TWI406050B - Optical sheet and the use of its backlight unit - Google Patents
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Description
本發明係關於一種光學片及使用其之背光單元,詳細而言,本發明係關於一種具有使透射光線擴散、朝法線方向側折射、聚光等之光學功能,且尤其適宜用於液晶顯示裝置中之光學片及背光單元。
關於液晶顯示裝置中,普遍採用自背面照射液晶層而使其發光之背光方式,液晶層之下面側裝有端面照光型、直下型等之背光單元。該端面照光型背光單元50如圖5(a)所示,基本上具備:作為光源之線狀燈源51、以端部沿著該燈源51之方式進行配置的方形板狀之導光板52、以及積層於該導光板52上之複數個光學片。該光學片具有使光線的峰方向朝法線方向側折射之功能、使亮度分布擴散之功能等既定的光學功能,具體而言有配設於導光板52之表面側之光擴散片53及稜鏡片54等。再者,雖未圖示,但作為光學片,除了光擴散片53及稜鏡片54以外,亦有配設於導光板52之背面側的反射片、表面設有微透鏡陣列之微透鏡片等。
以下對該背光單元50之功能加以說明,首先,自燈源51入射至導光板52之光線被導光板52背面之反射點、配設於導光板52之背面側的反射片(未圖示)、及導光板52之各側面反射,並自導光板52表面射出。自導光板52出射之光線入射至光擴散片53,受到擴散、朝法線方向側折射等既定的光學作用,從而自光擴散片53之表面出射。此後,自光擴散片53出射之光線入射至稜鏡片54,並藉由形成於其表面上之稜鏡部54a而作為在大致正上方向顯示出峰值之分布的光線出射。
如上所述,自燈源51出射之光線藉由導光板52而向表面側折射,且藉由光擴散片53而得到擴散等,進而藉由稜鏡片54以在大致正上方向顯示出峰值之方式而折射,從而對上方之未圖示之液晶層的整個面進行照明。再者,雖未圖示,但亦存在在稜鏡片54的表面側進一步配設有其他稜鏡片或光擴散片之背光單元。
作為先前之光擴散片53,一般如圖5(b)所示,包括基材膜55、形成於基材膜55之表面上的光擴散層56、及積層於基材膜55之背面上之防黏層57(例如參照日本專利特開2000-89007公報等)。該光擴散層56構成為對透射光線具有光擴散功能,且黏合劑58中含有光擴散劑59。
上述先前之光擴散片53中,防黏層57係藉由於基材膜55之背面塗佈含有構成黏合劑之聚合物、樹脂珠粒61、溶劑等之樹脂組成物而形成,黏合劑60中分散有樹脂珠粒61,藉由該樹脂珠粒61而使背面具有凸部。藉由形成於該防黏層57之背面上的凸部,來防止光擴散片53之背面與導光板52等密著而產生干涉條紋之缺點。
就防黏之觀點而言,上述防黏層57之樹脂珠粒61可使用平均粒徑為5μm~20μm之丙烯酸酯珠粒等。因此,上述防黏層57會因為在樹脂珠粒61之界面的反射、折射導致自背面入射之光線產生某種程度的散射的缺陷。因此,上述先前之光擴散片53,有可能會因防黏層57而導致透光率等光學功能的下降。
又,為了將上述平均粒徑之樹脂珠粒61加以固定,而將防黏層57之平均厚度設為5μm以上、15μm以下。因此,上述先前之光擴散片53有悖於目前液晶顯示裝置之薄型化之要求,且藉由防黏層57之兩界面上之折射而使透射光線產生干擾現象,從而可能會導致產生疊紋等。
進而,因防黏層57含有樹脂珠粒61,故尤其是背面之凸部等會變得相對質軟,從而於液晶顯示裝置之組裝時或堆積保存、搬送時可能會受到損傷。若該防黏層57的背面受損,則可能會因光之散射而導致產生液晶顯示裝置畫面亮度下降、出現亮度不均等問題。
又,因此如上所述藉由塗佈等而形成有防黏層57,故而,製造光擴散片53時,至少需要如下三個步驟:使基材膜55成形之步驟、於該基材膜55之表面上形成光擴散層56之步驟、以及於基材膜55之背面上積層防黏層57之步驟,且為了謀求達成目前的要求即降低製造成本,則要求簡化製造步驟。
該光擴散片53之缺點亦發生於稜鏡片54、或其他微透鏡片、扁豆狀(lenticular)透鏡片、菲涅爾(Fresnel)透鏡片等光學片。
[專利文獻1]日本專利特開2000-89007公報
本發明係鑒於該等問題而完成者,其目的在於提供一種防黏性優異、具有較高的總透光率、能有效地抑制干擾現象及亮度不均、進而具有較高的經濟性及薄膜性之光學片及使用其之背光單元。
為解決上述問題而完成之發明如下:一種光學片,其係具備透明之基材膜、積層於該基材膜之一面之光學層、及積層於基材膜之另一面之防黏層者,其特徵在於:該防黏層含有填料及其樹脂製黏合劑,防黏層之平坦部之平均厚度為50nm以上、150nm以下,填料之平均粒徑為70nm以上、200nm以下。
於該光學片中,防黏層含有填料及樹脂製黏合劑,該防黏層之平坦部之平均厚度為50nm以上、150nm以下,填料之平均粒徑為70nm以上、200nm以下,故而,藉由奈米尺寸之填料,可於防黏層外表面上較密且均勻地形成微細的凸部,其結果,可藉由較密且均勻之凸部而散點狀地抵接於重疊於背面側之導光板、稜鏡片等。因此,該光學片具有較高的防黏性,且能防止因黏附而產生干擾條紋。
又,於該光學片中,發揮防黏性之填料之平均粒徑為70nm以上、200nm以下,故而,填料之平均粒徑小於可見光之波長,即便配合入填料,亦可顯著地降低對透光性之阻礙,故具有較高的總透光率。
進而,於該光學片中,防黏層之平坦部之平均厚度為50nm以上、150nm以下,因此防黏層之平坦部之平均厚度小於可見光的波長,從而可減少防黏層之兩界面上之折射所產生的透射光線之干擾現象,可有效地抑制疊紋等之產生。
又,於該光學片中,防黏層之平坦部之平均厚度明顯小於先前之平均厚度,從而可促進目前所要求之液晶顯示裝置之薄型化。進而,該光學片中,為了於外表面形成微細之凸部而使防黏層中含有填料,但不含先前的光學片中之樹脂珠粒,故而,可於實施利用擠出成形法之基材膜的成形步驟之生產線中來積層防黏層,其結果,可省略先前之製成光學片等基材膜後之塗佈等其他步驟,從而可顯著地提高製造作業性且促進製造成本下降。
填料之平均粒徑可大於上述防黏層之平坦部之平均厚度。藉由如上所述使填料之平均粒徑大於防黏層之平坦部之平均厚度,可於防黏層之外表面顯著地形成微細之凸部,從而可進一步提高防黏性。
上述填料中,含有主成分之小徑填料、及平均粒徑大於該小徑填料之副成分之大徑填料,且該小徑填料之平均粒徑可為50nm以上、150nm以下。如上所述,填料中含有主成分之小徑填料及副成分之大徑填料,可於防黏層外表面上,藉由主成分之小徑填料而於大致整個面上形成微細之凸部,並藉由副成分之大徑填料而散點狀地形成有較大的凸部,結果使防黏性顯著提高。
上述防黏層中之填料之含量,較佳為20質量%以上、50質量%以下。藉由如上所述使防黏層之填料之含量處於上述範圍內,使得形成於防黏層外表面之微細的凸部之一致性及密度適合於防黏,從而防黏性進一步提高。
構成上述黏合劑之聚合物可具有三維交聯結構。藉由如上所述使黏合劑聚合物具有三維交聯結構,故防黏層內之填料之固定性及保護性提高,從而有助於填料之均勻分散性進而防黏性之提高。又,因黏合劑聚合物具有三維交聯結構,故防黏層之光滑性及耐磨性提高。
上述黏合劑可由含有丙烯酸多元醇及硬化劑之聚合物組成物而形成。藉由如上所述使用含有丙烯酸多元醇及硬化劑之聚合物組成物來作為黏合劑的形成材料,故而可容易且確實地進行於基材膜上積層防黏層之積層作業,且黏合劑具有較高之透明性,進而,可藉由硬化劑之選定而容易地形成上述三維交聯結構。
作為上述填料,較佳為膠體二氧化矽。上述膠體二氧化矽於防黏層中之透光性優異,具有於黏合劑聚合物中之良好之分散性,進而有助於防黏層之耐熱性、剛性等之提高。
作為上述小徑填料之粒徑分布之變異係數,較佳為20%以下。藉由如上所述使小徑填料之變異係數為20%以下,可使得形成於防黏層外表面之微細凸部之一致性及突出高度適合於防黏,從而防黏性進一步提高。
上述防黏層中可分散含有抗靜電劑。藉由如上所述於防黏層中分散含有抗靜電劑,故可賦予該光學片抗靜電性,從而對於該光學片及重疊於其背面側之導光板、稜鏡片等的防黏性進一步提高。
上述光學層可含有光擴散劑及其黏合劑。該光學片係所謂光擴散片,具有藉由光學層中之複數個光擴散劑而使透射光線擴散之功能,且藉由該防黏層而具有較高之防黏性、總透光率、亮度等之均勻性、經濟性及薄膜性。
又,上述光學層亦可具有具備折射性之微細凹凸形狀。該光學片係所謂微透鏡片、稜鏡片、扁豆狀透鏡片、菲涅爾透鏡片等之追隨模具形狀的光學片,具有藉由各種光學層而使透射光線聚光、朝法線方向側折射、擴散等各種光學功能,藉由該防黏層而具有較高之防黏性、總透光率、亮度等之均勻性、經濟性及薄膜性。
因此,使燈源所發出之光線分散並導向表面側之液晶顯示裝置用之背光單元中,若具備該光學片,則如上述般該光學片具有較高之防黏性、總透光率、亮度等之均勻性、經濟性及薄膜性,因此可顯著提高燈源所發出之光線的利用效率,可促進目前社會上所要求之高亮度化、高品質化、節省能量化及薄型輕量化。
此處,所謂「防黏層之平坦部」,係指防黏層中不存在填料之區域。「平均粒徑」及「粒徑分布之變異係數」係體積基準之數值。
如上所述,本發明之光學片之防黏性優異、具有較高的總透光率,能有效地抑制干擾現象及亮度不均,進而具有較高的經濟性及薄膜性。因此,本發明之背光單元可促進所使用之液晶顯示裝置之高亮度化、亮度之均勻性、低成本化及薄型化。
以下,一面參照適當圖式一面詳細說明本發明之實施形態。圖1係表示本發明一實施形態之光學片之示意性剖面圖,圖2係圖1之光學片之示意性仰視圖,圖3係表示與圖1之光學片形態不同之光學片之示意性剖面圖,圖4係表示與圖1及圖3之光學片形態不同之光學片之示意性剖面圖。
圖1之光學片1係光擴散片,其具備:基材膜2、積層於該基材膜2的背面之防黏層3、及積層於基材膜2之表面之光學層4。
基材膜2必須可使光線透過,因此其係由透明、尤其是無色透明之合成樹脂形成。對於該基材膜2中所使用之合成樹脂並無特別限定,例如可列舉:聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯系聚合物,二乙醯基纖維素、三乙醯基纖維素等纖維素系聚合物,聚碳酸酯系聚合物,聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系聚合物,聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物等苯乙烯系聚合物,聚乙烯、聚丙烯、具有環狀乃至降冰片烯構造之聚烯烴、乙烯-丙烯共聚物等烯烴系聚合物,氯乙烯系聚合物,尼龍或芳香族聚醯胺等醯胺系聚合物,醯亞胺系聚合物,碸系聚合物,聚醚碸系聚合物,聚醚醚酮系聚合物,聚苯硫醚系聚合物,乙烯醇系聚合物,偏二氯乙烯系聚合物,乙烯縮丁醛系聚合物,芳酯系聚合物,聚甲醛系聚合物,環氧基系聚合物等。其中,較佳為透明性優異、強度較高之聚對苯二甲酸乙二酯,更佳為可撓性能得到改善之聚對苯二甲酸乙二酯。
作為該基材膜2之形成材料,上述聚合物可單獨使用1種或混合使用2種以上。又,為了對加工性、耐熱性、耐候性、機械性質、尺寸穩定性等進行改善、改質,可於基材膜2之形成材料中混合入各種添加劑等。作為該添加劑,例如可列舉:潤滑劑、交聯劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、填充劑、強化纖維、強化劑、抗靜電劑、阻燃劑、防焰劑、發泡劑、防黴劑、填料、顏料、可塑劑、防劣化劑、分散劑等。
對於基材膜2之厚度(平均厚度)並無特別限定,但較佳為10μm以上、250μm以下,更佳為20μm以上、188μm以下。若基材膜2之厚度未達上述範圍,則當基材膜2之表面上積層有用於形成光學層(用於作為光學片而發揮功能之層)之聚合物組成物時,易於發生捲曲、使用變困難等問題。反之,若基材膜2之厚度超過上述範圍,則安裝有該光學片1之液晶顯示裝置之亮度可能會下降,且背光單元之厚度增大,從而亦有悖於液晶顯示裝置之薄型化要求。
防黏層3含有:以層狀並且間隔配設之複數個填料5、及將該填料5固定於基材膜2之背面側的黏合劑6。藉由自黏合劑6之背面(外表面)突出之填料5,而於該防黏層3之背面散點狀地形成複數個凸部7。因此,若將該光學片1與導光板等加以積層,則以背面之凸部7抵接於導光板等之表面,從而並非光學片1之整個背面與導光板等相抵接。藉此,可防止光學片1與導光板等之黏附,且抑制液晶顯示裝置之畫面上產生亮度不均。
作為填料5之具體材料,可大致區分為無機填料與有機填料。作為該無機填料,例如可使用:選自元素週期表第2族~第6族之元素(例如矽、鋁、鋅、鈦、鋯等)之氧化物、氫氧化鋁、硫化鋇、矽酸鎂或者該等之混合物。其中,較佳為,容易獲得奈米級之粒徑、且光線之遮蔽性較小之膠體二氧化矽。又,作為有機填料,例如可使用:丙烯酸系樹脂、丙烯腈樹脂、聚胺基甲酸酯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯腈、聚醯胺等。其中,較佳為硬化後之透明性較高之丙烯酸系樹脂,更佳為聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA,polymethyl methacrylate)。
對於填料5之形狀並無特別限定,例如可列舉:球狀、紡錘狀、針狀、棒狀、立方體狀、板狀、鱗片狀、纖維狀等,其中,較佳為凸部7形成於防黏層3之背面之形成性優異、表現出良好之防黏性之球狀。
作為填料5之平均粒徑的下限,較佳為70nm,更佳為100nm。另一方面,作為填料5之平均粒徑之上限,較佳為200nm,更佳為150nm。若填料5之平均粒徑未達上述下限,則表面能量會增高,故而填料可能難以分散含有於黏合劑6中,而且,藉由填料5而形成於防黏層3之背面之凸部7變小,從而有可能無法發揮防黏功能。反之,若填料5之平均粒徑超過上述上限,則因短波長之影響而使得遮蔽光線之穿透的效果增強,從而可能會導致該光學片1之總透光率下降。又,作為含有處於上述平均粒徑範圍內之填料5的防黏層3,即便不形成使其容易接著於基材膜2之背面的易接著層,亦可容易且直接地積層防黏層用組成物,從而可降低製造成本、實現輕量化及薄膜化。進而,作為含有上述奈米尺寸之填料5之防黏層3,除了上述透光性及防黏性外,抗靜電效果及防止損傷之效果亦良好。
防黏層3中之填料5之含量(防黏層用組成物中之以固體成分換算之含量)的下限,較佳為20質量%,更佳為30質量%。另一方面,作為填料5之含量之上限,較佳為50質量%,更佳為40質量%。若填料5之含量小於上述下限,則形成於防黏層3之背面的凸部7之均勻分散性及密度會下降,從而可能無法充分地獲得防黏效果。另一方面,若填料5之含量超過上述上限,則無法進一步提高防黏效果,從而可能導致透光性下降。
作為填料5之粒徑分布之變異係數,較佳為20%以下,更佳為10%以下。藉由使填料5之變異係數處於上述範圍,防黏層3之背面上所形成之微細之凸部7之突出高度的均勻性提高,從而防黏性進一步提高。又,藉由使填料5之變異係數處於上述範圍內,可促進不利於防黏之小徑填料5之減少化、及單位面積內之填料5之減少化,且可促進防止因上述防黏層3上之散射等而導致光學功能下降之效果。
黏合劑6可藉由使含有基材聚合物之聚合物組成物硬化而形成。藉由該黏合劑6,使填料5以大致相等的密度配置固定於基材膜2之背面。
就提高透光性之觀點而言,黏合劑6中所使用之基材聚合物本身較佳為透明者,更佳為無色透明者。對於該基材聚合物並無特別限定,例如可列舉:聚甲基丙烯酸、聚羧基苯基甲基丙烯醯胺等聚甲基丙烯酸系樹脂,以聚(聯苯基)苯乙烯等聚苯乙烯系樹脂等為代表之聚烯烴系樹脂,以聚(2,6-二甲基-1,4-苯醚)為代表之聚醚系樹脂,以聚(氧基羰氧基-1,4-伸苯基異亞丙基-1,4-伸苯基)為代表之聚碳酸酯系樹脂,以聚(氧基-2,2,4,4-四甲基-1,3-環伸丁基氧基對苯二甲醯基)為代表之聚酯系樹脂,以聚(氧基-1,4-伸苯基磺醯基-1,4-伸苯基)、聚(氧基-1,4-伸苯基異亞丙基-1,4-伸苯基氧基-1,4-伸苯基磺醯基-1,4-伸苯基)等為代表之聚碸系樹脂,以聚(亞胺基間苯二甲醯基亞胺基-4,4'-伸聯苯基)為代表之聚醯胺系樹脂,以聚(硫代-1,4-伸苯基磺醯基-1,4-伸苯基)為代表之聚硫化物系樹脂,不飽和聚酯系樹脂,環氧系樹脂,三聚氰胺系樹脂,鄰苯二甲酸二烯丙酯系樹脂,酚系樹脂,聚醯亞胺系樹脂,聚磷腈系樹脂,由有機烷氧基矽烷化合物所構成之矽氧烷樹脂等;該等聚合物可使用1種或混合使用2種以上。
尤其自加工性高、利用塗佈等方法可容易地形成防黏層3之方面而言,上述基材聚合物較佳為多元醇。又,自下述三維交聯結構之形成性方面而言,上述基材聚合物較佳為聚烯烴系共聚物。
構成黏合劑6之聚合物10可如圖2所示具有三維交聯結構。因如上所述構成黏合劑6之聚合物10具有三維交聯結構,故防黏層3內之填料5的固定性及保護性提高,且有助於填料5之均勻分散性乃至防黏性之提高。而且,因聚合物10具有三維交聯結構,故而防黏層3之硬度、光滑性、耐磨性等提高。
對於構成該三維交聯結構之方法並無特別限定,可採用公知之方法,一般而言,該三維交聯結構可藉由使上述基材聚合物之聚合組成物中含有具有2個以上不飽和基之多官能單體而形成。所謂該具有2個以上不飽和基之多官能單體,係指具有2個以上可與單體或預聚合物進行共聚合的不飽和官能基之單體,作為可進行共聚合之官能基,可列舉:乙烯基、甲基乙烯基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基等。又,一分子中含有2個以上不同的可進行共聚合之官能基之單體,亦包含於本發明中之多官能單體。
作為該具有2個以上不飽和基之多官能單體,例如可列舉:乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油(二/三)(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷(二/三)(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇(二/三/四)(甲基)丙烯酸酯等之多元醇的二-(甲基)丙烯酸酯類、三-(甲基)丙烯酸酯類、四-(甲基)丙烯酸酯類;對二乙烯基苯、鄰二乙烯基苯等之芳香族多官能單體;(甲基)丙烯酸乙烯基酯、(甲基)丙烯酸烯丙基酯等之酯類;丁二烯、己二烯、戊二烯等之二烯類;以二氯磷腈作為原料且將聚合多官能基導入之具有磷腈骨架之單體,三烯丙基二異氰酸酯等之具有雜原子環狀骨架之多官能單體等。
該具有2個以上不飽和基之多官能單體的配合量,較佳為三維交聯聚合物中含有2質量%以上、80質量%以下。當配合量未達上述範圍時,存在無法充分進行三維交聯,而導致耐熱性、耐溶劑性等下降之傾向。另一方面,若配合量超過上述範圍,則有時會使耐撞擊性等下降、作為塑膠之特性下降。
作為上述多元醇,例如可列舉:使含有含羥基不飽和單體之單體成分進行聚合而獲得之多元醇、或在過量羥基之條件下獲得之聚酯多元醇等,該等可單獨使用,或者混合使用2種以上。
作為含羥基不飽和單體,可列舉:(a)例如丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸2-羥基丙酯、甲基丙烯酸2-羥基乙酯、甲基丙烯酸2-羥基丙酯、丙烯醇、高丙烯醇、桂皮醇、巴豆醇等含羥基之不飽和單體;(b)例如乙二醇、環氧乙烷、丙二醇、環氧丙烷、丁二醇、環氧丁烷、1,4-雙(羥基甲基)環己烷、苯基縮水甘油基醚、癸酸縮水甘油酯、Placcel FM-1(Daicel Chemical Industries股份有限公司製造)等2元醇或環氧基化合物,與例如丙烯酸、甲基丙烯酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、衣康酸等不飽和羧酸進行反應而獲得之含羥基之不飽和單體等。可將選自該等含羥基之不飽和單體中之1種或2種以上進行聚合而製造上述多元醇。
又,上述多元醇亦可將選自丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸第三丁酯、丙烯酸乙基己酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸乙基己酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸環己酯、苯乙烯、乙烯基甲苯、1-甲基苯乙烯、丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯腈、乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯、乙酸丙烯酯、己二酸二烯丙酯、衣康酸二烯丙酯、順丁烯二酸二乙酯、氯乙烯、偏二氯乙烯、丙烯醯胺、N-羥甲基丙烯醯胺、N-丁氧基甲基丙烯醯胺、雙丙酮丙烯醯胺、乙烯、丙烯、異丁烯等中之1種或2種以上乙烯性不飽和單體,與選自上述(a)及(b)中之含羥基不飽和單體進行聚合而製造。
使含有含羥基不飽和單體之單體成分進行聚合而獲得之多元醇的數量平均分子量為1000以上、500000以下,較佳為5000以上、100000以下。又,其羥值為5以上、300以下,較佳為10以上、200以下,更佳為20以上、150以下。
作為在過量羥基之條件下而獲得之聚酯多元醇,可使(c)例如乙二醇、二乙二醇、丙二醇、二丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、新戊二醇、1,6-己二醇、1,10-癸二醇、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇、三羥甲基丙烷、己三醇、丙三醇、季戊四醇、環己二醇、氫化雙酚A、雙(羥基甲基)環己烷、對苯二酚雙(羥基***)、異氰尿酸三(羥基乙基)酯、鄰苯二甲醇等多元醇,與(d)例如順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁二酸、己二酸、癸二酸、壬二酸、偏苯三甲酸、對苯二甲酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸等多元酸,於丙二醇、已二醇、聚乙二醇、三羥甲基丙烷等多元醇中的羥基數多於上述多元酸的羧基數之條件下進行反應而製造。
該在過量羥基之條件下而獲得之聚酯多元醇的數量平均分子量為500以上、300000以下,較佳為2000以上、100000以下。又,其羥值為5以上、300以下,較佳為10以上、200以下,更佳為20以上、150以下。
作為用作該聚合物組成物之基材聚合物的多元醇,較佳為,將含有上述聚酯多元醇及上述含羥基不飽和單體之單體成分進行聚合而獲得之具有(甲基)丙烯醯基單元等的丙烯酸多元醇。將該聚酯多元醇或丙烯酸多元醇作為基材聚合物之黏合劑6的耐候性較高,可抑制防黏層3之黃變等。再者,可使用該聚酯多元醇及丙烯酸多元醇中之任一者,亦可使用兩者。
再者,關於上述聚酯多元醇及丙烯酸多元醇中之羥基的個數,只要滿足每1個分子中含有2個以上即可,並無特別限定,但若固體成分中之羥值為10以下,則存在交聯點數會減少,耐溶劑性、耐水性、耐熱性、表面硬度等被膜物性下降之傾向。
作為上述基材聚合物,較佳為具有環烷基之多元醇。如上所述,藉由對構成黏合劑6之作為基材聚合物的多元醇中導入環烷基,可使黏合劑6之斥水性、耐水性等疏水性變高,且高溫高濕條件下該光學片1之耐彎曲性、尺寸穩定性等得到改善。又,使防黏層3之耐候性、硬度、厚度感、耐溶劑性等塗膜基本性能得到提高。進而,使黏合劑6與表面上固定有有機聚合物之填料5之親和性、及填料5之均勻分散性變得更佳。
對於上述環烷基並無特別限定,例如可列舉:環丁基、環戊基、環己基、環庚基、環辛基、環壬基、環癸基、環十一烷基、環十二烷基、環十三烷基、環十四烷基、環十五烷基、環十六烷基、環十七烷基、環十八烷基等。
具有上述環烷基之多元醇,係藉由使具有環烷基之聚合性不飽和單體進行共聚合而獲得。所謂該具有環烷基之聚合性不飽和單體,係指分子內具有至少1個環烷基之聚合性不飽和單體。對於該聚合性不飽和單體並無特別限定,例如可列舉:(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸甲基環己酯、(甲基)丙烯酸第三丁基環己酯、(甲基)丙烯酸環十二烷基酯等。
當如上述般使用多元醇作為基材聚合物時,聚合物組成物中可含有作為硬化劑之聚異氰酸酯化合物。該聚異氰酸酯化合物係由二異氰酸酯進行聚合而獲得之二聚物、三聚物、四聚物等衍生物。因聚合物組成物中含有聚異氰酸酯硬化劑,而可容易且確實地形成下述三維交聯結構,且防黏層3之被膜物性進一步提高。又,藉由配合入聚異氰酸酯化合物可使聚合物組成物之硬化反應速度提高,故而,即便聚合物組成物中含有有助於微小無機填充劑之分散穩定性的陽離子系抗靜電劑,亦可充分地彌補因陽離子系抗靜電劑而產生之硬化反應速度之下降,從而可進一步提高生產性。
作為上述聚異氰酸酯化合物,較佳為二甲苯二異氰酸酯衍生物、或者該二甲苯二異氰酸酯衍生物與脂肪族二異氰酸酯衍生物之混合物。該二甲苯二異氰酸酯衍生物,因其對聚合物組成物的反應速度之提高效果較大,又,於芳香族二異氰酸酯衍生物中由於熱或紫外線所造成之黃變及劣化較小,故而,可減低該光學片1之透光率的經時性下降。另一方面,與芳香族二異氰酸酯衍生物相比,脂肪族二異氰酸酯衍生物之反應速度提高效果較小,但因紫外線等而引起之黃變、劣化等極小,故而,藉由與二甲苯二異氰酸酯衍生物相混合,可平衡性良好地達成反應速度提高效果、及黃變等之防止效果。
上述聚異氰酸酯化合物之配合量(相對於聚合物組成物中之聚合物成分100份之經固體成分換算之配合量)的下限,較佳為2份,更佳為5份。另一方面,硬化劑之上述配合量之上限較佳為20份,更佳為15份。藉由如上所述使聚異氰酸酯化合物之配合量處於上述範圍,可使上述聚合物組成物有效地發揮提高硬化反應速度之作用。
作為上述無機填料5,可使用其表面固定有有機聚合物者。藉由如上所述使用固定有有機聚合物之無機填料5,可提高黏合劑6中之分散性或與黏合劑6之親和性。關於該固定之有機聚合物,其分子量、形狀、組成、官能基之有無等方面並無特別限定,可使用任意之有機聚合物。又,關於有機聚合物之形狀,可採用直鏈狀、支鏈狀、交聯結構等任意形狀。
作為構成上述有機聚合物之具體樹脂,例如可列舉:(甲基)丙烯酸系樹脂、聚苯乙烯、聚醋酸乙烯酯、聚乙烯或聚丙烯等聚烯烴、聚氯乙烯、偏二氯乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯以及該等之共聚物;或利用胺基、環氧基、羥基、羧基等官能基進行部分改質後所得之樹脂等。其中,將(甲基)丙烯酸系樹脂、(甲基)丙烯酸-苯乙烯系樹脂、(甲基)丙烯酸-聚酯系樹脂等含有(甲基)丙烯酸單元之有機聚合物作為必需成分者,具有被膜形成功能,故較佳。另一方面,較佳為與上述聚合物組成物的基材聚合物具有相溶性之樹脂,因此,最佳為與聚合物組成物中所含之基材聚合物具有相同組成者。
再者,無機填料5之微粒子內亦可包含有機聚合物。藉此,可賦予作為填料5的核心之無機物適度的柔軟度及韌性。
作為上述有機聚合物,只要使用含有烷氧基者即可,其含量較佳為將固定有有機聚合物之填料5每1g中含有0.01mmol以上、50mmol以下。藉由該烷氧基,可提高與構成黏合劑6之基質樹脂之間的親和性、及黏合劑6中之分散性。
上述烷氧基係表示與形成微粒子骨架之金屬元素相鍵結之RO基。該R為亦可被取代之烷基,微粒子中之RO基可相同亦可不同。作為R之具體例,可列舉例如甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基等。較佳為使用與構成填料5之金屬相同的金屬之烷氧基,且當填料5為膠體二氧化矽時,較佳為使用以矽作為金屬之烷氧基。
關於固定有有機聚合物之無機填料5中之有機聚合物的含有率,並無特別限定,但較佳為以填料5為基準,達到0.5質量%以上、50質量%以下。
固定於填料5上之上述有機聚合物,係使用含有羥基者,構成黏合劑6之聚合物組成物中,可含有選自具有2個以上可與羥基發生反應的官能基之多官能異氰酸酯化合物、三聚氰胺化合物及胺基樹脂中之至少1種。藉此,填料5與黏合劑6之基質樹脂以交聯結構而鍵結,從而使保存穩定性、耐污染性、可撓性、耐候性、保存穩定性等變好,進而使所得被膜具有光澤。
又,可將抗靜電劑以微分散狀態混合於聚合物組成物中。藉由以混合有該抗靜電劑之聚合物組成物來形成黏合劑6,可使該光學片1表現出抗靜電效果,從而可防止吸附灰塵、或因帶靜電而難以與稜鏡片等重疊等之問題。又,若將抗靜電劑塗佈於表面,則表面會產生黏性或污濁,但藉由如上所述而使抗靜電劑混練於聚合物組成物中可減少該弊端。對於該抗靜電劑並無特別限定,例如可使用:烷基硫酸鹽、烷基磷酸鹽等陰離子系抗靜電劑;四級銨鹽、咪唑啉化合物等陽離子系抗靜電劑,聚乙二醇系、聚氧乙烯山梨糖醇酐單硬脂酸酯、乙醇醯胺類等非離子系抗靜電劑,聚丙烯酸等高分子系抗靜電劑,及具有導電性之金屬粉末,金屬氧化物粉末,碳奈米管等。其中,較佳為抗靜電效果較大之陽離子系抗靜電劑,藉由添加少量的該陽離子系抗靜電劑,可發揮抗靜電效果。
再者,作為用於形成該黏合劑6之聚合物組成物,除了基材聚合物、填料5、硬化劑、抗靜電劑之外,亦可適當配合入例如可塑劑、分散劑、各種調平劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、黏性改質劑、潤滑劑、光穩定劑等。
防黏層3之平坦部之平均厚度T(無填料5之區域內之平均厚度)之下限較佳為50nm,更佳為70nm。另一方面,防黏層3之平坦部之平均厚度T之上限較佳為150nm,更佳為120nm。若防黏層3之平均厚度T小於上述下限,則可能導致難以將填料5固定於基材膜2的背面。另一方面,若防黏層3之平均厚度T超過上述上限,則藉由填料5而形成於黏附防止層3背面之凸部7會變小,結果可能導致該光學片1之防黏功能減弱。又,若防黏層3之平均厚度T超過上述上限,則可能因防黏層3之兩界面上之折射而產生透射光線之干擾現象,故而產生疊紋等。
防黏層3之背面之算術平均粗度(Ra)較佳為0.05μm以上、0.15μm以下,更佳為0.08μm以上、0.12μm以下。防黏層3之背面之最大高度(Ry)較佳為0.4μm以上、0.9μm以下,更佳為0.6μm以上、0.7μm以下。防黏層3之背面之十點平均粗度(Rz)較佳為0.3μm以上、0.8μm以下,更佳為0.5μm以上、0.6μm以下。若防黏層3之背面之算術平均粗度(Ra)、最大高度(Ry)及十點平均粗度(Rz)小於上述範圍,則可能導致防黏層3之背面的微細凸部減小、防黏性下降。反之,若防黏層3之背面之算術平均粗度(Ra)等超過上述範圍,則可能導致液晶顯示裝置之畫面上產生眩光,導致品質下降。
光學層4具備:大致均勻配設於基材膜2的表面之複數個光擴散劑8、及該複數個光擴散劑8之黏合劑9。該複數個光擴散劑8被黏合劑9所包覆。藉由如上所述光學層4中所含有之複數個光擴散劑8,可使從光學層4的背側向表側透射之光線均勻地擴散。又,藉由複數個光擴散劑8而於光學層4之表面上大致均勻地形成微細之凹凸。藉由如上所述形成於光學片1的表面之微細之凹凸透鏡之折射作用,可使光線更好地擴散。再者,對於光學層4之平均厚度並無特別限定,例如設為1μm以上、30μm以下左右。
光擴散劑8係具有使光線擴散之性質之粒子,大致被分為填料與有機填料。作為填料,例如可使用:二氧化矽、氫氧化鋁、氧化鋁、氧化鋅、硫化鋇、矽酸鎂、或者該等之混合物。作為有機填料之材料,例如可使用:丙烯酸系樹脂、丙烯腈樹脂、聚胺基甲酸酯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯腈、聚醯胺等。其中,較佳為透明性高之丙烯酸系樹脂,更佳為聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。
對於光擴散劑8之形狀並無特別限定,例如可列舉:球狀、紡錘狀、針狀、棒狀、立方體狀、板狀、鱗片狀、纖維狀等,其中較佳為光擴散性優異之球狀珠粒。
作為光擴散劑8之平均粒徑的下限,較佳為1μm,更佳為2μm,最佳為5μm。另一方面,光擴散劑8之平均粒徑之上限,較佳為50μm,更佳為20μm,最佳為15μm。若光擴散劑8之平均粒徑未達上述範圍,則藉由光擴散劑8所形成之光學層4表面的凹凸會變小,從而有可能無法滿足作為光擴散片所必需之光擴散性。反之,若光擴散劑8之平均粒徑超過上述範圍,則光學片1之厚度會增大,並且難以均勻地擴散。
光擴散劑8之配合量(相對於作為黏合劑9的形成材料之聚合物組成物中的基材聚合物100份之經固體成分換算之配合量)的下限,較佳為10份,更佳為20份,最佳為50份,該配合量之上限較佳為500份,更佳為300份,最佳為200份。其原因在於:若光擴散劑8之配合量未達上述範圍,則光擴散性會變得不充分,另一方面,若光擴散劑8之配合量超過上述範圍,則固定擴散劑8之效果會下降。再者,於配設於稜鏡片表面側之所謂上用光擴散片之情形時,必須具有較高之光擴散性,因此光擴散劑8之配合量較佳為10份以上、40份以下,更佳為10份以上、30份以下。
黏合劑9係藉由使含有基材聚合物之聚合物組成物進行交聯硬化而形成。利用該黏合劑9將光擴散劑8大致等密度地配置固定於基材膜2表面上。用以形成該黏合劑9之聚合物組成物,係使用與用以形成上述防黏層3之黏合劑6的聚合物組成物相同者。
形成黏合劑9之聚合物組成物中可含有微小無機填充劑。藉由使該黏合劑9中含有微小無機填充劑,而使光學層4以及光學片1之耐熱性提高。對於構成該微小無機填充劑之無機物並無特別限定,較佳為無機氧化物。該無機氧化物被定義為:金屬元素主要經由與氧原子的鍵結而構成立體網狀結構之各種含氧金屬化合物。作為構成無機氧化物之金屬元素,例如較佳為選自元素週期表第2族~第6族之元素,更佳為選自元素週期表第3族~第5族之元素。更佳為選自Si、Al、Ti及Zr之元素,就提高耐熱性之效果及均勻分散性之方面而言,金屬元素為Si之膠體二氧化矽作為微小無機填充劑係最佳者。又,微小無機填充劑之形狀,可為球狀、針狀、板狀、鱗片狀、破碎狀等任意之粒子形狀,並無特別限定。
微小無機填充劑之平均粒徑的下限較佳為5nm,更佳為10nm。另一方面,微小無機填充劑之平均粒徑之上限較佳為50nm,更佳為25nm。其原因在於:若微小無機填充劑之平均粒徑未達上述範圍,則微小無機填充劑的表面能量會變高,從而易於發生凝集等,反之,若平均粒徑超過上述範圍,則由於短波長的影響而產生白濁,從而無法完全地維持光學片1之透明性。
微小無機填充劑之相對於基材聚合物100份之配合量(僅無機物成分之配合量)的下限,以固體成分換算,較佳為5份,更佳為50份。另一方面,微小無機填充劑之上述配合量之上限較佳為500份,更佳為200份,最佳為100份。其原因在於:若微小無機填充劑之配合量未達上述範圍,則有可能無法充分表現光學片1的耐熱性,反之,若配合量超過上述範圍,則難以配合入聚合物組合物中,從而有可能使光學層4之透光率下降。
作為上述微小無機填充劑,與上述填料5同樣,可使用其表面上固定有有機聚合物者。藉由如上所述使用固定有有機聚合物之微小無機填充劑,可提高黏合劑9中之分散性及與黏合劑9之親和性。
作為該光學片1之製造方法,只要能製造出具有上述構造者,則無特別限定,但較佳為使用具有如下步驟之製造方法:(a)基材膜形成步驟,藉由使用T型模之擠出成形法而形成由熱可塑性樹脂所構成之基材膜擠出體,(b)積層步驟,於基材膜擠出體之一面上積層防黏層用組成物;(c)拉伸步驟,將基材膜擠出體及防黏層用組成物層之積層體拉伸;(d)形成光學層4之步驟,藉由將黏合劑9之聚合物組成物中混合有光擴散劑8之光學層用組成物積層於基材膜2的表面上,再使其硬化而形成光學層4。又,亦可藉由使用T型模之共擠出成形法而同時實施上述基材膜形成步驟及上述積層步驟。藉由使用上述擠出成形法之製造方法,因於將基材膜擠出體及防黏層用組成物層之積層體拉伸的拉伸步驟之前,實施於基材膜擠出體之一面上積層防黏層用組成物之積層步驟,故而,可使積層步驟與基材膜形成步驟及拉伸步驟在同一生產線上(亦即,作為線內積層步驟)上實施,其結果,可抑制製造成本、改善生產性及作業效率而製造光學片。
該光學片1中,藉由光學層4中所含有之光擴散劑8之界面上的反射或折射以及形成於光學層4表面之微細凹凸上的折射,而具有較高之光擴散功能(方向性擴散功能)。此外,該光學片1之防黏層3含有填料5及其樹脂製黏合劑6,該防黏層3之平坦部之平均厚度為50nm以上、150nm以下,填料5之平均粒徑為70nm以上、200nm以下,因此藉由奈米尺寸之填料5而於防黏層3之外表面上較多且均勻地形成微細之凸部7,其結果,可由較密分散之凸部7散點狀地抵接於重疊於背面側之導光板、稜鏡片等。因此,該光學片1具有較高之防黏性,且可能防止因黏附而產生干擾條紋。
又,該光學片1中,發揮防黏性之填料5之平均粒徑為70nm以上、200nm以下,因此,填料5之平均粒徑小於可見光的波長,即便配合入填料5亦可顯著地降低對透光性的影響,從而具有較高的總透光率。
進而,該光學片1中,防黏層3之平坦部之平均厚度設為50nm以上、150nm以下,因此防黏層3之平坦部之平均厚度小於可見光的波長,從而可降低由於防黏層3之兩界面上的折射所產生的透射光線的干擾現象,可有效抑制疊紋等之產生。
又,與先前之平均厚度相比,該光學片1之防黏層3之平坦部之平均厚度極小,從而可促進目前所要求之液晶顯示裝置的薄型化。進而,於該光學片1中,為了於外表面形成凸部7而使防黏層3中含有填料5,但不含先前的光學片之樹脂珠粒,故而,可於實施利用擠出成形法之基材膜2的成形步驟之線內積層防黏層3,其結果,可省略先前之製成光學片等基材膜後之塗佈等其他步驟,從而可顯著地提高製造作業性且促進製造成本下降。
圖3之光學片11具備:基材膜2、積層於該基材膜2的背面之防黏層12、及積層於基材膜2的表面之光學層4。該基材膜2、光學層4、填料5之種類、含量、形狀等以及黏合劑6及製造方法等,與上述圖1之光學片1相同,因而附上相同編號並省略其說明。
防黏層12與圖1之光學片1同樣地具有:以層狀並且間隔配設之複數個填料5、將該填料5固定於基材膜2的背面側之黏合劑6。作為該填料5,含有主成分之小徑填料5a、及平均粒徑大於該小徑填料5a之副成分之大徑填料5b。
該光學片11含有主成分之小徑填料5a及副成分之大徑填料5b作為填料5,藉此利用主成分之小徑填料5a而於防黏層12的背面(外表面)形成相對更密分散之微細之凸部7a,利用副成分之大徑填料5b而散點狀地形成相對更大的凸部7b,從而使防黏性顯著地提高。
小徑填料5a之平均粒徑之下限較佳為50nm,更佳為80nm。另一方面,小徑填料5a之平均粒徑之上限較佳為150nm,更佳為120nm。若小徑填料5a之平均粒徑未達上述下限,則可能導致表面能量增高,因而難以分散含有於黏合劑6中,且藉由小徑填料5a而形成於防黏層3之背面之凸部7a會變小,而無法發揮防黏功能。反之,若小徑填料5a之平均粒徑超過上述上限,則可能導致由於短波長的影響而使遮蔽光線透射之效果變大,從而導致導致該光學片11之總透光率下降。
大徑填料5b之平均粒徑之下限較佳為200nm,更佳為300nm。另一方面,大徑填料5b之平均粒徑之上限較佳為1.2μm,更佳為1μm。若大徑填料5b之平均粒徑小於上述下限,則散點狀地形成於防黏層12的背面之凸部7b會減小,從而無法實現提高防黏性之效果。另一方面,若大徑填料5b之平均粒徑超過上述上限,則使防黏層12中之大徑填料5b之固定性下降,進而有悖於防黏層12之薄膜化之要求。
大徑填料5b相對於總填料5之配合比較佳為5質量%以上、30質量%以下,更佳為10質量%以上、20質量%以下。若大徑填料5b之配合比小於上述範圍,則如上述般散點狀地形成於防黏層12背面之較大的凸部7b之密度會下降,從而無法實現上述防黏性之提高效果。另一方面,若大徑填料5b之配合比超過上述範圍,則無法實現防黏性之提高效果,反之,由於配合入大徑填料5b,可能會導致該光學片11之透光線性下降。
圖4之光學片20,係具有較高之聚光、朝法線方向側折射、擴散等光學功能之所謂微透鏡片。該光學片20具有:基材膜2、積層於該基材膜2之表面之光學層21、及積層於基材膜2的背面之防黏層3。該基材膜2及防黏層3與上述圖1之光學片1相同,因而附上相同編號並省略其說明。
光學層21具備:積層於基材膜2的表面之片狀部22、及形成於該片狀部22的表面之微透鏡陣列23。再者,該光學層21中亦可不存在片狀部22,而僅由微透鏡陣列23構成該光學層21。總之,亦可於基材膜2之表面上直接形成微透鏡陣列23。又,亦可將光學層21與基材膜2一體成形。
光學層21必須可使光線透過,因而其係由透明、尤其是無色透明之合成樹脂所形成。作為光學層21所使用之合成樹脂,例如可列舉:聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚烯烴、乙酸纖維素、耐候性氯乙烯、活性能量線硬化型樹脂等。其中,特佳為微透鏡陣列23之成形性優異之紫外線硬化型樹脂、電子束硬化型樹脂等放射線硬化型樹脂、或透明性及強度優異之聚對苯二甲酸乙二酯。再者,於光學層21中,除上述合成樹脂外,亦可配合入例如填料、可塑劑、穩定劑、防劣化劑、分散劑等。
微透鏡陣列23係由多個微透鏡24所構成。該微透鏡24係形成為半球狀(包含近似半球之形狀),並突出設置於基材膜2之表面側。再者,微透鏡24並不限定於上述半球狀凸透鏡,亦可為半球狀凹透鏡之微透鏡。該半球狀凹透鏡之微透鏡亦與上述微透鏡24同樣具有優異之光學功能。
微透鏡24,係較密且以幾何學方式配設於基材膜2的表面。具體而言,微透鏡24係以正三角形格子圖案配設於基材膜2之表面。因此,微透鏡24之間距(P)及透鏡間距離(S)全部為固定。該配設圖案可最密集地配設微透鏡24。再者,微透鏡24之配設圖案,並不限定於可稠密填充之上述正三角形格子圖案,例如亦可為正方形格子圖案或隨機圖案。藉由該隨機圖案,在將該光學片20與其他光學構件重疊之時可減少疊紋的產生。
微透鏡24之直徑(D)的下限較佳為10μm,更佳為100μm,最佳為200μm。另一方面,微透鏡24之直徑(D)之上限較佳為1000μm,更佳為700μm。若微透鏡24之直徑(D)小於10μm,則繞射之影響會變大,易於引起光學性能之下降或色彩分離,從而導致品質下降。另一方面,若微透鏡24之直徑(D)超過1000μm,則易於產生厚度增大或亮度不均,從而導致品質下降。又,藉由將微透鏡24之直徑(D)設為100μm以上,而使單位面積之微透鏡24變少,從而使作為微透鏡片之該光學片20的大面積化變得容易,從而減輕製造時之技術及成本上的負擔。
微透鏡24之表面粗度(Ra)的下限較佳為0.01μm,更佳為0.03μm。另一方面,微透鏡24之表面粗度(Ra)之上限較佳為0.1μm,更佳為0.07μm。藉由如上所述將微透鏡24之表面粗度(Ra)設為上述下限以上,可使該光學片20之微透鏡陣列23的成形性變得較為容易,從而減輕製造時之技術及成本上的負擔。另一方面,藉由將微透鏡24之表面粗度(Ra)設為未達上述上限,而降低微透鏡24表面上之對光的散射,可提高微透鏡24之聚光功能或朝法線方向側之折射功能,從而因該良好之光學功能而實現正面方向的高亮度化。
微透鏡24之高度(H)相對於曲率半徑(R)之高度比(H/R)的下限,較佳為5/8,更佳為3/4。另一方面,該高度比(H/R)之上限較佳為1。藉由如上所述將微透鏡24之高度比(H/R)設為上述範圍,而有效地發揮微透鏡24中之透鏡性折射作用,從而顯著地提高該光學片20之聚光等光學功能。
微透鏡24之透鏡間距離(S;P-D)相對於直徑(D)之間隔比(S/D)之上限,較佳為1/2,更佳為1/5。藉由如上所述將微透鏡24之透鏡間距離(S)設為上述上限以下,而減少不利於光學功能之平坦部,從而顯著地提高該光學片20之聚光等光學功能。
微透鏡24之填充率之下限較佳為40%,更佳為60%。藉由如上所述將微透鏡24之填充率設為上述下限以上,而提高微透鏡24於該光學片20表面中之佔有面積,從而顯著地提高該光學片20之聚光等光學功能。
再者,上述高度比(H/R)、間隔比(S/D)及填充率之數值範圍,係基於採用蒙地卡羅法(Monte Carlo method)之非逐次光線追蹤之亮度分析模擬而導出者。
構成光學層21之材料之折射率的下限較佳為1.3,更佳為1.45。另一方面,該材料之折射率之上限較佳為1.8,更佳為1.6。在此範圍內,構成光學層21之材料之折射率最佳為1.5。藉由如上所述將構成光學層21之材料的折射率設為上述範圍,而有效地發揮微透鏡24中之透鏡折射作用,從而進一步提高該光學片20之聚光等光學功能。
該光學片20之製造方法,只要可製造具上述構造者則無特別限定,適宜採用包括下列步驟之製造方法:(a)基材膜形成步驟,藉由使用T型模之擠出成形法而形成由熱可塑性樹脂所構成之基材膜擠出體;(b)積層步驟,於基材膜擠出體之一面上積層防黏層用組成物;(c)拉伸步驟,將基材膜擠出體及防黏層用組成物層之積層體拉伸;(d)於基材膜2之表面上形成光學層21之步驟。
作為形成上述光學層21之方法,具體而言有:
(a)依序於具有微透鏡陣列23表面之反轉形狀之片體模具上積層合成樹脂及基材膜2,再將此片體模具剝離而形成該光學層21之方法;
(b)對片體化之樹脂進行再加熱,再與基材膜2一併夾持於具有微透鏡陣列23表面的反轉形狀之模具與金屬板之間進行壓製,而轉印形狀之方法;
(c)使熔融狀態之樹脂及基材膜2通過周面具有微透鏡陣列23表面之反轉形狀的輥模與另一輥之間的捏口,而轉印上述形狀之擠出片成形法;
(d)將紫外線硬化型樹脂塗佈於基材膜2上,再擠壓於具有與上述相同的反轉形狀之片體模具、模具或輥模上,從而將形狀轉印至未硬化的紫外線硬化型樹脂上,並照射紫外線以使紫外線硬化型樹脂硬化之方法;
(e)將未硬化之紫外線硬化性樹脂填充塗佈於具有與上述相同之反轉形狀之模具或輥模上,利用基材膜2進行擠壓使其平整,並照射紫外線以使紫外線硬化型樹脂硬化之方法;
(f)將未硬化(液狀)的紫外線硬化型樹脂等從微細的噴嘴中射出或釋出於基材膜2上而形成微透鏡24,並使其硬化之方法;
(g)使用電子束硬化型樹脂來代替紫外線硬化型樹脂之方法等。
又,亦可藉由使用T型模之共擠出成形法而同時實施上述基材膜形成步驟與上述積層步驟。進而,亦可藉由使用T型模之共擠出成形法,與上述基材膜形成步驟及上述積層步驟同時進行形成光學層21之步驟。具體而言,將熔融合成樹脂從T型模中擠壓至周面具有與微透鏡陣列23表面呈相反形狀的輥模與另一輥之間的挾持部(nip),並使其硬化,藉此可同時形成該光學片20。藉由採用此種擠出成形法之製造方法,在將基材膜擠出體與防黏層用組成物層之積層體進行拉伸之拉伸步驟之前,進行於基材膜擠出體之一面上積層防黏層用組成物的積層步驟及光學層形成步驟,因此可使積層步驟及光學層形成步驟與基材膜形成步驟及拉伸步驟在同一生產線(即作為生產線中積層步驟)上實施,從而可抑制製造成本、改善生產性及作業效率而製造光學片。
再者,作為具有與上述微透鏡陣列23呈相反形狀之模(模具)之製造方法,例如可藉由以下方法製造:利用光阻材料於基材上形成斑點狀之立體圖案,將該立體圖案加熱使其流動而使其曲面化,藉此製作微透鏡陣列模型,再利用電鑄法將金屬層積層於該微透鏡陣列模型之表面,再將該金屬層剝離。又,作為上述微透鏡陣列模型之製作方法,亦可採用上述(f)中記載之方法。
該光學片20,藉由微透鏡陣列23而具有較高的聚光、朝法線方向側的折射、擴散等光學功能,並且可容易且確實地控制其光學功能。因此,該光學片20,例如可將入射光線朝背光單元之稜鏡片入射之峰值方向控制在對於朝法線方向側的折射而言為最佳的傾斜角。此外,該光學片20,藉由防黏層3而具有較高之防黏性、總透光率、亮度等之均勻性、經濟性及薄膜性。
再者,所謂上述「微透鏡」,係指界面呈部分球面狀之微小透鏡,例如半球狀凸透鏡、半球狀凹透鏡等。所謂「直徑(D)」,係指微透鏡之基底或開口之直徑。所謂「高度(H)」,於微透鏡為凸透鏡之情形時,係指自微透鏡之基底面至最頂部為止的垂直距離;於微透鏡為凹透鏡之情形時,係指自微透鏡的開口面至最底部為止的垂直距離。所謂「透鏡間距離」,係指鄰接之一對微透鏡間的最短距離。所謂「填充率」,係指表面投影形狀中的單位面積之微透鏡的面積比。所謂「正三角形格子圖案」,係指將表面區分為同一形狀之正三角形,且將微透鏡配設於該正三角形的各頂點之圖案。
本發明之液晶顯示裝置用背光單元具備:方形之導光板、沿著導光板的長邊側邊緣配設之燈源、及積層於導光板表面之光擴散片、稜鏡片等方形之光學片;其使用該光學片1、11、20作為該光擴散片、稜鏡片等。因如上述般該光學片具有較高之防黏性、總透光率、亮度等之均勻性、經濟性及薄膜性,故該背光單元可顯著地提高燈源所發出之光線之利用效率,可促進目前社會所要求之高亮度化、高品質化、省能源化及薄型輕量化。
再者,本發明之光學片及背光單元並不限定於上述實施形態。例如,該光學片並不限定於上述光擴散片及微透鏡片,亦可應用於其他之稜鏡片、扁豆狀透鏡片、菲涅爾透鏡片等光學片。藉由將該防黏層積層於該稜鏡片、扁豆狀透鏡片、菲涅爾透鏡片等光學片之背面,可提高防黏性、總透光率、亮度等之均勻性、經濟性及薄膜性。
又,除基材膜、光學層及防黏層外,亦可於該光學片中積層有紫外線吸收劑層、抗靜電劑層、外塗層、易接著層等其他層。
進而,上述聚合物組成物中可含有紫外線吸收劑。藉由如上所述由含有紫外線吸收劑之聚合物組成物形成黏合劑6,可賦予該光學片抗紫外線功能,從而將自背光單元的燈源發出之微量抗紫外線,從防止液晶層遭紫外線破壞。
作為該紫外線吸收劑,只要係可吸收紫外線、且高效地將其轉換成熱能、且對光為穩定之公知的化合物即可,並無特別限定。其中,較佳為紫外線吸收功能較高、與上述基材聚合物的相溶性良好、且可穩定地存在於基材聚合物中之水楊酸系紫外線吸收劑、二苯甲酮系紫外線吸收劑、苯并***系紫外線吸收劑、及氰基丙烯酸酯系紫外線吸收劑;可使用選自該等之群組中的1種或2種以上。又,作為紫外線吸收劑,亦可較佳地使用分子鏈中具有紫外線吸收基之聚合物(例如,日本觸媒股份有限公司製造之「Yudaburu UV」系列等)。藉由使用該分子鏈中具有紫外線吸收基之聚合物,而與黏合劑6之主聚合物之相溶性較高,從而可防止因紫外線吸收劑之滲出等而引起之紫外線吸收功能的劣化。再者,亦可將分子鏈中具有紫外線吸收基之聚合物作為黏合劑6之基材聚合物,又,亦可將該鍵結有紫外線吸收基之聚合物作為黏合劑6之基材聚合物,進而該基材聚合物中亦可含有紫外線吸收劑,從而可進一步提高紫外線吸收功能。
上述紫外線吸收劑相對於黏合劑6之基材聚合物之含量的下限,較佳為0.1質量%,更佳為1質量%,最佳為3質量%;紫外線吸收劑之上述含量之上限,較佳為10質量%,更佳為8質量%,最佳為5質量%。其原因在於:若紫外線吸收劑相對於基材聚合物之質量比小於上述下限,則光學片無法有效地發揮紫外線吸收功能;反之,若紫外線吸收劑之質量比超過上述上限,則會對基材聚合物造成不良影響,且導致黏合劑6之強度、耐久性等下降。
亦可使用紫外線穩定劑(包含分子鏈上鍵結有紫外線穩定基之基材聚合物)來代替上述紫外線吸收劑,或者將紫外線穩定劑與紫外線吸收劑同時使用。藉由該紫外線穩定劑,可使紫外線所產生的自由基、活性氧等去活性化,從而提高紫外線穩定性、耐候性等。作為該紫外線穩定劑,可適宜使用對紫外線的穩定性較高之受阻胺系紫外線穩定劑。再者,藉由將紫外線吸收劑與紫外線穩定劑加以併用,可顯著提高紫外線之防劣化及耐候性。
實施例
以下,基於實施例詳述本發明,但本發明並非基於該實施例之記載而被限定性地解釋。
[實施例1]
將聚對苯二甲酸乙二酯(以下稱為「PET」)供給至T型模,進行擠出成形而形成PET膜擠出體,將此PET膜擠出體沿著膜長度方向拉伸3倍。其次,製備以固體成分換算含有100份之聚酯多元醇(東洋紡績公司製造之「Vylonal MD1250」)、120份之嵌段異氰酸酯(第一工業製藥公司製造之「Elastron H-3」)、及50份之平均粒徑為100nm之膠體二氧化矽之防黏層用組成物,藉由輥塗法將該防黏層用組成物塗佈於PET膜擠出體上,從而形成該防黏層用組成物之層與上述PET膜擠出體之積層體。繼而,將該積層體沿著膜寬度方向拉伸至3倍,藉此獲得平均厚度為188μm之光學片用基材片(防黏層之平均厚度為100nm)。該等步驟均在同一生產線上連續進行。
其次,向以固體成分換算含有100份之丙烯酸多元醇(大日精化工業公司製造之「RUB MEDIUM SA」)及5份之硬化劑(日本聚胺酯公司製造之「Coronate HX」)之聚合物組成物中,混合100份之平均粒徑為15μm之丙烯酸系樹脂珠粒(積水化成品工業公司製造之「MBX-15」),而製造光學層用組成物。藉由輥塗法將該光學層用組成物以達到15g/m2
(以固體成分換算)之方式塗佈於上述光學片用基材片之表面,並使其硬化,藉此形成光學層,最後裁剪成20cm見方,藉此獲得實施例1之光學片。
[實施例2]
將與實施例1中所使用者相同之防黏層用組成物與PET分別供給至多層塑模中,並進行共擠出成形,藉此形成由防黏層用組成物層與PET膜擠出體所構成之共擠出成形體。繼而,以膜長度方向為3倍且膜寬度方向為3倍之拉伸比對該共擠出成形體進行同時雙軸拉伸,藉此獲得平均厚度為188μm之光學片用基材片(防黏層之平均厚度為100nm)。該等步驟均在同一生產線上連續進行。
接著,以與實施例1同樣之方式,將上述光學層用組成物塗佈於該光學片用基材片之表面上,而形成光學層,裁剪成20cm見方,藉此獲得實施例2之光學片。
[比較例]
使用作為基材膜之厚度為188μm的透明聚對苯二甲酸乙二酯製膜,作為光學層用組成物之與上述實施例1同樣的光學層用組成物,作為防黏層用組成物之在以固體成分換算含有100份之丙烯酸多元醇(大日精化工業公司製造之「RUB MEDIUM SA」)、及5份之硬化劑(日本聚胺酯公司製造之「Coronate HX」)之聚合物組成物中含有1.5份之平均粒徑為3μm之丙烯酸系樹脂珠粒(積水化成品工業公司製造之「MBX-3」)而成的組成物。將該光學層用組成物以達到15g/m2
(以固體成分換算)之方式積層於基材膜表面,將防黏層用組成物以達到3g/m2
(以固體成分換算)之方式積層於基材膜背面,藉此獲得比較例之光學片。
[特性之評價]
使用上述實施例1及2之光學片及比較例之光學片,進行該等光學片之防黏性的評價,及總透光率、霧值及正面亮度相對值的測定。將其結果示於下述表1。
該防黏性,係將以有水間隔之狀態下將光學片之背面與丙烯酸板重疊而成者在環境試驗條件下(70℃×RH95%)放置24小時,並嘗試進行光學片與丙烯酸板之剝離,將容易剝離之情形評價為○,將不容易剝離之情形評價為×。又,總透光率、霧值及正面亮度相對值,係根據JIS-K7105並使用Suga Test Instrument股份有限公司製造之霧值計進行測定。
如上述表1所示,實施例1及2之光學片,與比較例之光學片進行比對,具有較高的防黏性,而且具有優異的總透光率、霧值及正面亮度相對值。
再者,對實施例1之光學片之防黏層背面之算術平均粗度(Ra)、最大高度(Ry)及十點平均粗度(Rz)進行測定,結果分別為0.09μm、0.63μm及0.52μm。該光學片之防黏層之鉛筆硬度為H~2H。該表面性狀之算術平均粗度(Ra)、最大高度(Ry)及十點平均粗度(Rz),係根據JIS B0601-1994,將截止波長λc設為2.5mm、將評價長度設為12.5mm,並使用東京精密股份有限公司製造之觸針式表面粗度測定機「Surfcom 470A」進行測定。
產業上之可利用性
如上所述,本發明之光學片可用作液晶顯示裝置之背光單元的構成要素,尤其適用於穿透式液晶顯示裝置。
1、11、20...光學片
2、55...基材膜
3、12、57...防黏層
4、21...光學層
5...填料
5a...小徑填料
5b...大徑填料
6、9、58、60...黏合劑
7、7a、7b...凸部
8、59...光擴散劑
10...聚合物
22...片狀部
23...微透鏡陣列
24...微透鏡
50...端面照光型背光單元
51...線狀燈源
52...導光板
53...光擴散片
54...稜鏡片
54a...稜鏡部
56...光擴散層
61...樹脂珠粒
D...微透鏡24之直徑
H...微透鏡24之高度
P...微透鏡24之間距
R...微透鏡24之曲率半徑
S...透鏡間距離
T...平坦部之平均厚度
圖1係表示本發明一實施形態之光學片之示意性剖面圖。
圖2係圖1之光學片之示意性仰視圖。
圖3係表示與圖1之光學片形態不同之光學片之示意性剖面圖。
圖4係表示與圖1及圖3之光學片形態不同之光學片之示意性剖面圖。
圖5(a)係表示普通端面照光型背光單元之示意性立體圖,圖5(b)係表示普通光學片之示意性剖面圖。
1...光學片
2...基材膜
3...防黏層
4...光學層
5...填料
6...黏合劑
7...凸部
8...光擴散層
9...黏合劑
T...平坦部之平均厚度
Claims (11)
- 一種光學片,其係具備透明之基材膜、積層於該基材膜之一面之光學層、及積層於基材膜之另一面之防黏層者,其特徵在於:該防黏層含有填料及其樹脂製黏合劑,防黏層之平坦部之平均厚度為50 nm以上、150 nm以下,填料之平均粒徑為70 nm以上、200 nm以下,該填料含有主成分之小徑填料、及平均粒徑大於該小徑填料之副成分之大徑填料,且該小徑填料之平均粒徑為50 nm以上、150 nm以下。
- 如申請專利範圍第1項之光學片,其中:填料之平均粒徑大於該防黏層之平坦部之平均厚度。
- 如申請專利範圍第1項之光學片,其中:該防黏層中之填料之含量為20質量%以上、50質量%以下。
- 如申請專利範圍第1項之光學片,其中:構成該黏合劑之聚合物具有三維交聯結構。
- 如申請專利範圍第1項之光學片,其中:該黏合劑係由含有丙烯酸多元醇及硬化劑之聚合物組成物而形成。
- 如申請專利範圍第1項之光學片,其中:該填料係使用膠體二氧化矽。
- 如申請專利範圍第1項之光學片,其中: 該小徑填料之粒徑分布之變異係數為20%以下。
- 如申請專利範圍第1項之光學片,其中:該防黏層中分散含有抗靜電劑。
- 如申請專利範圍第1項之光學片,其中:該光學層含有光擴散劑及其黏合劑。
- 如申請專利範圍第1項之光學片,其中:該光學層具有帶折射性之微細凹凸形狀。
- 一種液晶顯示裝置用之背光單元,其係使燈源所發出之光線分散並導向表面側者,其特徵在於:具備申請專利範圍第1~10項中任一項之光學片。
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