TWI425718B - 連接座結構組及其連接座結構 - Google Patents

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Description

連接座結構組及其連接座結構
本發明係為一種連接座結構組及其連接座結構，特別為一種可以連接含有電子元件的電路基板之可堆疊式連接座結構組及其連接座結構。
在習知技術中，電子元件如北橋晶片、語音晶片、處理器、動態隨機存取記憶體或積體電路等，通常都是焊接安設於電路基板上，再將電路基板安設於一個連接座上。連接座的一端為與電子元件電訊號相連接之導電端子，而連接座的另一端則是用以連接電路基板的針腳或錫球。
一般連接座都有數種標準腳位的公版規格，所以電子元件製造廠、電路基板製造廠與連接座製造廠都依照此公版規格生產產品。因此，即使電子元件製造廠開發新一代電子元件，新一代電子元件仍適用於公版規格的電路基板及連接座，所以其相容性相當高，非常便利於電子業生產及開發下一代的新產品。
而因為連接座及電路基板皆能符合公版規格的關係，理論上使用過的連接座與電路基板可以拆開，分別回收給其他新電子產品使用。然而，為了使連接座與電路基板間的通訊連接有最佳的電訊特性，並使連接座與電路基板之間不易鬆脫，所以習知技術中，都將連接座一端的針腳或錫球焊接固定在電路基板上。因此，產生了不易拆解以回收重複使用連接座或電路基板的環保問題。尤其是在研發新的電子產品時，常需要測試不同的電子元件，例如插上不同的處理器與語音晶片做測試，因此透過焊接技術將連接座一端的針腳或錫球固定在電路基板時，亦產生了無法拆解以進行不同測試的問題。
此外，當需要將許多電子元件、電路基板與連接座結構堆疊成三維結構時，由於電路基板與連接座結構可進行焊接的空間太狹隘，所以有不利於進行焊接作業的缺點。
本發明係為一種連接座結構組及其連接座結構，其係藉由連接單元以連接相鄰的連接座結構，而此連接單元為活動式的卡扣組或桿體，因此可以方便地連結或拆解相鄰的連接座結構而達到重覆回收使用的優點，藉此還可免除不易焊接固定的缺點。
本發明又係為一種連接座結構組及其連接座結構，其中連接座結構可藉由提供容納部以容納電路基板上的電子元件，以達到節省空間的進步效果。
為達上述功效，本發明係提供一種連接座結構組，其包括至少二連接座結構，每一連接座結構包括：一本體，其為一凹陷結構，本體包括：一內層基板，其為一板體並具有一容納部及一嵌設部，容納部設置於內層基板之中央，且嵌設部設置於容納部之四周，嵌設部具有一第一表面及一第二表面；以及一外層基板，其包圍於內層基板之四周，並與內層基板形成凹陷結構，且外層基板的厚度大於內層基板的厚度，又外層基板具有一第三表面及一第四表面；複數導電單元，嵌設於嵌設部，又每一導電單元具有一第一端部及一第二端部，第一端部及第二端部分別位於導電單元之兩端，並且第一端部裸露於第一表面，而第二端部裸露於第二表面；以及一連接單元，設置於外層基板；其中相鄰的連接座結構藉由連接單元相連接。
為達上述功效，本發明又提供一種連接座結構，其包括：一本體，其為一凹陷結構，本體包括：一內層基板，其為一板體並具有一容納部及一嵌設部，容納部設置於內層基板之中央，且嵌設部設置於容納部之四周，嵌設部具有一第一表面及一第二表面；以及一外層基板，其包圍於內層基板之四周，並與內層基板形成凹陷結構，且外層基板的厚度大於內層基板的厚度，又外層基板具有一第三表面及一第四表面；以及複數導電單元，嵌設於嵌設部，又每一導電單元具有一第一端部及一第二端部，第一端部及第二端部分別位於導電單元之兩端，並且第一端部裸露於第一表面，而第二端部裸露於第二表面。
藉由本發明的實施，至少可達到下列進步功效：
一、可重覆回收使用電路基板、連接座或如北橋晶片、語音晶片、處理器、動態隨機存取記憶體、積體電路等電子元件。
二、可輕易地將具有如北橋晶片、語音晶片、處理器、動態隨機存取記憶體或積體電路等電子元件的電路基板樞設於連接座結構以堆疊成三維結構，而免除難以焊接固定的缺點而達到進步的功效。
為了使任何熟習相關技藝者了解本發明之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點，因此將在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點。
第1圖為本發明實施例之一種連接座結構之立體圖。第2圖為沿第1圖中AA剖線之剖視圖。第3圖為沿第1圖中BB剖線之剖視圖。第4圖為另一較佳實施例之BB剖線之剖視圖。第5圖為本發明實施例之一種錫球導電端子的側視圖。第6圖為本發明實施例之一種金屬片導電端子的側視圖。第7圖為本發明實施例之一種金屬彈片導電端子的側視圖。第8圖為本發明實施例之一種導電端子口型分布示意圖。第9圖為本發明實施例之一種導電端子ㄇ型分布示意圖。第10圖為本發明實施例之一種導電端子雙I型分布示意圖。第11圖為電路基板的側視圖。第12圖為具有電子元件的電路基板之側視圖。第13圖為第12圖的立體圖。第14圖為第12圖的另一立體圖。第15圖為本發明實施例之一種連接座結構組及包括有電子元件之電路基板堆疊成三維結構後的前視圖。第16圖為第15圖中連接座結構之***圖。
如第1、3及4圖所示，本實施例提供一種連接座結構100，而連接座結構100包括了一本體110及複數導電單元122。
其中，可以參考第3圖及第4圖，本體110為一凹陷結構，其包括一內層基板111以及一外層基板112。
內層基板111是一板體，並主要分為一容納部113及一嵌設部114，請參考第1圖，容納部113可設置於內層基板111的中央，並如第3圖所示，容納部113可以是一鏤空部，其係穿透內層基板111以形成貫穿的開口，又或者如第4圖所示，容納部113還可以是一凹型部，其係於內層基板111的中央向下凹陷，並保留部分的內層基板111而形成有底部。
又請參考第3圖，嵌設部114設置於容納部113之四周以圍繞容納部113，並請同時參考第4圖，嵌設部114具有一第一表面115及一第二表面116，其中第一表面115是嵌設部114的上表面，而第二表面116則是嵌設部114的下表面。
如第3圖及第4圖所示，導電單元122係嵌設於嵌設部114中並垂直貫穿嵌設部114。又如第5圖至第7圖所示，每一導電單元122具有一第一端部123及一第二端部124，第一端部123及第二端部124分別位於導電單元122之兩端，並且第一端部123裸露於第一表面115，而第二端部124裸露於第二表面116。也就是說，第一端部123穿透了第一表面115，而第二端部124穿透了第二表面116。
其中，第一端部123及第二端部124可以是錫球(如第5圖所示)、金屬片(如第6圖所示)或金屬彈片(如第7圖所示)。如第6圖至第7圖所示，第一端部123及第二端部124還可進一步包括一凸出部125，凸出部125可以加強其接觸導電的效果，而凸出部125可以應用於金屬片(如第6圖所示)或金屬彈片(如第7圖所示)類型的導電單元122。
如第8圖至第10圖所示，導電單元122於嵌設部114的分佈分別可以形成口型(如第8圖所示)、ㄇ形(如第9圖所示)或雙I型(如第10圖所示)排列，並且導電單元122之間還可以呈等距離排列。由於第8圖所示之呈口型排列的導電單元122是對稱性排列，所以與其他連接座結構100連接時可不考慮連接座結構100的方向性，但相對地因使用了較多的導電單元122因此影響了散熱效果。而如第9圖及第10圖所示之呈ㄇ形及雙I型排列之導電單元122則可具有較佳的散熱效果。
如第3圖所示，外層基板112，其包圍於內層基板111之四周，並與內層基板111形成凹陷結構，且外層基板112的厚度大於內層基板111的厚度，又請同時參考第4圖，外層基板112具有一第三表面117及一第四表面118，其中第三表面117是外層基板112的上表面，第四表面118則是外層基板112的下表面。
請同時參考第1圖、第3圖及第4圖，於一實施例中，連接座結構100可進一步包括一連接單元，連接單元係設置於外層基板112，並且連接單元可以為一卡扣組，其中卡扣組包括位於第三表面117邊緣的第一卡扣119及位於第四表面118邊緣的第二卡扣120。
在本實施例中，第二卡扣120可以是個板狀物，而第一卡扣119可以是類似ㄇ型的結構，所以當扳開第一卡扣119時，可以使第二卡扣120卡扣住第一卡扣119。在本實施例中，本體的四個邊都有卡扣組以幫助連接座結構100及連接座結構100之間的連結。
又，雖然在本實施例中，第一卡扣119是ㄇ型的結構而第二卡扣120是板狀物的結構，在其他實施例中，可以如電話接頭或網路線接頭般卡合。而善此技藝者，當可善其巧思而另得其他卡扣的實施方式，但皆不脫本案之範圍。
如第1圖及第2圖所示，外層基板112可進一步形成有貫穿孔121，貫穿孔121可設置於本體110的四個角落並垂直於第三表面117及第四表面118而貫穿外層基板112。
如第11圖所示，其為一電路基板128之側視圖，於電路板的四周可設置有複數個接觸點131。又如第12圖所示，電路基板上可設置各類型的電子元件，例如是晶粒、晶片(如北橋晶片、南橋晶片、語音晶片)、處理器、動態隨機存取記憶體或積體電路等，並且可藉由封裝體130封裝電子元件129，以保護電子元件129避免電子元件129受到撞擊或是水氣入侵而影響了電子元件129的特性。
請看第13圖及第14圖，封裝體130可位於電路基板128正面的中央，並且接觸點131可設置在封裝體130四周的電路基板128上，而電路基板128的背面也對應設置有接觸點131，其中，電路基板128背面的接觸點131可設置於靠近電路基板128的邊緣並呈口型分佈。
請同時參考第1圖及第13圖，本實施例連接座結構100是用以放置並連結第13圖中具有電子元件129的電路基板128。連接座結構100的外型與具有電子元件129的電路基板128的外型相互契合，因此兩者可以相互契合；當具有電子元件129的電路基板128放入連接座結構100中時，電路基板128上的接觸點131可與導電端子122接觸而達成電性連結，而容納部113則可用以容納電子元件129以使得具有電子元件129的電路基板128與連接座結構100結合後，可構成類似板體的結構。也就是說電路基板128的背面可幾乎與外層基板112的第三表面117於同一水平面上。
如第15圖及第16圖所示，本實施例也提供一種連接座結構組200，其包括至少二連接座結構100，每一連接座結構100包括：一本體110、複數導電單元122及一連接單元，其中相鄰的連接座結構100可藉由連接單元相連接，而關於連接座結構100的敘述已詳述如上，在此不再多加贅述。
如第15圖所示，複數連接座結構100與具有電子元件129的電路基板128的外型堆疊成三維結構時，各個連接座結構100間可藉由連接單元相互連結。其中，上方的連接座結構100的導電單元122的第二端部124可與下方電路基板128背面的接觸點131相互電性連結，藉此可使得連接座結構100之間可進行電性接觸而達成連接座結構組200中的電性連接，進而免除難以焊接固定的缺失。藉由本實施例的實施，至少可達到回收重覆使用如北橋晶片、語音晶片、處理器、動態隨機存取記憶體、積體電路等電子元件129、電路基板128或連接座的進步功效；另外也可以很容易地將具有電子元件的電路基板樞設於連接座結構以堆疊成三維結構。
如第16圖所示，當欲連接複數連接座結構100時，可以藉由卡扣組使位於上方的連接座結構100的第二卡扣120與下方連接座結構100的第一卡扣119相互卡扣而形成連接座結構組200。此外，連接單元也可以為一桿體126，桿體126可用以貫穿外層基板112的貫穿孔121以連結複數連接座結構100。其中，桿體126可以是一個較長的螺絲126，而在螺絲126的兩端有螺帽127，並在螺絲126穿過對應的貫穿孔121後，再將螺帽127鎖固於螺絲126的二端，以使得所有的電路基板128及所有的連接座結構100可連接並相互接觸，且其連接的緊密程度比單純只用卡扣組來卡扣好。
在本實施例的連接座結構組200中，連結這些連接座結構100的方式可以是單獨藉由使用桿體126貫穿貫穿孔121而達成連結，或是單獨使用卡扣組而達成連結。當然也可以是桿體126與卡扣組一同使用以達成連接以提高連結的穩固程度。
惟上述各實施例係用以說明本發明之特點，其目的在使熟習技術者能瞭解本發明之內容並據以實施，而非限定本發明之專利範圍，故凡其他未脫離本發明所揭示之精神而完成之等效修飾或修改，仍應包含在以下所述之申請專利範圍中。
100．．．連接座結構
110．．．本體
111．．．內層基板
112．．．外層基板
113．．．容納部
114．．．嵌設部
115．．．第一表面
116．．．第二表面
117．．．第三表面
118．．．第四表面
119．．．第一卡扣
120．．．第二卡扣
121．．．貫穿孔
122．．．導電單元
123．．．第一端部
124．．．第二端部
125．．．凸出部
126．．．桿體或螺絲
127．．．螺帽
128．．．電路基板
129．．．電子元件
130．．．封裝體
131．．．接觸點
200．．．連接座結構組
第1圖為本發明實施例之一種連接座結構之立體圖。
第2圖為沿第1圖中AA剖線之剖視圖。
第3圖為沿第1圖中BB剖線之剖視圖。
第4圖為另一較佳實施例之BB剖線之剖視圖。
第5圖為本發明實施例之一種錫球導電端子的側視圖。
第6圖為本發明實施例之一種金屬片導電端子的側視圖。
第7圖為本發明實施例之一種金屬彈片導電端子的側視圖。
第8圖為本發明實施例之一種導電端子口型分布示意圖。
第9圖為本發明實施例之一種導電端子ㄇ型分布示意圖。
第10圖為本發明實施例之一種導電端子雙I型分示意布圖。
第11圖為電路基板的側視圖。
第12圖為具有電子元件的電路基板之側視圖。
第13圖為第12圖的立體圖。
第14圖為第12圖的另一立體圖。
第15圖為本發明實施例之一種連接座結構組及包括有電子元件之電路基板堆疊成三維結構後的前視圖。
第16圖為第15圖中連接座結構之***圖。
100．．．連接座結構
110．．．本體
113．．．容納部
114．．．嵌設部
117．．．第三表面
119．．．第一卡扣
120．．．第二卡扣
121．．．貫穿孔
122．．．導電單元

Claims (15)

  1. 一種連接座結構組，其包括至少二連接座結構，每一該連接座結構包括：一本體，其為一凹陷結構，該本體包括：一內層基板，其為一板體並具有一容納部及一嵌設部，該容納部設置於該內層基板之中央，且該嵌設部設置於該容納部之四周，該嵌設部具有一第一表面及一第二表面；以及一外層基板，其包圍於該內層基板之四周，並與該內層基板形成該凹陷結構，且該外層基板的厚度大於該內層基板的厚度，又該外層基板具有一第三表面及一第四表面；複數導電單元，嵌設於該嵌設部，又每一該導電單元具有一第一端部及一第二端部，該第一端部及該第二端部分別位於該導電單元之兩端，並且該第一端部裸露於該第一表面，而該第二端部裸露於該第二表面；以及一連接單元，設置於該外層基板；其中相鄰的該連接座結構藉由該連接單元相連接，且該第一端部及該第二端部進一步包括一凸出部。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之連接座結構組，其中該連接單元為一卡扣組，該卡扣組包括位於該第三表面邊緣的一第一卡扣及位於該第四表面邊緣的一第二卡扣。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之連接座結構組，其中該外層基板進一步形成有一貫穿孔，該貫穿孔垂直於該第三表面 及該第四表面而貫穿該外層基板，該連接單元為一桿體，該桿體貫穿該些貫穿孔而連結該些連接座結構。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之連接座結構組，其中該容納部為一鏤空部或一凹型部。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之連接座結構組，其中該第一端部及該第二端部為一金屬彈片、一金屬片或一錫球。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之連接座結構組，其中該些導電單元於該嵌設部的分佈形成一口型、一ㄇ形或雙I型排列。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之連接座結構組，其中該些導電單元等距離排列。
  8. 一種連接座結構，其包括：一本體，其為一凹陷結構，該本體包括：一內層基板，其為一板體並具有一容納部及一嵌設部，該容納部設置於該內層基板之中央，且該嵌設部設置於該容納部之四周，該嵌設部具有一第一表面及一第二表面；以及一外層基板，其包圍於該內層基板之四周，並與該內層基板形成該凹陷結構，且該外層基板的厚度大於該內層基板的厚度，又該外層基板具有一第三表面及一第四表面；以及複數導電單元，嵌設於該嵌設部，又每一該導電單元具有一第一端部及一第二端部，該第一端部及該第二端部分別位於該導電單元之兩端，並且該第一端部裸露於該第 一表面，而該第二端部裸露於該第二表面；其中該第一端部及該第二端部進一步包括一凸出部。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之連接座結構，其進一步包括一連接單元，其係設置於該外層基板。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之連接座結構，其中該連接單元為一卡扣組，該卡扣組包括位於該第三表面邊緣的一第一卡扣及位於該第四表面邊緣的一第二卡扣。
  11. 如申請專利範圍第8項所述之連接座結構，其中該外層基板進一步形成有一貫穿孔，該貫穿孔垂直於該第三表面及該第四表面而貫穿該外層基板。
  12. 如申請專利範圍第8項所述之連接座結構，其中該容納部為一鏤空部或一凹型部。
  13. 如申請專利範圍第8項所述之連接座結構，其中該第一端部及該第二端部為一金屬彈片、一金屬片或一錫球。
  14. 如申請專利範圍第8項所述之連接座結構，其中該些導電單元於該嵌設部的分佈形成一口型、一ㄇ形或雙I型排列。
  15. 如申請專利範圍第8項所述之連接座結構，其中該些導電單元等距離排列。
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