TW559631B - Electroless composite plating solution and electroless composite plating method - Google Patents

Electroless composite plating solution and electroless composite plating method Download PDF

Info

Publication number
TW559631B
TW559631B TW088123223A TW88123223A TW559631B TW 559631 B TW559631 B TW 559631B TW 088123223 A TW088123223 A TW 088123223A TW 88123223 A TW88123223 A TW 88123223A TW 559631 B TW559631 B TW 559631B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
plating solution
composite
surfactant
electroless plating
quaternary ammonium
Prior art date
Application number
TW088123223A
Other languages
English (en)
Inventor
Dasi Jibada
Koji Monden
Original Assignee
Uyemura C & Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Uyemura C & Co Ltd filed Critical Uyemura C & Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of TW559631B publication Critical patent/TW559631B/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/32Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
    • C23C18/34Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents
    • C23C18/36Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents using hypophosphites
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1633Process of electroless plating
    • C23C18/1655Process features
    • C23C18/1662Use of incorporated material in the solution or dispersion, e.g. particles, whiskers, wires

Description

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 559631 A7 ______ B7 五、發明説明(彳) 發明背景 本發明係關於一種能夠形成具有平滑表面及好的均勻 性及保持其電鍍性質,諸如共沉積比率及沉積速率,甚至 在長時間使用後’因此非常穩定的複合式電鍍薄膜之複合 式無電鍍液。更特別地,本發明係關於一種複合式無電鍍 液可廣泛地用於不同領域,包括汽車的滑動部分、精密裝 置的驅動部分諸如照相機及計時器、鑄模、於印刷技術中 的金屬遮罩、家庭用具諸如熨斗及工業葉片及工具。本發 明亦關於使用複合式無電鍍液的複合式無電鍍法。 從約1 9 5 0年複合式電鍍技術已發展成有用的技術 同時已使用於多種工業領域。 於技術中,需注意表面活化劑爲能夠授予潤溼能力、 分散劑穩定性及共沉積能力至含不溶的粉末或具有排水性 的纖維物質,例如,氟化的石墨及氟塑膠粒子諸如四氟乙 烯(P T F E )之複合式電鍍液的重要構件。事實上,從 1 9 7 0年起已有許多計劃來製造表面活化劑。 例如,日本專利公開公報案號 Sh〇 · 49 — 26 133提出複合式無電鍍液,其中已 使用,爲輔助劑,陽離子表面活化劑、非離子表面活化劑 或於P Η電鍍液中展現陽離子性質之表面活化劑(即,所 謂的兩性表面活化劑)。 於曰本專利公開公報案號Sho · 49 — 5832、 Sho · 52 — 56026、Sho · 52 — 56147 、Sho.52-130434 及 本紙張尺度適用中國國家標準(CpS ) A4規格(21 OX297公釐)—:4- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
559631 A7 B7 五、發明説明() 2 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
Sho · 54 — 159343中,揭示出可使用於複合式 電鍍液的多種表面活化劑。但是,它們主要使用於複合式 電鍍液中。其中提議的表面活化劑爲以氟爲基底的陽離子 表面活化劑爲主要組成及,若需要,與氟爲基底的非離子 表面活化劑組合。 於曰本專利公開公報案號
Sho ♦ 54 - 159343中,指出氟爲基底的陽離子 表面活化劑之性能比烴類爲基底的陽離子表面活化劑差。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 再者,日本專利公開公報案號 Sho · 52 — 56 0 26描述聚四氟乙烯(PTFE) 的共沉積,其可作爲詳細的組合物及各別組成物(表面活 化劑)的濃度之參考。其亦有描述含無氟粒子(例如, MoS2、SiC、Si〇2那些粒子及其類似物),當單 獨或組合地使用時含烴類爲基底的表面活化劑而顯示陽離 子及非離子性質之電鍍液較有效。就此關係,已描述較佳 的電鍍液應該包括烷基爲1 0至2 0個碳原子的三甲基烷 基銨鹽之陽離子表面活化劑,諸如溴化十六烷基三甲基銨 、溴化六癸基三甲基銨及其類似物,及潤溼劑諸如環氧乙 烷及辛基酚、壬基酚、月桂基酚或及可商業上獲得的商業 品名稱爲” Triton X-100”的類似物濃縮物之組合。 於美國專利案號4,9 9 7,6 8 6中,廣泛地描述 可用於複合式無電鍍的不同表面活化劑組合。更特別地是 ,其已描述使用主要由非離子表面活化劑與其它包括陰離 子及陽離子表面活化劑的不同表面活化劑組合組成的表面 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) -5 - 559631 A 7 B7 五、發明説明() 3 活化劑。 日本專利公開公報案號He i · 5 — 163580及 He i · 5 — 163581描述PTFE複合式無電鍍液 。於日本專利公開公報案號He i · 5 — 163580中 ,已描述使用特定型式的P T F E粒子,已利用二階段化 學處理改善其表面,以提供不含任何表面活性劑的電鍍液 ,因此保証好的外觀及長生命期。於日本專利公開公報案 號He i · 5 — 163581中,已描述含水溶性聚乙烯 基吡啶衍生物的複合式無電鍍液,其不太容易形成泡沬同 時具有長生命期。 根據 H· Matsuda 等人(Trans· I. M. F.,1994,72(2),pp· 55-57),已報導其對含烴類或氟爲基底的陽離子表面活化 劑(五種型式)及烴類爲基底的非離子表面活化劑(聚氧 乙烯壬基苯基醚)組合的P T F E複合式無電鍍液之硏究 結果。於 Trans. I. M. F. 1995,73(l),pp. 16_18 中,已報導對 電鍍液含較寬範圍型式及含陰離子表面活化劑之表面活化 劑的組合之硏究。 於此方法中,於複合式電鍍液中使用的表面活化劑應 該有利的爲陽離子、非離子及本質爲兩性,及因此,熟知 實質上可於此技藝中全範圍使用含那些氟爲基底的試劑與 烴類及矽酮爲基底的試劑一起之表面活化劑。 於最近幾年中,但是,N i - P/PTFE複合式無 電鍍技術已廣泛地使用在電鍍工廠,結果產生的問題爲現 在使用的複合式無電鍍液無法滿足使用者的要求。 本紙張尺度適用中國國家標準(cys ) A4規格(210X297公釐) 6 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 559631 A7 _______B7 五、發明説明() 4 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 更特別地是,複合式無電鍍液的生命期明顯地比含無 諸如P T F E粉末複合式物質的無電鍍液還短。再者,複 合式無電鍍液尙有許多其它問題即所產生的薄膜具有似緞 的或無光澤的外觀,因此導至表面粗糙的可能性同時發生 不同型式的外觀缺陷,沉積速率慢及電鍍液易於分解。爲 了保証複合式無電鍍液使用於不同的領域或應用如一般目 的的電鍍技術,則必需解決這些問題。 爲了處理上述問題,傳統的進行爲單獨或組合地使用 表面活化劑及嚴格地控制配方濃度,或大大地過量增加溶 液中共存物質的濃度(複合式物質諸如P T F E、S i C 及其類似物)以便保持及控制電鍍液對抗老化。於N i -P無電鍍液的實例中,但是,實質上於溶液中無法避免亞 磷酸鹽及其它無機鹽,其因老化而累積的增加。因此,亞 磷酸鎳易於溶液中再結晶。爲了避免此差異,努力的成果 爲錯合試劑的濃度逐漸地增加。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 於任何事件中,複合式無電鍍液的問題爲若亞磷酸鹽 的濃度,其因老化而累積,增加,複合式物質的共沉積能 力及分散劑穩定性二者會突然降低。因此,可期望解決此 問題。 雖然重要的複合式無電鍍液具有好的共沉積比率、沉 積速率及產生的薄膜之微觀或巨觀的均勻性等性能,其本 質上亦增加工業上使用的商業値,此電鍍液具有長生命期 、低成本、容易處理及甚至於其生命期中長時間的使用後 穩的定好外觀性能。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐1 ~ 559631 A7 B7 五、發明説明() 5 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 於此關聯中,但是,於含次亞磷酸鹽爲還原試劑的複 合式無電鍍液中,當加入表面活化劑至溶液時,會因爲力口 入表面活化劑造成許多不方便的問題,即,產生的電鍍薄 膜於形成的條紋圖案上面會有不均勻顏色色調,不顯示電 鍍部分,及發生不均勻的共沉積。 當表面活化劑減低其量以避免因加入表面活化劑而獲 得相反影響,分散的共沉積(即,複合式物質)粒子之分 散劑穩定性將降低而沒有獲得令人滿意的共沉積比率。此 外,產生的薄膜外觀易變得粗糙而無法期望好的外觀,因 此導至電鍍的商業値將降低之問題。 另一方面,當進行複合式無電鍍時,諸如由老化形成 的亞磷酸鹽側產物累積於溶液中爲氧化及還原反應的結果 。再者,雖然補充消耗的組成,於電鍍液中的溶液組成物 總是在改變,及複合式無電鍍蒙受此變更的溶液組成物之 重大影響。此帶來的問題爲槽浴的生命期無法避免的變短 〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 當連續地使用複合式無電鍍液以安定的形成好沉積時 ’需要嚴格地控制電鍍液及電鍍條件。但是,此管理需要 非常多的勞力而造成較低的產物效率。 此外,可容易地進行製備複合式無電鍍液及能夠形成 含具均勻外觀的高商業値之電鍍薄膜,同時會使電鍍液有 長的生命期,迄今於此技藝中使用的表面活化劑及適當地 控制其濃度並不足。因此,對複合式無電鍍液的進一步改 良及發展已有強烈的需求。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)_ 8 - 559631 A7 ____B7__ 五、發明説明() 6 發明槪1 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 因此本發明之目標爲提供解決相關技藝之問題的複合 式無電鍍液。 本發明之另一個目標爲提供複合式無電鍍液能夠形成 胃有平滑表面及好均勻性的電鍍薄膜,甚至在長時間使用 ί戔尙可保持電鍍性質諸如共沉積比率及沉積速率,因此非 常穩定。 本發明之進一步目標爲提供利用此電鍍液之複合式無 電鍍方法及可連續及有效率地使用於廣泛的電鍍應用領域 〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 對達成上述目標而密集硏究的結果,我們已發現當使 用’於含次亞磷酸鹽爲還原試劑的複合式無電鍍液中,含 二種或多種環氧乙烷基及烷基或本質上爲陽離子或在電鍍 液的Ρ Η條件下實質上展現陽離子性質之由氟取代的烷基 或烯烴基之四級銨鹽表面活化劑的表面活化劑時,可解決 包含於傳統的複合式無電鍍技術之問題。再者,亦已發現 此溶液保証甚至在長時間使用之後會有好電鍍性質諸如共 沉積比率及電鍍速率及可形成具平滑、不粗糙及均勻的表 面及好的外觀之電鍍薄膜。此外,當使用此複合式無電鍍 液時,複合式無電鍍可連續地以有效的方法影響。使用根 據本發明相同的複合式無電鍍液及方法可最理想地應用至 非常廣泛的領域,例如,不同型式的汽車滑動部分、精密 裝置的驅動部分諸如照相機及計時器、鑄模、印刷技術中 本紙張又度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) Tgl 一 A 7 B7 五、發明説明() 7 的金屬遮罩、全部的家用器具諸如熨斗,特定型式的工業 葉片及工具及其類似物。 根據本發明的一個具體實施例,已提供一種複合式無 電鍍液其包括金屬離子、金屬離子的錯合試劑、作爲還原 試劑的次亞磷酸鹽、表面活化劑及不溶於水的複合式物質 ,其中表面活化劑包含具有二種或多種環氧乙烷基及烷基 或以氟取代的烷基或烯烴基及本質上爲陽離子或在電鍍液 的P Η條件下實質上爲陽離子之四級銨鹽表面活化劑。 根據本發明,已可獲得能夠形成具有平滑表面及好的 均勻性之電鍍薄膜及諸如共沉積比率及沉積速率等穩定的 電鍍性質之複合式無電鍍液。電鍍液保証可於廣泛的應用 領域中容易及有效率地電鍍。 根據本發明的另一個具體實施例,亦已提供複合式無 電鍍方法,其步驟包括浸入欲於上述定義的複合式無電鍍 液中電鍍之物體,而複合式電鍍薄膜,其中複合式物質分 散在衍生自電鍍液中的金屬離子之金屬基質,於表面物體 上形成。 發明之詳細描沭 本發明之複合式無電鍍液包括金屬離子、金屬離子的 錯合試劑、作爲還原試劑的次亞磷酸鹽、表面活化劑及不 溶於水的複合式物質。 於本發明之電鍍液中,表面活化劑應該包括具有二種 或多種環氧乙烷基及烷基或以氟取代的烷基或烯烴基,及 本紙張尺度適用中國國家標準(cys ) Α4規格(210X297公釐)-1〇 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 559631 A7 B7 五、發明説明(。) 〇 本質上爲陽離子或在電鍍液之p Η條件下展現陽離子性質 的四級銨鹽表面活化劑。 於本發明之四級銨鹽表面活化劑中,加入的環氧乙烷 基之總莫耳較佳地於範圍2至2 0,更佳地5至1 5,從 產生的複合式電鍍薄膜亦及薄膜外觀中之複合式物質的共 沉積比率觀點。烷基較佳地平均具有8至1 6個碳原子, 更佳地,1 0至1 6,及較佳地從共沉積比率及薄膜外觀 的觀點上爲直線。 本發明之四級銨鹽應該較佳地包括遵循一般化學式( 1 )至(4 )的那些化合物:
(CH2CH20) mH I R1—N+-R2 · X-I (CH2CH20) nH (1) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
(CH2CH20) mH I R1 — N+—R3COO— I (CH2CH20) nH (2) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
(CH2CH20) mH I Rf—R4 - N+- R2 · X_ I (CH2CH20) nH
(CH2CH20) mH Rf—R4—N+—R3COCT (3) (4) (CH2CH20) nH 於化學式中,R1爲CpH2P + 1或CpH2p + 1C〇基 -ΊΤ- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) 559631 A7 B7 五、發明説明(。) 9 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ,其中p爲8至1 6的整數、R2爲具有1至6個碳原子的 烷基、具有6至1 0個碳原子的芳香基或具有7至1 0個 碳原子的芳烷基、X爲鹵素原子、R3爲具有1至6個碳原 子的伸烷基、R f爲具有6至1 0個碳原子以氟取代的烷 基或烯烴基、R4爲加入R f及氮原子的二價基,而m及η 各爲整數,其限制條件爲、n^l及2Sm+nS 2 0。 R1較佳地爲具有8至1 6個碳原子的烷基,更佳地 1 0至1 6個碳原子,或化學式RCO—之醯基,其中R爲 具有8至1 6個碳原子的烷基,更佳地1 0至1 6個碳原 子。於此實例中,烷基可爲混合的烷基,及包括,例如, 癸基、月桂基、宣蔻基及C i 2至C i 6混合的烷基(例如, 衍生自椰子的混合烷基)。 R 2包括,例如,低碳烷基諸如甲基、乙基、丙基及丁 基,芳香基諸如苯基、二甲苯基及甲苯基,及芳烷基諸如 苄基及苯基乙基。X包括,例如,C 1、B r及I。 R 3較佳地爲較低伸烷基諸如亞甲基、乙烯、丙烯及丁 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 嫌。 R f爲具有6至1 0個碳原子之以氟取代的烷基或烯 烴基,較佳地包括表示爲CpF2p + 1 (其中p二6至1 0 )的線性過氟烷基諸如C 6 F i 3、C 8 F i 7及C i ◦ F 2 i。 以氟取代的烯烴基之實施例包括遵循化學式的那些: 本紙張尺度適用中國國家標準(〇奶)八4規格(210'/297公釐) -ι^7 559631 A7 B7 五、發明説明( 10y (F2C) 2FC\c=c/CF3 (f2c) 2fc7 \ F3C\ /°2F5>=c\F〆 R 4爲能夠鍵結R f基至氮原子的二價基及包括,例如 ,具有1至6個碳原子的伸烷基,其可具有NH基、S〇2 基及S〇2 N Η基。較佳的實施例包括 —S〇2NH (CH2) q —,其中Q爲1至6的整數,較 佳地爲3。 m及η爲,各別地,此値m^l 、η^1及2Sm + η$20,較佳地 5Sm + nS15。 更特別地是,於此可使用遵循化學式(1 a )至(
4 a )的四級銨鹽: (CH2CH20) mH I R1 - N+—CH3 · Cl_I (CH2CH20) nH (la) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
(CH2CH20) mHI R1 —N+—CH2COCTI (CH2CH20) nH (2a)
(CH2CH20) mH I Rf-S02NH(CH2)3-N+-CH3 · Cl' (CH2CH20) nH (3a) (CH2CH20) mH Rf- S02NH(CH2)3 - N+ - ch2co〇- (4a)
(CH2CH20) nH 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
559631 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(μ) 於上述的化學式(la)至(4a)中,R^Rf、 πι及η ’各別地,具有如之則定義的相同意義。較佳地, R1主要地由C12H25基組成,Rf爲CPF2P + 1 (其中 ρ二6至1 〇)諸如C6Fi3及C8Fi7,及m+n的範 圍爲5至1 5。 本發明之四級銨鹽可單獨或二種或多種組合著使用。 於電鍍液中加入的四級銨鹽量範圍爲5 0 0毫克/升 或以下,較佳地爲2 0至5 0 0毫克/升,更佳地爲5 0 至2 0 0毫克/升,及最佳地爲5 0至1 5 0毫克/升。 若加入的量少於上述範圍,四級錢鹽的效應不會令人滿意 地顯現。另一方面,使用過多的四級銨鹽在長時間使用電 鍍液後會趨向於降低複合式物質的共沉積比率及薄膜外觀 〇 於本發明之進行中,於此可進一步使用,除了四級銨 鹽外,其它本質上爲陽離子或在電鍍液之P Η條件下實質 上展現陽離子性質的型式之表面活化劑。此活化劑爲於複 合式無電鍍技藝中熟知爲陽離子表面活化劑或在電鍍液之 Ρ Η條件下實質上展現陽離子性質之表面活化劑的那些。 實施例包括過氟烷基四級銨鹽、長鏈(C 8至C i 8 )烷基 三甲基銨鹽、二甲基烷基月桂基三甲銨乙內酯及其類似物 。應該注意加入的這些表面活化劑量範圍爲0至5 0 0毫 克/升,較佳地爲1至3 0 0毫克/升。 再者,非離子表面活化劑諸如過氟烷基聚氧乙烯乙醇 及聚氧乙烯壬基苯基醚可以不阻礙本發明效應的量加入至 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2!0X297公釐) -14- 559631 A7 B7 五、發明説明() 12 電鍍液。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明之複合式無電鍍液進一步包括爲本質組成的金 屬離子、金屬離子之錯合試劑、作爲還原試劑的次亞磷酸 鹽及不溶於水的複合式物質。 金屬離子的實施例包括鎳離子、鈷離子、銅離子及其 類似物。可以溶於水的金屬鹽形式提供這些金屬離子,諸 如硫酸鹽、氯化物及其類似物。於電鍍液中的量範圍爲 0 · 02至0 · 2莫耳/升,較佳地0 · 05至0 · 1莫 耳/升。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 於本發明中有用的錯合試劑可爲一個或多個羧酸、氧 羧酸及可溶於水的鹽,其包括,例如,檸檬酸、蘋果酸、 E D T A、丙二酸、太酸、順丁烯二酸、戊二酸、乳酸、 琥珀酸、己二酸、醋酸及其類似物及可溶於水的鹽類。特 別地,可使用具有強烈金屬錯合能力,例如對鎳,的螯合 試劑(例如,檸檬酸、蘋果酸、E D T A及可溶於水的鹽 類)於總量爲0 · 2莫耳/升或以下,較佳地爲〇 . 〇 2 至0 · 2莫耳/升及更佳地爲〇 · 〇5至〇 . 1莫耳/升 。此外,當使用以改進薄膜外觀、p Η緩衝性質及深鍍能 力時丙二酸、乳酸、琥珀酸及可溶於水的鹽類爲有效的組 成。此外,較佳地使用這些錯合試劑與強烈的螯合試劑以 2莫耳/升或以下的量組合,較佳地〇·〇3sl·5莫 耳/升及更佳地0·05至1莫耳/升。 錯合試劑的總量於範圍〇 · 〇 5至2莫耳/升,較佳 地0.1至1·1莫耳/升。 本紙張尺度適用中國國家標準(CpS ) Α4規格(210X297公釐1 777^------ 559631 A7 B7_ 五、發明説明() 13 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 使用的還原試劑包括次亞磷酸鹽諸如次亞磷酸鈉,及 還原試劑的量非爲關鍵,但是通常於範圍0 · 0 5至 0·5莫耳/升,較佳地〇·15至0·3莫耳/升。 可依使用的複合式電鍍薄膜及電鍍液型式適當地選擇 使用於本發明之電鍍液中不溶於水的複合式物質。物質較 佳地具有自身潤滑,及物質實施例包括氟塑膠諸如T F E (四氟乙烯)聚合物或寡聚物、四氟乙烯一六氟丙烯共聚 物(F E P )及四氟乙烯-過氟烷基乙烯基醚共聚物( p F A )、氟化石墨((CF)x)、氟化瀝青、石墨、二 硫醚鉬(Μ 〇 S 2 )及B N (硼氮化物)。可單獨或組合地 使用這些。 複合式物質較佳地爲粒子形式,及平均粒子尺寸範圍 爲100微米或以下,較佳地〇 · 1至50微米,及更佳 地0 · 1至1 0微米。 加入至電鍍液的複合式物質總量範圍爲1 〇 0克/升 或以下,較佳地0 · 1至1 〇 〇克/升,及更佳地0 · 1 至2 0克/升。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明之複合式無電鍍液可進一步包括穩定劑、反應 促進劑、深鍍能力改善添加劑及其類似物,其通常使用於 無電鍍液中,若需要的話。 穩定劑之實施例包括金屬組成諸如S η、P b及其類 似物及其化合物。反應促進劑包括,例如,能夠改善增加 深鍍能力的那些添加劑,諸如硫尿及其衍生物。 本發明之p Η電鍍液較佳地爲弱酸性,及範圍從p Η ^氏張尺度適用中國國家鱗(CpS ) Μ規格(21〇χ297公廣)_ 16 _ 559631 A7 B7 五、發明説明(14) (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 4至6,較佳地pH4 · 2至5 · 5及更佳地pH4 · 5 至5 · 2。對於p Η之調整,可加入酸諸如硫酸、氫氯酸 及其類似物,及強鹼諸如氫氧化鈉至溶液。 根據本發明之複合式無電鍍方法,使用上述的複合式 無電鍍液描述,及將欲電鍍之物體浸入電鍍液。更特別地 是,欲電鍍的物體浸入複合式物質均勻分散的複合式電鍍 液中,同時若需要的話,攪拌或搖晃電鍍液,於溫度7 0 至9 5 t,更佳地8 0至9 0 °C,因此於物體表面形成複 合式物質共沉積爲均勻的分散狀態之複合式電鍍薄膜。 於上述實例中,可根據任何熟知的攪拌或搖晃方法完 成攪動或搖晃。因爲本發明之複合式無電鍍方法保証在非 常強烈的搖晃或攪拌條件下有非常好的電鍍外觀及穩定的 共沉積能力,如以超音波照射、特定的型式液體攪動諸如 透過超級振動攪動,或衝擊或搖晃方法及可對此目的採取 這些條件。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 應該注意欲沉積或電鍍的物體其型式非爲關鍵。可使 用包括金屬及塑膠及陶瓷等於表面提供電子導電的任何物 質,其限制條件爲複合式無電鍍可使用。可依電鍍產物的 目的及使用適當地選擇複合式電鍍薄膜的厚度,通常於範 圍1至3 0微米。薄膜的沉積速率通常於範圍約5至約 2 0微米/小時。 於複合式無電鍍液中,當進行電鍍時,金屬離子由還 原試劑還原成金屬。當複合式物質允許共沉積時,金屬離 子、還原試劑及複合式物質的濃度降低及其P Η亦降低。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) -^7 - 559631 Α7 Β7 五、發明説明(15) (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 此外,最好爲可溶於水的金屬鹽、還原試劑(次亞磷酸鹽 )、複合式物質及P Η調整劑(例如,強鹼諸如氫氧化鈉 )連續地或於適當時機補充,以返回原始調整程度的濃度 ,各別地。於此關聯中,消耗的鎳濃度量、消耗的還原試 劑量、消耗的複合式物質量、Ρ Η的降低程度及沉積複合 式電鍍薄膜量實質上互相爲比例的關係。於電鍍液中對相 同的起始濃度沉積速率在相同電鍍條件下實質上保持定數 。此外,於電鍍液中保持起始濃度爲定數及利用於提供的 時間內補充提供的可溶於水的金屬鹽、還原試劑、複合式 物質量及調整Ρ Η保持電鍍條件爲定數,因此准許電鍍液 的濃度實質上返回至如原始一般。於某些實例中,連續地 或於提供的時間內測量電鍍液中的鎳濃度或ρ Η,同時基 於測量結果可補充可溶於水的金屬鹽、還原試劑、複合式 物質及Ρ Η調整。再者,可利用分析溶液中複合式物質的 濃度或其它組成濃度控制溶液中的濃度。 使用本發明之電鍍液可方便地持續至少4次或通常6 至7次,其限制條件爲如上述提及地繼續補充。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 應該注意術語”一次”意指著當金屬的沉積量與於電鍍 液中金屬離子的起始濃度相符合時電鍍液於時間點的老化 程度率。更特別地是,當電鍍液中的起始金屬離子濃度爲 6克/升時,當6克/升的金屬自溶液中沉積的時間點決 定爲一次。此外,2 4克/升的金屬沉積之時間點爲4次 〇 本發明之複合式無電鍍液以實質上固定的沉積速率及 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) :18- 559631 A7 B7 五、發明説明(16) 共沉積比率保証電鍍薄膜具有均勻的表面及好的均勻性甚 至當使用超過長時間,及穩定的薄膜性質。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 根據本發明,可獲得的電鍍薄膜具有磷成分以重量計 爲5至1 5%較佳地以重量計7至1 2%,及複合式物質 成分4〇vo1%或以下,較佳地1至30v〇1%,依 次亞磷酸鹽濃度及分散的複合式物質量而定。 使用本發明之電鍍液的複合式無電鍍方法保証可爲廣 泛不同欲電鍍的物體有效率地電鍍。更特別地是,方法可 廣泛地應用至不同型式的汽車滑動部分、精密裝置的驅動 部分諸如照相機及計時器、鑄模、於特定印刷技術中利用 的金屬遮罩、全部的家用工具諸如熨斗,及特定型式的工 業葉片及工具等領域。 實施例 本發明更特別地由提出的實施例來描述,但不應該解 釋爲對本發明之限制。亦有描述比較的實施例。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 〔實施例1、2及比較的實施例1至5〕 製備具有下列浴組成物的N i - P / P T F E複合式 無電鍍液(參見表1的表面活化劑1及2 ),及於鋼板及 不鏽鋼薄板上使用複合式無電鍍。連續地進行測試以比較 其薄膜外觀、共沉積比率及沉積速率於起始電鍍時間(0 次)處以評估是否保持在起始的電鍍性質。結果顯示於表 本紙張尺度適用中國國家標準(〇奶)八4規格(210 '/297公釐) -19 - 559631 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 <溶液組成物> 鎳硫酸鹽(NiS〇4 · 7Η2〇) 0.07莫耳/升 次亞磷酸鈉單水合物 0.22莫耳/升 蘋果酸 0.10莫耳/升 丙二酸 0.30莫耳/升 己二酸 0.85莫耳/升 安定劑 非常小量 硫尿 非常小量 表面活化劑1 (氟爲基底的陽離子,參見表1) 150毫克/升 表面活化劑2(參見表1) 150毫克/升 PTFE(MP1100,可自杜邦獲得, 主要粒子尺寸平均=0.3微米) 3.0克/升 五、發明説明(17) <電鍍條件> 溶液p Η = 4 · 9 槽浴溫度:9 0 °C 攪拌:溫和的 搖晃:無 電鍍時間:3 0分鐘 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
559631 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明() 18 表1 表面活化劑1 表面活化劑2 實施例1 陽離子:碘化過氟烷基四級 錢 (Sumitomo 3M:FC-135) 陽離子:加入環氧乙烷的四 級銨鹽*1 (Rk椰子,平均環氧乙烷單位 數目=15) 實施例2 陽離子:氯化過氟烷基聚氧 乙烯四級銨*2 (Rf=C8Fn,平均E◦單位數目 =5) Μ J ^ 比較的實施例1 陽離子:碘化過氟烷基四級 銨 (Sumitomo 3M:FC-135) Μ j \ \\ 比較的實施例2 陽離子:碘化氟烷基銨 (Neos:Phthahent FC-300) 非離子:過氟烷基聚氧乙烯 乙醇 (Sumitomo 3M:FC-170C) 比較的實施例3 陽離子:碘化過氟烷基四級 銨 (Sumitomo 3M:FC-135) 非離子:聚氧乙烯壬基苯基 醚 (Kao Corp.:Emargen 930) 比較的實施例4 陽離子:碘化過氟烷基四級 錢 (Sumitomo 3M:FC-135) 陽離子:氯化月桂基三甲基 銨 (Kao Corp.:Kotamine 24P) 比較的實施例5 陽離子:碘化過氟烷基四級 銨 (Sumitomo 3M:FC-135) 兩性的:二甲基烷基月桂基 三甲銨乙內酯 (Nippon Oil 及 Fats Co·,Ltd·: Nissan Anon BL) *1:於化學式(la)中,R1爲衍生自椰子的混合烷基,及m+n=15。 *2:於化學式(3a)中,Rf爲GFn,及m+n=5。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T f 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)-21 - 5595S1- A7 B7 五、發明説明() 19 共沉積比率及沉積速率 於開始時間與使用的電鍍液比較,降低速率的共沉積 比率及沉積速率根據下列標準評估。 〇:少於2 0 % △:少於4 0 % X : 4 0 %或超過 外觀 〇··好 △:壞 X :非常壞 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
本紙張尺度適用中國國家標準(CpS ) A4規格(210X297公釐) _ 22 _ 559m A7 B7 五、發明説明()20 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 03 m 寸 〇 〇 X X X X X C0 〇 〇 X < X X X (XI 〇 〇 X <1 < <] X 衫 rH 〇 〇 <] 〇 〇 〇 <1 條 寸 〇 〇 X X X X X 00 〇 〇 X < X < X 衫 (XI 〇 〇 〇 〇 < 〇 〇 衫 T—1 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 騷 < 〇 X X X X X C0 〇 〇 X <1 X X X (XI 〇 〇 <] 〇 <] X X T—1 〇 〇 〇 〇 < X X T—1 1JK (XI τ—1 键 U 鎰 AJ (XI 鎰 AJ 00 |1( 鎰 AJ 寸 m 键 n 鎰 jj LO 鎰 JJ 本紙張尺度適用中國國家招 淨(C] SiS ) A4 規格( 210X2! ?7公釐 )- 23- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 5596¾ A7 B7 五、發明説明() 21 從表2的結果,已確定於比較的實施例1至3中,好 的外觀及尙可的共沉積比率及尙可的沉積速率僅限制在第 一至二次。於比較的實施例4及5中,全部外觀、共沉積 比率及沉積速率皆爲粗劣的,因此証實這些性質的降低比 例於連續的使用溶液中非常粗劣。比較上,實施例1及2 之溶液於1至4次皆能保持好的外觀,同時僅輕微的降低 共沉積比率及沉積速率的比例,因此提供具高性能的溶液 。應該注意實施例1及2的溶液可保持好的性質至5至6 次的程度。 〔實施例3及比較的實施例6〕 使用如於實施例1中相同的電鍍液組成物及電鍍條件 ,使用烴類爲基底的環氧乙烷加乘型的陽離子表面活化劑 爲表面活化劑2 (即,化學式(1 a )的表面活化劑), 其中烷基部分(R 1 )的鏈長度及改變加入的環氧乙烷總莫 耳以檢查於P T F E的共沉積比率及薄膜外觀上的影響。 結果顯示在表3。 共沉積的P T F E量(共沉積比率) ◎:多於2〇vo1% 〇··15 至 2〇vol% D: 10 至 15vol% X :少於 1 0 ν ο 1 % 本紙張尺度適用中國國家標準(CpS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1Τ .f 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 559631 A7 B7 五、發明説明() 22 薄膜外觀
◎ 〇 D X 勻 均 不 地勻勻 句對均均 均相不不 \ \ \ \ 色色色澤 黑黑黑光 灰灰灰鎳 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(cys ) A4規格(210X297公釐) _ 25 - 55963 Γ Α7 Β7五、發明説明() 23 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 比較的實施例6 實施例3 t-H O 1 篋銀 < 〇 〇 ◎ ◎ 〇 騷 OJ rH 皿φ ◦ 嫌 CM h 坻 < 〇 ◎ ◎ ◎ 〇 o CD r-H _ ◦ 屮_ S 1 箧銀 〇 ◎ ◎ ◎ ◎ 〇 ω (M 皿φ ◦ Η Pl, % U CM ΦΚ r-H r N 〇 ◎ ◎ ◎ ◎ 〇 CJ i / m / 稍 稍 / Η- 〇 LO ο 賴 / . IH (XI LO r—1 τ—Η CM / -K- 〇 / ω 〇 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 二u + urg)时Μ鹱03s Υ呂郜縮Η赵遯\]祕薛_〇3^ 。链HU刚= 3¾¾:酿州^:埕φδ-όΜΞο蚺 WS遯4nMSif篋皿胡 Μ鬆黎皿昍赵迄0艦砘埕汆_屮伞擗喊稍遐S昍赵翁E_M,驭降_侧嗽纏Ϊ遯二 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂
#T 559631 A7 ____B7 五、發明説明() 24 〔實施例4及比較的實施例7〕 使用如於實施例1中使用的相同電鍍液組成物及電鍍 條件,於電鍍液中使用相關的聚氧乙烯氯化月桂基甲基銨 濃度爲表面活化劑2 (即,化學式(1 a )的表面活化劑 ),檢查加入的環氧乙烷總莫耳數(m + η ),及電鍍液 的生命期(次數)。結果顯示在表4至6。 薄膜外觀 ◎:最好 〇:好 D :相對地壞 X :壞 X X :非常壞 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CpS ) Α4規格(210X297公釐) -27 _ 559631 A7 ___B7 五、發明説明() 25 表4 〇次(起始浴) 共沉· ί PTFE 的量(%)*3 薄膜外觀 農度*1 EO*2 \ 0 (參考) 20 50 100 150 0 20 50 100 150 0 100 43 62 25 12 Δ X X XX XX 比較的實施 例7 2 1 15 1 15 1 14 1 10 〇 ◎ ◎ ◎ 實施例4 5 111 111 1 10 109 〇 ◎ ◎ ◎ 10 111 107 106 105 〇 ◎ ◎ ◎ 15 109 102 102 101 〇 ◎ ◎ 〇 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) * 1 :電鍍液中聚氧乙烯氯化月桂基甲基銨的濃度(毫克/升)。 *2 : E0爲環氧乙烷,及圖則說明加入的EO總莫耳(m + n)。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 *3 :共沉積PTFE量的値於製備起始浴(0次)時由相關的共沉積 比率決定,其中沒加入聚氧乙烯氯化月桂基甲基銨,即,參 考,取爲1 0 0 %。 本紙張尺度適用中國國家標準(cys ) A4規格(210X297公釐) _ 28 - 559631 A7 B7 五、發明説明() 26 表5 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 二次溶液 共沉積 ί PTFE的量(%)*3 薄膜外觀 農度*1 EO * 2 \ 0 (參考) 20 50 100 150 0 20 50 100 150 0 96 60 47 17 9 Δ X X XX XX 比較的實施 例7 2 113 1 12 113 101 〇 ◎ ◎ ◎ 實施例4 5 1 10 105 103 103 〇 ◎ ◎ ◎ 10 111 107 106 105 〇 ◎ ◎ ◎ 15 109 102 102 101 〇 ◎ ◎ 〇 1、*2及*3,各別地,具有如上述相同的意義。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CpS ) A4規格(210X297公釐) _ 29 _ 559631 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明() 四次溶液 共沉積PTFE的量(%)*3 薄膜外觀 \^農度 0 20 50 100 150 0 20 50 100 150 EO * 2 \ (參考) 0 14 15 13 11 XX X XX XX 比較的實 施例7 2 23 105 91 7 1 X Δ 〇 Δ 5 18 25 80 99 92 XX X Δ ◎ 〇 10 33 73 97 85 X 〇 ◎ Δ 實施例4 15 35 78 95 80 X 〇 ◎ Δ *1、*2及*3,各別地,具有如上述相同的意義。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(cys ) A4規格(210X297公釐) 30 _ 559631 Α7 Β7 五、發明説明() 28 〔實施例5〕 製備具有下列浴組成物之電鍍液,接著於鋼薄板及不 鏽鋼薄板上無電鍍以評估電鍍液及產生的薄膜狀態。結果 顯示於表7。 <溶液組成物> 檸檬酸 己二酸 硫酸鎳(NiS〇4 · 7H2〇) 次亞磷酸鈉單水合物 硫酸銨 安定劑 硫尿 PTFE及表面活化劑化學式(la)加入 環氧乙烷的四級銨鹽 (R、衍生自椰子的混合烷基,EO (m + n)= 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 0.1莫耳/升 0.2莫耳/升 〇·〇7莫耳/升 〇·22莫耳/升 0.30莫耳/升 非常小量 非常小量 15 ) PTFE(MP1100,由杜邦製造) 氟碳爲基底的陽離子表面活化劑 (FC-135 由 Sumitomo 3M 製造) 側產物的添加劑組成磷酸及硫酸鈉 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 100毫克/升 3克/升 150毫克/升 不加入 (起始浴/0次浴) <電鍍條件> 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) _ 31 _ A7 559631 B7 五、發明説明() 29
溶液P Η = 4 · 9 浴溫度:9 0 °C 攪拌:4 0 0 r · p · m ·(旋轉攪拌器) 搖晃:2公尺/分鐘 電鍍時間·· 3 〇分鐘 表7 評估結果 電鍍液中的P T F E 分散的相當良好 薄膜中共沉積的ρ τ F E量 —2 5 ·] v ο 1 % 薄膜的沉積速率 9 · 9微米/小時 薄膜外觀 好的(灰黑色/均勻) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 〔實施例6〕 製備具有下列浴組成物的電鍍液’接著於鋼薄板及不 鏽鋼薄板上無電鍍以評估電鑛液及薄膜外觀狀態。結果顯 示在表8。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 <溶液組成物> 使用如於實施例5中相同。 P T F E及表面活化劑 使用如於實施例5中相同。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) _ 32 - 559631
7 7 A B 五、發明説明() 30 側產物的添加劑組成 磷酸 1莫耳/升 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) (相當於四次浴) 硫酸鈉 0 · 4莫耳/升 (相當於四次浴) <電鍍條件> 溶液p Η = 4 · 9 浴溫度:9 0 °C 攪拌:400r.p.m· 搖晃:2公尺/分鐘 電鑛時間:3 0分鐘 表8 評估結果 於電鍍液中的P T F E 分散的相當良好 薄膜中共沉積的PTFE量 2 4 . 2 v ο 1 % 薄膜的沉積速率 8 . 8微米/小時 薄膜外觀 好的(灰黑色/均勻) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 〔實施例7〕 製備具有下列浴組成物的電鍍液,接著於鋼薄板及不 鏽鋼薄板上無電鍍以評估電鍍液及薄膜外觀狀態。結果顯 示在表9。 本紙張尺度適用中國國家標準(CpS ) A4規格(210X297公釐) -33 · 559631 A7 B7 五、發明説明() 31 <溶液組成物> (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 使用如於實施例5中相同。 P T F E及表面活化劑 使用如於實施例5中相同。 側產物的添加劑組成 磷酸 1莫耳/升 (相當於四次浴) 硫酸鈉 0 · 4莫耳/升 (相當於四次浴) <電鍍條件> 溶液p Η = 4 · 9 浴溫度:8 5 °C 攪拌:400r.p.m· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 搖晃:2公尺/分鐘 電鍍時間:3 0分鐘 本紙張尺度適用中國國家標準(CpS ) A4規格(210X297公釐) _ 34 - 559631 A7 B7 五、發明説明( 32 表9 於電鍍液上的P T F E 分散的相當良好 薄膜中共沉積的PTFE量 2 5 . 1 v ο 1 % 薄膜的沉積速率 6 . 1微米/小時 薄膜外觀 好的(灰黑色/均勻) 〔比較的實施例8〕 製備具有下列浴組成物的電鍍液,接著於鋼薄板及不 鏽鋼薄板上無電鍍以評估電鍍液及薄膜外觀狀態。結果顯 示於表1 0。 <溶液組成物> 使用如於實施例5中相同。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 P T F E及表面活化劑 加入環氧乙烷的四級銨鹽 PTFE(MP1100,由杜邦製造) 氟碳爲基底的陽離子表面活化劑 (FC-135,由 Sumitomo 3M 製造) 不加入 3克/升 150毫克/升 本紙張尺度適用中國國家標準(CpS ) A4規格(210X297公釐) _ 35 - 559631
A B 1莫耳/升 (相當於四次浴) 0 · 4莫耳/升 (相當於四次浴) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明() 33 側產物的添加劑組成 磷酸 硫酸鈉 <電鍍條件> 溶液P Η = 4 · 9 浴溫度:9 0 °C 攪拌:4 0 0 r · p · 搖晃:2公尺/分鐘 電鍍時間次:3 0分鐘 表1 0 結果評估 於電鍍液中的P T F E 分散的相當良好 薄膜中共沉積的PTFE量 1 . 7 v ο 1 % 薄膜的沉積速率 9 . 9微米/小時 薄膜外觀 壞的(鎳色光澤)- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) _ 36 -

Claims (1)

  1. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 第88 1 23223號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國92年8月29日修正 1 · 一種複合式無電鍍液,其包含金屬離子、該金屬 離子的錯合試劑、作爲還原試劑的次亞磷酸鹽、表面活性 劑及不溶於水的複合材料,該表面活性劑包括具有二種或 多種環氧乙烷基及烷基或經氟取代的烷基或烯基之四級銨 鹽表面活性劑,該四級銨鹽表面活性劑本質上爲陽離子或 在該鍍液之p Η條件下實質上展現陽離子性質,其中該四 級銨鹽表面活性劑是選自下列一般化學式(1 )至(4 ) 的化合物: (CH2CH20)mH I R1—N+H I (CH2CH20)nH (CH2CH20)mH I R^N^R'COO*** I (CH2CH20)nH (CH2CH20)mH Rf — R4W—R2,X 一 I (CH2CH20)nH (CHXH20)ffiH I Rf—R4—N+—R3COCT I (CH2CH,0)nH (1) (2) (3) (4) ---------— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇X:297公釐) 559631 8 88 8 ABCD 六、申請專利範圍 其中R1爲CpH2p + i或CpH2p + iC〇,其中p爲8至 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 6的整數,R2爲具有1至6個碳原子的烷基、具有6至 10個碳原子的芳香基或具有7至1〇個碳原子的芳烷基 ,X爲鹵素原子,R3爲具有1至6個碳原子的伸烷基, r f爲具有6至1 0個碳原子之經氟取代的烷基或烯基, R 4爲加入R f及氮原子的二價基,及m及n分別爲整數, 其限制條件爲m 2 1、η 2 1及2 S m + η $ 2 0。 2 ·如申請專利範圍第1項之複合式無電鍍液,其中 該四級銨鹽表面活性劑之環氧乙烷基的總莫耳數是自2至 2 0° 3 ·如申請專利範圍第1項之複合式無電鍍液,其中 該四級銨鹽表面活性劑具有平均8至1 6個碳原子的線性 烷基。 4 ·如申請專利範圍第1項之複合式無電鍍液,其進· 一步包括非四級銨鹽表面活性劑的第二表面活性劑,該第 二表面活性劑本質上爲陽離子或在該鍍液之ρ Η條件下實 質上展現陽離子性質。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 5 .如申請專利範圍第1項之複合式無電鍍液,其中 該複合材料係選自氟塑膠、氟化石墨、氟化瀝青、石墨、 二硫化鉬及氮化硼。 6 _如申請專利範圍第1項之複合式無電鍍液,其中 該金屬離子爲鎳離子。 7 · —種複合式無電鍍法,其包括的步驟有:提供如 申請專利範圍第1至第6項中任一項之複合式無電鍍液, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Μ規格(210Χ297公釐) -2 - 559631 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 及將欲鍍的物體浸入該鍍液中,以使於該物體上形成複合 式鍍膜,其中複合材料係分散在基於該金屬離子的金屬基 中 質 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消资合作社印製 -3- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)
TW088123223A 1999-01-12 1999-12-29 Electroless composite plating solution and electroless composite plating method TW559631B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP00491699A JP3687722B2 (ja) 1999-01-12 1999-01-12 無電解複合めっき液及び無電解複合めっき方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW559631B true TW559631B (en) 2003-11-01

Family

ID=11596965

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW088123223A TW559631B (en) 1999-01-12 1999-12-29 Electroless composite plating solution and electroless composite plating method

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6273943B1 (zh)
EP (1) EP1020542B1 (zh)
JP (1) JP3687722B2 (zh)
KR (1) KR100540102B1 (zh)
DE (1) DE60034386T2 (zh)
TW (1) TW559631B (zh)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG86346A1 (en) * 1999-05-06 2002-02-19 Inst Materials Research & Eng Method and composition for bright electroless nickel deposition
EP1197584A1 (fr) * 2000-10-10 2002-04-17 BTG Eclépens S.A. Lame de couchage et procédé de fabrication d'une lame de couchage
DE60239443D1 (de) * 2001-10-24 2011-04-28 Rohm & Haas Elect Mat Stabilisatoren für Lösungen zur stromlosen Metallisierung und Verfahren zu deren Anwendung
KR20030039708A (ko) * 2001-11-14 2003-05-22 엄태인 무전해 Ni-W/Mo/란탄계 혼합희토류 금속 도금액 및이를 이용한 도금방법
DE10222962A1 (de) * 2002-05-23 2003-12-11 Atotech Deutschland Gmbh Saurer galvanischer Badelektrolyt und Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung satinglänzender Nickelniederschläge
AU2003264410A1 (en) * 2002-09-11 2004-04-30 Inspire Technology Resource Management Corporation Electroless-plating solution, method of electroless plating with the same, and object plated by electroless plating
US6837923B2 (en) * 2003-05-07 2005-01-04 David Crotty Polytetrafluoroethylene dispersion for electroless nickel plating applications
US20050119723A1 (en) * 2003-11-28 2005-06-02 Medlogics Device Corporation Medical device with porous surface containing bioerodable bioactive composites and related methods
DE102004047423C5 (de) * 2004-09-28 2011-04-21 AHC-Oberflächentechnik GmbH & Co. OHG Außenstromlos aufgebrachte Nickellegierung und ihre Verwendung
CN100376347C (zh) * 2005-02-16 2008-03-26 龙清勇 高效能运动副表面覆层的制造方法
US20060251910A1 (en) * 2005-05-06 2006-11-09 Lancsek Thomas S Composite electroless plating
US20090011136A1 (en) * 2005-05-06 2009-01-08 Thomas Steven Lancsek Composite electroless plating
WO2007043333A1 (ja) * 2005-10-07 2007-04-19 Nippon Mining & Metals Co., Ltd. 無電解ニッケルめっき液
US7842403B2 (en) * 2006-02-23 2010-11-30 Atotech Deutschland Gmbh Antifriction coatings, methods of producing such coatings and articles including such coatings
JP5297171B2 (ja) 2008-12-03 2013-09-25 上村工業株式会社 無電解ニッケルめっき浴及び無電解ニッケルめっき方法
AU2010266798B2 (en) * 2009-06-29 2016-08-11 Cirrus Materials Science Limited Plating or coating method for producing metal-ceramic coating on a substrate
US8518826B2 (en) 2010-07-13 2013-08-27 Lam Research Corporation Metallization processes, mixtures, and electronic devices
US20130216720A1 (en) * 2012-02-16 2013-08-22 Trevor Pearson Coatings Having Enhanced Corrosion Performance and Method of Using the Same
US8936672B1 (en) * 2012-06-22 2015-01-20 Accu-Labs, Inc. Polishing and electroless nickel compositions, kits, and methods
JP6193137B2 (ja) * 2014-01-22 2017-09-06 株式会社クオルテック 無電解Ni−Pめっき液及び無電解Ni−Pめっき方法
KR20150096132A (ko) * 2014-02-14 2015-08-24 영남대학교 산학협력단 니켈-피티에프이 복합 도금 방법
CN106086827A (zh) * 2016-07-25 2016-11-09 上海理工大学 一种在不锈钢上化学镀Ni‑P‑PTFE复合涂层前的预镀镍处理方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL148957B (nl) 1972-03-20 1976-03-15 Akzo Nv Werkwijze voor het langs elektrolytische weg aanbrengen van een metaaldeklaag, waarin kunststofdeeltjes zijn opgenomen.
JPS526252B2 (zh) 1972-07-04 1977-02-21
CH623851A5 (zh) 1975-10-04 1981-06-30 Akzo Nv
NL176436C (nl) 1975-10-04 1985-04-16 Akzo Nv Werkwijze voor de bereiding van positief geladen, stabiele suspensies van polyfluorkoolstofverbindingen.
NL7604399A (nl) 1976-04-26 1977-10-28 Akzo Nv Werkwijze voor het aanbrengen van een kunststof bevattende deklagen.
EP0005890B1 (en) 1978-06-06 1981-11-25 Akzo N.V. Process for depositing composite coatings containing inorganic particles from an electroplating bath
US4222828A (en) 1978-06-06 1980-09-16 Akzo N.V. Process for electro-codepositing inorganic particles and a metal on a surface
JPS59170254A (ja) * 1983-03-17 1984-09-26 Nec Corp 無電解めっき方法
US4997686A (en) * 1987-12-23 1991-03-05 Surface Technology, Inc. Composite electroless plating-solutions, processes, and articles thereof
US5232744A (en) * 1991-02-21 1993-08-03 C. Uyemura & Co., Ltd. Electroless composite plating bath and method
US5266103A (en) * 1991-07-04 1993-11-30 C. Uyemura & Co., Ltd. Bath and method for the electroless plating of tin and tin-lead alloy
JPH05163581A (ja) 1991-12-12 1993-06-29 Okuno Seiyaku Kogyo Kk 複合無電解ニッケルめっき液
JPH05163580A (ja) 1991-12-12 1993-06-29 Okuno Seiyaku Kogyo Kk ポリテトラフルオロエチレン複合無電解ニッケルめっき液
US6054173A (en) * 1997-08-22 2000-04-25 Micron Technology, Inc. Copper electroless deposition on a titanium-containing surface

Also Published As

Publication number Publication date
US6273943B1 (en) 2001-08-14
KR100540102B1 (ko) 2005-12-29
EP1020542A2 (en) 2000-07-19
EP1020542A3 (en) 2002-11-27
EP1020542B1 (en) 2007-04-18
DE60034386T2 (de) 2008-01-03
JP3687722B2 (ja) 2005-08-24
DE60034386D1 (de) 2007-05-31
JP2000204482A (ja) 2000-07-25
KR20000053456A (ko) 2000-08-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW559631B (en) Electroless composite plating solution and electroless composite plating method
TW201406992A (zh) 用於鎳層無電沈積之鍍浴
JP3871013B2 (ja) 錫−銅合金電気めっき浴及びそれを使用するめっき方法
TW567250B (en) Non-cyanide-type gold-tin alloy plating bath
TW201250065A (en) Electroplating bath and method for producing dark chromium layers
JP6608597B2 (ja) シアン化物非含有酸性つや消し銀電気めっき組成物および方法
WO2013157639A1 (ja) 銅-ニッケル合金電気めっき浴及びめっき方法
JPH0319309B2 (zh)
JP2004536219A5 (zh)
US3329512A (en) Chemical deposition of copper and solutions therefor
TWI694178B (zh) 使用銨鹽之鍍敷液
JP3532046B2 (ja) 非シアン置換銀めっき浴
TW200427876A (en) Electrolytic silver-plating solution
JPH09302476A (ja) 無電解錫−銀合金めっき浴
JP3771210B2 (ja) 電気複合めっき浴及び電気複合めっき方法
JP6084899B2 (ja) 低熱膨張係数および高硬度を有する鉄−ニッケル合金用電気メッキ浴およびこれを用いた電気メッキ方法
JP2000309876A (ja) 置換型無電解錫−銀合金めっき液
JP2003105553A (ja) 置換ビスマスメッキ浴
CN115404471B (zh) 一种无电解镀锡溶液及应用
CN107406998B (zh) 使用了硫鎓盐的电镀液
JP2019044231A (ja) 低熱膨張係数を有する鉄−ニッケル合金用電気メッキ液およびこれを用いた電気メッキ方法
JP2003342743A (ja) 無電解スズメッキ浴
JP2018123402A (ja) アンモニウム塩を用いためっき液
JP2004060050A (ja) 無電解複合めっき浴及び無電解複合めっき方法
TR202016469A2 (tr) Metaller ve alaşimlarin elektri̇kle bi̇ri̇kti̇ri̇lmesi̇ne ve elektri̇ksi̇z bi̇ri̇kti̇ri̇lmesi̇ne yöneli̇k bi̇r parlaklaştirici, tane küçültücü ve sertleşti̇ri̇ci̇ olarak oksazoli̇nler ve türevleri̇.

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees