TWI315168B - Spray etching device for etching printed circuit board - Google Patents

Description

1315168 九、發明說明： '【發明所屬之技術領域】 - 本發明關於一種用於印刷電路板蝕刻之裝置，尤其涉 及一種用於向印刷電路板喷灑蝕刻液之噴敍裝置。 【先前技術】 颠刻過程係印刷電路板生産過程中基本步驟之一，係 使印刷電路板基板上沒有被抗钱層保護之銅與钱刻液發生 鲁反應而被蝕刻掉，最終形成設計線路圖形之過程。 印刷電路板於進行蝕刻時，蝕刻液由基板上方之嘴银 裝置喷射到基板表面。一般印刷電路板蝕刻所用噴蝕裝置 包括複數根等長平行排列設置之直線形喷管，每根喷管上 設有複數個喷嘴，通過喷嘴可朝印刷電路板表面喷灑钱刻 液’以银刻印刷電路板基板，將印刷電路板基板上未被抗 蝕層保護之銅去除。 馨 惟’使用直線形喷管之喷蝕裝置進行印刷電路板蝕刻 時’由於各個喷嘴之喷壓一致，會使印刷電路板上靠近邊 緣部分’蝕刻液更容易流出板外，而於印刷電路板*** 位置’比較容易積留較多蝕刻液，形成“水池”，從而産 生“水池效應”。印刷電路板蝕刻過程中出現“水池效 應”會使印刷電路板中央區域之蝕刻液更新較慢，積留之 餘刻液膜會降低對線路之咬蝕量，容易發生線路蝕刻不 足’而印刷電路板靠近邊緣部分之蝕刻液流動速度快，更 新較快’容易發生線路過蝕。因此，“水池效應”最終會 1315168 導致印刷電路板上蝕刻不均勻，特別容易使印刷電路板中 央區域之線路連線，從而造成短路。 有鑑於此，提供一種用於印刷電路板蝕刻之喷蝕裝 置’以有效減少、“水池效應”之影響，改善噴钕裝置茲刻 之均勻性實屬必要。 / 【發明内容】 以下以實施例說明一種用於印刷電路板蝕刻之噴蝕裝 置。 、 所述用於印刷電路板蝕刻之喷蝕裝置，包括複數根喷 管'。每根噴管包括兩個第—噴管段、—個第二噴管段及兩 個過渡噴官段。該兩個第—喷管段分別位於嘴管兩端，該 第二噴管段位於兩個第一噴管段之間，該兩個過渡喷管^ 用於連接第-噴管段與第二喷管段。該第二嘴管段位置之 口又置低於該第一喷管段。辞笛ΊΖ ^ * ^ 该第一喷官段及第二喷管段上設 有複數個喷頭。 ，总，述用於印刷電路板钱刻之喷钱裝置，包括複數根哨 括兩個第—噴管段、—個第二喷管段及兩 ^ °該兩個第-喷管段分職於喷管兩端，該 兩個第一噴管段之間，該兩個過渡喷管段 電路板仙矣喷官&與第二。該第二喷Μ到印刷 ㈣表面之距離小於該第—喷管㈣㈣電路板姓 it離。該第—噴管段及第二喷管段上設有複數個 朝向印刷電路板之喷頭。 ^對於先别技術，通過改變喷管結構來調整餘刻液喷 .1315168 灑到印刷電路板蝕表面之壓力，從而調整喷灑到印刷電路 板蝕表面之蝕刻液量，使喷射到印刷電路板中央區域之流 •量大於喷射到邊緣部分之流量，加速印刷電路板中央區域 -蝕刻液更新，使印刷電路板表面形成厚度均勻之蝕刻液， 有效減少水池效應發生，改善印刷電路板蝕刻之均勻性。 【實施方式】 以下將實施例說明一種用於印刷電路板蝕刻之喷蝕裝 置。 _ 請參閱圖1與圖2，實施例一提供之用於印刷電路板蝕 刻之喷蝕裝置100，其包括複數根喷管40。 該複數根喷管40呈平行排列。每根喷管40包括兩個第 一喷管段401、一個第二喷管段402及兩個過渡喷管段403。 '該兩個第一喷管段401分別位於喷管40之兩端，該第二喷管 段402位於兩個第一喷管段401之間，位於喷管40中央部 分。該第二喷管段402位置之設置低於該兩個第一喷管段 401。該兩個過渡喷管段403用於連接第一喷管段401與第二 ®喷管段402。過渡喷管段403與第一喷管段401與第二喷管段 402垂直連接。 該第一喷管段401及第二喷管段402上設有複數個朝向 印刷電路板30之喷頭45。該設于第一喷管段401及第二喷管 段402上複數個喷頭45爲等間距排列，該喷頭45之喷孔爲圓 形或橢圓形。爲更好提高蝕刻均勻性，減少水池效應，可 選地，設于第二喷管段402上之複數個喷頭45之間距小於設 于第一喷管段401上之複數個喷頭45之間距。 1315168 每根喷管40兩端之兩個第一喷管段401分別與導液管 48相連通，以形成钱刻液通路。钱刻液通過導液管48進入 -導複數根喷管40中，再由各個喷管段上之喷頭45喷灑出來。 喷蝕裝置100用於印刷電路板30蝕刻時，該複數根喷管 40之排列方向與印刷電路板30之行進方向A—致，該兩個 第一喷管段401到印刷電路板30蝕刻表面301之距離較遠。 優選地，該兩個第一喷管段401與印刷電路板30蝕刻表面 301之距離可以相等。該第二喷管段402到印刷電路板30蝕 ❿刻表面301距離較近，且小於該第一喷管段401到印刷電路 板30蝕刻表面301之距離。第二喷管段402到印刷電路板30 蝕刻表面301距離約爲第一喷管段401到印刷電路板30蝕刻 表面301距離之30%〜50%。 ' 由於喷管40各處之壓力一致，而位於中央部分之第二 ~喷管段402到印刷電路板30蝕刻表面301距離較近，因此， 蝕刻液喷灑到印刷電路板30蝕刻表面301之壓力較大，喷灑 到印刷電路板30蝕刻表面301中央之蝕刻液量亦相應較 *大，這樣，蝕刻表面301中央區域之蝕刻液之更新速度加 快，從而減少蝕刻液於蝕刻表面301中央區域之蓄積，使蝕 刻表面301中央區域與邊緣區域形成之蝕刻液膜厚度均 勻，以增強對印刷電路板30中央區域線路之蝕刻能力，減 少水池效應之影響。另外，由於位於中央部分之第二喷管 段402上之喷頭45間距較小，個數較多，就可增加喷射到印 刷電路板30蝕刻表面301中央之蝕刻液量，進一步加速蝕刻 表面301中央區域之蝕刻液更新速度，增加蝕刻液之喷灑到 1315168 ‘印刷電路板30蝕刻表面301之壓力，使蝕刻表面301中央區 域與邊緣區域形成之蝕刻液膜厚度均勻，以增強對印刷電 '路板30中央區域線路之蝕刻能力，減少水池效應之影響。 - 請參閱圖3與圖4，實施例二提供之用於印刷電路板蝕 刻之喷蝕裝置200，其包括複數根喷管50。 用於印刷電路板蝕刻之喷蝕裝置200與用於印刷電路 板蝕刻之喷蝕裝置100之結構大致相同。 該複數根喷管50呈平行排列。每根喷管50包括兩個第 φ —喷管段501、一個第二喷管段502及兩個過渡喷管段503。 該兩個第一喷管段501分別位於喷管50之兩端，該第二喷管 段502位於兩個第一喷管段501之間，位於喷管50中央部 分。該第二喷管段502位置之設置低於該兩個第一喷管段 、501。該兩個過渡喷管段503用於連接第一喷管段501與第二 '喷管段502。 與第一實施例相比，區別在於該過渡喷管段503係傾斜 之與第一喷管段501與第二喷管段502連接，過渡喷管段503 *與第一喷管段501與第二喷管段502延長線之夾角爲銳角， 夾角之角度可爲45〜60度。另外，該過渡喷管段503上亦可 進一步設有複數個朝向印刷電路板30之喷頭55，該複數個 喷頭55到印刷電路板30蝕刻表面301之距離從靠近第一喷 管段501—端到靠近第二喷管段502—端逐漸減小。 每根喷管50兩端之兩個第一喷管段501分別與導液管 58相連通，以形成蝕刻液通路。蝕刻液通過導液管58進入 導複數根喷管50中，再由各個喷管段上之喷頭55喷灑出來。 1315168 喷餘裴置200在用於印刷電路板30蝕刻時，該複數根喷 管50之排列方向與印刷電路板30之行進方向A—致，該兩 '摘第一噴管段501到印刷電路板30蝕刻表面301之距離較 运。優選地’該兩個第一喷管段501與印刷電路板30#刻表 面301之距離可以相等。該第二喷管段502其到印刷電路板 30蝕刻表面301距離較近，且小於該第一噴管段501到印刷 電路板30蝕刻表面3〇1之距離。第二噴管段5〇2到印刷電路 板30蝕刻表面3〇1距離約爲第一喷管段5〇1到印刷電路板如 ’银刻表面3〇1距離之30%〜50%。 上述噴蝕裝置之優點在於：通過改變喷管处槿 嫌喷麗到印刷電路板钱表面之壓力，從 ^刷電路板钱表面之㈣液量’使嘴射到印刷電路板中央 .區域之流量大於噴射到邊緣部分之流量，加速印刷電路板 中央區域钱刻液之更新，使印刷電路板表面形成厚度均勻 有效減少水池效應發生’改善印刷電路板蝕刻 刹申^ 2述、’本發明符合發明專利要件，爰依法提出專 I明I ’卩上料者僅為本發％之較佳實施方式，本 發2範圍並不以上述實施方式為限，舉凡熟悉本案㈣ ί包含於2依本案發明精神所作之等效修飾或變化，皆 應已3於Μ下之申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 圖1係實施例一喷蝕裝置之示意圖。 圖2係實施例一喷钱裝置之噴管相對於印刷電路板韻刻 11 1315168 表面之結構示意圖。 ' 圖3係實施例二喷蝕裝置之示意圖。 ' 圖4係實施例二喷蝕裝置之喷管相對於印刷電路板蝕刻 表面之結構示意圖。 【主要元件符號說明】 喷蝕裝置 100 ' 200 喷管 40、50 第一喷管段 401 > 501 第二喷管段 402 ' 502 過渡噴管段 403 > 503 喷頭 45 ' 55 導液管 48 > 58 印刷電路板 30 钱刻表面 301

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Claims (1)

1315168 十、申請專利範圍 ί·-種用於印刷電路㈣刻之喷贿置，包括複數根喷管， 其中’每根噴管包括_第_喷管段、—個第二嘴管段及 ?固過渡喷管段，該兩個第一喷管段分別位於噴管之兩 端，該第二喷管段位於兩個第一喷管段之間，其位置之設 置低於該第-喷管段，該兩個過渡喷管段用於連接第一^ 管段與第二喷管段，該第一噴管段及第二喷管段上設有複 數個喷頭。 2.如專射請第i項所述之詩印刷電路板㈣之喷钱 裝置，其中，所述過渡喷管段分別與第一喷管段盘 管段垂直。 一胃 —3.如專利申請範圍第1項所述之用於印刷電路板蝕刻之噴蝕 •裝置，其中，所述過渡喷管段分別與第一喷管段與第二喷 管段延長線之夾角爲銳角。 4.如專利申請範圍第3項所述之用於印刷電路板蝕刻之喷蝕 >裝置，其中，所述過渡喷管段與第一噴管段與第二喷管段 延長線之夾角爲45〜60度。 5·如專利申請範圍第4項所述之用於印刷電路板蝕刻之噴蝕 裝置’其中，所述過渡喷管段上設有複數個噴頭。 6. 如專利申請範圍第1項所述之用於印刷電路板蝕刻之噴蝕 裝置，其中，所述設于第一噴管段及第二噴管段上複數個 嗔頭爲等間距排列。 7. 如專利申請範圍第1項所述之用於印刷電路板蝕刻之嘴蝕 裝置，其中，所述設于第二噴管段上複數個喷頭之間距小 13 .1315168 ' 於設于第一喷管段上複數個喷頭之間距。 έ. 一種用於印刷電路板蝕刻之喷蝕裝置，包括複數根喷管， '其中，每根喷管包括兩個第一喷管段、一個第二噴管段及 - 兩個過渡喷管段，該兩個第一喷管段分別位於喷管之兩 端，該第二喷管段位於兩個第一喷管段之間，該兩個過渡 喷管段用於連接第一喷管段與第二喷管段，該第二喷管段 到印刷電路板蝕刻表面之距離小於該第一喷管段到印刷 電路板蝕刻表面之距離，該第一喷管段及第二喷管段上設 • 有複數個朝向印刷電路板之喷頭。 9.如專利申請範圍第8項所述之用於印刷電路板蝕刻之喷蝕 裝置，其中，所述兩個第一喷管段到印刷電路板蝕刻表面 之距離相等。 Γ .10.如專利申請範圍第8項所述之用於印刷電路板蝕刻之喷 蝕裝置，其中，所述第二喷管段到印刷電路板蝕刻表面距 離爲所述第一喷管段到印刷電路板蝕刻表面距離之 I 30%〜50%。 11. 如專利申請範圍第8項所述之用於印刷電路板蝕刻之喷 蝕裝置，其中，所述複數根喷管平行排列，其排列方向與 印刷電路板之行進方向一致。 12. 如專利申請範圍第8項所述之用於印刷電路板蝕刻之喷 蝕裝置，其中，所述過渡喷管段分別與第一喷管段與第二 喷管段垂直。 13. 如專利申請範圍第8項所述之用於印刷電路板蝕刻之喷 蝕裝置，其中，所述過渡喷管段分別與第一喷管段與第二 14 1315168 喷管段延長線之夾角爲銳角。 1‘4.如專利申請範圍第13項所述之用於印刷電路板蝕刻之喷 ' v蝕裝置，其中，所述過渡喷管段與第一喷管段與第二喷管 -段延長線之夾角爲45〜60度。 15.如專利申請範圍第13項所述之用於印刷電路板蝕刻之喷 蝕裝置，其中，所述過渡喷管段上設有複數個喷頭。

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