TWI417704B - 散熱器結構及其改良方法 - Google Patents

散熱器結構及其改良方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI417704B
TWI417704B TW100105812A TW100105812A TWI417704B TW I417704 B TWI417704 B TW I417704B TW 100105812 A TW100105812 A TW 100105812A TW 100105812 A TW100105812 A TW 100105812A TW I417704 B TWI417704 B TW I417704B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
heat
sink structure
receiving end
heat sink
heated
Prior art date
Application number
TW100105812A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201235823A (en
Inventor
Yu Wei Chang
Chao Tsai Chung
Original Assignee
Pegatron Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Pegatron Corp filed Critical Pegatron Corp
Priority to TW100105812A priority Critical patent/TWI417704B/zh
Priority to US13/398,985 priority patent/US20120211203A1/en
Publication of TW201235823A publication Critical patent/TW201235823A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI417704B publication Critical patent/TWI417704B/zh

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

散熱器結構及其改良方法
一種散熱器結構，特別是一種沖壓形成之散熱器結構及其改良方法。
隨著科技的進步，所有電子裝置的發展趨勢皆為朝向薄型化的方向發展，例如電腦主機或是筆記型電腦亦朝向輕巧及薄型化的體積發展。於此同時，藉由這些薄型化的電子裝置，對於使用者來說，不僅可節省電子裝置所占據之空間，亦方便使用者的攜帶與操作。
然目前市面上之電子裝置，如筆記型電腦雖為朝向薄型化的趨勢，但其筆記型電腦之散熱問題為朝向薄型化發展之一大阻礙。其原因在於為改良並增加筆記型電腦之散熱功效，因此大部份筆記型電腦或其他電子裝置皆會加裝散熱器模組，用以增進電子裝置之散熱功效。一般筆記型電腦的散熱模組包含了與電子裝置中晶片接觸之銅塊、彈片、熱管、散熱鰭片及風扇等。因此，在組裝過程中晶片、銅塊、彈片、熱管等之散熱元件，其組裝之堆疊會過高，而使電子裝置必須加大其容易空間才能包覆組裝過後的散熱元件。基此，電子裝置整體反而形成體積增大之狀態，而與達到薄形化產品之訴求相違背。
為了解決散熱模組堆疊過高之問題，亦有利用偏心形裝置之技術降低其堆疊高度，亦即將與熱源接觸之銅塊延伸出另一端來連接熱管，而使熱管不與熱源相互堆疊。然其雖能直接減少堆疊之高度，但是其在銅塊延伸之兩端點之間產生相當大之熱阻，因此，偏心形之裝置雖然能降低其堆疊高度，但同時也犧牲了散熱模組的熱傳性能。
因此，如何改良散熱模組之堆疊高度，使其可增進在薄型化發展上的便利性，亦能同時保有良好之散熱功效，係為本案之發明人以及從事此相關行業之技術領域者亟欲改善的課題。
有鑑於此，本發明提出一種散熱器結構，用以接觸熱源，散熱器結構包含熱管，其中熱管包含絕熱段、受熱端及散熱端。受熱端由絕熱段之一端經由沖壓而形成，受熱端之厚度小於絕熱段之厚度，用以接觸熱源；散熱端連接於絕熱段。其中，受熱端經由絕熱段之一端沖壓而形成，並且形成實心片體。
此外，本發明實施例更包含鰭片，位於散熱端。其中鰭片由散熱端延伸而成。以及扣合部，扣合受熱端於熱源。
本發明亦提出一種散熱器結構改良方法，包含：提供熱管；沖壓熱管之一端形成受熱端，熱管之另一端為散熱端，散熱端與受熱端之間為絕熱段，其中，受熱端之厚度小於絕熱段之厚度；及以受熱端接觸熱源而對熱源進行散熱。其中，於沖壓熱管之步驟中，受熱端沖壓成實心片體。
於本發明實施例中，於提供熱管之步驟後，更包含：提供鰭片，設置於散熱端。其中鰭片由散熱端延伸而成。於以受熱端接觸熱源之步驟後，更包含：提供扣合部，扣合受熱端於熱源。
本發明之散熱器結構改良方法藉由絕熱段之一端沖壓而形成受熱端，並且受熱端沖壓而形成實心片體，使受熱端之厚度小於絕熱段之厚度。因而能降低散熱器結構在組裝上的高度。並且藉由沖壓受熱端形成實心片體，不僅能增加受熱端之強度，亦能取代習知技術中銅塊之功能，而保有良好之散熱效果。
以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟悉相關技藝者瞭解本發明之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。
請參閱第1圖所示，第1圖為本發明熱管之示意圖。其係本發明所揭露之一種散熱器結構，用以接觸一熱源，包含熱管10，其中熱管10包含有絕熱段20、受熱端30及散熱端40。
請參閱第1及第2圖所示，第1圖為本發明熱管之示意圖，第2圖為本發明受熱端與絕熱段之示意圖。絕熱段20為概呈長條狀之結構，以本發明而言，絕熱段20為略呈扁平狀，但本發明並非以此為限，絕熱段20之形狀更可為圓柱狀。此外，絕熱段20主要係為真空密封之管形殼體、其殼體內壁上設置有毛細結構，例如粉體燒結物、溝槽結構及絲網結構等。惟前所述之絕熱段20較佳地可為金屬所製成，例如銅、鋁或是其它熱導良性佳之材質。
受熱端30連接於絕熱段20的一端，其較佳地係由絕熱段20之一端經由沖壓而形成，使得受熱端30之厚度小於絕熱段20之厚度。以本發明而言，絕熱端20係為扁平狀，基此，再將絕熱端20之一端以外力沖壓方式壓扁，使其管形殼體內部壓縮至無空間而呈實心片體，基此，受熱端30呈現出之厚度將小於絕熱段20。
散熱端40為概呈長條狀之結構，連接於絕熱段20的另一端，使得絕熱段20一端為受熱端30，另一端為散熱端40。以本發明而言，散熱端40較佳地與絕熱段20為一體成型，前述之受熱端30亦為與絕熱段20一體成型，但本發明並非以此為限。基此，本發明之散熱端40係由絕熱段20之另一端彎折而形成，由彎折處區分成散熱端40與絕熱段20兩段，使得散熱端40與絕熱段20為概呈L之形狀。再者，本發明更具有鰭片50，位於散熱端40上，鰭片50同樣可由熱導良性佳之材質所製成，並呈相間隔排列之結構。其中，鰭片50亦可由散熱端40延伸而成，但本發明並非以此為限。
請參閱第3及第4圖所示，第3圖為本發明實施例之分解圖，第4圖為本發明之整體結構圖。扣合部60，為概呈矩型之結構。其中扣合部60之一面部份為內凹處，而使另一面呈凸出狀。基此，扣合部60為概呈ㄇ字型結構，藉由ㄇ字型內凹處而將受熱端30扣合於此內凹處。此外，扣合部60之外側可延伸出扣合支件61，其扣合支件61之數量較佳地為四個，而分設於扣合部60之四個端點而概呈十字之結構，基此，藉由扣合支件61扣合受熱端30於熱源，但本發明並非以此為限，凡可用以扣合受熱端30皆屬本發明之範疇。惟前所述之熱源可為電腦之晶片或是其他電子元件，但本發明並非以此為限。
請參閱第5圖所示，第5圖係本發明散熱器結構改良方法之流程圖，包含下列步驟：步驟501：提供一熱管。
熱管10(參照第1圖)為概呈長條狀之結構，並且略呈扁平狀，但本發明並非以此為限，熱管10之形狀更可為圓柱狀。熱管10主要係為真空密封之管形殼體、其殼體內壁上設置有毛細結構，例如粉體燒結物、溝槽結構及絲網結構等。
步驟502：沖壓熱管之一端形成受熱端，熱管之另一端為一散熱端，散熱端與受熱端之間為絕熱段，其中，受熱端之厚度小於絕熱段之厚度。
熱管10主要係由絕熱段20、受熱端30及散熱端40所組成。其中，熱管10之一端形成受熱端30，而另一端則為散熱端40而使得絕熱端20位於散熱端40與受熱端30之間，此外，受熱端30、絕熱段20及散熱端40較佳地係一體成型，但本發明並非以此為限。再者，受熱端30係以外力沖壓方式壓扁，使其管形殼體內部壓縮至無空間而呈實心片體，基此，受熱端30呈現出之厚度將小於絕熱段20。
其中於提供熱管之步驟501後，更包含：提供鰭片，設置於散熱端。
本發明更具有鰭片50，位於散熱端40上，鰭片50可由熱導良性佳之材質所製成，並呈相間隔排列之結構，亦可由散熱端40延伸而成，但本發明並非以此為限。
步驟503：以受熱端接觸熱源而對熱源進行散熱。
藉由受熱端30接觸熱源，熱源可為電腦之晶片或是其他電子元件，但本發明並非以此為限，於接觸熱源時同時傳遞熱能至散熱端40而用以散熱。
步驟504：提供扣合部，扣合受熱端於熱源。
藉由扣合部60ㄇ字型內凹處，而將受熱端30扣合於此內凹處，再將受熱端扣合於熱源上，用以接觸熱源。
本發明於絕熱段內部裝入適量之液體，例如水、乙醇、丙酮等。流體在受熱端受熱汽化，蒸汽流體因相變產生潛熱而能帶走大量熱能，蒸汽流體在散熱端因放熱作用，以及鰭片加強放熱效果而冷凝成液體，並藉由重力或管殼內之毛細力作用下而再次連續循環因而完成散熱效果，並且受熱端經由沖壓而形成扁平實心，於縮減厚度同時亦增加強度，而使得受熱端能取代習知技術中銅塊之功能，而保有良好之散熱效果，並且組裝時因為減少了銅塊，更能降低散熱器結構在組裝上的高度。
雖然本發明的技術內容已經以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神所作些許之更動與潤飾，皆應涵蓋於本發明的範疇內，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧熱管
20‧‧‧絕熱段
30‧‧‧受熱端
40‧‧‧散熱端
50‧‧‧鰭片
60‧‧‧扣合部
61‧‧‧扣合支件
第1圖為本發明熱管之示意圖。
第2圖為本發明受熱端與絕熱段之示意圖。
第3圖為本發明實施例之分解圖。
第4圖為本發明之整體結構圖。
第5圖為本發明散熱器結構改良方法之流程圖。
10．．．熱管
20．．．絕熱段
30．．．受熱端
40．．．散熱端
50．．．鰭片
60．．．扣合部
61．．．扣合支件

Claims (11)

  1. 一種散熱器結構，用以接觸一熱源，包含：一熱管，包含：一絕熱段；一受熱端，連接於該絕熱段的一端，該受熱端之厚度小於該絕熱段之厚度，用以接觸該熱源，其中該受熱端為一實心片體；及一散熱端，連接於該絕熱段的另一端。
  2. 如請求項1之散熱器結構，更包含一鰭片，位於該散熱端。
  3. 如請求項2之散熱器結構，其中該鰭片由該散熱端延伸而成。
  4. 如請求項1之散熱器結構，其中該受熱端、該絕熱段及該散熱端係一體成型。
  5. 如請求項1之散熱器結構，更包含一扣合部，扣合該受熱端於該熱源。
  6. 如請求項1之散熱器結構，其中該受熱端由該絕熱段之一端經由沖壓而形成。
  7. 一種散熱器結構改良方法，包含：提供一熱管；沖壓該熱管之一端形成一受熱端，該熱管之另一端為一散熱端，該散熱端與該受熱端之間為一絕熱段，其中，該受熱端之厚度小於該絕熱段之厚度，且該受熱端為一實心片體；及該受熱端接觸一熱源而對該熱源進行散熱。
  8. 如請求項7之散熱器結構改良方法，其中於提供該熱管之步驟後，更包含：提供一鰭片，設置於該散熱端。
  9. 如請求項8之散熱器結構改良方法，其中該鰭片由該散熱端延伸而成。
  10. 如請求項7之散熱器結構改良方法，其中於以該受熱端接觸該熱源之步驟後，更包含：提供一扣合部，扣合該受熱端於該熱源。
  11. 如請求項7之散熱器結構改良方法，其中該受熱端、該絕熱段及該散熱端係一體成型。
TW100105812A 2011-02-22 2011-02-22 散熱器結構及其改良方法 TWI417704B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW100105812A TWI417704B (zh) 2011-02-22 2011-02-22 散熱器結構及其改良方法
US13/398,985 US20120211203A1 (en) 2011-02-22 2012-02-17 Heat Dissipating Apparatus and Method for Improving the Same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW100105812A TWI417704B (zh) 2011-02-22 2011-02-22 散熱器結構及其改良方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201235823A TW201235823A (en) 2012-09-01
TWI417704B true TWI417704B (zh) 2013-12-01

Family

ID=46651786

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100105812A TWI417704B (zh) 2011-02-22 2011-02-22 散熱器結構及其改良方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20120211203A1 (zh)
TW (1) TWI417704B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3182045B1 (en) * 2015-12-14 2023-01-25 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Component carrier with embedded heat pipe and method of manufacturing
CN109714931B (zh) * 2017-10-26 2020-08-18 深圳富泰宏精密工业有限公司 应用散热结构的电子设备
JP7097477B1 (ja) * 2021-05-12 2022-07-07 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器、冷却装置、及び冷却装置の製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW593963B (en) * 2003-10-28 2004-06-21 Leohab Entpr Co Ltd Heat pipe structure having efficacy of enhancing heat dissipation efficiency
TW201038830A (en) * 2009-04-17 2010-11-01 Foxconn Tech Co Ltd Securing member and heat dissipation device using the same

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4094357A (en) * 1976-04-09 1978-06-13 Kenneth C. McCord Heat transfer blanket
JP3634825B2 (ja) * 2002-06-28 2005-03-30 株式会社東芝 電子機器

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW593963B (en) * 2003-10-28 2004-06-21 Leohab Entpr Co Ltd Heat pipe structure having efficacy of enhancing heat dissipation efficiency
TW201038830A (en) * 2009-04-17 2010-11-01 Foxconn Tech Co Ltd Securing member and heat dissipation device using the same

Also Published As

Publication number Publication date
TW201235823A (en) 2012-09-01
US20120211203A1 (en) 2012-08-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7110259B2 (en) Heat dissipating device incorporating heat pipe
US7093648B1 (en) Heat pipe cooling device and method for manufacturing the same
US20110297355A1 (en) Heat-conducting module and heat-dissipating device having the same
US7025125B2 (en) Heat dissipating device with heat pipe
US20110232877A1 (en) Compact vapor chamber and heat-dissipating module having the same
US11493280B2 (en) Heat pipe module and heat dissipating device using the same
TW202026583A (zh) 散熱裝置
JP2001223308A (ja) ヒートシンク
TWM247916U (en) Heat dissipatin device using heat pipe
CN101808490A (zh) 散热装置
US20100243207A1 (en) Thermal module
TWI417704B (zh) 散熱器結構及其改良方法
US7969737B2 (en) Heat dissipation apparatus
TWM261983U (en) Tubular radiator
US20090229789A1 (en) Radiating fin assembly for thermal module
CN103249276A (zh) 散热装置、散热组件和电子设备
JP2011169506A (ja) ヒートパイプ受熱部の接続部およびヒートパイプ受熱部の接続方法
TWM383283U (en) Slimming uniform temperature board and heat dissipating module with the uniform temperature board
JP2004186366A (ja) 伝熱フィンおよびヒートシンク
TW201824475A (zh) 散熱單元及其散熱模組
CN216700783U (zh) 散热结构及电子装置
TWI638436B (zh) 散熱模組
TWI656828B (zh) heat sink
TWI308051B (en) Heat dissipation device
TWI352568B (en) Resilient clip and thermal module using the same