TWD164162S - 半導體晶圓硏磨裝置用彈性膜之部分 - Google Patents

半導體晶圓硏磨裝置用彈性膜之部分

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TWD164162S
TWD164162S TW102307328F TW102307328F TWD164162S TW D164162 S TWD164162 S TW D164162S TW 102307328 F TW102307328 F TW 102307328F TW 102307328 F TW102307328 F TW 102307328F TW D164162 S TWD164162 S TW D164162S
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TW
Taiwan
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elastic membrane
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wafer polishing
semiconductor wafer
polishing
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TW102307328F
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English (en)
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Makoto Fukushima
Hozumi Yasuda
Keisuke Namiki
Osamu Nabeya
Shingo Togashi
Satoru Yamaki
Original Assignee
荏原製作所股份有限公司
Ebara Corp
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【物品用途】;本部分設計的物品是半導體晶圓研磨裝置用彈性膜(Elastic membrane)，為一種應用於半導體等製造之晶圓研磨工程中，安裝在研磨裝置的基板保持環內側，從裝置側將空氣等氣體供給到本物品的背面側使膜面朝正面側膨脹，用以將配置在正面側的晶圓單面朝研磨墊按壓；本部分設計的物品，是為將該彈性膜卡止在研磨裝置之頂環的周壁部部分。;【設計說明】;仰視圖與俯視圖相對稱，仰視圖省略。;圖中以實線所示為「主張設計」之部分，虛線所示為「不主張設計」之部分，一點鏈線為界定部分設計之邊界線。
TW102307328F 2013-05-15 2013-11-14 半導體晶圓硏磨裝置用彈性膜之部分 TWD164162S (zh)

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