TWI392909B - 有機-無機混成感光性樹脂組成物及含其硬化體的液晶顯示器 - Google Patents

有機-無機混成感光性樹脂組成物及含其硬化體的液晶顯示器 Download PDF

Info

Publication number
TWI392909B
TWI392909B TW097126860A TW97126860A TWI392909B TW I392909 B TWI392909 B TW I392909B TW 097126860 A TW097126860 A TW 097126860A TW 97126860 A TW97126860 A TW 97126860A TW I392909 B TWI392909 B TW I392909B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
group
methacrylate
weight
acrylate
resin composition
Prior art date
Application number
TW097126860A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200916969A (en
Inventor
Dong Hee Han
Dong Pil Kang
Dong Jun Kang
Byung Uk Kim
Hyoc Min Youn
Tae Hoon Yeo
Sang Gak Choi
Su Youn Choi
Original Assignee
Korea Electrotech Res Inst
Dongjin Semichem Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Korea Electrotech Res Inst, Dongjin Semichem Co Ltd filed Critical Korea Electrotech Res Inst
Publication of TW200916969A publication Critical patent/TW200916969A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI392909B publication Critical patent/TWI392909B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/028—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0005—Production of optical devices or components in so far as characterised by the lithographic processes or materials used therefor
    • G03F7/0007—Filters, e.g. additive colour filters; Components for display devices
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/0045—Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/022—Quinonediazides
    • G03F7/023—Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/022—Quinonediazides
    • G03F7/023—Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders
    • G03F7/0233—Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders characterised by the polymeric binders or the macromolecular additives other than the macromolecular quinonediazides
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
    • G03F7/033—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders the binders being polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, e.g. vinyl polymers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Optical Filters (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

有機－無機混成感光性樹脂組成物及含其硬化體的液晶顯示器
本發明關於鈍化膜用的有機－無機混成感光性樹脂組成物以及含其硬化體的液晶顯示器(LCD)，且更詳細地關於一種感光性樹脂組成物，其具有低介電常數及優異的黏著性、耐熱性、絕緣性、平坦性及耐化學性，而因此適用作為用於形成LCD的影像之材料，而且其在形成LCD的鈍化有機絕緣膜後係表現低介電常數及優異的抗濕性、黏著性及耐熱性，而因此適合充當有機絕緣膜，再者其係被利用當作罩面層用的光阻樹脂、黑色矩陣用的光阻樹脂、柱狀間隔物用的光阻樹脂、或彩色濾光片用的光阻樹脂，而因此增進耐熱性、黏著性等。
通常，主要用於裝置的有機絕緣體係由SiO2 所製成。理由為Si具有良好的絕緣效率且主要用基板，其本身有利於薄膜的形成。然而，Si具有非晶形結構及3.9之等級的高介電常數，因此性能上係不適合用作為最理想的低介電常數有機絕緣體。
鈍化膜用的有機絕緣體必須具有低介電常數，以便減少電荷遷移率，即使在低的厚度下，因此增加絕緣性及開/關比，藉以增進TFT驅動性。
本發明的鈍化有機絕緣膜係一種丙烯酸有機絕緣膜，具有約280℃的低耐熱性。為了達成所欲的可靠性，當確保 300℃或更高的耐熱性時，絕緣膜係被視為穩定的。然而，習知的SiO2 及丙烯酸絕緣體係不利的，因為增加成本和介電常數，及減少耐熱性，抗濕性和黏著性。
因此，本發明已經注意到在相關技藝中所發生的上述問題，而且本發明提供一種有機－無機混成感光性樹脂組成物，其具有低介電常數及優異的黏著性、耐熱性、絕緣性、平坦性及耐化學性，而因此能用當作一種用於形成LCD之影像的材料，再者其在形成LCD的有機－無機混成鈍化絕緣膜後係表現低介電常數及優異的抗濕性、黏著性及耐熱性，而因此非常適合充當鈍化絕緣膜，而且本發明亦提供一種含有其硬化體的LCD。
依照本發明，一種有機－無機混成感光性樹脂組成物包含：(a)膠態無機溶膠，(b)由(i)不飽和羧酸、不飽和羧酸酐或其混合物與(ii)至少一種丙烯酸不飽和化合物之共聚合反應所產生丙烯酸共聚物，(c)光引發劑，(d)具有乙烯性不飽和鍵的多官能單體，(e)含有環氧基或胺基的矽系化合物，及(f)溶劑。而且，提供一種含其硬化體的LCD。
具體地，(a)膠態無機溶膠之形成係藉由添加膠態無機奈米粒子與1~120重量份的有機矽烷，以便有機矽烷與無機奈米粒子的表面反應，去除水，然後添加有機溶劑，因 此使得反應介質成為疏水性。膠態無機奈米粒子較佳為由水分散性膠體無機材料構成，其包含至少一種選自於矽石，氧化鋁、二氧化鈦、氧化鋯、氧化錫、氧化鋅、能與有機矽烷反應的有機材料、及經矽石所表面改質的無機材料。
因此，該方法包括添加經水分散的膠態無機材料與有機矽烷，去除水，及添加有機溶劑，可一次或以預定的時間間隔重複地進行。
有機矽烷係由下式所代表：R1 0~3 Si(OR2 )1~4 ，其中R1 係至少一種選自於烷基、苯基、氟碳烷基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基、烯丙基、乙烯基及環氧基，R2 係至少一種選自於甲基、乙基、異丙基、正丙基及正丁基，且OR2 係烷氧基、醋酸酯基或肟基 膠態無機溶膠的用量較佳為1~95重量份。
再者，樹脂組成物包含：(b)100重量份的丙烯酸共聚物，其係由共聚合(i)5~40重量份的不飽和羧酸、不飽和羧酸酐或其混合物與(ii)5~95重量份的至少一種丙烯酸不飽和化合物而獲得；(c)0.001~30重量份的光引發劑；(d)10~100重量份的具有乙烯性不飽和鍵的多官能單體；(e)0.0001~5重量份的含有環氧基或胺基的矽系化合物；及(f)溶劑，其用量係使得感光性樹脂組成物的固體含量成為10~50重量份。
(a)膠態無機奈米粒子具有1~100nm的大小之球形或100~1000nm的大小之纖維形。當膠態無機奈米粒子的表面 經具有反應基的有機矽烷所處理時，無機奈米粒子係穩定地分散在有機溶劑中，因此表現高的穩定性且以分子程度化學地鍵結它們與有機樹脂。
(b)丙烯酸共聚物係可藉由使單體在溶劑及聚合引發劑的存在下進行自由基反應而製備，該單體包含(i)不飽和羧酸、不飽和羧酸酐或其混合物，及(ii)丙烯酸不飽和化合物。
於本發明中，(b)(i)不飽和羧酸、不飽和羧酸酐或其混合物的例子包括不飽和一元羧酸，如丙烯酸、甲基丙烯酸等；不飽和二羧酸，如馬來酸，富馬酸、檸康酸、仲康酸、伊康酸等；及其不飽和二羧酸酐，彼可單獨使用或以其二或多種的組合使用。為了在用作為顯影劑的鹼性水溶液中實現所欲的共聚合反應性及溶解性，特別可有用的是丙烯酸、甲基丙烯酸或馬來酸酐。
以單體的總重量為基準，不飽和羧酸、不飽和羧酸酐或其混合物的用量為5~40重量份。若其量少於5重量份，則此成分難以溶解在鹼性水溶液中。相反地，若量超過40重量份，則此成分在鹼性水溶液中的溶解性過高。
於本發明中，(b)(ii)丙烯酸不飽和化合物包括含環氧基的不飽和化合物及烯烴不飽和化合物。
含環氧基的不飽和化合物之例子包括丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、α－乙基丙烯酸縮水甘油酯、α－正丙基丙烯酸縮水甘油基酯、α－正丁基丙烯酸縮水甘油酯、丙烯酸β－甲基縮水甘油酯、甲基丙烯酸β－甲基縮水甘 油酯、丙烯酸β－乙基縮水甘油酯、甲基丙烯酸β－乙基縮水甘油酯、丙烯酸3,4－環氧丁酯、甲基丙烯酸3,4－環氧丁酯、丙烯酸6,7－環氧庚酯、甲基丙烯酸6,7－環氧庚酯、α－乙基丙烯酸6,7－環氧庚基酯、鄰乙烯基苄基縮水甘油基醚、間乙烯基苄基縮水甘油基醚、及對乙烯基苄基縮水甘油基醚。此化合物可單獨使用或以其二或多種的組合使用。
作為含環氧基的不飽和化合物，為了實現所欲的共聚合反應性及增加所生成的圖案之耐熱性，特別適用的是甲基丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸β－甲基縮水甘油酯、甲基丙烯酸6,7－環氧庚酯，鄰乙烯基苄基縮水甘油基醚、間乙烯基苄基縮水甘油基醚、或對乙烯基苄基縮水甘油基醚。
以單體的總重量為基準，含環氧基的不飽和化合物之用量為10~70重量份，且較佳為20~60重量份。若其量少於10重量份，則所生成的圖案之耐熱性低。相反地，若量超過70重量份，則共聚物的儲存穩定性係不宜地低。
再者，烯烴不飽和化合物的例子包括甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸第二丁酯、甲基丙烯酸第三丁酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸2－甲基環己酯、丙烯酸二環戊烯酯、丙烯酸二環戊酯、甲基丙烯酸二環戊烯酯、甲基丙烯酸二環戊酯、丙烯酸1－金剛烷酯、甲基丙烯酸1－金剛烷酯、甲基丙烯酸二環戊氧基乙酯、甲基丙烯酸異冰片酯、丙烯酸環己酯、丙烯酸2－甲基環己酯、丙烯酸二環戊氧基乙酯、丙烯酸異冰片酯、甲基丙烯酸苯酯、丙烯酸 苯酯、丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸2－羥乙酯、苯乙烯、鄰甲基苯乙烯、間甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、對甲氧基苯乙烯、1,3－丁二烯、異戊二烯、及2,3－二甲基－1,3－丁二烯。此化合物可單獨使用或以其二或多種的組合使用。
作為烯烴不飽和化合物，為了達成所欲的共聚合反應性及在用作為顯影劑的鹼性水溶液中之溶解性，特別適用的是苯乙烯、甲基丙烯酸二環戊基甲酯或對甲氧基苯乙烯。
以單體的總重量為基準，烯烴不飽和化合物的用量為10~70重量份，且較佳為20~50重量份。當其用量落於上述範圍內，則可避免關於丙烯酸共聚物之低儲存穩定性及在用作為顯影劑的鹼性水溶液中之溶解性的不可能性之問題。
用於使上述單體聚合成丙烯酸共聚物的溶劑之例子包括醚類，如甲醇、四氫呋喃、乙二醇單甲基醚、乙二醇單乙基醚、甲基溶纖劑醋酸酯、乙基溶纖劑醋酸酯、二乙二醇單甲基醚，二乙二醇單乙基醚，乙二醇二甲基醚、乙二醇二乙基醚、乙二醇甲基乙基醚、丙二醇單甲基醚、丙二醇單乙基醚、丙二醇丙基醚、丙二醇丁基醚、丙二醇甲基醚醋酸酯、丙二醇乙基醚醋酸酯、丙二醇丙基醚醋酸酯、丙二醇丁基醚醋酸酯、丙二醇甲基乙基丙酸酯、丙二醇乙基醚丙酸酯、丙二醇丙基醚丙酸酯、丙二醇丁基醚丙酸酯、甲苯、二甲苯、甲基乙基酮、環己酮、4－羥基－4－甲基－2－戊酮、醋酸甲酯、醋酸乙酯、醋酸丙酯、醋酸丁酯、2－ 羥基丙酸乙酯、2－羥基－2－甲基丙酸甲酯、2－羥基－2－甲基丙酸乙酯、羥基醋酸甲酯、羥基醋酸乙酯、羥基醋酸丁酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、乳酸丙酯、乳酸丁酯、3－羥基丙酸甲酯、3－羥基丙酸乙酯、3－羥基丙酸丙酯、3－羥基丙酸丁酯、2－羥基－3－甲基丁酸甲酯、甲氧基醋酸甲酯、甲氧基醋酸乙酯、甲氧基醋酸丙酯、甲氧基醋酸丁酯、乙氧基醋酸甲酯、乙氧基醋酸乙酯、乙氧基醋酸丙酯、乙氧基醋酸丁酯、丙氧基醋酸甲酯、丙氧基醋酸乙酯、丙氧基醋酸丙酯、丙氧基醋酸丁酯、丁氧基醋酸甲酯、丁氧基醋酸乙酯、丁氧基醋酸丙酯、丁氧基醋酸丁酯、2－甲氧基丙酸甲酯、2－甲氧基丙酸乙酯、2－甲氧基丙酸丙酯、2－甲氧基丙酸丁酯、2－乙氧基丙酸甲酯、2－乙氧基丙酸乙酯、2－乙氧基丙酸丙酯、2－乙氧基丙酸丁酯、2－丁氧基丙酸甲酯、2－丁氧基丙酸乙酯、2－丁氧基丙酸丙酯、2－丁氧基丙酸丁酯、3－甲氧基丙酸甲酯、3－甲氧基丙酸乙酯、3－甲氧基丙酸丙酯、3－甲氧基丙酸丁酯、3－乙氧基丙酸甲酯、3－乙氧基丙酸乙酯、3－乙氧基丙酸丙酯、3－乙氧基丙酸丁酯、3－丙氧基丙酸甲酯、3－丙氧基丙酸乙酯、3－丙氧基丙酸丙酯、3－丙氧基丙酸丁酯、3－丁氧基丙酸甲酯、3－丁氧基丙酸乙酯、3－丁氧基丙酸丙酯、及3－丁氧基丙酸丁酯。此化合物可單獨使用或以其二或多種的組合使用。
用於使上述單體聚合成丙烯酸共聚物的聚合引發劑係自由基聚合引發劑，且其具體例子包括2,2－偶氮雙異丁腈、2,2－偶氮(2,4－二甲基戊腈)、2,2－偶氮(4－甲氧基－2,4－ 二甲基戊腈)、1,1－偶氮(環己烷－1－腈)、及二甲基2,2－偶氮異丁酸酯。
於本發明中，(c)光引發劑的例子包括Irgacure 369、Irgacure 651、Irgacure 907、Darocur TPO、Irgacure 819、三井、苯偶姻、苯乙酮、咪唑、及呫噸酮。
光引發劑的具體例子包括2,4－雙三氯甲基－6－對甲氧基苯乙烯基－s－三井、2－對甲氧基苯乙烯基－4,6－雙三氯甲基－s－三井、2,4－三氯甲基－6－三井、2,4－三氯甲基－4－甲基萘基－6－三井、二苯甲酮、對(二乙基胺基)二苯甲酮、2,2－二氯－4－苯氧基苯乙酮、2,2－二乙氧基苯乙酮、2－十二基噻噸酮、2,4－二甲基噻噸酮、2,4－二乙基噻噸酮、及2,2－雙－2－氯苯基－4,5,4,5－四苯基－2－1,2－雙咪唑。此化合物可單獨使用或以其二或多種的組合使用。
以100重量份的丙烯酸共聚物為基準，光引發劑的用量為0.001~30重量份，且較佳為0.01~20重量份。若其量少於0.001重量份，則歸因於低敏感性而減少厚度。相反地，若量超過30重量份，則儲存穩定性變成有問題，而且會增加硬化度，在顯影後不宜地減少圖案的黏著性。
於本發明中，(d)具有乙烯性不飽和鍵的多官能單體係具有至少二個乙烯性雙鍵的可交聯單體，且其例子包括1,4－丁二醇二丙烯酸酯、1,3－丁二醇二丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、二季戊四醇 六丙烯酸酯、二季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇二丙烯酸酯、山梨糖醇三丙烯酸酯、雙酚A二丙烯酸酯衍生物、二季戊四醇聚丙烯酸酯、及其甲基丙烯酸酯。
以100重量份的丙烯酸共聚物為基準，具有乙烯性不飽和鍵的多官能單體之用於為10~100重量份，且較佳為10~60重量份。若其量少於10重量份，則感光性樹脂的硬化度低，使得其難以實現接觸孔及圖案。相反地，若量超過100重量份，則硬化度不必要地增加，在顯影後不宜地減少圖案及接觸孔的解析度。
於本發明中，(e)含有環氧基或胺基的矽系化合物之例子包括(3－縮水甘油氧基丙基)三甲氧基矽烷、(3－縮水甘油氧基丙基)三乙氧基矽烷、(3－縮水甘油氧基丙基)甲基二甲氧基矽烷、(3－縮水甘油氧基丙基)二甲基乙氧基矽烷、3,4－環氧丁基三甲氧基矽烷、3,4－環氧丁基三乙氧基矽烷、2－(3,4－環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、2－(3,4－環氧環己基)乙基三乙氧基矽烷、及胺基丙基三甲氧基矽烷，其可單獨使用或以其二或多種的組合使用。
以100重量份的丙烯酸共聚物為基準，含有環氧基或胺基的矽系化合物之用量為0.0001~5重量份，且較佳為0.005~2重量份。若其量少於0.0001重量份，則在硬化程序後，ITO電極與感光性樹脂之間的黏著性變少，且耐熱性減低。相反地，若量超過5重量份，則在顯影程序後導致在顯影劑中未曝光部分的白化及圖案和接觸孔的浮渣。
於本發明中，(f)溶劑係用於平坦化絕緣膜及防止塗層 污斑的產生，因此形成均勻的圖案輪廓。
溶劑的例子包括：醇類，如甲醇、乙醇等；醚類，如四氫呋喃等；二醇醚類，如乙二醇單甲基醚、乙二醇單乙基醚等；乙基二醇烷基醚醋酸酯類，如甲基溶纖劑醋酸酯、乙基溶纖劑醋酸酯等；二乙二醇類，如二乙二醇單甲基醚、二乙二醇單乙基醚、二乙二醇二甲基醚等；丙二醇單烷基醚類，如丙二醇甲基醚、丙二醇乙基醚、丙二醇丙基醚、丙二醇丁基醚等；丙二醇烷基醚醋酸酯類，如丙二醇甲基醚醋酸酯、丙二醇乙基醚醋酸酯、丙二醇丙基醚醋酸酯、丙二醇丁基醚醋酸酯等；丙二醇烷基醚丙酸酯類，如丙二醇甲基醚丙酸酯、丙二醇乙基醚丙酸酯、丙二醇丙基醚丙酸酯、丙二醇丁基醚丙酸酯等；芳香族烴類，如甲苯、二甲苯等；酮類，如甲基乙基酮、環己酮、4－羥基－4－甲基－2－戊酮等；及酯類，如醋酸甲酯、醋酸乙酯、醋酸丙酯、醋酸丁酯、2－羥基丙酸乙酯、2－羥基－2－甲基丙酸甲酯、2－羥基－2－甲基丙酸酯乙、羥基醋酸甲酯、羥基醋酸乙酯、羥基醋酸丁酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、乳酸丙酯、乳酸丁酯、3－羥基丙酸甲酯、3－羥基丙酸乙酯、3－羥基丙酸丙酯、3－羥基丙酸丁酯、2－羥基－3－甲基丁酸甲酯、甲氧基醋酸甲酯、甲氧基醋酸乙酯、甲氧基醋酸丙酯、甲氧基醋酸丁酯、乙氧基醋酸甲酯、乙氧基醋酸乙酯、乙氧基醋酸丙酯、乙氧基醋酸丁酯、丙氧基醋酸甲酯、丙氧基醋酸乙酯、丙氧基醋酸丙酯、丙氧基醋酸丁酯、丁氧基醋酸甲酯、氧基醋酸乙酯、丁氧基醋酸丙酯、丁氧基醋酸丁酯、2－甲氧基丙 酸甲酯、2－甲氧基丙酸乙酯、2－甲氧基丙酸丙酯、2－甲氧基丙酸丁酯、2－乙氧基丙酸甲酯、2－乙氧基丙酸乙酯、2－乙氧基丙酸丙酯、2－乙氧基丙酸丁酯、2－丁氧基丙酸甲酯、2－丁氧基丙酸乙酯、2－丁氧基丙酸丙酯、2－丁氧基丙酸丁酯、3－甲氧基丙酸酯甲、3－甲氧基丙酸乙酯、3－甲氧基丙酸丙酯、3－乙氧基丙酸甲酯、3－乙氧基丙酸乙酯、3－乙氧基丙酸丙酯、3－乙氧基丙酸丁酯、3－丙氧基丙酸甲酯、3－丙氧基丙酸乙酯、3－丙氧基丙酸丙酯、3－丙氧基丙酸丁酯、3－丁氧基丙酸甲酯、3－丁氧基丙酸乙酯、3－丁氧基丙酸丙酯、3－丁氧基丙酸丁酯等。
作為溶劑，特別適用的是至少一種選自於二醇醚、伸乙基烷醚醋酸酯及二乙二醇，其就與各成分的溶解性、反應性及塗膜的形成容易性而言係有利的。
溶劑的用量係使得感光性樹脂組成物的固體含量範圍成為10~50重量份。滿足上述固體含量範圍要求的組成物較佳係在使用0.1~0.2μm微孔過濾器過濾後而使用。較宜地，溶劑的用量係使得組成物的固體含量範圍成為15~40重量份。若組成物的固體含量少於10重量份，則塗層厚度變低，且塗層的平坦性變低。相反地，若固體含量超過50重量份，則塗層厚度將減少，且塗覆裝置在塗佈過程中可能受到負荷。
而且，本發明的感光性樹脂組成物，若須要則可包含與其可相容的添加劑，如熱聚合抑制劑或消泡劑，且可額外地包含顏料，視其最後用途而定。例如，黑色矩陣用的 光阻或彩色濾光片用的光阻，其為用於形成TFT－LCD的影像之材料，係藉由組合本發明的組成物與顏料來形成。而且，如顏料的類型可適當地變化，視黑色矩陣或彩色濾光片用的光阻之最後用而定，且可應用有機顏料及有機顏料。
此外，本發明提供一種TFT－LCD，其含有如上述的有機－無機混成感光性樹脂組成物之硬化體。
形成TFT－LCD的圖案之方法包括由鈍化膜用的有機－無機混成感光性樹脂組成物、罩面層用的光阻、黑色矩陣用的光阻、柱狀間隔物用的光阻，彩色濾光片用的光阻來形成有機絕緣膜，因此製造TFT－LCD，而且方法之特徵為使用有機－無機混成感光性樹脂組成物。
具體地，以下說明使用有機－無機混成感光性樹脂組成物來形成TFT－LCD的圖案之方法。
首先，藉由噴霧、輥對輥塗覆或回轉塗覆，將本發明的感光性樹脂組成物塗佈到基板的表面上，然後經由預烘烤以去除溶劑，而形成塗膜。而且該預烘烤係在70~110℃進行1~15分鐘。
然後，經過已經作成的圖案，用可見光、VU光、遠紅外光、電子束或X射線來照射所形成的塗膜，接著用顯影劑來顯影以去除不要的部分，而獲得指定的圖案。
顯影劑包含鹼性水溶液，且其例子包括：無機鹼，如氫氧化鈉、氫氧化鉀，碳酸鈉等；一級胺，如正丙胺等；二級胺，如二乙胺、正丙胺等；三級胺，如三甲胺、甲基二乙基胺、二甲基乙基胺、三乙胺等；醇胺，如二甲基乙 醇胺、甲基二乙醇胺、三乙醇胺等；及四級銨鹽，如氫氧化四甲基銨、氫氧化四乙銨等。藉由將鹼性化合物以0.1~10重量份的濃度來溶解而使用顯影劑，且可添加指定量的水性有機溶劑，如甲醇或乙醇，及界面活性劑。
於使用上述顯影劑的顯影過程後，使用超純水來進行30~90秒的清洗，因此去除不要的部分，然後進行乾燥，因此形成圖案。用於UV光照射該圖案，然後使用加熱器如烘箱在150~250℃加熱30~90分鐘，藉以獲得最終圖案。
依照本發明的有機－無機混成絕緣膜係表現低介電常數及優異的抗濕性、黏著性、耐熱性、絕緣性、平坦性及耐化學性，因此適用作為形成LCD之影像用的材料，而且在形成LCD的有機－無機混成鈍化絕緣膜後，顯示低介電常數及優異的抗濕性、黏著性及耐熱性，因此適合當作鈍化絕緣膜。再者，該有機－無機混成絕緣膜係可用作為罩面層用的光阻樹脂、黑色矩陣用的光阻樹脂、柱狀間隔物用的光阻樹脂、彩色濾光片用的光阻樹脂，因此實現高的耐熱性、黏著性等。
經由以下的實施例可更佳地瞭解本發明，該些實施例用於說明而非構成本發明的限制。
實施例1：無機溶膠的形成
於具有pH已經調到3~5的酸性範圍之膠態無機材料中，添加1~120重量份的甲基三甲氧基矽烷(MTMS)或乙烯基三甲氧基矽烷(VTMS)，其係經乙醇所稀釋的有機矽烷，以便有機矽烷與無機奈米粒子的表面反應，去除水，然後 添加有機溶劑，因此使得反應介質成為疏水性。
而且，MTMS扮演控制無機材料的表面之疏水性程度的角色，方式為當MTMS的甲氧基與膠態無機粒子的表面反應時，甲基係暴露於其表面，因此將膠態無機材料轉化成可分散在有機樹脂中的形式。此外，VTMS的功能為當VTMS的三個甲氧基與疏水性膠態無機材料的界面之OH基進行縮合反應時，乙烯基變成暴露出，因此疏水性膠態無機粒子可形成具有乙烯基或其它反應基的膠態無機溶膠。
實施例2：丙烯酸共聚物的製備
在裝設有冷卻管及攪拌器的燒瓶內，加入10重量份的2,2’－偶氮(2,4－二甲基戊腈)、200重量份的丙二醇單甲基醚醋酸酯、20重量份的甲基丙烯酸、35重量份的甲基丙烯酸縮水甘油酯、15重量份的甲基丙烯酸甲酯、及30重量份的苯乙烯，用氮氣沖洗，然後徐徐攪拌。將反應溶液加熱到62℃，然後將此溫度維持5小時，因此製備一種含有丙烯酸共聚物的聚合物溶液。
將所製備的丙烯酸共聚物以液滴加到5,000重量份的己烷中，進行沈澱、過濾、分離，添加200重量份的丙酸酯，然後加熱到30℃，因此獲得具有45重量份的固體含量及11,000的重量平均分子量之最終聚合物。重量平均分子量係使用GPC以聚苯乙烯換算。
實施例3：有機－無機混成感光性樹脂組成物的製備
混合100重量份的含有丙烯酸共聚物的聚合物溶液、15重量份當作光引發劑的Irgacure 819、40重量份當作多 官能單體的二季戊四醇六丙烯酸酯及10重量份的三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、1重量份的當作矽系化合物的2－(3,4－環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、及2重量份當作矽系界面活性劑的F171。然後，於此混合物內，加入二乙二醇二甲基醚，量為使得固體含量成為35重量份，藉以溶解混合物。
所獲得丙烯酸共聚物與實施例1的無機溶膠以95：5的重量比進行混合。
使用0.2μ m的微孔過濾器來過濾所獲得的有機－無機混成感光性樹脂組成物，以去除雜質，而且過濾後的感光性樹脂組成物具有15cps的黏度。若使用其來形成薄膜，則將厚度設定在0.5~5.0μm，視塗佈速率而定。
實施例4：有機－無機混成感光性樹脂組成物的製備
如實施例2中製備丙烯酸共聚物，及如實施例1中製備無機溶膠。將丙烯酸共聚物與無機溶膠以80：20的重量比進行混合，因此獲得一種有機－無機混成感光性樹脂組成物。使用0.2μm的微孔過濾器來過濾有機－無機混成感光性樹脂組成物，以去除雜質，而且過濾後的感光性樹脂組成物具有15cps的黏度。若使用其來形成薄膜，則將厚度設定在0.5~5.0μm，視塗佈速率而定。
實施例5：有機－無機混成感光性樹脂組成物的製備
如實施例2中製備丙烯酸共聚物，及如實施例1中製備無機溶膠。將丙烯酸共聚物與無機溶膠以60：40的重量比進行混合，因此獲得一種有機－無機混成感光性樹脂組成物。使用0.2μm的微孔過濾器來過濾有機－無機混成感光性 樹脂組成物，以去除雜質，而且過濾後的感光性樹脂組成物具有15cps的黏度。若使用其來形成薄膜，則將厚度設定在0.5~5.0μm，視塗佈速率而定。
實施例6：有機－無機混成感光性樹脂組成物的製備
如實施例2中製備丙烯酸共聚物，及如實施例1中製備無機溶膠。將丙烯酸共聚物與無機溶膠以40：60的重量比進行混合，因此獲得一種有機－無機混成感光性樹脂組成物。使用0.2μm的微孔過濾器來過濾有機－無機混成感光性樹脂組成物，以去除雜質，而且過濾後的感光性樹脂組成物具有15cps的黏度。若使用其來形成薄膜，則將厚度設定在0.5~5.0μm，視塗佈速率而定。
實施例7：有機－無機混成感光性樹脂組成物的製備
如實施例2中製備丙烯酸共聚物，及如實施例1中製備無機溶膠。將丙烯酸共聚物與無機溶膠以20：80的重量比進行混合，因此獲得一種有機－無機混成感光性樹脂組成物。使用0.2μm的微孔過濾器來過濾有機－無機混成感光性樹脂組成物，以去除雜質，而且過濾後的感光性樹脂組成物具有15cps的黏度。若使用其來形成薄膜，則將厚度設定在0.5~5.0μm，視塗佈速率而定。
實施例8：有機－無機混成感光性樹脂組成物的製備
如實施例2中製備丙烯酸共聚物，及如實施例1中製備無機溶膠。將丙烯酸共聚物與無機溶膠以10：90的重量比進行混合，因此獲得一種有機－無機混成感光性樹脂組成物。使用0.2μm的微孔過濾器來過濾有機－無機混成感光性 樹脂組成物，以去除雜質，而且過濾後的感光性樹脂組成物具有15cps的黏度。若使用其來形成薄膜，則將厚度設定在0.5~5.0μm，視塗佈速率而定。
塗佈實施例3至8的各有機－無機混成感光性樹脂組成物之塗料溶液，且經由以下方法來評估其性質。結果顯示於以下表1中。
在玻璃基板上，用旋塗機來塗佈實施例3至8的各感光性樹脂組成物溶液，然後在加熱板上於90℃預烘烤2分鐘，因此形成薄膜。
用指定的圖案光罩來覆蓋薄膜，然後用在365nm具有15mW/cm2 的強度之UV光來照射6秒。之後，用0.38重量份的氫氧化四甲銨之水溶液，在25℃將薄膜顯影2分鐘，然後用超純水洗1分鐘。
用在365nm具有15mW/cm2 的強度之UV光來照射經顯影的圖案34秒，在120℃進行中間烘烤3分鐘，然後在220℃的烘箱中加熱60分鐘以使硬化，藉以得到一種圖案薄膜。
(a)耐熱性－刮擦最終圖案薄膜，及使用TGA來測量5wt%的重量損失溫度。當5wt%的重量損失溫度為300℃或更高時，評估耐熱性為優異，當5wt%的重量損失溫度為280℃或更高時，評估為良好，當5wt%的重量損失溫度為250℃或更高時，評估為尚可，而且當5wt%的重量損失溫度低於250℃時，評估為差。
(b)硬度－在玻璃上形成塗膜，及依照ADTM D3363來測量其表面的鉛筆硬度。
(c)透光率－在如(a)的耐熱性之測量中的預烘烤過程後，具有3μm的厚度之塗膜的可見光吸收光譜。在400nm的光之透光率為98%或更高係評估為優異，在94%或更高但低於98%係評估為良好，在92%或更高但低於94%係評估為尚可，而且低於92%係評估為差。
(d)黏著性－使Mo/Al/ITO基板之最終硬化的塗膜接受使用3M膠帶的膠黏試驗。將塗膜切成具有指定大小的100單元，之後以3M膠帶來黏貼，然後徐徐地分離。當每100單元中的殘留單元數目為95或更多時，評估為優異，當殘留單元數目為90或更多時，評估為良好，當殘留單元數目為80或更多時，評估為尚可，而且當殘留單元數目少於80時，評估為差。
(e)平坦性－於玻璃上形成塗膜，而且使用厚度計來測定其約100點的各厚度。厚度差異小於1%則評估平坦性為優異，厚度差異小於2%則評估平坦性為良好，厚度差異小於3%則評估平坦性為尚可，厚度差異為3%或更大則評估平坦性為差。藉此，可確認分散穩定性及使用球磨機所獲得的丙烯酸共聚物與金屬化合物分散體之間的金屬化合物之沈澱。
(f)介電常數－測量電容器的電容，及藉由以下方程式來測定。為此目的，以指定的厚度來形成介電膜，及使用阻抗分析器來測量其電容，而且由以下方程式來計算介電常數。
其中，C 係電容，ε 0 係真空介電常數，ε r 係介電膜的比介電常數，A 係有效面積，而且d 係介電膜的厚度。
如由表1可明知，其顯示如上述所製備的有機－無機混成感光性樹脂組成物之性質，實施例3至8的樹脂組成物表現高耐熱性及硬度、優異的平坦性及介電常數等級、以及良好的透光率及黏著性。
特別地，經由穩定地混合無機溶膠化合物，可確保感光性樹脂的塗層平坦性及儲存穩定性。使用無機溶膠係產生一種具有低介電常數的有機－無機混成感光性樹脂組成物。
因此，在使用本發明的有機－無機混成感光性樹脂組成物當作TFT－LCD的鈍化絕緣膜中，可確認出現優異的耐熱性、硬度、平坦性及介電常數等級，以及良好的透光率及黏著性。
如前述，本發明提供有機－無機混成感光性樹脂組成物及含其硬化體的LCD。依照本發明，有機－無機混成感光性樹脂組成物具有低介電常數、優異的耐熱性、絕緣性、平坦性及耐化學性、以及硬度，因此適用作為形成LCD之影像用的材料，而且在形成LCD的鈍化有機絕緣膜後係表現高的硬度、耐熱性、適當的絕緣性及平坦性，因此適合充當有機絕緣膜。再者，利用感光性樹脂組成物於罩面層用的光阻樹脂、黑色矩陣用的光阻樹脂、柱狀間隔物用的光阻樹脂、彩色濾光片用的光阻樹脂中，以便增進耐熱性、硬度等。
雖然為了說明之目的，已經揭示本發明的較佳具體態樣，惟熟習該項技術者將瞭解在不脫離如所附申請專利範圍所揭示的本發明之範疇與精神內，可能有各種修飾、增加及替代例。

Claims (10)

  1. 一種有機-無機混成感光性樹脂組成物，包含：(a)1~95重量份的膠態無機溶膠，其係一種溶液，藉由添加膠態無機奈米粒子與1~120重量份的有機矽烷，以便無機奈米粒子表面係疏水性，由其去除水，及添加有機溶劑而獲得，其中膠態無機奈米粒子係水分散的膠態無機奈米粒子，其包含至少一種選自於矽石、氧化鋁、二氧化鈦、氧化鋯、氧化錫、氧化鋅、能與有機矽烷反應的無機材料、及經矽石所表面改質的該無機材料，而且該有機矽烷係由下式1所表示：式1 R1 0~3 Si(OR2 )1~4 其中R1 係至少一種選自於烷基、苯基、氟碳烷基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基、烯丙基、乙烯基、及環氧基，R2 係至少一種選自於甲基、乙基、異丙基、正丙基及正丁基，及OR2 係烷氧基、醋酸酯基或肟基；(b)100重量份的丙烯酸共聚物，其係由共聚合(i)5~40重量份的不飽和羧酸、不飽和羧酸酐或其混合物與(ii)5~95重量份的至少一種丙烯酸不飽和化合物而獲得；(c)0.001~30重量份的光引發劑；(d)10~100重量份的具有乙烯性不飽和鍵的多官能單體； (e)0.0001~5重量份的含有環氧基或胺基的矽系化合物；及(f)溶劑，其用量係使得感光性樹脂組成物的固體含量成為10~50重量份。
  2. 如申請專利範圍第1項之感光性樹脂組成物，其中(b)(i)不飽和羧酸、不飽和羧酸酐或其混合物係至少一種選自由丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸、富馬酸、檸康酸、仲康酸、伊康酸及其不飽和二羧酸酐所組成族群者。
  3. 如申請專利範圍第1項之感光性樹脂組成物，其中(b)(ii)丙烯酸不飽和化合物包括含環氧基的不飽和化合物，其係至少一種選自由丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、α-乙基丙烯酸縮水甘油酯、α-正丙基丙烯酸縮水甘油基酯、α-正丁基丙烯酸縮水甘油酯、丙烯酸β-甲基縮水甘油酯、甲基丙烯酸β-甲基縮水甘油酯、丙烯酸β-乙基縮水甘油酯、甲基丙烯酸β-乙基縮水甘油酯、丙烯酸3,4-環氧丁酯、甲基丙烯酸3,4-環氧丁酯、丙烯酸6,7-環氧庚酯、甲基丙烯酸6,7-環氧庚酯、α-乙基丙烯酸6,7-環氧庚基酯、鄰乙烯基苄基縮水甘油基醚、間乙烯基苄基縮水甘油基醚、及對乙烯基苄基縮水甘油基醚所組成族群者。
  4. 如申請專利範圍第1項之感光性樹脂組成物，其中用於製備(b)丙烯酸共聚物的(b)(ii)丙烯酸不飽和化合物更包括10~70重量份的烯烴不飽和化合物，其係至少一種選自由甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸 正丁酯、甲基丙烯酸第二丁酯、甲基丙烯酸第三丁酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸2-甲基環己酯、丙烯酸二環戊烯酯、丙烯酸二環戊酯、甲基丙烯酸二環戊烯酯、甲基丙烯酸二環戊酯、丙烯酸1-金剛烷酯、甲基丙烯酸1-金剛烷酯、甲基丙烯酸二環戊氧基乙酯、甲基丙烯酸異冰片酯、丙烯酸環己酯、丙烯酸2-甲基環己酯、丙烯酸二環戊氧基乙酯、丙烯酸異冰片酯、甲基丙烯酸苯酯、丙烯酸苯酯、丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸2-羥乙酯、苯乙烯、鄰甲基苯乙烯、間甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、對甲氧基苯乙烯、1,3-丁二烯、異戊二烯、及2,3-二甲基-1,3-丁二烯所組成族群者。
  5. 如申請專利範圍第1項之感光性樹脂組成物，其中(b)丙烯酸共聚物具有範圍為6,000至90,000的重量平均分子量，其係以聚苯乙烯來換算。
  6. 如申請專利範圍第1項之感光性樹脂組成物，其中(c)光引發劑係至少一種選自由Irgacure 369、Irgacure 651、Irgacure 907、Darocur TPO、Irgacure 819、2,4-雙三氯甲基-6-對甲氧基苯乙烯基-s-三井、2-對甲氧基苯乙烯基-4,6-雙三氯甲基-s-三井、2,4-三氯甲基-6-三井、2,4-三氯甲基-4-甲基萘基-6-三井、二苯甲酮、對(二乙基胺基)二苯甲酮、2,2-二氯-4-苯氧基苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、2-十二基噻噸酮，2,4-二甲基噻噸酮，2,4-二乙基噻噸酮、及2,2-雙-2-氯苯基-4,5,4,5-四苯 基-2-1,2-雙咪唑所組成族群者。
  7. 如申請專利範圍第1項之感光性樹脂組成物，其中(d)具有乙烯性不飽和鍵的多官能單體係至少一種選自由1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,3-丁二醇二丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇二丙烯酸酯、山梨糖醇三丙烯酸酯、雙酚A二丙烯酸酯衍生物、二季戊四醇聚丙烯酸酯、及其甲基丙烯酸酯所組成族群者。
  8. 如申請專利範圍第1項之感光性樹脂組成物，其中(e)含有環氧基或胺基的矽系化合物係至少一種選自由(3-縮水甘油氧基丙基)三甲氧基矽烷、(3-縮水甘油氧基丙基)三乙氧基矽烷、(3-縮水甘油氧基丙基)甲基二甲氧基矽烷、(3-縮水甘油氧基丙基)二甲基乙氧基矽烷、3,4-環氧丁基三甲氧基矽烷、3,4-環氧丁基三乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三乙氧基矽烷、及胺基丙基三甲氧基矽烷所組成族群者。
  9. 如申請專利範圍第1項之感光性樹脂組成物，其更包含至少一種選自由熱聚合抑制劑、消泡劑及顏料所組成族群者。
  10. 一種液晶顯示器，包括如申請專利範圍第1至9項中任 一項之感光性樹脂組成物的硬化體，其包含經矽烷改質的無機奈米粒子且係用於絕緣膜。
TW097126860A 2007-07-16 2008-07-16 有機-無機混成感光性樹脂組成物及含其硬化體的液晶顯示器 TWI392909B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070071201A KR100911889B1 (ko) 2007-07-16 2007-07-16 유무기 하이브리드 감광성 수지 조성물 및 이의 경화체를이용한 액정표시소자

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200916969A TW200916969A (en) 2009-04-16
TWI392909B true TWI392909B (zh) 2013-04-11

Family

ID=40268699

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW097126860A TWI392909B (zh) 2007-07-16 2008-07-16 有機-無機混成感光性樹脂組成物及含其硬化體的液晶顯示器

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP4961400B2 (zh)
KR (1) KR100911889B1 (zh)
CN (1) CN101349867B (zh)
TW (1) TWI392909B (zh)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101475780B1 (ko) * 2008-02-13 2014-12-23 주식회사 동진쎄미켐 보호막으로서 유용한 유-무기 복합체 수지 조성물
CN102031026B (zh) * 2009-09-28 2012-12-12 复旦大学 一种水性纳米氧化锆颗粒涂料及其涂膜的制备方法
JP5636839B2 (ja) * 2010-09-16 2014-12-10 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物、層間絶縁膜、層間絶縁膜の形成方法及び表示素子
CN103608726B (zh) * 2011-06-08 2016-11-09 3M创新有限公司 包含聚合物系留的纳米颗粒的光致抗蚀剂
CN102294851A (zh) * 2011-07-06 2011-12-28 上海大学 有机聚合物表面疏水耐刮擦涂层及其制备方法
CN103034056A (zh) * 2011-10-07 2013-04-10 住友化学株式会社 着色感光性树脂组合物
CN102643600B (zh) * 2012-04-18 2014-09-03 上海维凯化学品有限公司 紫外光固化涂料组合物
TWI477556B (zh) * 2012-06-11 2015-03-21 Chi Mei Corp 硬化性樹脂組成物、保護膜及含彼之液晶顯示元件
KR101329218B1 (ko) * 2012-10-22 2013-11-13 (주)아이컴포넌트 디스플레이용 광학 투명 복합필름 및 이의 제조방법
KR102059489B1 (ko) * 2013-04-10 2019-12-26 주식회사 동진쎄미켐 네가티브형 감광성 유-무기 하이브리드 절연막 조성물
WO2015033880A1 (ja) * 2013-09-04 2015-03-12 富士フイルム株式会社 樹脂組成物、硬化膜の製造方法、硬化膜、液晶表示装置および有機ｅｌ表示装置
JP6713320B2 (ja) 2016-03-31 2020-06-24 日揮触媒化成株式会社 表面処理金属酸化物ゾル
CN114397797A (zh) * 2022-01-11 2022-04-26 上海玟昕科技有限公司 一种含纳米粒子的负性光刻胶组合物

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0627666A (ja) * 1991-12-21 1994-02-04 Hoechst Ag 放射線重合可能混合物およびハンダレジストマスクの製造法
TW575799B (en) * 1998-07-14 2004-02-11 Brewer Science Inc Photosensitive black matrix
JP2006078826A (ja) * 2004-09-10 2006-03-23 Nippon Kayaku Co Ltd 感光性樹脂組成物
TW200708894A (en) * 2005-07-19 2007-03-01 Dongjin Semichem Co Ltd Photosensitive resin composition comprising organic and inorganic compounds

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100188181B1 (ko) * 1996-12-20 1999-06-01 서영배 내부식성이 향상된 감광성 솔더 레지스트 조성물
JP4050370B2 (ja) * 1998-01-07 2008-02-20 株式会社Ｋｒｉ 無機質含有感光性樹脂組成物および無機パターン形成方法
US20060128853A1 (en) * 2004-12-13 2006-06-15 General Electric Company Compositions for articles comprising replicated microstructures
KR101068111B1 (ko) 2005-01-27 2011-09-27 주식회사 동진쎄미켐 감광성 수지 조성물

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0627666A (ja) * 1991-12-21 1994-02-04 Hoechst Ag 放射線重合可能混合物およびハンダレジストマスクの製造法
TW575799B (en) * 1998-07-14 2004-02-11 Brewer Science Inc Photosensitive black matrix
JP2006078826A (ja) * 2004-09-10 2006-03-23 Nippon Kayaku Co Ltd 感光性樹脂組成物
TW200708894A (en) * 2005-07-19 2007-03-01 Dongjin Semichem Co Ltd Photosensitive resin composition comprising organic and inorganic compounds

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090007953A (ko) 2009-01-21
CN101349867A (zh) 2009-01-21
JP2009020520A (ja) 2009-01-29
CN101349867B (zh) 2012-01-25
JP4961400B2 (ja) 2012-06-27
KR100911889B1 (ko) 2009-08-11
TW200916969A (en) 2009-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI392909B (zh) 有機-無機混成感光性樹脂組成物及含其硬化體的液晶顯示器
CN1900821B (zh) 有机无机复合感光性树脂组合物
JP4934353B2 (ja) ネガティブ感光性樹脂組成物
TWI422971B (zh) 負性感光性樹脂組成物
KR101302508B1 (ko) 네가티브 감광성 수지 조성물, 그 경화물을 갖는 액정표시장치, 그를 사용한 액정표시장치의 패턴형성방법
JP5546775B2 (ja) 保護膜として有用な有機・無機複合体樹脂組成物
TWI471697B (zh) 負型感光性樹脂組成物
CN104937491B (zh) 感光树脂组合物及利用该组合物形成图案的方法
JP2013534326A (ja) ネガティブ感光性樹脂組成物
TWI677755B (zh) 包含光反應性矽烷偶合劑之負型感光性樹脂組成物
KR101041310B1 (ko) 감광성 수지 조성물
JP7469024B2 (ja) ポジティブ型感光性樹脂組成物
TW200427766A (en) Resin composition, protection film of color filter and its formation method
KR101305528B1 (ko) 유무기 복합 감광성 수지 조성물, 그 경화물을 갖는 액정표시장치, 그를 사용한 액정표시장치의 패턴형성방법
JP6154398B2 (ja) フォトレジスト組成物
CN117215151A (zh) 具有良好亲水性能的负性高折射率oc光刻胶、光固化图案的制备方法及应用
JP2018095811A (ja) 複合樹脂組成物及び複合樹脂硬化物
TW201314353A (zh) 白色光阻組成物

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees