TWI287828B - Method for printing a pattern and data processing method thereof - Google Patents

Method for printing a pattern and data processing method thereof Download PDF

Info

Publication number
TWI287828B
TWI287828B TW094147501A TW94147501A TWI287828B TW I287828 B TWI287828 B TW I287828B TW 094147501 A TW094147501 A TW 094147501A TW 94147501 A TW94147501 A TW 94147501A TW I287828 B TWI287828 B TW I287828B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
data
printing
parameter
image
inkjet head
Prior art date
Application number
TW094147501A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200724390A (en
Inventor
Chih-Jian Lin
Chia-Ming Chang
Gian-Hung Liu
Chih-Hsuan Chiu
Yung-Kuo Ho
Original Assignee
Ind Tech Res Inst
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ind Tech Res Inst filed Critical Ind Tech Res Inst
Priority to TW094147501A priority Critical patent/TWI287828B/zh
Priority to US11/455,260 priority patent/US8248656B2/en
Publication of TW200724390A publication Critical patent/TW200724390A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI287828B publication Critical patent/TWI287828B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1241Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
    • H05K3/125Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing by ink-jet printing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/013Inkjet printing, e.g. for printing insulating material or resist
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0008Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Ink Jet (AREA)
  • Dot-Matrix Printers And Others (AREA)

Description

J287828 18272twf.doc/006 ' 9 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種圖形列印系統與其資料處理方 法,特別是有關於一種適用於印刷電路板之圖案列印或顯 示器領域應用的資料格式牌整列印系統與其資料處理方 法。 【先前技術】 在基板上形成微型結構(Microstructure),例如印刷電 路板(Printed Circuit Board)之電路,已經發展出許多的製 造方法,例如在傳統之印刷電路製造方法,如圖彳之右側 所示,包括許多繁雜之步驟,例如先在基板上形成金屬膜, 以形成下層之金屬膜層。而後再利用光阻塗佈之方式,在 上層塗佈光阻層。經過運用光罩曝光顯影,之後,除去光 阻層之後,即形成預定的圖案。此製造方法不僅繁瑣,也 需要相當昂貴之機器與設備,成本上相當的高。因此,有 齡 人提出運用喷印之技術達到在基板上形成微型結構之方 法。 工業上所需喷印之基板常具有特定的型態,其型態變 化不像二般影像複雜,所以所需的資料處理方式應可不同 於叙〜像的喷印方法,在此可利用喷墨頭旋轉方式來改 變^法完成噴印特定型態基板之目的。在實際的應用上不 可月b依不同的基板解析度,就搭配不同的喷墨頭解析度, 如此一來’會提高生產成本與需常做更換喷墨頭的動作以 J287828 . 18272twf.doc/006 ¥ 適應不同的基板,並支援不同圖檔格式,如JEp(3、TjFF、 GERBER等。另外,有無可搭配之喷墨頭又是一個問題。 在傳統運用喷印之方法製造基板上的微型結構,例如 在國際申請案(PCT)之公開號為W0 02/099848號之公開 案件内容中,主要提出關於實現微塗佈圖案列印所需的系 統模組,主要模組包括調校模組(aNgnment m〇du|e)、清 潔喷墨頭模組(service modu|e)、液滴分析模組(dr〇p _ diagnostics module)、移動模組(m〇tjon moc|U|e)及壓電式 微沈積(piezoelectric microdeposition,底下稱為“pmd”) 之喷墨頭供應模組(PMD head support module)等等。 為達到液滴大小的控制,此公開案之内容中揭露利用 波型或滴數來做控制。為提高列印解析度,此揭露内容亦 提到利用旋轉喷墨頭角度的方式來完成。此篇專利申請案 也提及在生產線上若需噴印多種材料,在只使用一組系統 的情況下,為配合多種材料及製造流程,將會有大量的時 間是花費在更換喷墨頭供應模組及清洗喷墨頭上,為改善 此情況,可利用多組此系統在生產線上作組合以減少更換 喷墨頭供應模組及清洗喷墨頭所需的時間。 、 另外,在國際申請案(PCT)之公開號為w〇 02/098576號之公開案件内容中,揭露一種改良微塗佈圖 案列印σσ貝之方法。為了在微塗佈圖案列印時達到更好的 列印品質時,可改良調校模組(a|丨gnment m〇du|e)、或是 提供尚解析度、或是好的墨滴控制均是不可或缺的。此申 凊案主要是關於改良調校模組的方法,及利用墨滴分析系 1287828 18272twf.doc/006 統並針對各喷墨孔做波型控制,以達到較佳之墨滴控制。 而運用旋轉PMD喷墨頭角度的方式來完成來提高垂直方 向的解析度,並_過時脈(贿♦_)之方式來提高 水平方向的解析度。此過時脈(〇ver_c|〇ckjng)主要是在考 慮過墨滴(D_et)之寬度與喷墨頭之水平與垂直之移 度後增加操作之時脈頻率。 例如圖2A即顯示不正確之噴墨頭驅動波形37〇^、 370-2、......與370-8,而造成對應之墨滴374·1、374-2、 ” 374 8 ’ Μ產生錯誤之大小或位置之移位。例如墨滴 374-4太小又位置有誤,而墨滴374_4太大又位置上也有 誤。而經由運用旋轉PMD噴墨頭角度與調整操作時脈, 可如圖2Β所示,得到正確之喷墨頭驅動波形38〇」、 38〇_2、·"…與380_8,以及正確之墨滴384-1、384-2、 與384-8大小與位置。 另外,在國際申請案(pCT)之公開號為w〇 02/050260號之公開案件内容巾,減—種微塗佈圖案系 統,可噴印特定的圖案於基板上,且為了消除因噴墨孔運 作不正常所導致的密度分佈不均的缺陷。此專利申請案中 ,露,用產生一種可喷印特定圖案的遮罩(fT|ask),在每一 次,噴印流財需關此遮罩作運計算岐—次喷印 的貧料,以消除因喷墨孔運作不正常所導致的密度分佈不 均的缺陷。如圖3八為欲形成之圖案,而由圖3B之喷墨頭 50 ’根據嘴孔(n0ZZ|e)彳34_1〜13冬n在複數列2〇61〜 2〇6_B中喷出預定位置之墨滴。而此發明所揭露的微塗佈 1287828 18272twf.doc/006 圖案系統,如圖3C所示,其喷墨頭50可根據光罩產生裝 置所產生之光罩,運用多次的移動(如標號210與240所 示)而取得所要之圖案。 上述之傳統方式,皆未揭露如何透過某一運算方式將 基板圖案正確列印出來之方法。也未透露如何要列印之資 料以高速傳輸方式將排整後之列印資料存到記憶體中,以 達到同步觸發之目的。
【發明内容】 本發明提出一種圖形列印系統,利用運算方式將基板 圖案正確列印出來之方法。 土 本發明提出一種圖形列印系統與其資料處理方法,適 用於印刷電路板之圖案列印或顯示器領域朗㈣料格式 牌整列印方法。此圖形列印方法包含了—個描繪(s_ 貧料解譯成Matrix資料的過程,一個喷墨頭與列 調變資,程序,-個資·令解譯叢集與傳輸程序,^ ,憶體資料排整程序H個資料同步觸發程序 南解析度可連續調變列印任意資料之目的。 本發明提供-種圖形列印系統,利用喷墨 =變列印解析度,其特徵在於此旋轉調變的角度,2 墨列P的方向相關,其相關性_為喷墨頭 、 的角度’使得平行於嘴墨列印的移動方向上的 1287828 18272twf.doc/006 2度,與待列印的圖案的平行解析度呈現倍數關係;對於 資料格式方面,並無特定圖檔格式的要求’排整後之列印資 料,存到記憶體當中,以達到同步觸發之目的。 貝 為達上述或是其他目的,本發明提出一種圖形列印系 上述之圖形列印系統包括圖形辨示模組、列印軌跡計 算模組、列印資料填入記憶體模組與喷墨頭驅動模組。此 圖形辨示模级用以接收列印資料圖案,進行檔案轉換 識,並根據製程參數修正影像陣列資料。上述的製程參數 =基版表_親疏水性性f錢對墨水_丨叩到基版 後,產生的落點面積變化,稱為Spreading Factor,是上 述所謂的製程參絲正®獅重要依據。 列印軌跡計算模組,根據列印圖檔,配 數Γ孔之配置,進行二: 十异’以進行區塊列印之操作。其特徵在 二為;墨與的方向相關;其相關性 上的嗔孔H = 4角度 贺墨列印的移動方向 致;其相ϋί性’與待列印的圖案的垂直解析度-随—為魅觀轉的角度,使得平行於喷篆列 的解析度,與待二圖= 當中,《達到同步“之=後之列印資料’存到記憶體 之資體對形卩®魏行區塊列印 據重整後的—减體。喷墨頭驅動模組用以根 卿冲讀,對_列印系統之喷墨頭與噴孔進 1287828 18272twf.doc/006 入喷印區後進行喷墨之操作,以形成列印圖標對應之圖 像。記憶體資料排整程序的特徵在於,根據所選擇的喷孔 資料以及轉換後的切割圖檔資料,依據列印時移動的水平 方向的時序排列’以順序先後排列此一記憶體資料,此記 憶體資料的特徵為一個m*N的記憶區塊,其中n為所選擇 的嘴孔資料數目,m為依據列印時移動的水平方^的時序 排列,觸發訊號的數目(一般為光學尺的差動訊號)或其整 倍數,所排列而成的記憶體資料。特別的是,因為喷墨頭 配合旋轉角度,上述的m*N矩陣資料,其觸發列印的資 料,呈現平行四邊形的資料結構,此平行四邊形資料與所 選擇的喷孔數目以及處發訊號有關。 為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯 易懂,下文特舉較佳實施例,並配合所附圖式,作詳細說 明如下。 【實施方式】 傳統噴墨列印方法之最佳列印析解度是固定的,再以 交錯列印方式來列印,故在需列印不同解析度之應用時, 無法達到其功能。 本發明是利用喷墨頭旋轉搭配交錯式列印來改變垂 直於列印方向的解析度解析度,並以時序控制作為平行於 列印方向解析度的調變。如此的設計可以達到影像資料再 每一個位置的正確列印,避免列印失真造成的缺陷,形成 顯示器應用之“mura”現象。mura是指顯示器亮度不均勻造 1287828 18272tw£doc/006 成各種痕跡的現象,最簡單的判斷方法就是在暗室中切換 到黑色畫面以及其他低灰階晝面,然後從各種不同的角户 看,隨著各式各樣的製程瑕疵,液晶顯示器就有各式各^ 的 mura 〇 7 本發明所提出之圖形列印系統,如圖4A所示,包括 圖形辨示模組430、列印軌跡計算模組44〇、列印資^傳 送模組450、列印資料填入記憶體模組46〇'以及噴墨頭 φ 驅動模組470。當印刷電路板(Printed Circuit Board t底 下簡稱“PCB”)所規劃之電路佈局圖案之圖檔4彳〇傳送到此 圖形列印系統400時,也就是圖案在線上需要列印時,也 就是如圖所示之Pattern on the Fly 420時,此圖播41〇 將經由圖形辨示模組430進行轉換,以達到最佳化之目 的。此轉換程序包括將適合繪圖機(p丨〇tter)列印格式之圖 檔410,例如是蓋爾巴格式(Gerber f〇rmat),透過影像處 理方法轉換為適合此圖形列印系統4Q0之可列印資料格式 _ (Printable data format)。在此實施例中僅以印刷電路板之 圖檔410說明’然而卻非僅限於此,例如亦可適用於顯示 器領域應用的資料格式牌整列印方法等等。另外,本發明 所提出之此轉換程序所轉換之可列印資料格式,亦考慮整 合圖形列印系統400之製程參數,以達到最佳化演算法則 之處理,此部分以下將詳細介紹。 而在圖案資料(Pattern on the Fly)420將同時由列印 軌跡計算模組440,根據圖案資料所需要的解析度與墨滴 之大小等等參數’配合喷墨頭之位置與其喷孔之配置,進 1287828 18272twf.doc/006 行喷墨頭旋轉角度之計算。而後例如將所要列印的圖像區 分為不同之區塊(Swath),並根據一個個區塊成像(swath by Swath Pattern)之方式列印。或者是根據這些區塊,以 交錯成像(Interlace Patterning)之方式列印。在進行喷墨頭 旋轉角度之計算以及墨滴控制運算之後,經由列印資料傳 送模組450傳送列印之資料與對應於這些資料之命令,例 如透過通用序列匯流排(Universal Serial Bus,底下簡稱 . USB)傳送。而後經由列印資料填入記憶體模組46()將所 接受到的列印之資料與對應於這些資料之命令進行記憶體 位址之規劃。將每個區塊(Swath)對應之噴孔資料由列印圖 檔抽出,集合成為一陣列,並根據喷墨頭旋轉之角度,將 資料重新排整,此重新排整可透過韌體(n「mware)程式之 撰寫而完成所需要排整之方式。而後排整後的列印資料經 由噴墨頭驅動模組進行驅動,讓喷墨頭之喷孔(n〇zz|e)進 入噴印區後,根據所對應的驅動時序進行喷墨之操作。此 . 嘴墨頭驅動模組可為 Spectra SE_128、Spectra SX-128 或是Canon i950或此領域所可取得之任何喷墨頭驅動模 組。 而本發明所提出之圖形列印方法,如圖4B所示,首 ^在步驟480時先進行影像資料轉換,而後,在步驟482 2進行噴墨頭旋轉調變與列印參數之調整。而後在步驟 進〜t則進行影像資料的切割與排整,之後如步驟486, 料=料的解譯叢集與傳輸之程序。而後再進行記憶體資 正’如步驟488,而後再開始觸發列印,如步驟49〇。 12 1287828 18272twf.doc/006 圖4A與4B之圖形列印系統與方 ’睛參照底下之說明内容。 圖檔格戎轉拖: 在Λ把例中,如圖5A所示,原本適合於給 _㈣列印之蓋爾巴格式(Gerber f_ 式:= 训^透過本發明所提出之最佳化演算法則處理
此圖檔51G轉換為二進位之影像陣列#料,例如將PCB 電路圖形轉換為触資料歧將RS274X 換 =像陣列資料’例如圖5所示之二進位之影像^ 料 5Ί4 〇 在此實施例中,可結合不同圖案有不同之調整參數, 因此可符合製程上之需求,而這些調整參數,例如是製程 差異所考慮之製程參數㈣。另外在—選擇實施例中村 結合喷印製程之參數,以修正影像之資料,達到高品質之
本發明所提出之如 法,包含了底下之特徵 列印圖形。上述的圖案調整參數修正影像,以圖5B作 說明。 520 為一標準影像,具有 521、522、523、524、525、 526、, 527與528等待列印資料,其列印的對象(Dr〇p Landing)疋在基板500上’因為列印的覆蓋情形,使得 531、532、533、534、535、536、537 與 538 等墨點間 覆蓋產生,並且因為濕潤(Wetting)行為,使得產生的線寬 (Line Width)530與540,最後表現的圖檔550,大於原圖 檔520的原先期望的521〜524與525〜528線寬之表 13 1287828 18272twf.doc/006 現。為了解決這個差異,因此對圖檀作整理調整 (Trimming),這個整理調整流程依照列印的對象([)「〇ρ Landing)在基板500的流動條件,稱為散佈係數 (Spreading Factor),對圖檔52〇做修正。修正後的結果 如圖5C所示。 560 為一標準影像,具有 561、562、563、564 565、 566、567與568等待列印資料,其列印的對象(〇「叩 • Landmg)是在基板500上,經過考慮基版表面親疏水性製 程參數,修正標準影像之圖檔560,也就是對圖檔作整理 調整(Trimming),這個整理調整流程依照列印的對象(Dr〇p Landing)在基板500的流動條件,稱為散佈係數 (Spreading Factor)。使得 571、572、573、574、575、 576、577與578等墨點經修正後產生的線寬(Ljne Width)530A與540A,能符合原先期望的561〜564與565 〜568線寬之表現。使得最後列印出來的圖檔58〇,其尺 I 寸與原圖檔560相同。 整個流程為(1)原圖檔經影像識別,抽離各種次特徵, 如 561、562、563、564、565、566、567 與 568 等待列 印資料等等;(2)根據各種特徵不同,其期待的散佈係數 (Spreading Factor)也不同,根據各種次特徵建立影像修改 内谷(Modification); (3)重新組合各種修整後的次特徵,建 立修整後的影像圖權,以及(4)依據影像圖標,列印出資料。 上述之轉換方法,在一實施例中可參照圖5D所示, 主要疋s^明以早孔贺印不同解析度(點距)的直線,觀察其 而
Ϊ287828 18272twf.d〇c/QQ6 程度轉立點距對應擴散的資料庫。除此之外也可 诗殊賴案做實驗,找出最佳时印條件。假設影 5D Λ的寬度為Ρ ’則一條寬度為Ρ的直線應該會成為圖 早排像素拼成的-條直線59〇,但是依此圖案將喷墨 禮推i上基板時’形成的直線595,其線寬D卻是與與影 =素的寬度P並不姻。這是因為液滴的大小形狀與一 裕像素並不相同,並且多數液滴的重合也會影響線寬。 ^成的線寬與像素的寬度(D-P)就是在此解析度曰(點距)的 月元之下所要對原、始目像修正的值。目為擴散程度與數個 參數皆可能相關,例如喷墨溶液、基板的表面處理、喷印 的點距等等,因此可將轉換之方法設定為如底下-實施例 之函數(1): 、 D = f {溶液特性,基板表面處理,解析度、 ⑴ 只要調整其中一項,可以微調線寬的寬度,一般而 言,在一較佳實施例中當然是調整解析度以及喷印點距。 嘴墨頭1¾整之韓換: 在一實施例中,如圖6所示,假設列印之解析度為 10um,而喷墨頭610之兩個相鄰之噴孔(ν〇ΖΖ|θ)612之解 析度為508um。為了達成列印解析度之要求,必須對喷墨 頭610進行旋轉調變一角度㊀,而使其垂直於喷墨頭61Q 相對於基板運動的方向(標號620所指之方向),噴墨頭的相 對距離(Pitch)之改變。而基板之運動方向如標號630所 示。如圖所示之Pitch從原來的508um轉為所要求解析度之 15 1287828 18272twf.doc/006 10um。而平行於喷墨頭610相對於基板運動的方向,噴墨 頭610的噴墨時間(Firing Timing)也將隨著對喷墨頭61〇進 行旋轉調變角度之改變而調整。 童孔位置與Raster資料解析度之對正:
Raster Data是一種運用於網格為主(Raster-based) 之繪圖方式’這種繪圖方式先將圖案部分以暗(Dark)與明 (Clear)之格式儲存到記憶體中,然後再列印出圖案。這種 繪圖處理方式,能將一個大的暗的區域所包含的明的區域 套在一起,組成正確的圖形。這種方式比起傳統之列印方 式,例如向量為主(Vector-based)之繪圖方式更為省時, 資料量也小。 在一實施例中,提出針對使用Raster_basecU會圖方 式之喷孔位置與Raster Data解析度的對正方法。下列針 對幾個變數參數分別定義如下。“ESC pr#E”為Pattem Resolution Count,也就是設定列印圖槽時,每一個晝素 (Pixel)的間隔距離。“ESC dc#E”為 Pattem Delay
Count ’也就是設定每一個喷墨頭之喷孔(nozzle)因轉角度 造成的編碼計數(Encoder Count)差值。而“ESC RC#E”則 是Pattern Runway count,也就是設定第一個Nozzle到
第一個要噴印位置的距離之計數(c〇unt)數大小。而ESC X#E則是觸發密度計數,控制接收到幾個位置訊號後,再 進行觸發控制。 有四種可能的情況,細節將在底下實施列介紹,包括·· 1287828 18272twf.doc/006 第一種情況:ESC DC#E值小於或等於ESC PR#E 值,且ESC PR#E除以ESC DC#E之餘數r為〇。 第二種情況·· ESCDC#E值小於或等於ESCPR#E 值,且ESC PR#E除以ESC DC#E之餘數r不為〇。 第三種情況:ESC DC#E值大於ESC PR#E值,且 ESC DC#E除以ESC PR#E之餘數R為〇。 第四種情況·· ESC DC#E值大於ESC PR#E值,且 ESC DC#E除以ESC PR#E餘數R不為〇。 在上述第一種與第二種情況,請參照圖7A所示。而 上述第三種與第四種情況,請參照圖7B所示。例如在圖 7B 所示’此 ESC DC#E 值為 1〇〇um,而 ESC PR#E 值 為10um,因此,ESC DC#E除以ESC PR#E之商數q 為10,而餘數R則為0。底下實施列將介紹這些情況之計 算方式。 ° 影像資料的切割與排整 列印資料填入記憶體模組對列印圖檔進行區塊列印 之資料進行重紐填人-記髓。喷墨頭驅純組用以根 據重整後的列印資料’對圖形列印纽之魅頭與喷孔進 入喷印區後進行喷墨之操作,以形成列印圖檔對應之圖 像。記憶體資料排整程序的特徵在於,根據所選擇的喷孔 貧料以及轉換後的切割圖檔資料,依據 水 方向的時序排列,以順序先後排列此-記憶體』 憶體貝枓的特徵為一個巾*N的記憶區塊,纟中N為所選擇 17 1287828 18272twf.doc/006 的喷孔負料數目,m為依據列印時移動的水平方士 排列,觸發減的數目(-般為光學尺的差動訊號 倍數,所排列而成的記憶體資料。特別的是,因為噴^ 配合旋轉角度’上述的m*N矩陣資料,其觸發列印:次 料’呈現平行四邊形的資料結構,此平行四邊形資料與二 選擇的喷孔數目以及處發訊號有關。 ' 〃 如圖8A所示,其主要結構為喷墨頭(p「丨η( Head)813、影像資料811、轉換儲存於記憶體資料812(如 圖示中之平行四邊形影像轉換資料)、不列印空白資料 (Blank Data)814與815、因喷頭旋轉資料觸發延遲資料 (Firing Delay Data)816與817。若為反向列印,則平行四 邊形貧料結構方向與圖8 A相反。
Swath Data影後分則: 在一實施例中,請參照圖8B與8C可使用兩種列印之 方法’包括對一個接著一個的區塊成像(Swath by Swath Pattern)之方式列印,另外是根據這些區塊以交錯成像 (Interlace Patterning)之方式列印。 第一種方法請參照圖8B,首先,將喷墨頭旋轉到特 定角度(此根據前述之計算方式調整到最佳之狀態),然後 依照一個接著一個的區塊成像Swath by Swath的方式列 印。原始圖檔資料則依照所選定的喷孔數目m,區塊 (Swath)數目η,每次切割m列的Swath影像資料傳遞到 硬體準備列印,重複n次依序對區塊(Swath)列印。 1287828 18272twf.doc/006 圖示中所表示之“ESC MI#E”之“Ml”代表記憶體啟始 值(Memory Initiation),而“ESC MI#E”則代表啟始對第E區
塊整塊記憶體的資料之啟始值。而圖示中所表示之“ESC 之PS即為影像資料的區塊(Pattern Swath),而 “ESC PS#E”則代表標定在一塊基板上,所要傳輸的影像 資料,會區分為幾個Swath資料,只適用於轉角度之情況。 貫際上’轉角度的情況可以視為交錯區塊(|nter|ace Block) 的數量等於一,每次抓Μ列的喷恐資料的特例。 另外,第二種方法請參照圖8C,則為依照所選定的喷 孔數目m,區塊(Swath)數目η,每次傳遞原始影像資料第 1、η+1、2η+1、.......、mn+1列,共計m列的影像資料, 組合成記第一憶資料區塊之内容並依序列印。而下一次的 影像資料則為第2、n+2、2n+2、.......、mn+2,共計m列 的影像資料,組合成第二記憶資料區塊之内容並依序列 印。依此步驟循序列印完成η個區塊的資料。 圖示中所表示之“ESC Β#Ε”之ΊΒ # Ε”代表第Ε個交 錯記憶資料區塊(丨nterlace Block),也就是標定丨nter|ace圖 檔有幾個記憶資料區塊。例如有1000列的資料時,當使用 128個喷孔,共計有1000/128=8(四捨五入)個記憶資料區 塊。當然,第8個記憶資料區塊有部分資料為〇,也就是不 列印’且需照樣傳送覆盍記憶體資料,只適用於Interlace 之情況。而圖示中所表示之“ESC G#E”代表所選的喷孔數 量。 圖8D為更進一步的具體概念,若每一個獨立的喷墨 1287828 18272twf.doc/006 頭可驅動的喷孔數被選擇為N,噴墨頭數目p,則一張具有 X列(列的方向平行於喷墨方向)的原影像,可以等分切割成 為X/N個Swath (X整除N)或(X/N+1 )Swath資料(X不整除 N)。如圖所示,上方顯示使用同一顆喷頭82〇列印所有的 影像時,則根據所選擇的喷孔數1,而共有12列,則可分 割為12/1=12個Swath,如圖示中共有共有12個swath。而 若是將影像資料分配到四顆不同的噴頭進行列印,如圖示 鲁 之喷頭832、834、836與838,而此影像為具有12列的原 影像,則可等分為12/4=3個Swath。如圖所示之喷頭832 即對應Swath 1、5與9,喷頭834即對應Swath 2、6與10, 喷頭836即對應Swath 3、7與11,喷頭838即對應Swath 4、8與 12 〇 圖8E更進一部說明多喷墨頭架構時,資料切割分配的 方法。模組1(842)的喷墨頭模組與模組2(844)的喷墨頭模 組,其原始疋義的影像資料尺寸並不相同,例如模組842 的資料為區塊(Block)1〜3,也就是如圖示之B|〇ck data 850、852與854,而模組844的資料為Block 4〜5,也就是 如圖示之Block data 856與858。為了使資料格式一致,因 此,使用插補的方式,將空白資料(也就是說,讀取到的資 料不會觸發喷墨)’填入較少資料的模組的喷墨頭,使得資 料數目與最大模組的喷墨頭一致。如此,各模組,以及各 個噴墨頭,都具有相同的列印Swath資料,不論原來基版 的影像資料是否配合喷墨模組的設計,都可以藉由此一設 計方法,達成無空白間隙的列印目的。 20 1287828 18272twf.doc/006 列印軌跡計算: 在一實施例中,除了可依列印解析度計算喷墨角度外, 並可根據喷墨頭數目及噴孔數,計算每一區塊(Swath)之喷 印資料。如圖9所示,由兩個噴墨頭91〇與92〇進行喷印 資料,而每個喷墨頭具有n個喷孔。則根據這兩個喷墨頭 與η個喷孔,則喷墨可變角度增加了可列印之解析度,對 PCB產業不同需求,提供一可行之方法。 影像資料排整= 在一實施例中,可將每一區塊(Swath)對應喷孔資料由列 印圖檔抽出,集合成一陣列,並依喷墨頭旋轉角度,將資 料重新排整。請參照圖10A,則為全部欲列印之圖檔1〇1〇 内容,包括由某一區塊對應之列印資料在於圖檔1〇1〇之第 1 列(Row 1)、第 1+b列(Row 1+b)、第 1+2b列(Row 1+2b)、 第 1+3b列(Row 1+3b)、…·一直到第 1+nb列(Row 1+nb)。 在此實施例中,可將第1列(Row 1)、第1+b列(Row 1+b)、 第 1+2b列(Row 1+2b)、第 1+3b列(Row 1+3b)、…·一直到 第1+nb列(Row 1+nb)之資料抽出,如圖i〇b所示之區塊列 印資料。而後再根據喷墨頭旋轉之角度,可將資料重新排 整。如圖10C中針對此區塊對應之列印資料根據喷墨頭旋 轉之角度,重新排列為第1欄(Column 1 )、第1 +b欄(Column 1+b)、第 1+2b欄(Column 1+2b)、第 1+3b欄(Column 1+3b)、…·一直到第 1+nb欄(Column 1+nb)之資料。 21 1287828 18272twf.doc/006 喷墨驅動: 喷墨頭旋轉一角度後,喷墨頭進入喷列區,所對應之驅 動時序圖,如圖11A與圖11B所示。在圖11A中,為方 便况明,喷墨頭之喷孔(n〇zz|e)相鄰之距離簡稱為 NP(Nozzle to Nozzle Pitch),而列印圖檔每一個畫素 (Pixel)的間隔距離為圖案的解析度(pattem Res〇|utj〇n)則 簡稱為PR。而設定每一個噴墨頭之噴孔(n〇zz|e)因轉角度 參 造成的編碼計數(Encoder Count)差值則為圖案延遲計數 (Pattern Delay Count),簡稱為 DC。而第一個 N〇ZZ|e 到 第個要喷印位置的距離之計數(Count)數大小則為rc。 而XE則是觸發密度計數。 在圖11B中,SysClk為系統之操作時脈訊號,而 Ip一DMARequest訊號則主要為對記憶體進行直接存取 (Direct Memory Access,“DMA”)之要求訊號之觸發開始進 行資料之存取,例如圖示之時間t1。而Ip一DMAACK訊號 則是記憶體接收到此直接存取之要求後所發出確認之= 鲁號,例如時間t2。而後丨p一DMADATA[31:〇]則是代表記情 體開始傳送資料之内容。而資料傳送完畢後,將會發: Ip一DMADone訊號而停止傳送資料,如時間t3,而後^行 下一個階段的直接存取(DMA)之要求,例如時間t4。 订 而喷墨頭驅動模組則如圖11C所示,包含上層 E—APBMainFire元件1110,用以接收拿刃體傳送而來之: 印參數。而E一Firing一Ctrl_top元件1120,則用來控制= 他之元件。而這些被控制的元件包括E—Encoder IF元件 22 1287828 18272twf.doc/006 1130、E_DMA丨nterface 元件 1140、E—BufferManager 元 件 1150、E—Buffer 元件 1160、E—Firing_Output_SE 元件 1170 與 E—Firing一Output—SX 元件 1180。此 E-EncoderJF 元件1130用以產生編碼脈衝(Encoder Pulse)。而 EJDMAInterface元件1140則由記憶體傳遞影像資料到 E_Buffer 元件 1160。而 E_BufferManager 元件 1150 貝ij控 制E_Buffer元件1160暫存區資料之讀寫。另外, E_Firing一〇utput_SE 元件 1170 與 E_Firing_〇utput一SX 元件1180則由E—Buffer元件1160暫存區傳遞影像資料 及喷出脈衝(Firing Pulse)到喷墨頭之驅動電路以進行驅 動喷墨。 搭配上述之喷墨頭調整之轉換與區塊資料(Swath Data)影像分割等等本發明之實施例,在此說明如圖7A與 7B所提到的不同之情況下如何調整喷墨頭之喷孔在何處 與何時觸發噴墨。 如圖7A所述之第一種情況,也就是在喷墨頭調整角度 後,ESC DC#E值(也就是噴墨頭因轉角度造成的編碼計 數Encoder Count差值)小於或等於ESC PR#E值(也就是 解析度),而且ESC PR#E值除以ESC DC#E值的餘數 R為0。若是第m個pixel對正的區塊影像(swath Image) 列的資料,其在列印開始前距離對應的第η個噴孔(Nozzle η)的距離,符合下列關係時,則由噴墨控制(Fjring c〇ntro|) 進行喷墨: 畫素位置Pixel Position (n,m) = ESC RC#E + 23 1287828
18272twf.d〇c/006 (n-1)xESC DC#E + (m-1) x ESC PR#E 或者,加入了觸發計數密度的考量,整個方程式 必須除以觸發計數密度ESC #X值,也就是成為 晝素位置Pixel Position (n, m) = (ESC RC#E +
(n-1)*ESC DC#E + (m-1) * ESC PR#E ) / ESC #X
$月參照圖12所列之表’ ESC DC#E值,也就是圖案延遲 計數(Pattern Delay Count)值也就是噴墨頭因轉角度造成 的編碼計數Encoder Count差值,必須是除頻計數(觸發計 數密度ESC#X值)之倍數,在表中之值為為1。而£3〇 PR#E值為Pattern Resolution Count,也就是設定列印圖 槽時每一個晝素(Pixel)的間隔距離’在表中之值為1Q,而 在此除頻計數(觸發計數密度防〇#乂值)設定為彳,則ESc PR#E值除以ESC DC#E值的商數,在表中為1〇,而餘數r 則為0。 這時候,其實就是如下之觸發順序·· • •(<=128); ,(<=128); (<=128); (<=128); (<=128); (<=128); (<=128); (<=128); 第一次觸發分為1、11、21、31、41、 下一次觸發為2、12、22、32、42、·_ 下一次觸發為3、13、23、33'43、·. 下一次觸發為4、14、24、34、44、.. 下一次觸發為5、15、25、35、45、·. 下一次觸發為6、16、26、36、46、·. 下一次觸發為7、17、27、37、47、_. 下一次觸發為8、18、28、38、48、.. 24 1287828 18272twf.doc/006 (<=128); • •(<=128) ·( <=128卜 下一次觸發為9、19、29、39、49、. 下一次觸發為 10、20、30、40、50、 以及回到觸發分為1、11、21、31、41、 如圖7B所述之第三種情況,也就是在噴墨頭調整角度 後,ESC PR#E值(也就是解析度)小於或等於ESC DC#E 值(也就疋喷墨頭因轉角度造成的編碼計數Enc〇der Count 差值),而且ESC DC#E值除以ESC PR#E值的餘數R為〇。 右是弟m個pixel對正的區塊影像(Swath Image)列的資 料’其在列印開始前距離對應的第η個喷孔(Nozzle η)的距 離’符合下列關係時,則由喷墨控制(Firing Control)進行 噴墨:
晝素位置Pixel Position (n,m) = ESC RC#E + (n-1)xESC DC#E + (m_1)xESC PR#E 但實際上考慮了除頻(觸發計數密度ESC #X值),整個 方程式的計數(Count)值必須除以ESC #X,也就是成為:
晝素位置Pixel Position (n,m) = (ESC RC#E + (n-1)xESC DC#E + (m-1)xESC PR#E ) / ESC X#E 本發明是利用喷墨頭旋轉方式來改變列印解析度,並支 援不同圖檔格式,且利用高速傳輸方式,將排整後之列印 25 1287828 18272twf.doc/006 ==當中’以細步觸發之目的,避免延 形卩系贿找,包括圖賴示模 、,且:„計异模組 '列印資料傳送模組、列印資料填 =i tt組、以及噴墨頭驅動模組。f印刷電路板(PCB) 所規狀電路佈局圖案之圖檔傳送到 圖權將經由圖形辨示模組進行轉換,以達到二= :另二=:提出之此轉換程序所轉換之可列印資 佳罐;二ΐί:圖形列印系統之製程參數’以違到最 與墨要的解析度 置,進行喷墨頭旋轉角度之計算。在進 之計算以及墨滴控制運算之後,經由列印資二 與f應於這些資料之命令。而後經由』 枓填入雜體核組將所接受到的 』P貝 資料之命令進行記憶體位址之規#::貝=應於這些 每個區塊(s,對應之喷孔資料由歹5圖=1中可以將 為-陣列’並根射墨職轉之肖度θ w㈣集合成 後的列印資料經由噴墨頭驅動模組=整讓 ^進行’ «所對應的驅動 本發明所提出之資料流程與列印方法,步驟包含以下 26 1287828 18272twf.doc/006 幾個要素’其巾在f彡像純轉触料,麟像 成為RaS㈣Data,也就是矩陣型的格狀資料。而在喷墨 旋轉調變與列印參數調整程序時,旋轉喷墨頭,選擇指定 的驅動喷墨孔,以及修正基歸f的差異造成 變化,設定喷墨驅動的波形。而對於影像資料排版,則ί 將將貢料影像做_式的複製,形成—個完整的影像資 料。之後對列印方向影像資料切割排整,做切割後,列印 資料填入記㈣模組_印關進行 重整後填入一記憶體。 貝丁十進仃 記憶體資料排整程序的特徵在於,根據所選 資料以及轉換後的切檔資料,依據列印時移動的水平 方向的時序排列’簡序先後排列此-記憶體資料,此記 ㈣徵為-個m*N的記憶區塊,其中Ν為所選擇 孔貝料數目,m為依據列印時移動的水平方向的時 =’觸發_的數目(-般為光學尺的差動訊號)或其整 土:所排列而成的記憶體資料;特別的是,因為喷墨頭 ,,角度’上述的_矩陣資料,其觸發列印的資 Ϊ遅^現平行四邊形的資料結構,此平行四邊形資料與所 进擇的贺孔數目以及處發訊號有關。 ^對於資料指令解譯叢減傳輸程序中,定義指令傳 傳輸過程。之後對於記憶體㈣排整,是將上 而胃料作排整’填人記憶體。接著,同步觸發列印, 而進入等待列印程序。 雖然本發明已雜佳實關減^上,然其並非用以限 27 1287828 18272twf.doc/006 定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精神和 範圍内,當可作些許之更動與潤飾,因此本發明之保護範 圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 【圖式簡單說明】 圖1是說明習知之一種印刷電路製造方法之示意圖。 圖2A〜2B是說明一種習知之改良微塗佈圖案列印品 質之方法之示意圖。 圖3A〜3C是說明一種習知之微塗佈圖案系統,其中 圖3A為欲形成之圖案,而圖3B說明喷墨頭根據噴孔 (nozzle)預定喷印之位置,而圖3c是喷墨頭可根據光罩產 生裝置所產生之光罩進行喷印。 圖4A是說明本發明實施例之圖形列印系統示意圖。 圖4B是說明本發明實施例之圖形列印系統示意圖。 圖5A是說明本發明實施例之最佳化演算法則,將所 要列印之圖擋轉換為二進位之影像陣列資料。 圖5B是說明傳統列印之圖檔所產生之圖像。 圖5C是說明經過本發明實施例之最佳化演算法運算 後列印圖檔所產生之圖像。 圖5D是說明以單孔喷印不同解析度(點距)的直線, 觀察其擴散的程度以建立點距對應擴散的資料庫。 圖6是說明本發明實施例之喷墨頭調整方法。 圖7A~7B是說明本發明實施例之喷孔位置與Raster 28 1287828 18272twf.doc/006 資料解析度之對正方法示意圖。 圖8A說明本發明實施例之對影像進行儲存到記憶體 之示意圖。 圖8B是說明本發明實施例之對影像進行分 資料(Swath Data)後,一個接著一個區塊成像(Swath… Swath Pattern)之方式列印之示意圖。
圖8C是·本發明實_之像騎分割為區塊 資料(Swath Data)後,對區塊以交錯成像(丨咖丨咖 Patterning)之方式列印之示意圖。 圖8D是說明本發明實施例之對影像進 資WSwath Data)後與噴頭之對應示意圖。#£塊 說明本發明實施狀對影像進行分割為區塊 貝枓(Swath Data)後與噴頭之對應詳細示意圖。 ^ 9是朗本㈣實關之除了侧印解 墨角度外,並可根據魅賴目及似數 十= (Swath)之喷印資料方法之示意圖。 中^ £塊 圖^)A〜1()C是朗本發明實關之影 樓=11 主成要=_wa_嘴孔資料二^ 新排整之;=列’並依喷墨頭旋轉角度,將資料重 圖11〇疋§兒明本發明實施例之喷墨驅動方法示 圖11"與邮是說明喷墨頭d 明太恭明士$列區’所對應之驅動時序圖,而圖11C是π 明本發明實施例之噴墨頭驅動模組之示意圖。疋5兄 29 1287828 18272twf.doc/006 圖12是說明本發明實施例之調整喷墨頭之喷孔觸發 喷墨之方法示意圖。 •與370-8 :喷墨頭驅動波形 與374-8 ·•墨滴 •與380-8 :喷墨頭驅動波形 與384-8 :墨滴
【主要元件符號說明】 370-1、370-2、· 374-1 ^ 374-2 > . 380-1、380-2、 384-1、384-2、. 50 :喷墨頭 134-1 〜134_n :喷孔(nozz|e) 410 :圖檔 420 : Pattern on the Fly 430 :圖形辨示模組 440 :列印執跡計算模組 450 :列印資料傳送模組 460 :列印資料填入記憶體模組 470 :喷墨頭驅動模組 510 :圖檔 512 :最佳化演算法則 514 :二進位之影像陣列資料 520 : —標準影像 521、522、523、524、525、526、527、528、561、 562、563、564、565、566、567 與 568 :等待列印資料 531、532、533、534、535、536、537、538、571、 30 1287828 18272twf.doc/006 572、573、574、575、576、577 與 578 :墨點 530 與 540、530A 與 540A :線 550 :圖檔 560 :標準影像 590、595 :直線 610 :喷墨頭 612 :喷孔 ESC PR#E ·· Pattern Resolution Count,設定列印圖 檔時,每一個畫素(Pixel)的間隔距離 ESC DC#E : Pattern Delay Count,設定每一個喷墨 頭之喷孔(nozzle)因轉角度造成的編碼計數(Encoder Count)差值 ESC RC#E : Pattern Runway Count 第一個 Nozzle 到第一個要喷印位置的距離之計數(Count)數大小 ESC X#E :觸發密度計數 813 ··喷墨頭(Print Head) 811 :影像資料 812 :轉換儲存於記憶體資料 814與815 :不列印空白資料(Blank Data) 816 與 817 :觸發延遲資料(Firing Delay Data) 820、832、834、836 與 838 :喷頭 842、844 :模組 850、852、854、856 與 858 : Block data 910、920 :喷墨頭 1287828 18272twf.doc/006 930 :基板 940 ·電路區塊
SysClk:系統之操作時脈訊號
IpJDMARequest ··對記憶體進行DMA之要求
Ip—DMAACK :記憶體確認訊號
Ip—DMADATA:記憶體傳送資料之内容
Ip一DMADone :傳送資料完成 1110 : E_APBMainFire 元件 1120 : E_Firing_Ctrl_top 元件 1130 * E_Encoder_IF 元件 1140 : E_DMAInterface 元件 1150 : E_BufferManager 元件 1160 : E_Buffer 元件 1170 : E_Firing_〇utput_SE 元件 1180 : EJ^iring-Output-SX 元件 32

Claims (1)

1287828 18272twf.doc/006 十、申請專利範圍: 1·一種圖形列印系統,包括·· _ Γ 經檔案轉換後轉為影像陣列資料,並 根據-基版表面親疏水性製程參數修正該影像陣列資料; 貧料計算模組,根據該影像陣列資料,配合該圖形列 印系統之喷墨砸組位置與其多數個纽之配置 墨頭模組旋轉角度之計算,以進行區制印之操作;、 印貝料填人記憶難組’對铜印_進行區塊列 印之資料進行重整後填入一記憶體;以及 喷墨頭驅動模組,用以根據重整後的列印資料,對該 圖形列印系統之喷墨頭與喷孔進人喷印區後進行噴墨之操 作,以形成該列印圖檔對應之圖像。 2·如申明專彳彳範圍帛1項所述之圖形列印纟、、统,更包 括一列印資料傳送模、组,用以經由匯流排傳送列印之資料。 3·如申請專利範圍第]項所述之圖形列印系統,其中 將該列印圖槽為-種蓋爾巴格式(Gerber f_at)格式之圖 檔,轉換後轉為之影像陣列資料為一種網格為主 (Raster-based)資料格式之網格資料(Raster Data)。 4·如申請專利範圍第3項所述之圖形列印系統,其中 該喷墨頭模組位置與其多數個喷孔之配置,進行喷墨頭模 組旋轉角度之計算,包括考慮該網格資料之解析度參數、 喷墨頭模組旋轉後相鄰噴孔時間間距距離參數、與該些噴 孔中第一個喷孔到第一個要喷印位置的距離之計數數量大 小參數。 33 1287828 18272twf.doc/006 其中 更老:如Γ清專利範圍第4項所述之圖形列印季统 更考慮-觸發S度計數之參數0 卩系4 6·如申請補範圍第4項所述之_ f嘴墨頭模組位置與其多數個喷孔之配置,進其中 組方疋轉角度之計算包括考慮·· 進仃贺墨頭模 一當該⑽喷孔_ _轉參數小 貧料t解析度參數’且網格資料 參數除以; 贺孔時關距距離參數後之餘數為〇時,除以該相鄰 當該相鄰喷孔時間間距距離參數 料,析度參數’且網格資料之解析度參==資 孔時間間距距離參數後之餘數不為〇時,該相心 當^㈣孔日㈣間距距離參數A於軸料 析度參數,且網格資料之解析度參 :抖, 間距距離參數後之餘數為Q時, Μ㈣孔N·間 析紐離紐切朗格資料之解 析度參數,且赌·讀之騎度參 間距距離參數後之缝不為G時, 彳目㈣孔時間 分別產生不同之噴墨頭模組旋轉角度。 7·,中請,範圍f6項所述之圖“印系統,其中 U相抑孔_間距距離參數小於或等於該網格資料之 解析度參數’且網格資料之解析度參數除以該相鄰喷孔時 間間距距離錄後之餘數為〇時,若是第m健素對一正 的區塊影像(Swath lmage)列的資料,其在列印開始前距離 對應的第n個喷孔的距離,符合下列關係時,則由喷墨控 34 1287828 18272twf.doc/006 制(Firing Control)進行喷墨: 畫素位置(n,m)==該些喷孔中第一個喷孔到第一個 要噴印位置的距離之計數數量大小參數+(n-1)x噴墨頭模 組旋轉後相鄰喷孔時間間距距離參數+(m-i)x該網格資料 之解析度參數。 8·如申請專利範圍第6項所述之圖形列印系統,其中 當該相鄰喷孔時間間距距離參數小於或等於該網格資料之
解析度參數,且網格資料之解析度參數除以該相鄰噴孔時 間間距距離參數後之餘數為0時,若是第m個畫素對一正 的區塊影像(Swath丨mage)列的資料,其在列印開始前距離 對應的第η個喷孔的距離,符合下列關係時,並考慮該觸 發計數密度參數,則由喷墨控制(Rr|ng C〇ntr〇|)進行噴墨: 晝素位置(n,m)=(該些喷孔中第一個喷孔到第一個 要喷印位置的距離之計數數量大小參數+(η_1)χ噴墨賴 組旋轉後相鄰喷孔時㈣距距離參數+(m_1)x該網料 之解析度參數)/該觸發計數密度參數。 、 如申請專利範圍第1項所述之圖形列印系統,其中 ΞΞίΪΪίίϊ與ΐ多數個嘴孔之配置’進行噴墨頭模 喷墨頭數ί與喷;[數ΐ括考慮該噴墨頭模組位置所擁有的 中進項所述之_印系統,其 塊,並㈣該列印圖檔分為多數個區 Pattern)之方式列印接者—個區塊(Swath ~ —th 35 1287828 18272twf.doc/006 11·如申請專利範圍第1項所述之圖形列印系統,其中 進行區塊列印之操作包括將該列印圖檔分為多數個區塊, 並根據交錯成像(Interlace Patterning)之方式列印。 12·如申請專利範圍第1項所述之圖形列印系統,其 中可將該列印圖檔中對應於每個區塊(Swath)之資料先由 該列印圖檔抽出並集合成一陣列,並依該喷墨頭模組旋轉 角度,將該陣列資料重新排整。 13·如申請專利範圍第彳項所述之圖形列印系統,其 中上述喷墨頭旋轉角度之計算中,喷墨頭模組旋轉方向可 以調變其噴孔間的間距,而該間距方向與喷墨頭模組相對 於該影像陣列資料之基板運動的方向垂直。 14.如申請專利範圍第彳項所述之圖形列印系統,其 中上述喷墨頭旋轉角度之計算中,喷墨頭模組旋轉方向可 以調變其喷孔間的間距,而時間間距距離方向與喷墨頭模 組相對於該影像陣列資料之基板運動的方向平行。 15·如申請專利範圍第彳項所述之圖形列印系統,其 中該列印資料填入記憶體模組對該列印圖檔進行區塊列印 之資料進行重整之方法,若該喷墨孔的使用數目為m、而 切割該列印圖檔為η個資料區塊,則其特徵在於每次傳遞 咸列印圖插之資料第1、η+ι、2η+1、.......到mn+1列, 共計m列的資料組合成為第一記憶資料區塊之内容並依 序列印,而後下一次的資料則為第2、n+2、2n+2、....... 到mn+2列,共計m列的資料組合成為第二記憶資料區塊 之内容並依序列印,以此方式完成11個資料區塊存入該記 36 1287828 18272twf.doc/006 憶體。 16_如申請專利範圍第1項所述之圖形列印系統,其 中δ亥列印資料填入記憶體模組對該列印圖槽進行區塊列印 之資料重整並存入該記憶體之特徵在於將平行於一列印方 向的列印資料,根據不同的喷墨頭旋轉角度後的輸入值, 計异噴孔時間間距距離,將平行於列印方向的列印資料進 行平移。 ' 17_ —種適用於圖形列印之資料處理方法,包含: 進行一影像資料轉換程序,將一影像資料轉換成為一 矩陣型的格狀資料(Raster Data); ' . 進行一喷墨旋轉調變與列印參數調整程序,旋轉一喷 墨頭,選擇指定的一個或多個驅動喷墨孔,以及修正基版 性質的差異造成的喷墨參數變化,設定喷墨驅動的波形; 進行一影像資料排版程序,將該資料影像做一陣列式 的複製,形成一個影像資料; 進行一列印方向影像資料切割排整程序,做切割後, 將一列印資料填入一記憶體模組,對該列印圖檔進行區塊 列印之資料進行重整後填入一記憶體; 進行一資料指令解譯叢集與傳輸程序,定義指令傳輸 命令以及一傳輸路徑; 進行一記憶體資料排整程序,將該影像資料作排整後 填入該記憶體;以及 進入同步觸發列印程序,用以接收到一觸發信號後即 進行列印。 37 1287828 18272twf.doc/006 中該記17項賴之㈣處理方法,其 次 心耘序的特徵在於,根據所選擇的噴孔 二二以,轉換後的切割圖槽資料’依據列水 記: 的喷孔資料數目而m為依據^^ ^^為所選擇 =排列’依據該觸發訊號的數目或“倍數7,::歹向:: 資料社槿x歹印的資料’王現—平行四邊形的 發訊二行四邊形資料與所選擇⑽ 19.如申請專利範圍第17項所述之資料處理 盆 =該噴錢轉調變,其喷墨頭模組位置與其該些喷& 格資料之解析度參數、嘴墨頭模組旋轉後相鄰噴 置的距離之計數數量大小參數。 #鱗贺印位 20.如申請專利範圍第17項所述之資料處理 旋翻變,無料賴組位置與其多數個 魏之配置’騎魅賴組旋㈣度之計算包括 資間距距離參數小於或等於該:格 噴二 =離數參數二^ 38
TW094147501A 2005-12-30 2005-12-30 Method for printing a pattern and data processing method thereof TWI287828B (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW094147501A TWI287828B (en) 2005-12-30 2005-12-30 Method for printing a pattern and data processing method thereof
US11/455,260 US8248656B2 (en) 2005-12-30 2006-06-16 Pattern printing system and data processing method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW094147501A TWI287828B (en) 2005-12-30 2005-12-30 Method for printing a pattern and data processing method thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200724390A TW200724390A (en) 2007-07-01
TWI287828B true TWI287828B (en) 2007-10-01

Family

ID=38224028

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW094147501A TWI287828B (en) 2005-12-30 2005-12-30 Method for printing a pattern and data processing method thereof

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8248656B2 (zh)
TW (1) TWI287828B (zh)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7573603B2 (en) * 2002-10-11 2009-08-11 Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd. Image data processing
US11141752B2 (en) 2012-12-27 2021-10-12 Kateeva, Inc. Techniques for arrayed printing of a permanent layer with improved speed and accuracy
US9700908B2 (en) 2012-12-27 2017-07-11 Kateeva, Inc. Techniques for arrayed printing of a permanent layer with improved speed and accuracy
US11673155B2 (en) 2012-12-27 2023-06-13 Kateeva, Inc. Techniques for arrayed printing of a permanent layer with improved speed and accuracy
KR101733904B1 (ko) 2012-12-27 2017-05-08 카티바, 인크. 정밀 공차 내로 유체를 증착하기 위한 인쇄 잉크 부피 제어를 위한 기법
US9832428B2 (en) 2012-12-27 2017-11-28 Kateeva, Inc. Fast measurement of droplet parameters in industrial printing system
US9352561B2 (en) 2012-12-27 2016-05-31 Kateeva, Inc. Techniques for print ink droplet measurement and control to deposit fluids within precise tolerances
CN107878058B (zh) 2013-12-12 2020-04-24 科迪华公司 形成电子产品层的方法和设备
US9323880B2 (en) 2014-05-28 2016-04-26 GE Intelligent Platforms, Inc Apparatus and method for file translation
JP6531367B2 (ja) * 2014-09-30 2019-06-19 セイコーエプソン株式会社 印刷装置、制御装置および画像処理方法
US9451706B1 (en) * 2015-10-02 2016-09-20 Palo Alto Research Center Incorporated Protocol for assigning features and tuning resolution in digital lithography
CN108602346B (zh) * 2015-12-07 2020-04-07 科迪华公司 用于以改进的均匀性和打印速度制造薄膜的技术
US10933589B2 (en) 2016-12-13 2021-03-02 Fuji Corporation Data conversion device and lamination shaping system
CN107813621B (zh) * 2017-10-26 2019-08-13 深圳华云数码有限公司 一种涂布数据处理方法、设备及计算机可读存储介质
JP7183695B2 (ja) 2018-10-26 2022-12-06 コニカミノルタ株式会社 画像形成装置及び搬送制御方法
CN109656492B (zh) * 2018-12-19 2023-04-28 森大(深圳)技术有限公司 打印数据处理方法、***、设备及存储介质

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4631100A (en) * 1983-01-10 1986-12-23 Pellegrino Peter P Method and apparatus for mass producing printed circuit boards
US5387976A (en) * 1993-10-29 1995-02-07 Hewlett-Packard Company Method and system for measuring drop-volume in ink-jet printers
US5578813A (en) * 1995-03-02 1996-11-26 Allen; Ross R. Freehand image scanning device which compensates for non-linear movement
US5923820A (en) * 1997-01-23 1999-07-13 Lexmark International, Inc. Method and apparatus for compacting swath data for printers
US6315383B1 (en) * 1999-12-22 2001-11-13 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for ink-jet drop trajectory and alignment error detection and correction
US6754551B1 (en) * 2000-06-29 2004-06-22 Printar Ltd. Jet print apparatus and method for printed circuit board manufacturing
US7058474B2 (en) * 2000-11-08 2006-06-06 Orbotech Ltd. Multi-layer printed circuit board fabrication system and method
WO2002098576A1 (en) 2001-06-01 2002-12-12 Litrex Corporation Industrial microdeposition system for polymer light emitting diode displays, printed circuit boards and the like
US6972261B2 (en) * 2002-06-27 2005-12-06 Xerox Corporation Method for fabricating fine features by jet-printing and surface treatment
AU2002360448A1 (en) 2002-11-27 2004-06-23 Litrex Corporation Microdeposition system

Also Published As

Publication number Publication date
US8248656B2 (en) 2012-08-21
US20070153302A1 (en) 2007-07-05
TW200724390A (en) 2007-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI287828B (en) Method for printing a pattern and data processing method thereof
AU2018256519B2 (en) Method and apparatus for three-dimensional digital printing
CN100486813C (zh) 图形打印***及其数据处理方法
TWI247933B (en) Liquid crystal device and manufacturing method thereof, and electronic device
KR101733904B1 (ko) 정밀 공차 내로 유체를 증착하기 위한 인쇄 잉크 부피 제어를 위한 기법
TWI441581B (zh) 虛擬用於將墨點印刷在基板上的印刷頭的方法及儲存裝置
US20060292291A1 (en) System and methods for inkjet printing for flat panel displays
EP1681165A2 (en) Dot formation position misalignment adjustment performed using pixel-level information indicating dot non-formation
JP4479239B2 (ja) インクジェット塗布装置
JP2021183392A (ja) インクジェット印刷装置およびインクジェット印刷方法
JP2016030410A (ja) 液滴吐出方法および液滴吐出装置
JP4975663B2 (ja) 閾値マトリクス生成方法、網点画像生成方法および網点画像生成装置
US8189210B2 (en) Method and system for simulating the operation of an image conversion device
JP4179477B2 (ja) 描画データ取得方法および装置並びに描画方法および装置
JP2004330497A (ja) 液体吐出装置、補正用パターン、補正用パターン形成方法、及び、液体吐出システム
JP2931822B2 (ja) スクリーン印刷方法
KR102327960B1 (ko) 패턴 형성 장치, 패턴 형성 방법 및 토출 데이터 생성 방법
US9463619B2 (en) Inkjet printer and image recording method
US20080205744A1 (en) Drawing Point Data Obtainment Method and Apparatus
EP0881082A2 (en) Apparatus and method for forming an image with reduced printhead signature
JP4179478B2 (ja) 描画データ取得方法および装置並びに描画方法および装置
JP2007253464A (ja) 吐出タイミングを調整する画像形成装置
JP2006323330A (ja) 描画データ取得方法および装置並びに描画方法および装置
US7364262B2 (en) System and a method for variable velocity printing
JP2001071467A (ja) 基体を印刷する方法、およびその方法の使用に適した印刷装置