TW436301B - Process for removing contaminants from a preselected substrate - Google Patents

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，43^30t -_l___ 五、發明說明（：） 本發明背署 1.本發明領域 本發明目標爲一種物質清潔、消毒、與殺菌之方法， 尤其爲一種使用緻密相氣體、紫外線辐射、與例如之 滅菌劑之組合，將例如織物與醫療器具等物質清潔、消毒 、與殺茼之方法。 2 ♦相關技藝說明 (A)醫療與牙科器具 於健康領域中，進入血流或無菌組織之轚療與牙科器 具於各使用前應先殺菌〇殺菌意指使用物理或化學步驟破 壤所有微生物生命與內芽孢〇今日，主要醫院殺菌方法爲 (a)藉由蒸氣壓力鍋之溼式加熱，（b)乾式加熱•及U)環 氧乙烷氣體。然而，許多醫療裝置與器具無法承受加熱， 因其導致裝置或器具之損壞〇 各種化學殺菌劑（滅菌劑）業經使用以處理可再使用 之熱敏性轚療裝置，因其等促進一高階之消毒（戰病微生 物之實際消滅，但非所有微生物形式，例如細菌內芽孢） 〇有三個層級之消毒：（1)高（以EP A登記爲滅菌劑之化學 殺菌劑殺死除細菌芽孢外之所有有機體），（2 )中間（以 EPA登記爲a殺結核菌劑〃之化學殺菌劑殺死徽菌、細菌 、與大部份病毒），（3)低（以EPA登記爲醫院消毒劑之化 學殺菌劑殺死某些病毒與細菌）， 一般言，只有具完整表皮之物件，例如衣物、枕板、 血壓計袖口部、及其他醫療配件可被經常性處理，其以清 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公 i I I .1 I I Η------- 裝 i I (請先閲讀背面之注意事項再υΐΓ >頁) 訂· ·-線 經濟部智慧財產局貝工消费合作社印製 绶濟部智慧財產局負工消费合作杜印製 43^3〇 7 A7 ____B7_ 五、發明說明（2) 潔劑或使用一低階消毒劑洗灌〇 於所有情況下，主要之化學殺菌或消毒技術包括使用 12/88%之環氧乙烷（ΕΤ0) /氫氯氟碳（HCFC)混合物、過氧 化氫（Η2 0 2 )漿、過醋酸（C2 H2 0S ) / Ha〇2漿、與蒸發相Η2 02 。最近，業經使用10/90¾之ET0/C02氣體混合物，其中對 活性殺菌物種而言，〇02爲較12/88%之£：1'0/11(^(：混合物之 HCFC爲對環境更w友善〃之稀釋劑〇 所引述最有效之殺菌技術爲12/88¾之ET0/HCFC與10/ 90?iET0/C02，當其等於正操作壓力（分別爲丨0至Upsig 及50至SOpsig)下執行時。其他已知程序爲於低於大氣壓 力下執行〇就對抗制抗障礙而言，就12/88%之£1'0/1^0? 之正壓力殺菌效力經引證於表面上爲97 %，而於管腔內只 有44β 〇所引述其他亞大氣技術之範圍還更低，於表面上 爲介於32至78%之間，而於管腔內爲介於6至35%之間〇 見 MacNeal 等人之、、Com.parison of Health Care-Based Sterilization Technologies : Safety, Efficacy, and Economics 〃 » Journal of Healthcare Safety, Comp]i-ance & Infection Control » 第1卷，第2期（1997年 12月 )〇整體言，所引述對難接近表面例如一管腔者之實際較 低殺菌效力爲由於在殺菌作用之前清潔腔洞內生物碎片之 困難，或由於在此等腔洞中出現本質上較高位準之生物負 荷〇雖然現行系統之正壓力不確保於腔洞內高階之'"消滅 〃，其最好克服腔洞對滅菌劑之穿透障礙，或面對沉重之 生物負荷或生物質〇 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） —5— illllli--- -裝 i I (請先閱讀背面之注拿項再填Γ V頁) tr. Ο ί " Α7 _____Β7_ 五、發明說明（3) 靖先閱讀背面之注意事項再^>頁： 除上述外，化學滅菌劑具高毒性•而縱使於殺菌機或 於殺菌表面上之少量殘留位準，會對操作員或病人作用爲 一刺激物〇 綜言之，現行對醫療與牙科裝置用化學殺菌之挑戰主 要爲有關對難接近表面例如一管腔者減少生物負荷所需之 嚴厲預先清潔，於整個殺菌循環中對此等*挑戰性〃表面 傳送適當位準之活性滅菌劑，快速傳送滅菌劑至此等表面 以減少循環時間之能力，及其後解除或有效分離殘留殺菌 物種將對操作員或病人之風險減至最少之能力_〇 (Β)衣物 典型上•於商業衣物清潔/乾洗之領域，從多數顧客 來之衣物爲於相同機洗循環中共同處理，使經由衣物交叉 汚染引起某些致病菌形態傳輸之風險〇習用衣物乾洗使用 之流體不具有消毒性質，而於商業乾洗中消毒並不被强調 Ο 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 對商業衣物清潔/乾洗之挑戰爲於清潔循環內（一般 少於10分鐘）在短暫之攪拌步驟內逹成致病菌消滅，而不 導致織物本身之損壞且不產生毒性廢棄物〇 (C)緻密相二氧化碳；UV輻射 緻密相二氧化碳爲一便宜且實際上無限制之自然資源 •其爲無毒性、不燃、及無煙霧產生。緻密相二氧化碳被 壓縮爲超臨界或爲亞臨界條件，以達成液狀密度，而經常 簡稱爲w液體二氧化碳〃。液體二氧化碳呈現烴溶劑之典 型溶劑性質0其性質一般使其成爲類似有機溶劑之良好清 ^紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4规格（210 X 297公aT) —6» ^363 0 1 A7 _^_B7_ 五、發明說明（4) 潔介質，而明確說，爲織物與衣物之良好乾洗介質Ο ----Ί—-ri· — 裝 *! {請先閱讀背面之注$項再頁： 美國專利第5,316,591號，授與Chao等人並讓予休斯 飛機钤司，發表以液化氣體孔蝕作用之零件清潔〇美國專 利第5,370,740號，授與Chao等人並讓予休斯飛機公司， 發表以液體二氧化碳之超音波作用對有機物質之化學分解 。美國專利第5,013,366號，授與Jacks on等人並讓予休斯 飛機公司，發表使用緻密相二氧化碳之相變，具有或不具 有UV、超音波作用、及化學氧化劑之協助，對零件之清潔 程序。美國專利第5,236,6〇2號，授與JacksonM讓予休斯 飛機公司•發表一緻密相液髖光化學程序，供以使用UV作 液體底質處理*其具有或不具有化學氧化劑》以化學變化 有毒物質成爲無毒物種。美國專利第5,068,040號以及第 5,215,592號二者，授與《^(^3〇11並_予休斯飛機公司，發 表一緻密性流體光化學程序，供以使用UV作固體底質處理. ，其具有或不具有化學氧化劑。美國專利第δ，213,619號 ，授與Jackson等人，發表使用高能量（聲頻輻射或不均 蛭濟部智慧財產局具工消f·合作社印製 匀靜電場）緻密性流體之物質清潔、殺菌、與移植之程序 0 雖然前述專利發表一般於緻密相二氧化碳內之清潔， 而明確說，以UV協助具有或不具有化學氧化劑之有機化學 破壤，以具有或不具有化學氧化劑之ϋν輻射於緻密相二氧 化碳中之消毒或殺菌則未發表〇再者，雖然於美國專利第 5,213,61 9號發表使用敏密性流體之物質清潔、殺菌、與 移植之程序，其藉由非均勻靜電場與高功率聲頻辐射供給 本紙張尺度適用中國國家摞準（CNS)A4規格（210 X 297公釐) ' -7- A7 4363〇ί ____B7_ 五、發明說明（5) 能量，需有昂貴之殺菌裝備，而更重要地，從底質移除汚 物並無效果〇 最早引用敏密性二氧化碳作爲作爲衣物乾洗應用之適 當溶劑之專利爲Maffei之美國專利第4,012，194號。其他 專利例如美國專利第5,267,455號，授與Dewees並表面上 譲與C]orox公司，及美國專利第5,467,492號，授與Chao 等人並譲與休斯飛機公司，亦引用液體二氧化碳作爲衣物 乾洗之適當介質〇再次•此等專利未能發表緻密相二氧化 碳之衣物消毒〇 _ UV光線業經證明於廣泛範園之應用有其益處，包括固 體表面、液體、空氣、與光化學程序之消毒〇使用UV光線 消毒之優點在於其使用無害之化學品控制致病菌〇譬如》 UV殺菌能量業經使用於淨化水質。介於180與3 00納米間之 UV能量斷裂微生物之DNA鏈，而防止細胞複製。無法複製 之微生物將死亡〇微生物於波長於或靠近253至254納米之 光線效應下特別脆弱，其由於此一波長與分子構造共振〇 此一共振打破有機分子之結合鍵，其依次轉變爲微生物之 細胞或基因損害〇 此一光化學破壞之主要缺點爲目標區域須在輻射視線 內以使殺菌作用發生，及而其本身對所有除相當乾淨且直 接照射之目標外爲無效果。添加暴露於UV輻射會迅即光解 離成更具活性物種之氧化物種，增加UV殺菌作用之效力》 但其未解決清潔難以接近腔洞或孔穴例如管腔者之挑戰， 或有效傳送滅菌劑至此等孔穴內之挑戰。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公楚） ---ΊΙ—J.------裝----------訂-----.---•-線 (靖先W讀背面之注意事項再ajC个頁) 經濟部智慧財產局貝工消費合作杜印製 L· 43 63 0 1 Α7 Β7 經濟部智慧財產局貝工消费合作社印製 五、發明說明（6) 所需求者爲提供單一步驟之緻密性氣體清潔程序，其 除清潔底質外，亦達成底質之消毒與殺菌，其使用簡單、 更快速、經濟、且較無毒性之技術〇本發明滿足此等需求 Ο 本發明綜述 於本文所提供爲一種新潁且改良之底質清潔、消毒、 與殺菌之程序，其大致具有上述系統之所有優點，同時克 服大部份其等之顯著缺點。更明確說，依據本發明，提供 —種程序供以從預先選定之底質移除汚染物，該目標汚染 物包括髒汚物質以及微生物〇該程序包含步驟如下： (a) 將被汚染底質放置於一清潔容器內； (b) 以液體二氧化碳接觸該被汚染底質； (c) 使底質與液體二氧化碳承受紫外線輻射·齐具有 波長於約180至300納米範圍內，其延時與强度足以產生能. 夠斷裂微生物內有機分子結合鍵之光化學反應，藉此破壞 其等之DNA而形成碎片生物汚染物； (d) 使底質與液體二氧化碳大致同時承受攪拌；及 (e) 從清潔與消毒容器移除液體二氧化碳•藉此輸送 由底質來之汚染物，包括碎片生物汚染物·使底質被清潔 、消毒及/或殺菌〇 如此，依據本發明*要被淸潔之底質於單一程序之容 器內暴露於液體二氧化碳（緻密相二氧化碳），以及紫外 線<UV)輻射與攪拌•以達成去除髒汚物質之乾淨表面以及 大髏上無微生物之消毒表面二者。以此方式，底質可以一 請先閲讀背面之注意事項再if本頁) 本紙張尺度適用中國g家標準（CNSXA4規格<210 X 297公釐〉 4 3 63 o 7 a? _ Β7___ 五、發明說明（υ 對環境友善但仍具高效果與窣率之方式，低廉地清潔與消 毒》甚至殺菌〇 尤其，於一具體形式，本發明目標爲一使用UV光線之 程序》其具有或不具有例如但不限於Η3〇2之滅菌劑，以消 毒或衛生由液體二氧化碳衣物乾洗程序處理之商業衣物， 其使用高速噴射作爲機械攪拌之裝置〇 再者，於一第二具體形式，本發明目標爲一使用緻密 相二氧化碳之程序，其於音哨或孔蝕葉片之孔蝕剪力與對 流所產生之激烈攪拌作用下，結合UV光線與例如但不限於 Η2 02之化學氧化劑，以於清潔與殺菌醫療或牙科裝置之單 —程序內達成表面之預先清潔、殺菌，及而殘留滅菌劑之 破壤〇明確說，此一具體形式强調孔蝕作用，以從表面移 除汚物並輪送離開表面，及滅菌劑被輸送至被遮離声接UV 暴露之該等表面〇 當參考以下詳述連同附圖對本發明有清楚了解，本發 明此等及許多其他特色與伴隨優點將會變得很顯然ο 簡要圖說 圖1爲施行本發明一較佳例示程序之系統概要圖，其 中衣物可以緻密相二氧化碳與UV輻射二者之處理被乾洗與 消毒：及 圖2爲施行本發明一較佳例示程序之系統概要圖，其 中醫療及/或牙科器具可以緻密相二氧化碳與UV輻射二者 之處理被清潔與殺菌。 較佳具體形式詳沭 本紙張尺度適用中國國家標準（CNSM4規格（210 X 297公釐) -10-

猜先閲讀背面之注意事項再usT 令頁) 經濟部智慧財產局貝工消费合作社印製 經濟部智慧財產局属工消费.合作社印製 ^^63 0 ] λ7 _____Β7_ 五、發明說明（8) 本發明目標爲一新穎且改良之底質清潔、消毒、與殺 菌之程序〇基本上，本發明程序使用紫外線辐射結合例如 但不限於H20a之滅菌劑破壞底質上之致病菌，而且斷裂有 機髒汚物質內之有機結合鍵，並使用液體形式之敏密相氣 體輪送由底質來之致病菌與有機碎片以及其他無機髒汚物 質0使用激烈之攪拌結合該UV辐射與H2 02，以提高該程序 之效力。激烈攪拌、UV輻射、及滅菌劑之組合爲從A挑戰 性〃表面移除髒汚與快速輸送滅菌劑至此等表面所不可或 缺〇如於本文所使用，π挑戰性表面〃之名稱霹指液體、 UV輻射、及攪拌相當難接近表面〇如此，本發明表示二已 知技術之新潁且非顯而易見之組合，以經濟、有效率、及 對環境友善方式對底質清潔、消毒，與殺菌〇 依據本發明使用之緻密相液體包含二氧化碳，g可於 不會使待清潔底質之物理或化學性質退化之溫度與壓力下 轉換成超臨界流體或液化0 緻密相二氧化碳與考慮要清潔之所有底質相容，並具 有低成本與高健康與安全評價0再者，緻密相二氧化碳爲 不燃性及與對環境友善0又，緻密相二氧化碳當暴露於本 處理程序之選用幅射時並不解離，或若其解離，其形成產 品於本處理程序爲有用且爲所需求〇 二氧化碳爲一容易液化之自然資源〇 —旦液化，其於 相當低之壓力（約600至1,040 psi或約42.2至73_lkg/cm2 )與溫和溫度.（約10'C至30’C )下提供一良好、低粘滯性 介質。此等値低於二氧化碳之臨界壓力1071 psi (75.5kg 本紙張尺度適用中關家標準酿4規格⑵Ο,您 ill;--— 4! -裝 i 塞 (請先flg讀背面之注意事項再s本頁)

V 線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印數 43630 1 A7 __B7____五、發明說明（9) /cm2)與臨界溫度32’C〇高於臨界溫度且接近或高於臨界 壓力之緻密（或壓縮）氣體相經常稱爲a超臨界流體〃 〇 本處理程序使用之輻射爲經選擇使不想要物質或汚染 物產生分解，更明確說，髒汚物質與生物汚染物內有機結 合鍵之分解。較佳幅射包含約180至300納米範圍內之紫外 線（UV)輻射，其使微生物之DNA鏈斷裂，並防止細胞複製 。明確說，已知微生物於光線波長在或靠近253至254納米 之效應下特別脆弱，由於此一波長與分子梢造共振，而造 成於暴雷時發生分子結合鍵破壞。紫外線輻射可以任何市 場上可獲得之方式產生，例如水銀弧光燈或氙閃光燈〇此 等燈之操作可爲連續式或高能量叢訊脈衝式，只要後者適 合裂解汚染物結合鍵。 要注意除消滅致病菌外，該輻射亦可改變緻密性液體 I 之分子構造與性質，以提高其清潔能力，如Jackson (上 述美國專利第5 , 068,040與5,236,6〇2號二者）所瞭解者。 暴露於UV辐射之敏密相液體之提高清潔能力爲源自光激發 作用引起所認爲之緻密相流體極性〇 有許多技術得改善紫外線輻射光解離有機分子結合鍵 之效力〇其一技術牽渉增加該室之內反射，藉由於其內部 表面上包括一反射輻射之襯墊〇藉由引進額外之內反射將 輻射散射於整個清潔容器，使底質表面暴露於更多輻射。 此一現象減低有效表面清潔對底質與輻射源距離之依賴〇 更明確說，增加氧化滅菌劑，譬如以UV照射時會解離 成更具活性游離基之H2 02，結合激烈之流髄攪拌，例如由 請先閲讀背面之注意事項再V頁： -·裝 訂· ·.·線- 本紙張尺度適用令國國家標準<CNS)A4規格（2〗0 X 297公釐〉 -12» ^^^3 0 J Α7 _Β7_._ 五、發明說明（10) 孔蝕葉片或音哨，將輸送此等活性物種進入被遮離UV直接 暴露之孔穴與裂縫內〇如此，於UV陰影處、制抗接近表面 上，經由暴露於滅菌劑（如由UV所活化並由攪拌所傳送） 而出現致病菌之阻礙作用〇 如此，施行本發明使用之紫外線輻射直接消滅與底質 關聯之致病菌，並間接活化完成殺菌之滅菌劑，且藉此以 光激發提高緻密相液體之清潔能力0此外，本發明光分解 作用對較大有機與無機分子逹成尺寸之減小，其等***成 較小碎片•其比較大分子更易媒合或懸浮於緻密相流體ο 因此，除消滅致病菌與光激發緻密相流體外，藉由增加髒 汚之媒合與懸浮於緻密性流體，本發明之光分解作用減少 表面清潔時間〇 當結合紫外線輻射暴晒時，敏密相流體亦可作多目的

I 使用，例如作爲一有效之輻射傳輸介質、一清潔溶劑、與 一廢棄物載體〇經搅拌之緻密相流體浸泡該底質表面，並 溶解或懸浮各汚物，包括被光分解或化學（當出現滅菌劑 時）解離及而被消滅之生物汚染物，然後該緻密相流體懸 浮並輸送分解之產物以及其他溶解或攪拌移出之汚物，造 成表面旣清潔又殺菌〇 如此》本發明程序同時提供淸潔步驟與消毒及殺菌步 驟二者，此於上述舊法之處理程序爲以分離步驟進行0激 烈攪拌之緻密相流體與UV輻射及例如02之滅菌劑一起作 用達成底質之淸潔與消毒及/或殺菌二者0 本發明程序可用以清潔、消毒、及殺菌各種物質形成 本紙張尺度適用中國國家標準（CNSM4規格(210 X 297公^ ) -13- (請先閲讀背面之法意事項再sir. 令頁) 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 "43e3〇l_^_ 五、發明說明（11) 之多種底質〇可由本發明程序移除汚物之典型底質包括但 不限於金藺、織物、纖維素、橡膠、陶瓷、碳、玻璃、聚 合材料與其他有機或無機化合物形成之底質。此外，該底 質可爲微粒物質或其他細粒物質之形式〇該底質亦可包含 水或其他廢棄物質用之液體載體〇本發明程序尤其適合並 預期供清潔與消毒/殺菌衣物與其他織物以及醫療與牙科 器具〇 ， 依據本發明程序無機與有機汚物可同時被移除。有機 汚物吸收UV輻射引起結合鍵之斷裂，而無機物胃經由於緻 密相介質之媒合作用或流體化被移除〇 於本發明一第一具體形式，被移除之不想要物質包含 例如衣物與織物或醫療及牙科器具之底質表面上之汚染物 ，例如碳氫化合物物質或生物物質。於另一相關具體形式 % ，被移除與破壞之不想要物質包含懸浮於液體co2介質之. 致病菌或溶解性有機汚物。 現翻至圖說，其中相同之參考號碼指示相同之元件， 一用以施行本發明之示例性清潔與消毒系統圖於圖1〇 明 確說，圖1所述系統10爲一緻密相氣體之衣物乾洗系統10 ，其使用紫外線輻射達成衣物與再循環流體之消毒〇該裝 置之各部份爲習用者，而業巳於他處揭示〇雖然該裝置之 明確細節不於本文說明，相信業界技術熟練人員可使用本 發明之敎導建造適當之裝置施行本發明程序〇 如圖1所示，施行本發明使用之示例性清潔與殺菌系 統包括一氣體供給源，具有由控制溫度與壓力之已知方法 本紙張尺度適用中國0家標準（CNS)A4規格（210«297公蜚） -14- illMli4lli —--裝 i — (請先閱讀背面之注意事項再βίΓ I頁) 訂· .*線. 經濟部智慧財產局員工消费合作杜印製 43β3 ο ; Α7 ______Β7_______ 五、發明說明（12) 形成之緻密性氣體。液態緻密相氣體以譬如約915psi與25 t：儲存於儲存容器12〇儲存容器12爲習用者，且包含任何 可於要求之高壓力下包容緻密相氣體之材料〇 圖1描述一清潔室14，其配備有適合施行本發明使用 之蓋14ao衣物爲放置於於清潔室14內之多孔清潔籃16， 蓋14a被關閉，而該室被加壓〇液體二氧化碳由一泵18從 儲存容器12被引入室I4，其經由一組高速流體噴射岐管20 ， 而開始衣物負載之可反轉攙拌，如以上美國專利第 5, 467,492號所述，當衣物被加速，且跨過多孔清潔籃16 之週邊清潔區，汚物從衣物被排出，並從該籃進入籃壁與 清潔室壁間之區22，然後離開清潔室14。於此一攪拌步驟 期間，於一或多個週邊之籃區域，衣物被暴露於例如一水 銀燈之UV輻射源24之適當强度UV輻射，使引起殺菌/消毒 〇該流體於一閉合迴路內再循環，其經一綿屑捕捉裝置2 6 與一組過濂器28,用以移除不溶解性微粒〇再循環流體亦 可於再循環迴路內之選擇性位置暴露於UV光線，例如於30 所橒示者，最好爲於泵1S之泵入口前。該UV暴露之發生可 單獨或可結合化學氧化劑例如過氧化氫，其注入再循環迴 路內，方式爲使再循環液體二氧化碳促進其分散，即於泵 放流口處32〇於清潔/攪拌/消毒步驟結束時》流體被排 回儲存容器12內。氣態C02經由一壓縮機34回收回到儲存 容器12內，並由一冷卻器36a/凝結器36b再凝結成液體。 系統1〇之其他元件包括一蒸餾器38,用以蒸餾被溶解 之汚物與用過之滅菌劑，一泵42,以新鮮液體C02再補充 本紙張尺度適用中國躅家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -15 — 請先閲讀背面之注項再 V頁) 經濟部智慧財產局員工消t合作杜印製 4 3 63〇ι ' A7 _B7_ 五、發明說明（is) 儲存槽12,與一滅菌劑泵40,典型上置於或靠近於主要泵 18之入口，促使滅菌劑分散於主要液體C02介質。此外， 必要時，可使用一加熱器44以加熱C02 〇 於衣物乾洗/消毒，典型之處理溫度（於清潔室14內 )爲低於32X3，而壓力爲低於1071pSi之臨界壓力〇 要被清潔物品之典型暴露時間將依要被清潔底質之性 質、髒汚程度等而變化〇然而，當對織物作業時，典型暴 露於緻密相氣體之時間爲介於約5至10分鐘之間，而典型 暴露於紫外線輻射之時間爲於約5至10分鐘之範圍內。然 而，某些底質例如醫院衣物會需要稍微較長時間之攪拌與 UV暴晒。 於室14內之液體懸浮介質即緻密相流體可包含添加劑 ，例如增强清潔程序之緻密相氣體氧化劑〇氧化劑，被UV 辐射光解離，結果爲光解離物種增强與汚物及致病菌之反 應，並提高其等之移除或破壞〇可使用之添加劑範例包括 氧化氣體例如臭氧，及氧化劑例如過氧化氫〇然而，本發 明不限於此等特定添加劑〇 過氧化氫爲使用於本發明程序之較佳反應劑，而最好 使用於圖1所述之衣物乾洗系統〇 過氧化氫可光解離成氫 氧基與遇氧基，其與汚物反應而形成無害之二氧化碳與水 之副產物◦如此，過氧化氫提高緻密相二氧化碳之清潔品 質，而對程序不添加毒性•並提供作用爲生物殺滅劑之增 加優點〇此外，不像二氧化碳，過氧化氫具有大偶極子與 低介電强度〇因此，變化比例之二氧化碳與過氧化氫混合 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS>A4規格（210 X 297公釐） -16- — — — — — — — —— * I I 請先閱讀背面之注項再iiC .41) -ST· 線· 經濟部智.¾財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 43^3〇 7 A7 _[_B7 _ 五、發明說明（14) 物可具有廣泛範圍之氫結合鍵、極性、與偶極能童助益， 因此可提供廣泛變化之溶解度化學性質0 現翻至圖2，其描述一依據本發明之零件淸潔、消毒 、與殺菌系統10’，而尤其考慮醫療與牙科器具之零件〇 於此一具體形式，零件本身典型上爲靜止，以防止損害零 件，且由於使用激烈之攪拌，典型上需有零件固定架或托 盤（圖上未顯示）〇清潔所需之激烈攪拌及甚至於殺菌/ 消毒所需化學氧化劑之输送與分佈爲由激烈之剪力孔蝕作 用例如超音波轉換器、變輻桿、孔蝕葉片、或實哨所提供 〇使用剪力孔蝕作用結合敏密相氣體清潔於別處揭示•，詳 見譬如以上之美國專利第5,316,501 〇圖2說明一示例性緻 密相二氧化碳之零件淸潔系統，其亦具體化本發明零件消 毒/殺菌程序，其使用孔蝕作用、零件之UV輻射、g流體 與化學氧化劑〇 一典型之緻密相二氧化碳零件清潔與消毒程序爲如下 :零件爲放置於清潔室46，而蓋46a爲關閉，且該室被加 壓。液體二氧化碳由一壓縮器50從儲存槽48引入室46內。 一化學氧化劑（例如但不限於過氧化氫或臭氧）最好位於 流體入口路徑52,爲連同液體二氧化碳介質引入室46內。 於室46內使用一孔蝕圓盤54,而該圓盤54爲連同紫外線輻 射源5 6被起動，後者於圖2所描述系統10’爲包含於室46本 身內，藉此促成要暴晒零件之照射〇 孔蝕圓盤54之攪拌爲持嫌一預定時間，典型爲範圍約 5至10分鐘內之期間〇 其後淸潔流體從室46被排至一蒸餾 « n H ^1 ^ΙΊ1 41 n n I n I - n (請先閱讀背面之i項再h本頁) 訂· !線· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297 > κι 4363〇 1 B7_ 五、發明說明（15) 請先Μ讀背面之注意事項再^拳頁) 器58,並蒸餾回傭存槽46,而由冷卻/凝結器60再凝結爲 液體狀態〇孔蝕作用之期間基本上爲與UV暴露之期間爲相 同，其爲由EPA準則所導出，如參考EPA之都市廢水消毒設 計手冊〇 典型之二氧化碳程序處理溫度爲低於32¾之臨界溫度 ，而典型之程序處理壓力爲低於107 lpsi，使該清潔介質 爲於液體形式。 · 所需之處理參數·即達成所要清潔與殺菌位準所需之 氣體種類與氣體混合比、溫度、與壓力*爲與汚染物性質 與程度及被處理物質之構造有關〇此等參數可使用以上所 指述EPA設計手冊所提供之EPA準則來推估，使用其所採用 之UV密度方法。 絰濟部智慧財產局員工"费合作社印製 圖1與2分別所示之清潔容器14、46只爲示例性，而可 使用其他可能之清潔容器構造以施行本發明之程序〇譬如 ，若使用相變化時，可使用多種外部與內部之加熱與冷卻 元件，提供所需之溫度控制，完成緻密性流體於流體與超 臨界流體狀態間之該等相變化。又，可使用於清潔室14、 46內納有產生孔蝕作用之多種攪拌方法與具紫外線輻射特 色之清潔容器〇 如此，業經揭示一底質清潔、消毒、與殺菌之改良程 序〇業界技術熟練人員將迅即明瞭可對顯著特性做成各種 變化與修改，而不脫離本發明精神，而所有此等變化與修 改視爲賜於所附申請專利範圔所界定之本發明範圍內0 本紙張尺度適用中因囷家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -18- 4363 〇 Α7 Β7 五、發明说明（a) 圖式元件符號說明

經濟部中央樣準局員工消費合作社印聚 10、10’ ：系統 12 :儲存容器 14、46 :清潔室 14a、46a.:蓋 16 :多孔淸潔籃 18、40、42 :泵 2〇 :噴射岐管 ' 22 :區 24、56 :紫外線（UV)輻射源 26 :綿屑捕捉裝置 28 :過濾器 32 :泵放流口處 34、50 :壓縮機 36a :冷卻器 36b :凝結器 38、58 :蒸餾器 44 :加熱器 48 :儲存槽 52 :流體入口路徑 54 :孔餘圓盤 6〇 :冷卻/凝結器 (請先閲讀背面之注意事項再填苒本肓) 7— 裝· -訂 線 本紙張尺度適用中國國家標隼（CNS ) A4規格（210X297公釐）

Claims (1)

1. A8B8C8D8 4363 CM 六、申請專利範圍 1. 一種從預先選定底質移除汚染物之程序•所述汚染 物包括髒汚物質與含有DNA形式有機分子結合鍵之微生物 ，所述程序包含步驟爲： (a) 將含有所述汚染物之所述底質放置於一清潔容器 • . f (b) 以液體形式之緻密相二氧化碳接觸含有所述汚染 物之所述底質； ， J—Λ*' (C)使所述底質與所述緻密相二氧化碳承受波長於約 ISO至300納米範圍內之紫外線輻射二其延時與驿度足以產 生能夠斷裂所述有機分子結合鍵之光化學反應，藉此破壤 所述DNA而形成碎片生物汚染物 (<i)實質上同時使至少所述緻密相二氧化碳承受搅拌 •，及 « (e)將所述緻密相二氧化碳從所述清潔與消毒容器移 除，而藉此輸送由所述底質來之所述汚染物，包括所述碎 片生物汚染物，使所述底質清潔且消毒9 2 ·如申請專利範圍第1項之程序，其中所述底質包含 一物質，其由金屬、織物、纖維素、橡膠、陶瓷、碳、玻 璃、與聚合材料所組成之群組中選出£ 3,如申誚專利範圍第2項之程序，其中所述底質包含 一物件I其由衣物與醫療器具所組成之群組中選出。 4 .如申請專利範圍第3項之程巧，其中所述物件爲所 述衣物*而所述攬拌之進行爲將所述緻密相二氧化碳引入 所述容器，並機械攪拌所述衣物與所述緻密相二氧化碳， 本紙張尺度適用中® g家棍準（CNS)A4規格（210 X 297公赛) 一 -n 4— *ϋ' n n n n I n (請先閱讀背面之注意事項再私頁) I. I,-線. 經濟部智慧財產局貝工消費合作杜印製 43$3〇1 I D8 六、申請專利範圍 藉此消毒所述衣物〇 請先閲讀背面之注意事項再ϊίΓ I頁) 5. 如申請專利範圍第4項之程序，其中所述機械攪拌 之進行爲以一組高速流體噴射歧管，以機械攪拌所述衣物 與所述緻密相二氧化碳〇 6. 如申請專利範圍第3項之程序，其中所述物件爲所 述醫療器具，而所述攬拌之進行爲使所述緻密相二氧化碳 承受孔蝕作用，藉此將所述醫療器具殺菌〇 7 ·如申請專利範園第6項之程序j 其中所述扎蝕作用 之產生爲藉由一裝置J其由超音波轉換器、變_桿、孔蝕 葉片、與音哨所組成之群組中選出〇 8 .如申請專利範圍第1項之程序％其中所述辐射具有 波長於約2 53至254納米範圍內。 9 .如申請專利範園第1項之程序其中步驟（b ) _ —步 包含以一可與所述汚染物反應之反應劑接觸所述底質，藉 此提高所述汚染物從所述底質之移除〇 經濟部智慧財產局貝工消f合作社印製 10 .如申請專利範圍第9項之程序，其中所述反應劑爲 一氧化劑，其由含氧化合物與含氫化合物所組成之群組中 選出〇 11 .如申誚專利範圔第10項之程序，其中所述反應劑爲 由遇氧化氫與臭氧所組成之群組中選出〇 12. 如申請專利範圍第11項之程序^其中所述過氧化氫 於導入清潔容器之前與所述緻密相氣體混合；〇 13. 如申請專利範圍第1項之程序，其進一步包含於步 驟<e)之後，從所述清潔容器移除含有所述汚染物之所述 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4规格<210 X 297公釐） -20- r， β3〇 Α8 Π8 C8 D8 六、申請專利範圍 緻密相二氧化碳，並將清潔之緻密相二氧化碳加入所述清 潔容器，同時維持所述清潔容器之壓力〇 I4·如申請專利範圔第1項之程序，其中所述生物汚染 物爲由細菌與芽孢所組成之群組中選出。 [n n Jr I t I 1 · n » {請先閱讀背面之注意事項再h本頁) 訂-----線 經濟部智慧財產局員工消费合作杜印製 ....... — ... _| 1ττ· 本紙張尺度適用t國國家標準（CNS)A4規袼（210 X 297公釐）