TW202421437A - 積層密封劑膜 - Google Patents

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藤野英俊
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日商東洋紡股份有限公司
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Abstract

本發明之課題係提供一種積層密封劑膜,係網羅地滿足優異的於低溫之製袋性、以及製袋後之破裂強度、耐熱性、自立性、透明性之全部。 本發明之解決手段係提供一種積層密封劑膜,係滿足本發明的1)至9)之全部條件。

Description

積層密封劑膜
本發明係關於一種製袋性優異,並且具有低溫製袋性及優異的密封強度之積層密封劑膜。
根據食品、飲料、醫藥品、以及化學品等多種商品個別的內容物之包裝材料正在開發中。包裝材料係以枕式包裝、夾邊包裝、或是三邊密封包裝等各式各樣的形態使用,但用於包裝材料之密封劑膜亦根據其用途,具有所必要的功能。
密封劑膜尤其適於一邊包裝內容物,一邊自動製袋加工為枕式包裝袋、夾邊包裝袋、或是三邊密封包裝袋等,愈能夠於低溫下熱封,愈減少電費而能減少燙傷風險等,作業性亦獲得改良。此外,於低溫下之熱封性可貢獻於包裝・製袋速度提升、減少浪費包裝材料,完成後之包裝袋亦變得美觀。 然而,密封劑膜本來需要能夠順利進行包裝及製袋加工,並且還需要所獲得之包裝袋之密封性、良好的密封強度等各種功能。
例如,於將作為重量物之內容物以自動包裝進行縱向枕式包裝之情形時,要求剛進行熱封之後,即便密封劑膜之樹脂處於熔融狀態,亦具有充分的密封強度,並且即便受到將作為重量物之內容物填充於袋子時所產生的壓力之衝撃,密封部仍不會剝離。
此外,於將內容物以自動包裝方式進行橫向枕式包裝之情形時,要求即便是密封劑膜之樹脂處於熔融狀態,亦具有充分的密封強度,並且密封部不因將氣體填充於袋子時之高壓(氮之沖洗)氣體而被剝離。 根據從前之密封劑膜,皆無網羅地滿足於低溫下之製袋性、以及製袋後之破裂強度、耐熱性、自立性、透明性之全部(例如,參照專利文獻1至專利文獻4等。)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開2000-272064號公報。 [專利文獻2] 日本特開2000-272065號公報。 [專利文獻3] 日本特開2002-241716號公報。 [專利文獻4] 日本特開2020-192695號公報
[發明所欲解決之課題]
本發明之目的在於提供一種具有優異的低溫製袋性及破裂強度之含有丙烯系樹脂及聚乙烯系樹脂之密封劑膜。 [用以解決課題之手段]
本發明為了達成上述目的而積極研究的結果,藉由控制積層密封劑膜之各層之原料組成及膜整體之彈性模數,而能獲得網羅地滿足於低溫下之製袋性、製袋後之破裂強度、以及與該等相反之耐熱性、自立性、透明性之全部的優異的積層密封劑膜。 亦即,本發明之積層密封劑膜係由下列構成所構成。
[1] 一種積層密封劑膜,係滿足如下1)至9)之全部: 1)至少包含層合層(laminate layer)及密封層。 2)層合層係由以聚丙烯系樹脂為主成分之樹脂組成物所構成。 3)密封層係由以聚丙烯系樹脂與聚乙烯系樹脂之混合物為主成分之樹脂組成物所構成。 4)相對於構成密封層的聚丙烯系樹脂與聚乙烯系樹脂之混合物100重量%,包含1重量%以上至95重量%以下之聚丙烯系樹脂、以及5重量%以上至99重量%以下之聚乙烯系樹脂。 5)構成密封層的聚乙烯系樹脂包含90重量%以上之直鏈狀低密度聚乙烯樹脂。 6)密封層的聚丙烯系樹脂與直鏈狀低密度聚乙烯樹脂之熔點之差為15℃以上。 7)密封層的聚丙烯系樹脂之熔體流動速率相對於直鏈狀低密度聚乙烯樹脂之熔體流動速率之比率為0.8以上至2.0以下。 8)密封層的聚丙烯系樹脂及直鏈狀低密度聚乙烯樹脂之熔體流動速率為9g/10分鐘(荷重2.16kg)以下。 9)長度方向之拉伸彈性模數為500MPa以下。 [2] 如前述[1]所記載之積層密封劑膜,其中前述積層密封劑膜之聚丙烯系樹脂為丙烯・無規共聚物。 [3] 如[1]或[2]所記載之積層密封劑膜,其中前述積層密封劑膜的寬度方向之拉伸彈性模數為550MPa以下。 [4] 如[1]至[3]中任一項所記載之積層密封劑膜,其中前述積層密封劑膜的熔點之主峰值為120℃以上。 [5] 如[1]至[4]中任一項所記載之積層密封劑膜,其中前述積層密封劑膜的密封層表面彼此之靜摩擦係數為1.0以下。 [6] 如[1]至[5]中任一項所記載之積層密封劑膜,其中前述積層密封劑膜的密封層表面彼此之動摩擦係數為1.0以下。 [7] 如[1]至[6]中任一項所記載之積層密封劑膜,其中前述積層密封劑膜的密封層包含二氧化矽粒子。 [8] 如[1]至[7]中任一項所記載之積層密封劑膜,其中前述積層密封劑膜的密封層包含芥酸醯胺。 [9] 如[1]至[8]中任一項所記載之積層密封劑膜,其中前述積層密封劑膜的密封層包含有機粒子。 [發明功效]
由於本發明之積層密封劑膜具有優異的低溫製袋性,故適於食品、飲料、醫藥品、以及化學品等多種商品之包裝材料。尤其適於一邊包裝內容物,一邊自動製袋加工成枕式包裝袋、夾邊包裝袋、或是三邊密封包裝袋等。
以下,對本發明加以說明。本發明之積層密封劑膜至少包含層合層、以及密封層。以下,對層合層及密封層加以詳細的說明。
(密封層) 本發明中的密封層係由以聚丙烯系樹脂與聚乙烯系樹脂之混合物為主成分之樹脂組成物所構成。 此外,「主成分」係指聚丙烯系樹脂與聚乙烯系樹脂之混合物在樹脂組成物中所佔比率為90質量%以上,但較佳為95重量%以上,更佳為97重量%以上,又更佳為99重量%以上。
(聚丙烯系樹脂) 密封層中的聚丙烯系樹脂係以丙烯為主成分之樹脂,例如可列舉:丙烯均聚物;丙烯與乙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、3-甲基-1-丁烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯等α-烯烴之無規共聚物、嵌段共聚物等。此外,「主成分」係指丙烯在聚丙烯樹脂中所佔比率為90質量%以上,但較佳為95重量%以上,更佳為97重量%以上,又更佳為99重量%以上。聚丙烯系樹脂與聚乙烯系樹脂相比熔點高且透明性優異。
構成密封層的聚丙烯系樹脂之熔體流動速率較佳為0.1g/10分鐘以上至9g/10分鐘以下,更佳為0.5g/10分鐘以上至8g/10分鐘以下,又更佳為1g/10分鐘以上至7g/10分鐘以下。 構成密封層的聚丙烯系樹脂之熔點較佳為120℃以上,更佳為125℃以上至150℃以下,又更佳為130℃以上至140℃以下。若構成密封層的聚丙烯系樹脂之熔點為120℃以上,則耐蒸煮性等耐熱性、自立性優異。
相對於構成密封層的聚丙烯系樹脂與聚乙烯系樹脂之混合物100重量%,較佳為包含1重量%以上至95重量%以下之聚丙烯系樹脂,以5重量%以上至90重量%以下為更佳。若聚丙烯系樹脂為1重量%以上,則滑動性優異且變得不易產生極限熱封強度之偏差。
(聚乙烯系樹脂) 密封層中的聚乙烯系樹脂係以直鏈狀低密度聚乙烯為主成分。 除了直鏈狀低密度聚乙烯以外,例如尚可使用:選自高壓法低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、以及高密度聚乙烯所組成之群組之至少一種乙烯均聚物。 進而,可使用:以乙烯為主體進而使丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、3-甲基-1-丁烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯等α-烯烴;乙酸乙烯酯;(甲基)丙烯酸;(甲基)丙烯酸酯等單體共聚而成的無規或嵌段共聚物、或是該等混合物等。這些可為結晶性、低結晶性、或是非結晶性。
構成密封層的聚乙烯系樹脂之熔體流動速率為0.1g/10分鐘以上至9g/10分鐘以下,較佳為0.5g/10分鐘以上至8g/10分鐘以下,更佳為1g/10分鐘以上至7g/10分鐘以下。 構成密封層的聚乙烯系樹脂之熔點為100℃以上至140℃以下,較佳為105℃以上至135℃以下,更佳為110℃以上至130℃以下。 聚乙烯系樹脂之熔點有時呈現兩個以上之熔解吸熱峰值,但將其中熔解溫度最高的峰值設為主峰值。
構成密封層的聚乙烯系樹脂較佳為包含90重量%以上之直鏈狀線狀聚乙烯樹脂,以95重量%以上為較佳,以97重量%以上為更佳,以99重量%以上為又更佳。
相對於構成密封層的聚丙烯系樹脂與聚乙烯系樹脂之混合物100重量%,較佳為包含1重量%以上至95重量%以下之聚丙烯系樹脂,且較佳為包含5重量%以上至99重量%以下之聚乙烯系樹脂,以20重量%至90重量%為更佳。若聚丙烯系樹脂為未達1重量%,則容易發生與層合層之層間剝離,並且容易發生破裂強度、密封強度之偏差。此外,於在層合層與密封層之間具有中間層之情形時,則容易發生與中間層之層間剝離,並且容易發生破裂強度、密封強度之偏差。 構成密封層的聚丙烯系樹脂與聚乙烯系樹脂的熔點之差較佳為15℃以上,又較佳為16℃以上,更佳為17℃以上,又更佳為18℃以上,尤佳為19℃以上。若聚丙烯系樹脂與聚乙烯系樹脂的熔點之差為15℃以上,則低溫製袋性提升,並且聚丙烯系樹脂與聚乙烯系樹脂之混合性良好,並且破裂強度、密封強度之偏差減少。 構成密封層的聚丙烯系樹脂與聚乙烯系樹脂的熔點之差較佳為50℃以下,熔點差之上限較佳為50℃以下,又較佳為40℃以下,更佳為30℃以下,最佳為25℃以下。若構成密封層的聚丙烯系樹脂與聚乙烯系樹脂的熔點之差為50℃以下,則不易在密封層內發生相分離、剝離,並且破裂強度、密封強度之偏差減少。 此外,構成密封層的聚丙烯系樹脂與聚乙烯系樹脂的熔點之算術平均熔點較佳為100℃以上,又較佳為112℃以上,更佳為116℃以上,尤佳為121℃以上。若聚丙烯系樹脂及聚乙烯系樹脂的熔點之算術平均熔點為100℃以上,則藉由加工積層密封劑膜而獲得之包裝材料的耐熱性提升。例如,若為100℃以上,則煮沸適性進而提升,若為105℃以上,則半蒸煮適性進而提升,若為116℃以上,則蒸煮適性進而提升,若為121℃以上,則高溫蒸煮適性進而提升。
(抗黏連劑) 密封層的樹脂組成物較佳為包含抗黏連劑,可列舉:由合成二氧化矽等二氧化矽所構成之粒子;矽藻土、滑石、雲母等無機粒子;聚矽氧粒子、丙烯酸粒子、尼龍粒子、聚乙烯粒子等有機粒子。更佳為含有二氧化矽粒子或聚乙烯粒子。尤佳為含有二氧化矽粒子、以及聚乙烯粒子。 本發明中所使用的粒子之平均粒徑較佳為2μm以上,更佳為3μm以上,又更佳為5μm以上。此外,平均粒徑較佳為20μm以下,更佳為15μm以下,又更佳為10μm以下。
作為密封層中的樹脂組成物中的粒子之含量,相對於膜之密封層,較佳為0.1重量%以上,更佳為0.3重量%以上,又更佳為0.4重量%以上。此外,以2重量%以下為佳,以1.5重量%以下為更佳,以1.0重量%以下為又更佳。若粒子的添加量為未達0.1重量%,則變得難以將至少一側的表面層之表面粗糙度Ra設為0.1μm以上,並且難以獲得抗黏連性、滑動性。此外,若粒子的添加量多於2重量%,則表面的突起變多,並且發生外觀不良、耐擦過性差。
(有機潤滑劑) 密封層中的樹脂組成物中,較佳為以0.01重量%以上至2.0重量%以下之含量包含作為有機潤滑劑之脂肪酸醯胺,更佳為以0.05重量%以上至1.5重量%以下之含量包含,尤佳為以0.1重量%以上至1.0重量%以下之含量包含。若脂肪酸醯胺為0.01%以上,則膜間之黏連少,故容易滿足膜之處理性。若為2.0%重量以下,密封強度不易降低。 脂肪酸醯胺可列舉:芥酸醯胺、伸乙基雙油酸醯胺、二十二酸醯胺等,亦可併用這些。尤其,芥酸醯胺熔點低,容易滲出,並且容易賦予滑動性。 密封層較佳為合併含有作為抗黏連劑之二氧化矽粒子、以及作為有機潤滑劑之芥酸醯胺。 密封層更佳為合併含有作為抗黏連劑之聚乙烯粒子、以及作為有機潤滑劑之芥酸醯胺。 密封層又更佳為合併含有作為抗黏連劑之二氧化矽粒子和聚乙烯粒子、以及作為有機潤滑劑之芥酸醯胺。
密封層的聚丙烯系樹脂之熔體流動速率相對於直鏈狀低密度聚乙烯樹脂之熔體流動速率之比率愈接近,外觀愈優異。密封層的聚丙烯系樹脂之熔體流動速率相對於直鏈狀低密度聚乙烯樹脂之熔體流動速率之比率為0.8以上,較佳為0.9以上,又較佳為1.0以上,更佳為1.1以上,又更佳為1.2以上,尤佳為1.4以上。 密封層的聚丙烯系樹脂之熔體流動速率相對於直鏈狀低密度聚乙烯樹脂之熔體流動速率之比率為2.0以下,較佳為1.8以下,更佳為1.7以下,尤佳為1.6以下。若密封層的聚丙烯系樹脂之熔體流動速率相對於直鏈狀低密度聚乙烯樹脂之熔體流動速率之比率為0.8以上至2.0以下,則變得難以引起稱為積層密封劑膜的各層之錯位、捲曲、不均匀的外觀不良。
(層合層) 本發明中的層合層係由以聚丙烯系樹脂為主成分之樹脂組成物所構成。 此外,「主成分」係聚丙烯樹脂在樹脂組成物中所佔比率為90質量%以上,但以95重量%以上為佳,以97重量%以上為更佳、以99重量%以上為又更佳。
(聚丙烯系樹脂) 層合層中的聚丙烯系樹脂係以丙烯為主成分之樹脂,例如,可列舉:丙烯均聚物;丙烯與乙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、3-甲基-1-丁烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯等α-烯烴之無規共聚物、嵌段共聚物等。這些中,較佳為丙烯與乙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、3-甲基-1-丁烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯等α-烯烴之無規共聚物以及/或是嵌段共聚物。此外,「主成分」係指丙烯在聚丙烯樹脂中所佔比率為90質量%以上,但以95重量%以上為佳,以97重量%以上為更佳,以99重量%以上為又更佳。
構成層合層的聚丙烯系樹脂之熔體流動速率(JIS K7112)較佳為0.1g/10分鐘以上至9g/10分鐘以下,更佳為0.5g/10分鐘以上至8g/10分鐘以下,又更佳為1g/10分鐘以上至7g/10分鐘以下。
構成層合層的聚丙烯系樹脂之熔點(JIS K7121)之上限較佳為150℃,更佳為145℃以下,又更佳為140℃。若構成層合層的聚丙烯系樹脂之熔點(JIS K7121)為150℃以下,則容易將積層密封劑膜的拉伸彈性模數設為500Mpa以下。 構成層合層的聚丙烯系樹脂之熔點(JIS K7121)之下限較佳為120℃,更佳為125℃,又更佳為130℃。若構成層合層的聚丙烯系樹脂之熔點(JIS K7121)為120℃以上,例如於將積層密封劑膜進行蒸煮處理時不易發生皺紋,並且透明性亦容易維持。此外,於與延伸聚丙烯系膜積層之情形時,亦可用於如能夠獲得由相同素材所構成的包裝袋般之由聚乙烯系樹脂所構成之密封劑膜無法應對之用途上。作為所謂單一材料膜有用。
層合層的樹脂組成物除了聚丙烯系樹脂外,例如尚可使用:選自高壓法低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、以及高密度聚乙烯所組成之群組之至少一種乙烯均聚物。 進而,可使用以乙烯為主體,另與丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、3-甲基-1-丁烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯等α-烯烴;乙酸乙烯酯、(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯等單體共聚而成之無規或嵌段共聚物、或該等混合物等。這些亦可為結晶性、低結晶性、或是非結晶性。這些聚丙烯系樹脂以外之聚合物較佳為在層合層中含有20質量%以下,更佳為15質量%以下,又更佳為10質量%以下,尤佳為5質量%以下。
構成層合層的聚乙烯系樹脂之熔體流動速率(JIS K7112)較佳為0.1g/10分鐘以上至9g/10分鐘以下,更佳為0.5g/10分鐘以上至8g/10分鐘以下,又更佳為1g/10分鐘以上至7g/10分鐘以下。 構成層合層的聚乙烯系樹脂之熔點(JIS K7121)較佳為100℃以上至140℃以下,更佳為105℃以上至135℃以下,又更佳為110℃以上至130℃以下。 聚乙烯系樹脂的熔點有時呈現兩個以上熔解吸熱峰值,但將其中熔解溫度最高的峰值設為主峰值。
(抗黏連劑) 層合層的樹脂組成物較佳為包含抗黏連劑,可列舉:由合成二氧化矽等二氧化矽所構成之粒子;矽藻土、滑石、雲母等無機粒子;聚矽氧粒子、丙烯酸粒子、尼龍粒子、聚乙烯粒子等有機粒子。更佳為含有二氧化矽粒子或聚乙烯粒子。尤佳為含有二氧化矽粒子、以及聚乙烯粒子。 本發明中所使用的粒子之平均粒徑較佳為2μm以上,更佳為3μm以上,又更佳為5μm以上。此外,平均粒徑較佳為20μm以下,更佳為15μm以下,又更佳為10μm以下。
作為層合層中的樹脂組成物中之粒子的含量,相對於膜之密封層,較佳為0.1重量%以上,更佳為0.3重量%以上,又更佳為0.4重量%以上。此外,較佳為2重量%以下,更佳為1.5重量%以下,又更佳為1.0重量%以下。此外,若粒子的添加量為2重量%以下,則表面的突起不會過多,且外觀不良、耐擦過性變得不易發生。
(有機潤滑劑) 層合層中的樹脂組成物中較佳為以0.01重量%以上至2.0重量%以下之含量包含作為有機潤滑劑之脂肪酸醯胺,更佳為以0.05重量%以上至1.5重量%以下之含量包含,尤佳為以0.1重量%以上至1.0重量%以下之含量包含。若脂肪酸醯胺為0.01重量%以上,則膜間之黏連不會過強,並且容易滿足膜之處理性。若為2.0重量%以下,則密封強度不易降低。 脂肪酸醯胺可列舉:芥酸醯胺、伸乙基雙油酸醯胺、二十二酸醯胺等,亦可併用這些。
構成層合層的樹脂組成物或原料樹脂之熔體流動速率愈接近,外觀愈優異。密封層中所混合的原料樹脂之熔體流動速率之比率較佳為0.5以上至2.0以下,更佳為0.8以上至1.8以下,又更佳為1.0以上至1.6以下。若熔體流動速率之比率為該範圍內,則變得不易引起稱為層錯位、捲曲、不均勻之外觀不良。
(中間層) 本發明之積層密封劑膜亦可在層合層與密封層之間包含中間層。 本發明中的中間層係由以聚丙烯系樹脂為主成分之樹脂組成物所構成。 此外,「主成分」係指聚丙烯系樹脂在樹脂組成物中所佔比率為90質量%以上,但較佳為95重量%以上,更佳為97重量%以上,又更佳為99重量%以上。
(聚丙烯系樹脂) 中間層中的聚丙烯系樹脂係以丙烯為主成分之樹脂,例如可列舉:丙烯均聚物;丙烯與乙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、3-甲基-1-丁烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯等α-烯烴之無規共聚物、嵌段共聚物等。這些中,較佳為丙烯與乙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、3-甲基-1-丁烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯等α-烯烴之無規共聚物。 此外,「主成分」係指丙烯在聚丙烯樹脂中所佔比率為90質量%以上,較佳為95重量%以上,更佳為97重量%以上,又更佳為99重量%以上。
構成中間層的聚丙烯系樹脂之熔體流動速率較佳為0.1g/10分鐘以上至9g/10分鐘以下,更佳為0.5g/10分鐘以上至8g/10分鐘以下,又更佳為1g/10分鐘以上至7g/10分鐘以下。 構成中間層的聚丙烯系樹脂之熔點(JIS K7121)之上限較佳為150℃,更佳為145℃以下,又更佳為140℃。若構成層合層的聚丙烯系樹脂之熔點(JIS K7121)為150℃以下,則容易將積層密封劑膜之拉伸彈性模數設為500Mpa以下。 構成中間層的聚丙烯系樹脂之熔點(JIS K7121)之下限較佳為120℃,更佳為125℃,又更佳為130℃。若構成層合層的聚丙烯系樹脂之熔點(JIS K7121)為120℃以上,例如於將積層密封劑膜進行蒸煮處理時不易發生皺紋,並且透明性亦容易維持。此外,可用於如成為與OPP(延伸聚丙烯)膜層合的單一材料膜般之由聚乙烯系樹脂所構成之密封劑膜無法應對之用途上。
中間層之樹脂組成物除了聚丙烯系樹脂外,例如,尚可使用:選自高壓法低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、以及高密度聚乙烯所組成之群組之至少一種乙烯均聚物。 進而,可使用以乙烯為主體,另與丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、3-甲基-1-丁烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯等α-烯烴;乙酸乙烯酯、(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯等單體共聚之無規或嵌段共聚物、或是該等混合物等。這些亦可為結晶性、低結晶性、或是非結晶性。這些聚丙烯系樹脂以外之聚合物較佳為在層合層中含有20質量%以下,更佳為15質量%以下,又更佳為10質量%以下,尤佳為5質量%以下。
構成中間層的聚乙烯系樹脂之熔體流動速率較佳為0.1g/10分鐘以上至9g/10分鐘以下,更佳為0.5g/10分鐘以上至8g/10分鐘以下,又更佳為1g/10分鐘以上至7g/10分鐘以下。 構成中間層的聚乙烯系樹脂之熔點較佳為100℃以上至140℃以下,更佳為105℃以上至135℃以下,又更佳為110℃以上至130℃以下。 聚乙烯系樹脂的熔點有時呈現兩個以上熔解吸熱峰值,但將其中熔解溫度最高的峰值設為主峰值。
(抗黏連劑) 中間層之樹脂組成物亦可包含抗黏連劑,可列舉:由合成二氧化矽等二氧化矽所構成之粒子;矽藻土、滑石、雲母等無機粒子;聚矽氧粒子、丙烯酸粒子、尼龍粒子、聚乙烯粒子等有機粒子。較佳為含有二氧化矽粒子或聚乙烯粒子。尤佳為含有二氧化矽粒子、以及聚乙烯粒子。 中間層中的樹脂組成物亦可包含:合成二氧化矽、矽藻土、滑石、雲母等無機粒子;聚矽氧粒子、丙烯酸粒子、尼龍粒子、聚乙烯粒子等有機粒子。本發明中所使用的粒子之平均粒徑較佳為2μm以上,更佳為3μm以上,又更佳為5μm以上。此外,平均粒徑較佳為20μm以下,更佳為15μm以下,又更佳為10μm以下。
作為中間層中的樹脂組成物中之粒子之含量,相對於膜之密封層,較佳為2重量%以下,更佳為1.5重量%以下,又更佳為1.0重量%以下。
(有機潤滑劑) 中間層中的樹脂組成物中亦可包含脂肪酸醯胺,較佳為2.0重量%以下,更佳為1.5重量%以下,尤佳為1.0重量%以下。 脂肪酸醯胺可列舉:芥酸醯胺、伸乙基雙油酸醯胺、二十二酸醯胺等,亦可併用該等。
構成中間層的樹脂組成物或是原料樹脂之熔體流動速率愈接近,外觀愈優異。密封層中所混合的原料樹脂之熔體流動速率之比率較佳為0.5以上至2.0以下,更佳為0.8以上至1.8以下,又更佳為1.0以上至1.6以下。若熔體流動速率之比率在該範圍內,則變得不易發生稱為層錯位、捲曲、不均勻的外觀不良。
(層構成) 本發明之積層密封劑膜之層構成可列舉:層合層/密封層、層合層/中間層/密封層、層合層/中間層1/中間層2/密封層。就層合層與密封層之層間不易發生剝離並且容易利用再生原料之觀點而言,較佳為於層合層與密封層之間設有中間層,基於層合層與密封層之層間不易發生剝離之目的,中間層之原料組成較佳為設為層合層與密封層之中間之原料組成。 層合層之厚度較佳為3μm以上,更佳為5μm以上。密封層之厚度較佳為3μm以上,更佳為5μm以上。中間層之厚度較佳為3μm以上,更佳為5μm以上,又更佳為10μm以上,尤佳為15μm以上。 層合層之厚度較佳為12μm以下,更佳為10μm以下,又更佳為8μm以下。密封層之厚度較佳為12μm以下,更佳為10μm以下,又更佳為8μm以下。中間層之厚度較佳為30μm以下,更佳為25μm以下,又更佳為20μm以下。 中間層之厚度相對於層合層之厚度之比率較佳為1.0以上,更佳為1.5以上,又更佳為2.0以上。 密封層之厚度相對於層合層之厚度之比率較佳為0.3以上至1.5以下,更佳為0.5以上至1.2以下。 中間層之厚度相對於密封層之厚度之比率較佳為1.0以上,更佳為1.5以上,又更佳為2.0以上。
相鄰的各層之原料樹脂之熔體流動速率之差愈大以及/或是、各層中所混合的原料樹脂之熔體流動速率之差愈大,愈變得外觀不良。相鄰的各層之原料樹脂之熔體流動速率之比率優選為0.5以上至2.0以下。若熔體流動速率之比率在該範圍內,則不易引起稱為層錯位、捲曲、不均勻之外觀不良。 此外,本發明之積層密封劑膜之熔點之主峰值較佳為121℃以上,更佳為130℃以上,又更佳為140℃以上。若膜之熔點之主峰值為121℃以上,高溫蒸煮適性進而提升。
(積層密封劑膜之製造方法) 對本發明之積層密封劑膜之製造方法加以詳細的說明,但並不以此為限定。 能於層合層、中間層、密封層之樹脂組成物中,將前述的樹脂原料、以及視需要的各種添加劑,例如以亨舍爾混合機(Henschel mixer)、班布里混合機(Banbury mixer)、轉鼓混合機等混合機進行摻合之後,使用單軸或雙軸擠出機以顆粒狀用於膜成形,但亦能以摻合前述成分的狀態下供給至膜成形機。
(熔融擠出步驟) 將所混合的樹脂組成物,例如於樹脂溫度110℃以上至300℃以下之條件下進行熔融,例如自T型模頭熔融擠出成為片狀,澆鑄至冷卻輥上,並進行冷卻固化,從而獲得未延伸片。作為為此之具體方法,較佳為澆鑄至冷卻輥上。 多層化時,可使用:多層進料機、靜態混合機、多歧管模頭等多層化裝置。例如可舉出:使用多層進料機、多歧管模頭將使用兩台以上擠出機從不同的流路送出的樹脂積層為多層之方法。 雖可舉出以T模頭法、吹塑法,將熔融擠出經熔融混練的積層樹脂組成物片之物成為膜之方法等,但就能夠提高樹脂之熔融溫度之觀點而言,尤佳為T模頭法。
(冷卻固化工程) 例如,較佳為將從T型模頭熔融擠出的片澆鑄至冷卻輥上並進行冷卻。冷卻輥溫度之下限較佳為10℃。若未達上述溫度,則不但有結晶化抑制之功效飽和之情形,而且會發生結露等問題,故而欠佳。冷卻輥溫度之上限較佳為70℃以下。若超過上述溫度,則進行結晶化並且透明性惡化,故而欠佳。此外,於將冷卻輥之溫度設為上述範圍之情形時,基於防止結露之目的,較佳為事先降低冷卻輥附近之環境濕度。 於進行澆鑄時,由於在表面上接觸高溫的樹脂,故冷卻輥表面之溫度上升。通常,冷卻輥在內部貫穿配管並流通冷卻水而進行冷卻,必須確保充分的冷卻水量、對配管之配置花功夫、進行維護以避免淤泥附著於配管等而使冷卻輥表面在寬度方向之溫度差變少。 此時,未延伸片之厚度優選為3μm以上至200μm以下之範圍內。膜之厚度較佳為5μm以上至100μm以下,更佳為10μm以上至80μm以下之範圍內。
可獲得之未延伸片雖能延伸,但若延伸至2倍以上,則拉伸彈性模數超過500MPa,故延伸倍率較佳為未達2倍。
(膜特性) 將本發明之膜特性加以說明。此外,本發明之積層密封劑膜中的「長度方向」係指與膜製造步驟中的行走方向所對應之方向,並且「寬度方向」係指與前述膜製造步驟中之行走方向正交之方向。以下,有時將「長度方向」簡稱「MD方向」,將「寬度方向」簡稱「TD方向」。
(拉伸彈性模數) 本發明之積層密封劑膜之長度方向之拉伸彈性模數之上限較佳為500MPa,又較佳為480MPa,更佳為460MPa,又更佳為440MPa,尤佳為420MPa,最佳為400MPa。若長度方向之拉伸彈性模數為500MPa以下,則密封封結起始溫度之低溫密封功效提升。 本發明之積層密封劑膜之長度方向之拉伸彈性模數之下限較佳為200MPa,又較佳為250MPa,更佳為300MPa,又更佳為325MPa。若長度方向之拉伸彈性模數為200MPa以上,則更容易進行製袋加工。 本發明之積層密封劑膜之寬度方向之拉伸彈性模數之上限較佳為550MPa,又較佳為530MPa,更佳為500MPa,又更佳為480MPa,尤佳為440MPa。若寬度方向之拉伸彈性模數為550MPa以下,則密封封結起始溫度之低溫密封功效提升。 本發明之積層密封劑膜之寬度方向之拉伸彈性模數之下限較佳為200MPa,又較佳為250MPa,更佳為300MPa,又更佳為325MPa。若寬度方向之拉伸彈性模數為200MPa以上,則更容易進行製袋加工。
本發明之積層密封劑膜之長度方向之拉伸彈性模數及寬度方向之拉伸彈性模數之和之上限較佳為1050MPa,又較佳為1000MPa,更佳為950MPa,又更佳為900MPa,尤佳為850MPa,最佳為800MPa。若長度方向之拉伸彈性模數及寬度方向之拉伸彈性模數之和為1050MPa以下,則密封封結起始溫度之低溫密封功效提升。 本發明之積層密封劑膜之長度方向之拉伸彈性模數及寬度方向之拉伸彈性模數之和之下限較佳為400MPa,又較佳為500MPa,更佳為600MPa,又更佳為650MPa。若長度方向之拉伸彈性模數及寬度方向之拉伸彈性模數之和為400MPa以上,則更容易進行製袋加工。 本發明之積層密封劑膜之長度方向之拉伸彈性模數及寬度方向之拉伸彈性模數之平均之上限較佳為500MPa,又較佳為480MPa,更佳為460MPa,又更佳為440MPa,尤佳為420MPa。若長度方向之拉伸彈性模數及寬度方向之拉伸彈性模數之平均為500MPa以下,則密封封結起始溫度之低溫密封功效提升。 本發明之積層密封劑膜之長度方向之拉伸彈性模數及寬度方向之拉伸彈性模數之平均之下限較佳為200MPa,又較佳為250MPa,更佳為300MPa,又更佳為325MPa。若長度方向之拉伸彈性模數為200MPa以上,則更容易進行製袋加工。
(霧度) 本發明之積層密封劑膜之霧度較佳為10%以下,又較佳為9%以下,更佳為8%以下,又更佳為7%以下,尤佳為5%以下。若霧度超過10%,在膜上有條紋、劃傷之情形較多,並且變得難以辨識內容物。 本發明之積層密封劑膜之霧度較佳為1%以上,更佳為2%以上,又更佳為3%以上。若霧度為1%以上,則摩擦係數不易增大。
(外觀不均) 關於發明之積層密封劑膜之外觀不均,尤其構成密封層的樹脂組成物之原料樹脂之熔體流動速率愈接近,外觀愈優異,熔體流動速率愈遠離,外觀不均愈容易發生。
(層間剝離) 本發明之積層密封劑膜之層間剝離係指於測定平密封起始溫度、密封封結起始溫度、或是破裂強度時,例如密封層與中間層之間發生剝離之情形。若發生該層間剝離,則變得難以取出內容物,故層間剝離較佳為不發生。層間剝離係於密封層與中間層以及/或是中間層與層合層之各樹脂組成物之成分、成分比率相差很大之情形時容易發生。
(平密封起始溫度) 本發明之積層密封劑膜之平密封起始溫度較佳為60℃以上至150℃以下,更佳為70℃以上至140℃以下,又更佳為80℃以上至130℃以下。 平密封起始溫度較佳為將比密封層之聚乙烯系樹脂以及/或是聚丙烯系樹脂中最低的熔點再低30℃以上之溫度設為下限,並且將比層合層之聚乙烯系樹脂以及/或是聚丙烯系樹脂中最高的熔點再高10℃以上之溫度設為上限。 平密封起始溫度之低溫密封功效係以後述的比較例1中的平密封起始溫度為基準,並利用平密封起始溫度之降低程度進行評價。平密封起始溫度之低溫密封性較佳為5℃以上,又較佳為10℃以上,更佳為15℃以上,又更佳為20℃以上,尤佳為25℃以上,最佳為27℃以上。
(密封封結起始溫度) 本發明之積層密封劑膜之密封封結起始溫度較佳為60℃以上至150℃以下,更佳為70℃以上至140℃以下,又更佳為80℃以上至130℃以下。 密封封結起始溫度較佳為將比密封層之聚乙烯系樹脂以及/或是聚丙烯系樹脂中最低的熔點再低30℃以上之溫度設為下限,並且將比層合層之聚乙烯系樹脂以及/或是聚丙烯系樹脂中最高的熔點再高10℃以上之溫度設為上限。 密封封結起始溫度之低溫密封功效係以後述的比較例1中的密封封結起始溫度為基準,利用密封封結起始溫度之降低程度進行評價。密封封結起始溫度之低溫密封性較佳為超過10℃,更佳為11℃以上,又更佳為12℃以上,尤佳為15℃以上,最佳為20℃以上。
(熱黏性) 本發明之積層密封劑膜之熱黏性係期望於更低溫下黏著部之剝離距離為20mm以下。此處,將即便是密封劑膜之樹脂處於熔融狀態,密封劑膜彼此之密封強度仍充分稱作熱黏性良好。 熱黏性之低溫密封功效係以後述的比較例1中的熱黏著溫度為基準,利用熱黏著溫度之降低程度進行評價。熱黏性之低溫密封性較佳為5℃以上,又較佳為10℃以上,更佳為15℃以上,又更佳為18℃以上,尤佳為20℃以上。
本發明之密封特性(平密封起始溫度、密封封結起始溫度、以及熱黏著溫度)係基於針對先前技術,使低溫密封性表現之目的,密封層包含熔點低的乙烯系樹脂,並且基於避免密封層與相鄰的層間之層間剝離之目的,使該乙烯系樹脂作為與聚丙烯系樹脂之混合物,並且基於層合層及中間層維持作為積層密封劑膜之耐熱性之目的,將丙烯系樹脂設為主成分。
(衝擊強度) 本發明之積層密封劑膜之衝擊強度較佳為相對於在室溫下之衝擊強度,即便是於5℃以下之低溫下衝擊強度亦不易降低。尤其,構成密封層的聚乙烯系樹脂之混合比率愈高,於低溫下之衝擊強度愈難以降低。
(耐寒提升性) 本發明之積層密封劑膜之衝擊強度之耐寒提升性係以後述的比較例1中的於5℃下之衝擊強度為基準,利用個別與於5℃下之衝擊強度之差進行評價。衝擊強度之耐寒提升性較佳為0.05J以上,又較佳為0.10J以上,更佳為0.15J以上,又更佳為0.20J以上,尤佳為0.25J以上。
(破裂強度) 本發明之積層密封劑膜之破裂強度係利用將積層密封劑膜製袋的袋子進行評價。於如蒸煮殺菌用般之需要較強的破裂強度之情形時,較佳為20kPa以上,更佳為30kPa以上,又更佳為35kPa以上。 已確認本發明之積層密封劑膜係藉由將密封層之熔點及膜之彈性模數最適化,而能達成平密封起始溫度及密封封結起始溫度、以及熱黏著溫度之低溫密封功效,進而提升其破裂強度。此推定是尤其藉由將彈性模數最適化,袋子變得容易變形,而使破裂強度提升。
(靜摩擦係數及動摩擦係數) 本發明之積層密封劑膜之靜摩擦係數及動摩擦係數於荷重為0.5kgf時之密封層表面間,較佳為2.0以下,更佳為1.0以下,又更佳為0.5以下。於靜摩擦係數以及/或是動摩擦係數為2.0以上時,膜間之滑動性變得不充分,而導致不滿足作為包裝材料之操作性。 [實施例]
(樹脂之熔點) 樹脂之熔點係根據JIS K7121,使用熱示差掃描型熱量計(Seiko Instruments(股份有限公司)、DSC60)進行測定。 具體而言,將大約5mg之樣本裝入於鋁盤,以升降溫速度10℃/分鐘從室溫升溫至200℃,於200℃保持3分鐘後,冷卻至23℃,於23℃保持3分鐘後,再升溫至200℃,將此時之最大的熔解吸熱峰值溫度設為熔點。於有兩個以上熔解吸熱峰值之情形時,將最高溫的熔解吸熱峰值設為熔點。
(熔體流動速率) 根據JIS K7112,使用熱流動評價裝置(島津製作所(股份有限公司);毛細管流變儀(Capillary Rheometer);CFT-500D),於荷重2.16kg下,於溫度230℃對聚丙烯系樹脂進行測定,且於溫度190℃對L-LDPE(Linear low density polyethylene;線性低密度聚乙烯)等聚乙烯系樹脂進行測定。
(粒子之平均粒徑) 使用高速攪拌機將無機粒子或聚乙烯粒子分散於以預定的旋轉速度(約5000rpm)攪拌的離子交換水中,將其分散液加入於ISOTON(生理食鹽水)以超音波分散機進而分散之後,藉由庫爾特計數器法求出粒度分布,而算出作為體積平均粒徑。作為折射率,針對生理食鹽水使用1.30,針對合成二氧化矽及矽藻土使用1.457,針對聚乙烯使用1.54。
(平密封起始溫度) 將積層密封劑膜及雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯膜(東洋紡(股份有限公司)製;東洋紡酯(註冊商標);E5100;12μm)重疊,並以積層密封劑膜之密封層相對之方式折半,使用熱傾斜試驗機(東洋精機製作所股份有限公司;型號:HG-100-2),於密封壓力0.2MPa、密封時間1.0秒鐘之條件下,於熱封溫度70℃至160℃的區間以每5℃之間隔進行熱封。 將經熱封的樣本以熱封寬度成為15mm之方式切成細長狀,安裝到萬能材料試驗機(Instron Japan Co Ltd;68TM-5型),以200mm/分鐘之速度對剝離密封層間之強度之最大值進行3次測定,將於各溫度之熱封強度及熱封溫度進行繪點。從以直線連結各繪點間而成之曲線圖讀取成為4.9N/15mm之熱封溫度,並將其設為平密封起始溫度。
(平密封起始溫度之低溫密封功效) 平密封起始溫度之低溫密封功效係以後述的比較例1中的平密封起始溫度為基準,利用平密封起始溫度之差(℃)進行評價。 具體而言,實施例3之低溫密封性評價成為(比較例1中的平密封起始溫度:130℃)-(實施例3中的平密封起始溫度:118℃)=12℃。
(製作層合積層體) 以如下之方式製作積層密封劑膜與雙軸延伸聚丙烯膜(東洋紡(股份有限公司)製造;PYLEN(註冊商標);P2161;20μm)之層合積層體。 以固形物濃度成為3g/m 2之方式,將乾式層合用接著劑(東洋莫頓(股份有限公司);TM569;CAT-10L)塗佈於雙軸延伸聚丙烯膜之電暈面,於80℃之烘箱揮發去除溶劑之後,將積層密封劑膜之電暈面與接著劑之塗佈面夾持於60℃之溫調輥上而使之層合。將該經層合的積層密封劑膜於40℃下靜置2天。
(密封封結起始溫度) 藉由橫形枕式包裝機(富士機械股份有限公司;FW3301 II/B BD100),將該經層合的積層密封劑膜製袋。將該條件設為切割長度250mm、高度45mm、旋轉數40旋轉/分鐘,使用海綿刷(KIKULON股份有限公司;KIKULON A(尺寸:75mm×115mm×36mm))作為內容物。以中心密封部與終端密封部設為相同溫度的方式,一邊從160℃以5℃之間隔降溫,一邊進行製袋。 評價係,首先,將一個製袋切斷成兩個,以獲得兩個完整的終端密封部。繼而,將數滴評價液(小林創造股份有限公司;自行紀錄用墨水RED1812E)滴入於各半袋中,並且一邊以手指取袋子,一邊以目視評價是否評價液穿過該中心密封部與該終端密封部重疊的部分而浸透。將評價液不浸透的最低熱封溫度設為密封封結起始溫度。
(密封封結起始溫度之低溫密封功效) 密封封結起始溫度之低溫密封功效係以後述的比較例1中的密封封結起始溫度為基準,利用密封封結起始溫度之差(℃)進行評價。 具體而言,實施例3之低溫密封性評價成為(比較例1中的密封封結起始溫度:150℃)-(實施例3中的密封封結起始溫度:135℃)=15℃。
(熱黏著溫度) 使經層合的積層密封劑膜之密封劑面彼此對向重疊,並於70℃、80℃、90℃、100℃、110℃、120℃、130℃、140℃、150℃、160℃之各溫度且2kg/cm 2之壓力下進行熱封1秒鐘後,施加46g之荷重,並測定剝離密封部的距離。裝置係使用HEAT SEAL TESTER(TESTER產業(股份有限公司)製造之TP-701-B)。 將密封部的剝離距離成為20mm以下之溫度設為熱黏著溫度。
(熱黏著溫度之低溫密封功效) 熱黏著溫度之低溫密封功效係以後述的比較例1中的熱黏著溫度為基準,利用熱黏著溫度之差(℃)進行評價。 具體而言,實施例3之低溫密封功效評價為(比較例1中的熱黏著溫度:140℃)-(實施例3中的熱黏著溫度:130℃)=10℃。
(破裂強度) 藉由橫形枕式包裝機(富士機械股份有限公司;FW3301 II/B BD100),設定為切割長度250mm、高度45mm、旋轉數40旋轉/分鐘,使用海綿刷(KIKULON股份有限公司;KIKULON A(尺寸:75mm×115mm×36mm))作為內容物,將中心密封部及終端密封部之溫度設為各密封封結起始溫度,將經層合的積層密封劑膜製袋。 評價係利用破裂強度(JIS Z0238 熱封軟包裝袋及半剛性容器之試驗方法)進行。藉由封緘強度・破裂強度測定器(SUN科學股份有限公司;SEAL TESTER;FKT-100-J)測定破裂強度。
(拉伸彈性模數) 根據JIS K7127,以下述條件進行測定。 以樣本長度100mm、樣本寬度15mm、夾具間的距離20mm、速度200mm/分鐘,將積層密封劑膜之行走方向(MD)及膜行走直行方向(TD)之拉伸彈性模數進行測定三次,並且將各自的平均值設為各方向之拉伸彈性模數。
(層間剝離) 本發明之積層密封劑膜之層間剝離係指於測定平密封起始溫度、密封封結起始溫度、或是破裂強度時,密封層與中間層以及/或是中間層與層合層之間剝離之情形。
(外觀不均) 本發明之積層密封劑膜之外觀不均係以目視評價有無膜之外觀不一致而稱作層錯位、捲曲、不均勻之外觀不良。
(衝擊強度) 根據ASTM D3420,以下述條件進行測定。以確保外徑100mm之方式切割積層密封劑膜,於23℃或5℃之測定溫度下靜置一整個白天和夜晚後,使之作為直徑80mm之試驗片測定5次,將其平均值設為衝擊強度。 藉由於與膜同樣的測定溫度下設置的膜衝擊測定器(安田精機製作所股份有限公司)測定衝擊強度。
(耐寒提升性) 本發明之積層密封劑膜之衝擊強度之耐寒提升性係以後述的比較例1中的於5℃下之衝擊強度為基準,分別藉由與於5℃下之衝擊強度之差進行評價。 具體而言,實施例3之耐寒提升性之評價成為(實施例3中的於5℃下之衝擊強度:0.20J)-(比較例1中的於5℃下之衝擊強度:0.01J)=0.19J。
(霧度) 根據JIS K8701,藉由濁度計(日本電色工業(股份有限公司)製;型號:ZE2000)對積層密封劑膜進行測定。
(靜摩擦係數及動摩擦係數) 根據JIS K7125,於23℃、65%R.H.環境下,並於下述條件下求出靜摩擦係數及動摩擦係數。將荷重設為0.5kgf,將拉伸速度設為200mm/分鐘。 測定面係將積層密封劑膜本身設為經對向的密封層表面與密封層表面(B/B)、或是密封層表面與層合層表面(F/B)。 將經層合的積層密封劑膜設為經對向的積層密封劑膜之密封層面彼此(CP/CP)、或是積層密封劑膜之層合層表面及雙軸延伸聚丙烯膜(OP/CP)。 裝置係使用TENSILON(東洋Baldwin(股份有限公司);STM-T-50BP)。
(丙烯系共聚物) 1)FL8115A(住友化學(股份有限公司)製造;NOBLEN(註冊商標);丙烯・乙烯・丁烯無規共聚物;熔點148℃;熔體流動速率7.0g/10min;彎曲彈性模數1,000MPa) 2)FL6745A(住友化學(股份有限公司)製造;NOBLEN(註冊商標);丙烯・乙烯・丁烯無規共聚物;熔點130℃;熔體流動速率6.0g/10min;彎曲彈性模數700MPa)
(乙烯系聚合物) 1)FV401(住友化學(股份有限公司)製造;SUMIKATHENE(註冊商標)E;直鏈狀低密度聚乙烯樹脂;熔點112℃;熔體流動速率3.8g/10min;彎曲彈性模數80MPa) 2)FV405(住友化學(股份有限公司)製造;SUMIKATHENE(註冊商標)E;直鏈狀低密度聚乙烯樹脂;熔點118℃;熔體流動速率3.8g/10min;彎曲彈性模數220MPa) 3)FV103(住友化學(股份有限公司)製造;SUMIKATHENE(註冊商標);直鏈狀低密度聚乙烯樹脂;熔點115℃;熔體流動速率1.2g/10min;彎曲彈性模數80MPa) 4)015AN(宇部丸善聚乙烯(股份有限公司)製造;UMERIT(註冊商標);二茂金屬(metallocene)直鏈狀低密度聚乙烯樹脂;熔點103℃;熔體流動速率14g/10min;彎曲彈性模數210MPa) 5)031GLD(宇部丸善聚乙烯(股份有限公司)製造;UMERIT(註冊商標);二茂金屬直鏈狀低密度聚乙烯樹脂;熔點104℃;熔體流動速率9g/10min;彎曲彈性模數220MPa)
(丁烯系聚合物) BL2491M(三井化學(股份有限公司)製造;TAFMER(註冊商標);丁烯系樹脂;熔點100℃;熔體流動速率4.0g/10min;拉伸彈性模數260MPa)
(抗黏連劑) 1)合成二氧化矽:KMP130-2(平均粒徑2μm;信越化學工業(股份有限公司)) 2)合成二氧化矽:KMP130-4(平均粒徑4μm;信越化學工業(股份有限公司)) 3)超高分子量聚乙烯粒子:PM200(平均粒徑10μm;三井化學(股份有限公司)製造)
(有機潤滑劑) 1)芥酸醯胺:品牌名Diamid L-200(熔點81℃;三菱化學(股份有限公司)製) 2)二十二酸醯胺:品牌名D1007(熔點110℃;東京化成工業(股份有限公司)製)
(母料) 1)二氧化矽母料:將二氧化矽(信越化學工業(股份有限公司)製造;KMP-130-2;平均粒徑2μm)混合於住友化學(股份有限公司)製造之NOBLEN(註冊商標)FL6745A,以製作含有15重量%的二氧化矽的母料。 2)二氧化矽母料:將二氧化矽(信越化學工業(股份有限公司)製;KMP-130-4;平均粒徑4μm)混合於住友化學(股份有限公司)製造之NOBLEN(註冊商標)FL6745A,以製作含有12重量%之二氧化矽的母料。 3)超高分子量聚乙烯粒子母料:將超高分子量聚乙烯粒子(三井化學(股份有限公司)製;MIPELON PM200;平均粒徑10μm)混合於住友化學(股份有限公司)製造之NOBLEN(註冊商標)FL6745A,以製作含有10重量%之超高分子量聚乙烯粒子的母料。 4)芥酸醯胺母料:將芥酸醯胺混合於住友化學(股份有限公司)製NOBLEN(註冊商標)FL6745A,以製作含有5重量%之芥酸醯胺的母料。 5)二十二酸醯胺母料:將二十二酸醯胺混合於住友化學(股份有限公司)製NOBLEN(註冊商標)FL6745A,以製作含有2重量%之二十二酸醯胺的母料。
(實施例1至實施例12) 層合層及中間層係將FL6745A作為原料。密封層係以將示於表1、及表2之樹脂及添加劑作為原料之方式適宜地使用母料,以各三個擠出機分別於240℃進行熔融,以過濾精度60μm之燒結過濾器進行過濾後,從T模頭共擠出成為片狀。以層合層、中間層、以及密封層之厚度比率成為20體積%:60體積%:20體積%之方式進行熔融擠出,並以30℃之冷卻輥進行冷卻固化之後,以速度20m/分鐘捲取成為輥狀,以獲得總厚度30μm(層合層厚度6μm;中間層厚度12μm;密封層厚度6μm)且層合層之濕潤張力為45mN/m的積層密封劑膜。各層之聚丙烯系樹脂及聚乙烯系樹脂的含有比率係相對於聚丙烯系樹脂及聚乙烯系樹脂之合計之比率。將評價結果示於表1、以及表2。
(實施例13) 除了將層合層改為FL8115A以外,以與實施例5同樣的方式獲得積層密封劑膜。 於實施例1至實施例13所獲得之積層密封劑膜由於密封層之熔點低,故平密封起始溫度之低溫密封功效高,由於彈性模數低,故密封封結起始溫度之低溫密封功效優異,進而由於包含聚乙烯系樹脂,故而表現出優異的衝擊強度,由於包含合適的抗黏連劑及有機潤滑劑,故表現出充分低的靜摩擦係數和動摩擦係數、以及良好的外觀。當然,無製膜加工性的問題,且能夠獲得充分的破裂強度。
(比較例1至比較例8) 除了層合層、中間層、以及密封層中,以將示於表3之樹脂及添加劑作為原料之方式適宜地使用母料以外,以與實施例1同樣的方式獲得積層密封劑膜。將評價結果示於表3。
於比較例1中所獲得之膜為單一的聚丙烯樹脂膜,平密封起始溫度、密封封結起始溫度之低溫密封功效差。 於比較例2至比較例7中所獲得之膜係密封封結起始溫度之低溫密封功效差。 於比較例8中所獲得之膜係密封封結起始溫度之低溫密封功效差,並且於密封層與中間層之間看見層間剝離。 比較例1至比較例8係膜之拉伸彈性模數高,尤其密封封結起始溫度之低溫密封功效差。
(比較例9至比較例16) 除了層合層、中間層、以及密封層中,以將示於表4之樹脂及添加劑作為原料的方式適宜地使用母料以外,以與實施例1同樣的方式獲得積層密封劑膜。將評價結果示於表4。 於比較例9中所獲得之膜為單一的聚丙烯樹脂膜,平密封起始溫度、密封封結起始溫度之低溫密封功效差。 於比較例10至比較例15中所獲得之膜係密封封結起始溫度之低溫密封功效差。 於比較例16中所獲得之膜在密封層與中間層之間看見層間剝離。
(比較例17至比較例22) 除了層合層、中間層、以及密封層中,以將示於表5之樹脂及添加劑作為原料之方式適宜地使用母料以外,以與實施例1同樣的方式獲得積層密封劑膜。將評價結果示於表5。 於比較例17至比較例22中所獲得之膜係密封層之丙烯系共聚物及乙烯系聚合物之熔體流動速率比大,有積層不均勻而外觀較差。
(比較例23) 除了層合層、中間層、以及密封層中,以將示於表5之樹脂及添加劑作為原料之方式適宜地使用母料以外,以與實施例1同樣的方式獲得積層密封劑膜。將評價結果示於表5。 於比較例23中所獲得之膜係膜之拉伸彈性模數高,且密封封結起始溫度之低溫密封功效差。
(比較例24) 除了層合層、中間層、以及密封層中,以將示於表5之樹脂及添加劑作為原料之方式適宜地使用母料以外,以與實施例1同樣的方式獲得積層密封劑膜。將評價結果示於表5。 於比較例24中所獲得之膜為聚乙烯膜,其拉伸彈性模數低,作為包裝材料之處理性、自立性差。 於比較例24中所獲得之膜係膜之熔點及密封層之熔點低,並且於進行蒸煮處理時有容易發生皺紋,或是互黏之虞。
(比較例25) 除了層合層、中間層、以及密封層中,以將示於表5之樹脂及添加劑作為原料之方式適宜地使用母料以外,以與實施例1同樣的方式獲得積層密封劑膜。將評價結果示於表5。 比較例25中所獲得之膜為由直鏈狀低密度聚乙烯樹脂所構成之膜,膜之熔點及密封層之熔點低,並且於進行蒸煮處理時有容易發生皺紋,或是互黏之虞。
(比較例26、比較例27) 除了層合層、中間層、以及密封層中,以將示於表5之樹脂及添加劑作為原料之方式適宜地使用母料以外,以與實施例1同樣的方式獲得積層密封劑膜。將評價結果示於表5。 於比較例26、比較例27中所獲得之膜係密封層的聚丙烯系樹脂之熔體流動速率相對於直鏈狀低密度聚乙烯樹脂之熔體流動速率之比率大,並且容易引起稱作積層密封劑膜之各層之錯位、捲曲、不均勻的外觀不良。
[表1]
實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6
層合層 FL8115A 質量%            
FL6745A 質量% 100 100 100 100 100 100
FV405 質量%            
FV401 質量%            
中間層 FL8115A 質量%            
FL6745A 質量% 100 100 100 100 100 100
FV405 質量%            
FV401 質量%            
密封層 FL6745A 質量% 95 80 60 40 20 10
FV405 質量%            
FV401 質量% 5 20 40 60 80 90
FV103 質量%            
015AN 質量%            
031GLD 質量%            
BL2491M 質量%            
KMP130-2 ppm 0 0 0 0 0 0
KMP130-4 ppm 5040 5040 5040 5040 5040 5040
PM200 ppm 4500 4500 4500 4500 4500 4500
芥酸醯胺 ppm 1450 1450 1450 1450 1450 1450
二十二酸醯胺 ppm 1980 1980 1980 1980 1980 1980
積層膜之特性 霧度 [%] 4.0 4.5 5.6 5.3 5.0 4.9
膜之熔點 [℃] 130 129 128 127 126 126
密封層之熔點 [℃] 129.1 126 122.8 119.2 115.6 113.8
密封層之聚丙烯系樹脂與直鏈狀線狀聚乙烯樹脂之熔點之差 [℃] 18 18 18 18 18 18
密封層的聚丙烯系樹脂之熔體流動速率相對於直鏈狀線狀聚乙烯樹脂之熔體流動速率之比率 [-] 1.6 1.6 1.6 1.6 1.6 1.6
平密封起始溫度 [℃] 125 122 118 109 100 91
平密封起始溫度之低溫密封功效 [℃] 5 8 12 21 30 39
密封封結起始溫度 [℃] 130 130 130 125 125 125
密封封結起始溫度之低溫密封功效 [℃] 20 20 20 25 25 25
熱黏著溫度 [℃] 138 135 130 120 115 113
熱黏著溫度之低溫密封功效 [℃] 2 5 10 20 25 27
破裂強度 [kPa] 33 34 35 36 37 38
拉伸彈性模數(長度方向) [MPa] 420 406 380 362 340 328
拉伸彈性模數(寬度方向) [MPa] 460 446 420 402 380 368
拉伸彈性模數(長度方向)及 拉伸彈性模數(寬度方向)之和 [MPa] 880 852 800 764 720 696
拉伸彈性模數(長度方向)及拉伸彈性模數(寬度方向)之平均 [MPa] 440 426 400 382 360 348
層間剝離 [-]
外觀不均 [-]
衝擊強度(23℃) [J] 0.36 0.36 0.36 0.37 0.37 0.37
衝擊強度(5℃) [J] 0.05 0.10 0.20 0.23 0.26 0.28
衝擊強度之耐寒提升性 [J] 0.05 0.10 0.20 0.23 0.26 0.28
靜摩擦係數(B/B) [-] 0.15 0.14 0.15 0.16 0.15 0.15
靜摩擦係數(F/B) [-] 0.21 0.30 0.35 0.40 0.46 0.47
靜摩擦係數(OP/CP) [-] 0.28 0.35 0.40 0.50 0.64 0.53
動摩擦係數(B/B) [-] 0.14 0.14 0.14 0.14 0.14 0.14
動摩擦係數(F/B) [-] 0.21 0.30 0.35 0.40 0.47 0.45
動摩擦係數(OP/CP) [-] 0.28 0.35 0.40 0.50 0.56 0.55
[表2]
實施例7 實施例8 實施例9 實施例10 實施例11 實施例12 實施例13
層合層 FL8115A 質量% 100
FL6745A 質量% 100 100 100 100 100 100
FV405 質量%
FV401 質量%
中間層 FL8115A 質量%
FL6745A 質量% 100 100 100 100 100 100 100
FV405 質量%
FV401 質量%
密封層 FL6745A 質量% 95 80 60 40 20 10 20
FV405 質量%
FV401 質量% 5 20 40 60 80 90 80
FV103 質量%
015AN 質量%
031GLD 質量%
BL2491M 質量%
KMP130-2 ppm 1550 1550 1550 1550 1550 1550 0
KMP130-4 ppm 2040 2040 2040 2040 2040 2040 5040
PM200 ppm 0 0 0 0 0 0 4500
芥酸醯胺 ppm 1450 1450 1450 1450 1450 1450 1450
二十二酸醯胺 ppm 1980 1980 1980 1980 1980 1980 1980
積層膜之特性 霧度 [%] 4.1 4.8 5.7 5.4 5.1 4.8 5.0
膜之熔點 [℃] 130 129 128 127 126 126 126
密封層之熔點 [℃] 129.1 126 122.8 119.2 115.6 113.8 115.6
密封層之聚丙烯系樹脂與直鏈狀線狀聚乙烯樹脂之熔點之差 [℃] 18 18 18 18 18 18 18
密封層的聚丙烯系樹脂之熔體流動速率相對於直鏈狀線狀聚乙烯樹脂之熔體流動速率之比率 [-] 1.6 1.6 1.6 1.6 1.6 1.6 1.6
平密封起始溫度 [℃] 125 122 118 109 100 91 100
平密封起始溫度之低溫密封功效 [℃] 5 8 12 21 30 39 30
密封封結起始溫度 [℃] 130 130 130 125 125 125 130
密封封結起始溫度之低溫密封功效 [℃] 20 20 20 25 25 25 20
熱黏著溫度 [℃] 138 135 130 120 115 113 115
熱黏著溫度之低溫密封功效 [℃] 2 5 10 20 25 27 25
破裂強度 [kPa] 33 34 35 36 37 38 35
拉伸彈性模數(長度方向) [MPa] 420 406 380 362 340 328 380
拉伸彈性模數(寬度方向) [MPa] 460 446 420 400 380 368 420
拉伸彈性模數(長度方向)及拉伸彈性模數(寬度方向)之和 [MPa] 880 852 800 762 720 696 800
拉伸彈性模數(長度方向)及拉伸彈性模數(寬度方向)之平均 [MPa] 440 426 400 382 360 348 400
層間剝離 [-]
外觀不均 [-]
衝擊強度(23℃) [J] 0.36 0.36 0.36 0.37 0.37 0.37 0.37
衝擊強度(5℃) [J] 0.05 0.10 0.20 0.23 0.26 0.28 0.26
衝擊強度之耐寒提升性 [J] 0.05 0.10 0.20 0.23 0.26 0.28 0.26
靜摩擦係數(B/B) [-] 0.15 0.15 0.15 0.16 0.15 0.15 0.15
靜摩擦係數(F/B) [-] 0.21 0.25 0.35 0.40 0.46 0.47 0.46
靜摩擦係數(OP/CP) [-] 0.28 0.32 0.34 0.40 0.45 0.43 0.45
動摩擦係數(B/B) [-] 0.14 0.14 0.14 0.14 0.14 0.14 0.14
動摩擦係數(F/B) [-] 0.21 0.25 0.35 0.40 0.47 0.45 0.47
動摩擦係數(OP/CP) [-] 0.28 0.33 0.35 0.40 0.47 0.44 0.47
[表3]
比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 比較例5 比較例6 比較例7 比較例8
層合層 FL8115A 質量% 100 100 100 100 100 100 100 100
FL6745A 質量%                
FV405 質量%                
FV401 質量%                
中間層 FL8115A 質量% 100 100 100 100 100 100 100 100
FL6745A 質量%                
FV405 質量%                
FV401 質量%                
密封層 FL6745A 質量% 100 95 80 60 40 20 10 0
FV405 質量%                
FV401 質量% 0 5 20 40 60 80 90 100
FV103 質量%                
015AN 質量%                
031GLD 質量%                
BL2491M 質量%                
KMP130-2 ppm 1550 0 0 0 0 0 0 0
KMP130-4 ppm 2040 5040 5040 5040 5040 5040 5040 5040
PM200 ppm 0 4500 4500 4500 4500 4500 4500 4500
芥酸醯胺 ppm 484 1450 1450 1450 1450 1450 1450 1450
二十二酸醯胺 ppm 668 1980 1980 1980 1980 1980 1980 1980
積層膜之特性 霧度 [%] 3.7 4.0 4.7 5.7 5.4 5.1 5.0 4.8
膜之熔點 [℃] 144 143 143 142 141 140 139 139
密封層之熔點 [℃] 130 129.1 126.4 122.8 119.2 115.6 113.8 112
密封層之聚丙烯系樹脂與直鏈狀線狀聚乙烯樹脂之熔點之差 [℃] 0 18 18 18 18 18 18 0
密封層的聚丙烯系樹脂之熔體流動速率相對於直鏈狀線狀聚乙烯樹脂之熔體流動速率之比率 [-] 1.0 1.6 1.6 1.6 1.6 1.6 1.6 1.0
平密封起始溫度 [℃] 130 125 122 118 109 100 91 90
平密封起始溫度之低溫密封功效 [℃] 0 5 8 12 21 30 39 40
密封封結起始溫度 [℃] 150 150 150 150 150 150 150 150
密封封結起始溫度之 低溫密封功效 [℃] 0 0 0 0 0 0 0 0
熱黏著溫度 [℃] 140 138 135 130 120 115 113 110
熱黏著溫度之低溫密封功效 [℃] 0 2 5 10 20 25 27 30
破裂強度 [kPa] 24 24 24 25 25 26 27 27
拉伸彈性模數(長度方向) [MPa] 630 627 613 595 578 560 553 546
拉伸彈性模數(寬度方向) [MPa] 650 647 638 625 613 600 595 590
拉伸彈性模數(長度方向)及拉伸彈性模數(寬度方向)之和 [MPa] 1280 1274 1251 1220 1191 1160 1148 1136
拉伸彈性模數(長度方向)及拉伸彈性模數(寬度方向)之平均 [MPa] 640 637 625.5 610 595.5 580 574 568
層間剝離 [-]
外觀不均 [-]
衝擊強度(23℃) [J] 0.37 0.37 0.37 0.36 0.36 0.36 0.36 0.36
衝擊強度(5℃) [J] 0.01 0.01 0.01 0.02 0.02 0.03 0.03 0.04
衝擊強度之耐寒提升性 [J] 0 0 0 0.01 0.01 0.02 0.02 0.03
靜摩擦係數(B/B) [-] 0.15 0.14 0.15 0.15 0.16 0.15 0.15 0.14
靜摩擦係數(F/B) [-] 0.20 0.21 0.30 0.35 0.40 0.46 0.47 0.40
靜摩擦係數(OP/CP) [-] 0.27 0.28 0.35 0.40 0.52 0.64 0.53 0.50
動摩擦係數(B/B) [-] 0.12 0.14 0.14 0.14 0.14 0.14 0.14 0.15
動摩擦係數(F/B) [-] 0.19 0.21 0.30 0.35 0.42 0.47 0.45 0.41
動摩擦係數(OP/CP) [-] 0.26 0.28 0.35 0.40 0.51 0.56 0.55 0.49
[表4]
比較例9 比較例10 比較例11 比較例12 比較例13 比較例14 比較例15 比較例16
層合層 FL8115A 質量%
FL6745A 質量% 100 100 100 100 100 100 100 100
FV405 質量%
FV401 質量%
中間層 FL8115A 質量%
FL6745A 質量% 100 100 100 100 100 100 100 100
FV405 質量%
FV401 質量%
密封層 FL6745A 質量% 100 95 80 60 40 20 10 0
FV405 質量% 0 5 20 40 60 80 90 100
FV401 質量%
FV103 質量%
015AN 質量%
031GLD 質量%
BL2491M 質量%
KMP130-2 ppm 0 0 0 0 0 0 0 0
KMP130-4 ppm 5040 5040 5040 5040 5040 5040 5040 5040
PM200 ppm 4500 4500 4500 4500 4500 4500 4500 4500
芥酸醯胺 ppm 1450 1450 1450 1450 1450 1450 1450 1450
二十二酸醯胺 ppm 1980 1980 1980 1980 1980 1980 1980 1980
積層膜之特性 霧度 [%] 3.7 4.0 4.7 5.7 5.4 5.1 5.0 4.8
膜之熔點 [℃] 130 130 129 129 128 128 127 127
密封層之熔點 [℃] 130 129.4 127.6 125.2 122.8 120.4 119.2 118
密封層之聚丙烯系樹脂與直鏈狀線狀聚乙烯樹脂之熔點之差 [℃] 0 12 12 12 12 12 12 0
密封層的聚丙烯系樹脂之熔體流動速率相對於直鏈狀線狀聚乙烯樹脂之熔體流動速率之比率 [-] 1.0 1.6 1.6 1.6 1.6 1.6 1.6 1.0
平密封起始溫度 [℃] 130 128 125 124 123 121 120 118
平密封起始溫度之低溫密封功效 [℃] 0 2 5 6 7 9 10 12
密封封結起始溫度 [℃] 145 145 145 145 140 140 140 140
密封封結起始溫度之低溫密封功效 [℃] 5 5 5 5 10 10 10 10
熱黏著溫度 [℃] 140 138 136 132 128 124 122 120
熱黏著溫度之低溫密封功效 [℃] 0 2 4 8 12 16 18 20
破裂強度 [kPa] 33 33 33 34 35 36 37 38
拉伸彈性模數(長度方向) [MPa] 424 420 410 390 370 352 340 330
拉伸彈性模數(寬度方向) [MPa] 464 460 450 430 410 392 380 370
拉伸彈性模數(長度方向)及拉伸彈性模數(寬度方向)之和 [MPa] 888 880 860 820 780 744 720 700
拉伸彈性模數(長度方向)及拉伸彈性模數(寬度方向)之平均 [MPa] 444 440 430 410 390 372 360 350
層間剝離 [-]
外觀不均 [-]
衝擊強度(23℃) [J] 0.36 0.36 0.36 0.36 0.37 0.37 0.37 0.37
衝擊強度(5℃) [J] 0.04 0.05 0.10 0.20 0.23 0.26 0.28 0.28
衝擊強度之耐寒提升性 [J] 0.03 0.04 0.09 0.19 0.22 0.25 0.27 0.27
靜摩擦係數(B/B) [-] 0.16 0.15 0.14 0.15 0.16 0.15 0.15 0.14
靜摩擦係數(F/B) [-] 0.22 0.21 0.30 0.35 0.40 0.46 0.47 0.40
靜摩擦係數(OP/CP) [-] 0.28 0.28 0.35 0.40 0.50 0.64 0.53 0.50
動摩擦係數(B/B) [-] 0.11 0.14 0.14 0.14 0.14 0.14 0.14 0.15
動摩擦係數(F/B) [-] 0.17 0.21 0.30 0.35 0.40 0.47 0.45 0.41
動摩擦係數(OP/CP) [-] 0.28 0.28 0.35 0.40 0.50 0.56 0.55 0.49
[表5]
比較例17 比較例18 比較例19 比較例20 比較例21 比較例22 比較例23 比較例24 比較例25 比較例26 比較例27
層合層 FL8115A 質量%             100        
FL6745A 質量% 100 100 100 100 100 100       100 100
FV405 質量%                 100    
FV401 質量%               100      
中間層 FL8115A 質量%             100        
FL6745A 質量% 100 100 100 100 100 100       100 100
FV405 質量%                 100    
FV401 質量%               100      
密封層 FL6745A 質量% 95 80 60 40 20 10 20     20 20
FV405 質量%                 100    
FV401 質量%               100      
FV103 質量% 5 20 40 60 80 90          
015AN 質量%                   80  
031GLD 質量%                     80
BL2491M 質量%             80        
KMP130-2 ppm 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
KMP130-4 ppm 5040 5040 5040 5040 5040 5040 5040 5040 5040 5040 5040
PM200 ppm 4500 4500 4500 4500 4500 4500 4500 4500 4500 4500 4500
芥酸醯胺 ppm 1450 1450 1450 1450 1450 1450 1450 1450 1450 1450 1450
二十二酸醯胺 ppm 1980 1980 1980 1980 1980 1980 1980 1980 1980 1980 1980
積層膜之特性 霧度 [%] 4.1 4.8 5.9 5.6 5.3 5.1 7.5 5.5 5.0 5.3 5.3
膜之熔點 [℃] 130 129 129 128 127 127 138 112 118 126 126
密封層之熔點 [℃] 129.25 127 124 121 118 116.5 106 112 118 108 109
密封層之聚丙烯系樹脂與直鏈狀線狀聚乙烯樹脂之熔點之差 [℃] 15 15 15 15 15 15 30 0 0 27 26
密封層的聚丙烯系樹脂之熔體流動速率相對於直鏈狀線狀聚乙烯樹脂之熔體流動速率之比率 [-] 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 1.5 1.0 1.0 0.4 0.7
平密封起始溫度 [℃] 125 122 120 114 108 101 92 90 115 98 99
平密封起始溫度之低溫密封功效 [℃] 5 8 10 16 22 29 38 40 15 32 31
密封封結起始溫度 [℃] 130 130 130 125 125 125 150 110 135 125 125
密封封結起始溫度之低溫密封功效 [℃] 20 20 20 25 25 25 0 40 15 25 25
熱黏著溫度 [℃] 138 136 132 123 120 117 100 110 120 120 120
熱黏著溫度之低溫密封功效 [℃] 2 4 8 17 20 23 40 30 20 20 20
破裂強度 [kPa] 33 34 35 36 37 38 32 42 40 37 37
拉伸彈性模數(長度方向) [MPa] 420 406 384 362 340 328 590 90 210 340 340
拉伸彈性模數(寬度方向) [MPa] 460 446 424 402 380 368 680 90 230 380 380
拉伸彈性模數(長度方向)及拉伸彈性模數(寬度方向)之和 [MPa] 880 852 808 764 720 696 1270 180 440 720 720
拉伸彈性模數(長度方向)及拉伸彈性模數(寬度方向)之平均 [MPa] 440 426 404 382 360 348 635 90 220 360 360
層間剝離 [-]
外觀不均 [-]
衝擊強度(23℃) [J] 0.36 0.36 0.36 0.37 0.37 0.37 0.15 1.20 0.45 0.37 0.37
衝擊強度(5℃) [J] 0.05 0.10 0.20 0.23 0.26 0.28 0.03 0.90 0.40 0.26 0.26
衝擊強度之耐寒提升性 [J] 0.04 0.09 0.19 0.22 0.25 0.27 0.02 0.89 0.39 0.25 0.25
靜摩擦係數(B/B) [-] 0.16 0.15 0.16 0.15 0.15 0.14 0.08 0.07 0.14 0.15 0.15
靜摩擦係數(F/B) [-] 0.22 0.35 0.40 0.46 0.47 0.40 0.11 0.06 0.33 0.47 0.47
靜摩擦係數(OP/CP) [-] 0.28 0.40 0.50 0.64 0.53 0.50 0.29 0.67 0.49 0.53 0.53
動摩擦係數(B/B) [-] 0.11 0.14 0.14 0.14 0.14 0.15 0.10 0.07 0.14 0.14 0.14
動摩擦係數(F/B) [-] 0.17 0.35 0.40 0.47 0.45 0.41 0.10 0.06 0.37 0.45 0.45
動摩擦係數(OP/CP) [-] 0.27 0.40 0.50 0.56 0.55 0.49 0.23 0.64 0.48 0.55 0.55
[產業可利用性]
由於本發明之積層密封劑膜具有優異的低溫製袋性,故合適於食品、飲料、醫藥品、以及化學品等多種商品之包裝材料。尤其,能夠合適地用於一邊包裝內容物,一邊自動製袋加工成枕式包裝袋、夾邊包裝袋、或是三邊密封包裝袋等。

Claims (9)

  1. 一種積層密封劑膜,係滿足如下1)至9)之全部: 1)至少包含層合層及密封層; 2)前述層合層係由以聚丙烯系樹脂為主成分之樹脂組成物所構成; 3)前述密封層係由以前述聚丙烯系樹脂與聚乙烯系樹脂之混合物為主成分之樹脂組成物所構成; 4)相對於構成前述密封層之前述聚丙烯系樹脂與前述聚乙烯系樹脂之混合物100重量%,包含1重量%以上至95重量%以下之前述聚丙烯系樹脂、以及5重量%以上至99重量%以下之前述聚乙烯系樹脂; 5)構成前述密封層之前述聚乙烯系樹脂包含90重量%以上之直鏈狀低密度聚乙烯樹脂; 6)前述密封層之前述聚丙烯系樹脂與前述直鏈狀低密度聚乙烯樹脂的熔點之差為15℃以上; 7)前述密封層的前述聚丙烯系樹脂之熔體流動速率相對於前述直鏈狀低密度聚乙烯樹脂之熔體流動速率之比率為0.8以上至2.0以下; 8)前述密封層的前述聚丙烯系樹脂及前述直鏈狀低密度聚乙烯樹脂之熔體流動速率為9g/10分鐘(荷重2.16kg)以下;以及 9)長度方向之拉伸彈性模數為500MPa以下。
  2. 如請求項1所記載之積層密封劑膜,其中前述聚丙烯系樹脂為丙烯・無規共聚物。
  3. 如請求項1或2所記載之積層密封劑膜,其中前述積層密封劑膜的寬度方向之拉伸彈性模數為550MPa以下。
  4. 如請求項1或2所記載之積層密封劑膜,其中前述積層密封劑膜之熔點的主峰值為120℃以上。
  5. 如請求項1或2所記載之積層密封劑膜,其中前述積層密封劑膜之前述密封層的表面彼此之靜摩擦係數為1.0以下。
  6. 如請求項1或2所記載之積層密封劑膜,其中前述積層密封劑膜之前述密封層的表面彼此之動摩擦係數為1.0以下。
  7. 如請求項1或2所記載之積層密封劑膜,其中前述積層密封劑膜之前述密封層包含二氧化矽粒子。
  8. 如請求項1或2所記載之積層密封劑膜,其中前述積層密封劑膜之前述密封層包含芥酸醯胺。
  9. 如請求項1或2所記載之積層密封劑膜,其中前述積層密封劑膜之前述密封層包含有機粒子。
TW112135448A 2022-10-19 2023-09-18 積層密封劑膜 TW202421437A (zh)

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