TWI433617B - 電路板 - Google Patents

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Yuan Ming Hsu
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals

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  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

電路板
本發明關於一種電路板。
隨著科技的發展，電子產品供應商莫不以開發全方位之一系列產品，以滿足客戶不同的使用需求。其中，為了區隔不同的消費市場，在高階的電子產品中將增加高階的訊號處理晶片，以提供消費者更好的使用效果。
針對不同的產品，一般而言，供應商是使用不同的電路板，以分別設計高階的機種與普通的機種，但此種作法不僅浪費研發資源，亦存在元件備料及庫存管理的問題。對此，有業者提出另一種作法，其係針對高階的機種另外設計高階訊號處理晶片之子板，再透過板對板連接器連接子板與電路板，而達到電路板共用。然而，在設置高精度之板對板連接器時，將容易產生助焊劑的污染，造成接觸不良而使得子板與電路板之間的訊號無法正確的傳送。
因此，如何提供一種電路板，使其能夠達成共用的效果，同時簡化製程，並提升訊號傳遞時的品質，已成為重要課題之一。
有鑑於上述課題，本發明之目的為提供一種能夠達成共用的效果 ，同時簡化製程，並提升訊號傳遞時之品質的電路板。
為達上述目的，依據本發明之一種電路板，包括一第一電路區、一第一處理單元及一導電圖案。第一電路區具有複數第一電性接點。第一處理單元具有一球格陣列基板，並設置於第一電路區，且與該等第一電性接點電性連接。球格陣列基板具有複數焊接錫球及一旁通電路。導電圖案與該等第一電性接點電性連接。
本發明之一實施例中，電路板更包含一第二電路區及一第二處理單元。第二電路區具有複數第二電性接點，其中該等第二電性接點與該等第一電性接點電性連接。第二處理單元設置於第二電路區，並與該等第二電性接點電性連接。
本發明之一實施例中，電路板更包含一連接單元，與導電圖案電性連接。
為達上述目的，依據本發明之一種電路板，包括一第一電路區、一第一處理單元及一導電圖案。第一電路區具有複數第一電性接點。第一處理單元具有一球格陣列基板，並設置於第一電路區，且與該等第一電性接點電性連接。球格陣列基板具有複數焊接錫球及一訊號處理元件。導電圖案與該等第一電性接點電性連接。
本發明之一實施例中，電路板更包含一第二電路區及一第二處理單元。第二電路區具有複數第二電性接點，其中該等第二電性接點與該等第一電性接點電性連接。第二處理單元設置於第二電路區，並與該等第二電性接點電性連接。
本發明之一實施例中，球格陣列基板之該等焊接錫球的數量小於第一電路區之該等第一電性接點的數量。
本發明之一實施例中，電路板更包含一連接單元，與導電圖案電性連接。
承上所述，因依據本發明之一種電路板，係藉由第一電路區作為一預留區域，並依據設計的考量與產品的需求，於第一電路區設置相對應的第一處理單元。從而實現能夠達成共用的效果，同時簡化製程，並提升訊號傳遞時的品質。
1、2、3、4‧‧‧電路板
11、31‧‧‧第一電路區
111、311‧‧‧第一電性接點
12、32‧‧‧第一處理單元
121、321‧‧‧球格陣列基板
13、33‧‧‧導電圖案
21、41‧‧‧第二電路區
211、411‧‧‧第二電性接點
22、42‧‧‧第二處理單元
23、43‧‧‧連接單元
C1‧‧‧旁通電路
C2‧‧‧訊號處理元件
S‧‧‧焊接錫球
圖1為依據本發明較佳實施例之一種電路板；圖2為依據本發明較佳實施例之一種電路板；圖3為依據本發明較佳實施例之一種電路板；以及圖4為依據本發明較佳實施例之一種電路板。
以下將參照相關圖式，說明依本發明較佳實施例之一種電路板，其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。
請參照圖1所示，其為本發明較佳實施例之一種電路板1。電路板1包括一第一電路區11、第一處理單元12及一導電圖案13。電路板1係裝設於一電子裝置。其中，此處所指之電子裝置，係例如是電腦系統、影音播放設備、可攜式電子產品或檢測設備。本發明並不限制電路板1的應用範圍。此外，在實施上，電路板1係可依據需求而選用一單面板、一雙面板或一多層板。
第一電路區11位於電路板1之一表面，並具有複數第一電性接點111。在實施上，第一電性接點111為一銲錫凸塊。第一處理單元12具有一球格陣列(ball grid array,BGA)基板121。其中， 球格陣列基板121之一表面設置球格陣列之焊接錫球S，且焊接錫球S的規格及尺寸係與第一電性接點111相互搭配，而球格陣列基板121之另一表面設置一旁通電路C1。第一處理單元12設置於第一電路區11，並透過球格陣列基板121之焊接錫球S與第一電性接點111電性連接。導電圖案13與第一電路區11之第一電性接點111電性連接。
接著，請參照圖2所示，其為本發明較佳實施例之一種電路板2。電路板2與電路板1的區別在於，電路板2更具有一第二電路區21、一第二處理單元22及一連接單元23。
在本實施例中，第二電路區21具有複數第二電性接點211，且第二電性接點211與第一電路區11之第一電性接點111電性連接。第二處理單元22設置於第二電路區21，並與第二電性接點211電性連接。其中，第二處理單元22為一視訊處理器。
連接單元23與導電圖案13電性連接，且電路板2係透過連接單元23而與其他元件電性連接。在實施上，連接單元23為一邊緣卡連接器(edge card connector)、一金手指連接介面(golden finger connecting interface)、一板對板連接器(board-to-board connector)或一軟排線(flexible flat cable)連接器。
在實際運用上，當電路板1或電路板2作為一普通機種之電子裝置的主板時，第一電路區11係設置第一處理單元12，並透過第一處理單元12之旁通電路，將可直接傳遞訊號至其餘之元件，以進行後續的處理。當電路板1或電路板2作為一高階機種之電子裝置的 主板時，第一電路區11則設置一高階處理單元，以提供更佳的處理效能。
藉由上述之硬體架構，本發明將可藉由設置第一電路區，以搭配旁通電路或各式處理單元，進而達成電路板共用。此外，由於本發明是採用BGA焊接技術連接處理單元與電路板，因此，將可提升訊號傳遞的品質。
接著，請參照圖3所示，其為本發明較佳實施例之一種電路板3。電路板3包括一第一電路區31、一第一處理單元32及一導電圖案33。第一電路區31位於電路板3之一表面，並具有複數第一電性接點311。在實施上，第一電性接點311為一銲錫凸塊。
第一處理單元32具有一球格陣列基板321。其中，球格陣列基板321之一表面設置球格陣列之焊接錫球S，而另一表面設置一訊號處理元件C2。第一處理單元32設置於第一電路區31，並透過球格陣列基板321之焊接錫球S與第一電性接點311電性連接。導電圖案33與第一電路區31之第一電性接點311電性連接。
在實施上，由於特殊功能的支援程度不同，因而訊號處理單元係具有多種不同的尺寸或封裝。為了達成電路板共用的需求，電路板3之第一電路區31係以尺寸較大之處理單元的腳位作為基準，進行第一電性接點311的配置。因此，第一處理單元32之球格陣列基板321將可依據第一電性接點311，設計出相對應的焊接錫球S與電路佈線，進而使球格陣列基板321上可設置多種不同規格尺寸之訊號處理元件C2。
在本實施例中，第一處理單元32係為一尺寸小於第一電路區31之 元件，且球格陣列基板321之焊接錫球S的數量小於第一電路區31之第一電性接點311的數量。藉由前述之硬體架構，本發明將可藉由第一電路區的設置，搭配多種不同規格尺寸之第一處理單元32，進而達成電路板共用。
接著，請參照圖4所示，其為本發明較佳實施例之一種電路板4。電路板4與電路板3的區別在於，電路板4更具有一第二電路區41、一第二處理單元42及一連接單元43。
在本實施例中，第二電路區41具有複數第二電性接點411，且第二電性接點411與第一電路區31之第一電性接點311電性連接。第二處理單元42設置於第二電路區41，並與第二電性接點411電性連接。
連接單元43與導電圖案33電性連接。在實施上，連接單元43為一邊緣卡連接器(edge card connector)、一金手指連接介面(golden finger connecting interface)、一板對板連接器(board-to-board connector)或一軟排線(flexible flat cable)連接器。
綜上所述，因依據本發明之一種電路板，係藉由第一電路區作為一預留區域，並依據設計的考量與產品的需求，於第一電路區設置相對應的第一處理單元。從而實現能夠達成共用的效果，同時簡化製程，並提升訊號傳遞時的品質。
以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。
1‧‧‧電路板
11‧‧‧第一電路區
111‧‧‧第一電性接點
12‧‧‧第一處理單元
121‧‧‧球格陣列基板
13‧‧‧導電圖案
C1‧‧‧旁通電路
S‧‧‧焊接錫球

Claims (6)

  1. 一種電路板，包括：一第一電路區，具有複數第一電性接點；一第一處理單元，具有一球格陣列基板，並設置於該第一電路區，且與該等第一電性接點電性連接；一第二電路區，具有複數第二電性接點，該等第二電性接點與該等第一電性接點電性連接；一第二處理單元，設置於該第二電路區，並與該等第二電性接點電性連接；以及一導電圖案，與該等第一電性接點電性連接；其中該球格陣列基板具有複數焊接錫球及一旁通電路，該第二處理單元透過該等第二電性接點與該等第一電性接點電性連接於該旁通電路，並透過該第一處理單元之該旁通電路傳遞一訊號。
  2. 一種電路板，包括：一第一電路區，具有複數第一電性接點；一第一處理單元，具有一球格陣列基板，並設置於該第一電路區，且與該等第一電性接點電性連接；一第二電路區，具有複數第二電性接點，該等第二電性接點與該等第一電性接點電性連接；一第二處理單元，設置於該第二電路區，並與該等第二電性接點電性連接；以及一導電圖案，與該等第一電性接點電性連接； 其中該球格陣列基板具有複數焊接錫球及一訊號處理元件，該第二處理單元透過該等第二電性接點與該等第一電性接點電性連接於該訊號處理元件。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電路板，其中該球格陣列基板之該等焊接錫球的數量小於該第一電路區之該等第一電性接點的數量。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之電路板，其中該第二處理單元為一視訊處理器。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之電路板，更包含：一連接單元，與該導電圖案電性連接。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之電路板，其中該連接單元為一邊緣卡連接器、一金手指連接介面、一板對板連接器或一軟排線連接器。
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