TW384532B - A lead frame with lead-securing tape bonded to the inner lead sections of plural leads and a manufacturing method - Google Patents
A lead frame with lead-securing tape bonded to the inner lead sections of plural leads and a manufacturing method Download PDFInfo
- Publication number
- TW384532B TW384532B TW085100884A TW85100884A TW384532B TW 384532 B TW384532 B TW 384532B TW 085100884 A TW085100884 A TW 085100884A TW 85100884 A TW85100884 A TW 85100884A TW 384532 B TW384532 B TW 384532B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- lead
- lead frame
- fixing strip
- leads
- island
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49558—Insulating layers on lead frames, e.g. bridging members
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
A7 B7 五、發明説明(,) 發明背晉 本發明係關於一種引線框(1 e a d f r a m e )及其製造方法 ,尤其是該引線框具有模造(1 e a d - f i x i n g t a p e )接到内 引線之末端區(tip sections)以遊免引線變形,且使用 在樹脂封裝半導體元件,及製造方法。 由橫造封裝之半導體元件(此後簡稱·模造半導體元件) 通常是由下面之方法製造。一半導體晶片被模具接合 (d i e - b ο n d e d )到一島形引線框,然後在半導體晶片上之焊 墊(P a d s )和具有諸如微细金線之結合線之引線框間建立 一相互連接的關係。在利用移轉模造之封裝組合之後, • 詷整引線框,且形成外引線。 形成之模造半導體元件的X -射線檢查,如前述顯示結 合線之掠過(sweeping)已經或可能在結合線附近造成短 路。相信這是引線框或結合線變形的結果,係由於在製 造過程中,樹脂之運送或流動所造成的擾動。由於最近 之趨勢係朝向較窄的間距和較長的必需導線以增加引線 數目,结果導致如此不良模式之頻率増加。 發明槪沭 經濟部中央橾準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 因此,本發明之目的係提供一種改良式引線框之製造 方法其在緊鄰之結合線中不會短路,Μ及一改良式拉線 架。 根據本發明之引線框之製造方法,其步驟包含: 準備一引線框基座,配裝有一藉由島支撐架支撐之島 U s 1 a n d )、多數之内引線具備末端區且位在該島之附近 -3- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 五、發明説明( A7 B7 線前 引接 内連 一 區 及該 M, » η 區10 近ct 附se 的 S 島in lJ 之 述 前 {EH d 伸ea 延 I 地er 狀nn 射(i 放區 及接 區連 區 端 末 之 線 引 内 之 數 多 述 前部 ,端 定末 固之 後線 然引 線内 弓之 内數 之多 數述 多前 述於 前位 .. r κϋ 至 俱 接内 黏之 條 條 定定 固固 線線 引引 將之 述
In之 ο述 内前 向自 分 及 以 處 區 接 連 線 引 内 之 述 前 去 移 座 基 框 線 及 區 近 附 之. 島 該 在 位 係 線 • · ·, 含鳥内 包之之 框撐數 線支多 引架之 之撐區 明支端 發島末 本由有 據藉具 根 -- 然 線 引 內 .之 及數 Μ多 ;述 區前 近接 附黏 的且 島條 之定 述固 前線 自弓 伸置 延放 地越 狀跨 射 I 放 内 之 數 多 述 前 於 位 側 内 • η 之 2 條ΠΙ-定1Π1 固0. 線内 引向 之朝 述分 前部 ,端 之末 定之 固線 後引 處 I Π 内 1 接ο 黏向 條分 定 部 固端 線末 引之 備線 具引 框内 線於 引位 之係 造側 製内 明之 發條 本該 據 Κ 根所 為 , 因線 具 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 切 Μ 用 使 被 '可 避 可 此 因 條 定 1Θ固 d線 S 丨 η 弓 t 到 ;觸 接 用 不 模而 割, 切區 一 接 且連 ,線 處引 nlm內 -2開
U 性間 °mi 3J ¾期 有造 具模 用或 線送 引運 内之 和框 條線 定引 固在 線 , 引形 在情 -的 外定 此固 ο 物 開著 剝黏 被介 其中 免之 由 〇 會裂 能碎 可物 力著 外黏 的免 到避 受此 所如 面 , 上收 其吸 在而 且形 ,變 動性 擾彈 成之 造身 可本 力物 外著 > 黏 明 說000 附 的 巨 之 他 其 和 述 前 之 明 發 本 明 說 之 圖 附 相 述 下 從 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(士) 、特性和優點將會更清楚,其中: 第1(a)圖為根據習用技術之引線框的平面圖,而第1(b)圖 則為第1(a)圖取線B - B ’之橫截面圖; 第2圖為一平面圖,說明根據習用技術之引線框的製造 方法; 第3圖係另一根據習用技術之引線框的平面圖,說明其 製造方法; 第4(a)圖為根據本發明第一實施例之引線框的平面圖, 而第4(b)圖則為第4(b)圖取線A-A'之横截面_ ; 第5圖為說明根據本發明第一實施例之引線框製造方法 的平面Η ; 第6圖為說明根據本發明第一實施例之引線框製造方法 之另一平_面圖; 第7圖為另外之平面圖,說明根據本發明第一實施例之 引線框製造方法;以及 第8圖為說明根據本發明第二實施例之引線框製造方法 的平面圖。 龄住實施例詳沭 在說明本發明之實施例之前,先將習用技術參考附圖 作詳细地說明。 如第1(a)圖和第1(b)圖中所示,由”合金4 2 ”,C u材料或類 似材料形成之引線框包含一島5 ,其四個角落由島支撐 架支撑且引線3從引線框區延伸至島5 。該引線3包含 受到接線結合之内引線1 Μ及將拉出封裝體(P a c k a g e ) -5- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2!OX297公釐) ------^---^---^-- (請先閱讀背面之注意事項再故寫本頁) ,丁 -° 餐 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(+ ) 之外引線2 ,而内引線1和外引線2用堤棒(dam-bars) 4彼此相互連接。 各內引線1之表面具有一電鍍層8形成於其上,且引 線固定條1 0 c由聚亞醯胺(Ρ 〇 1 y i m i d e )樹脂或類似物構 成,為了要克眼前述習用技術之缺點,用由熱硬化樹脂 構成之黏著物1 1 b ,將其黏接到内引線1之遠側部分。 此種用於模造半導體元件之習用技術的引線框之型式 係K下面之方法製造。 如圖2中之所示,一引線框基座9a配裝有與堤棒4連 接之引線3與一由島支撐架6支撐之島5 ,該島支撑架 係由蝕刻或壓擠一由”合金4 2 ”,C u材料或類似材料構成 之引線框基座而形成。此處,引線3具有内引線1和外 引線2 。在各側的每一個內引線1之末端區係與內引線 連接區7連接,因此,為了增加接線結合至內引線1之 可靠度,藉由選擇的電鍍,將電鍍層8形成在内引線1 之期望位置上。此處,電鍍通常係鍍以Ag (銀),最大沉 積厚度為15w米(微米)。 其後,如第3圖中之所示,使用由熱硬化樹脂組成之中 介黏著物將引線固定條1 〇 c '之周圍矩形條黏接到包含鍍 有電鍍曆8之內引線連接區7之內引線1之末端區。 然後,包含内引線連接區7之部分内引線1和部分引 線固定條1 0 c與切割模具同時沿著用二點式鏈線所指 示之切割線c用壓斷方式切開,K形成如第1(a)圖和第1 (b)圖所示之引線框。 -6 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 一---^----裝-- (請先閲讀背面之注意事項再4:寫本頁) 訂 € A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明( Γ ) 1 1 就 此 而 δ冊 t 具 有 絕 緣 條 連 接 引 線 框 末 端 部 分 之 引 線 框 1 ί 是 廣 為 人 知 的 〇 例 如 > 曰 本 專 利 公 報 第 昭 和 64 -2 7 2 3 6 號 1 [ 發 表 —· 種 具 有 絕 緣 條 之 引 線 框 黏 著 位 在 從 用 K結合接線 /<—S 請 1 1 之 末 端 l〇H 向 内 之 引 線 框 部 分 1 而 且 絕 緣 條 之 末 端 區 係 位 閲 1 I 讀 1 | 於 島 和 引 線 框 之 間 〇 曰 本 專 利 公 報 第 平 成 3 - 1 2 4 0 5 5號發 背 1 之 1 表 一 具 有 絕 緣 條 之 引 線 框 黏 著 内 引 線 之 末 端 區 下 側 〇 該 注 音 1 絕 緣 條 具 有 —- 熱 硬 化 黏 著 物 其 厚 度 為 各 內 引 線 厚 度 之 事 項 I 号, 1 | 三 倍 或 更 多 且 黏 著 Μ 保 證 在 引 線 之 間 具 備 熱 硬 化 黏 著 填 | 馬 本 裝 物 之 間 隔 0 頁 1 1 根 據 前 述 且 顯 示 在 圖 1 ( a )和 圖 1 (b)之 習 手 技 術 當 内 1 1 引 線 連 接 區 7 切 開 的 同 時 引 線 連 接 1¾ 10 C 和 黏 著 物 也 [ I 一 起 被 壓 斷 Ο 因 為 引 線 框 Λ 引 線 固 定 條 10 C 和 黏 著 物 都 I 1 是 用 不 同 的 材 料 製 作 的 所 Μ 要 順 利 地 切 割 它 們 是 困 難 it I 的 1 在 引 線 固 定 條 10 C 焊 接 到 引 線 框 右 側 的 情 形 下 ( 該 1 | 側 乃 是 安 裝 半 導 體 晶 片 ) 尤 其 是 引 線 固 定 條 10 C 有 剝 1 1 .落 的 傾 向 時 » 因 其 在 切 割 之 後 > 於 模 具. 退 回 時 與 之 摩 1 擦 0 當 引 線 固 定 條 1 0 C 剝 落 時 > 因 黏 接 引 線 固 定 條 10 C m I .所 造 成 之 影 響 1 使 内 引 線 1 受 到 損 害 9 如 此 不 僅 僅 造 成 1 1 諸 如 內 引 線 1 變形或結合線短路這樣的麻煩 J 遷 造 成 因 I I 引 線 固 定 條 10 C 剝 落 f 妨 礙 焊 接 工 具 的 移 動 〇 I I 為 了 克 服 此 問 題 可 提 議 在 内 引 線 連 接 區 7 切 開 且 移 1 1 去 之 後 才 黏 接 引 線 固 定 條 1 0 C * 但 是 > 在 此 情 形 下 i 1 1 在 修 整 過 之 引 線 框 運 送 和 操 作 期 間 所 發 生 的 擾 動 可 能 造 ί 1 成 內 引 線 1 形 » 且可造成諸如不易黏接引 線 固 定 條 1 0c -7 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明(έ ) Μ及結合線短路這樣的麻煩。根據前述之習用技術,因 為引線固定條1 0 c與諸如固定時會硬化的熱硬化樹脂之 類的黏著物黏接,由於在運送等等會發生擾動使黏著物 產生碎裂,也會造成引線固定條1 〇 c產生剝落。 如發表在日本專利公報第昭和64-2 7 236號之形態,其 中固定條延伸至内引線的末端區,產生一問題,該問題 為樹脂被阻止流入在内引線之末端區和島之間的空隙。 雖然該問題的可靠解決方法沿著内引線末端區加一固定 條,但是目前使用物所使用之固定條,其最大使用精確 度只有± 0 . 1 hi m程度,因此,它們沿著末端所加之固定 條造成許多缺點的引線框其係具有延伸至内引線末端之 固定條Μ阻止樹脂之流動,如上所述。 現將參考附圖說明本發明之第一實施例。 觀察第4(a)圖和第4(b)圖,一由”合金4 2 ”,C u材料或類似 材料形成之引線框9包含在其四個角落用島支撐架6支 撐之一島5和從該引線框內延伸到該島5之引線3 。該 等引線3包含以接線結合之內引線1 Κ及將引線出封裝 外之外引線2 ,而内引線1和外引線2用堤棒4彼此相 互連接,該堤棒係防止已用Μ模造之樹脂漏出。每一個 內引線1之末端區表面都有一電鍍層8形成於其上,而 且引線固定條1 0 a用一平均厚度約2 0 w m之黏著曆11 a黏 接到內引線1之遠側區。' 在此狀態,引皞固定條1 0 a之内側黏接在從內引線1 之末端區向内0.3mm的位置。因為目前使用的固定條使 _ 8 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) A7 B7 五、發明説明(7 ) 用物有能力使最大精確度為O.lnim之程度之引線固定條 ,所Μ引線固定條1 〇 a之内側與內引線末端區之間的距 離X必須設為0.1mm或更大。在引線固定條10a之内側 位在從内引線1之末端區向內大於2mni的位置情形下, 使月手引線固定條1 0 a變成沒用了,因為,當受到模造 之長度大於2mra時,結:合線可能會掠過内引線1末端區 之非固定部分。因此,推荐用内引線1之末端區和引線 固定條10a内側之間的距離X設為之方法, 將引線固定條1 0 a黏接至内引線1 。 引線固定條1 0 a以諸如聚亞醯胺之類的熱硬化樹脂條 、像聚丙稀(ρ 〇 1 y p r 〇 p y 1 e n e )之類的熱塑性樹脂條或像 丙輝腈(acrylonitrile)、丁二烯(butadiene)或苯乙鋪 s t y r e n e )熱塑性樹脂之類分散的橡膠材料之合成樹脂 材料條所構成。此外,可用之黏著物1 1 a包含一由分散 橡膠材料,像腈類(n i t r i 1 e )、丁二烯或橡膠,為由酚 (P h e η ο 1 )樹脂或類M物組成之熱硬化材料所調製之合成 材料,而且該黏著物包含壓克力(acrylic)、熱塑性樹 脂材料,且固定時會有彈性。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 根據本發明顯示在第4(a)圖和第4(b)圖之第一實施例,現 在將參考第5圖到第7圖說明關於引線框之製造方法。 首先,如第5圖所示,一引線框基座9 a包含與堤棒4連 接且具有内引線1和外引線2之引線3 ,與一藉蝕刻或 壓斷一由”合金42”,Cu材料或類似物構成之引線框基座 材料所形成之島支撐架6支撐之島5 。此處,在每個內 -9- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS )八4規格(210X297公釐) hi B7 五、發明説明(友) 引線1之末端區各側都與内引線連接區7連接。 其次,如第6圖中所示,為了提升在内引線和半導體晶 片上之焊墊間線結合的可靠度,位在島5附近處之内引 線1之期望位置鍍K 一電鍍層8 。此處,通常是鍍Ag, 最大沉積厚度為15ϋ m。 其後,前面所提供之引線固定條起始材料,具有一固 定時會有彈性能力之黏著物,其用一模具或類似物切 成設定形式以形成引線固定條1 〇 a 。然後,該條1 0 a用 一條狀使用物黏接到引線框基座9a之内引線1 ,如第7圖 所示,接著將内引線1用壓斷切在其末端區,Μ提供一 根據本實施例2顯示在第4(a)圖和第4(b)圖i中之引線框。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 關於提供在内引線1上之電鍍區,因為要結合結合線 跨在整個引線固定條l〇a上,所Μ完成的電鍍區至少要 朝向堤棒4横過引線固定條1 0 a的區域。又,關於被使 用之引線固定條1 0 a的邊緣,該條1 0 a寧可使用在放置 於島5上之半導體元件的邊緣,而不干P到半導體元件 在組合設備内組合時等等之蓮送。因為有黏著物提供之 引線固定條起始材料是用模具或類似物壓成期望之形 式,因此引線固定條1 0 a的寬度寧可設計成大於引線固 定條起始材料之最小的厚度。 隨著該方法之引線框的形成,當内引線連接區7切開 時,因為引線固定條1 0 a是位在從内引線切割處向内之 位置,所以切割模具不會接觸而造成引線固定條1 〇 a 的剝落。此外,因為使用於黏接引線固定條1 〇 a之黏著 -10- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210><297公釐) A7 B7 五、發明説明(9 ) 物由一種固定時具有彈性之材料構成,、所Μ黏著物本身 有能力吸收可能由於受到引線框運送時所產生之擾動這 樣的外力,因此,可遊免黏著物的碎裂。 本發明之第二實施例將參考第8圖說明。在圖中,對應 於第一實施例相同之部分使用相似的參考數字,因此將 說明省略。根據本發明,引線固定條1 〇 b僅僅黏接靠近 角落之島支撐架6位置的内引線1 ,而沒有黏接位在邊 緣中心的內引線11。通常,在角落的内引線和結合線的 長度大於邊緣中心的内引線,而尉於引線之變形和接線 之短路更敏感。基於此原因,根據本實施例,只有在角 落的內引線1用引線固定條1 〇 b固定。因為只有在指示 的直域,內引線才使用該引線固定條,所Μ本實施例有 降低引線固定條成本之功效。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 雖然前面之說明只針對較佳實施例,但是'本發明並不 侷限於那些實施例,而且修正過之變化例可能在所附申 請專利範圍之範圍内。例如,根據實施例,雖然前面所 說明的引線框具有堤棒,但是本發明可能使用沒有堤棒 之引線框,且具有堤棒之引線框由樹脂或類似物構成, 不同於引線框基座之材料。 -11- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α·4規格(210Χ297公釐) A7 B7 五、發明説明(丨£?) 符號之說明 1 內引線 2 外引線 4 堤棒 5 島 6 島支撐架 7 內引線連接區 9 引線框 10c 引線固定條 lib 黏著物 (請先閱讀背面之注意事項再广^本頁) •考 、τ 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 -12- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)
Claims (1)
- A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 第85 100884號「具接合至多數引線內引線區之引線固定條 之引線框及製造方法」專利案 (88年6月25修正) 六、申請專利範圍: 1. 一種引線框之製造方法,其步驟具備: ⑴具有由吊銷所支撐之島;以及從島之周邊以放射狀延 伸的複數之引線,在該等引線之各個內引線前端部, 形成由內引線連結部所連接的引線框引線架之步驟: ⑵將各個內引線,在其.內引線結合部內側所連結的引線 固定條,從該引線固定條之內側部至內引線之預定切 斷部的距離,設定爲超過引線固定條之黏著精度範圍 ,來黏接之步驟;以及 ⑶在內引線將其前部切斷,從引線框引線架分離引線框 連結部之步驟》 2. 如申請專利範圍第1項之引線框之製造方法,其中在第 (1)之步驟與第(2)步驟之間將引線之內引線施加電鍍。 3. —種引線框,係由申請專利範圍第1項之方法所製造者 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 (請先閲讀背面之注意事項再填?冬頁) 4.如申請專利範圍第3項之引線框,其中該引線固定條, 係接著於硬化時具有彈性的黏著物。 5·如申請專利範圍第3項之引線框,其中該引線固定條, 係接著於與島之半導體元件之搭載面同側處。 6.如申請專利範圍第3項之引線框,其中該內引線在包括 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 第85 100884號「具接合至多數引線內引線區之引線固定條 之引線框及製造方法」專利案 (88年6月25修正) 六、申請專利範圍: 1. 一種引線框之製造方法,其步驟具備: ⑴具有由吊銷所支撐之島;以及從島之周邊以放射狀延 伸的複數之引線,在該等引線之各個內引線前端部, 形成由內引線連結部所連接的引線框引線架之步驟: ⑵將各個內引線,在其.內引線結合部內側所連結的引線 固定條,從該引線固定條之內側部至內引線之預定切 斷部的距離,設定爲超過引線固定條之黏著精度範圍 ,來黏接之步驟;以及 ⑶在內引線將其前部切斷,從引線框引線架分離引線框 連結部之步驟》 2. 如申請專利範圍第1項之引線框之製造方法,其中在第 (1)之步驟與第(2)步驟之間將引線之內引線施加電鍍。 3. —種引線框,係由申請專利範圍第1項之方法所製造者 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 (請先閲讀背面之注意事項再填?冬頁) 4.如申請專利範圍第3項之引線框,其中該引線固定條, 係接著於硬化時具有彈性的黏著物。 5·如申請專利範圍第3項之引線框,其中該引線固定條, 係接著於與島之半導體元件之搭載面同側處。 6.如申請專利範圍第3項之引線框,其中該內引線在包括 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 引線固定條接著部分之外側部分,形成有電鍍層。 7.如申請專利範圍第3項之引線框,其中該引線固定條係 只接著於角落部。 I--------裝-- (請先閲讀背面之注意事項再填f 4頁) 銶· 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) rff 第7 A圖 第f B圖2 -3 • 4 •5 5 9α ]□□□□[第2圖 9α / ]□□□□[第.3圖 ο$ 3 ia Λ·_;^ 3' 3 圖 Af4α 1¾ B 4第5 §84532第S圖 ]□□□□[S84532 9α第7圖 384532 9 10b
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7028920A JP2663897B2 (ja) | 1995-01-26 | 1995-01-26 | リードフレームおよびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW384532B true TW384532B (en) | 2000-03-11 |
Family
ID=12261843
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW085100884A TW384532B (en) | 1995-01-26 | 1996-01-25 | A lead frame with lead-securing tape bonded to the inner lead sections of plural leads and a manufacturing method |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6043108A (zh) |
JP (1) | JP2663897B2 (zh) |
KR (1) | KR100236575B1 (zh) |
TW (1) | TW384532B (zh) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2933554B2 (ja) * | 1996-11-28 | 1999-08-16 | 九州日本電気株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
EP1104016A1 (en) * | 1999-11-25 | 2001-05-30 | General Semiconductor of Taiwan, Ltd. | Lead assembly for semiconductor devices and assembling method therefor |
TW466720B (en) * | 2000-05-22 | 2001-12-01 | Siliconware Precision Industries Co Ltd | Semiconductor package with flash-prevention structure and manufacture method |
JP3602453B2 (ja) * | 2000-08-31 | 2004-12-15 | Necエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
JP3476442B2 (ja) * | 2001-05-15 | 2003-12-10 | 沖電気工業株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
US6619786B2 (en) | 2001-06-08 | 2003-09-16 | Lexmark International, Inc. | Tab circuit for ink jet printer cartridges |
JP2002368156A (ja) * | 2001-06-11 | 2002-12-20 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
TW544894B (en) * | 2002-04-10 | 2003-08-01 | Siliconware Precision Industries Co Ltd | Chip carrier with dam bar |
US20110012240A1 (en) * | 2009-07-15 | 2011-01-20 | Chenglin Liu | Multi-Connect Lead |
JP2011238770A (ja) * | 2010-05-11 | 2011-11-24 | Fujitsu Semiconductor Ltd | リードフレーム、半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01106461A (ja) * | 1987-10-20 | 1989-04-24 | Fujitsu Ltd | リードフレーム |
JPH0215663A (ja) * | 1988-07-04 | 1990-01-19 | Tomoegawa Paper Co Ltd | リードフレーム用両面接着テープ |
JPH04291752A (ja) * | 1991-03-20 | 1992-10-15 | Hitachi Cable Ltd | Ic用リードフレームの製造方法 |
JP2622632B2 (ja) * | 1991-07-04 | 1997-06-18 | 株式会社三井ハイテック | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
KR100552353B1 (ko) * | 1992-03-27 | 2006-06-20 | 가부시키가이샤 히타치초엘에스아이시스템즈 | 리이드프레임및그것을사용한반도체집적회로장치와그제조방법 |
JP2679913B2 (ja) * | 1992-04-06 | 1997-11-19 | 日電精密工業株式会社 | リードフレームの製造方法 |
JPH05326795A (ja) * | 1992-05-25 | 1993-12-10 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置用リードフレーム |
JPH0661411A (ja) * | 1992-08-04 | 1994-03-04 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置用リードフレーム |
JPH06163780A (ja) * | 1992-11-19 | 1994-06-10 | Mitsui High Tec Inc | リードフレームの製造方法 |
-
1995
- 1995-01-26 JP JP7028920A patent/JP2663897B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-01-25 TW TW085100884A patent/TW384532B/zh not_active IP Right Cessation
- 1996-01-26 KR KR1019960001693A patent/KR100236575B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1999
- 1999-03-15 US US09/270,185 patent/US6043108A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100236575B1 (ko) | 1999-12-15 |
JP2663897B2 (ja) | 1997-10-15 |
KR960030387A (ko) | 1996-08-17 |
US6043108A (en) | 2000-03-28 |
JPH08204111A (ja) | 1996-08-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW504827B (en) | Semiconductor integrated circuit device and method of manufacturing the same | |
TW310467B (en) | Electronic package with strain relief means and method of making | |
TW498443B (en) | Singulation method for manufacturing multiple lead-free semiconductor packages | |
TW384532B (en) | A lead frame with lead-securing tape bonded to the inner lead sections of plural leads and a manufacturing method | |
TWI246757B (en) | Semiconductor package with heat sink and fabrication method thereof | |
KR970009574B1 (ko) | 다이 접합용 접착 제이프 | |
JP3014344B2 (ja) | カラムリードを有する半導体チップパッケージ及びその製造方法 | |
JP2891607B2 (ja) | 半導体集積回路装置の製造方法 | |
US5304842A (en) | Dissimilar adhesive die attach for semiconductor devices | |
JP3491003B2 (ja) | チップサイズパッケージ半導体 | |
TWI276211B (en) | Board member and method for making semiconductor device | |
JP2004063615A (ja) | 半導体装置の製造方法、半導体装置製造用接着シートおよび半導体装置 | |
JP2009117435A (ja) | 半導体装置 | |
TW410452B (en) | Semiconductor package having dual chips attachment on the backs and the manufacturing method thereof | |
JP2520860B2 (ja) | 半導体チップをパッケ―ジングするにあたって同一平面上を曲線状に延びるリ―ドフレ―ムのリ―ドを階段状に曲げる方法 | |
US5455452A (en) | Semiconductor package having an LOC structure | |
CN107305879B (zh) | 半导体器件及相应的方法 | |
TW425679B (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same | |
KR100336147B1 (ko) | 플라스틱 패키지로 패키지된 반도체 장치 및 그의 제조방법 | |
US5532189A (en) | Method of making semiconductor package | |
CN106409689B (zh) | 高密度线路芯片封装工艺 | |
TW408407B (en) | Semiconductor device and method of its fabrication method | |
EP0723293A1 (en) | Semiconductor device with a heat sink and method of producing the heat sink | |
JP3959898B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
TW454317B (en) | Manufacturing method of semiconductor package device with flash-prevention structure |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |