TW202415538A - 壓膜裝置 - Google Patents
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- 238000003475 lamination Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims abstract description 56
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 39
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 17
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims abstract description 13
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims abstract description 10
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims description 30
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 25
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 18
- 239000010408 film Substances 0.000 description 128
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 101100233916 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) KAR5 gene Proteins 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
一種壓膜裝置,其包括一機架,機架的前、後輸送段之間具有熱壓輪組;機架之頂端具有第一輸送組件,以輸送一上薄膜之第一拉伸部到一基板之上方,機架之底端具有第二輸送組件,以輸送一下薄膜之第二拉伸部到基板之下方;第一、第二拉伸部經由一切膜組件之切斷以分別形成一上貼膜及一下貼膜,上、下貼膜經由熱壓輪組分別黏附於基板之上、下表面以形成一薄板,再由後輸送段向外輸出;而第一、第二靜電消除器分別固定於機架上,第一、第二靜電消除器分別接近上、下薄膜之第一、第二拉伸部,供分別產生正負離子以消除上、下薄膜之靜電。
Description
本創作係有關一種壓膜裝置,尤指一種可消除薄膜上之靜電,以確保壓膜薄板之輸出品質者。
在印刷電路板的製造過程中,基板在曝光之前,皆會在基板之上、下表面分別形成光阻層及黏附於光阻層表面之薄膜,在曝光之後,再將薄膜剝離以使光阻層外露,以進行後續之顯影及蝕刻程序。而一般進行壓膜之基板厚度大約為20μm-25μm,在壓膜過程中,若是基板之溫度太高或是太低,對於壓膜的品質皆會有影響,因此,目前壓膜的工作溫度必需維持在50℃左右,藉以達到最佳的壓膜品質。但由於傳統壓膜機之預熱設備大都是裝設在輸送設備之前端,且預熱設備距離壓膜加工處較遠,基板在經過預熱設備之後,常會因為輸送途中之基板快速散熱,使得在進入熱壓機構時之工作溫度過低而造成壓膜品質不良,若是提高預熱溫度則容易使薄板壓膜後產生皺膜現象。
為改善上述問題,如TW M252545「壓膜機及其加熱機構」專利案所示,即提供了一種解決方案,其壓膜機包含一熱壓輪裝置、一輸送機構以及一熱移載機構,熱壓輪裝置主要包含至少一熱壓輪、至少一整平吸盤、至少一切刀座以及至少一貼膜座,以做為薄板之壓膜加工;輸送機構包含多數之輥輪,用以輸送薄板前往上述熱壓輪裝置處加工;而熱移載機構係裝置於輸送機構與熱壓輪裝置入料端前方之間,其具有一加熱源、至少一組以上之第一移載輥輪及第二移載輥輪,該加熱源係以熱輻射將熱源供給薄板及第一、第二移載輥輪,並利用第一、第二移載輥輪以滾壓之熱傳導方式將熱源傳導至被加工薄板。藉以使被加工之薄板在輸送機構未進入壓膜加工前,利用熱移載機構所提供之加熱程序,使薄板控制在約50℃之工作溫度,從而提供薄板之最佳壓膜品質。
藉由上述壓膜機之結構,確實可以達到較佳之壓膜品質。惟,習用之壓膜加工方式,主要是以熱壓輪裝置之至少一熱壓輪將上、下薄膜分別黏附於基板之上、下表面上。而在拉動薄膜以使薄膜與離型膜分離的過程中,由於容易產生電荷而使得薄膜帶上靜電,當薄膜貼附基板時,即可能在帶電的單點或多點位置上產生高溫,讓該位置之薄膜變質硬化,在薄膜與基板之間形成微小氣泡而成為不良品;或是因高溫而讓該位置之薄膜爆開,在後續加工時,爆開的位置容易造成短路現象而影響產品之品質。
有鑑於此,為了提供一種有別於習用技術之結構,並改善上述之缺點,創作人積多年的經驗及不斷的研發改進,遂有本創作之產生。
本創作之主要目的在提供一種壓膜裝置,俾能解決習用壓膜機在壓膜過程中,由於帶電之薄膜會在薄膜與基板之間形成微小氣泡,或是讓薄膜爆開而容易造成短路之問題,而能經由第一靜電消除器接近上薄膜之第一拉伸部與第二靜電消除器接近下薄膜之第二拉伸部之結構,藉以消除上、下薄膜之靜電,再經由熱壓輪組將上、下薄膜分別黏附於基板之上、下表面上,以確保產品之輸出品質。
為達上述創作之目的,本創作所設之壓膜裝置主要包括一機架、一第一靜電消除器以及一第二靜電消除器。其中之機架前端具有一前輸送段,機架之後端具有一後輸送段,前輸送段及後輸送段之間具有一熱壓輪組;機架之頂端具有一第一輸送組件,供輸送一上薄膜之一第一拉伸部到一基板之上方,機架之底端具有一第二輸送組件,供輸送一下薄膜之一第二拉伸部到該基板之下方;第一拉伸部及第二拉伸部經由一切膜組件切斷以分別形成一上貼膜及一下貼膜,上貼膜及下貼膜經由熱壓輪組以分別黏附於基板之上、下表面,並形成一薄板;薄板經由後輸送段之輸送,使沿著機架之前端朝向後端之方向向外輸出;第一靜電消除器固定於機架上,第一靜電消除器接近上薄膜之第一拉伸部,供產生正負離子以消除上薄膜之靜電;而第二靜電消除器固定於機架上,第二靜電消除器接近下薄膜之第二拉伸部,供產生正負離子以消除下薄膜之靜電。
實施時,第一靜電消除器位於第一拉伸部之上方。
實施時,第二靜電消除器位於第二拉伸部之下方。
實施時,本創作更包括一第三靜電消除器,第三靜電消除器固定於機架之頂端,並位於前輸送段之上方。
實施時,機架之一側具有一第一上軌道,機架之另一側具有一第二上軌道,切膜組件包括一上吸膜座、一上切刀座以及一上活動座;上吸膜座固定於機架上,並位於熱壓輪組之前端,上吸膜座之前端面上具有一第一刀槽,上吸膜座之前端面上具有一第一吸引部,供吸附上薄膜之第一拉伸部;上切刀座連接於機架上,上切刀座具有一第一圓盤切刀,供於第一刀槽內橫向移動;上活動座之兩側分別連結第一上軌道與第二上軌道,上活動座之底端具有一第一加溫部,且上活動座連接一第一驅動件,供驅動上活動座由上吸膜座之上方向下彎曲移動至上吸膜座之前端,並讓第一加溫部抵壓第一拉伸部,讓上貼膜黏附於一基板之上表面。
實施時,機架之一側具有一第一下軌道,機架之另一側具有一第二下軌道;切膜組件更包括一下吸膜座、一下切刀座以及一下活動座,下吸膜座固定於機架上,並位於熱壓輪組之前端,下吸膜座之前端面上具有一第二刀槽,下吸膜座之前端面上具有一第二吸引部,供吸附下薄膜之第二拉伸部;下切刀座連接於機架上,下切刀座具有一第二圓盤切刀,供於第二刀槽內橫向移動;下活動座之兩側分別連結第一下軌道與第二下軌道,下活動座之頂端具有一第二加溫部,且下活動座連接一第二驅動件,供驅動下活動座由下吸膜座之下方向上彎曲移動至下吸膜座之前端,並讓第二加溫部向上抵壓第二拉伸部,讓下貼膜黏附於基板之下表面。
為進一步了解本創作,以下舉較佳之實施例,配合圖式、圖號,將本創作之具體構成內容及其所達成的功效詳細說明如下:
請參閱圖1所示,其為本創作壓膜裝置1之較佳實施例,主要包括一機架11、一第一靜電消除器2、一第二靜電消除器3以及一第三靜電消除器4。其中之機架11為一長方形框架,機架11輸入基板12之一端界定為機架11之前端,輸出薄板13之一端界定為機架11之後端,機架11之前端具有一前輸送段14,供輸送基板12進入機架11內;機架11之後端具有一後輸送段15,供輸送薄板13離開機架11;前輸送段14及後輸送段15之間具有一熱壓輪組16。機架11之頂端後側具有一第一輸送組件17,藉以將一上薄膜121之一第一拉伸部1211輸送到基板12之上方,機架11之底端後側具有一第二輸送組件18,藉以將一下薄膜122之一第二拉伸部1221輸送到基板12之下方;第一拉伸部1211之末端及第二拉伸部1221之末端經由一切膜組件5切斷以分別形成一上貼膜1212及一下貼膜1222,並在上貼膜1212及下貼膜1222分別以熱壓輪組16黏附於基板12之上、下表面,以形成一薄板13之後,讓薄板13經由後輸送段15之輸送,使沿著機架11之前端朝向後端之方向向外輸出。
第一靜電消除器2、第二靜電消除器3及第三靜電消除器4分別為長方形體,並分別以垂直薄板13之輸送方向固定於機架11上。其中之第一靜電消除器2及第二靜電消除器3之兩端分別固定於機架11一側之左側板111及機架11另一側之右側板112上,且第一靜電消除器2位於第一拉伸部1211之上方,第二靜電消除器3位於第二拉伸部1221之下方,藉以讓第一靜電消除器2接近上薄膜121之第一拉伸部1211,第二靜電消除器3接近下薄膜122之第二拉伸部1221,並在第一靜電消除器2及第二靜電消除器3分別經由高壓放電以產生正負離子之後,讓正離子與負靜電中和、負離子與正靜電中和,從而消除第一拉伸部1211及第二拉伸部1221上之靜電。而第三靜電消除器4係固定於機架11之頂端前側,並位於前輸送段14之上方,藉以使第三靜電消除器4產生正負離子,並將正負離子向下吹送之後,中和機架11前端之各元件運轉摩擦所產生之靜電,從而使上貼膜1212及下貼膜1222分別黏附基板12上、下表面之前,能完全消除靜電。
請參閱圖2~圖4所示,其為切膜組件5之較佳實施例,主要包括一上吸膜座51、一下吸膜座52、一上切刀座53、一下切刀座54、一上活動座55以及一下活動座56。機架11上半部之左側板111的板面上具有一第一斜向槽113以及一第一直向槽114,第一斜向槽113之底端連通第一直向槽114之頂端,第一斜向槽113與第一直向槽114合設為第一上軌道115;右側板112之板面上具有一第二斜向槽116以及一第二直向槽117,第二斜向槽116之底端連通第二直向槽117之頂端,第二斜向槽116與第二直向槽117合設為第二上軌道118。機架11下半部之一側具有反向於第一上軌道115之一第一下軌道119,機架11下半部之另一側具有反向於第二上軌道118之一第二下軌道110。
上吸膜座51與下吸膜座52具有相同之外形,並反向設置於機架11之上半部與下半部,上吸膜座51與下吸膜座52之兩側分別連結固定於機架11上,並分別位於一上熱壓輪161以及一下熱壓輪162之前端,實施時,上熱壓輪161與下熱壓輪162合設為一熱壓輪組16。上吸膜座51包括一上刀座511以及一上弧形座512,上刀座511為長方形塊,上刀座511之前端面上佈滿具間隔之複數個第一吸氣孔513,複數個第一吸氣孔513連接一鼓風裝置以產生吸力,供吸附上薄膜121,該複數個第一吸氣孔513做為第一吸引部514;上刀座511之前端面上具有橫向延伸之一長形凹槽,該長形凹槽做為第一刀槽515;上弧形座512具有弧形之前端面,且上弧形座512之前端面上具有複數個吸氣孔,複數個吸氣孔連接鼓風裝置以產生吸力。而下吸膜座52包括一下刀座521以及一下弧形座522,下刀座521之弧形前端面上具有與第一吸引部514相同結構之一第二吸引部523,供吸附下薄膜122,以及具有與第一刀槽515相同結構之一第二刀槽524;下弧形座522為一長條形塊;下弧形座522具有弧形之前端面,且下弧形座522之前端面上具有複數個吸氣孔,複數個吸氣孔連接鼓風裝置以產生吸力。
上切刀座53與下切刀座54具有相同之結構,並反向設置於機架11之上半部與下半部。以上切刀座53為例,其主要包括一支撐架531、一滑動組件532、一滑座533以及一第一圓盤切刀534,其中之支撐架531兩側分別連接於機架11之兩側,支撐架531上具有滑動組件532,滑動組件532包括一驅動馬達535、一導軌536以及一皮帶輪537,而滑座533之一端連接導軌536與皮帶輪537。藉此,當驅動馬達535驅動皮帶輪537,同時讓滑座533另一端之一馬達所帶動之第一圓盤切刀534轉動時,即能讓滑座533在導軌536上橫向移動,並讓第一圓盤切刀534之外周緣刀刃容納於上吸膜座51之第一刀槽515內,以產生橫向切斷上薄膜121之效果。下切刀座54同樣具有一第二圓盤切刀541,供於下吸膜座52之第二刀槽524內橫向移動,以橫向切斷下薄膜122。
上活動座55與下活動座56具有相同之結構,並反向設置於機架11之上半部與下半部,上活動座55與下活動座56分別為橫向延伸之長方形塊。以上活動座55為例,上活動座55之底端具有長條形之一加熱器,該加熱器做為第一加溫部551;上活動座55之前端面上佈滿具間隔之複數個上吸氣孔552,複數個上吸氣孔552連接鼓風裝置以產生吸力,供吸附上薄膜121,該複數個上吸氣孔552做為上吸引部553。上活動座55之兩側分別具有一凸桿(554,554’),二個凸桿(554,554’)分別容納並連結於第一上軌道115與第二上軌道118內。
二個轉動件(57,57’)分別樞接機架11兩側之左側板111與右側板112,二個轉動件(57,57’)分別具有一齒條(58,58’),二個齒條(58,58’)分別齒接上活動座55之兩側;二個壓缸之頂端分別樞接左側板111與右側板112,該二個壓缸分別做為第一驅動件(59,59’),二個第一驅動件(59,59’)之底端連接上活動座55之二側。而下活動座56之兩側分別連結第一下軌道119與第二下軌道110,下活動座56之頂端具有一第二加溫部561,且下活動座56之兩側分別連接氣壓缸或油壓缸之類的第二驅動件562。
藉此,如圖4所示,當開始進行壓膜作業之前,上薄膜121之一端向下拉至上吸膜座51之前端,以上吸膜座51之第一吸引部514吸附住上薄膜121之第一拉伸部1211,並將下薄膜122之一端向上拉至下吸膜座52之前端,以下吸膜座52之第二吸引部523吸附住下薄膜122之第二拉伸部1221。
如圖3、圖5及圖6所示,經由二個第一驅動件(59,59’)之推動與二個齒條(58,58’)之導引,即可讓上活動座55由上吸膜座51之上方向下彎曲移動至上吸膜座51之前端,並讓第一加溫部551向下抵壓上薄膜121之第一拉伸部1211,讓上薄膜121部份黏附於一基板12前端邊緣之上表面。同時經由二個第二驅動件562之驅動,讓下活動座56由下吸膜座52之下方向上彎曲移動至下吸膜座52之前端,再讓第二加溫部561向上抵壓下薄膜122之第二拉伸部1221,使下薄膜122部分黏附於基板12前端邊緣之下表面。當上薄膜121與下薄膜122之部分黏附作業完成之後,上活動座55與下活動座56則會分別向上及向下移動以回到原來的位置。
而當上薄膜121、基板12與下薄膜122同時穿過上熱壓輪161與下熱壓輪162之間以完成壓膜作業之後,經由第一圓盤切刀534於上吸膜座51之第一刀槽515內橫向移動,以及第二圓盤切刀541於下吸膜座52之第二刀槽524內橫向移動,即可分別將上薄膜121與下薄膜122橫向切斷,以形成上貼膜1212及下貼膜1222。同時讓上吸膜座51之第一吸引部514吸附住上薄膜121之第一拉伸部1211之一端,下吸膜座52之第二吸引部523吸附住下薄膜122之第二拉伸部1221之一端,藉以成為開始進行壓膜作業前之狀態,以連續下一個薄板13之壓膜作業。
綜上所述,依上文所揭示之內容,本創作確可達到預期之目的,提供一種能經由第一、第二靜電消除器分別接近上、下薄膜之第一、第二拉伸部,以消除上、下薄膜上之靜電,再經由熱壓輪組將上、下薄膜分別黏附於基板之上、下表面上,以確保產品之輸出品質之壓膜裝置;再者,亦能經由至少一組吸膜座、切刀座與活動座之配置,讓活動座在壓膜初始階段先使薄膜與基板部分黏結,以熱壓輪組將薄膜完全黏附於基板上,之後再以切刀座將薄膜切斷以重新進行另一個基板壓膜作業,藉以提高壓膜加工作業速度,進而增加生產量。
本創作雖為實現上述目的而揭露了較佳的具體實施例,惟其並非用以限制本創作之構造特徵,任何該技術領域之通常知識者應知,在本創作的技術精神下,任何輕易思及之變化或修飾皆是可能的,且皆為本創作之申請專利範圍所涵蓋。
1:壓膜裝置
11:機架
111:左側板
112:右側板
113:第一斜向槽
114:第一直向槽
115:第一上軌道
116:第二斜向槽
117:第二直向槽
118:第二上軌道
119:第一下軌道
110:第二下軌道
12:基板
121:上薄膜
1211:第一拉伸部
1212:上貼膜
122:下薄膜
1221:第二拉伸部
1222:下貼膜
13:薄板
14:前輸送段
15:後輸送段
16:熱壓輪組
161:上熱壓輪
162:下熱壓輪
17:第一輸送組件
18:第二輸送組件
2:第一靜電消除器
3:第二靜電消除器
4:第三靜電消除器
5:切膜組件
51:上吸膜座
511:上刀座
512:上弧形座
513:第一吸氣孔
514:第一吸引部
515:第一刀槽
52:下吸膜座
521:下刀座
522:下弧形座
523:第二吸引部
524:第二刀槽
53:上切刀座
531:支撐架
532:滑動組件
533:滑座
534:第一圓盤切刀
535:驅動馬達
536:導軌
537:皮帶輪
54:下切刀座
541:第二圓盤切刀
55:上活動座
551:第一加溫部
552:上吸氣孔
553:上吸引部
554,554’:凸桿
56:下活動座
561:第二加溫部
562:第二驅動件
57,57’:轉動件
58,58’:齒條
59,59’:第一驅動件
﹝圖1﹞為本創作之較佳實施例在進行壓膜作業時之使用狀態示意圖。
﹝圖2﹞為本創作之切膜組件之較佳實施例之立體外觀圖。
﹝圖3﹞為本創作之切膜組件之較佳實施例之部分立體外觀圖。
﹝圖4﹞為本創作之切膜組件在開始進行壓膜作業前之使用狀態示意圖。
﹝圖5﹞為本創作之切膜組件在進行部分壓膜作業時之使用狀態示意圖。
﹝圖6﹞為本創作之上切刀座在切斷上薄膜以後之立體外觀示意圖。
1:壓膜裝置
11:機架
111:左側板
12:基板
121:上薄膜
1211:第一拉伸部
1212:上貼膜
122:下薄膜
1221:第二拉伸部
1222:下貼膜
13:薄板
14:前輸送段
15:後輸送段
16:熱壓輪組
17:第一輸送組件
18:第二輸送組件
2:第一靜電消除器
3:第二靜電消除器
4:第三靜電消除器
5:切膜組件
Claims (6)
- 一種壓膜裝置,其包括: 一機架,其前端具有一前輸送段,該機架之後端具有一後輸送段,該前輸送段及該後輸送段之間具有一熱壓輪組;該機架之頂端具有一第一輸送組件,供輸送一上薄膜之一第一拉伸部到一基板之上方,該機架之底端具有一第二輸送組件,供輸送一下薄膜之一第二拉伸部到該基板之下方;該第一拉伸部及該第二拉伸部經由一切膜組件切斷以分別形成一上貼膜及一下貼膜,該上貼膜及該下貼膜經由該熱壓輪組以分別黏附於該基板之上、下表面,並形成一薄板;該薄板經由該後輸送段之輸送,使沿著該機架之前端朝向後端之方向向外輸出; 一第一靜電消除器,其固定於該機架上,該第一靜電消除器接近該上薄膜之該第一拉伸部,供產生正負離子以消除該上薄膜之靜電;以及 一第二靜電消除器,其固定於該機架上,該第二靜電消除器接近該下薄膜之該第二拉伸部,供產生正負離子以消除該下薄膜之靜電。
- 如請求項1之壓膜裝置,其中該第一靜電消除器位於該第一拉伸部之上方。
- 如請求項1之壓膜裝置,其中該第二靜電消除器位於該第二拉伸部之下方。
- 如請求項1之壓膜裝置,其更包括一第三靜電消除器,該第三靜電消除器固定於該機架之頂端,並位於該前輸送段之上方。
- 如請求項1~4其中任一項之壓膜裝置,其中該機架之一側具有一第一上軌道,該機架之另一側具有一第二上軌道,該切膜組件包括一上吸膜座、一上切刀座以及一上活動座;該上吸膜座固定於該機架上,並位於該熱壓輪組之前端,該上吸膜座之前端面上具有一第一刀槽,該上吸膜座之前端面上具有一第一吸引部,供吸附該上薄膜之該第一拉伸部;該上切刀座連接於該機架上,該上切刀座具有一第一圓盤切刀,供於該第一刀槽內橫向移動;該上活動座之兩側分別連結該第一上軌道與該第二上軌道,該上活動座之底端具有一第一加溫部,且該上活動座連接一第一驅動件,供驅動該上活動座由該上吸膜座之上方向下彎曲移動至該上吸膜座之前端,並讓該第一加溫部抵壓該第一拉伸部,讓該上貼膜黏附於一基板之上表面。
- 如請求項1~4其中任一項之壓膜裝置,其中該機架之一側具有一第一下軌道,該機架之另一側具有一第二下軌道;該切膜組件更包括一下吸膜座、一下切刀座以及一下活動座,該下吸膜座固定於該機架上,並位於該熱壓輪組之前端,該下吸膜座之前端面上具有一第二刀槽,該下吸膜座之前端面上具有一第二吸引部,供吸附該下薄膜之該第二拉伸部;該下切刀座連接於該機架上,該下切刀座具有一第二圓盤切刀,供於該第二刀槽內橫向移動;該下活動座之兩側分別連結該第一下軌道與該第二下軌道,該下活動座之頂端具有一第二加溫部,且該下活動座連接一第二驅動件,供驅動該下活動座由該下吸膜座之下方向上彎曲移動至該下吸膜座之前端,並讓該第二加溫部向上抵壓該第二拉伸部,讓該下貼膜黏附於該基板之下表面。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW111138998A TWI810089B (zh) | 2022-10-14 | 2022-10-14 | 壓膜裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW111138998A TWI810089B (zh) | 2022-10-14 | 2022-10-14 | 壓膜裝置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI810089B TWI810089B (zh) | 2023-07-21 |
TW202415538A true TW202415538A (zh) | 2024-04-16 |
Family
ID=88149550
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW111138998A TWI810089B (zh) | 2022-10-14 | 2022-10-14 | 壓膜裝置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TWI810089B (zh) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1188333C (zh) * | 2000-09-30 | 2005-02-09 | 索玛株式会社 | 印刷电路板薄膜粘贴装置 |
TW480903B (en) * | 2000-09-30 | 2002-03-21 | Somar Corp | Thin film attachment method |
DE60013918D1 (de) * | 2000-10-12 | 2004-10-21 | Amedeo Candore | Maschine zur warmlaminierung eines trockenfotoresistfilms auf eine platte für eine leiterplatte |
WO2005063466A1 (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Kaneka Corporation | フレキシブル積層板の製造方法 |
TWM636634U (zh) * | 2022-10-14 | 2023-01-11 | 鴻鉑科技有限公司 | 壓膜裝置 |
-
2022
- 2022-10-14 TW TW111138998A patent/TWI810089B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI810089B (zh) | 2023-07-21 |
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