TW202422958A - 板對板連接器 - Google Patents

Abstract

板對板連接器包括接觸件和收容前述接觸件的殼體。前述接觸件包括可焊接到主電極墊的安裝部和從前述安裝部延伸的彈簧部。前述彈簧部包括配置以與子電極墊接觸的接觸部和被前述殼體限制的受限制部。在前述受限制部被前述殼體限制的狀態下，前述安裝部被焊接至前述主電極墊。在前述安裝部焊接至前述主電極墊的狀態下，前述接觸部與前述子電極墊接觸並且位移，從而使前述受限制部從被前述殼體限制的受限制狀態改變為不受前述殼體限制的釋放狀態。

Description

板對板連接器

本發明係關於一種板對板連接器。

如本申請的第10圖所示，專利文獻1（中國實用新型專利公告號2736972的說明書）公開了一種用於板對板連接器的接觸件100。接觸件100依序包括：焊接至電路板的焊接部101、由殼體保持的連接部102、以及具有接觸部103的彈性片104。

在上述專利文獻1的接觸件100中，就傳輸特性而言，從接觸部103到焊接部101的傳輸路徑長度以較短為佳。另一方面，就彈簧特性而言，彈性片104以較長為佳。如此一來，上述專利文獻1的接觸件100存在矛盾的問題。

本發明的目的是提供一種實現兼顧傳輸特性和彈簧特性的技術。

根據本發明的一方面，提供了一種板對板連接器，前述板對板連接器安裝在第一基板上、並夾設在前述第一基板和第二基板之間，以電連接前述第一基板的第一電極墊和前述第二基板的第二電極墊。前述板對板連接器包括接觸件；以及收容前述接觸件的殼體，其中前述接觸件包括可焊接到第一電極墊的安裝部、以及從前述安裝部延伸的彈簧部，前述彈簧部包括配置以與前述第二電極墊接觸的接觸部、以及被前述殼體限制的受限制部，在前述受限制部被前述殼體限制的狀態下，前述安裝部被焊接至前述第一電極墊，並且在前述安裝部焊接至前述第一電極墊的狀態下，前述接觸部與前述第二電極墊接觸並且位移，從而使前述受限制部從被前述殼體限制的受限制狀態改變為不受前述殼體限制的釋放狀態。

根據本發明，實現了兼顧傳輸特性和彈簧特性。

本發明的上述和其他目的、特徵和優點將從下文給出的詳細描述和圖式中變得更充分地理解，這些詳細描述和圖式僅以說明的方式給出，因此不應被視為限制本發明。

（第一實施例）

下面將參照第1圖至第8圖說明本發明的第一實施例。

第1圖揭示電子設備1。如第1圖所示，前述電子設備1包括主板2（第一基板）、子板3（第二基板）和板對板連接器4。

前述主板2具有連接器安裝表面2A。多個主電極墊2B（第一電極墊）設置在主板2的前述連接器安裝表面2A上。

前述子板3具有連接器相向面3A。多個子電極墊3B（第二電極墊）設置在前述子板3的前述連接器相向面3A上。

前述板對板連接器4安裝在前述主板2上。前述板對板連接器4夾設在彼此平行的前述主板2和前述子板3之間，從而分別電連接前述主板2的前述多個主電極墊2B和前述子板3的前述多個子電極墊3B。前述主板2、前述板對板連接器4和前述子板3重疊的方向在下文中被稱為垂直方向。從前述板對板連接器4觀看前述主板2的方向稱為向下，從前述板對板連接器4觀看前述子板3的方向稱為向上。前述向上、前述向下和前述垂直方向不應被理解為在前述板對板連接器4的使用過程中限制前述板對板連接器4的位置。

前述板對板連接器4包括由金屬製成的多個接觸件5和由絕緣樹脂製成並且收容前述多個接觸件5的殼體6。

當從上方觀看時，前述殼體6呈矩形平板狀。前述殼體6具有朝向下方的殼體下表面6A和朝向上方的殼體上表面6B。

前述多個接觸件5以相同的方向被收容在前述殼體6內。當從上方觀看時，各個接觸件5的長邊方向及橫向方向在下文中分別簡稱為長邊方向及橫向方向。

如第2圖所示，前述殼體6具有多個空腔7。各個空腔7形成為垂直穿透前述殼體6。具體而言，各個空腔7形成為在前述殼體6的前述殼體下表面6A和前述殼體上表面6B開口。前述多個接觸件5分別被收容在前述多個空腔7中。

第3圖揭示各個接觸件5的透視圖。前述多個接觸件5具有相同的形狀，以下以一個接觸件5為代表進行說明。

如第3圖所示，當從橫向方向觀看時，前述接觸件5形成為在長邊方向上開口的U形。當從長邊方向觀看時，前述接觸件5形成為線對稱。前述接觸件5包括安裝部10及從前述安裝部10延伸的彈簧部11。

前述安裝部10是要焊接到第1圖所示的前述主板2的相應主電極墊2B的構件。前述安裝部10的厚度方向與前述垂直方向相同。前述安裝部10包括前端10A和後端10B。前述前端10A和前述後端10B在前述長邊方向上彼此分開。

前述彈簧部11從前述安裝部10的前述後端10B呈懸臂狀延伸。前述彈簧部11包括彈簧部主體12、接觸部13及受限制部14。前述彈簧部主體12、前述接觸部13和前述受限制部14依前述順序從前述安裝部10到前述彈簧部11的自由端11A連接在一起。

前述彈簧部主體12包括垂直部12A和傾斜部12B。前述垂直部12A從前述安裝部10的前述後端10B向上延伸。前述傾斜部12B從前述垂直部12A的上端向斜上方延伸。前述傾斜部12B在前述垂直方向上與前述安裝部10相對。

前述接觸部13是與第1圖所示的前述子板3的相應子電極墊3B接觸的部分。前述接觸部13彎曲成向上凸出的U形。

前述受限制部14從前述接觸部13向下延伸。前述受限制部14包括受限制部主體14A和兩個壓接爪14B。前述兩個壓接爪14B在前述橫向方向上沿彼此相反的方向從前述受限制部主體14A突出。

第4圖和第5圖是各個空腔7的透視圖。多個空腔7具有相同的形狀，以下以一個空腔7為代表例進行說明。

如第4圖和第5圖所示，前述殼體6包括沿前述橫向方向區隔空腔7的兩個橫向內表面20、以及沿前述長邊方向區隔空腔7的兩個長邊內表面21。前述兩個長邊內表面21包括前長邊內表面21A和後長邊內表面21B。

各個橫向內表面20包括前凹部22和後凹部23。

前述前凹部22形成為在各個橫向內表面20的與前述前長邊內表面21A接觸的區域中向下開口。因此，各個橫向內表面20具有在垂直方向上接觸前述前凹部22的壓接表面20A。具體而言，前述前凹部22形成在前述壓接表面20A下方。如第5圖所示，沿前述橫向方向彼此相向的兩個橫向內表面20的壓接表面20A之間的距離D1短於沿前述橫向方向彼此相向的兩個前凹部22的底面22A之間的距離D2。

前述後凹部23形成為在各個橫向內表面20的與前述後長邊內表面21B接觸的區域中向下開口。前述殼體6具有在前述垂直方向上限定前述後凹部23的定位面23A。

下面參照第6圖說明製造前述板對板連接器4的方法。

首先，透過射出成型來製造前述殼體6。同時，透過對一塊金屬板進行沖壓和彎折來製造前述多個接觸件5。儘管前述多個接觸件5通常透過載體（carrier）彼此連接，但在此省略載體的描述。

接下來，將各個接觸件5收容到各個空腔7中。具體而言，如第6圖所示，透過使前述接觸件5穿過各個空腔7的前述殼體下表面6A的開口7A並相對於前述殼體6向上移動，將各個接觸件5收容於各個空腔7內。

此時，當前述受限制部14與在前述橫向方向上彼此相向的兩個前凹部22的底面22A相對時，將前述受限制部14相對於前述殼體6向上移動，然後將受限制部14壓接到在前述橫向方向上彼此相向的兩個壓接表面20A中。具體地，前述受限制部14的各個壓接爪14B從下方壓接至對應的壓接表面20A。在壓接期間，前述安裝部10與前述後凹部23的前述定位面23A面接觸，由此前述安裝部10在壓入時在前述垂直方向上就位。因此，前述接觸件5用作將前述受限制部14固定至前述殼體6的懸臂。在此狀態下，前述安裝部10有時會因接觸件5的自重而稍微向下方離開前述後凹部23的前述定位面23A。此外，前述接觸部13向上突出超過前述殼體上表面6B。

下面結合第7圖和第8圖說明前述板對板連接器4的使用方法。

首先，如第7圖所示，將前述板對板連接器4安裝在前述主板2的前述連接器安裝表面2A上。具體而言，各個接觸件5的前述安裝部10被焊接到對應的主電極墊2B。此時，前述受限制部14的兩個壓接爪14B被壓入接合至彼此相向的兩個壓接表面20A。亦即，在前述受限制部14被前述殼體6限制的狀態下，前述安裝部10被焊接在主電極墊2B上。

接下來，前述子板3的前述子電極墊3B在前述垂直方向上與前述接觸部13相向，並且前述子板3被壓靠在前述板對板連接器4上。然後，前述子電極墊3B與前述接觸部13接觸，並且前述接觸部13向下位移。因此，如第8圖所示，前述受限制部14的兩個壓接爪14B向下移動，並分別與彼此相向的兩個壓接表面20A分離。換句話說，當前述接觸部13向下位移時，前述受限制部14從如第7圖所示的被前述殼體6限制的受限制狀態改變為如第8圖所示的不受前述殼體6限制的釋放狀態。當各個壓接爪14B從對應的壓接表面20A向下分離時，在各個壓接表面20A上留下壓接軌跡20B。

據此，當前述受限制部14從前述受限制狀態變化為前述釋放狀態時，前述接觸件5從前述受限制部14固定於前述殼體6、且前述安裝部10固定於前述主板2的雙固定樑狀態（double fixed beam state）變化為前述受限制部14為自由端、且前述安裝部10固定於前述主板2的懸臂狀態（cantilever state）。

如第7圖和第8圖所示，當前述接觸部13向下位移時，前述受限制部14在位移初期迅速地從前述受限制狀態轉變為前述釋放狀態。因此，當前述接觸部13向下位移時，彈簧部主體12整體產生彈性變形。由於前述彈簧部主體12整體產生彈性變形，因此彈簧部主體12中產生的應力減小。換句話說，前述接觸件5的彈簧特性得到改善。特別值得注意的是，不需要透過延長從前述接觸部13到前述安裝部10的傳輸路徑長度來改善前述接觸件5的彈簧特性。因此，此結構同時實現了高傳輸特性和良好的彈簧特性。

需要注意的是，當前述子板3從前述板對板連接器4向上分離時，第8圖所示的各個壓接爪14B不會重新***相應的壓接軌跡20B中。這是因為，壓接軌跡20B沿前述垂直方向延伸，而當前述接觸部13沿第8圖中的前述垂直方向位移時，前述受限制部14的路徑基本上是以前述安裝部10與前述彈簧部11之間的邊界E為中心的圓形路徑。

以上已說明本發明的第一實施例。上述第一實施例具有以下特徵。

如第1圖所示，前述板對板連接器4安裝在前述主板2（第一基板）上並夾設在前述主板2和前述子板3（第二基板）之間，以分別電連接前述主板2的前述主電極墊2B（第一電極墊）和前述子板3的前述子電極墊3B（第二電極墊）。前述板對板連接器4包括前述接觸件5和收容前述接觸件5的前述殼體6。前述接觸件5包括可焊接至前述主電極墊2B的前述安裝部10、以及從前述安裝部10延伸的前述彈簧部11。前述彈簧部11包括配置以與前述子電極墊3B接觸的接觸部13、以及被前述殼體6限制的前述限制部14。然後，如第7圖所示，在前述受限制部14被前述殼體6限制的狀態下，前述安裝部10焊接於前述主電極墊2B。如第8圖所示，在前述安裝部10焊接在前述主電極墊2B上的狀態下，前述接觸部13與前述子電極墊3B接觸並且位移，由此，前述受限制部14從被前述殼體6限制的受限制狀態改變為不受前述殼體6限制的釋放狀態。在此結構中，前述板對板連接器4的各個接觸件5同時實現了高傳輸特性和良好的彈簧特性。

另外，如第7圖所示，前述受限制部14透過壓入接合的方式被前述殼體6限制。這種結構使得前述受限制部14能夠以簡單的方式受到前述殼體6的限制。

此外，如第2圖所示，前述殼體6包括與前述主板2相向的前述殼體下表面6A、以及與前述子板3相向的前述殼體上表面6B。如第6圖所示，前述受限制部14向上壓接到前述殼體6內。如第7圖和第8圖所示，當前述接觸部13向下位移時，前述受限制部14從前述受限制狀態改變為前述釋放狀態。在此結構中，前述受限制部14壓入接合的方向與前述受限制部14與前述殼體6分離的方向相反，這使得前述受限制部14可以較小的力與前述殼體6分離。

此外，如第7圖所示，前述接觸部13向上突出超過前述殼體上表面6B。此結構使得前述接觸部13能夠容易地向下位移。

進一步地，如第3圖所示，受限制部14設置在接觸部13附近。在此結構中，當前述接觸部13向下位移時，前述接觸部13的向下位移量與前述限制部14的向下位移量是接近的。與前述受限制部14設置在遠離前述接觸部13的情況相比，這允許前述受限制部14有效地與前述殼體6分離。

此外，如第3圖所示，前述受限制部14比前述接觸部13更靠近前述彈簧部11的自由端11A。在此結構中，在設計前述彈簧部主體12時無需考慮前述受限制部14，因此與前述受限制部14設置在前述彈簧部主體12處的情況相比，前述彈簧部主體12的設計變得容易。然而，應注意的是，前述受限制部14可以設置在前述彈簧部主體12處。

此外，如第3圖所示，前述受限制部14設置在前述彈簧部11的前述自由端11A處。在此結構中，在將前述受限制部14壓入接合到前述殼體6中時，可輕易地使用夾具將前述受限制部14向上壓入。

（第二實施例）

下面將參照第9圖說明第二實施例。下面主要說明本實施例與上述第一實施例的不同之處，並省略重複敘述。

在第一實施例中，例如，如第6圖所示，前述受限制部14透過壓入接合的方式被前述殼體6限制。

另一方面，在本實施例中，前述受限制部14透過如第9圖所示的嵌入成型的方式被前述殼體6限制。

具體地，前述受限制部14包括受限制部主體14A和兩個埋設部14C。兩個埋設部14C沿前述橫向方向上從前述受限制部主體14A向彼此相反的方向突出。

在製造前述板對板連接器4時，前述殼體6和多個接觸件5透過嵌入成型的方式一體成型。具體地，如第9圖所示，以前述兩個埋設部14C貫通前述壓接表面20A的方式進行嵌入成型。在第9圖的狀態下，前述受限制部14的下表面14P向下露出，而沒有被前述殼體6覆蓋。前述受限制部14的前述下表面14P由前述受限制部14的前述受限制部主體14A的下表面和前述受限制部14的前述兩個埋設部14C的下表面構成。據此，在被前述殼體6限制的狀態下，前述受限制部14從前述殼體6向下露出，這使得前述受限制部14能夠容易地從前述殼體6向下分離，如同上述第一實施例中所述之狀態。

以上已說明本發明的第二實施例。上述第二實施例具有以下特徵。

如第9圖所示，前述受限制部14透過嵌入成型的方式被前述殼體6限制。在此結構中，不需要將前述受限制部14壓接到殼體6上，避免因壓接帶來的各種困難。

另外，前述受限制部14在被前述殼體6限制的狀態下從前述殼體6向下露出。在此結構中，前述受限制部14能夠容易地從前述殼體6向下分離。

此外，隨著前述接觸部13向下位移，前述受限制部14從前述受限制狀態改變為前述釋放狀態。這種結構允許僅透過將前述子板3壓靠在前述板對板連接器4上來使前述受限制部14從前述受限制狀態改變到前述釋放狀態。

另外，前述接觸部13向上突出超過前述殼體上表面6B。此結構使得前述接觸部13能夠容易地向下位移。

所屬領域普通技術人員可以根據需要組合第一實施例和第二實施例。

在此描述的本發明中，顯而易見的是，本發明的實施例可以多種方式變化。這些變化不應被視為背離本發明的精神和範圍，並且對所屬領域技術人員來說顯而易見的所有修改都旨在包含在所附申請專利範圍的範圍內。

1:電子設備 2:主板 2A:連接器安裝表面 2B:主電極墊 3:子板 3A:連接器相向面 3B:子電極墊 4:板對板連接器 5:接觸件 6:殼體 6A:殼體下表面 6B:殼體上表面 7:空腔 10:安裝部 10A:前端 10B:後端 11:彈簧部 11A:自由端 12:彈簧部主體 12A:垂直部 12B:傾斜部 13:接觸部 14:受限制部 14A:受限制部主體 14B:壓接爪 14C:埋設部 14P:下表面 20:橫向內表面 20A:壓接表面 20B:壓接軌跡 21:長邊內表面 21A:前長邊內表面 21B:後長邊內表面 22:前凹部 22A:底面 23:後凹部 23A:定位面 100:接觸件 101:焊接部 102:連接部 103:接觸部 104:彈性片 D1:距離 D2:距離 E:邊界

第1圖是電子設備的透視圖（第一實施例）。 第2圖是板對板連接器的剖面透視圖（第一實施例）。 第3圖是接觸件的透視圖（第一實施例）。 第4圖是殼體的剖面透視圖（第一實施例）。 第5圖是從另一角度觀看殼體的剖面透視圖（第一實施例）。 第6圖是表示板對板連接器的製造流程圖（第一實施例）。 第7圖是板對板連接器的使用示意圖（第一實施例）。 第8圖是板對板連接器的使用示意圖（第一實施例）。 第9圖是板對板連接器的剖面透視圖（第二實施例）。 第10圖是表示專利文獻1的第1圖的簡化圖。

1:電子設備

2:主板

2A:連接器安裝表面

2B:主電極墊

3:子板

3B:子電極墊

4:板對板連接器

5:接觸件

6:殼體

10:安裝部

12:彈簧部主體

13:接觸部

14:受限制部

14B:壓接爪

20:橫向內表面

20A:壓接表面

20B:壓接軌跡

E:邊界

Claims (11)

1. 一種板對板連接器，其特徵在於，前述板對板連接器安裝在第一基板上並夾設在前述第一基板和第二基板之間，以電連接前述第一基板的第一電極墊和前述第二基板的第二電極墊，前述板對板連接器包括： 接觸件；以及 殼體，收容前述接觸件，其中， 前述接觸件包括： 安裝部，可焊接到前述第一電極墊；以及 彈簧部，從前述安裝部延伸； 前述彈簧部包括： 接觸部，配置以與前述第二電極墊接觸；以及 受限制部，被前述殼體限制； 在前述受限制部被前述殼體限制的狀態下，前述安裝部被焊接至前述第一電極墊；並且 在前述安裝部焊接至前述第一電極墊的狀態下，前述接觸部與前述第二電極墊接觸並且位移，從而使前述受限制部從被前述殼體限制的受限制狀態改變為不受前述殼體限制的釋放狀態。
2. 如請求項1所述的板對板連接器，其中，前述受限制部透過壓入接合的方式被前述殼體限制。
3. 如請求項2所述的板對板連接器，其中， 前述殼體包括與前述第一基板相向的殼體下表面和與前述第二基板相向的殼體上表面； 前述受限制部在從前述殼體下表面觀看前述殼體上表面的方向上壓入接合至前述殼體；以及 當前述接觸部沿著從前述殼體上表面觀看前述殼體下表面的方向位移時，前述受限制部從前述受限制狀態變化到前述釋放狀態。
4. 如請求項3所述的板對板連接器，其中，前述接觸部沿著從前述殼體下表面觀看前述殼體上表面的方向突出超過前述殼體上表面。
5. 如請求項1所述的板對板連接器，其中，前述受限制部透過嵌入成型的方式被前述殼體限制。
6. 如請求項5所述的板對板連接器，其中， 前述殼體包括與前述第一基板相向的殼體下表面和與前述第二基板相向的殼體上表面；以及 前述受限制部在被前述殼體限制的狀態下，沿著從前述殼體上表面觀看前述殼體下表面的方向從前述殼體露出。
7. 如請求項6所述的板對板連接器，其中，當前述接觸部沿著從前述殼體上表面觀看前述殼體下表面的方向位移時，前述受限制部從前述受限制狀態改變為前述釋放狀態。
8. 如請求項7所述的板對板連接器，其中，前述接觸部沿著從前述殼體下表面觀看前述殼體上表面的方向突出超過前述殼體上表面。
9. 如請求項1至8中任一項所述的板對板連接器，其中，前述受限制部設置在前述接觸部附近。
10. 如請求項1至8中任一項所述的板對板連接器，其中，前述受限制部比前述接觸部更靠近前述彈簧部的自由端。
11. 如請求項1至8中任一項所述的板對板連接器，其中，前述受限制部設置在前述彈簧部的自由端上。