TWI424165B

TWI424165B - 接觸探針及探針單元

Info

Publication number: TWI424165B
Application number: TW99111237A
Authority: TW
Inventors: Toshio Kazama
Original assignee: Nhk Spring Co Ltd
Priority date: 2009-04-09
Filing date: 2010-04-09
Publication date: 2014-01-21
Also published as: WO2010117058A1; TW201042264A; JPWO2010117058A1

Description

接觸探針及探針單元

本發明係有關於一種應用於半導體封裝(semiconductor package)及液晶面板等電子部件的電氣特性檢查之接觸探針及探針單元。

至今，於進行半導體封裝及液晶面板等電子部件的導通狀態檢查或動作特性檢查的時候，為謀求檢查對象與向該檢查對象發送檢查用訊號的測試器之間的電性連接，係使用收容有複數個導電性接觸探針的探針單元。關於探針單元，伴隨著近年的半導體封裝及液晶面板的高積體化、微細化的進展，而追求著狹小化接觸探針間的間距(pitch)。

關於狹小化接觸探針間的間距的技術上，已知有關於對應來自外部的荷重，可以彎曲並具有彈性的引線(wire)型的接觸探針的技術(參照例如專利文獻1)。此種接觸探針係藉由對由導電性材料所組成的引線加上絕緣被膜而實現。

(先前技術文獻) (專利文獻)

專利文獻1：日本特開2003-222637號公報

然而，上述習知的引線型接觸探針，因除了絕緣被膜以外，皆係由單一的材料所構成，故要滿足全部作為接觸探針所要求的彈性特性、電氣特性、以及耐久性等性能，實屬困難。

本發明係有鑑於前述之問題點所研發成者，係以提供至少關於彈性特性、電氣特性及耐久性可滿足所期望的性能之接觸探針及探針單元為目的。

為解決上述的課題，以達成目的，本發明之接觸探針包括：線狀芯材，由維克氏硬度(Vickers Hardness)450以上之導電性材料所組成；導電性包覆材料，由電阻率5.00×10^-8 Ω‧m以下的導電性材料所組成，並包覆該芯材的外周；絕緣被膜，由絕緣性材料組成，並包覆該導電性包覆材料的外周；彈性包覆材料，由縱彈性係數1.00×10⁴ kgf/mm² 以上的彈性材料所組成，並包覆該絕緣被膜的外周；以及鍍膜，包覆該彈性包覆材料的外周；且該接觸探針形成為軸對稱形狀。

又，關於本發明之接觸探針，係於前述發明中復包括由絕緣性材料所組成，並包覆該鍍膜的外周之第二絕緣被膜。

且，本發明之接觸探針，包括：線狀芯材，由維克氏硬度450以上的導電性材料所組成；導電性包覆材料，由電阻率5.00×10^-8 Ω‧m以下的導電性材料所組成，並包覆該芯材的外周；彈性包覆材料，由縱彈性係數1.00×10⁴ kgf/mm² 以上的彈性材料所組成，並包覆該導電性包覆材料的外周；絕緣被膜，由絕緣材料組成，並包覆該彈性包覆材料的外周；以及針頭(plunger)，由導電性材料組成，安裝於該芯材、該導電性包覆材料、該彈性包覆材料以及該絕緣被膜的長度方向之端部；且該接觸探針形成為軸對稱形狀。

且，本發明之探針單元包括：接觸探針，具有：線狀芯材，由維克氏硬度450以上之導電性材料所組成；導電性包覆材料，由電阻率5.00×10^-8 Ω‧m以下的導電性材料所組成，並包覆該芯材的外周；絕緣被膜，由絕緣性材料組成，並包覆該包覆材料的外周；彈性包覆材料，由縱彈性係數1.00×10⁴ kgf/mm² 以上的彈性材料所組成，並包覆該絕緣被膜的外周；及鍍膜，包覆該彈性包覆材料的外周；且該接觸探針形成為軸對稱形狀；以及探針夾持具，由導電性材料組成，並各別地固定複數個該接觸探針，且連接於接地。

且，本發明之探針單元，包括：接觸探針，具有：線狀芯材，由維克氏硬度450以上之導電性材料所組成；導電性包覆材料，由電阻率5.00×10^-8 Ω‧m以下的導電性材料所組成，並包覆該芯材的外周；絕緣被膜，由絕緣性材料組成，並包覆該包覆材料的外周；彈性包覆材料，由縱彈性係數1.00×10⁴ kgf/mm² 以上的彈性材料所組成，並包覆該絕緣被膜的外周；鍍膜，包覆該彈性包覆材料的外周；及第二絕緣被膜，由絕緣材料組成，並包覆該鍍膜的外周；且該接觸探針形成為軸對稱形狀；以及探針夾持具，至少表面由絕緣性材料組成，並各別地收容複數個該接觸探針。

根據本發明，因具有由維克氏硬度450以上之導電性材料所組成的線狀芯材、由電阻率5.00×10^-8 Ω‧m以下的導電性材料所組成，並包覆該芯材的外周的導電性包覆材料、以及由縱彈性係數1.00×10⁴ kgf/mm² 以上的彈性材料所組成，並位於該導電性包覆材料的外周之彈性包覆材料，故藉芯材可提升耐久性、藉導電性包覆材料可提升電氣特性、並藉彈性包覆材料可確保所希望的彈性特性。從而，至少關於彈性特性、電氣特性及耐久性可滿足所期望的性能。

以下參照所附圖式，說明本發明之實施形態。又，這些圖面係示意性的圖面，應注意其各部分的厚度及寬度間的關係、或各部分的厚度比例等，有與現實的物品不同的狀況，當然包含對於圖面的相互間的尺寸關係及比例不同之部分的狀況。

(第一實施形態)

第1圖係為本發明第一實施形態之探針單元之構成示意圖。第1圖所示之探針單元1係謀求將屬於檢查對象的半導體封裝、及對於半導體封裝輸出檢查用訊號的測試器之間進行連接的裝置。更具體而言，探針單元1係包括複數個引線型接觸探針2、個別固定複數個接觸探針2的探針夾持具3、以及埋設有配線4的配線基板5。又，第1圖所示之探針單元1係沿與紙面垂直的方向排列配置有接觸探針2。

第2圖係為接觸探針2的內部構造示意圖，且為第1圖的A-A線剖面圖。接觸探針2包括由維克氏硬度(Vickers hardness,VH)450以上之導電性材料所組成的線狀芯材21、由電阻率5.00×10^-8 Ω‧m以下的導電性材料所組成，並包覆芯材21的外周的導電性包覆材料22、由絕緣性材料組成，並包覆導電性包覆材料22的外周的絕緣被膜23、由縱彈性係數1.00×10⁴ kgf/mm² 以上的彈性材料所組成，並包覆絕緣被膜23的外周的彈性包覆材料24、以及包覆彈性包覆材料24的外周的鍍膜25；且該接觸探針形成為軸對稱的形狀。絕緣被膜23內周側的導電性構件(芯材21及導電性包覆材22)與絕緣被膜23外周側的導電性構件(彈性包覆材24及鍍膜25)係藉由絕緣被膜23相隔離。因此，絕緣被膜23的內周側之導電性構件與絕緣被膜23外周側的導電性構件不會短路。又，第2圖所示各層的厚度僅不過為一說明例，而可按照接觸探針2所要求的性能做出適宜的設定。

芯材21具有圓形的橫剖面，係藉由鎢、鈹鎳、不鏽鋼、或SK等材料所實現。導電性包覆材料22係藉由金、銀、鋁、銅、金合金、銀合金、銅合金、鈹銅、鈹鎳、或鈀合金等所實現。絕緣被膜23係藉由樹脂、陶瓷、或樹脂與陶瓷的混合物等所實現。彈性包覆材24係藉由彈性鋼、不鏽鋼、鈹銅、硬鋼線、或磷青銅等材料所實現。鍍膜25係藉由金、金錫合金、鈀、或鎳等所實現。

探針夾持具3具有供插通並固定檢查時位於面對檢測對象側(以下稱為「頭部側」)的接觸探針2之端部附近的頭部側板31、供插通並固定位於面對配線基板側(以下稱「配線側」)的接觸探針2之端部附近的配線側板32、及介設於頭部側板31及配線側板32之間，連結頭部側板31及配線側板32的連結構件33。頭部側板31、配線側板32及連結構件33係由導電性材料所組成，而連接至接地(ground)。又，於探針夾持具3的表面，也可設有由金、金錫合金、鈀、或鎳等所組成的鍍膜。

頭部側板31係具有貫通板子的厚度方向且供插通接觸探針2的複數個插通孔311。且，配線側板32係具有貫通板子的厚度方向且供插通接觸探針2的複數個插通孔321，插通孔321係與複數個插通孔311之任一者為軸線一致。插通孔311、321的配置模式，可按照檢查對象的電極配置模式而決定。

配線基板5係具有插通並固定配線4的端部之固定孔51。插通於固定孔51之配線4的端部，係藉由絕緣性的接著劑G固設於配線基板5。配線基板5係由導電性材料所組成，並與探針夾持具3一樣地與接地連接。

第3圖係探針單元1檢查時之狀態示意圖。於檢查時，檢查對象300的電極301與接觸探針2的尖端側接觸，並承受來自電極301的荷重。接觸探針2承受來自接觸電極301之荷重而撓曲，以其外緣與探針夾持具3接觸。因接觸探針2的外緣有鍍膜25，故接觸探針2係與探針夾持具3導通並形成等電位。於是，接觸探針2的表面受到屏蔽，可防止雜訊並減低串線干擾(cross talk)。從而，提升了接觸探針2的電氣特性，使其可對應1GHz以上的高頻訊號。

根據以上所說明的本發明第一實施形態，因包括由維克氏硬度450以上之導電性材料所組成的線狀芯材21、由電阻率5.00×10^-8 Ω‧m以下的導電性材料所組成，並包覆芯材的外周的導電性包覆材料22、以及由縱彈性係數1.00×10⁴ kgf/mm² 以上的彈性材料所組成，並位於導電性包覆材料外周側的彈性包覆材料24，所以藉由芯材21可提升耐久性、藉由導電性包覆材料22可提升電氣特性、並藉由彈性包覆材料24可確保所希望的彈性特性。從而，至少關於彈性特性、電氣特性及耐久性可滿足所期望的性能。

且，根據第一實施例，因探針夾持具3係藉由導電性材料而實現，故接觸探針2的表面受到屏蔽，可防止雜訊並減低串線干擾。從而，更可進一步的提升接觸探針2的電氣特性。

(第二實施形態)

第4圖係本發明第二實施形態之探針單元主要部份之構成示意圖。於第4圖所示之探針單元6，係藉同軸構造進行電氣特性檢測的裝置，包括：複數個引線型的接觸探針7、各別地固定複數個接觸探針7的探針夾持具8、由絕緣性材料所組成，具有供插通並固定同軸配線9的固定孔101之配線基板10、以及由絕緣性材料所組成，形成平板狀並介設於探針夾持具8及配線基板10之間，引導同軸配線9的一個電極前端部的引導構件11。

接觸探針7係與接觸探針2具有同樣的橫剖面。以下，在接觸探針7中，將分別對應接觸探針2的芯材21、導電性包覆材料22、絕緣被膜23、彈性包覆材料24、鍍膜25的部位稱為芯材71、導電性包覆材料72、絕緣被膜73、彈性包覆材料74、鍍膜75。接觸探針7在與檢查對象接觸之側的端部係形成皇冠狀。此為在接觸探針7與檢查對象的電極接觸之時，使芯材71、導電性包覆材料72、彈性包覆材料74及鍍膜75與電極接觸之故。

探針夾持具8係具有供插通並固定接觸探針7的頭部側端部附近之頭部側板81、供插通並固定接觸探針7的配線側端部附近的配線側板82、介設於頭部側板81及配線側板82之間，連結頭部側板81及配線側板82的連結構件83。頭部側板81、配線側板82及連結構件83係由導電性材料所製成，並連接至接地。

頭部側板81具有貫通板子的厚度方向且插通接觸探針7的複數個插通孔811。且，配線側板82係具有貫通板子的厚度方向且插通接觸探針7的複數個插通孔821。插通孔811、821的配置模式，可按照檢查對象的電極配置模式而決定。

同軸配線9具有中心導線91、外周導線92、以及介設於中心導線91與外周導線92之間的中空絕緣體93。中心導線91的端部係較外周導線92及絕緣體93的端部突出，此突出的部分係插通於引導構件11的插通孔111。外周導線92係連接至接地，並與探針夾持具8等電位。又，當同軸配線9固定於固定孔101時，亦可使用同於前述第一實施形態的接著劑G將同軸配線9固設於配線基板10。

第5圖係探針單元6檢查時的狀態示意圖。於檢查時，檢查對象300的電極301與接觸探針7的形成皇冠狀的尖端部接觸。藉此，接觸探針7承受因電極301之荷重而撓曲，而與探針夾持具8接觸。此時，位於絕緣被膜23內周側的導電層(芯材71及/或導電性包覆材料72)於配線側與中心導線91導通的同時，另一方面位於絕緣被膜23外周側的導電層(彈性包覆材料74及鍍膜75)則經由探針夾持具8與外周導線92導通。對此，在頭部側，係如第6圖的擴大部分剖面圖所示，芯材71、導電性包覆材料72、彈性包覆材料74及鍍膜75係與電極301接觸。於此，接觸探針7的尖端形狀必須形成絕緣被膜73內周側的導電層及外周側的導電層可同時接觸電極301的形狀。藉由設置成如此的形狀，可進行減輕雜訊及串線干擾的透過同軸構造的電氣特性檢查。

根據以上所說明的第二實施形態，如同第一實施形態，至少關於彈性特性、電氣特性及耐久性可滿足所希望的性能。

又，根據第二實施形態，探針夾持具8係藉由導電性材料而實現，且連接此探針夾持具8及同軸配線9的外周導線92至接地而成等電位，因此當接觸探針7撓曲時，接觸探針7經由探針夾持具8而間接地與外周導線92連接。從而，不但可以將接觸探針7做成實質上同軸構造，並可藉由其簡易的構成，進行減輕外部雜訊、串線干擾的透過同軸構造執行的電氣特性檢查。結果，即使將接觸探針7的直徑細徑化至0.1mm以下，也可以容易的進行測量。

(第三實施形態)

第7圖係本發明第三實施形態之探針單元主要部份之構成示意圖。於第7圖所示之探針單元12，係藉四端子測定法進行電氣特性檢查的裝置，包括複數個引線型的接觸探針13、各個地固定複數個接觸探針7的探針夾持具14、以及由絕緣性材料製成，具有供插通並固定同軸配線15的固定孔161之配線基板16。

第8圖係接觸探針13的內部構造示意圖，且為第7圖的B-B線剖面圖。接觸探針13從內周側依序包括芯材131、導電性包覆材料132、絕緣被膜133、彈性包覆材料134、鍍膜135、及包覆鍍膜135外周的第二絕緣被膜136；且該接觸探針形成為軸對稱形狀。芯材131、導電性包覆材料132、絕緣被膜133、彈性包覆材料134、鍍膜135係藉由分別與接觸探針2的芯材21、導電性包覆材料22、絕緣被膜23、彈性包覆材料24、鍍膜25同樣的材料所實現。且，第二絕緣被膜136係由與絕緣被膜133同樣的絕緣性材料所組成。又，第8圖所示各層的厚度僅不過為一說明例，而可按照接觸探針13所要求的性能做出適宜的設定。

探針夾持具14具有供插通並固定接觸探針13的頭部側端部附近之頭部側板141、供插通並固定接觸探針13的配線側的端部附近之配線側板142、介設於頭部側板141及配線側板142之間並連結頭部側板141及配線側板142的連結構件143。頭部側板141、配線側板142及連結構件143係由絕緣性材料所組成。又，頭部側板141、配線側板142及連結構件143亦可應用於導電性材料的表面設置絕緣被膜者。

頭部側板141係具有貫通板子的厚度方向且供插通接觸探針13的複數個插通孔1411。且，配線側板142係具有貫通板子的厚度方向且供插通接觸探針13的複數個插通孔1421。插通孔1411、1421的配置模式，可按照檢查對象的電極配置模式而決定。

同軸配線15具有中心導線151、外周導線152、介設於中心導線151及外周導線152之間的中空絕緣體153。其中，外周導線152係較中心導線151及絕緣體153還要突出。

第9圖係示意接觸探針13與同軸配線15的接觸態樣之擴大部分剖面圖。芯材131係與中心導線151接觸。且，彈性包覆材料134及鍍膜135係與外周導線152接觸。從而，中心導線151及外周導線152係皆與接觸探針13導通，而將一方用作外加電流，並將另一方用作電壓測定用，藉此即可進行檢查對象的4端子測量。

根據以上所說明之第三實施形態，如同上述第一實施形態，至少關於彈性特性、電氣特性及耐久性可滿足所期望的性能。

且，根據第三實施形態，因構成為使同軸配線15的外周導線152較中心導線151及絕緣體153突出，且與設於接觸探針13的絕緣被膜133外周側的導電層(彈性包覆材料134及/或鍍膜135)接觸，故與例如日本特開2009-8579號公報所揭示的技術做比較，可藉由其顯著的簡易構成進行四端子測定。於是，即使將接觸探針13的直徑細徑化至0.1mm以下，也可以容易的進行四端子測定。

(第四實施形態)

第10圖係本發明第四實施形態之探針單元主要部份之構成示意圖。於第10圖所示之探針單元17包括複數個引線型的接觸探針18、各別地固定複數個接觸探針18的探針夾持具19、以及具有供插通並固定配線41的固定孔421之配線基板42。

接觸探針18係由形成軸對稱形狀的導電性材料所組成，並具有與檢查對象接觸之針頭181、以及安裝於針頭181的基端部之引線部182。

針頭181係具有：具尖銳端的前端部181a、具有較前端部181a的直徑為大的直徑之凸緣部181b、隔著凸緣部181b，設置於前端部181a的相反方向，用以固定引線部182的一端之引線固定部181c。引線部182係藉由施以焊錫焊接、金蠟焊、銀蠟焊、壓接、打入、或雷射鎔接等方式安裝於引線固定部181c。針頭181係藉由接觸電阻低的鎳合金或耐磨耗性優異的SK材料所實現。

第11圖係引線部182的內部構造示意圖，且為第10圖之C-C線剖面圖。引線部182具有：由維克氏硬度450以上之導電性材料所組成的線狀芯材1821、由電阻率5.00×10^-8 Ω‧m以下的導電性材料所組成，並包覆芯材1821的外周的導電性包覆材料1822、由縱彈性係數1.00×10⁴ kgf/mm² 以上的彈性材料所組成，並包覆導電性包覆材料1822的外周之彈性包覆材料1823、以及由絕緣材料組成，並包覆彈性包覆材料的外周之絕緣被膜1824；且該引線部形成為軸對稱形狀。更具體而言，芯材1821、導電性包覆材料1822、彈性包覆材料1823及絕緣被膜1824係藉由分別與芯材21、導電性包覆材料22、彈性包覆材料24及絕緣被膜23同樣材料所實現。又，第11圖所示各層的厚度僅不過為一說明例，而可按照引線部182所要求的性能做出適宜的設定。

探針夾持具19具有：供插通並固定接觸探針18的頭部側的端部附近之頭部側板191、供插通並固定接觸探針18的配線側的端部附近之配線側板192、介設於頭部側板191及配線側板192之間並連結頭部側板191及配線側板192之連結構件193。頭部側板191、配線側板192及連結構件193係由絕緣性材料所組成。

頭部側板191具有貫通板子的厚度方向且供插通接觸探針18的插通孔1911。且，配線側板192具有貫通板子的厚度方向且供插通接觸探針18的插通孔1921。插通孔1911、1921的配置模式，可按照檢查對象的電極配置模式而決定。

插通於配線基板42的固定孔421的配線41的端部，係藉由絕緣性的接著劑G固設於配線基板42。

於具有以上構成的探針單元17，當使檢查對象的電極與前端部181a接觸並施加以荷重時，引線部182則撓曲，並藉如此撓曲的狀態導通檢查對象與配線41。

根據以上所說明的第四實施形態，如同第一實施形態，至少關於彈性特性、電氣特性及耐久性可滿足所希望的性能。

又，第四實施形態之針頭及引線部的安裝態樣並不限於上述之情況。亦可例如根據於日本特開2007-178404號公報所揭示之密繞(close winding)彈性接頭將針頭及引線部機械性(banausic)的連結。且，亦可如日本特開2007-178404號公報所揭示，以引線部的兩端與針頭連接。

(第五實施形態)

第12圖係本發明第五實施形態之探針單元主要部份之構成示意圖。第12圖所示之探針單元20係藉同軸構造進行電氣特性檢查的裝置，包括複數個引線型接觸探針2、各別地固定複數個接觸探針2之探針夾持具34、以及埋設有同軸配線94之配線基板5。

探針夾持具34具有：供位於頭部側之接觸探針2的端部附近插通並固定的頭部側板35、供位於配線側之接觸探針2的端部附近插通並固定的配線側板36、及介設於頭部側板35及配線側板36之間，並連接頭部側板35及配線側板36的連結構件37。且，於探針夾持具34的頂面，設有覆蓋頭部側板35的上表面的絕緣構件38，其係使用絕緣性材料而實現。頭部側板35、配線側板36及連結構件37係由導電性材料所製成，並與接地連接。

頭部側板35具有貫通板子的厚度方向且供插通接觸探針2的複數個插通孔351。且，配線側板36具有貫通板子的厚度方向且供插通接觸探針2，並與複數個插通孔351的軸線相異的的複數個插通孔361。插通孔351、361的配置模式，可按照檢查對象的電極配置模式而決定。

配線基板5係具有供插通並固定同軸配線94的端部之固定孔51。插通於固定孔51之同軸配線94的端部，係藉由絕緣性的接著劑等固設於配線基板5。配線基板5係由導電性材料所組成，並與探針夾持具34一樣地與接地連接。

第13圖係為探針單元在檢查時之狀態示意圖。於檢查時，檢查對象300的電極301與接觸探針2的尖端側接觸，並承受來自電極301的荷重而使接觸探針2撓曲。接觸探針2的芯材21於配線側與中心導線95導通。且，因接觸探針2的外緣有鍍膜25(參照第2圖)，故接觸探針2係與探針夾持具34導通並形成等電位。於是，接觸探針2的表面受到屏蔽，可防止雜訊並減低串線干擾。從而，提升了接觸探針2的電氣特性，使其可對應1GHz以上的高頻訊號。

根據以上所說明之本發明第五實施形態，即使在頭部側板35及配線側板36的的插通孔351、361的軸線不同的情況，與上述之第一、第二實施形態一樣，可滿足關於彈性特性、電氣特性及耐久性的所希望性能，並且藉預先使接觸探針2傾斜，可使接觸探針2的撓曲方向相同。

又，於第12圖所示之絕緣構件38，係可適用於上述之第一至第四實施形態。藉由設置絕緣構件，可防止將複數個接觸探針安裝於探針夾持具時，接鄰的接觸探針電性短路。

以上，雖說明了實施本發明的形態，然本發明不應限於上述的第一至第五實施形態。即，可包含未記載於此的本發明各種各樣的實施形態，可實施關於不脫離以申請專利範圍所限定的技術思想的範圍內的各式各樣的設計變更。

(產業利用性)

本發明係在進行半導體封裝及液晶面板等電子部件的導通狀態檢查及動作特性檢查時具有功效。

1、6、12、17、20．．．探針單元

2、7、13、18．．．接觸探針

3、8、14、19、34．．．探針夾持具

4、41．．．配線

5、10、16、42．．．配線基板

9、15、94．．．同軸配線

11．．．引導構件

21、71、131、1821．．．芯材

22、72、132、1822．．．導電性包覆材料

23、73、133、1824．．．絕緣被膜

24、74、134、1823‧‧‧彈性包覆材料

25、75、135‧‧‧鍍膜

31、35、81、141、191‧‧‧頭部側板

32、36、82、142、192‧‧‧配線側板

33、37、83、143、193‧‧‧連結構件

38‧‧‧絕緣構件

51、101、161、421‧‧‧固定孔

91、95、151‧‧‧中心導線

92、152‧‧‧外周導線

93、153‧‧‧絕緣體

111‧‧‧插通孔

136‧‧‧第二絕緣被膜

181‧‧‧針頭

181a‧‧‧前端部

181b‧‧‧凸緣部

181c‧‧‧引線固定部

182‧‧‧引線部

300‧‧‧檢查對象

301‧‧‧電極

311、321、351、361、811、821、1411、1421、1911、1921‧‧‧插通孔

G‧‧‧接著劑

第1圖係為本發明第一實施形態之探針單元主要部份之構成示意圖。

第2圖係為第1圖A-A線剖面圖。

第3圖係為本發明第一實施形態之探針單元於檢查時之狀態示意圖。

第4圖係為本發明第二實施形態之探針單元主要部份之構成示意圖。

第5圖係為本發明第二實施形態之探針單元於檢查時之狀態示意圖。

第6圖係為本發明第二實施形態之接觸探針與檢查對象的電極之接觸狀態擴大部分剖面圖。

第7圖係為本發明第三實施形態之探針單元主要部份之構成示意圖。

第8圖係為第7圖B-B線剖面圖。

第9圖係為本發明第三實施形態之接觸探針與同軸配線的接觸態樣之部分剖面示意圖。

第10圖係為本發明第四實施形態之探針單元主要部份之構成示意圖。

第11圖係為第10圖C-C線剖面圖。

第12圖係為本發明第五實施形態之探針單元主要部份之構成示意圖。

第13圖係為探針單元在檢查時之狀態示意圖。

2．．．接觸探針

21．．．芯材

22．．．導電性包覆材料

23．．．絕緣被膜

24．．．彈性包覆材料

25．．．鍍膜

Claims

一種接觸探針，該接觸探針係形成為軸對稱形狀，且包括：線狀芯材，由維克氏硬度450以上之導電性材料所組成；導電性包覆材料，由電阻率5.00×10^-8 Ω‧m以下的導電性材料所組成，並包覆前述芯材的外周；絕緣被膜，由絕緣性材料組成，並包覆前述導電性包覆材料的外周；彈性包覆材料，由彈性鋼、不鏽鋼、鈹銅、硬鋼線、或磷青銅所組成，並包覆前述絕緣被膜的外周；以及鍍膜，包覆前述彈性包覆材料的外周。
如申請專利範圍第1項之接觸探針，其中，復包括第二絕緣被膜，係由絕緣性材料組成，並包覆前述鍍膜之外周。
一種接觸探針，該接觸探針係形成為軸對稱形狀，且包括：線狀芯材，由維克氏硬度450以上之導電性材料所組成；導電性包覆材料，由電阻率5.00×10^-8 Ω‧m以下的導電性材料所組成，並包覆前述芯材的外周；彈性包覆材料，由彈性鋼、不鏽鋼、鈹銅、硬鋼線、或磷青銅所組成，並包覆前述導電性包覆材料的外周；絕緣被膜，由絕緣性材料組成，並包覆前述彈性包覆材料的外周；以及針頭(plunger)，由導電性材料組成，安裝於前述芯材、前述導電性包覆材料、前述彈性包覆材料以及前述絕緣被膜的長度方向之端部。
一種探針單元，包括：形成為軸對稱形狀之接觸探針，具有：線狀芯材，由維克氏硬度450以上之導電性材料所組成；導電性包覆材料，由電阻率5.00×10^-8 Ω‧m以下的導電性材料所組成，並包覆前述芯材的外周；絕緣被膜，由絕緣性材料組成，並包覆前述包覆材料的外周；彈性包覆材料，由彈性鋼、不鏽鋼、鈹銅、硬鋼線、或磷青銅所組成，並包覆前述絕緣被膜的外周；鍍膜，包覆前述彈性包覆材料的外周；以及探針夾持具，由導電性材料組成，並各別地固定複數個前述接觸探針，且連接於接地。
一種探針單元，包括：形成為軸對稱之接觸探針，具有：線狀芯材，由維克氏硬度450以上之導電性材料所組成；導電性包覆材料，由電阻率5.00×10^-8 Ω‧m以下的導電性材料所組成，並包覆前述芯材的外周；絕緣被膜，由絕緣性材料組成，並包覆前述包覆材料的外周；彈性包覆材料，由彈性鋼、不鏽鋼、鈹銅、硬鋼線、或磷青銅所組成，並包覆前述絕緣被膜的外周；鍍膜，包覆前述彈性包覆材料的外周；第2絕緣被膜，由絕緣性材料組成，並包覆前述鍍膜的外周；以及探針夾持具，至少表面由絕緣性材料組成，並各別地收容複數個前述接觸探針。