TWI422209B - 按鍵模組及應用該按鍵模組之可攜式電子裝置 - Google Patents

Description

按鍵模組及應用該按鍵模組之可攜式電子裝置

本發明涉及一種按鍵模組及應用該按鍵模組之可攜式電子裝置。

隨著無線通信與資訊處理技術之發展，行動電話、個人數位助理(personal digital assitant,PDA)等可攜式電子裝置競相湧現，令消費者可隨時隨地充分享受高科技帶來之種種便利。可攜式電子裝置中，按鍵作為用戶輸入端已成為可攜式電子裝置必不可少之部分。

習知可攜式電子裝置之按鍵模組一般僅包括一按鍵蓋及一鍵帽，該按鍵蓋黏接於該鍵帽上。該鍵帽為一彈性體，其可於外力之作用下發生變形並於外力撤去後恢復形狀。該按鍵模組套設於可攜式電子裝置之外殼孔內，而於該按鍵模組與該可攜式電子裝置之間形成細微空隙。該種按鍵模組若經常置於潮濕度高或下雨天被不小心淋濕時，水或水汽會經由按鍵與行動電話外殼之細微空隙滲入可攜式電子裝置內部，從而影響可攜式電子裝置之電路板運作系統。此外，空氣中漂浮之塵埃假使進入行動電話內部，亦會影響行動電話之性能。

為避免生活中因意外進水或進入塵埃而造成對可攜式電子裝置中 電路板之損壞，鍵盤常採用防水防塵設計。習知技術中，防水鍵盤常採用防水薄膜包裹於按鍵表面，然該工序複雜，不易控制，且防水薄膜易損壞。此外，亦有採用黏膠形式將該鍵帽黏接於該可攜式電子裝置之機殼上，然而由於該鍵帽一般為軟質體，而軟質體難於黏接於機殼上，黏接效果不理想，進而影響防水防塵效果。

有鑒於此，有必要提供一種可提高防水防塵性能之按鍵模組。

另外，還有必要提供一種應用該按鍵模組之可攜式電子裝置。

一种按鍵模組，其包括一按鍵蓋及一鍵帽，該按鍵蓋黏接於該鍵帽上，該按鍵模組還包括一基體，該基體为一硬質體，該鍵帽設置於該基體上。

一種可攜式電子裝置，其包括一機殼、一電路板及一按鍵模組，該機殼包括一周壁，該周壁上開設有一按鍵孔，該按鍵摸組包括一按鍵蓋及一鍵帽，該按鍵蓋黏接於該鍵帽上，該按鍵蓋及該鍵帽套設於該按鍵孔中，該按鍵模組還包括一基體，該基體為一硬質體，該鍵帽設置於該基體上，該基體藉由一黏膠黏接於該周壁上。

相較於習知技術，所述按鍵模組將其鍵帽黏接於其基體上，且該基體為硬質體，而硬質體可牢固地黏接於應用該按鍵模組之可攜式電子裝置之機殼上。此外，所述可攜式電子裝置藉由黏膠將所述按鍵模組黏接其機殼之周壁上，從而很好地防止了水分或灰塵 通過按鍵蓋與按鍵孔之裝配間隙進入該機殼之容置腔內。

10‧‧‧按鍵模組

12‧‧‧按鍵蓋

122‧‧‧底壁

124‧‧‧周壁

126、223‧‧‧容置腔

14‧‧‧按鍵體

142‧‧‧鍵帽

1421‧‧‧正面

1422‧‧‧背面

1423‧‧‧凹槽

1424‧‧‧凸塊

1445‧‧‧凸起

1425‧‧‧凸緣

1426‧‧‧觸點

1427‧‧‧配合孔

144‧‧‧基體

1441‧‧‧第一表面

1442‧‧‧第二表面

1443‧‧‧通孔

1444‧‧‧容置槽

20‧‧‧可攜式電子裝置

22‧‧‧機殼

221‧‧‧周壁

2212‧‧‧按鍵孔

222‧‧‧底壁

30‧‧‧黏膠

圖1是本發明較佳實施方式之按鍵模組之立體分解示意圖；圖2是本發明較佳實施方式之按鍵模組之另一角度之立體分解示意圖；圖3是本發明較佳實施方式之按鍵模組組裝示意圖；圖4是本發明較佳實施方式之可攜式電子裝置之分解示意圖；圖5是本發明較佳實施方式之可攜式電子裝置之組裝示意圖；圖6是圖5之局部剖示圖。

請參閱圖4及圖5，本發明較佳實施例以應用於可攜式電子裝置20(如行動電話)之機殼上之按鍵模組10為例加以說明。該可攜式電子裝置20包括一機殼22及一電路板(圖未示)。機殼22為一方形框體，其包括一周壁221及一底壁222。該底壁222與周壁221圍成一容置腔223，該電路板設置於該底壁222上且位於該容置腔223內。該周壁221上開設有一矩形之按鍵孔2212，該按鍵模組10黏接於該周壁221上，且該按鍵模組10部分容置於該按鍵孔2212內。同時，該按鍵模組10與該電路板對應設置，從而藉由該按鍵模組10實現該可攜式電子裝置20之資訊輸入。

請參閱圖1、圖2及圖3、本發明較佳實施例之按鍵模組10包括一按鍵蓋12及一按鍵體14，該按鍵蓋12設置於該按鍵體14上。

所述按鍵蓋12大致為一矩形按鍵殼體，其包括一底壁122及一周壁124。該底壁122與該周壁124圍成一容置腔126，該容置腔126用來與該按鍵體14配合。

該按鍵體14包括一鍵帽142及一基體144，該鍵帽142設置於該基體144上。

該鍵帽142為彈性體，如為彈性橡膠，其可於外力之作用下發生變形並於外力撤去後恢復形狀。

該鍵帽142具有一正面1421及與該正面相對之一背面1422。該正面1421之中部向背面1422凹陷，從而於該正面1421形成一矩形凹槽1423，對應之，於該背面1422形成一矩形凸塊1424。而該鍵帽142本身則形成一圍繞該凹槽1423之凸緣1425，同樣之，該凸緣1425亦圍繞該凸塊1424。該凸塊1424容置於該按鍵蓋12之容置腔126內，以使該按鍵蓋12與該鍵帽142結合為一體。

該凹槽1423之槽底之凸設有複數圓台體狀觸點1426，該觸點1426之個數按實際需要可有不同，本實施例為二個，該觸點1426與該可攜式電子裝置20之電路板上之信號感應點對應，該觸點1426用於按壓電路板之觸點感應區以感應輸入資訊。該鍵帽142於其凸緣上開設有複數配合孔1427，所述配合孔1427將該正面1421及背面1422貫穿，且所述配合孔1427圍繞該凹槽1423設置。所述配合孔1427用來與該基體144配合。

該基體144為硬質體，如由硬性塑膠製成，該基體144之所以採用硬質體，是因為將該按鍵模組10黏接於該可攜式電子裝置20上時 ，是由該基體144與該可攜式電子裝置20之周壁221相黏接，而基體144為硬質體可使該基體144牢固地黏接於該周壁221上。

該基體144大致呈一方形環板狀體，其包括一第一表面1441及一與該第一表面1441相對之第二表面1442。該第二表面1442為與該鍵帽142接合之表面。該基體144之中部開設有一將其貫穿之通孔1443，該通孔1443之形狀及大小與該鍵帽142之凹槽1423之形狀及大小大致相當。該通孔1443與該凹槽1423對應設置，該通孔1443使該鍵帽142之觸點1426穿過該基體144。該基體144於該第二表面1442上圍繞該通孔1443開設一容置槽1444，該容置槽1444之形狀及大小與該鍵帽之凸緣1425之形狀及大小相當。該容置槽1444用來容置該凸緣1425。該基體144於形成該容置槽1444之底壁上凸設有複數凸起1445，所述凸起1445與該鍵帽142之配合孔1427對應設置。所述凸起1445容置於所述配合孔1427內。

組裝該按鍵模組10時，可按如下制程進行：首先將該鍵帽142之凸緣1425黏接於該基體之容置槽1444內，且使該基體144之凸起1445黏接於該鍵帽142之配合孔1427內，使該鍵帽142與該基體144緊密配合，以防止水分及灰塵通過該鍵帽142與該基體144之接合面；然後將該鍵帽142之凸塊1424黏接於該按鍵蓋12之容置腔126內，即完成了該按鍵模組10之組裝。

將該按鍵模組10裝配於該可攜式電子裝置20時，請參閱圖4至圖6，可按如下制程進行：首先於該可攜式電子裝置20之鄰近按鍵孔2212之周壁221上貼一黏膠30，該黏膠30之形狀及大小與該按鍵模組10之基體144之第二表面1442之形狀及大小相當，該雙面膠 優選為防水膠，以有效防止水分進入該可攜式電子裝置20內；然後將該按鍵模組10黏接於該可攜式電子裝置20之周壁221上，具體為使該按鍵模組10之按鍵蓋12及鍵帽142容置於該周壁221之按鍵孔2212內，並使該按鍵摸組10之基體14與該周壁221藉由該黏膠30黏合為一體，即完成將該按鍵模組10裝配於該可攜式電子裝置20上。

習知技術之按鍵模組未設有基體，惟僅設置有一按鍵蓋及一鍵帽，且該鍵帽為彈性體，而彈性體難於黏接於可攜式電子裝置之機殼上。而本發明之按鍵模組10將其鍵帽142黏接於其基體144上，且該基體144為硬質體，而硬質體可牢固地黏接於應用該按鍵模組10之可攜式電子裝置之機殼221上。

此外，所述按鍵模組10藉由黏膠黏接於機殼11之周壁221之內側，從而很好地防止了水分或灰塵藉由按鍵蓋12與按鍵孔2212之裝配間隙進入機殼11之容置腔內。

可以理解，該按鍵蓋12、該鍵帽142及該基體144之間之結合方式，並不局限於黏膠黏接，亦可藉由雙色雙料成型之方式一體成型。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，本發明之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

10‧‧‧按鍵模組

12‧‧‧按鍵蓋

142‧‧‧鍵帽

144‧‧‧基體

Claims (6)

1. 一種按鍵模組，其包括一按鍵蓋及一鍵帽，該按鍵蓋黏接於該鍵帽上，其改良在於：該按鍵模組還包括一基體，該基體為一硬質體，所述基體朝向該鍵帽之表面上開設有一容置槽及形成該容置槽之底壁上凸設有複數凸起，該鍵帽一側形成一凹槽及一圍繞該凹槽之凸緣，對應之另一側形成一凸塊，該鍵帽於其凸緣上開設有複數配合孔，該凸緣容置於該容置槽，所述凸起容置於所述配合孔內，以將該鍵帽設置於該基體上。
2. 如申請專利範圍第1項所述之按鍵模組，其中所述之鍵帽朝向該基體之表面向遠離該基體之表面凹陷形成一凹槽，該鍵帽於形成該凹槽之底壁上凸設有複數觸點，該基體與該凹槽之對應處開設有一通孔使所述觸點可穿過該基體。
3. 如申請專利範圍第1項所述之按鍵模組，其中所述之鍵帽藉由黏膠黏接或雙色雙料一體成型之方式設置於該基體上。
4. 一種可攜式電子裝置，其包括一機殼、一電路板及一按鍵模組，該機殼包括一周壁，該周壁上開設有一按鍵孔，該按鍵摸組包括一按鍵蓋及一鍵帽，該按鍵蓋黏接於該鍵帽上，該按鍵蓋及該鍵帽套設於該按鍵孔中，其改良在於：該按鍵模組還包括一基體，該基體為一硬質體，所述基體朝向該鍵帽之表面上開設有一容置槽及形成該容置槽之底壁上凸設有複數凸起，該鍵帽一側形成一凹槽及一圍繞該凹槽之凸緣，對應之另一側形成一凸塊，該鍵帽於其凸緣上開設有複數配合孔，該凸緣容置於該容置槽，所述凸 起容置於所述配合孔內，以將該鍵帽設置於該基體上，該基體藉由一黏膠黏接於該周壁上。
5. 如申請專利範圍第4項所述之可攜式電子裝置，其中所述之鍵帽朝向該基體之表面向遠離該基體之表面凹陷形成一凹槽，該鍵帽於形成該凹槽之底壁上凸設有複數觸點，該基體與該凹槽之對應處開設有一通孔使所述觸點可穿過該基體。
6. 如申請專利範圍第5項所述之可攜式電子裝置，其中所述之鍵帽藉由黏膠黏接或雙色雙料一體成型之方式設置於該基體上。