TWI381922B - 切割裝置 - Google Patents

Description

切割裝置 [優先權之主張]

本申請案主張於2008年8月29日向韓國智慧財產局所提出之韓國專利申讀案第2008-85463號，和2008年10月14日提出之韓國專利申請案第2008-10074號之優先權，該等案揭示之內容加入本案作為參考。

本發明係關於切割裝置，尤係關於藉由切割陶瓷層壓板而製造晶片組件之切割裝置。

藉由堆疊複數個各包含內部電極之陶瓷片而製成陶瓷層壓板。陶瓷層壓板被切割成預定尺寸之晶片組件。最近，應付電子組件之小型化和多重功能，晶片組件已透過薄化和高度層壓而實現高容量和高性能。

相關技術切割裝置藉由施加垂直於陶瓷層壓板之力沿著預定的切割路徑切割陶瓷層壓板。

然而，若配置陶瓷層壓板實現高容量和高性能，則相關技術切割裝置切割陶瓷層壓板需要較切割其他裝置為大的力。此情況造成諸多限制，可以例示如下。

現有的用來製造陶瓷層壓板之絲網印法(screen printing method)於施行相同尺寸之晶片組件高容量方面具有限制。對於此原因，使用一種技術，藉由使用真空裝備於薄膜而薄化內部電極。於此技術，透過具有電極圖案之遮罩而於真空室中形成Ni薄膜電極。然而，相關技術切割裝置不提供足夠的力以適當地切割由上述技術製造之陶瓷層壓板。

因此，使用相關技術切割裝置切割陶瓷層壓板也許對於陶瓷層壓板造成切割缺陷，或者造成由切割陶瓷層壓板所形成之晶片組件破碎。

而且，因為亦施加很大的力於正在切割陶瓷層壓板之切割裝置，因此切割裝置之切割刀刃容易受損並且因此需要經常的替換。結果，產生顯著的經濟上之損失，因此需要一種用來解決這些限制之技術。

本發明之態樣提供切割裝置，用來從陶瓷層壓板之一邊漸漸沿著直線路徑切割該陶瓷層壓板。

依照本發明之態樣，提供切割裝置包含：移動部可以移動朝向待被切割之目標物；切割部安裝於該移動部連同該移動部一起操作；以及傾斜部可使該切割部與該目標物之間逐漸地產生接觸，而使得該目標物逐漸地從一個邊緣朝向另一個邊緣被切割。

傾斜部可以包含具有二端分別固定於該移動部和該切割部之連接部，該連接部提供該切割部切割該目標物之力。

切割部可以包含：刀刃保持器，具有一側可以旋轉地固定於該移動部，而另一側可以與該移動部分離；以及刀刃，固定於該刀刃保持器以切割該目標物。

刀刃可以具有一個邊緣，用作為切割邊緣，並且具有矩型的形狀，而該刀刃保持器可以包含：固定部，固定面對該切割邊緣之邊緣，並且具有一側固定於該移動部；以及支撐部，固定於該刀刃之二側。

切割部可以包含旋轉樞紐以可旋轉方式固定於刀刃保持器和移動部。

切割部可以包含彈性構件提供彈力於該切割部。

移動部於一側可以包含停止器限制切割部之旋轉角度。

傾斜部可以包含：裝配以安置目標物之台級；支撐該台級之台級支撐物；以及設於該台級與該台級支撐物之間並且傾斜該台級以使該切割部逐漸地從一個邊緣至另一個邊緣切割該目標物之彈性構件。

台級支撐物可以在側部具有安裝槽，該安裝槽收容該彈性構件之一端。

該台級可以包含真空部在台級接觸目標物之表面形成真空以固定該目標物。

該台級可以包含位置固定夾接觸該目標物之一側以固定該目標物。

切割裝置可以復包含設於該目標物與該台級之間之泡棉雙面膠帶(foaming tape)，以防止該目標物當被切割時移動。

切割裝置之切割部可以包含安裝於該移動部與該移動部操作，並且於一個邊緣具有切割邊緣之刀刃。

現在將參照所附圖式詳細說明本發明之範例實施例。

第1圖為依照本發明之範例實施例切割裝置之透視圖。

參照第1圖，依照本發明之範例實施例之切割裝置包含移動部110、切割部120、和連接部130。

移動部110設計成可相關於陶瓷層壓板100放置於其上之台座垂直移動。於第1圖中，撞桿112安裝在移動部110上移動該移動部110向上和向下，但是可以設計其他的裝置來移動該移動部110。

移動部110包含設在一側之停止器114。

停止器114突出於移動部110之側表面，並且緊密附接於切割部120之刀刃保持器124。當切割部120切割該陶瓷層壓板100時，停止器114防止切割部120被推向高於預定高度之位置。

當移動部110下降時，停止器114送出移動部110之下降力至切割部120，使得刀刃122能夠切割陶瓷層壓板100。

移動部110包含收容槽116用來收容連接部130。此處，連接部130用來防止切割部120之自由旋轉部較離開移動部110之預定的距離更間隔開。

雖然被切割之目標物說明為陶瓷層壓板100，但是本發明並不限於此陶瓷層壓板100。藉由依照本發明之切割裝置可以切割各種的目標物。

切割部120以可旋轉之方式安裝於移動部110以切割陶瓷層壓板100，並且包含刀刃122、刀刃保持器124、和旋轉樞紐128。

刀刃122透過刀刃保持器124安裝於移動部110，並且具有底部邊緣用作為切割邊緣123。

刀刃122具有矩型形狀，而除了底部邊緣外之所有的邊緣由刀刃保持器124所環繞。

刀刃保持器124保持刀刃122於其下方表面，並且具有一個側表面藉由旋轉樞紐128以可旋轉之方式安裝於該移動部110之側表面。於是，刀刃122亦能夠繞著相同的旋轉軸旋轉，因為其連同刀刃保持器124一起旋轉。

刀刃保持器124包含固定部125和支撐部126。固定部125固定面對該刀刃122之切割邊緣123之刀刃122之一個邊緣，而支撐部126固定刀刃122之二個邊緣。

支撐部126可以長於切割邊緣123以先於該切割邊緣123接觸台座。於此情況載送膜放置在陶瓷層壓板100之下方，刀刃122藉由製造支撐部126長於切割邊緣123載送膜之高度而僅切割陶瓷層壓板100。

旋轉樞紐128通過固定部125之側表面，並且安裝於移動部110。於是，旋轉樞紐128繞著該旋轉軸旋轉該固定部125。然而，本發明並不限於旋轉樞紐，以及可以使用可使固定部125旋轉之各種方法。

整個連接部130收容於移動部110之收容槽116內。連接部130具有一端連接至移動部110而另一端固定至切割部120。

如此一來，當切割部120放置高於台座位置時，切割部120藉由地心引力而繞著旋轉軸旋轉。於此情況，沒有連接部130，切割部120與移動部110間隔開，並且變成垂直於該移動部110。

然而，因為連接部130連接至該移動部110和切割部120，因此其防止切割部120間隔開多於預定的距離。

連接部130包含彈性構件132，該彈性構件132提供彈力至切割部120而使得能夠切割陶瓷層壓板100之一部分。

當切割部120之傾斜側較靠近於移動部110時，彈性構件132被壓縮，並因此提供彈力向下作用於該切割部120之傾斜側。

藉由此力量，從陶瓷層壓板100之邊緣部開始切割，並以直線方式漸漸繼續著。

然而，連接部130不限於彈性構件132。能夠設計可以提供此種力之各種機制使用為連接部130。

第2至6圖為依照本發明之範例實施例切割裝置之側視圖，用來說明切割方法。

參照第2至6圖，當切割裝置放置於陶瓷層壓板100之上時，可以藉由地心引力用旋轉樞紐128作用為旋轉軸而旋轉切割部120之一側，而切割部120之另一側繞著該旋轉軸向下旋轉。

於是，如第2圖所示，切割部120相關於移動部110放置，稍微傾斜。

如第3圖所示，當移動部110藉由撞桿112向下移動時(參看第6圖中箭號)，刀刃保持器124之旋轉側首先接觸該台座，然後陶瓷層壓板100之邊緣部(其靠近該旋轉側)接觸該刀刃122。

如第4圖所示，當移動部110進一步向下移動朝向陶瓷層壓板100時，用由彈性構件132所施加之彈力，刀刃122從陶瓷層壓板100與該刀刃122接觸之邊緣部開始切割。當移動部110進一步向下移動時，切割以直線方式逐漸進行著。

如第5圖所示，當刀刃122完全切割陶瓷層壓板100時，停止器114和刀刃保持器124彼此接觸以停止該移動部110。

其後，如第6圖所示，移動部110向上移動，完成切割操作，以及刀刃122返回至其初始位置。

若藉由使用現有的切割裝置切割陶瓷層壓板，則於陶瓷層壓板中也許發生切割缺陷，或者由切割陶瓷層壓板所獲得的晶片組件之表面也許破碎。而且，因為相當大的衝擊施加於切割裝置，因此切割裝置之刀刃也許損壞，以及也許由例如經常的替換刀刃而造成顯著的經濟損失。

反之，依照現用之範例實施例之切割裝置，藉由使用以旋轉方式連接至移動部110之切割部120從陶瓷層壓板100之一個邊緣逐漸地切割該陶瓷層壓板100。此逐漸地切割較用單一切割動作切割陶瓷層壓板100需要較少之力。因此，依照本發明，陶瓷層壓板100能夠更容易被切割。

結果，能夠防止切割缺陷。因為較少衝擊施加於切割裝置之刀刃122，因此不需要經常替換受損之刀刃。於是，依照本發明之現用範例實施例之切割裝置被認為具有經濟效益。

現將參照第7至12圖更詳細說明本發明之範例實施例。

第7圖為用來解釋依照本發明之另一範例實施例切割裝置之剖面圖。

第7圖之切割裝置包含移動部310、切割部320、和傾斜部325。

移動部310可以相關於陶瓷層壓板300放置於其上之台級330、和台級支撐部340垂直移動。於第7圖中，撞桿312安裝在移動部310上以向上和向下移動該移動部310。可以使用另一種裝置取代撞桿312以移動該移動部310。

切割部320可移動朝向陶瓷層壓板300，並且用來切割陶瓷層壓板300。

切割部320包含刀刃322和刀刃保持器324。

刀刃322設置於移動部310，使得其切割邊緣323面對陶瓷層壓板300。刀刃322沿著切割路徑切割陶瓷層壓板。刀刃322可以具有六面體形狀，並且於其底部邊緣具有切割邊緣323。

刀刃保持器324覆蓋除了刀刃322之切割邊緣323外之每一個角落，並且直接接觸移動部310。

收容垂直於刀刃322之切割邊緣323之二個側邊緣之刀刃保持器324與切割邊緣323齊平，並且亦接觸泡棉雙面膠帶360。於是，刀刃322於切割陶瓷層壓板300後被防止進一步向下移動，並亦防止切割陶瓷層壓板300下方之泡棉雙面膠帶360。

當傾斜部325傾斜台級330時，切割部320與陶瓷層壓板300之間能夠逐漸地產生接觸，而使得能夠逐漸地從一個邊緣至另一個邊緣切割陶瓷層壓板300。這裡的接觸可指當刀刃322來與陶瓷層壓板300接觸時被切割之部分。

傾斜部325包含台級330、台級支撐部340和彈性構件350。

陶瓷層壓板300設置於台級330上。於是，當切割部320向下移動和刀刃322接觸陶瓷層壓板300時開始切割。

台級330放置在台級支撐部340上。台級330之一側固定於台級支撐部340以使得台級330將傾斜於該台級支撐部340之上。

泡棉雙面膠帶360可以進一步設於台級330與陶瓷層壓板300之間。

泡棉雙面膠帶360結合陶瓷層壓板300之底部以固定陶瓷層壓板300之位置。於是，若陶瓷層壓板300被縱長和交叉地切割，則泡棉雙面膠帶360防止陶瓷層壓板300之分離部分於台級330之表面上移位。

台級330可以包含真空部332。該真空部332於台級330表面接觸陶瓷層壓板300和泡棉雙面膠帶360處形成真空，藉此固定陶瓷層壓板300和泡棉雙面膠帶360於位置處。真空部332可以形成在台級330內部。

真空部332具有真空泵吸取於台級330之表面處之空氣，並且將該空氣排放至外部。藉由此種配置，吸入空氣之吸取力用來固定陶瓷層壓板300和泡棉雙面膠帶360於台級330之表面。

台級支撐部340支撐台級330於其上。台級330安裝在台級支撐部340之一側，使得台級330能被旋轉和傾斜。台級330和台級支撐部340可以藉由設置於一側之旋轉樞紐連接在一起。本發明不限於旋轉樞紐，可以使用各種的安裝結構。

台級支撐部340具有安裝槽342，彈性構件350之一端安裝於此安裝槽342中。藉由***彈性構件350之一端於安裝槽342中而固定該彈性構件350。

安裝槽342具有足夠的深度，當彈性構件350藉由切割部320而被完全壓入於安裝槽342中時將該台級330水平定位。

彈性構件350之另一端固定以接觸台級330之底表面，並且被放置於台級330之側部。彈性構件350之一端***於台級支撐部340之安裝槽342中。於是，當彈性構件350推台級330之側部向上時，台級330則傾斜。

具有彈力之彈簧可以使用為彈性構件350，但是可以使用能夠提供彈力之各種構件。可以根據彈性構件350之長度而設定台級330傾斜之角度，並且按照設計者之意思而改變。

第8和9圖為用來解釋第7圖之範例實施例之切割程序之剖面圖。

參照第8和9圖，如第7圖中所示之移動部310向下朝向陶瓷層壓板300移動，該陶瓷層壓板300由傾斜部325而傾斜預定之角度。

當移動部310進一步向下移動時，陶瓷層壓板300之一個邊緣部分進入與待因此切割之刀刃322接觸。然後，陶瓷層壓板300沿著其切割路徑逐漸朝向另一個邊緣部分切割。

當切割進行時，藉由移動部310之移動力壓縮該彈性構件350，以及台級330之傾斜角減少，而使得台級330漸漸變成水平。

如第9圖所示，當完成切割陶瓷層壓板300時，移動部310停止，而壓縮彈性構件350完全***於台級支撐部340之安裝槽342中。於是，台級330緊密地附接於台級支撐部340並因此水平地放置。

如此一來，陶瓷層壓板300由切割部320從一個邊緣被逐漸地切割。

當移動部310沿著次一個切割路徑向上移動切割陶瓷層壓板300時，台級330藉由壓縮彈性構件350而回到初始傾斜位置，並且連續地執行次一個切割。

依照現用之範例實施例之切割裝置因為彈性構件350支撐台級330之一側，因此從陶瓷層壓板300之一個邊緣逐漸地切割陶瓷層壓板300。因此，切割能夠較用單一切割動作切割陶瓷層壓板300需要較少之力，而因此能夠更容易切割陶瓷層壓板300。

依照現用之範例實施例之切割裝置能夠防止陶瓷層壓板之切割缺陷，譬如於陶瓷層壓板300上之切割缺陷或者破碎由切割陶瓷層壓板300所獲得之晶片組件，此情況也許在切割陶瓷層壓板300時立即發生。

因為較少衝擊施加於切割裝置之刀刃322，因此不需要經常替換受損之刀刃。於是，依照本發明之現用實施範例之切割裝置被認為具有經濟效益。

第10圖為用來解釋依照本發明之又另一範例實施例切割裝置之圖示。第11和12圖為用來解釋第10圖之切割裝置之切割程序之圖示。

參照第10至12圖，切割裝置包含移動部410、切割部420、和傾斜部425。

傾斜部425包含台級430、台級支撐部440和彈性構件450。

陶瓷層壓板400設置於台級430上。當切割部420下降時台級430可使陶瓷層壓板400遇到刀刃422。台級430放置於台級支撐部440上，並且可傾斜地固定於台級支撐部440上。

泡棉雙面膠帶460可以進一步設於台級430與陶瓷層壓板400之間。

泡棉雙面膠帶460結合陶瓷層壓板400之底部。若陶瓷層壓板400被縱長和交叉地切割，則泡棉雙面膠帶460防止陶瓷層壓板400之分離部分於台級430之表面上移位。

台級430可以包含位置固定夾432。

位置固定夾432從台級430之頂部突出穿過泡棉雙面膠帶460，並且接觸陶瓷層壓板400之一側。

當台級430藉由彈性構件450而傾斜時，陶瓷層壓板400可以沿著台級430向下滑動。於此情況，位置固定夾432接觸陶瓷層壓板400以防止陶瓷層壓板400向下滑動。

彈性構件450之一端安裝於其中之安裝槽442設置於台級支撐部440中。彈性構件450***並且固定於安裝槽442中。當彈性構件450藉由切割部420而被壓入時，彈性構件450完全壓入於安裝槽442內，而使得該台級430被水平放置。

彈性構件450之一端固定於台級430之側部，並且接觸台級430之底部。彈性構件450之另一端***於台級支撐部440之安裝槽442中。

現用之實施例之移動部410和切割部420之詳細說明可予省略，因為他們與第7圖之實施例者實質上相同。

如第10圖中所示，移動部410向下朝向由傾斜部425而傾斜預定角度之陶瓷層壓板400。

當移動部410進一步向下移動時，刀刃422初始接觸並且切割陶瓷層壓板400之邊緣部分，並且沿著切割路徑繼續逐漸切割陶瓷層壓板400。

當切割進行時，藉由移動部410之移動力壓縮該彈性構件450，以及減少台級430之傾斜角，而使得台級430漸漸變成水平。

如第11和12圖所示，當完成切割陶瓷層壓板400時，移動部410停止移動，而壓縮彈性構件450被完全***於台級支撐部440之安裝槽442中，使得台級430水平地接觸台級支撐部440。

如此一來，依照現用之範例實施例之切割裝置藉由使用彈性構件450支撐台級430之一側，因此從陶瓷層壓板400之一個邊緣沿著切割路徑逐漸地切割陶瓷層壓板400。因此，此逐漸地切割較用單一切割動作切割該陶瓷層壓板400需要較少之力，而因此能夠更容易切割陶瓷層壓板。

因為較少衝擊施加於切割裝置之刀刃422，因此不需要經常替換刀刃422。於是，依照本發明之現用實施範例之切割裝置被認為具有經濟效益。

依照本發明之切割裝置藉由使用以可旋轉方方式連接至移動部之切割部，從一側沿著直線路徑逐漸切割陶瓷層壓板。因此，依照本發明之切割裝置相較於使用單一切割動作切割陶瓷層壓板之相關技術之切割裝置需要較少之力。於是，使得切割操作容易，並且能夠避免切割缺陷。因為較少衝擊施加於切割裝置之刀刃，因此能夠達成經濟和有效的刀刃保護。

依照本發明之切割裝置從一個邊緣朝向另一個邊緣漸漸切割陶瓷層壓板。因為較切割陶瓷層壓板時會立即發生缺陷之力為小之力作用在瓷層壓板上，因此本切割裝置能夠防止陶瓷層壓板之切割缺陷發生。

雖然本發明已相關於較佳實施例作了顯示和詳細說明，但是很顯然的對於熟悉此項技術者可以作各種修飾和改變而不會偏離由所附申請專利範圍所定義之本發明之範圍。

100．．．陶瓷層壓板

110．．．移動部

112．．．撞桿

114．．．停止器

116．．．收容槽

120．．．切割部

122．．．刀刃

123．．．切割邊緣

124．．．刀刃保持器

125．．．固定部

126．．．支撐部

128．．．旋轉樞紐

130．．．連接部

132．．．彈性構件

300．．．陶瓷層壓板

310．．．移動部

312．．．撞桿

320．．．切割部

322．．．刀刃

323．．．切割邊緣

324．．．刀刃保持器

325．．．傾斜部

330．．．台級

332．．．真空部

340．．．台級支撐部

342．．．安裝槽

350．．．彈性構件

360．．．泡棉雙面膠帶

400．．．陶瓷層壓板

410．．．移動部

420．．．切割部

422．．．刀刃

425．．．傾斜部

430．．．台級

432．．．位置固定夾

440．．．台級支撐部

442．．．安裝槽

450．．．彈性構件

460．．．泡棉雙面膠帶

由以上之詳細說明，配合所附圖式，本發明之上述和其他態樣、特徵和其他優點將更清楚了解，其中：

第1圖為依照本發明之範例實施例切割裝置之透視圖；

第2至6圖為依照本發明之範例實施例切割裝置之側視圖，用來說明切割方法；

第7圖為用來解釋依照本發明之另一範例實施例切割裝置之剖面圖；

第8和9圖為用來解釋第7圖之切割裝置之切割程序之剖面圖；

第10圖為用來解釋依照本發明之又另一範例實施例切割裝置之圖示；以及

第11和12圖為用來解釋第10圖之切割裝置之切割程序之圖示。

110．．．移動部

112．．．撞桿

114．．．停止器

116．．．收容槽

120．．．切割部

122．．．刀刃

123．．．切割邊緣

124．．．刀刃保持器

125．．．固定部

126．．．支撐部

128．．．旋轉樞紐

130．．．連接部

132．．．彈性構件

Claims (8)

1. 一種切割裝置，包括：移動部，可以移動朝向待被切割之目標物；切割部，安裝於該移動部連同該移動部一起操作；以及傾斜部，可使該切割部與該目標物之間逐漸地產生接觸，而使得該目標物逐漸地從一個邊緣朝向另一個邊緣被切割，其中，該傾斜部包括：台級，裝配以安置該目標物；台級支撐物，支撐該台級；以及彈性構件，設於該台級與該台級支撐物之間並且傾斜該台級以使該切割部逐漸地從一個邊緣至另一個邊緣切割該目標物。
2. 如申請專利範圍第1項之切割裝置，其中，該台級支撐物在側部具有安裝槽，該安裝槽收容該彈性構件之一端。
3. 如申請專利範圍第1項之切割裝置，其中，該台級包含真空部，在該台級接觸該目標物之表面形成真空以固定該目標物。
4. 如申請專利範圍第1項之切割裝置，其中，該台級包含位置固定夾，接觸該目標物之一側以固定該目標物。
5. 如申請專利範圍第1項之切割裝置，復包括設於該目標物與該台級之間之泡棉雙面膠帶，以防止該目標物當被切割時移動。
6. 如申請專利範圍第1項之切割裝置，其中，該切割部包 括具有作為切割邊緣的一個邊緣的刀刃。
7. 如申請專利範圍第1項之切割裝置，其中，該切割部包括直接接觸移動部的刀刃保持器和設置於刀刃保持器且具有作為切割邊緣的一個邊緣的刀刃。
8. 如申請專利範圍第7項之切割裝置，其中，該刀刃保持器覆蓋其切割邊緣之外的刀刃的每一個角落。