TWI427304B - 電路板測試裝置及電路板測試方法 - Google Patents

電路板測試裝置及電路板測試方法 Download PDF

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TWI427304B TW99145389A TW99145389A TWI427304B TW I427304 B TWI427304 B TW I427304B TW 99145389 A TW99145389 A TW 99145389A TW 99145389 A TW99145389 A TW 99145389A TW I427304 B TWI427304 B TW I427304B
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hong-xiang Zhou
Yin-Kui Zhu
Tao Ming Liao
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Zhen Ding Technology Co Ltd
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Description

電路板測試裝置及電路板測試方法
本發明涉及電路板技術領域,特別涉及一種用於電路板電測之測試裝置及採用其進行電路板測試之方法。
印刷電路板因具有裝配密度高等優點而得到廣泛應用。關於高密度互連電路板之應用請參見文獻Takahashi,A.Ooki,N.Nagai,A.Akahoshi,H.Mukoh,A.Wajima,M.Res.Lab,High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880,IEEE Trans.on Components,Packaging,and Manufacturing Technology,1992,15(4):418-425。
碳墨(Carbon)技術係一種不可上錫之表面處理,因其流程簡單,並具有高抗腐蝕、高耐磨性和低成本等特點,目前已得到手機板廠商越來越多之重視,用以替代金面來降低生產成本,並達到其增層之目之。於形成有碳墨層之後,需要對電路板表面之碳墨層電阻進行檢測,以保證形成之碳墨層能夠滿足需要。現有技術中,通常於電路板中設置一對距離確定之碳墨測試點來完成對電路板之碳墨層電阻之測試。然而,對於不同之電路板產品,其設置之碳墨測試點之位置不同。於進行碳墨測試點之檢測時,則需要 根據不同之電路板製作不同之測試治具,增加電路板之製作成本。
有鑑於此,提供一種能夠方便地應用於不同之電路板之碳墨點之測試之電路板測試裝置及電路板測試方法實屬必要。
一種電路板測試裝置,用於對電路板上之碳墨點進行測試,所述電路板測試裝置包括一個承載裝置、一個測試治具及一個測試機,所述承載裝置包括一個工作臺及設置於所述工作臺並可以相對工作臺移動之一個定位板,所述定位板包括板體、多個定位塊及多個定位銷,所述板體內開設有第一滑槽,所述定位塊可相對板體滑動地收容於所述第一滑槽內,所述每個定位銷配合於對應之定位塊內,所述定位銷同時用於定位電路板。所述測試治具與定位板相對,所述測試治具與定位板相對之表面上設置有與電路板之碳墨點相對應之探針。所述測試機與測試治具相互電連接,用於對測試治具接觸之電路板進行測試。
一種電路板之測試方法,用於對電路板之碳墨點進行測試,包括步驟:提供待測試之電路板及所述之電路板測試治具;調整定位板於工作臺上之位置,並使得一個定位塊之定位銷與測試治具之一個探針相對;藉由於第一滑槽內移動定位塊,使得電路板內之定位孔與定位塊之定位銷相配合,將電路板定位於定位板上;以及使得測試治具之探針與電路板上之碳墨點相接觸,測試機對所述碳墨點進行測試。
相較於先前技術,本技術方案提供之電路板測試裝置,於用於定 位電路板之定位板上設置有第一滑槽以及與多個可以於第一滑槽內移動之定位塊,這樣,對於不同之電路板,只需要調整各定位塊於第一滑槽內之位置,實現對不同之電路板進行定位,便可以採用相同之測試治具測試不同之電路板。本技術方案提供之電路板測試方法,可以方便地實現對不同之電路板之碳墨點測試。避免對於不同之電路板採用不同之測試治具,從而降低電路板生產成本。
10‧‧‧電路板測試裝置
20‧‧‧電路板
21‧‧‧對位孔
22‧‧‧碳墨點
100‧‧‧承載裝置
110‧‧‧工作臺
111‧‧‧承載面
120‧‧‧定位板
121‧‧‧板體
1211‧‧‧第一表面
1212‧‧‧第一滑槽
1213‧‧‧第二滑槽
1214‧‧‧第一階槽體
1215‧‧‧第二階槽體
1216‧‧‧第三階槽體
1217‧‧‧第四階槽體
122‧‧‧定位塊
1221‧‧‧卡合部
1222‧‧‧突起部
1224‧‧‧定位孔
1225‧‧‧固定孔
124‧‧‧定位銷
125‧‧‧固定件
1251‧‧‧頭部
1252‧‧‧桿體
130‧‧‧位置調節裝置
131‧‧‧限位塊
132‧‧‧調整結構
1321‧‧‧第一固定塊
1322‧‧‧第二固定塊
1323‧‧‧螺桿
140‧‧‧支撐塊
200‧‧‧測試裝置
210‧‧‧承載架
211‧‧‧支撐架體
212‧‧‧承載架體
213‧‧‧滑軌
220‧‧‧測試機
230‧‧‧測試治具
231‧‧‧探針
240‧‧‧第一驅動裝置
241‧‧‧第一驅動器
242‧‧‧絲桿
250‧‧‧第二驅動裝置
251‧‧‧缸體
252‧‧‧驅動桿
253‧‧‧緩衝器
260‧‧‧第一安裝板
270‧‧‧第二安裝板
300‧‧‧控制器
310‧‧‧報警裝置
圖1係本技術方案實施例提供之電路板測試裝置之立體圖。
圖2係本技術方案實施例提供之定位板之分解示意圖。
圖3係圖2沿III-III線之剖視圖。
圖4係圖2沿IV-IV線之剖視圖。
圖5係本技術方案實施例提供之測試治具之仰視圖。
圖6係本技術方案提供之待檢測之電路板之示意圖。
圖7係本技術方案實施例提供之電路板測試裝置檢測電路板時之示意圖。
下面結合實施例和多個附圖對本技術方案提供之電路板檢測裝置作進一步之詳細說明。
請參閱圖1,本技術方案實施例提供之電路板測試裝置10包括承載裝置100、測試裝置200及控制器300。
承載裝置100用於承載測試裝置200並承載和定位待測試之電路板。本實施例中,承載裝置100包括工作臺110、定位板120、位置調節裝置130及支撐塊140。工作臺110用於承載定位板120、位置調節裝置130及支撐塊140。工作臺110具有承載面111,承載面111為平面。
請一併參閱圖2至圖4,定位板120用於定位進行電測之電路板。定位板120包括板體121、多個定位塊122、多個定位銷124及多個固定件125。板體121為長方形之平板狀,其固定於所述承載面111。板體121具有遠離承載面111之第一表面1211。自第一表面1211向板體121內部開設有沿著板體121長度方向延伸第一滑槽1212和第二滑槽1213。第一滑槽1212和第二滑槽1213相互平行設置。第一滑槽1212和第二滑槽1213之橫截面之形狀為倒T型。第一滑槽1212和第二滑槽1213之橫截面靠近第一表面1211處之一段寬度較小,遠離第一表面1211處之一段寬度較大。本實施例中以第一滑槽1212之結構為例來進行說明。自第一表面1211向板體121內部,第一滑槽1212包括相互連通之第一階槽體1214和第二階槽體1215,第一階槽體1214之寬度小於第二階槽體1215之寬度,於垂直於第一表面1211之方向上,第一階槽體1214和第二階槽體1215之中線重合。第二滑槽1213之結構和尺寸與第一滑槽1212之結構和尺寸相同,於垂直於第一表面1211之方向上,第二滑槽1213包括相互連通之第三階槽體1216和第四階槽體1217,第三階槽體1216靠近第一表面1211,第三階槽體1216之寬度小於第四階槽體1217之寬度。
定位塊122之形狀均與第一滑槽1212和第二滑槽1213之形狀相對應。多個定位塊122之形狀相同,均呈“凸”字形。定位塊122包括相互連接之卡合部1221及突起部1222。卡合部1221之形狀與第一滑槽1212之第二階槽體1215及第二滑槽1213之第四階槽體1217之形狀相配合,對應收容於第一滑槽1212之第二階槽體1215或者第二滑槽1213之第四階槽體1217內。卡合部1221之厚度應略小於第二階槽體1215之高度。突起部1222之形狀與第一滑槽1212之第一階槽體1214及第二滑槽1213之第三階槽體1216之形狀相配合,突起部1222對應收容於第一滑槽1212之第一階槽體1214及第二滑槽1213之第三階槽體1216。優選地,突起部1222之厚度應等於第一階槽體1214或者第三階槽體1216之高度。突起部1222具有遠離卡合部1221之上表面1223,上表面1223為平面。本實施例中,自上表面1223向定位塊122之內部形成有定位孔1224和固定孔1225。定位孔1224為圓形盲孔,每個定位孔1224用於對應收容一個定位銷124。固定孔1225用於與固定件125相互配合,以將定位塊122定位於第一滑槽1212或者第二滑槽1213內。固定孔1225為階梯孔,自上表面1223每個固定孔1225包括相互連通並同軸設置之第一孔段1226和第二孔段1227,第一孔段1226之孔徑大於第二孔段1227之孔徑。第二孔段1227之內壁形成有內螺紋。
定位銷124大致為圓柱形,其直徑與定位孔1224之孔徑相等。定位銷124具有定位凸起,所述定位凸起用於與待檢測之電路板之定位孔相配合,以使得電路板定位。固定件125可以為螺栓,其包括相互連接之頭部1251和桿體1252。頭部1251之直徑大於固定 孔1225之第二孔段1227之孔徑,且小於或者等於第一孔段1226之孔徑。桿體1252之直徑與固定孔1225之第二孔段1227之之直徑相等,桿體1252之外壁設置有與第二孔段1227之內螺紋相配合之外螺紋。頭部1251之高度應小於第一孔段1226之高度,桿體1252之長度應略大於第二孔段1227之高度,當固定件125配合於固定孔1225時,應保證固定件125不超出上表面1223。藉由旋轉固定件125,使得固定件125之桿體1252之一端從固定孔1225之底部露出,與第一滑槽1212或第二滑槽1213之底壁接觸,使得定位塊122之卡合部1221抵靠於第一滑槽1212之第二階槽體1215或第二滑槽1213之第四階槽體1217之頂壁,以將定位塊122固定。
位置調節裝置130用於調整定位板120之於垂直於定位板120之延伸方向上之位置,以使得電路板測試裝置可以測試不同之電路板上之碳墨點。本實施例中,位置調節裝置130設置於定位板120之寬度方向之相對兩側。位置調節裝置130包括兩個限位塊131及兩個調整結構132。兩個限位塊131固定設置於定位板120長度方向之相對兩側。兩個限位塊131沿定位板120之寬度方向延伸,並且,兩個限位塊131固定於承載面111時,保證兩個限位塊131之間之距離與定位板120之長度相等,且相互平行設置,以確保定位板120可以限位於兩個限位塊131之間。兩個調整結構132也分別設置於定位板120長度方向之相對兩側。每個調整結構132包括第一固定塊1321、第二固定塊1322及螺桿1323。第一固定塊1321固定於定位板120,第二固定塊1322固定於承載面111,螺桿1323之延伸方向垂直於第一滑槽1212之延伸方向,第一固定塊1321和第 二固定塊1322中均開設有於螺桿1323配合之螺孔,螺桿1323配合於第一固定塊1321和第二固定塊1322之螺孔內,從而藉由轉動螺桿1323,可以使得定位板120於承載面111上產生移動,從而調整定位板120於垂直於第一滑槽1212方向上之位置。並且,由於兩個調整結構132和兩個限位塊131,從而可以保證定位板120於移動後,於其延伸方向上之位置不發生改變。
支撐塊140設置於定位板120寬度方向上之兩側,每個支撐塊140固定於承載面111上,每個支撐塊140之厚度與定位板120之厚度大致相同,支撐塊140用於於測試之電路板之面積較大時,電路板部分超出定位板120時,支撐塊140可以支撐超出定位板120之部分電路板,以保證測試之電路板平整。
測試裝置200設置於承載面111之上方。測試裝置200用於對定位板120上定位之電路板進行測試。測試裝置200包括承載架210、測試機220、測試治具230、第一驅動裝置240、第二驅動裝置250、第一安裝板260及第二安裝板270。
承載架210安裝於工作臺110之承載面111上。承載架210包括兩個支撐架體211及連接於兩個支撐架體211之間之承載架體212。承載架體212平行於與承載面111,並且位於定位板120之一側。承載架體212之延伸方向與第一滑槽1212和第二滑槽1213之延伸方向相同。於承載架體212遠離承載面111之一側,沿著承載架體212之延伸方向形成有兩相互平行設置之滑軌213。
第一驅動裝置240用於驅動測試機220及測試治具230沿著滑軌213 移動。第一驅動裝置240包括相互機械連接之第一驅動器241和絲桿242。第一驅動器241設置於承載架體212之一端,絲桿242設置於兩滑軌213之間,並平行於兩滑軌213。
第一安裝板260平行於承載面111設置,其配合安裝於承載架體212上。第一安裝板260與承載架體212相對之表面上形成有與承載架體212之滑軌213相配合之兩個滑槽(圖未示)及與絲桿242相配合之螺紋孔(圖未示)。兩個滑軌213分別與兩個滑槽相配合,絲桿242配合於所述螺紋孔內。當第一驅動器241驅動絲桿242轉動時,絲桿242帶動與其配合之第一安裝板260沿著滑軌213移動,即產生平行於第一滑槽1212之移動。
第二安裝板270垂直於承載面111設置,並位於承載架體212鄰近定位板120之一側。第二安裝板270與第一安裝板260相互固定設置,第二安裝板270固定於第一安裝板260靠近定位板120之一端。
本實施例中,第二驅動裝置250為氣缸。第二驅動裝置250設置於第二安裝板270靠近定位板120之一側,第二驅動裝置250包括缸體251及驅動桿252,缸體251及驅動桿252之延伸方向均垂直於承載面111。驅動桿252從缸體251內延伸出,缸體251與供氣裝置(圖未示)相互連通,從而可以驅動桿252可以沿著缸體251產生移動。本實施例中,第二驅動裝置250還進一步設置有緩衝器253,緩衝器253用於調整驅動桿252每次移動時之位移。
測試機220固定安裝於第一安裝板260遠離承載架體212之一側。 測試治具230與測試機220相互電連接。測試治具230安裝於第二驅動裝置250之驅動桿252,測試治具230與定位板120相對。請參閱圖5,於測試治具230與定位板120相對之表面上設置有與待測試之電路板上之碳墨點相對應之測試探針231。於第一驅動裝置240之驅動下,測試治具230可以產生平行於第一滑槽1212方向上之移動,於第二驅動裝置250之驅動下,測試治具230可以產生靠近或者遠離定位板120方向之移動。
控制器300與第一驅動裝置240、第二驅動裝置250及測試機220相互電連接,其用於控制第一驅動裝置240和第二驅動裝置250驅動測試治具230產生移動,並控制測試機220藉由測試治具230對電路板進行測試。
本實施例中,於控制器300上方還設置有報警裝置310,報警裝置310與控制器300相互信號連接,報警裝置310具有多個不同顏色之信號燈。報警裝置310根據電路板測試裝置10之不同之工作情況而使得對應之信號燈亮起,從而表明電路板測試裝置10之工作狀態。
請一併參閱圖6及圖7,本技術方案還提供採用所述電路板測試裝置10對電路板進行測試之方法,所述測試方法包括如下步驟:第一步,提供所述之電路板測試裝置10及待檢測之電路板20。
請參閱圖6,電路板20開設有至少兩個對位孔21,其中一個對位孔21為基準對位孔。電路板20至少形成有一對碳墨點22。
第二步,調整定位板120於工作臺110上之位置,並使得一個定位 塊122之定位銷124與測試治具230之一個探針231相對。
先藉由位置調節裝置130調整定位板120之位置,並設定多個定位塊122中之一個為基準定位塊,使得一個探針231與第一滑槽1212之基準定位塊之定位銷124於垂直於第一滑槽1212之方向上相對應。然後,藉由於第一滑槽1212內滑動所述基準定位塊,使得所述基準定位塊之定位銷與一個探針231相互正對,將所述基準定位塊固定於第一滑槽1212內。
第三步,將電路板20定位於定位板120上。
將電路板20之基準對位孔配合於所述基準定位銷內,並藉由於第一滑槽1212和第二滑槽1213內滑動定位塊122,調整其他之定位塊122之位置,使得電路板20內之其他對位孔21與其他定位塊122之定位銷124相配合,從而使得電路板20定位於定位板120。
第四步,採用測試治具230對電路板20上之碳墨點22進行測試。
由於探針231之設置於碳墨點22之設置相對應。控制器300根據不同之電路板20之資訊,根據預定之程式,控制第一驅動裝置240驅動測試治具230移動,使得測試探針231與碳墨點22相對應,並控制第二驅動裝置250驅動測試治具230相電路板20移動,使得測試探針231與碳墨點22接觸,從而對碳墨點22進行測試。測試完成後,控制器300控制第二驅動裝置250驅動測試治具230遠離電路板20。
另外,由於第二驅動裝置250還包括有緩衝器253,對於不同厚度之電路板,可以藉由調節緩衝器253,控制測試治具230下降之位 移,從而滿足測試不同厚度之電路板。
本技術方案提供之電路板測試裝置,於用於定位電路板之定位板上設置有第一滑槽、第二滑槽以及與多個可以於第一滑槽和第二滑槽內移動之定位塊,這樣,對於不同之電路板,只需要調整各定位塊於第一滑槽和第二滑槽內之位置,實現對不同之電路板進行定位,便可以採用相同之測試治具測試不同之電路板。本技術方案提供之電路板測試方法,可以方便地實現對不同之電路板之碳墨點測試。避免了對於不同之電路板採用不同之測試治具,從而降低了電路板生產成本。
惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施方式,自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
10‧‧‧電路板測試裝置
100‧‧‧承載裝置
110‧‧‧工作臺
111‧‧‧承載面
120‧‧‧定位板
130‧‧‧位置調節裝置
131‧‧‧限位塊
132‧‧‧調整結構
1321‧‧‧第一固定塊
1322‧‧‧第二固定塊
1323‧‧‧螺桿
140‧‧‧支撐塊
200‧‧‧測試裝置
210‧‧‧承載架
211‧‧‧支撐架體
212‧‧‧承載架體
213‧‧‧滑軌
220‧‧‧測試機
230‧‧‧測試治具
240‧‧‧第一驅動裝置
241‧‧‧第一驅動器
242‧‧‧絲桿
250‧‧‧第二驅動裝置
251‧‧‧缸體
252‧‧‧驅動桿
253‧‧‧緩衝器
260‧‧‧第一安裝板
270‧‧‧第二安裝板
300‧‧‧控制器
310‧‧‧報警裝置

Claims (8)

  1. 一種電路板測試裝置,用於對電路板上之碳墨點進行測試,所述電路板測試裝置包括:一個承載裝置,所述承載裝置包括一個工作臺、置調節裝置及設置於所述工作臺並可相對於所述工作臺移動之一個定位板,所述定位板包括板體、多個定位塊及多個定位銷,所述板體內開設有第一滑槽,所述定位塊可相對板體滑動地收容於所述第一滑槽內,所述每個定位銷配合於對應之定位塊內,所述定位銷同時用於定位電路板,所述位置調節裝置包括兩個限位塊及至少一調整結構,所述兩個限位塊沿垂直於第一滑槽之延伸方向設置並位於定位板之相對兩側,所述兩個限位塊固定於所述工作臺,所述調整結構包括第一固定塊、第二固定塊及螺桿,所述第一固定塊固定於定位板,所述第二定位塊固定於所述工作臺,所述螺桿沿著垂直於第一滑槽之延伸方向設置,所述螺桿配合連接所述第一固定塊和第二固定塊,用於藉由轉動所述螺桿使得定位板相對於所述工作臺產生垂直於第一滑槽方向之移動;一個測試治具,所述測試治具與定位板相對,所述測試治具與定位板相對之表面上設置有與電路板之碳墨點相對應之探針;以及一個測試機,所述測試機與測試治具相互電連接,用於對測試治具接觸之電路板進行測試。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電路板測試裝置,其中,所述板體具有承載面,自所述承載面向板體內部,所述第一滑槽包括相互 連接之第一階槽體和第二階槽體,所述第一階槽體之寬度大小於所述第二階槽體之寬度,每個定位塊包括相互連接之卡合部和突起部,所述卡合部之寬度大於第一階槽體之寬度,所述卡合部之厚度小於所述第二階槽體之高度,所述卡合部配合收容於所述第二階槽體內,所述突起部配合收容於所述第一階槽體內。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電路板測試裝置,其中,所述定位板還包括多個固定件,每個所述定位塊開設有定位孔,所述固定件包括相互連接之頭部及桿體,所述桿體設置有外螺紋,所述定位孔包括相互連通之第一孔段和第二孔段,所述第二孔段之內壁設置有與所述外螺紋相配合之內螺紋,所述桿體之長度大於第二孔段之高度,所述頭部收容於所述第一孔段內,所述桿體收容於所述第二孔段內,所述固定件用於藉由其桿體相對於定位塊轉動,使得桿體與第一滑槽之底部相抵,使得定位塊之卡合部抵靠所述第一階槽體和第二階槽體之間之內壁,以將定位塊定位於所述第一滑槽內。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電路板測試裝置,其中,所述板體內還開設有與第一滑槽平行之第二滑槽,部分所述定位塊收容於所述第二滑槽內。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電路板測試裝置,其中,所述電路板測試裝置還包括第一驅動裝置,所述第一驅動裝置包括第一驅動器和絲桿,所述絲桿與所述測試治具機械連接,所述第一驅動器驅動所述測試治具產生平行於第一滑槽方向之移動。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之電路板測試裝置,其中,所述電路板測試裝置還包括第二驅動裝置,所述第二驅動裝置與測試治具 相連接,用於驅動所述測試治具靠近或者遠離進行測試之電路板。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之電路板測試裝置,其中,所述電路板測試裝置還包括控制器,所述控制器與所述測試機、第一驅動裝置及第二驅動裝置相互電連接,所述控制器用於控制所述第一驅動裝置和第二驅動裝置驅動所述測試治具移動,還控制所屬測試機藉由測試治具對電路板之碳墨點進行測試。
  8. 一種電路板測試方法,用於對電路板之碳墨點進行測試,包括步驟:提供待測試之電路板及如權利要求1所述之電路板測試治具;先藉由位置調整裝置調整定位板之位置,並使得一個探針與第一滑槽內之所述一個定位塊之定位銷於垂直於第一滑槽之方向上相對應;再藉由於第一滑槽內滑動所述一個定位塊,使得所述一個定位塊之定位銷與一個探針相互正對;藉由於第一滑槽內移動定位塊,使得電路板內之定位孔與定位塊之定位銷相配合,將電路板定位於定位板上;以及使得測試治具之探針與電路板上之碳墨點相接觸,測試機對所述碳墨點進行測試。
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