TWI430375B - 液晶顯示裝置之製造設備及其製造方法 - Google Patents

液晶顯示裝置之製造設備及其製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI430375B
TWI430375B TW099143300A TW99143300A TWI430375B TW I430375 B TWI430375 B TW I430375B TW 099143300 A TW099143300 A TW 099143300A TW 99143300 A TW99143300 A TW 99143300A TW I430375 B TWI430375 B TW I430375B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
tape
conductive film
anisotropic conductive
liquid crystal
reel package
Prior art date
Application number
TW099143300A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201123328A (en
Inventor
Keun Hyuk Yang
Chang Jae Lee
Tae Won Kim
Won Seok Choi
Han Kwon Jung
Dong Hyuk Kim
Lan Hee Park
Kyoug Jun Han
Original Assignee
Lg Display Co Ltd
Lg Electronics Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lg Display Co Ltd, Lg Electronics Inc filed Critical Lg Display Co Ltd
Publication of TW201123328A publication Critical patent/TW201123328A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI430375B publication Critical patent/TWI430375B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Description

液晶顯示裝置之製造設備及其製造方法
本發明係關於一種液晶顯示裝置(LCD)，並且特別地，本發明關於一種液晶顯示裝置之製造設備及其製造方法，其使用一捲帶式封裝(Tape Carrier Package,TCP)系統，用以將一液晶面板電連接至具有液晶面板之驅動電路的一印刷電路板。
通常，一液晶顯示裝置(LCD)實際上包含有一液晶(LC)面板，此液晶面板透過結合一對基板且將具有光學各向異性及偏振特性的液晶配設於其間形成。產生電場之電極形成於定義液晶面板的此對基板之彼此相面對之表面上。電極之間產生的電場變化用以人工調節液晶分子的排列方向，以產生光線透射率之變化。光透射率中之如此變化允許可見顯示不同之影像。
同時，液晶面板利用一捲帶式封裝(TCP)與一印刷電路板相連接，此印刷電路板具有用於輸出掃描訊號的閘極驅動電路以及用於輸出影像訊號之資料驅動電路。
「第1圖」係為一典型液晶面板之透視圖。
如「第1圖」所示，一典型液晶面板10配設為使得一底部陣列基板12及一頂部彩色濾光基板18彼此相結合且一液晶層(圖未示)位於其間，以及至少一個印刷電路板20利用複數個捲帶式封裝(TCP)30沿著液晶面板10之側面連接，其中印刷電路板20之中固定有閘極驅動電路及資料驅動電路。
以下，將結合「第2圖」更詳細描述「第1圖」之部份A。
在典型的液晶面板10之中，陣列基板12在面積上相比較於彩色濾光基板18更大一些，以使得陣列基板12的兩個相鄰側面暴露於彩色濾光基板18之外部。而且，分別自閘極線及資料線抽出的複數個第一墊16排列於暴露的側面上。這裡，第一墊16可劃分為許多組，每一組包含有幾個以相當均勻之間隔排列的第一墊16。
輸出掃描訊號或影像訊號的複數個第二墊22位於印刷電路板20的至少一個側面上。第二墊22也可劃分為許多組，每一組包含有以相當均勻之間隔排列的幾個第二墊22。
而且，複數個第一及第二接觸墊32及34可排列於每一捲帶式封裝(TCP)30之兩端，第一及第二接觸墊32及34以同樣良好的間隔與每一組中的第一及第二墊16及22一對一相對應，其中捲帶式封裝(TCP)30將液晶面板10連接至印刷電路板20。如「第2圖」所示，形成於捲帶式封裝(TCP)30之兩端的第一及第二接觸墊32及34按照彼此一對一相對應，連接至液晶面板10的第一墊及印刷電路板20之第二墊22。
按照一對一對應接觸捲帶式封裝(TCP)30之第一及第二接觸墊32及34與液晶面板10及印刷電路板20的第一及第二墊16及22的過程通常稱作一捲帶自動接合(Tape Automated Bonding,TAB)。
「第3圖」係為沿「第1圖」之Ⅲ-Ⅲ線之剖視圖。
如「第3圖」所示，在捲帶式封裝(TCP)30與陣列基板12彼此覆蓋，以使得位於捲帶式封裝(TCP)30之一端上的第一接觸墊32與位於陣列基板12的一個側面上的第一墊16相面對的狀態下，一異向性導電膜(ACF)26位於捲帶式封裝(TCP)30與陣列基板12之間。其後，一加熱工具45透過以滑動方式按壓捲帶式封裝(TCP)30之邊緣的外表面，將熱及壓力沿壓捲帶式封裝(TCP)30之邊緣的外表面作用，以便獲得第一接觸墊32與第一墊16之間的連接。
雖然圖未示，相同之規則應用於印刷電路板20的第二墊22與捲帶式封裝(TCP)30的第二接觸墊34之間的連接。
這裡，異向性導電膜(ACF)26可為一在熱固性樹脂中容納有分佈之導電微粒的帶狀，以使得樹脂部份透過熱及壓力硬化且同時其內部的導電顆粒上下按壓，以便允許第一墊16與第一接觸墊32之間的連接一對一相對應。
捲帶自動接合(TAB)技術具有幾個優點：增加面板之有效面積，以及由於通過一相對簡單製程將驅動電路直接安裝於基板之上，提供一種簡單結構，並且相比較於一玻璃覆晶封裝(COG)技術應用更廣泛，玻璃覆晶封裝(COG)技術產生液晶面板的更高解析度產生在基板上難以安裝驅動電路的問題。
以下，將結合「第4圖」及「第5圖」簡單描述使用捲帶自動接合(TAB)技術的一捲帶式封裝(TCP)對準系統。
「第4圖」係為習知技術之使用一捲帶式封裝(TCP)對準系統的捲帶式封裝(TCP)對準過程之流程圖。
「第5圖」係為在使用習知技術之捲帶式封裝(TCP)對準系統的捲帶式封裝(TCP)對準製程之中的不同裝置，分別獲得異向性導電膜(ACF)結合及捲帶自動接合(TAB)供給之平面圖。
如「第4圖」所示，使用習知技術之捲帶式封裝(TCP)對準系統的捲帶式封裝(TCP)對準過程可包含有一第一步驟(S10)，第一步驟之中透過使用異向性導電膜(ACF)結合設備(圖未示)，將異向性導電膜(ACF)26結合於陣列基板12的一個側面上的第一墊16之上。
然後，在一第二步驟(S12)，一位於捲帶式封裝(TCP)30之一端上的第一接觸墊(圖未示)與一位於陣列基板12之一側面上的第一墊(圖未示)彼此相面對覆蓋。
在一第三步驟(S14)及一第四步驟(S16)，使用一預定加熱工具(圖未示)，透過以滑動方式按壓捲帶式封裝(TCP)30之邊緣的外表面，將熱及壓力沿壓捲帶式封裝(TCP)30之邊緣的外表面作用，以便獲得第一接觸墊與第一墊之間的連接。這裡，異向性導電膜(ACF)26為一在熱固性樹脂中容納有分佈之導電微粒的帶狀，以使得樹脂部份透過熱及壓力硬化且同時其內部的導電顆粒上下按壓，以便允許第一墊與第一接觸墊之間的連接一對一相對應。
在一第五步驟S18，一未對準檢測裝置(圖未示)用於檢測是否液晶面板10之第一墊(圖未示)與捲帶式封裝(TCP)30之第一接觸墊(圖未示)滿足彼此相接觸，通過捲帶自動接合(TAB)過程產生異向性導電膜(ACF)26與捲帶式封裝(TCP)30之間的連接。
然而，使用習知技術之捲帶自動接合(TAB)技術的捲帶式封裝(TCP)對準系統具有以下嚴重問題。
習知技術之使用捲帶自動接合(TAB)技術的捲帶式封裝(TCP)對準系統除了異向性導電膜(ACF)結合設備之外，更需要一透過供給實現捲帶式封裝(TCP)的捲帶自動接合(TAB)之設備。特別地，單獨提供用以結合異向性導電膜(ACF)於面板之上的設備，並且其佔據捲帶式封裝(TCP)對準系統的全部裝置長度的大約30%。
而且，習知技術的捲帶式封裝(TCP)配向設備之異向性導電膜(ACF)之附加裝置佔據全部元件的製造成本的大約30%，相當地使得製造成本增加。
而且，習知技術的捲帶式封裝(TCP)對準系統配設有異向性導電膜(ACF)結合設備及捲帶式封裝(TCP)供給設備中的每一個，產生佈局及投資成本的增加。
因此，鑒於上述的問題，本發明之目的在於提供一種液晶顯示裝置之製造設備及其製造方法，本發明由於不獨立使用一異向性導電膜(ACF)結合裝置以便提高製造效率，因此能夠顯著減少一全部裝置之長度及製造成本。
為了獲得本發明之目的的這些和其他優點，現對本發明做具體且概括性的描述，一種液晶顯示裝置之製造設備包含有一切割單元，用以切割一異向性導電膜(ACF)；一異向性導電膜剝離單元，其用以防止一捲帶式封裝(TCP)自一吸收面板之上分離，此捲帶式封裝結合有此異向性導電膜，並且同時異向性導電膜自一基膜之上剝離；一捲帶式封裝供給單元，用以供給此捲帶式封裝；一異向性導電膜結合校正單元，用於最小化為結合異向性導電膜供給捲帶式封裝時產生的錯誤；一異向性導電膜前結合檢測單元，其利用一捕獲裝置測量一捲帶式封裝穿孔位置且確定捲帶式封裝之上形成的對準標記之位置；一異向性導電膜後結合檢測單元，其利用一捕獲裝置確定是否異向性導電膜已經結合及對準標記之位置，在異向性導電膜結合於捲帶式封裝之上以後執行此確定；以及一指示單元，其可真空吸附結合有異向性導電膜之捲帶式封裝且旋轉，以將捲帶式封裝供給至一底基板之一墊終端之上。
為了獲得本發明之目的的這些和其他優點，現對本發明做具體且概括性的描述，一種使用捲帶式封裝對準系統的液晶顯示裝置之製造方法包含以下步驟：提供一彩色濾光基板、一底基板以及一液晶面板，此液晶面板位於彩色濾光基板與底基板之間；切割附加於一基膜之上的一異向性導電膜；自基膜剝離異向性導電膜；供給具有液晶面板之驅動裝置的一捲帶式封裝；結合此異向性導電膜於捲帶式封裝之上；以及結合此結合有異向性導電膜之捲帶式封裝於底基板之上。
本發明之一種液晶顯示裝置之製造設備及其製造方法可具有以下效果。
在本發明之液晶顯示裝置之製造設備及其製造方法中，不使用佔據捲帶式封裝(TCP)對準系統的全部裝置長度1/5的一獨立異向性導電膜(ACF)結合裝置，而是與一獨立捲帶式封裝(TCP)結合裝置整體形成以便允許捲帶式封裝(TCP)直接結合於一液晶面板之上，由此相當地減少裝置長度。結果，一使用於液晶顯示裝置(LCD)模塊製程的清洗室能夠用作另一用途而不需要一另外之成本。
而且，在本發明之液晶顯示裝置之製造設備及其製造方法中，使用具有一基於鉸鏈之結構的自由旋轉型自動校正，以便確保質量及設置簡化，即，此校正結構應用於異向性導電膜結合以便促進異向性導電膜準確結合於捲帶式封裝之上。
在本發明之液晶顯示裝置之製造設備及其製造方法中，其上結合有異向性導電膜的捲帶式封裝具有多個對準標記，以使得利用一捕獲裝置異向性導電膜與對準標記一一相對應準確排列。
此外，在本發明之液晶顯示裝置之製造設備及其製造方法中，透過檢查捲帶式封裝之切割狀態能夠識別異向性導電膜結合的如何且使用一捕獲裝置能夠容易檢測是否異向性導電膜已經結合。
本發明更多的應用領域將由以下的詳細說明揭示。可以理解的是，用以揭示本發明較佳實施方式的詳細說明和具體示例僅僅是為了說明而不是為了限製本發明的範圍。
以下，將結合圖式部份詳細描述本發明之較佳實施例的一液晶顯示裝置(LCD)之製造設備。
「第6圖」係為本發明之一液晶顯示裝置之製造設備之示意圖。
如「第6圖」所示，作為本發明之一液晶顯示裝置(LCD)之製造設備的捲帶式封裝(TCP)對準系統200可包含有一異向性導電膜(ACF)切割單元210、一異向性導電膜(ACF)剝離單元220、一捲帶式封裝(TCP)供給單元230、一結合工具單元240、一異向性導電膜(ACF)結合校正單元250、異向性導電膜(ACF)前/後結合檢測單元260及270(如「第12圖」及「第13圖」所示)、以及一指示單元290(如「第14圖」所示)。
這裡，異向性導電膜(ACF)切割單元210透過應用具有一基於鉸鏈之結構的自由旋轉型自動校正，可功能上確保捲帶式封裝(TCP)質量及捲帶式封裝(TCP)設置的可靠性。
異向性導電膜(ACF)剝離單元220為一分離型剝離裝置。異向性導電膜(ACF)剝離單元220配設為防止結合有捲帶式封裝(TCP)的異向性導電膜(ACF)自一吸收面板(圖未示)上分離。
捲帶式封裝(TCP)供給單元230及結合工具單元240具有一能夠最小化供給捲帶式封裝(TCP)之偏差的結構，用以實現一精確的異向性導電膜(ACF)結合。
此外，異向性導電膜(ACF)結合校正單元250可透過捲帶式封裝(TCP)穿孔及捲帶式封裝(TCP)對準中心的變化之偏差，移動一異向性導電膜(ACF)結合位置，以便維持一準確的異向性導電膜(ACF)結合。
異向性導電膜(ACF)前結合檢測單元260可提供一捕獲裝置，例如一照相機，以便藉由照相機測量捲帶式封裝(TCP)的穿孔位置且界定對準標記之位置，其後將如此資訊傳送至異向性導電膜(ACF)結合校正單元250。
而且，異向性導電膜(ACF)後結合檢測單元270可具有一捕獲裝置，例如一照相機，用以確定是否在異向性導電膜(ACF)結合之後異向性導電膜(ACF)已經正確結合且識別對準標記的位置。
此外，指示單元290可真空吸附捲帶式封裝(TCP)且每一次旋轉大約60度，以便在每一過程中將捲帶式封裝(TCP)供給至一底基板的墊終端。
「第7圖」係為用以製造本發明之液晶顯示裝置的捲帶式封裝(TCP)對準系統之異向性導電膜(ACF)切割單元之示意圖。
如「第7圖」所示，異向性導電膜(ACF)切割單元210透過使用具有一基於鉸鏈的機構之自由旋轉型自動校正，可確保切割質量及設置可靠性。
根據現有技術中的一設定模具設置一切刀；然而，如此之結構不斷產生一質量相關問題，舉例而言，切割異向性導電膜(ACF)失敗或過度切割異向性導電膜(ACF)。
為了解決如此問題，本發明同樣使用根據設定模具設置切刀的現有方法，但是，如「第7圖」所示，改變一面板之結構。也就是說，為了切割一基膜(「第8圖」之140)之上的異向性導電膜(ACF)，如果一切刀保持件212向前移動用以重擊一面板214，面板214根據鉸鏈216瞬時傾斜用以保持與一切刀218相平行。因此，現有技術中的重複幾次的切刀設置能夠在本發明之中僅一次完成。
支撐異向性導電膜(ACF)的面板旋轉以詳細調節切割異向性導電膜(ACF)126的一切刀218之刀片端部的平行度，並且面板214作業使得切刀218的刀片與異向性導電膜(ACF)126相平行。也就是說，當切割異向性導電膜(ACF)126的切刀218向前移動至放置有異向性導電膜(ACF)126的面板214時，如果調節切刀218與面板214之間的平行度，則均勻切割異向性導電膜(ACF)126。但是，如果面板214及切刀218固定至面板214與切刀218彼此不平行的狀態，則不均勻切割異向性導電膜(ACF)126，並且面板214可圍繞鉸鏈216的中心移動，並且固定切刀218的模具衝擊面板214，面板214的平行度調節至面板214與模具的一表面相接觸之狀態。
「第8圖」係為本發明用以製造液晶顯示裝置(LCD)的捲帶式封裝(TCP)對準系統之異向性導電膜(ACF)剝離單元之示意圖。
如「第8圖」所示，本發明用以製造液晶顯示裝置(LCD)的捲帶式封裝(TCP)對準系統之異向性導電膜(ACF)剝離單元220係為一剝離裝置，其透過一前進/後退運動部份224向前或向後移動，以便透過使用一分離件226自與異向性導電膜(ACF)相結合的基膜140上剝離。異向性導電膜(ACF)剝離單元220可用以防止其上結合有異向性導電膜(ACF)126的捲帶式封裝(TCP)130自一吸收面板(圖未示)上分離。
在一鈍化膜之上的異向性導電膜(ACF)126結合於捲帶式封裝(TCP)130上之後，需要一剝離該鈍化膜之過程。當鈍化膜剝離時，因為異向性導電膜(ACF)126與鈍化膜之間的黏合力相比較於吸收捲帶式封裝(TCP)130的裝置之吸附力更大，因此捲帶式封裝(TCP)130與鈍化膜一起移動。為了防止此問題，一小面板朝向一吸收方向(圖未示)按壓捲帶式封裝(TCP)130。
現有技術之中，異向性導電膜(ACF)與基膜之間的分離透過的一滾筒型剝離裝置獲得。然而，本發明應用一種準確將異向性導電膜(ACF)126直接結合於捲帶式封裝(TCP)130上的方法。因此，本發明應用一分離型剝離裝置，而非滾筒型剝離裝置，由於一在剝離時產生且垂直於捲帶式封裝(TCP)作用的力，滾筒型剝離裝置經歷真空吸附能夠產生捲帶式封裝(TCP)之分離。
而且，分離件226之一端加工為鋒利且具有以大約0.2~3毫米(mm)的範圍內為半徑R之圓形。
因此，本發明之異向性導電膜(ACF)剝離單元220的鋒利及角度能夠變化，因此這樣提供顯著減少作用至捲帶式封裝(TCP)130的垂直力之效果。
「第9圖」係為本發明之製造液晶顯示裝置(LCD)之捲帶式封裝(TCP)對準系統的捲帶式封裝(TCP)供給單元之示意圖。
「第10圖」係為本發明之製造液晶顯示裝置(LCD)之捲帶式封裝(TCP)對準系統的結合工具單元之示意圖。
本發明之捲帶式封裝(TCP)供給單元230可包含有一捲帶式封裝(TCP)供給執行器232及一捲帶式封裝(TCP)供給夾具234。捲帶式封裝(TCP)供給單元230可藉由捲帶式封裝(TCP)供給執行器232供給捲帶式封裝(TCP)。這裡，由於與異向性導電膜(ACF)之結合，捲帶式封裝(TCP)利用捲帶式封裝(TCP)供給夾具在一預定長度上提供。
捲帶式封裝(TCP)對準系統的結合工具單元240還可配設有一刀頭242，刀頭242可透過向結合於捲帶式封裝(TCP)之上的異向性導電膜(ACF)作用一預設壓力而按壓異向性導電膜(ACF)。
「第11圖」係為製造本發明之液晶顯示裝置(LCD)的捲帶式封裝(TCP)對準系統的異向性導電膜(ACF)之結合校正單元之示意圖。
一元件252表示伺服馬達，並且一元件256表示一螺母，元件254及258表示LM滑塊。也就是說，LM滑塊254及258表示在準確導向直線運動的LM軌道上之滑塊。
如「第11圖」所示，本發明用於製造液晶顯示裝置(LCD)的捲帶式封裝(TCP)對準系統之異向性導電膜(ACF)結合校正單元250透過捲帶式封裝(TCP)穿孔及捲帶式封裝(TCP)定中心的變化之偏差移動異向性導電膜(ACF)結合位置，由此維持精確的異向性導電膜(ACF)結合狀態。
在根據現有技術將異向性導電膜(ACF)結合於一液晶面板之上時，該結合獲得大約±200微米(um)之誤差範圍。因此不需要一單獨校正裝置。然而，在本發明之中，異向性導電膜(ACF)直接結合於捲帶式封裝(TCP)之上，此結合獲得大約±100微米(um)之誤差範圍，因此本發明更需要一Y軸方向上的單獨校正裝置。也就是說，Y方向表示異向性導電膜(ACF)之一寬度方向(1-2毫米)，並且X軸方向表示與寬度方向相垂直的異向性導電膜(ACF)變松之方向。
而且，本發明在異向性導電膜(ACF)結合之前，藉由一捕獲裝置，例如一照相機，識別捲帶式封裝(TCP)之邊緣及對準標記，由此校正待結合的異向性導電膜(ACF)之位置。
因此，可識別錯誤結合且根據捲帶式封裝(TCP)穿孔及捲帶式封裝(TCP)輸送預先校正，由此滿足設置條件。
「第12圖」及「第13圖」係為本發明之製造液晶顯示裝置(LCD)的捲帶式封裝(TCP)對準系統之異向性導電膜(ACF)前/後結合檢測單元之示意圖。
「第14圖」係為本發明之製造液晶顯示裝置(LCD)的捲帶式封裝(TCP)對準系統之異向性導電膜(ACF)前/後結合檢測單元的照相機及指示部份之示意圖。
如「第12圖」所示，本發明之製造液晶顯示裝置(LCD)的捲帶式封裝(TCP)對準系統之異向性導電膜(ACF)前結合檢測單元260可使用一捕獲裝置，例如一照相機264，測量一捲帶式封裝(TCP)穿孔尺寸且界定排列標記之位置，以便將資訊發送至異向性導電膜(ACF)結合校正單元250。
而且，如「第13圖」及「第14圖」所示，本發明之製造液晶顯示裝置(LCD)的捲帶式封裝(TCP)對準系統之異向性導電膜(ACF)後結合檢測單元可利用照相機274正確結合且對準標記的位置。
在異向性導電膜(ACF)結合之前，本發明之異向性導電膜(ACF)前結合檢測單元260可藉由照相機264識別捲帶式封裝(TCP)邊緣/對準標記，並且確定捲帶式封裝(TCP)的尺寸及吸收位置，由此校正結合異向性導電膜(ACF)的位置。
本發明的異向性導電膜(ACF)後結合檢測單元270藉由照相機274也識別用於校正Y軸方向上偏差的捲帶式封裝(TCP)邊緣/對準標記，以便在±100微米(um)的誤差範圍內實現異向性導電膜(ACF)結合，也就是說，Y軸方向表示異向性導電膜(ACF)之一寬度方向(1-2毫米)，並且X軸方向表示與寬度方向相垂直的異向性導電膜(ACF)變松之方向。
因此，本發明之異向性導電膜(ACF)前/後結合檢測單元260及270的照相機264及274能夠提高異向性導電膜(ACF)的結合狀態，並且有助於確定滿足或不滿足異向性導電膜(ACF)結合，允許選擇有缺陷的異向性導電膜(ACF)。
如「第14圖」所示，本發明之指示單元290可透過一吸附設備，例如一真空吸附設備吸附異向性導電膜(ACF)捲帶式封裝(TCP)，並且該吸附設備每次旋轉60度，以便將捲帶式封裝(TCP)供給至一液晶面板的一底基板上存在的一墊終端。
以下，將結合圖式部份，詳細描述使用具有該結構的本發明之一液晶顯示裝置(LCD)的製造方法。
「第15圖」係為本發明製造一液晶顯示裝置(LCD)之中，一捲帶式封裝(TCP)對準系統的捲帶式封裝(TCP)對準過程之流程圖。
「第16圖」係為使用本發明的製造液晶顯示裝置(LCD)的捲帶式封裝(TCP)對準系統的捲帶式封裝(TCP)對準過程中，在一基板上結合一結合有異向性導電膜(ACF)的捲帶式封裝(TCP)之平面圖。
透過使用「第6圖」至「第14圖」描述之設備，將實現一液晶顯示裝置之製造方法。
首先，儘管圖未示，提供一彩色濾光基板、一底基板以及一液晶面板。液晶面板於彩色濾光基板與底基板之間形成夾層結構。複數個薄膜電晶體(TFT)(圖未示)及用於將訊號供給至薄膜電晶體(TFT)的墊終端(圖未示)形成於底基板102之上。
儘管圖未示，一用以遮蔽光線的黑矩陣(圖未示)及利用光透射表示視訊訊號的彩色濾光器(圖未示)形成於一彩色濾光基板108之上。
然後底基板102及彩色濾光基板108彼此相結合且一液晶(圖未示)位於其間，由此製造「第16圖」中所示之一液晶面板100。
請參閱「第15圖」及「第16圖」，切割一附加至基膜上的異向性導電膜(ACF)，並且該異向性導電膜(ACF)自基膜上剝離。在一第一步驟(S110)之中，供給一具有液晶面板100之驅動電路的捲帶式封裝(TCP)130及用於導向異向性導電膜(ACF)126之結合的對準標記。
使用一照相機(圖未示)，異向性導電膜(ACF)126根據對準標記(圖未示)排列於捲帶式封裝(TCP)130之上，因此結合於捲帶式封裝(TCP)130之上。這裡，利用「第12圖」所示之異向性導電膜(ACF)前結合檢測單元260測量捲帶式封裝(TCP)130之穿孔尺寸及識別對準標記之位置，並且獲得之資訊發送至異向性導電膜(ACF)結合校正單元。對準標記關於異向性導電膜(ACF)的位置根據測量過程之結果調整。這裡，異向性導電膜(ACF)前結合檢測單元260的照相機264用以認識異向性導電膜(ACF)結合之存在及對準標記之位置。出現不對準時，異向性導電膜(ACF)前結合檢測單元260的照相機264認識捲帶式封裝(TCP)130之邊緣/對準標記，用以確定捲帶式封裝(TCP)130之尺寸及吸收位置，由此校正結合異向性導電膜(ACF)之位置。而且，結合於捲帶式封裝(TCP)130之上的異向性導電膜(ACF)126之寬度相比較於捲帶式封裝(TCP)130更窄較佳。一元件262表示伺服馬達，並且一元件272表示氣缸。
在異向性導電膜(ACF)126結合於捲帶式封裝(TCP)130之上以後，位於「第13圖」所示之異向性導電膜(ACF)後結合檢測單元270的照相機274用於測量需要校正Y軸方向的對準錯誤的異向性導電膜(ACF)結合位置之捲帶式封裝(TCP)邊緣/對準標記，以便在誤差範圍為±100微米(um)之內實現異向性導電膜(ACF)結合。
因此，本發明之異向性導電膜(ACF)前/後結合檢測單元260及270之照相機264及274能夠提高異向性導電膜(ACF)結合之準確度且促進決定滿足或不滿足異向性導電膜(ACF)之結合，允許選擇有缺陷的捲帶式封裝(TCP)。
其上結合有異向性導電膜(ACF)126的捲帶式封裝(TCP)130黏附至底基板102的墊終端(圖未示)之上。這裡，「第14圖」所示之指示單元290朝向底基板移動具有異向性導電膜(ACF)126的捲帶式封裝(TCP)130。指示單元290透過一吸附設備，例如真空吸附設備吸附具有異向性導電膜(ACF)126的捲帶式封裝(TCP)130。然後此吸附設備旋轉大約60度，用以在每一過程中將捲帶式封裝(TCP)130供給至底基板102之墊終端(圖未示)之上。
在第二及第三步驟(S120及S130)之中，一加熱工具(圖未示)沿著捲帶式封裝(TCP)130之邊緣之外表面滑動且將熱及壓力作用於其中用以連接。而且，異向性導電膜(ACF)126具有在熱固性樹脂中分佈有導電顆粒的帶狀。因此，由於熱及壓力樹脂部份硬化且同時導電顆粒被上下按壓，以使得底基板102的墊終端(圖未示)與捲帶式封裝(TCP)130之接觸墊(圖未示)按照一一相對應之方式彼此相接觸。
在一第四步驟(S140)之中，通過捲帶自動接合(TAB)過程其上結合有異向性導電膜(ACF)126的捲帶式封裝(TCP)130透過未對準檢測裝置(圖未示)檢測以便確定是否捲帶式封裝(TCP)130之接觸墊(圖未示)滿意地與液晶面板100之墊終端相接觸，由此完成捲帶式封裝(TCP)結合製程。
如上所述，在本發明之液晶顯示裝置之製造設備及其製造方法中，不使用佔據捲帶式封裝(TCP)對準系統的全部裝置長度1/5的一獨立異向性導電膜(ACF)結合裝置，而是與一獨立捲帶式封裝(TCP)結合裝置整體形成以便允許捲帶式封裝(TCP)直接結合於一液晶面板之上，由此相當地減少裝置長度。結果，一使用於液晶顯示裝置(LCD)模塊製程的清洗室能夠用作另一用途而不需要一另外之成本。
而且，在本發明液晶顯示裝置之製造設備及其製造方法中，一具有基於鉸鏈結構的自由旋轉型自動校正用作一異向性導電膜(ACF)切割單元，以便確保捲帶式封裝(TCP)質量及設置方便，即，校正結構應用於異向性導電膜(ACF)結合中以便促進異向性導電膜(ACF)精確結合於捲帶式封裝(TCP)之上。
在本發明液晶顯示裝置之製造設備及其製造方法之中，其上結合有異向性導電膜(ACF)的捲帶式封裝(TCP)具有對準標記，以使得利用一捕獲裝置，異向性導電膜(ACF)能夠與對準標記一一相對應準確排列。
此外，在本發明液晶顯示裝置之製造設備及其製造方法中，異向性導電膜(ACF)結合的如何能夠透過檢查捲帶式封裝(TCP)之切割狀態識別且檢測異向性導電膜(ACF)是否以及結合容易透過使用一捕獲裝置檢測。
上述之實施方式及其優點僅為示例性的且不限制於本發明。本發明之思想能夠應用於其他類型之設備中。此說明傾向於示例性，但是並不限制於本發明之保護範圍。本領域之技術人員可以理解在此描述的實施例之特徵、結構、方法、以及其他特點可以不同方式相結合應用於其他與/或替換實施例之中。
本發明在不脫離其精神的情況下可以實現為多種形式，可以理解的是除非特別指明，上述實施例並不限制於上述的任何細節，而應該在專利申請範圍定義之範圍內作廣泛理解，並且因此專利申請範圍所界定的保護範圍內的所有變化及修改屬於本發明之保護範圍之內。
10．．．液晶面板
12．．．陣列基板
16．．．第一墊
18．．．彩色濾光基板
20．．．印刷電路板
22．．．第二墊
26．．．異向性導電膜
30．．．捲帶式封裝
32．．．第一接觸墊
34．．．第二接觸墊
45．．．加熱工具
100．．．液晶面板
102．．．底基板
108．．．彩色濾光基板
126．．．異向性導電膜
130．．．捲帶式封裝
140．．．基膜
200．．．捲帶式封裝對準系統
210．．．異向性導電膜切割單元
212．．．切刀保持件
214．．．面板
216．．．鉸鏈
218．．．切刀
220．．．異向性導電膜剝離單元
224．．．運動部份
226．．．分離件
230．．．捲帶式封裝供給單元
232．．．捲帶式封裝供給執行器
234．．．捲帶式封裝供給夾具
240．．．結合工具單元
242．．．刀頭
250．．．異向性導電膜結合校正單元
252．．．伺服馬達
254、258．．．LM滑塊
256．．．螺母
260．．．異向性導電膜前結合檢測單元
262．．．伺服馬達
264、274．．．照相機
270．．．異向性導電膜後結合檢測單元
272．．．氣缸
290．．．指示單元
第1圖係為係為一典型液晶面板之透視圖；
第2圖係為第1圖之部份A之放大透視圖；
第3圖係為沿第1圖Ⅲ-Ⅲ線之剖視圖；
第4圖係為習知技術之使用一捲帶式封裝對準系統的捲帶式封裝對準過程之流程圖；
第5圖係為在習知技術之捲帶式封裝(TCP)對準系統的捲帶式封裝對準製程之中使用不同裝置，分別獲得異向性導電膜結合及捲帶自動接合供給之平面圖；
第6圖係為本發明之一液晶顯示裝置之製造設備之示意圖；
第7圖係為製造本發明之液晶顯示裝置的捲帶式封裝對準系統之異向性導電膜切割單元之示意圖；
第8圖係為本發明製造液晶顯示裝置(LCD)的捲帶式封裝對準系統之異向性導電膜剝離單元之示意圖；
第9圖係為本發明製造液晶顯示裝置(LCD)之捲帶式封裝對準系統的捲帶式封裝供給單元之示意圖；
第10圖係為本發明之製造液晶顯示裝置(LCD)之捲帶式封裝對準系統的結合工具單元之示意圖；
第11圖係為本發明之製造液晶顯示裝置的捲帶式封裝對準系統的異向性導電膜之結合校正單元之示意圖；
第12圖及第13圖係為本發明之製造液晶顯示裝置的捲帶式封裝對準系統之異向性導電膜前/後結合檢測單元之示意圖；
第14圖係為本發明之製造液晶顯示裝置的捲帶式封裝對準系統之異向性導電膜前/後結合檢測單元的照相機及指示部份之示意圖；
第15圖係為本發明一液晶顯示裝置之製造設備的捲帶式封裝對準過程之流程圖；以及
第16圖係為在本發明的液晶顯示裝置之製造設備之捲帶式封裝對準過程中，在一基板上結合一結合有異向性導電膜的捲帶式封裝之平面圖。
200．．．捲帶式封裝對準系統
210．．．異向性導電膜切割單元
220．．．異向性導電膜剝離單元
230．．．捲帶式封裝供給單元
240．．．結合工具單元
250．．．異向性導電膜結合校正單元

Claims (17)

  1. 一種液晶顯示裝置之製造設備，係包含有：一切割單元，係配設為切割一異向性導電膜(ACF)；一異向性導電膜剝離單元，係配設為防止一捲帶式封裝(TCP)自一吸收面板之上分離，該捲帶式封裝結合有該異向性導電膜，並且同時自一基膜之上剝離該異向性導電膜；一捲帶式封裝供給單元，係配設為供給該捲帶式封裝；一異向性導電膜結合校正單元，係配設為最小化為結合異向性導電膜供給捲帶式封裝時產生的錯誤；一異向性導電膜前結合檢測單元，係配設為利用一捕獲裝置測量一捲帶式封裝穿孔位置且確定該捲帶式封裝之上形成的複數個對準標記之位置；一異向性導電膜後結合檢測單元，係配設為利用一捕獲裝置確定是否該異向性導電膜已經結合及該等對準標記之位置，在該異向性導電膜結合於該捲帶式封裝之上以後執行該確定；以及一指示單元，係配設為可真空吸附結合有該異向性導電膜之捲帶式封裝且旋轉，以將該捲帶式封裝供給至一底基板之一墊終端之上。
  2. 如請求項第1項所述之液晶顯示裝置之製造設備，其中該切割單元包含有：一切刀，係可移動以切割該異向性導電膜；以及一面板，係受到該切刀之衝擊且圍繞一鉸鏈旋轉以保持與該切刀相平行。
  3. 如請求項第1項所述之液晶顯示裝置之製造設備，其中該異向性導電膜剝離單元包含有：一運動部份，係用以向前或向後移動該基膜；以及一分離件，係用以剝離該基膜。
  4. 如請求項第1項所述之液晶顯示裝置之製造設備，其中該捲帶式封裝供給單元包含有：一捲帶式封裝供給夾具，係用以透過一預定長度供給該捲帶式封裝；以及一供給執行器，係用以供給該捲帶式封裝。
  5. 如請求項第1項所述之液晶顯示裝置之製造設備，更包含有一結合工具單元，該結合工具單元包含有一刀頭，該刀頭配設為按壓結合於該捲帶式封裝之上的該異向性導電膜。
  6. 如請求項第1項所述之液晶顯示裝置之製造設備，其中該異向性導電膜前結合檢測單元包含有捕獲裝置以便測量捲帶式封裝穿孔位置且識別對準標記之位置。
  7. 如請求項第1項所述之液晶顯示裝置之製造設備，其中該異向性導電膜前結合檢測單元包含有捕獲裝置以便識別校正該偏差的捲帶式封裝邊緣/對準標記。
  8. 一種使用捲帶式封裝對準系統的液晶顯示裝置之製造方法，係包含以下步驟：提供一彩色濾光基板、一底基板以及一液晶面板，該液晶面板位於該彩色濾光基板與該底基板之間；切割附加於一基膜之上的一異向性導電膜；自該基膜剝離該異向性導電膜；供給具有該液晶面板之驅動裝置的一捲帶式封裝；結合該異向性導電膜於該捲帶式封裝之上；以及結合該結合有異向性導電膜之捲帶式封裝於該底基板之上。
  9. 如請求項第8項所述之使用捲帶式封裝對準系統的液晶顯示裝置之製造方法，其中在結合該異向性導電膜於該捲帶式封裝上之前更包含一步驟：透過一捕獲裝置測量該捲帶式封裝之一穿孔位置且確定該捲帶式封裝之上的複數個對準標記之位置；以及根據該測量過程之一結果關於該異向性導電膜確定該等對準標記之位置。
  10. 如請求項第9項所述之使用捲帶式封裝對準系統的液晶顯示裝置之製造方法，其中在結合該異向性導電膜於該捲帶式封裝上之後更包含一步驟：測量一異向性導電膜結合位置且確定該等對準標記之該等位置。
  11. 如請求項第8項所述之使用捲帶式封裝對準系統的液晶顯示裝置之製造方法，其中結合該結合有異向性導電膜之捲帶式封裝於該底基板之上的該步驟包含：朝向該底基板移動該結合有異向性導電膜之捲帶式封裝。
  12. 如請求項第11項所述之使用捲帶式封裝對準系統的液晶顯示裝置之製造方法，其中朝向該底基板移動該結合有異向性導電膜之捲帶式封裝之該步驟包含：透過一吸附設備吸附該結合有異向性導電膜之捲帶式封裝；以及朝向該底基板與該結合有異向性導電膜之捲帶式封裝一起移動該吸附設備。
  13. 一種使用如請求項第1項所述之液晶顯示裝置之製造設備之製造方法，係包含以下步驟：提供一彩色濾光基板、一底基板以及一液晶面板，該液晶面板位於該彩色濾光基板與該底基板之間；切割附加於一基膜之上的一異向性導電膜；自該基膜剝離該異向性導電膜；供給具有該液晶面板之驅動裝置的一捲帶式封裝；結合該異向性導電膜於該捲帶式封裝之上；以及結合該結合有異向性導電膜之捲帶式封裝於該底基板之上。
  14. 如請求項第13項所述之液晶顯示裝置之製造設備之製造方法，其中在結合該異向性導電膜於該捲帶式封裝上之前更包含一步驟：透過一捕獲裝置測量該捲帶式封裝之一穿孔位置且確定該捲帶式封裝之上的複數個對準標記之位置；以及根據該測量過程之一結果關於該異向性導電膜調節該等對準標記之位置。
  15. 如請求項第14項所述之液晶顯示裝置之製造設備之製造方法，其中在結合該異向性導電膜於該捲帶式封裝上之後更包含一步驟：測量一異向性導電膜結合位置且確定該等對準標記之該等位置。
  16. 如請求項第13項所述之液晶顯示裝置之製造設備之製造方法，其中結合該結合有異向性導電膜之捲帶式封裝於該底基板之上的該步驟包含：朝向該底基板移動該結合有異向性導電膜之捲帶式封裝。
  17. 如請求項第16項所述之液晶顯示裝置之製造設備之製造方法，其中朝向該底基板移動該結合有異向性導電膜之捲帶式封裝之該步驟包含：透過一吸附設備吸附該結合有異向性導電膜之捲帶式封裝；以及朝向該底基板與該結合有異向性導電膜之捲帶式封裝一起移動該吸附設備。
TW099143300A 2009-12-30 2010-12-10 液晶顯示裝置之製造設備及其製造方法 TWI430375B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090134167A KR101282225B1 (ko) 2009-12-30 2009-12-30 이방성 도전필름 부착장치, 이를 이용한 액정표시장치용 제조장치 및 이를 이용한 액정표시장치 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201123328A TW201123328A (en) 2011-07-01
TWI430375B true TWI430375B (zh) 2014-03-11

Family

ID=44215786

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW099143300A TWI430375B (zh) 2009-12-30 2010-12-10 液晶顯示裝置之製造設備及其製造方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5269873B2 (zh)
KR (1) KR101282225B1 (zh)
CN (1) CN102116947B (zh)
TW (1) TWI430375B (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101947165B1 (ko) 2012-10-16 2019-02-13 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치와 이의 제조 방법 및 회로 필름의 회전 장치
CN103433824B (zh) * 2013-08-06 2015-08-26 昆山龙腾光电有限公司 液晶显示面板的磨边方法及磨边设备
KR20160087944A (ko) 2015-01-14 2016-07-25 삼성디스플레이 주식회사 인쇄 회로 기판 유닛, 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
CN106773190A (zh) * 2017-03-30 2017-05-31 深圳市极而峰工业设备有限公司 Lcd立面邦定装置
JP7205896B2 (ja) * 2019-05-22 2023-01-17 株式会社 ベアック 貼り付け装置および貼り付け方法
KR20210028773A (ko) 2019-09-04 2021-03-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003066479A (ja) * 2001-08-27 2003-03-05 Takatori Corp 液晶パネルへのｔａｂ部品の圧着方法
KR20060105818A (ko) * 2005-04-04 2006-10-11 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치용 탭 펀칭 유닛 공정
KR100909487B1 (ko) * 2008-01-31 2009-07-28 주식회사 나래나노텍 전원 공급 필름 상에 이방성 전도성 필름을 공급 및본딩하기 위한 장치 및 방법, 및 이를 구비한 전원 공급필름 공급 장치 및 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110077550A (ko) 2011-07-07
KR101282225B1 (ko) 2013-07-09
JP5269873B2 (ja) 2013-08-21
CN102116947A (zh) 2011-07-06
CN102116947B (zh) 2013-11-06
TW201123328A (en) 2011-07-01
JP2011138128A (ja) 2011-07-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI430375B (zh) 液晶顯示裝置之製造設備及其製造方法
KR100563896B1 (ko) 액정 패널, 액정 패널 제조 방법, 액정 패널 제조 장치 및 편광판 부착 장치
US7388628B2 (en) Liquid crystal panel, liquid crystal panel fabrication method, liquid crystal panel fabrication apparatus, and polarizing plate sticking apparatus
JP4503691B1 (ja) 液層表示素子の連続製造方法及び装置
JP4503693B1 (ja) 連続ウェブ形態の切込線入り光学フィルム積層体の連続ロール並びにその製造方法及び製造装置
WO2017090379A1 (ja) 異方性導電フィルム
TW201203408A (en) FPD module assembling apparatus
KR100406830B1 (ko) 평면표시장치의 제조방법
JP4273683B2 (ja) Ａｃｆ貼着有無検出方法
JP4093891B2 (ja) 液晶パネル、液晶パネルの製造方法および液晶パネル製造装置
JP2004031868A (ja) 実装方法および実装装置
KR19980064127A (ko) 플렉시블 기판 맞붙임 장치 및 맞붙임 방법
JP2012042223A (ja) Ａｃｆ貼付状態検査装置またはａｃｆ貼付・貼付状態検査装置
KR100967687B1 (ko) Ａｃｆ부착장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조장치 및 플랫패널 디스플레이
JP2007123344A (ja) 液晶表示装置
JP4504211B2 (ja) テープ貼付方法
JP2007266334A (ja) 電子部品装着方法及び装置
JP2007108255A (ja) 偏光板貼付装置
JP5325669B2 (ja) Ａｃｆ貼着装置
JP3082561B2 (ja) セパレータの剥離装置および剥離方法
JP2007171622A (ja) 表示装置の製造方法及び表示装置
JP2003234373A (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法、接着材料の貼付装置及び貼付方法
JP2006126483A (ja) 液晶表示パネルの製造方法および液晶表示パネルの製造装置
JP3570203B2 (ja) 半導体チップの実装方法、液晶表示装置の製造方法及び遮光材供給シート
JP2005116806A (ja) 半導体装置、ウェハ状半導体装置及びその製造方法