TWI407344B - 觸控裝置與觸控顯示面板及其修補方式 - Google Patents

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Description

觸控裝置與觸控顯示面板及其修補方式
本發明係關於一種觸控裝置、觸控顯示面板以及一種修補觸控裝置的方法，特別是一種具有導電修補標記的觸控裝置、觸控顯示面板以及其修補方式。
在現今各類型消費性電子產品中，平板電腦、個人數位助理(PDA)、行動電話(mobile phone)、衛星導航系統(GPS)與影音播放器等可攜式電子產品已廣泛地使用觸控面板(touch panel)，作為人機資料的溝通介面，藉此節省電子產品的體積。
觸控顯示面板的觸控功能主要來自於一觸控感測陣列。此觸控感測陣列具有複數個水平方向的感測墊以及垂直方向的感測墊，藉以分別感測輸入位置的水平或垂直坐標軸度。但是習知的觸控感測陣列常因靜電或刮傷等問題而產生斷路，且只要其中一條水平感測墊或其中一條垂直感測墊產生斷線，此處的水平感測或垂直感測功能就會喪失，而造成整個觸控感測陣列的報廢，大大影響了觸控顯示面板的良率。因此近幾年來，面板廠商提出了各種觸控顯示面板的修補方式，以對斷線的觸控感測陣列進行修補。
習知修補觸控感測陣列的方式係在兩斷線的感測墊之間形成一修補線，使得感測訊號能繞過斷線之處而通過此修補線進行傳送。但由於習知的感測墊通常為透明導電材質例如氧化銦錫(indium tin oxide,ITO)，因此在形成修補線時，機台難以正確辨識透明感測墊的位置而產生對準(alignment)之困難。且修補線形成之前，還須將感測墊上方的保護層燒穿而形成接觸洞，若下方的感測墊為透明材質時，雷射的能量不容易集中而較難燒穿保護層，因此需要更高的能量才能形成接觸洞，成為製程中較不穩定的因素。上述的情況皆提高了觸控面板於修補製程上的難度，而成為亟欲解決的問題。
本發明於是提出一種觸控裝置與觸控顯示面板，以及修補觸控裝置的方法，以加強修補時的定位精準度，並使得修補時的接觸洞更容易形成。
本發明之一較佳實施例提出一種觸控顯示面板，包含一顯示面板與一觸控感測陣列。觸控感測陣列設置於顯示面板上，並包含複數條第一透明感測串列、複數條第二透明感測串列以及複數個導電修補標記。第一透明感測串列沿一第一方向排列，且包含複數個彼此電性連接的第一透明感測墊；第二透明感測串列沿一第二方向排列，且包含複數個彼此電性連接的第二透明感測墊，且各第一透明感測墊與各第二透明感測墊彼此電性隔絕。導電修補標記對應於第一透明感測墊或第二透明感測墊設置。
本發明之另一較佳實施例另提出了一種觸控面板，其包含一基板以及一觸控感測陣列。觸控感測陣列設置於基板上，並包含複數條第一透明感測串列、複數條第二透明感測串列以及複數個導電修補標記。第一透明感測串列沿一第一方向排列，且包含複數個彼此電性連接的第一透明感測墊；第二透明感測串列沿一第二方向排列，且包含複數個彼此電性連接的第二透明感測墊，且各第一透明感測墊與各第二透明感測墊彼此電性隔絕。導電修補標記設置對應於第一透明感測墊或第二透明感測墊設置。
本發明之另一較佳實施例另提出了一種修補觸控裝置的方法，首先提供一觸控裝置。觸控裝置包含一基板以及一觸控感測陣列。觸控感測陣列設置於基板上，並包含複數條第一透明感測串列、複數條第二透明感測串列以及複數個導電修補標記。第一透明感測串列沿一第一方向排列，且包含複數個彼此電性連接的第一透明感測墊；第二透明感測串列沿一第二方向排列，且包含複數個彼此電性連接的第二透明感測墊，且各第一透明感測墊與各第二透明感測墊彼此電性隔絕。導電修補標記對應於第一透明感測墊或第二透明感測墊設置。接著，進行一修補製程，以導電修補標記作為對準標記，並形成一修補線，與相鄰的第一透明感測墊電性連接，或是與相鄰的第二透明感測墊電性連接。
本發明由於在透明感測墊上提供了非透明的導電修補標記，因此在後續的修補製程中，機台得以辨識各透明感測墊的位置，可提升定位之精準度。另一方面，非透明的導電修補標記也可以在後續修補的製程中，使得雷射能量得反射而集中，因此更容易在保護層中形成接觸洞，可大大提升了修補製程的整體效率。
為使熟習本發明所屬技術領域之一般技藝者能更進一步了解本發明，下文特列舉本發明之數個較佳實施例，並配合所附圖式，詳細說明本發明的構成內容及所欲達成之功效。
請參考第1圖，其繪示為本發明第一實施例之觸控裝置的平面結構示意圖。如第1圖所示，本發明的觸控裝置100包含一基板102以及設置於基板102上的觸控感測陣列104。基板102可以是各種透明的軟質基板，也可以是硬質基板例如玻璃基板、塑膠基板或石英基板等。本實施例的觸控感測陣列104包含複數條平行於一第一方向106(例如第1圖之水平方向)的第一透明感測串列108，以及複數條平行於一第二方向110(例如第1圖所示之垂直方向)的第二透明感測串列112，其中第一方向106與第二方向110大致上垂直。每條第一透明感測串列108包含複數個彼此電性連接之第一透明感測墊114，每條第二透明感測串列112包含複數個第二透明感測墊116以及複數條橋接導線118。如第1圖所示，圖案化絕緣層120例如是島狀絕緣結構120a會設置在位於同一條第二透明感測串列112中兩相鄰的第二透明感測墊116上，而各橋接導線118則對應設置在各島狀絕緣結構120a上，以電性相連兩相鄰的第二透明感測墊116。如此一來，第一透明感測串列108和第二透明感測串列112得以彼此絕緣，且能夠分別感測基板102上第一方向106以及第二方向110上兩軸度的觸控位置。第一透明感測串列108和第二透明感測串列112分別經由連接線113連接週邊的接觸墊115。接觸墊115可供外部驅動整合電路(IC)電性連接，用以驅動第一透明感測串列108和第二透明感測串列112，達到感測的目的，詳細的驅動方法為該項技藝者所熟知，因此不再贅述。此外需注意的是，若將基板102沿逆時針或順時針旋轉90度，例如使各第一透明感測串列108平行於第二方向110，而各第二透明感測串列112平行於第一方向106，其排列方式仍為本發明之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
本實施例中的第一透明感測墊114與第二透明感測墊116係由同一層的透明導電層所構成，透明導電層的材質例如是氧化銦錫(indium tin oxide,ITO)、氧化銦鋅(indium zinc oxide,IZO)、氧化鎘錫(cadmium tin oxide,CTO)、氧化鋁鋅(aluminum zinc oxide,AZO)以及氧化銦鋅錫(indium tin zinc oxide,ITZO)等，但不以此為限。圖案化絕緣層120(如島狀絕緣結構120a)包含各種絕緣材質，例如是有機材質或是無機材質，有機材質例如是苯並環丁烯(enzocyclobutane,BCB)、環烯類、聚醯亞胺類、聚醯胺類、聚酯類、聚醇類、聚環氧乙烷類、聚苯類、樹脂類、聚醚類、聚酮類等樹脂，無機材質例如氧化矽、氮化矽、氮氧化矽、碳化矽、氧化鋁等，或上述之組合，但不以此為限，而橋接導線118則包含各種金屬導電材質，例如鋁、銅、銀、金、鈦、鉬、鎢等，但不以此為限。
為了解決習知第一透明感測墊114或第二透明感測墊116因為其透明材質，而在後續修補製程中會有對準不易的問題，本發明的觸控感測陣列104還包含複數個非透明的導電修補標記122，其對應設置於第一透明感測串列108上。這些導電修補標記122的排列方向大致上和第一透明感測串列108平行，也就是會平行於第一方向106，但也可以是其他排列方式。關於導電修補標記122的詳細位置，請參考第2圖與第3圖，其繪示為本發明第一實施例之觸控裝置的結構示意圖，其中第2圖為第1圖中區域A的放大示意圖，而第3圖為第2圖中沿著BB’切線之剖面圖。如第2圖與第3圖所示，導電修補標記122設置於第一透明感測墊114上，於本發明較佳實施例中，導電修補標記122會設置於第一透明感測墊114靠近島狀絕緣結構120a之處。也就是說，在島狀絕緣結構120a靠近第一透明感測墊114的左右兩側皆對應設置有一組的導電修補標記122。導電修補標記122的材質包含各種非透明的導電材質，例如金屬，其可為鋁、銅、銀、金、鈦、鉬、鎢等，但不以此為限，並與其下的第一透明感測墊114電性相連。導電修補標記122的寬度大致上介於1微米與25微米之間，並可以有各種形狀，例如第2圖所示的圓形，或是方形、三角形、多邊形，但並不以此為限。此外，本實施例的觸控裝置100還包含一保護層124，設置於觸控感測陣列104的上方，其材質包含各種有機或無機的保護材料，有機材料例如是苯並環丁烯(enzocyclobutane,BCB)、環烯類、聚醯亞胺類、聚醯胺類、聚酯類、聚醇類、聚環氧乙烷類、聚苯類、樹脂類、聚醚類、聚酮類等樹脂(resin)，無機材料例如是氧化矽、氮化矽、氮氧化矽、碳化矽、氧化鋁等，或上述之組合，但並不以此為限。
製作本實施例觸控裝置100的步驟，例如先在基板102上全面形成一透明導電層，接著圖案化透明導電層以形成第一透明感測墊114以及第二透明感測墊116。接著形成島狀絕緣結構120a，並於島狀絕緣結構120a上對應形成橋接導線118，在第一透明感測墊114上對應形成導電修補標記122，最後再形成保護層124。於本發明較佳實施例中，導電修補標記122可以跟橋接導線118在同一製程中製作，例如是微影與蝕刻製程或是網版印刷製程，以簡化製程降低製作成本。
本發明之導電修補標記122可在形成觸控感測陣列104的後續修補製程中作為一對準標記(alignment mark)。進行一修補製程時，例如是使用雷射化學氣相沉積製程(Laser CVD)，可藉由非透明材質的導電修補標記122快速進行對準，並協助機台定位於第一透明感測串列108與第二透明感測串列112的交叉處(即島狀絕緣結構120a之處)，以利後續修補製程在此交叉處可順利形成修補線。下文就導電修補標記與修補線的相對位置以及其連接方式進一步說明。請參考第4圖與第5圖，其繪示為本發明第一實施例之觸控裝置在修補狀況下的結構示意圖，其中第5圖為第4圖中沿CC’切線繪示的剖面示意圖。請同時參考第4圖與第5圖，若兩相鄰的第一透明感測墊114之間因區域D之缺陷而造成斷線，則此第一透明感測串列108則會喪失感測功能而必須進行修補。如第4圖與第5圖所示，本實施例的觸控裝置100經過修補製程後，除了上述元件外還包含一修補線128以及複數個接觸洞126。接觸洞126設置在保護層124中，並分別對應位於島狀絕緣結構120a兩側的導電修補標記122。修補線128係選自導電材質，例如是金屬，其可為鎢、鉬、銀、金、鋁、銅等，或其它金屬材質。修補線128設置在保護層124上並對應設置於接觸洞126中。藉由各接觸洞126之連結，修補線128得以電性連接位於島狀絕緣結構120a兩側的導電修補標記122，也同時電性連接兩相鄰的第一透明感測墊114，使得第一透明感測串列108不因區域D之缺陷而造成斷路，而可藉由修補線128而再度串連。
本發明之導電修補標記122除了上述作為對準標記之功用外，另一方面，由於接觸洞126係對應形成於導電修補標記122之上方，因此在保護層124中形成接觸洞126所使用的雷射製程，可因下方非透明的導電修補標記122容易反射而集中能量，使得接觸洞126較容易產生。且藉由導電修補標記122的導電材質，將使得修補線128更容易與需修補的透明感測墊電性連接，而增加了修補的成功率。
請參考第6圖，其繪示為本發明第二實施例之觸控裝置結構示意圖。本發明的導電修補標記122除了設置在第一透明感測墊114上，還可以設置在第二透明感測墊116上。如第6圖所示，導電修補標記122可包含導電修補標記122a與導電修補標記122b。導電修補標記122a設置在第一透明感測墊114上，作為第一方向106上的修補對準標記(即前述實施方式)；導電修補標記122b則設置在第二透明感測墊116上，作為第二方向110上的修補對準標記。若第二透明感測墊116因區域D的缺陷而需進行修補，則可藉由導電修補標記122b來設置修補線128。導電修補標記122b的實施方式、材質以及後續修補製程中形成修補線128的方式與前述實施例之導電修補標記122a大致相同，在此不多做贅述。值得一提的是，為了增加導電修補標記122a與導電修補標記122b之間的辨別程度，導電修補標記122a與導電修補標記122b可以具有不同的形狀，例如導電修補標記122a為圓形，而導電修補標記122b為矩形，但並不以此為限。此外，於本發明另一實施例中，也可以僅設置第二方向110上的導電修補標記122b，而沒有設置第一方向106上的導電修補標記122a，其可以依據產品的情況而做適當的調整。另一方面，本發明修補線128的平面佈局可以如第4圖所示，為直線形的連結，或者如第6圖所示，考慮到可能因缺陷產生不平而妨礙連接線128的形成，於本發明另一實施例中，連接線128則繞過區域D處，而呈現具有至少一轉折的彎曲形連結。
請參考第7圖，其繪示為本發明第三實施例之觸控裝置結構示意圖。本實施例之觸控裝置位於島狀絕緣結構120a兩側可設置有不只一組的導電修補標記122，例如同時具有兩組或兩組以上的導電修補標記122。如第7圖所示，島狀絕緣結構120a左右兩側第一透明感測墊114上設置有2組(即4個)的導電修補標記122a；而在島狀絕緣結構120a上下兩側的第二透明感測墊116也設置有2組(即4個)的導電修補標記122b。本實施例的其中一個優點在於：後續於形成修補線128時，可在兩相鄰的透明導電墊同時形成兩條或兩條以上的修補線128，因此可有效降低修補後此第一透明感測串列106(或第二透明感測串列112)上的阻抗。請參考第8圖，其繪示為本發明第四實施例之觸控裝置結構示意圖。如第8圖所示，也可以將修補線128同時形成於兩組以上的接觸洞126，並同時電性連接兩組以上的導電修補標記122，也可有效達成降低阻抗的功效。
本發明的導電修補標記122除了應用於上述於第1圖至第8圖所述之觸控感測陣列104的結構外，也可以應用於其他態樣的觸控感測陣列104。請參考第9圖與第10圖所示，其繪示為本發明另一實施例之觸控裝置結構示意圖，其中第10圖為第9圖中沿EE’切線之剖面圖。如第9圖所示，本實施例之觸控感測陣列104包含第一透明感測墊114、第二透明感測墊116、橋接導線118、島狀絕緣結構120a以及導電修補標記122a,122b。本實施例之觸控感測陣列104之結構大致上與第2圖之實施方式相同，其中之一差別在於橋接導線118、島狀絕緣結構120a與第一透明感測墊114上下的順序不同。舉例來說，在製造本實施例的觸控裝置100的步驟，首先在基板102上形成橋接導線118以及導電修補標記122a,122b，接著形成島狀絕緣結構120a對應設置於橋接導線118上，最後再以同一層的透明導電層同時形成第一透明感測墊114以及第二透明感測墊116。於本實施例中，兩相鄰的第二透明感測墊116可透過島狀絕緣結構120a下方的橋接導線118彼此連接，而第一透明感測墊114與第二透明感測墊116之間也可藉由島狀絕緣結構120a而電性絕緣。於本實施例中，橋接導線118和導電修補標記122a,122b可以於同一步驟中一起形成，以節省製程之時間，但並不以此為限。本實施例的結構可以搭配前述第2圖至第8圖導電修補標記122a,122b與修補線128的實施方式。舉例來說，請參考第11圖，所繪示為本發明一實施例之觸控裝置在修補狀況下的結構示意圖。如第11圖所示，藉由導電修補標記122a提供的對準標記功能，使得修補線128會形成在保護層124上，並對應設置於接觸洞126中，以電性連接兩相鄰的第一透明感測墊114，藉此修補區域D所造成的斷路。
請參考第12圖，所繪示為本發明另一實施例之觸控裝置結構示意圖。如第12圖所示，第一透明感測墊114係由一透明導電層所構成，而第二透明感測串列112(包含第二透明感測墊116以及橋接導線118)則由另一層的透明導電層所構成，而島狀絕緣結構120a則設置於兩不同的透明導電層之間，且分別對應於各第一感測串列108以及第二感測串列112之交界處。於本實施例中，導電修補標記122同樣設置於第一透明感測墊114或第二透明感測墊116上，其實施方式可參考前文第2圖至第8圖與其說明，在此不多加贅述。
請參考第13圖與第14圖，其繪示為本發明另一實施例之觸控裝置結構示意圖，其中第13圖為第14圖中沿FF’切線之剖面示意圖。本實施例中，第一透明感測墊114與第二透明感測墊116皆由同一層的透明導電層所構成。而在第一透明感測墊114與第二透明感測串列112上則設置有一絕緣層120b(第13圖中未示)、複數個接觸開口130、一橋接導線118以及一保護層124。接觸開口130位於絕緣層120b中，並對應設置於兩相鄰的第一透明感測墊114之間，且橋接導線118分別藉由這些接觸開口132與兩相鄰之第一透明感墊114電性連接。本實施例之觸控裝置的形成方式例如先在基板102上形成第一透明感測墊114與第二透明感測墊116後，再形成導電修補標記122b，接著形成絕緣層120b覆蓋於第一透明感測墊114與第二透明感測墊116以及導電修補標記122b上。接著在絕緣層120b中形成接觸開口130，並在絕緣層120b上以及接觸開孔130中形成橋接導線118，使得相鄰的兩第二透明感測墊116得以電性相連。本實施例導電修補標記122b與第一透明感測墊114和第二透明感測墊116的形成順序可以顛倒，例如先形成導電修補標記122b後，再形成第一透明感測墊114與第二透明感測墊116。在前述實施例中，導電修補標記122b跟第一透明感測墊114與第二透明感測墊116電性接觸，不僅有良好的修補效果，而且還可以降低第一透明感測墊114與第二透明感測墊116的片電阻，增進感測靈敏度。
或者，於本發明另一實施例中，亦可先形成橋接導線118後，再形成絕緣層120b，再形成第一透明感測墊114與第二透明感測墊116。請參考第15圖，其繪示為本發明又一實施例之觸控裝置結構示意圖。如第15圖所示，先在基板102上形成橋接導線118以及導電修補標記122b。於本發明較佳實施例中，橋接導線118以及導電修補標記122b可以同時形成，但並不以此為限。接著，形成絕緣層120b覆蓋在橋接導線118以及導電修補標記122b上，並於在絕緣層120b中形成接觸開口130。最後，在絕緣層120b上以及接觸開孔130中形成橋接導線118，使得相鄰的兩第二透明感測墊116透過橋接導線118而電性相連。第13圖至第15圖所述實施例之結構可與前述第2圖至第7圖任一實施方式之導電修補標記122與修補線128做搭配，在此不一一贅述。在前述實施例中，導電修補標記122b雖然未跟第一透明感測墊114與第二透明感測墊116電性接觸，不過仍然有良好的修補效果。
本發明的觸控裝置100，其可以單獨作為一具有觸控功能之觸控面板，也可以和一顯示面板10結合而成為一觸控顯示面板。請參考第16圖至第18圖，其繪示為本發明另三較佳實施例之觸控顯示面板的示意圖。如第16圖所示，本實施例的觸控裝置100的基板102同時也作為一顯示面板10的其中一基板。舉例而言，若顯示面板10係為一液晶顯示面板，其包含兩基板101、102，以及一液晶層103設置於基板101、102之間。基板102可為液晶顯示面板之彩色濾光玻璃基板，其中觸控感測陣列104會設置在顯示面板10之基板102之一外表面136上，如第16圖所示。而於本發明另一實施例中，觸控顯示陣列104也可以設置在顯示面板10之基板102面對液晶層103的一內表面138上，如第17圖所示。於本發明另一實施例中，請參考第18圖，基板102上可增加一輔助基板102a，輔助基板102a設置於觸控感測陣列104與顯示面板10之間。例如先在輔助基板102a的一面設置有觸控感測陣列104，而另一面則貼附於顯示面板10中的基板102上。在上述的實施方式中，顯示面板10可以是一液晶顯示面板、一有機發光顯示面板、一電泳顯示面板或一電漿顯示面板，但並不以此為限。當觸控感測陣列104設置在顯示面板10上時，觸控感測陣列104中的導電修補標記122較佳是對準設置在顯示區內的遮光區域上，例如是黑色矩陣(BM)上，或是不透光的電容區域上，避免目視可見。導電修補標記122的寬度可介於0.1至100微米，較佳是介於0.5至50微米，更佳是介於1至25微米，但是並不以此為限，其尺寸設計可以實際需求調整。
本發明另外提供了一種修補觸控裝置的方法，請參考第19圖，並請一併參考第1圖至第18圖。第19圖為本發明之一實施例的修補觸控裝置方法流程圖。如第19圖所示，本發明之方法包含下列步驟：
步驟140：開始；
步驟142：提供一觸控裝置，此觸控裝置包含一基板以及一觸控感測陣列。觸控感測陣列設置於基板上，並包含複數個第一透明感測串列、複數個第二透明感測串列以及複數個導電修補標記。各第一透明感測串列沿第一方向排列，且包含複數個彼此電性連接之第一透明感測墊；各第二透明感測串列沿第二方向排列，並包含複數個彼此電性連接之第二透明感測墊，且各第一透明感測墊與各第二透明感測墊彼此電性隔絕。導電修補標記會對應於第一透明感測墊或第二透明感測墊設置。
步驟144：進行一修補製程，以導電修補標記作為對準標記，並形成一修補線，與相鄰的兩第一透明感測墊電性連接，或是與相鄰的兩第二透明感測墊電性連接。
步驟146：結束。
在步驟142中，關於導電修補標記122的各種實施方式，可參考第2圖至第8圖，而關於觸控感測陣列104的各種實施方式，也請參考第9圖至第15圖。可以了解的是，各種導電修補標記122的實施方式可以和各種觸控感測陣列104的實施方式相互配合，在此並不一一列舉其實施組合。
此外，在步驟144中係以導電修補標記122作為對準標記，並形成與部份導電修補標記122電性連接之修補線128。舉例來說，可使用雷射製程先於保護層126中形成複數個對應於導電修補標記122之接觸洞126。接著，利用一沈積製程，例如一雷射化學氣相沈積製程(laser CVD)以直接定位形成修補線128。形成修補線128的平面佈局如前文所述，可以如第4圖所示之直線形導電修補標記128，或者如第6圖是彎曲形導電修補標記128。
綜上而言，本發明由於在透明感測墊上提供了非透明材質的導電修補標記，因此在後續的修補製程中，不僅可作為機台之對準標記，也使得其上的接觸洞更容易形成，進而提升了修補製程的整體效率。此外，本發明也提出了若干修補線與導電修補標記的實施態樣，能有效降低觸控感測陣列於修補後的阻抗，而能提升整體產品的信賴度。
以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
10．．．顯示面板
100．．．觸控裝置
101．．．基板
102．．．基板
102a．．．輔助基板
103．．．液晶層
104．．．觸控感測陣列
106．．．第一方向
108．．．第一透明感測串列
110．．．第二方向
112．．．第二透明感測串列
113．．．連接線
114．．．第一透明感測墊
115．．．接觸墊
116．．．第二透明感測墊
118．．．橋接導線
120．．．圖案化絕緣層
120a．．．島狀絕緣結構
120b．．．絕緣層
122a,122b．．．導電修補標記
124．．．保護層
126．．．接觸洞
128．．．修補線
130．．．接觸洞口
136．．．外表面
138．．．內表面
140．．．步驟
142．．．步驟
144．．．步驟
146．．．步驟
第1圖繪示了本發明第一實施例之觸控裝置的平面結構示意圖。
第2圖與第3圖繪示了本發明第一實施例之觸控裝置的結構示意圖。
第4圖與第5圖繪示了本發明第一實施例之觸控裝置在修補狀況下的結構示意圖。
第6圖繪示了本發明第二實施例之觸控裝置結構示意圖。
第7圖繪示了本發明第三實施例之觸控裝置結構示意圖。
第8圖繪示了本發明第四實施例之觸控裝置結構示意圖。
第9圖與第10圖繪示了本發明另一實施例之觸控裝置結構示意圖。
第11圖繪示了本發明一實施例之觸控裝置在修補狀況下的結構示意圖。
第12圖繪示了本發明另一實施例之觸控裝置結構示意圖。
第13圖與第14圖繪示了本發明另一實施例之觸控裝置結構示意圖。
第15圖繪示了本發明又一實施例之觸控裝置結構示意圖。
第16圖至第18圖繪示了本發明另三較佳實施例之觸控顯示面板的示意圖。
第19圖為本發明之一實施例的修補觸控裝置方法流程圖。
114．．．第一透明感測墊
116．．．第二透明感測墊
118．．．橋接導線
120a．．．島狀絕緣結構
122．．．導電修補標記

Claims (24)

  1. 一種觸控顯示面板，包含：一顯示面板；一觸控感測陣列，設置於該顯示面板上，該觸控感測陣列包含：複數條第一透明感測串列，沿一第一方向排列，其中各該第一透明感測串列包含複數個彼此電性連接之第一透明感測墊；複數條第二透明感測串列，沿一第二方向排列，其中各該第二透明感測串列包含複數個彼此電性連接之第二透明感測墊，且該等第一透明感測墊與該等第二透明感測墊彼此電性隔絕；複數個導電修補標記，對應於每個該第一透明感測墊或每個該第二透明感測墊設置；以及一保護層，覆蓋該等第一透明感測串列、該等第二透明感測串列。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控顯示面板，其中該等導電修補標記包含金屬材料。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之觸控顯示面板，其中各該導電修補標記之寬度實質上介於1微米與25微米之間。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之觸控顯示面板，其中該等導電修補標記包含複數個第一導電修補標記，分別設置於同一條該第一透明感測串列之兩相鄰之該等第一透明感測墊上，並分別與兩相鄰之該等第一透明感測墊電性連接。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之觸控顯示面板，更包含：一第一修補線，設置於該保護層上並經由該保護層中複數個第一接觸洞與該等第一導電修補標記電性連接兩相鄰之該等第一透明感測墊。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之觸控顯示面板，其中該等導電修補標記包含複數個第二導電修補標記，分別設置於同一條該第二透明感測串列之兩相鄰之該等第二透明感測墊上，並分別與兩相鄰之該等第二透明感測墊電性連接。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之觸控顯示面板，更包含：一第二修補線，設置於該保護層上並經由該保護層中複數個第二接觸洞與該等第二導電修補標記電性連接兩相鄰之該等第二透明感測墊。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之觸控顯示面板，其中該等第一透明感測墊與該等第二透明感測墊係由同一層透明導電層所構成，該觸控感測陣列更包含複數個島狀絕緣結構，分別設置於同一條該 第一透明感測串列之兩相鄰之該等第一透明感測墊之間，以及複數個橋接導線，分別設置於各該島狀絕緣結構上，且各該橋接導線分別與兩相鄰之該等第二透明感測墊電性連接。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之觸控顯示面板，其中該等第一透明感測墊係由一第一透明導電層所構成，該等第二透明感測墊係由一第二透明導電層所構成，該觸控感測陣列更包含複數個島狀絕緣結構，設置於該第一透明導電層與該第二透明導電層之間，且各該島狀絕緣結構分別對應各該第一透明感測串列與各該第二透明感測串列之重疊位置。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之觸控顯示面板，其中該等第一透明感測墊與該等第二透明感測墊係由同一層透明導電層所構成，且該觸控感測陣列更包含一絕緣層，覆蓋該等第一透明感測墊與該等第二透明感測墊，以及複數個橋接導線，設置於該絕緣層上且分別對應同一條該第二透明感測串列之兩相鄰之該等第二透明感測墊之間，該絕緣層包含複數個接觸開口，且各該橋接導線分別藉由該等接觸開口與兩相鄰之該等第二透明感測墊電性連接。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之觸控顯示面板，其中該顯示面板具有一內表面，且該觸控感測陣列係設置於該顯示面板之該內表面上。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之觸控顯示面板，其中該顯示面板具有一外表面，且該觸控感測陣列係設置於該顯示面板之該外表面上。
  13. 如申請專利範圍第1項所述之觸控顯示面板，更包括一輔助基板，其中該顯示面板具有一外表面，該觸控感測陣列係設置於該顯示面板之該外表面上，且該輔助基板設置於該觸控感測陣列與該顯示面板之間。
  14. 一種觸控裝置，包含：一基板；以及一觸控感測陣列，設置於該基板上，該觸控感測陣列包含：複數條第一透明感測串列，沿一第一方向排列，其中各該第一透明感測串列包含複數個彼此電性連接之第一透明感測墊；複數條第二透明感測串列，沿一第二方向排列，其中各該第二透明感測串列包含複數個彼此電性連接之第二透明感測墊，且該等第一透明感測墊與該等第二透明感測墊彼此電性隔絕；複數個導電修補標記，對應於每個該第一透明感測墊或每個該第二透明感測墊設置；以及一保護層，覆蓋該等第一透明感測串列、該等第二透明感測串列。
  15. 一種修補觸控裝置的方法，包含：提供一觸控裝置，包含：一基板；以及一觸控感測陣列，設置於該基板上，該觸控感測陣列包含：複數條第一透明感測串列，沿一第一方向排列，其中各該第一透明感測串列包含複數個彼此電性連接之第一透明感測墊；複數條第二透明感測串列，沿一第二方向排列，其中各該第二透明感測串列包含複數個彼此電性連接之第二透明感測墊，且該等第一透明感測墊與該等第二透明感測墊彼此電性隔絕；複數個導電修補標記，對應於每個該第一透明感測墊或每個該第二透明感測墊設置；以及一保護層，覆蓋該等第一透明感測串列、該等第二透明感測串列；以及進行一修補製程，以該等導電修補標記作為對準標記，並形成一修補線，與相鄰的該等第一透明感測墊電性連接，或是與相鄰的該等第二透明感測墊電性連接。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之修補觸控裝置的方法，其中該等導電修補標記包含複數個第一導電修補標記，分別設置於同一條該第一透明感測串列之兩相鄰之該等第一透明感測墊上，並分別 與兩相鄰之該等第一透明感測墊電性連接。
  17. 如申請專利範圍第15項所述之修補觸控裝置的方法，其中該等導電修補標記包含複數個第二導電修補標記，分別設置於同一條該第二透明感測串列之兩相鄰之該等第二透明感測墊上，並分別與兩相鄰之該等第二透明感測墊電性連接。
  18. 如申請專利範圍第15項所述之修補觸控裝置的方法，其中該觸控感測陣列更包含複數個島狀絕緣結構，分別設置於同一條該第一透明感測串列之兩相鄰之該等第一透明感測墊之間，以及複數個橋接導線，分別對應設置於各該島狀絕緣結構，且各該橋接導線分別與兩相鄰之該等第二透明感測墊電性連接。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之修補觸控裝置的方法，其中該等導電修補標記與該等橋接導線同時形成。
  20. 如申請專利範圍第15項所述之修補觸控裝置的方法，該觸控感測陣列更包含一絕緣層，覆蓋該等第一透明感測墊與該等第二透明感測串列，以及複數個橋接導線，設置於該絕緣層上且分別對應同一條該第二透明感測串列之兩相鄰之該等第二透明感測墊之間，該絕緣層包含複數個接觸開口，且各該橋接導線分別藉由該等接觸開口與兩相鄰之該等第二透明感測墊電性連接。
  21. 如申請專利範圍第15項所述之修補觸控裝置的方法，其中形成該修補線的步驟包含：於該保護層中形成複數個接觸洞，分別對應該導電修補標記；以及於該保護層上形成該修補線，使得該修補線經由該等接觸洞與部份之該導電修補標記電性連接。
  22. 如申請專利範圍第15項所述之修補觸控裝置的方法，其中形成該修補線的步驟包含雷射化學氣相沈積(laser CVD)。
  23. 如申請專利範圍第18項所述之修補觸控裝置的方法，其中形成該觸控感測陣列包括下列步驟：a.形成該等第一透明感測串列，以及該等第二透明感測墊；b.形成一圖案化絕緣層覆蓋部分該等第一透明感測串列；c.形成該等橋接導線與該等導電修補標記，使得該等橋接導線電性連接兩相鄰之該等第二透明感測墊，以形成各該第二透明感測串列；以及d.形成該保護層，覆蓋該等第一透明感測串列、該等第二透明感測串列，以及該等導電修補標記。
  24. 如申請專利範圍第18項所述之修補觸控裝置的方法，其中形成該觸控感測陣列包括下列步驟：a.形成該等橋接導線與該等導電修補標記，設置在該基板 上；b.形成一圖案化絕緣層覆蓋各該橋接導線之部份；c.形成各該第一透明感測串列以及各該第二透明感測墊，使得該等橋接導線電性連接兩相鄰之該等第二透明感測墊，以形成各該第二透明感測串列；以及d.形成該保護層，覆蓋該等第一透明感測串列、該等第二透明感測串列。
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