TWI397488B - A packer with a composite belt and its application - Google Patents

Description

具複合層帶體之打包帶及其應用之打包機

本發明係有關於一種具複合層帶體之打包帶及其應用之打包機，特別是有關於以高分子材料層被覆金屬層作為帶體的打包帶結構及其應用之打包機。

目前的打包帶主要作為捆束待搬運、輸送或儲藏的物品，以及在運輸包裝重物的托盤的梱紮等方面，其應用在造紙、鋼鐵、化學纖維、棉紡、玻璃、建材、鋁錠、煙草、電子、印刷、陶瓷、木材、金屬製罐、電力電纜及機電類產品等產業，打包帶的帶體大多選擇具有適當強度、撓性與韌性之材料，例如塑膠條帶、繩索、金屬條帶等。其中，由於金屬條帶具有較高的抗拉強度、韌性與強度，故一般主要用於對較大型且重的物品作捆束，例如機械、板材、纖維製品、組合式住宅、冷熱軋鋼帶、木箱、電纜、捲紙、鋼管、非鐵金屬鑄塊等的捆束。

請參照圖1A所繪示的係應用半自動打包機以打包帶打包物件的側視圖。習知打包用金屬條帶主要為鋼帶，係由延壓機延壓成一定厚度之條帶後再捲撓成盤狀11。

請參照圖1B，將盤狀11的打包帶10架上打包機B後可對打包機B後上的物件A進行綑束作業。打包帶10並可視其防銹蝕之需要而作藍化上蠟或鍍鋅上蠟處理，使其在金屬條帶之表面形成保護層而避免快速銹蝕，但整體而言，傳統的金屬打包帶的防銹蝕功能僅是聊備一格，並不可靠。

再者，傳統的金屬打包帶在製造後並不作修邊處理，因而造成邊緣十分銳利，使用者一不小心即可能被割傷也容易對受綑綁的物件造成損壞A1，如圖1C所繪示。實務上使用者會在被綑綁物品適當的位置上加載墊片12，以保護受綑綁的物件，但此道程序將多增加工作上的不便與時間上的浪費。

本發明目的係提供一種兼具高強度及高延展度之金屬帶與阻尼吸震彈力之高分子材料的複合層帶體的打包帶及應用該打包帶之打包機。

為解決上述目的，本發明所提供之打包帶包括：一形成帶狀的金屬層，其具有一第一表面及一第二表面，該第一表面設置一第一高分子材料層，其中該第一高分子材料層具有一預定厚度，該預定厚度介於該金屬層之厚度的20%與200%之間。

上述金屬層之第二表面並設置有一第二高分子材料層。

為解決上述目的，本發明所提供之打包機包含：一平台，用以承載該物件；以及一捲成盤狀之打包帶，用以綑紮一第一物件，該打包帶並包含：一金屬層，形成帶狀，該金屬層具有一第一表面及一相對該第一表面的第二表面；以及一第一高分子材料層，設置於該金屬層之該第一表面，其中該第一高分子材料層位於該金屬層與該第一物件之間，該第一高分子材料層具有一預定厚度，該預定厚度介於該金屬層之厚度的20%至200%。

本發明之特點係在於，本發明結合多層異材各自的結構，同時賦與本發明兼俱高抗拉強度、韌性與強度及高吸震彈力的打包帶。本案利用高分子層的軟硬配方、開孔洞、形成凸粒以控制打包帶的可撓性。本案已具有彈性保護力，不需在被綑綁物上加載墊片，節省人力成本。

茲配合圖式將本發明較佳實施例詳細說明如下。

本實施例之具複合層帶體之打包帶20係可捲成盤狀，如圖2所繪示的本發明實施例之打包帶捲成盤狀的立體圖。該打包帶20的結構包含：一形成帶狀帶體的金屬層30，該金屬層30具有一第一表面31及一相對於該第一表面的第二表面32，該第一表面31上設有一第一高分子材料層40。該第一高分子材料層40可藉由貼附、塗佈或其他等效製程而形成於該金屬層30之第一表面31。上述請參照圖3所繪示的沿圖2剖線3-3的剖視圖。

再請參閱圖4所繪示的本發明實施例之打包帶綑束物件剖視圖，其中，該第一表面31側的第一高分子材料層40為工作面，第一高分子材料層40在綑紮作業時接觸物件A的一面，亦即該第一高分子材料層40位於該金屬層30與該物件A之間。由於該第一高分子材料層40可具有或軟或硬的特性，例如橡膠的軟度或工程塑膠的硬度，皆可產生阻尼吸震作用，因此不會對所綑紮的物件A的表面造成損害，並且具有可緊緊繫牢物件A的有益效果。再者，為了使高分子材料層產生阻尼吸震作用，該高分子材料層必須具有一預定厚度，例如該預定厚度介於該金屬層30之厚度的20%與200%之間。當該高分子材料層之預定厚度為該金屬層30之厚度的20%時，該高分子材料層可提供之壓縮量較少，適用於較耐壓的物件，例如鋼管、非鐵金屬鑄塊等的捆束；當該高分子材料層之預定厚度為該金屬層30之厚度的200%時，該高分子材料層可提供之壓縮量較多，適用於較不耐壓的物件，例如板材、纖維製品等的捆束。

上述實施例中，視物件A的綑紮需要而定，該金屬層30較佳但不限於鋼材質所製成；該第一高分子材料層可為但不限於橡膠或工程塑膠材質所製成。

再請參照圖5所繪示的本發明實施例之第一高分子材料層形成凸粒之剖視圖。本實施例中，在打包帶20a形成該第一高分子材料層40於該金屬層30第一表面31時，在該第一高分子材料層40表面同時可形成複數個凸粒60，以增加表面摩擦力。

再請參照圖6繪示的本發明實施例之第一高分子材料層形成壓花凹陷紋之剖視圖。本實施例中，打包帶20b在形成該第一高分子材料層40於該金屬層30第一表面31時，在該第一高分子材料層40表面同時可形成壓花凹陷紋70，以增加表面摩擦力及打包帶20b的可撓性。

再請參照圖7繪示本發明實施例之第一高分子材料層形成凹孔之剖視圖。本實施例中，打包帶20c在形成該第一高分子材料層40於該金屬層30第一表面31時，在該第一高分子材料層40表面同時可形成凹孔80，以增加表面摩擦力及打包帶20c的可撓性。

再請參照圖8繪示本發明實施例之單一高分子材料層下該金屬層形成複數個貫穿孔之剖視圖。本實施例中，打包帶20d在形成該第一高分子材料層40於該金屬層30第一表面31前，在不影響該金屬層30的堪用情況下，在該金屬層30形成複數個貫穿孔90以增加打包帶20d的可撓性。

再請參照圖9繪示本發明實施例之形成二高分子材料層之剖視圖。如打包帶20e之實施例，可更進一步在該金屬層30之該第二表面32設置一第二高分子材料層50，亦即該金屬層30位於該第二高分子材料層50與該物件之間，而形成打包帶20e的實施例，使打包帶20e二表面都具有高分子材料所帶來的好處。該第二高分子材料層50可為橡膠或工程塑膠材質，或與該第一高分子材料層40相同材質。又，該金屬層30表面可作藍化上蠟或鍍鋅上蠟處理，使其在金屬層30之表面形成保護層而避免快速銹蝕，輔以第二高分子材料層50覆蓋該金屬層30，該金屬層30可獲得較佳的防銹蝕效果。

再者，請參閱圖10，本發明實施例可包含用以綑紮物件A之打包機B1，該打包機B1包含一平台D用以承載該物件A，以及一捲成盤狀之打包帶20。

再請參照圖11，在該打包帶20e綑紮物件A(即第一物件)後，另一物件C(即第二物件)堆疊於該物件A上。該第二高分子材料層50位於該金屬層30與另一物件C之間。由於該第二高分子材料層50可產生阻尼吸震作用，因此不會對另一物件C的表面造成損害。

又，請參照圖12所繪示的本發明實施例之二高分子材料層形成凸粒之剖視圖。本實施例中，打包帶20f在形成該第一高分子材料層40於該金屬層30第一表面31、形成該第二高分子材料層50於該金屬層30第二表面32時，在該第一高分子材料層40表面同時可形成凸粒60、該第二高分子材料層50的表面同時形成凸粒60’，以增加打包帶20f表面摩擦力。

請參照圖13所繪示出的本發明實施例之二高分子材料層形成壓花凹陷紋之剖視圖。本實施例中，打包帶20g在形成該第一高分子材料層40於該金屬層30第一表面31、形成該第二高分子材料層50於該金屬層30第二表面32時，在該第一高分子材料層40表面同時可形成壓花凹陷紋70、該第二高分子材料層50的表面同時形成壓花凹陷紋70’，以增加打包帶20g的表面摩擦力。

請參照圖14繪示的本發明實施例之二高分子材料層形成凹孔之剖視圖。本實施例中，打包帶20h在形成該第一高分子材料層40於該金屬層30第一表面31、形成該第二高分子材料層50於該金屬層30第二表面32時，在該第一高分子材料層40表面同時可形成凹孔80、該第二高分子材料層50的表面同時形成凹孔80’，以增加打包帶20h的表面摩擦力。

請參照圖15繪示本發明實施例之二高分子材料層下該金屬層形成複數個貫穿孔之剖視圖。在本實施例中，打包帶20i在形成該第一高分子材料層40於該金屬層30第一表面31、形成該第二高分子材料層50於該金屬層30第二表面32前，在不影響該金屬層30的堪用情況下，在該金屬層30形成複數個貫穿孔90’，以增加打包帶20i的可撓性。

本發明之上述實施例中所具有的特點在於，本發明之該金屬層可提供打包帶的高強度及高伸長率的特性，高分子材料層可消除金屬層的銳利邊緣，提高使用者安全性，且高分子材料層可調配為硬性或軟性的彈性結構，以適於應用在不同的使用場合及被綁的物件種類，保護物件不致損壞、腐蝕並防止打包帶自物件滑脫。

本發明結合多層異材各自的結構，同時賦與本發明兼俱高抗拉強度、韌性與強度及高吸震彈力的打包帶。本發明利用高分子層的軟硬配方、開孔洞、形成凸粒或壓花以控制打包帶的可撓性及接觸被綑物件的摩擦力。本發明已具有彈性保護力，不需在被綑綁物上加載墊片，節省人力成本。當然，熟知本發明技術者可在閱讀本發明說明書後，更了解本案所申請專利發明之申請專利範圍各項中所界定的其他好處或其他目的。

綜上所述，乃僅記載本發明為呈現解決問題所採用的技術手段之實施方式或實施例而已，並非用來限定本發明專利實施之範圍。即凡與本發明專利申請範圍文義相符，或依本發明專利範圍所做的均等變化與修飾，皆為本發明專利範圍所涵蓋。

A．．．物件

A1．．．損壞

B,B1．．．打包機

C．．．物件

D．．．平台

10．．．打包帶

11．．．盤狀

12．．．墊片

20,20a,20b,20c,20d,20e,20f,20g,20h,20i．．．打包帶

30．．．金屬層

31．．．第一表面

32．．．第二表面

40．．．第一高分子材料層

50．．．第二高分子材料層

60,60’．．．凸粒

70,70’．．．壓花凹陷紋

80,80’．．．凹孔

90,90’．．．貫穿孔

圖1A繪示先前技術之打包帶捲成盤狀的側視圖；

圖1B繪示先前技術之應用半自動打包機以打包帶打包物件的立體圖；

圖1C繪示圖1B沿剖線1C-1C的剖視圖；

圖2繪示本發明實施例之打包帶捲成盤狀的立體圖；

圖3繪示沿圖2剖線3-3的剖視圖；

圖4繪示本發明實施例之具有單一高分子材料層之打包帶綑束物件剖視圖；

圖5繪示本發明實施例之第一高分子材料層形成凸粒之剖視圖；

圖6繪示本發明實施例之第一高分子材料層形成壓花凹陷紋之剖視圖；

圖7繪示本發明實施例之第一高分子材料層形成凹孔之剖視圖；

圖8繪示本發明實施例之單一高分子材料層下該金屬層形成複數個貫穿孔之剖視圖；

圖9繪示本發明實施例之形成二高分子材料層之剖視圖；

圖10繪示本發明實施例之半自動打包機以打包帶打包物件的立體圖；

圖11繪示本發明實施例之具有二高分子材料層之打包帶綑束物件A剖視圖，並繪示另一物件C堆疊於該物件A上；

圖12繪示本發明實施例之二高分子材料層形成凸粒之剖視圖；

圖13繪示本發明實施例之二高分子材料層形成壓花凹陷紋之剖視圖；

圖14繪示本發明實施例之二高分子材料層形成凹孔之剖視圖；以及

圖15繪示本發明實施例之二高分子材料層下該金屬層形成複數個貫穿孔之剖視圖。

20．．．打包帶

30．．．金屬層

31．．．第一表面

32．．．第二表面

40．．．第一高分子材料層

Claims (25)

1. 一種具複合層帶體之打包帶，包含：一金屬層，形成帶狀，該金屬層具有一第一表面及一相對該第一表面的第二表面；以及一第一高分子材料層，設置於該金屬層之該第一表面，其中該第一高分子材料層具有一預定厚度，該預定厚度介於該金屬層之厚度的20%與200%之間；其中，該第一高分子材料層表面形成複數個凸粒、或者該第一高分子材料層表面具有壓花凹陷紋、或者該第一高分子材料層形成複數個貫穿孔。
2. 如申請專利範圍第1項所述之具複合層帶體之打包帶，其中該金屬層之該第二表面設置一第二高分子材料層。
3. 如申請專利範圍第2項所述之具複合層帶體之打包帶，其中該第二高分子材料層具有一預定厚度，該預定厚度介於該金屬層之厚度的20%與200%之間。
4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之具複合層帶體之打包帶，其中該金屬層為鋼材質。
5. 如申請專利範圍第3項所述之具複合層帶體之打包帶，其中該金屬層表面鍍鋅者。
6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之具複合層帶體之打包帶，其中該第一高分子材料層為橡膠或工程塑膠材質。
7. 如申請專利範圍第2項所述之具複合層帶體之打包帶，其中該第二高分子材料層為橡膠或工程塑膠材質。
8. 如申請專利範圍第2項所述之具複合層帶體之打包帶，其中該第二高分子材料層表面形成複數個凸粒。
9. 如申請專利範圍第2項所述之具複合層帶體之打包帶，其中該第二高分子材料層表面具有壓花凹陷圖案。
10. 如申請專利範圍第2項所述之具複合層帶體之打包帶，其中該第二高分子材料層形成複數個貫穿孔。
11. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之具複合層帶體之打包帶，其中該金屬層形成複數個貫穿孔。
12. 如申請專利範圍第2項所述之具複合層帶體之打包帶，其中該第一及第二高分子材料層為相同材質所製。
13. 一種用以綑紮物件之打包機，包含：一平台，用以承載該物件；以及一捲成盤狀之打包帶，用以綑紮一第一物件，並包含：一金屬層，形成帶狀，該金屬層具有一第一表面及一相對該第一表面的第二表面；以及一第一高分子材料層，設置於該金屬層之該第一表面，其中該第一高分子材料層位於該金屬層與該第一物件之間，該第一高分子材料層具有一預定厚度，該預定厚度介於該金屬層之厚度的20%至200%，該第一高分子材料層表面形成複數個凸粒、複數個貫穿孔或具有壓花凹陷紋。
14. 如申請專利範圍第13項所述之打包機，其中該第一高分子材料層接觸該第一物件。
15. 如申請專利範圍第13項所述之打包機，更包含一第二高分子材料層，設置於該第二表面，其中該金屬層位於該第二高分子材料層與該第一物件之間。
16. 如申請專利範圍第13項所述之打包機，其中一第二物件堆疊於該第一物件上，該第二高分子材料層位於該金屬層與該第二物件之間。
17. 如申請專利範圍第13項所述之打包機，其中該第二高分子材料層具有一預定厚度，該預定厚度介於該金屬層之厚度的20%與200%之間。
18. 如申請專利範圍第13項或第17項所述之打包機，其中該金屬層為鋼材質。
19. 如申請專利範圍第13項或第18項所述之打包機，其中該金屬層表面鍍鋅。
20. 如申請專利範圍第13項或第17項所述之打包機，其中該第一高分子材料層為橡膠或工程塑膠材質。
21. 如申請專利範圍第17項所述之打包機，其中該第二高分子材料層為橡膠或工程塑膠材質。
22. 如申請專利範圍第17項所述之打包機，其中該第二高分子材料層表面形成複數個凸粒。
23. 如申請專利範圍第17項所述之打包機，其中該第二高分子材料層表面具有壓花凹陷圖案。
24. 如申請專利範圍第17項所述之打包機，其中該第二高分子材料層形成複數個貫穿孔。
25. 如申請專利範圍第13項或第17項所述之打包機，其中 該金屬層形成複數個貫穿孔。