TWI391039B - Circuit board with metal heat sink and manufacturing method thereof - Google Patents

Description

具金屬散熱層的電路板及其製造方法

本發明為一種具金屬散熱層的電路板及其製造方法，特別是指一種將預設貫穿孔之介電基板形成具實心銅導柱的散熱電路基板及其製造方法，可廣泛於發光二極體(LED)散熱電路基板或致冷器散熱電路基板等應用。

隨著電子產品逐漸往高性能化、高頻化、高速化與輕薄化的方向發展，在「輕、薄、短、小、多功能」的設計理念下，各種電子系統相關的主要零件如中央處理器(CPU)，晶片組(Chipset)等均朝向高速度、多功能、高功率、體積小的方向進行研究與發展。因此，擁有如此高密度之封裝條件下，當然也會使得零組件因電能消耗所產生的熱量不斷的提高，由於電子元件的穩定度、可靠度及壽命會隨溫度的升高而衰減甚至損毀，溫度越低故障率越低，所以良好的散熱技術也成為電子元件性能提升的關鍵。

目前電路板所應用的層面及領域相當廣闊，而現今電路板為因應高功率及高熱能之電子元件，皆致力尋求在電路板散熱方面提昇的方案，以提供具高散熱效率的散熱電路板。

在傳統電路板的運用上，由於所搭載的電子元件數量少及消耗功率低，因此電子元件所產生的熱能大部分都可藉由金屬銅層傳導出來，再直接輻射散逸至空氣環境中。然而現今電路板上所搭載之電子元件功率愈來愈高且數量增多的情況下，隨著電流量增大，所消耗的電功率增加，因而產生電能消耗轉換廢熱過高的問題，利用電子元件本身的導熱途徑進行廢熱排除的方式已無法將大部分熱能散出。

由於過熱的工作溫度將會導致電子元件物理特性改變，使電子元件無法達到預定的工作效能，恐有燒毀及縮短產品使用壽命之虞。

運用多層電路板是提高電子元件和線路密度的良好解決方案，一般的多層電路板結構與製程，通常是以平面狀的絕緣介電層基板作為基底，藉由一高溫加壓膠合製程，將複數個電路層和黏著性絕緣層設置於基底的單面或雙面而加以積層化，最後經加工處理完成多層印刷電路板的製作。

但為了提高元件和線路密度，也相對衍生出散熱效率不佳的問題，尤其傳統印刷電路板是採用玻璃纖維混合樹脂作為黏著性絕緣層的材料，其散熱係數極低約為0.36 W/mK，因導熱性質不佳而導致垂直方向的導熱效果大受限制，無法有效率地將元件所累積的熱能經由電路板傳導至空氣環境中，而使得元件的內部溫度過高造成效能降低，甚至會減少元件的壽命，此情形在裝載高功率電子元件的多層電路板更為嚴重。

在封裝設計的發展趨勢中，只靠元件的導熱途徑(電極金屬導線、導通孔)已經無法迅速導出足夠的熱能至空氣環境中，導致元件溫度過高且熱量不斷累積於元件內部與電路板接觸面上，故必須藉由電路板的熱傳導設計來加強散熱功能，並且能夠導出熱能至整體系統電路板中，因而特別發展出以樹脂混合氧化鋁材料的絕緣導熱膠作為金屬電路層的黏著層的作法，這種絕緣導熱膠的散熱係數甚低約為0.8～1.3 W/mK，僅是傳統印刷電路板2～4倍，故所能提升的垂直導熱及散熱效率有限，亦相對提高了電路板的製造成本，並無其他任何大幅度增加垂直熱傳導及載流的功效，對於電路板要求散熱及載流能力日益升高的情況下，傳統電路板已有不敷使用的情形，有鑑於此，傳統電路板結構及製造方法實有創新改良的必要。

本發明之主要目的，旨在提供一種具金屬散熱層的電路板及其製造方法，利用電鑄製程將銅金屬沉積於介電基板的貫穿孔內部形成實心銅導熱柱，體積較傳統介電基板於鍍通孔所形成的導熱薄壁更加厚實，因此，具有較佳的熱傳導功效，大幅提升介電基板垂直方向的熱傳導及載流的能力。

為達上揭目的，本發明具金屬散熱層的電路板製造方法包含以下步驟：選定一預設的介電基板；於介電基板上進行貫穿孔處理；利用電鑄製程將銅金屬沉積填實於貫穿孔內部形成一實心銅導熱柱，並增厚介電基板表面形成一銅金屬增厚層；利用壓膜(抗蝕刻乾膜)、曝光顯影及蝕刻製程形成銅金屬增厚層的線路圖案；將銅金屬增厚層上的抗蝕刻乾膜剝除；以及電鍍其他抗氧化金屬於銅金屬增厚層表面形成一金屬防護層。

於一較佳實施例中，上述介電基板於貫穿孔處理之前，利用網印燒結製程或濺鍍製程於介電基板表面形成一薄膜銅金屬層；或上述介電基板於貫穿孔處理之後，利用濺鍍製程形成一鎳/銅金屬鍍通孔以及表面鎳/銅金屬層，上述貫穿孔處理可設為超音波加工、電子束加工、雷射加工、油壓沖孔、傳統鑽孔或塑膠孔成型的其中一種加工方法。

上述介電基板可設為陶瓷基板、印刷電路基板、工程塑膠基板或其他複合材料基板的其中一種，其中，陶瓷基板可選自氧化鋁、氮化鋁、碳化矽、氧化鈹、氧化鋅或氧化矽的其中一種陶瓷材料；其中，印刷電路基板可選自樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、聚亞醯胺(Polyimide)、聚四氟乙烯(PTFE)或BT/環氧樹脂的其中一種材料；其中，工程塑膠基板可選自熱塑性塑膠、熱固性塑膠或複合性塑膠的其中一種塑膠材料，係採用塑膠成型方法而製成。本發明金屬防護層是由化學鎳層混合化學金層、化學銀層、錫層或錫合金層的其中一種構成。此外，本發明介電基板表面的銅金屬增厚層及金屬防護層係設為雙面電路基板結構。

本發明另揭露了一種具金屬散熱層的電路板，其結構包含：一介電基板，具有複數個貫穿基板上、下端的貫穿孔；一銅金屬增厚層，佈設於上述介電基板表面形成一蝕刻成型的線路圖案，並且填實上述介電基板的貫穿孔內部形成一實心銅導熱柱；以及一金屬防護層，佈設於上述已具有蝕刻線路圖案的銅金屬增厚層表面。

上述介電基板可設為陶瓷基板、印刷電路基板、工程塑膠基板或其他複合材料基板的其中一種，其中，上述陶瓷基板可選自氧化鋁、氮化鋁、碳化矽、氧化鈹、氧化鋅或氧化矽的其中一種陶瓷材料；上述印刷電路基板可選自樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、聚亞醯胺(Polyimide)、聚四氟乙烯(PTFE)或BT/環氧樹脂的其中一種材料；上述工程塑膠基板可選自熱塑性塑膠、熱固性塑膠或複合性塑膠的其中一種塑膠材料，係採用塑膠成型方法而製成。

而上述介電基板與銅金屬增厚層之間進一步設有一鎳/銅金屬層，使上述貫穿孔與銅金屬增厚層之間形成一鎳/銅金屬鍍通孔，而上述貫穿孔設為面積尺寸大於0.01mm2的圓孔、方孔或其他幾何形狀貫穿孔的其中一種，該貫穿孔係利用超音波加工、電子束加工、雷射加工、油壓沖孔、傳統鑽孔或塑膠孔成型的其中一種加工方法所形成。此外，上述金屬防護層是由化學鎳層混合化學金層、化學銀層、錫層或錫合金層的其中一種構成。

本發明的特點係將上述介電基板進行複數個貫穿孔處理，並利用電鑄製程將銅金屬沉積於介電基板上的貫穿孔內部形成一實心銅導熱柱，此導熱柱相較於傳統基板上鍍通孔所形成的導熱金屬銅薄壁體積，實屬於較厚的結構，具有較佳的熱傳導功效，大幅提升介電基板垂直方向的熱傳導及載流的能力。

茲為便於更進一步對本發明之構造、使用及其特徵有更深一層明確、詳實的認識與瞭解，爰舉出較佳實施例，配合圖式詳細說明如下：首先，請參閱第1圖至第2圖所示的第一較佳實施例，本發明具金屬散熱層的電路板製造方法包含以下步驟：

(A)　選定一介電基板20。

上述介電基板20可設為陶瓷基板、印刷電路基板、工程塑膠基板或其他複合材料基板的其中一種；其中，上述陶瓷基板可選自氧化鋁、氮化鋁、碳化矽、氧化鈹、氧化鋅或氧化矽的其中一種陶瓷材料；上述印刷電路基板可選自樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、聚亞醯胺(Polyimide)、聚四氟乙烯(PTFE)或BT/環氧樹脂的其中一種材料；上述工程塑膠基板可選自熱塑性塑膠、熱固性塑膠或複合性塑膠的其中一種塑膠材料，係採用塑膠成型方法而製成。但此一說明僅用為方便舉例並非加以限制，此即表示上述介電基板20亦可選定為其他不同的基板材料。

(B)　於介電基板20上進行貫穿孔21處理。

上述貫穿孔處理可設為超音波加工、電子束加工、雷射加工、油壓沖孔、傳統鑽孔或塑膠孔成型的其中一種加工方法。

(C)　利用濺鍍製程於介電基板20表面及貫穿孔21孔壁，形成一鎳/銅金屬鍍通孔22及表面鎳/銅金屬層23。

所謂濺鍍製程是利用電漿所產生的離子，藉著離子對被濺鍍物電極的轟擊，使電漿的氣相內具有被鍍物的原子，然後產生沉積金屬鍍膜。

(D)　利用電鑄製程將銅金屬沉積填實於上述鎳/銅金屬鍍通孔22內部形成一實心銅導熱柱28，並增厚介電基板20的表面形成一銅金屬增厚層24。

所謂電鑄製程是一種電鍍沉積的過程，藉由外界提供的電能，使含有金屬離子及其他添加物的混合溶液，在陰極或陽極表面進行電化學的氧化還原反應，將想要產生的金屬沉積在原型件表面上。

(E)　利用壓膜(抗蝕刻乾膜)、曝光顯影及蝕刻製程30形成銅金屬增厚層24的線路圖案。

所謂壓膜製程是在介電基板20上欲形成線路圖案的銅金屬增厚層24表面黏貼一對紫外線反應的聚合性樹脂的乾膜31(Dry Film)，其主要用在聚合後保護銅金屬增厚層24的線路圖案不會被蝕刻掉。

曝光顯影製程中的曝光部分，是將線路圖案製成正版的光罩後，先行定位及平貼於貼好乾膜31的銅金屬增厚層24上，再經曝光機進行抽真空、壓板及紫外線照射而完成。受到紫外線的照射的乾膜31將產生聚合作用，而乾膜31上受到光罩阻擋無法由紫外線透射的線路圖案，將無法產生聚合作用。

而曝光顯影製程中的顯影部分，則是利用顯影液將未產生聚合的乾膜31部分去除，而以物理及化學剝除方式將需要保留的線路圖案顯現出來，以此製程步驟所構成之線路圖案，具有細直平整之特性。

所謂蝕刻製程30是以一蝕刻藥液來進行蝕刻，將介電基板20表面未具有乾膜31阻擋的銅金屬增厚層24溶蝕去除。

(F)　將銅金屬增厚層24上的抗蝕刻乾膜31剝除。

(G)　電鍍其他抗氧化金屬於銅金屬增厚層24表面形成一金屬防護層25。

上述金屬防護層25是由化學鎳層混合化學金層、化學銀層、錫層或錫合金層的其中一種構成。

由前揭步驟(A)～步驟(G)即可產生本發明具有金屬散熱層的電路板。

請參閱第1圖至第2圖所示，本發明電路板結構設有一具有複數個貫穿孔的介電基板20，上述貫穿孔21係用以貫穿介電基板20的上、下端，並於上述介電基板20表面及貫穿孔21孔壁，沉積形成一鎳/銅金屬層23及一鎳/銅金屬鍍通孔22；上述鎳/銅金屬層23表面設有一銅金屬增厚層24，用以沉積填實於鎳/銅金屬鍍通孔22內部形成一實心銅導熱柱28；上述銅金屬增厚層24具有一蝕刻成型的線路圖案，而對應上述銅金屬增厚層24的蝕刻線路圖案表面佈設一金屬防護層25。

上述介電基板20可設為陶瓷基板、印刷電路基板、工程塑膠基板或其他複合材料基板的其中一種；其中，上述陶瓷基板可選自氧化鋁、氮化鋁、碳化矽、氧化鈹、氧化鋅或氧化矽的其中一種陶瓷材料；上述印刷電路基板可選自樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、聚亞醯胺(Polyimide)、聚四氟乙烯(PTFE)或BT/環氧樹脂的其中一種材料；而上述工程塑膠基板可選自熱塑性塑膠、熱固性塑膠或複合性塑膠的其中一種塑膠材料，係採用塑膠成型方法而製成。而上述金屬防護層25是由化學鎳層混合化學金層、化學銀層、錫層或錫合金層的其中一種構成。

於此第一較佳實施例中，上述貫穿孔21設為面積尺寸大於0.012mm的圓孔、方孔或其他幾何形狀貫穿孔的其中一種，該貫穿孔21係利用超音波加工、電子束加工、雷射加工、油壓沖孔、傳統鑽孔或塑膠孔成型的其中一種加工方法所形成。

再來，請參閱第3圖至第4圖所示的第二較佳實施例，本發明具金屬散熱層的電路板製造方法包含以下步驟：

(A)　選定一介電基板20a。

上述介電基板20a可設為陶瓷基板、印刷電路基板、工程塑膠基板或其他複合材料基板的其中一種。

(B)　利用網印燒結製程或濺鍍製程形成介電基板20a表面之薄膜銅金屬層26a。

所謂網印燒結是將粉末材料於印刷沉積成形後加熱，使結合於底材表面形成薄膜層之過程。

(C)　於介電基板20a上進行貫穿孔21a處理。

(D)　利用電鑄製程將銅金屬沉積填實於貫穿孔21a內部形成一實心銅導熱柱28a，並增厚介電基板20a表面形成一銅金屬增厚層24a。

(E)　利用壓膜(抗蝕刻乾膜)、曝光顯影及蝕刻製程30a形成銅金屬增厚層24a的線路圖案。

(F)　將銅金屬增厚層24a上的抗蝕刻乾膜31a剝除。

(G)　電鍍其他抗氧化金屬於銅金屬增厚層24a表面形成一金屬防護層25a。

上述金屬防護層25a是由化學鎳層混合化學金層、化學銀層、錫層或錫合金層的其中一種構成。

於此第二較佳實施例中，上述電鑄製程、壓膜、曝光顯影以及蝕刻製程30a皆與前述第一較佳實施例相同。同樣地，上述介電基板20a可設為陶瓷基板、印刷電路基板、工程塑膠基板或其他複合材料基板的其中一種亦與前述第一較佳實施例相同，在此不加以贅述。

而上述貫穿孔21a設為面積尺寸大於0.01mm2的圓孔、方孔或其他幾何形狀貫穿孔的其中一種，該貫穿孔21a係利用超音波加工、電子束加工、雷射加工、油壓沖孔、傳統鑽孔或塑膠孔成型的其中一種加工方法所形成。

此外，第二較佳實施例的製造方法所構成的電路板結構與第一較佳實施例的電路板結構相同，基於同樣理由這邊不加以贅述。

再來，請參閱第5圖至第6圖所示的第三較佳實施例，本發明具金屬散熱層的電路板製造方法包含以下步驟：

(A)　選定一印刷電路基板27，該印刷電路基板27表面已具有一薄膜銅金屬層26b。

(B)　於印刷電路基板27上進行貫穿孔21b處理。

(C)　利用電鑄製程將銅金屬沉積填實於貫穿孔21b內部形成一實心銅導熱柱28b，並增厚印刷電路基板27表面形成一銅金屬增厚層24b。

(D)　利用壓膜(抗蝕刻乾膜)、曝光顯影及蝕刻製程30b形成銅金屬增厚層24b的線路圖案。

(E)　將銅金屬增厚層24b上的抗蝕刻乾膜31b剝除。

(F)　電鍍其他抗氧化金屬於銅金屬增厚層24b表面形成一金屬防護層25b。

請參閱第5圖至第6圖所示，於此一實施例中，本發明電路板結構設有一具有複數個貫穿孔21b的印刷電路基板27，上述貫穿孔21b用以貫穿印刷電路基板27表面上、下端的薄膜銅金屬層26b，並於印刷電路基板27表面佈設一銅金屬增厚層24b，用以填實上述貫穿孔21b內部形成一實心銅導熱柱28b，上述銅金屬增厚層24b具有一蝕刻成型的線路圖案，而對應上述銅金屬增厚層24b的蝕刻線路圖案表面佈設一金屬防護層25b。其中，上述貫穿孔21b設為面積尺寸大於0.012mm的圓孔、方孔或其他幾何形狀貫穿孔的其中一種。

於此第三較佳實施例中，上述金屬防護層25b同樣是由化學鎳層混合化學金層、化學銀層、錫層或錫合金層的其中一種所構成。

由前揭三個製造方法可知，請參閱第7圖所示，本發明金屬散熱層的電路板製造方法主要包含：選定一預設進行貫穿孔處理的介電基板；利用電鑄製程將銅金屬沉積填實於貫穿孔內部形成一實心銅導熱柱，並增厚介電基板表面形成一銅金屬增厚層；再利用壓膜(抗蝕刻乾膜)、曝光顯影及蝕刻製程形成銅金屬增厚層的線路圖案；將銅金屬增厚層上的抗蝕刻乾膜剝除；以及電鍍其他抗氧化金屬於銅增厚層表面形成一金屬防護層。

上述介電基板可設為陶瓷基板、印刷電路基板、工程塑膠基板或其他複合材料基板的其中一種，上述介電基板於貫穿孔處理之前，亦可利用網印燒結製程或濺鍍製程於介電基板表面形成一薄膜銅金屬層；或介電基板於貫穿孔處理之後，進一步利用濺鍍程序形成一鎳/銅金屬鍍通孔以及表面鎳/銅金屬層，其中，上述貫穿孔設為面積尺寸大於0.012mm的圓孔、方孔或其他幾何形狀貫穿孔的其中一種，上述貫穿孔處理係利用超音波加工、電子束加工、雷射加工油壓沖孔、傳統鑽孔或塑膠孔成型的其中一種加工方法所形成。

本發明另可由前揭三個電路板結構得知，本發明具金屬散熱層的電路板主要包含：一具有複數個貫穿孔的介電基板，上述貫穿孔用以貫穿介電基板的上、下端；一佈設於介電基板表面的銅金屬增厚層，用以填實上述介電基板的貫穿孔形成實心銅導熱柱，上述銅金屬增厚層具有一蝕刻成型的線路圖案；以及佈設一金屬防護層於上述已具有蝕刻線路圖案銅金屬增厚層的表面。

其中，上述介電基板可設為陶瓷基板、印刷電路基板、工程塑膠基板或其他複合材料基板的其中一種；其中，印刷電路基板可選自樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、聚亞醯胺(Polyimide)、聚四氟乙烯(PTFE)或BT/環氧樹脂的其中一種材料；其中，工程塑膠基板可選自熱塑性塑膠、熱固性塑膠或複合性塑膠的其中一種塑膠材料，係採用塑膠成型方法而製成。

又上述介電基板與銅金屬增厚層之間可進一步設有一鎳/銅金屬層，使上述貫穿孔與銅金屬增厚層之間形成一鎳/銅金屬鍍通孔。本發明具金屬散熱層的電路板表面佈設之銅金屬增厚層及金屬防護層係為一雙面電路基板結構。

最後，請參閱第8圖及第9圖所示，分別為本發明應用於發熱電子元件散熱基板之正面組合示意圖及側面組合示意圖，係利用前述的製造方法於介電基板20c表面及貫穿孔內部形成一實心銅導熱柱28c及具有線路圖案的銅金屬增厚層24c，並佈設一金屬防護層25c於銅金屬增厚層24c表面，將發熱電子元件40正面以電極導線41連接以及背面黏著於上述銅金屬增厚層24c表面，進一步構成一具有提昇熱傳導及載流能力的金屬散熱電路板，本發明具金屬散熱層的電路板相較於傳統散熱基板的鍍通孔金屬銅薄壁的導熱效果而言，更具有較佳的熱傳導功效，有效提升介電基板垂直方向的熱傳導及載流的能力。

綜上所述，本發明具金屬散熱層的電路板及其製造方法可將陶瓷基板、印刷電路基板、工程塑膠基板或其他複合材料基板等不同的介電基板，貫穿為複數個貫穿孔，並利用電鑄製程將銅金屬沉積填實於貫穿孔內部形成一實心銅導熱柱，此金屬銅導熱柱相較於傳統基板上鍍通孔所形成的導熱金屬銅薄壁體積，實屬於較厚的結構，具有較佳的熱傳導功效，大幅提升介電基板垂直方向的熱傳導及載流的能力。

以上所舉實施例，僅用為方便說明本發明並非加以限制，在不離本發明精神範疇，熟悉此一行業技藝人士依本發明申請專利範圍及發明說明所作之各種簡易變形與修飾，均仍應含括於以下申請專利範圍中。

20、20a、20c．．．介電基板

21、21a、21b．．．貫穿孔

22．．．鎳/銅金屬鍍通孔

23．．．鎳/銅金屬層

24、24a、24b、24c．．．銅金屬增厚層

25、25a、25b、25c．．．金屬防護層

26a、26b．．．薄膜銅金屬層

27．．．印刷電路基板

28、28a、28b、28c．．．實心銅導熱柱

30、30a、30b．．．蝕刻製程

31、31a、31b．．．乾膜

40．．．發熱電子元件

41．．．電極導線

第1圖至第2圖係本發明第一較佳實施例製造流程之結構示意圖；

第3圖至第4圖係本發明第二較佳實施例製造流程之結構示意圖；

第5圖至第6圖係本發明第三較佳實施例製造流程之結構示意圖；

第7圖係本發明具金屬散熱層的電路板製造方法之流程圖；

第8圖係本發明應用於發熱電子元件散熱基板之正面組合示意圖；以及

第9圖係本發明應用於發熱電子元件散熱基板之側面組合示意圖。

Claims (22)

1. 一種具金屬散熱層的電路板製造方法，包含：選定一預設的介電基板；於介電基板上進行貫穿孔處理；利用電鑄製程將銅金屬沉積填實於貫穿孔內部形成一實心銅導熱柱，並增厚介電基板表面形成銅金屬增厚層；利用壓膜、曝光顯影及蝕刻製程形成銅金屬增厚層的線路圖案；將銅金屬增厚層上的抗蝕刻乾膜剝除；以及電鍍其他抗氧化金屬於銅金屬增厚層表面形成一金屬防護層。
2. 如申請專利範圍第1項所述具金屬散熱層的電路板製造方法，其中，上述介電基板設為陶瓷基板、印刷電路基板、工程塑膠基板或其他複合材料基板的其中一種。
3. 如申請專利範圍第2項所述具金屬散熱層的電路板製造方法，其中，上述陶瓷基板選自氧化鋁、氮化鋁、碳化矽、氧化鈹、氧化鋅或氧化矽的其中一種陶瓷材料。
4. 如申請專利範圍第2項所述具金屬散熱層的電路板製造方法，其中，上述印刷電路基板選自樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、聚亞醯胺(Polyimide)、聚四氟乙烯(PTFE)或BT/環氧樹脂的其中一種材料。
5. 如申請專利範圍第2項所述具金屬散熱層的電路板製造方法，其中，上述工程塑膠基板選自熱塑性塑膠、熱固性塑膠或複合性塑膠的其中一種塑膠材料，係採用塑膠成型方法而製成。
6. 如申請專利範圍第1項所述具金屬散熱層的電路板製造方法，其中，上述貫穿孔設為面積尺寸大於0.01mm2的圓孔、方孔或其他幾何形狀貫穿孔的其中一種。
7. 如申請專利範圍第1項所述具金屬散熱層的電路板製造方法，其中，上述貫穿孔處理設為超音波加工、電子束加工、雷射加工、油壓沖孔、傳統鑽孔或塑膠孔成型的其中一種加工方法。
8. 如申請專利範圍第1項所述具金屬散熱層的電路板製造方法，其中，上述介電基板於貫穿孔處理之後，利用濺鍍製程形成一鎳/銅金屬鍍通孔以及表面鎳/銅金屬層。
9. 如申請專利範圍第1項所述具金屬散熱層的電路板製造方法，其中，上述介電基板於貫穿孔處理之前，利用網印燒結製程或濺鍍製程於介電基板表面形成一薄膜銅金屬層。
10. 如申請專利範圍第1項所述具金屬散熱層的電路板製造方法，其中，上述金屬防護層是由化學鎳層混合化學金層、化學銀層、錫層或錫合金層的其中一種構成。
11. 如申請專利範圍第1項所述具金屬散熱層的電路板製造方法，其中，上述介電基板表面的銅金屬增厚層及金屬防護層係設為雙面電路基板結構。
12. 一種具金屬散熱層的電路板，包含：一介電基板，具有複數個貫穿基板上、下端的貫穿孔；一銅金屬增厚層，佈設於上述介電基板表面形成一蝕刻成型的線路圖案，並且填實上述介電基板的貫穿孔內部形成一實心銅導熱柱；以及一金屬防護層，佈設於上述已具有蝕刻線路圖案的銅金屬增厚層表面。
13. 如申請專利範圍第12項所述具金屬散熱層的電路板，其中，上述介電基板與銅金屬增厚層之間設有一鎳/銅金屬層，使上述貫穿孔與銅金屬增厚層之間形成一鎳/銅金屬鍍通孔。
14. 如申請專利範圍第12項所述具金屬散熱層的電路板，其中，上述介電基板設為陶瓷基板、印刷電路基板、工程塑膠基板或其他複合材料基板的其中一種。
15. 如申請專利範圍第14項所述具金屬散熱層的電路板，其中，上述陶瓷基板選自氧化鋁、氮化鋁、碳化矽、氧化鈹、氧化鋅或氧化矽的其中一種陶瓷材料。
16. 如申請專利範圍第14項所述具金屬散熱層的電路板，其中，上述印刷電路基板選自樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、聚亞醯胺(Polyimide)、聚四氟乙烯(PTFE)或BT/環氧樹脂的其中一種材料。
17. 如申請專利範圍第14項所述具金屬散熱層的電路板，其中，上述工程塑膠基板選自熱塑性塑膠、熱固性塑膠或複合性塑膠的其中一種塑膠材料，係採用塑膠成型方法而製成。
18. 如申請專利範圍第12項所述具金屬散熱層的電路板，其中，上述貫穿孔設為面積尺寸大於0.01mm2的圓孔、方孔或其他幾何形狀貫穿孔的其中一種。
19. 如申請專利範圍第12項所述具金屬散熱層的電路板，其中，上述貫穿孔係利用超音波加工、電子束加工、雷射加工、油壓沖孔、傳統鑽孔加工或塑膠孔成型的其中一種加工方法所形成。
20. 如申請專利範圍第12項所述具金屬散熱層的電路板，其中，上述金屬防護層是由化學鎳層混合化學金層、化學銀層、錫層或錫合金層的其中一種構成。
21. 如申請專利範圍第12項所述具金屬散熱層的電路板，其中，上述介電基板表面的銅金屬增厚層及金屬防護層係設為雙面電路基板結構。
22. 如申請專利範圍第12項所述具金屬散熱層的電路板，其中，上述具金屬散熱層的電路板應用於發光二極體散熱電路基板或致冷器散熱電路基板的其中一種。