共聚物。

上述之組成物，其中該(D)馬來醯亞胺樹脂係選自下列群組中之至少一者：4,4’-二苯甲烷雙馬來醯亞胺(4,4’-diphenylmethane bismaleimide)、苯甲烷馬來醯亞胺寡聚物(oligomer of phenylmethane maleimide)、m-伸苯基雙馬來醯亞胺(m-phenylenebismaleimide)、雙酚A二苯基醚雙馬來醯亞胺(bisphenol A diphenyl ether bismaleimide)、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺(3,3’-dimethyl-5,5’-diethyl-4,4’-diphenylmethane bismaleimide)、4-甲基-1,3-伸苯基雙馬來醯亞胺(4-methyl-1,3-phenylene bismaleimide)及1,6-雙馬來醯亞胺-(2,2,4-三甲基)已烷(1,6-bismaleimide-(2,2,4-trimethyl) hexane)。

上述之組成物，其中該(E)無機填充物可包含二氧化矽(熔融態、非熔融態、多孔質或中空型)、氧化鋁、氫氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鎂、碳酸鈣、氮化鋁、氮化硼、碳化鋁矽、碳化矽、碳酸鈉、二氧化鈦、氧化鋅、氧化鋯、石英、鑽石粉、類鑽石粉、石墨、碳酸鎂、鈦酸鉀、陶瓷纖維、雲母、勃姆石(boehmite,AlOOH)、鉬酸鋅、鉬酸銨、硼酸鋅、磷酸鈣、煅燒滑石、滑石、氮化矽、莫萊石、段燒高嶺土、黏土、鹼式硫酸鎂晶鬚、莫萊石晶鬚、硫酸鋇、氫氧化鎂晶鬚、氧化鎂晶鬚、氧化鈣晶鬚、奈米碳管、奈米級二氧化矽與其相關無機粉體、或具有有機核外層殼為絕緣體修飾之粉體粒子。

該無機填充物可為球型、纖維狀、板狀、粒狀、片狀或針鬚狀，並可選擇性經由矽烷偶合劑預處理。無機填充物可為粒徑100 μm以下之顆粒粉末，且較佳為粒徑1 nm至20 μm之顆粒粉末，最佳為粒徑1 μm以下之奈米尺寸顆粒粉末；針鬚狀無機填充物可為直徑50 μm以下且長度1至200 μm之粉末。

上述之組成物，其中該(F)觸媒係可包含路易士鹼或路易士酸等催化劑。其中，路易士鹼可包含咪唑(imidazole)、三氟化硼胺複合物、氯化乙基三苯基鏻(ethyltriphenyl phosphonium chloride)、2-甲基咪唑(2-methylimidazole,2MI)、2-苯基咪唑(2-phenyl-1H-imidazole,2PZ)、2-乙基-4-甲基咪唑(2-ethyl-4-methylimidazole,2E4MI)、三苯基膦(triphenylphosphine,TPP)與4-二甲基胺基吡啶(4-dimethylaminopyridine,DMAP)中之一者或多者。路易士酸係可包含金屬鹽類化合物，如錳、鐵、鈷、鎳、銅、鋅等金屬鹽化合物，如辛酸鋅、辛酸鈷等金屬催化劑。

上述之組成物，其中該(G)酚醛樹脂可為胺基三嗪酚醛(amino triazine novolac)樹脂、雙酚A酚醛樹脂或聯苯酚醛樹脂等。

上述之組成物，其中該(H)阻燃劑可為磷酸鹽化合物或含氮磷酸鹽化合物，但並不以此為限。更具體來說，阻燃劑較佳係包含以下化合物中之至少一種：雙酚聯苯磷酸鹽(bisphenol diphenyl phosphate)、聚磷酸銨(ammonium polyphosphate)、對苯二酚-雙-(聯苯基磷酸鹽)(hydroquinone bis-(diphenyl phosphate))、雙酚A-雙-(聯苯基磷酸鹽)(bisphenol A bis-(diphenylphosphate))、三(2-羧乙基)膦(tri(2-carboxyethyl)phosphine,TCEP)、三(異丙基氯)磷酸鹽、三甲基磷酸鹽(trimethyl phosphate,TMP)、二甲基-甲基磷酸鹽(dimethyl methyl phosphonate,DMMP)、間苯二酚雙二甲苯基磷酸鹽(resorcinol dixylenylphosphate,RDXP(如PX-200))、聚磷酸三聚氰胺(melamine polyphosphate)、偶磷氮化合物、9,10-二氫-9-氧雜-10-磷菲-10-氧化物(9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide,DOPO)及其衍生物或樹脂、三聚氰胺氰尿酸酯(melamine cyanurate)及三-羥乙基異氰尿酸酯(tri-hydroxy ethyl isocyanurate)等，但並不以此為限。舉例來說，阻燃性化合物可為DOPO化合物、DOPO樹脂(如DOPO-HQ、DOPO-PN、DOPO-BPN)、DOPO鍵結之環氧樹脂等，其中DOPO-BPN可為DOPO-BPAN、DOPO-BPFN、DOPO-BPSN等雙酚酚醛化合物。

上述之組成物，其中該(I)密著劑係2,4,6-三巰基-s-三嗪(2,4,6-trimercapto-s-triazine,TSH)上述之組成物，其進一步包含選自下列群組中之至少一者：硬化促進劑、增韌劑、阻燃劑、分散劑、有機矽彈性體及溶劑。

本發明中作為溶解環氧樹脂組成物之有機溶劑，係可包含甲醇、乙醇、乙二醇單甲醚、丙酮、丁酮(甲基乙基酮)、甲基異丁基酮、環己酮、甲苯、二甲苯、甲氧基乙基乙酸酯、乙氧基乙基乙酸酯、丙氧基乙基乙酸酯、乙酸乙酯、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、丙二醇甲基醚等溶劑或其混合溶劑。

本發明之再一目的在於揭露一半固化膠片(prepreg)，其具有低介電常數與低介電損耗、耐熱難燃性、低吸濕性及不含鹵素等特性。據此，本發明所揭露之半固化膠片可包含一補強材及前述之環氧樹脂組成物，其中該環氧樹脂組成物係以含浸等方式附著於該補強材上，並經由高溫加熱形成半固化態。其中，補強材係可為纖維材料、織布及不織布，如玻璃纖維布等，其係可增加該半固化膠片之機械強度。此外，該補強材可選擇性經由矽烷偶合劑或矽氧烷偶合劑進行預處理，如經矽烷偶合劑預處理之玻璃纖維布。

前述之半固化膠片經由高溫加熱或高溫且高壓下加熱可固化形成固化膠片或是固態絕緣層，其中環氧樹脂組成物若含有溶劑，則該溶劑會於高溫加熱程序中揮發移除。

本發明之又一目的在於揭露一種銅箔基板(copper clad laminate)，其具有低介電特性、耐熱難燃性、低吸濕性及不含鹵素等特性，且特別適用於高速度高頻率訊號傳輸之電路板。據此，本發明提供一種銅箔基板，其包含兩個或兩個以上之銅箔及至少一絕緣層。其中，銅箔可進一步包含銅與鋁、鎳、鉑、銀、金等至少一種金屬之合金；絕緣層係由前述之半固化膠片於高溫高壓下固化而成，如將前述半固化膠片疊合於兩個銅箔之間且於高溫與高壓下進行壓合而成。

本發明所述之銅箔基板至少具有以下優點之一：低介電常數與低介電損耗、優良的耐熱性及難燃性、低吸濕性、較高的熱傳導率及不含鹵素之環保性。該銅箔基板進一步經由製作線路等製程加工後，可形成一電路板，且該電路板與電子元件接合後於高溫、高濕度等嚴苛環境下操作而並不影響其品質。

本發明之再一目的在於揭露一種印刷電路板(printed circuit board)，其具有低介電特性、耐熱難燃性、低吸濕性及不含鹵素等特性，且適用於高速度高頻率之訊號傳輸。其中，該電路板係包含至少一個前述之銅箔基板，且該電路板係可由習知之製程製作而成。

為進一步揭露本發明，以使本發明所屬技術領域者具有通常知識者可據以實施，以下謹以數個實施例進一步說明本發明。然應注意者，以下實施例僅係用以對本發明做進一步之說明，並非用以限制本發明之實施範圍，且任何本發明所屬技術領域者具有通常知識者在不違背本發明之精神下所得以達成之修飾及變化，均屬於本發明之範圍。

為充分瞭解本發明之目的、特徵及功效，茲藉由下述具體之實施例，對本發明做一詳細說明，說明如後：

實施例1

40g含聚苯醚結構的氰酸酯樹脂(BTP-6020S)溶解於160g的甲苯，製備成20%的甲苯溶液。於1000 ml反應瓶中依序加入100g異氰酸酯改質之環氧樹脂(Dow 97103)、20g苯乙烯馬來酸酐共聚物(EF-80)、15g雙馬來醯亞胺樹脂(BMI-5100)、90g中空二氧化矽(B-6C)、10g熔融二氧化矽(SC-2050MB)、0.02g辛酸鋅、8g酚醛樹脂(HE-601C)、40g含磷阻燃劑(OP-935)、1g橡膠改質之反應性聚醯胺樹脂(rubber modified reactive polyamide resin,BPAM)及0.2g觸媒(2E4MI)。然後將200g含BTP-6020S的甲苯溶液加入前述反應瓶中，製備完成分散的環氧樹脂組成物。

實施例2

40g含聚苯醚結構的氰酸酯樹脂(BTP-6020S)溶解於160g的二甲基乙醯胺(DMAC)，製備成20%的DMAC溶液。於1000 ml反應瓶中依序加入50g聯苯型環氧樹脂(NC-3000H)、50g異氰酸酯改質之環氧樹脂(Dow 97103)、26g苯乙烯馬來酸酐共聚物(EF-60)、30g雙馬來醯亞胺樹脂(BMI-2300)、90g中空二氧化矽(B-6C)、10g熔融二氧化矽(SC-2050MB)、0.02g辛酸鋅、8g酚醛樹脂(HE-200C)、45g含磷阻燃劑(SPB-100)、1.5g橡膠改質之反應性聚醯胺樹脂(BPAM)、0.2g觸媒(2E4MI)。然後將200g含BTP-6020S之DMAC溶液加入前述反應瓶中，製備完成分散的環氧樹脂組成物。

比較例1

40g乙烯橡膠(Ricon 250)溶解於160g的甲苯，製備成20%的甲苯溶液。於1000 ml反應瓶中依序加入100g聯苯型環氧樹脂(NC-3000H)、26g苯乙烯馬來酸酐共聚物(EF-60)、30g氮氧雜環化合物(benzoxazine)、90g氫氧化鋁(CL-303M)、10g滑石粉(KS-1000)、4g過氧化物劑(DCP)、0.5g二氰基二醯胺(DICY)、8g二胺基二苯碸(DDS)、25g含磷阻燃劑(OP-935)、0.5g密著劑(TSH)、0.2g觸媒(2E4MI)。然後將200g含乙烯橡膠之甲苯溶液加入前述反應瓶中，製備完成分散的環氧樹脂組成物。

比較例2

40g羧基化丁腈橡膠溶解於160g的甲基異丁基酮(MIBK)，製備成20%的MIBK溶液。於1000 ml反應瓶中依序加入100g含磷環氧樹脂、26g酚醛樹脂、90g氫氧化鋁(CL-303M)、10g滑石粉(KS-1000)、0.2g觸媒(2E4MI)。然後將200g含羧基化丁腈橡膠之MIBK溶液加入前述反應瓶中，製備完成分散的環氧樹脂組成物。

將實施例1、2與比較例1、2所製成之環氧樹脂組成物，分批於攪拌槽中混合均勻後置入一含浸槽中，再將玻璃纖維布通過上述含浸槽，使樹脂組成物附著於玻璃纖維布，再進行加熱烘烤成半固化態而得半固化膠片。

將上述分批製得的半固化膠片，取同一批之半固化膠片四張及兩張18 μm銅箔，依銅箔、四片半固化膠片、銅箔之順序進行疊合，再於真空條件下經由220℃壓合2小時形成銅箔基板，其中四片半固化膠片固化形成兩銅箔間之絕緣層。

分別將上述含銅箔基板及銅箔蝕刻後之不含銅基板做物性量測，物性量測項目包含以厚度為25 μm之試片進行剝離強度、熱膨脹係數(CTE)、玻璃轉換溫度(Tg)、介電常數(Dk)、介電損耗(Df)及耐熱性(Dip 288℃/10s)之測試，結果詳見表一。

比較實施例1、2與比較例1、2，本發明之環氧樹脂組成物中添加含聚苯醚結構的氰酸酯樹脂，可有效增加玻璃轉換溫度(Tg)，且降低熱膨脹係數(CTE)。比較實施例1與2及比較例1與2，添加含聚苯醚結構的氰酸酯樹脂，其降低環氧樹脂組成物之介電常數的效果，比無添加聚苯醚結構的氰酸酯樹脂的效果為佳。另比較比較例1與比較例2，密著劑之使用可增加接著劑的剝離強度。

由上述可知，本發明實施例中的環氧樹脂組成物，具有較較高的玻璃轉換溫度以及較低的熱膨脹係數，因而具有較佳的熱穩定性，可用於高溫的製程上。由於玻璃轉換溫度的提高，對環氧樹脂組成物的耐熱性與儲存安定性都有極大的助益，可避免因實際使用時所產生之熱與工作循環溫度，而影響環氧樹脂組成物之效能。在介電性質上，實施例中的環氧樹脂組成物具有較低的介電常數與介電損耗，可用於改善環氧樹脂組成物的介電性質以及降低能量傳遞的損耗。

如上所述，本發明完全符合專利三要件：新穎性、進步性和產業上的可利用性。以新穎性和進步性而言，本發明之環氧樹脂組成物，其藉著包含特定之組成份及比例，以使可達到低介電常數、低介電損耗、高玻璃轉移溫度及無鹵素，可製作成半固化膠片或樹脂膜，進而達到可應用於銅箔基板及印刷電路板之目的；就產業上的可利用性而言，利用本發明所衍生的產品，當可充分滿足目前市場的需求。

本發明在上文中已以較佳實施例揭露，然熟習本項技術者應理解的是，該實施例僅用於描繪本發明，而不應解讀為限制本發明之範圍。應注意的是，舉凡與該實施例等效之變化與置換，均應設為涵蓋於本發明之範疇內。因此，本發明之保護範圍當以下文之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (16)

1. 一種環氧樹脂組成物，其包含：(A)100重量份之環氧樹脂；(B)20至100重量份之含聚苯醚(polyphenylene oxide)結構的氰酸酯(cyanate ester)樹脂；(C)10至50重量份之苯乙烯馬來酸酐(styrene-maleic anhydride,SMA)共聚物；(D)5至50重量份之馬來醯亞胺(maleimide)樹脂；以及選擇性包含下列成分之至少一者：(E)無機填充物、(F)觸媒、(G)酚醛樹脂、(H)阻燃劑及(I)密著劑。
2. 如申請專利範圍第1項所述之組成物，其中該(E)無機填充物之添加量為10至150重量份。
3. 如申請專利範圍第1項所述之組成物，其中該(F)觸媒之添加量為0.2至25重量份。
4. 如申請專利範圍第1項所述之組成物，其中該(G)酚醛樹脂之添加量為0.5至20重量份。
5. 如申請專利範圍第1項所述之組成物，其中該(H)阻燃劑之添加量為10至250重量份。
6. 如申請專利範圍第1項所述之組成物，其中該(I)密著劑之添加量為0.5至5重量份。
7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項所述之組成物，其中該(A)環氧樹脂至少包含一種異氰酸酯改質之環氧樹脂(isocyanate modified epoxy resin)。
8. 如申請專利範圍第1至6項中任一項所述之組成物，其中該(B)含聚苯醚結構的氰酸酯樹脂係具有下列結構式： 其中X₆ 係共價鍵、-SO₂ -、-C(CH₃ )₂ -、-CH(CH₃ )-或-CH₂ -；Z₅ 至Z₁₂ 各自獨立係氫或甲基；W為-O-C≡N；n為大於或等於1之整數。
9. 如申請專利範圍第1至6項中任一項所述之組成物，其中該(D)馬來醯亞胺樹脂係選自下列群組中之至少一者：4,4’-二苯甲烷雙馬來醯亞胺(4,4’-diphenylmethane bismaleimide)、苯甲烷馬來醯亞胺寡聚物(oligomer of phenylmethane maleimide)、m-伸苯基雙馬來醯亞胺(m-phenylenebismaleimide)、雙酚A二苯基醚雙馬來醯亞胺(bisphenol A diphenyl ether bismaleimide)、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺(3,3’-dimethyl-5,5’-diethyl-4,4’-diphenylmethane bismaleimide)、4-甲基-1,3-伸苯基雙馬來醯亞胺(4-methyl-1,3-phenylene bismaleimide)及1,6-雙馬來醯亞胺-(2,2,4-三甲基)已烷(1,6-bismaleimide-(2,2,4-trimethyl) hexane)。
10. 如申請專利範圍第1至6項中任一項所述之組成物，其中該(E)無機填充物係選自下列群組中之至少一者：二氧化矽(熔融態、非熔融態、多孔質或中空型)、氧化鋁、氫氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鎂、碳酸鈣、氮化鋁、氮化硼、碳化鋁矽、碳化矽、碳酸鈉、二氧化鈦、氧化鋅、氧化鋯、石英、鑽石粉、類鑽石粉、石墨、碳酸鎂、鈦酸鉀、陶瓷纖維、雲母、勃姆石(boehmite,AlOOH)、鉬酸鋅、鉬酸銨、硼酸鋅、磷酸鈣、煅燒滑石、滑石、氮化矽、莫萊石、段燒高嶺土、黏土、鹼式硫酸鎂晶鬚、莫萊石晶鬚、硫酸鋇、氫氧化鎂晶鬚、氧化鎂晶鬚、氧化鈣晶鬚、奈米碳管、奈米級二氧化矽與其相關無機粉體及具有有機核外層殼為絕緣體修飾之粉體粒子。
11. 如申請專利範圍第1至6項中任一項所述之組成物，其中該(H)阻燃劑選自下列群組中之至少一者：雙酚聯苯磷酸鹽(bisphenol diphenyl phosphate)、聚磷酸銨(ammonium polyphosphate)、對苯二酚-雙-(聯苯基磷酸鹽)(hydroquinone bis-(diphenyl phosphate))、雙酚A-雙-(聯苯基磷酸鹽)(bisphenol A bis-(diphenylphosphate))、三(2-羧乙基)膦(tri(2-carboxyethyl)phosphine,TCEP)、三(異丙基氯)磷酸鹽、三甲基磷酸鹽(trimethyl phosphate,TMP)、二甲基-甲基磷酸鹽(dimethyl methyl phosphonate,DMMP)、間苯二酚雙二甲苯基磷酸鹽(resorcinol dixylenylphosphate,RDXP)、聚磷酸三聚氰胺(melamine polyphosphate)、偶磷氮化合物、9,10-二氫-9-氧雜-10-磷菲-10-氧化物(9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide,DOPO)及其衍生物或樹脂、三聚氰胺氰尿酸酯(melamine cyanurate)及三-羥乙基異氰尿酸酯(tri-hydroxy ethyl isocyanurate)。
12. 如申請專利範圍第1至6項中任一項所述之組成物，其中該(I)密著劑係2,4,6-三巰基-s-三嗪(2,4,6-trimercapto-s-triazine,TSH)。
13. 如申請專利範圍第1至6項中任一項所述之組成物，其進一步包含選自下列群組中之至少一者：硬化促進劑、增韌劑、阻燃劑、分散劑、有機矽彈性體及溶劑。
14. 一種半固化膠片，其包含如申請專利範圍第1至13項中任一項所述之環氧樹脂組成物。
15. 一種銅箔基板，其包含如申請專利範圍第1至13項中任一項所述之環氧樹脂組成物。
16. 一種印刷電路板，其包含如申請專利範圍第1至13項中任一項所述之環氧樹脂組成物。