TWI419641B - 電子裝置之散熱結構 - Google Patents

Description

電子裝置之散熱結構

本提案係關於一種電子裝置之散熱結構，特別是一種伺服器裝置之散熱結構，係使用冷卻流體以進行散熱。

目前用於伺服器內的中央處理器之散熱模組，係多採用一散熱鰭片(heat sink)的結構。其原理係利用散熱鰭片與空氣間大量的接觸面積，並利用熱對流而協助中央處理器進行散熱。然而，在散熱鰭片對中央處理器散熱的同時，也相對造成其他電子元件的散熱問題。

舉例而言，當一氣流流經中央處理器而移除中央處理器所產生的熱能時，氣流的溫度即被升高，如此高溫的氣流將不利於其他電子元件的散熱。因此，為了克服上述問題，則必需提升氣流的流量，意即散熱送風裝置需要再提高功率以增加排風量。然而提高散熱送風裝置的功率，也相對造成系統負荷的增加。並且，當伺服器的體積越小時，內部可供氣流流通的空間越小，如此將使得利用熱對流的散熱效果越來越不彰顯。然而面對資訊***的需求，為了提升伺服器更高的運作效能，伺服器內的電路板之電路集成度將勢必提高。如此一來，伺服器內的空間將佈滿更多的電子元件而顯得擁擠，且也造成熱能過度累積。有鑑於此。伺服器冷卻或降溫方式是必須進一步改良與提升，以滿足目前伺服器因高運作效能所產生之高熱能的散熱需求。

為了改善上述之問題，熱管的散熱模式之改進便有其必要性。由於熱管傳熱之設計理論方式，並非以空氣來進行冷卻降溫，因此不需考慮氣流流動所需的流道空間。如此一來，伺服器的體積將可再縮小設計，同時也可降低系統的氣流壓損，減少耗能之問題。

以美國專利第6388882號專利案(以下稱’882案)為例，係將熱管的蒸發端設置於一主機板的中央處裡器上，而蒸發端能將熱能傳遞至熱管的冷凝端。當主機板設置於伺服器的機架內時，熱管的冷凝端便會接觸設置於伺服器機架上的冷卻器，冷卻器則排除冷凝端上的熱能。

然而，’882案之熱管的冷凝端係卡合至冷卻器的凹槽內而使熱管與冷卻器相接觸。更進一步的來說，冷凝端與冷卻器間，係藉由固體與固體間的互相接觸而達到熱傳導的效果。然而為了確保熱傳導的效能，冷凝端與冷卻器的凹槽之材質必須選用熱傳導係數較高的材料，如銅等金屬材料。如此一來，冷凝端與冷卻器間的結合模式，係為剛體配合剛體。意即，冷凝端與冷卻器間，係利用剛體間與剛體間的面接觸而產生熱傳導，進而將熱能移除。因此在兩者配合的同時，若間隙過大，則容易因冷凝端與冷卻器間無法完全貼合接觸，進而造成散熱效果不佳。或者是，冷凝端與冷卻器間的配合間隙過小，則易產生干涉而互相碰撞，進而造成損壞。

鑒於以上的問題，本提案在於提供一種電子裝置之散熱結構，藉以解決先前技術所存在熱管與冷卻器間的接觸不佳，進而造成散熱效果不彰或是相互碰撞造成損壞之問題。

本提案所揭露之電子裝置之散熱結構，用以散除至少一電子裝置之一發熱元件的熱能，電子裝置以可抽取的關係設置於一機架內。電子裝置之散熱結構包含至少一熱管及一冷卻器。熱管具有相對的一冷凝端及一蒸發端，蒸發端設置於發熱元件上。冷卻器設置於機架上，冷卻器具有一殼體、一流體管路、一冷卻流體及一組合孔。殼體內部具有一腔室，流體管路設置於腔室內，冷卻流體設置於流體管路內。此外，組合孔設置於殼體上，且組合孔與腔室相連通。當電子裝置裝設至機架內，熱管之冷凝端***組合孔而進入腔室，並位於流體管路內。並且，蒸發端吸收發熱元件的熱能，並將熱能傳遞至冷凝端，冷卻流體散除冷凝端之熱能。

本提案所揭露之電子裝置之散熱結構，用以散除至少一電子裝置之一發熱元件的熱能，該電子裝置以可抽取的關係設置於一機架內。電子裝置之散熱結構包含至少一熱管及一冷卻器。熱管具有相對的一冷凝端及一蒸發端，蒸發端設置於發熱元件上。冷卻器設置於機架上，冷卻器具有一殼體、一冷卻流體及一組合孔。殼體內部具有一腔室，冷卻流體設置於腔室內。組合孔設置於殼體上，且組合孔與腔室相連通。當電子裝置裝設至機架內，熱管之冷凝端***組合孔而進入腔室內。其中，蒸發端吸收發熱元件的熱能，並將熱能傳遞至冷凝端，冷卻流體散除冷凝端之熱能。

本提案所揭露之電子裝置之散熱結構，用以散除至少一電子裝置之一發熱元件的熱能，電子裝置以可抽取的關係設置於一機架內。電子裝置之散熱結構包含至少一熱管及一冷卻器。熱管具有相對的一冷凝端及一蒸發端，蒸發端設置於發熱元件上。冷卻器設置於機架上，冷卻器具有一殼體、一冷卻流體、一組合孔及一通孔。殼體內部具有一腔室，腔室具有一壁體，壁體將腔室分隔為一冷卻腔及一隔離腔。冷卻流體設置於冷卻腔內。組合孔設置於殼體上，且組合孔與隔離腔相連通。通孔設置於壁體上，且通孔與冷卻腔相連通。當電子裝置裝設至機架內，熱管之冷凝端依序***組合孔及通孔而進入冷卻腔內。並且，蒸發端吸收發熱元件的熱能，並將熱能傳遞至冷凝端，冷卻流體散除冷凝端之熱能。

本提案所揭露之電子裝置之散熱結構，係將熱管的冷凝端直接***至冷卻器的腔室內。使冷凝端係直接與冷卻流體進行熱交換，藉以達到良好的散熱效能。並且，即使熱管與冷卻器之間具有組配公差的存在，只要讓冷凝端位於腔室內，即可確保冷凝端保持浸潤於冷卻流體中。是以，本提案之電子裝置之散熱結構，可以有效改善習知所存在之熱管與冷卻器間的接觸不佳，進而造成散熱效果不彰的問題。

有關本提案的特徵、實作與功效，茲配合圖式作最佳實施例詳細說明如下。

請參照「第1A圖」及「第2A圖」，「第1A圖」係為根據本提案一實施例之電子裝置之散熱結構的結構示意圖，「第2A圖」係為根據本提案一實施例之熱管與冷卻器的剖視圖。

本提案一實施例之電子裝置之散熱結構，係用以散除至少一電子裝置200之一發熱元件210的熱能。並且，電子裝置200係以可抽取的關係設置於一機架300內。

在本實施例中，電子裝置200與發熱元件210係以伺服器及伺服器主機板上的中央處理器為例，機架300則以供伺服器裝設的伺服器機櫃為例，但以上例子非用以限定本提案。並且如「第1A圖」所示，機架300(伺服器機櫃)內係裝設有複數個上下相疊的電子裝置200(伺服器)。為了說明方便，後續將只針對其中一電子裝置200(伺服器)的散熱結構進行說明。

需注意的是，本實施例之機架300(伺服器機櫃)內所裝設的複數個電子裝置200(伺服器)，係互相上下相疊，然而此相疊型態並非用以限定本提案。舉例而言，機架300(伺服器機櫃)內所裝設的複數個電子裝置200(伺服器)，也可以是彼此相互左右並排，譬如常見的刀鋒式伺服器(如「第1B圖」所示)。需注意的是，冷卻器100的位置非用以限定本提案，冷卻器100的位置亦可裝設於機架300的內部或是側面，但並不以此為限。另外，本實施例之機架300內所裝設的電子裝置200(伺服器)也可以只有一個，譬如單一式的伺服器(如「第1C圖」所示)，如1U伺服器、2U伺服器或4U伺服器等類型。

本實施例之電子裝置之散熱結構包含一熱管110及一冷卻器100，熱管110具有相對的一冷凝端112及一蒸發端114。並且，本實施例之電子裝置之散熱結構更可包含一冷板120，冷板120係設置於發熱元件210上。冷板120係可以接觸發熱元件210，但非用以限定本提案。舉例來說，冷板120也可以設置於發熱元件210上，但卻與發熱元件210保持一距離，即不與發熱元件210相接觸，使發熱元件210靠熱輻射而將熱能傳遞至冷板120。此外，熱管110的蒸發端114與冷板120相連接，冷板120將發熱元件210所產生的熱能傳遞至蒸發端114。

其中，冷板120係可使用熱傳導係數高之材質，例如銅合金材料，以使發熱元件210與熱管110間能有良好的熱傳遞效果。此外，熱管110的型態係可以是一般常見的單一式熱管(如「第1D圖」所示)，或亦可以是冷凝端由複數個單一管體結合，而管體間相互連通，再透過迴路連接至蒸發端，而構成的一迴路式熱管(Loop Heat Pipe，LHP)(如「第1E圖」所示)。需注意的是，由於迴路式熱管的形式眾多，「第1E圖」所示係舉其中一類型供參考，但非用以侷限本提案。此外，熱管的管徑外形並不侷限於圓管，也可以是扁平管體或是多邊形管體。

請繼續參照「第1A圖」及「第2A圖」，本實施例之冷卻器100係設置於機架300上。冷卻器100具有一殼體101、一內殼體136、一冷卻流體500及一組合孔102。殼體101內部具有一腔室130，組合孔102設置於殼體101上，且組合孔102連通腔室130。內殼體136設置於腔室130內，腔室130間形成另一隔離腔131。內殼體136更具有一冷卻腔132及一通孔104。通孔104連通冷卻腔132，並對應組合孔102，通孔104與組合孔102共軸心。冷卻流體500設置於冷卻腔132內。冷卻流體500可係以流動的形式進出內殼體136內的冷卻腔132。冷卻流體500可以是冷卻水，也可以是液態冷媒，熟悉此項技術者，可採用任何適合的冷卻流體，並不以本提案所揭露之實施例為限。

需注意的是，殼體101及內殼體136的外型可以是圓形管體、矩形管體或是三角形管體，但不以此為限。此外，內殼體136的相對兩端連接有一冷卻流體供應管路，冷卻流體供應管路外接一冷卻流體供應系統(未繪示)。冷卻流體供應系統將冷卻流體500經由冷卻流體供應管路而進出內殼體136的冷卻腔132。並且，冷卻流體供應管路之截面積可以較內殼體136的截面積為小或是冷卻流體供應管路之截面積可以與內殼體136的截面積相等。

當電子裝置200裝設至機架300內時，熱管110的冷凝端112係依序***組合孔102及通孔104，並位於冷卻腔132內(如「第2B圖」所示)。此時，蒸發端114吸收發熱元件210的熱能，並將熱能傳遞至冷凝端112。冷卻流體500則與冷凝端112進行熱交換，以將熱能移除。

由於本實施例之內殼體136係位於腔室130內，因此內殼體136表面因溫差所產生的冷凝水滴(水珠)可被隔絕於腔室130內，以避免冷凝水滴(水珠)外漏而對電子裝置200造成危害。

本實施例之電子裝置之散熱結構，更可包含一第一防護墊片106及一第二防護墊片108。第一防護墊片106及第二防護墊片108係為一彈性環型體，其材質可以是橡膠或是矽膠，但非用以限定本提案。第一防護墊片106係裝設於組合孔102內，第二防護墊片108係裝設於通孔104內。冷凝端112係穿設過第一防護墊片106而通過腔室130進入隔離腔131，並繼續穿設過通孔104而至冷卻腔132內。並且，第一防護墊片106及第二防護墊片108具有一內孔徑b，內孔徑b略小於熱管110之冷凝端112的一外徑a。換句話說，冷凝端112與第一防護墊片106及第二防護墊片108間係為緊配的型態。如此一來，冷卻器100藉由增設第一防護墊片106及第二防護墊片108，而使熱管110能緊密的***組合孔102及通孔104，以避免熱管110與組合孔102或通孔104間存在間隙而使冷卻流體500外漏。且當冷凝端112由腔室130抽離時，第一防護墊片106也可將冷凝端112上殘留的冷卻流體500刮除，以避免冷卻流體500外漏而損害電子元件。並且，由於第一防護墊片106具有彈性，因此也提供熱管110於***冷卻器100時的緩衝效果。是以這樣的結構設計，可以避免熱管110與冷卻器100間以剛體組合至剛體的型態，造成熱管110因受碰撞而損壞。

此外，本實施例之殼體101更可具有一排水口140，排水口140連通腔室130，排水口140用以將冷凝端112由腔室130抽離時所殘留之液體排出。

此外，本實施例之電子裝置之散熱結構，更可包含一第一單向閥門107。第一單向閥門107係可為一彈性片，其材質可以為橡膠，但不以此為限。第一單向閥門107設置於腔室130內，並且可選擇性的覆蓋住組合孔102。更進一步來說，第一單向閥門107僅一端固定於腔室130內，另一端則覆蓋住組合孔102。由於第一單向閥門107為彈性片，因此其覆蓋住組合孔102的一端可受外力而自由活動。因此在沒有受到外力推抵的情況下，第一單向閥門107係蓋住組合孔102而成關閉狀態，如「第2A圖」所示。如此一來，可避免腔室130內的冷卻流體500或是由空氣冷凝所產生之液體由組合孔102流出腔室130外。當熱管110的冷凝端112***組合孔102時，冷凝端112係推開第一單向閥門107而至腔室130內。如此將使得第一單向閥門107一端依舊固定於腔室130內，而原本覆蓋住組合孔102的一端則受外力而掀起。反之，當冷凝端112抽離至腔室130外時，第一單向閥門107便自動回復成關閉狀態而將組合孔102封閉。需注意的是，本實施例之第一單向閥門107係選用彈性材料，但非用以限定本提案。舉例來說，第一單向閥門107也可以是一金屬片，並利用樞設的方式固定於腔室130內，且利用重力作用或是增設扭簧而使金屬片常態覆蓋住組合孔102。此外，第一單向閥門107的數量也非限定本提案，譬如也可以設置兩個第一單向閥門107來共同覆蓋住組合孔102。

此外，本實施例之內殼體136更可具有一管鞘137，管鞘137設置於冷卻腔132內，並與通孔104相連通。管鞘137將冷卻流體500隔絕於內殼體136內，使冷卻流體500無法由通孔104流出。當冷凝端112***至冷卻腔132內時，冷凝端112係被管鞘137所包覆(如「第2B圖」所示)，並藉由熱傳導而與冷卻流體500進行熱交換。其中，管鞘137的長度需大於冷凝端112***至冷卻腔132之長度，如此一來才可避免管鞘137與冷凝端112產生碰撞而損壞的情形發生。

「第3A圖」及「第3B圖」係為根據本提案另一實施例之熱管與冷卻器的剖視圖。請參照「第3A圖」及「第3B圖」，並搭配「第1A圖」一併參照。由於本實施例與「第2A圖」及「第2B圖」實施例之結構大致相同，因此只針對相異處加以說明。

本實施例之冷卻器100係設置於機架300上。冷卻器100具有一殼體101、一內殼體136、一冷卻流體500及一組合孔102。殼體101內部具有一腔室130，組合孔102設置於殼體101上，且組合孔102連通腔室130。內殼體136設置於腔室130內，腔室130間形成另一隔離腔131。內殼體136更具有一冷卻腔132及一通孔104,殼體101及內殼體136的外型可以是圓形管體、矩形管體或是三角形管體，但不以此為限。通孔104連通冷卻腔132，並對應組合孔102，通孔104與組合孔102共軸心。冷卻流體500設置於冷卻腔132。

本實施例之電子裝置之散熱結構，更可包含一第二單向閥門109。第二單向閥門109係可為一彈性片，其材質可以為橡膠，但不以此為限。第二單向閥門109設置於冷卻腔132內，並且可選擇性的覆蓋住通孔104。在沒有受到外力推抵的情況下，第二單向閥門109係蓋住通孔104而成關閉狀態，如「第3A圖」所示。如此一來，可避免冷卻腔132內的冷卻流體500由通孔104流出冷卻腔132外。當熱管110的冷凝端112經由組合孔102而***通孔104時，冷凝端112係推開第二單向閥門109而至冷卻腔132。如此將使得第二單向閥門109一端依舊固定於冷卻腔132內，而原本覆蓋住通孔104的一端則受外力而掀起，如「第3B圖」所示。

本實施例中，冷凝端112係經由通孔104而直接浸潤於冷卻腔132內的冷卻流體500中，使冷卻流體500可充分與冷凝端112相接觸。因此即使熱管110與冷卻器100之間具有組配公差的存在，只要確保冷凝端112處於冷卻腔132內，冷卻流體500與冷凝端112之間即有良好的接觸效果。如此一來，本實施例之電子裝置之散熱結構，可避免習知技術所存在熱管與冷卻器間的接觸不佳，而造成散熱效果不彰的問題。

「第4圖」係為根據本提案另一實施例之熱管與冷卻器的剖視圖。請參照「第4圖」，並搭配「第1A圖」一併參照。。由於本實施例與「第3A圖」實施例之結構相似，因此只針對相異處加以說明。

本實施例之冷卻器100係設置於機架300上。冷卻器100具有一殼體101'、一冷卻流體500及一組合孔102。殼體101'內部具有一腔室130，組合孔102設置於殼體101'上，且組合孔102連通腔室130。冷卻流體500設置於腔室130內。冷卻流體500可係以流動的形式進出腔室130。冷卻流體500可以是冷卻水，也可以是液態冷媒，熟悉此項技術者，可採用任何適合的冷卻流體，並不以本提案所揭露之實施例為限。需注意的是，殼體101'的外型可以是圓形管體、矩形管體或是三角形管體，但不以此為限。

當電子裝置200裝設至機架300內時，熱管110的冷凝端112係***組合孔102而位於腔室130內。此時，蒸發端114吸收發熱元件210的熱能，並將熱能傳遞至冷凝端112。冷卻流體500則與冷凝端112進行熱交換，以將熱能移除。

本實施例之電子裝置之散熱結構，更可包含一第一防護墊片106。第一防護墊片106係為一彈性環型體，其材質可以是橡膠或是矽膠，但非用以限定本提案。第一防護墊片106係裝設於組合孔102內，冷凝端112係穿設過第一防護墊片106而至腔室130內。並且，第一防護墊片106具有一內孔徑b，內孔徑b略小於熱管110之冷凝端112的一外徑a。換句話說，冷凝端112與第一防護墊片106間係為緊配的型態。如此一來，冷卻器100藉由增設第一防護墊片106，而使熱管110能緊密的***組合孔102。並且，由於第一防護墊片106具有彈性，因此也提供熱管110於***冷卻器100時的緩衝效果。是以這樣的結構設計，可以避免熱管110與冷卻器100間以剛體組合至剛體的型態，造成熱管110因受碰撞而損壞。

此外，本實施例之內殼體136更可具有一管鞘137，管鞘137設置於腔室130內，並與組合孔102相連接。管鞘137將冷卻流體500隔絕於腔室130內，使冷卻流體500無法由組合孔102流出。當冷凝端112***至腔室130內時，冷凝端112係被管鞘137所包覆，並藉由熱傳導而與冷卻流體500進行熱交換。其中，管鞘137的長度需大於冷凝端112***至腔室130之長度，如此一來才可避免管鞘137與冷凝端112產生碰撞而損壞的情形發生。

請參照「第5A圖」及「第5B圖」，並搭配「第1A圖」一併參照。「第5A圖」及「第5B圖」係為根據本提案再一實施例之熱管與冷卻器的剖視圖。由於本實施例與「第3A圖」及「第3B圖」實施例之結構大致相同，因此只針對相異處加以說明。

本實施例之電子裝置之散熱結構，其中冷卻器100包含一殼體101"、一冷卻流體500、一組合孔102及一通孔104。其中殼體101"具有一腔室130，腔室130內具有一壁體135。壁體135將腔室130分隔為一冷卻腔132及一隔離腔131。其中，組合孔102連通隔離腔131，冷卻流體500則位於冷卻腔132內。此外，通孔104位於壁體135上，通孔104與組合孔102共軸心。當電子裝置200設置於機架300內時，熱管110之冷凝端112依序穿過組合孔102及通孔104，而至冷卻腔132內。換句話說，冷凝端112需要先穿過隔離腔131才能至冷卻腔132內而與冷卻流體500相接觸。需注意的是，殼體101"的外型可以是圓形管體、矩形管體或是三角形管體，但不以此為限。

本實施例之電子裝置之散熱結構，更可包含一第一防護墊片106與一第二防護墊片108。第一防護墊片106與第二防護墊片108皆為一彈性環型體，其材質可以是橡膠或是矽膠，但非用以限定本提案。第一防護墊片106裝設於組合孔102內，第二防護墊片108裝設於通孔104內。熱管110的冷凝端112係先依序穿設過組合孔102內的第一防護墊片106，以及通孔104內的第二防護墊片108，而至冷卻腔132內與冷卻流體500相接觸。

此外，本實施例之電子裝置之散熱結構，更可包含一第一單向閥門107及一第二單向閥門109。第一單向閥門107及第二單向閥門109係可為一彈性片，其材質可以為橡膠，但不以此為限。第一單向閥門107設置於隔離腔131內，並且可選擇性的覆蓋住組合孔102(如「第4A圖」所示)。第二單向閥門109設置冷卻腔132內，並且可選擇性的覆蓋住通孔104(如「第4A圖」所示)。當熱管110的冷凝端112依序***組合孔102及通孔104時，冷凝端112係推開第一單向閥門107與第二單向閥門109而至冷卻腔132內。反之，當冷凝端112抽離至腔室130外時，第一單向閥門107與第二單向閥門109便自動回復成關閉狀態而將組合孔102及通孔104封閉。

本實施例之電子裝置之散熱結構，其中腔室130係分隔為隔離腔131與冷卻腔132，且冷卻流體500被限制於冷卻腔132內流動。因此，若冷凝端112抽離出腔室130而不慎使冷卻流體500由冷卻腔132漏出時，冷卻流體500可被隔離於隔離腔131內。如此一來，即可更進一步的避免冷卻流體500外漏至腔室130外，進而造成電子裝置200內的電子零件之損害。

此外，本實施例之殼體101更可具有一排水口140，排水口140連通腔室130，排水口140用以將冷凝端112由腔室130抽離時所殘留之液體排出。

請參照「第6A圖」至「第6C圖」，「第6A圖」係為根據本提案另一實施例之電子裝置之散熱結構的熱管局部示意圖，「第6B圖」及「第6C圖」係為根據「第6A圖」的剖視圖。

由於熱管110之材質係為銅，當冷凝端112長期與冷卻器100之間進行插拔的運動作用下，熱管110的冷凝端112容易造成損壞。因此，本實施例之電子裝置之散熱結構，其中熱管110更可以具有一剛性補強件118。剛性補強件118設置於該熱管110上，並由冷凝端112延伸至蒸發端114(如「第6A圖」所示)，藉以提高熱管110的剛性，用以定位及避免熱管110變形或毀損。剛性補強件118可以直接貼覆於熱管110上，如「第6B圖」剖視圖所示。或是嵌設於熱管110上，如「第6C圖」剖視圖所示。其中剛性補強件118的材質可以是鋼合金材料，但不以此為限，只須選用硬度較銅合金材料更佳的金屬材質即可。

根據上述本實施例所揭露之電子裝置之散熱結構，冷凝端係直接浸潤於腔室內的冷卻流體中，使冷卻流體可充分與冷凝端相接觸。因此即使熱管與冷卻器之間具有組配公差的存在，只要確保冷凝端位於腔室內，冷卻流體與冷凝端之間即可有良好的接觸。是以這樣的散熱結構，可改善習知技術因熱管與冷卻器間的接觸不佳而造成散熱效果不彰的問題。

此外，藉由防護墊片的設置，使熱管與冷卻器間的結合方式為剛體碰撞彈性體，因此可降低熱管因碰撞所造成的損壞。並且由於腔室內增設單向閥門，更可避免冷卻流體外漏而損壞電子零件。

更進一步的，本實施例之腔室更可區隔為隔離腔與冷卻腔，或是腔室內增設具有的流體管路。上述之特徵皆可避免冷卻流體外漏。此外，搭配上單向閥門的設置，使本實施例之散熱結構具有雙重防止冷卻流體外漏的機制。是以這樣的散熱結構，可改善流體冷卻方式所讓人詬病之流體外漏問題，並可提供電子裝置良好的散熱功效。

雖然本提案之實施例揭露如上所述，然並非用以限定本提案，任何熟習相關技藝者，在不脫離本提案之精神和範圍內，舉凡依本提案申請範圍所述之形狀、構造、特徵及數量當可做些許之變更，因此本提案之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

100．．．冷卻器

101．．．殼體

101'．．．殼體

101"．．．殼體

102．．．組合孔

104．．．通孔

106．．．第一防護墊片

107．．．第一單向閥門

108．．．第二防護墊片

109．．．第二單向閥門

110．．．熱管

112．．．冷凝端

114．．．蒸發端

118．．．剛性補強件

120．．．冷板

130．．．腔室

131．．．隔離腔

132．．．冷卻腔

135．．．壁體

136．．．內殼體

137．．．管鞘

140．．．排水口

200．．．電子裝置

210．．．發熱元件

300．．．機架

500．．．冷卻流體

第1A圖係為根據本提案一實施例之電子裝置之散熱結構的結構示意圖。

第1B圖係為根據本提案另一實施例之電子裝置之散熱結構的結構示意圖。

第1C圖係為根據本提案另一實施例之電子裝置之散熱結構的結構示意圖。

第1D圖係為根據本提案一實施例之熱管的結構示意圖。

第1E圖係為根據本提案另一實施例之熱管的結構示意圖。

第2A圖係為根據本提案一實施例之熱管與冷卻器的剖視圖。

第2B圖係為根據本提案一實施例之熱管與冷卻器的剖視圖。

第3A圖係為根據本提案另一實施例之熱管與冷卻器的剖視圖。

第3B圖係為根據本提案另一實施例之熱管與冷卻器的剖視圖。

第4圖係為根據本提案另一實施例之熱管與冷卻器的剖視圖。

第5A圖係為根據本提案又一實施例之熱管與冷卻器的剖視圖。

第5B圖係為根據本提案又一實施例之熱管與冷卻器的剖視圖。

第6A圖係為根據本提案再一實施例之電子裝置之散熱結構的熱管局部示意圖。

第6B圖係為根據第6A圖的剖視圖。

第6C圖係為根據第6A圖的剖視圖。

100．．．冷卻器

102．．．組合孔

110．．．熱管

112．．．冷凝端

114．．．蒸發端

120．．．冷板

200．．．電子裝置

210．．．發熱元件

300．．．機架

Claims (31)

1. 一種電子裝置之散熱結構，用以散除至少一電子裝置之一發熱元件的熱能，該電子裝置以可抽取的關係設置於一機架內，該電子裝置之散熱結構包含：至少一熱管，具有相對的一冷凝端及一蒸發端，該蒸發端設置於該發熱元件上；以及一冷卻器，設置於該機架上，該冷卻器具有：一殼體，內部具有一腔室；一內殼體，設置於該腔室內，該內殼體具有一冷卻腔；一冷卻流體，設置於該冷卻腔內；一組合孔，設置於該殼體上，且該組合孔與該腔室相連通；以及一通孔，設置於該內殼體上，且該通孔與該冷卻腔相連通，當該電子裝置裝設至該機架內，該熱管之該冷凝端依序***該組合孔及該通孔而進入該冷卻腔內；其中，該蒸發端吸收該發熱元件的熱能，並將熱能傳遞至該冷凝端，該冷卻流體散除該冷凝端之熱能。
2. 如請求項第1項所述之電子裝置之散熱結構，更包含一冷板，該冷板設置於該發熱元件上，該熱管之該蒸發端連接該冷板。
3. 如請求項第1項所述之電子裝置之散熱結構，更包含一第一防護墊片，該第一防護墊片為一彈性環型體，且該第一防護墊片裝設於該組合孔內，該熱管的該冷凝端係穿設過該第一防護墊片。
4. 如請求項第1項所述之電子裝置之散熱結構，更包含一第一單向閥門，該第一單向閥門設置於該腔室內，且可選擇性的覆蓋住該組合孔。
5. 如請求項第1項所述之電子裝置之散熱結構，其中該熱管更具有一剛性補強件，該剛性補強件設置於該熱管上。
6. 如請求項第1項所述之電子裝置之散熱結構，其中該殼體更具有一排水口，該排水口連通該腔室。
7. 如請求項第1項所述之電子裝置之散熱結構，更包含一第二防護墊片，該第二防護墊片為一具彈性之環型體，且該第二防護墊片裝設於該通孔內，該熱管的該冷凝端係穿設過該第二防護墊片。
8. 如請求項第1項所述之電子裝置之散熱結構，更包含一第二單向閥門，該第二單向閥門設置於該冷卻腔內，且可選擇性的覆蓋該通孔。
9. 如請求項第1項所述之電子裝置之散熱結構，更包含一管鞘，該管鞘設置於該冷卻腔內，該通孔連接該管鞘。
10. 如請求項第1項所述之電子裝置之散熱結構，其中該冷卻流體係為水、冷煤或其他冷卻流體。
11. 如請求項第1項所述之電子裝置之散熱結構，其中該熱管係為一迴路式熱管，該迴路式熱管之該冷凝端係由複數個管件互相連通所構成。
12. 如請求項第1項所述之電子裝置之散熱結構，其中該殼體及該內殼體的外型為圓形管體、矩形管體或是三角形管體。
13. 一種電子裝置之散熱結構，用以散除至少一電子裝置之一發熱元件的熱能，該電子裝置以可抽取的關係設置於一機架內，該電子裝置之散熱結構包含：至少一熱管，具有相對的一冷凝端及一蒸發端，該蒸發端設置於該發熱元件上；一冷卻器，設置於該機架上，該冷卻器具有：一殼體，內部具有一腔室；一冷卻流體，設置於該腔室內；以及一組合孔，設置於該殼體上，且該組合孔與該腔室相連通，當該電子裝置裝設至該機架內，該熱管之該冷凝端***該組合孔而進入該腔室內；以及一管鞘，該管鞘設置於該腔室內，該組合孔連接該管鞘；其中，該蒸發端吸收該發熱元件的熱能，並將熱能傳遞至該冷凝端，該冷卻流體散除該冷凝端之熱能。
14. 如請求項第13項所述之電子裝置之散熱結構，更包含一冷板，該冷板設置於該發熱元件上，該熱管之該蒸發端連接該冷板。
15. 如請求項第13項所述之電子裝置之散熱結構，更包含一第一防護墊片，該第一防護墊片為一彈性環型體，且該第一防護墊片裝設於該組合孔內，該熱管的該冷凝端係穿設過該第一防護墊片。
16. 如請求項第13項所述之電子裝置之散熱結構，更包含一第一單向閥門，該第一單向閥門設置於該腔室內，且可選擇性的覆蓋住該組合孔。
17. 如請求項第13項所述之電子裝置之散熱結構，其中該熱管更具有一剛性補強件，該剛性補強件設置於該熱管上。
18. 如請求項第13項所述之電子裝置之散熱結構，其中該冷卻流體係為水、冷煤或其他冷卻流體。
19. 如請求項第13項所述之電子裝置之散熱結構，其中該熱管係為一迴路式熱管，該迴路式熱管之該冷凝端係由複數個管件互相連通所構成。
20. 如請求項第13項所述之電子裝置之散熱結構，其中該殼體的外型為圓形管體、矩形管體或是三角形管體。
21. 一種電子裝置之散熱結構，用以散除至少一電子裝置之一發熱元件的熱能，該電子裝置以可抽取的關係設置於一機架內，該電子裝置之散熱結構包含：至少一熱管，具有相對的一冷凝端及一蒸發端，該蒸發端設置於該發熱元件上；以及一冷卻器，設置於該機架上，該冷卻器具有：一殼體，內部具有一腔室，該腔室具有一壁體，該壁體將該腔室分隔為一冷卻腔及一隔離腔；一冷卻流體，設置於該冷卻腔內；一組合孔，設置於該殼體上，且該組合孔與該隔離腔相連通；以及一通孔，設置於該壁體上，且該通孔與該冷卻腔相連通，當該電子裝置裝設至該機架內，該熱管之該冷凝端依序***該組合孔及該通孔而進入該冷卻腔內； 其中，該蒸發端吸收該發熱元件的熱能，並將熱能傳遞至該冷凝端，該冷卻流體散除該冷凝端之熱能。
22. 如請求項第21項所述之電子裝置之散熱結構，更包含一冷板，該冷板設置於該發熱元件上，該熱管之該蒸發端連接該冷板。
23. 如請求項第21項所述之電子裝置之散熱結構，其中該殼體更具有一排水口，該排水口連通該隔離室。
24. 如請求項第21項所述之電子裝置之散熱結構，更包含一第一防護墊片，該第一防護墊片為一彈性環型體，且該第一防護墊片裝設於該組合孔內，該熱管的該冷凝端係穿設過該第一防護墊片。
25. 如請求項第21項所述之電子裝置之散熱結構，更包含一第一單向閥門，該第一單向閥門設置於該腔室內，且可選擇性的覆蓋住該組合孔。
26. 如請求項第21項所述之電子裝置之散熱結構，其中該熱管更具有一剛性補強件，該剛性補強件設置於該熱管上。
27. 如請求項第21項所述之電子裝置之散熱結構，更包含一第二防護墊片，該第二防護墊片為一具彈性之環型體，且該第二防護墊片裝設於該通孔內，該熱管的該冷凝端係穿設過該第二防護墊片。
28. 如請求項第21項所述之電子裝置之散熱結構，更包含一第二單向閥門，該第二單向閥門設置於該冷卻腔內，且可選擇性的覆蓋該通孔。
29. 如請求項第21項所述之電子裝置之散熱結構，其中該冷卻流 體係為水、冷煤或其他冷卻流體。
30. 如請求項第21項所述之電子裝置之散熱結構，其中該熱管係為一迴路式熱管，該迴路式熱管之該冷凝端係由複數個管件互相連通所構成。
31. 如請求項第21項所述之電子裝置之散熱結構，其中該殼體的外型為圓形管體、矩形管體或是三角形管體。