TW202402122A - 電子零件的配線構造、電子零件的連接方法 - Google Patents

Abstract

本發明的課題係於高速大容量的高速傳輸系統中謀求傳輸損耗的減低，提升基板的放熱性。 解決手段的特徵係將在基板(2)與設置於基板(2)上的電子零件(3)之間，將在具有柔軟性的絕緣性基材(40)形成了導電性的配線部(411)的柔軟配線體(4)，以電性連接該配線部(411)與電子零件(3)之方式進行***安裝。

Description

電子零件的配線構造、電子零件的連接方法

本發明係關於電器設備、電子機器、電腦、通訊機器等所用之電子零件的配線構造、電子零件的連接方法，尤其是關於高速大容量的高速傳輸系統中謀求傳輸損耗的減低，提升基板的放熱性之觀點中理想之電子零件的配線構造、電子零件的連接方法。

先前，電器設備、電子機器、電腦、通訊機器等所用之半導體元件及裝置、積體電路等的電子零件安裝於印刷配線板(以下稱為基板)。在先前，在利用了環氧系樹脂或E級玻璃纖維之銅層層積板製的基板的利用中也成功對應。

然而，在被要求第5代移動通訊系統(5G)所代表之傳輸系統的高速化、大容量化、低延遲化之中，上述之先前的基板變得難以滿足所需之傳輸損耗的要求性能。此外，半導體電路配線的進一步細微化推展的結果，在5G之後，尤其是關於基板的放熱性有大幅對應的必要。尤其在5G之後，因為電子零件的大規模化、高速化、高集成化所致之發熱的增加，熱應力所致之故障對策及放熱對策變得重要。一般的基板無法在最外層充分配置熱傳導性良好的GND(接地)層，故難以放熱。尤其，因為電子零件的大規模化、高速化、高集成化所致之發熱的增加，熱應力所致之故障對策及放熱對策成為緊迫的課題。

因此，近年來，對於為了回應此種高速傳輸系統中所要求之傳輸損耗及放熱性的要求特性來說，嘗試以下所述的改善。

對於為了抑制傳輸損耗來說，進行半導體的電路設計及基板的配線電路設計的改善。又，針對基板的材質也進行各種改善。又，對於為了提升放熱性來說，除了上述之基板的材質改善，進行送風風扇的設置、半導體封裝之散熱片的安裝、進行設置空冷或水冷的機構等的嘗試。

然而，在謀求低介電特性、高放熱性的進一步改善的觀點中，需要進行基板材料的改善及其信賴性確認試驗，在實現其的方面上需要長時間。尤其，在謀求基板材料的進一步低介電特性提升的方面上，其商品設計的難易度會格外升高，基板材料成本及基板的開發成本等也會上升。

又，高頻率帶中傳輸損耗明顯增加的結果，導致對於基板之電路設計的限制事項增加。又，作為基板的材料一般所用的E級玻璃纖維布在基板的熱膨脹的防止、機械強度的確保的觀點上為理想，另一方面，可能成為對於基板要求的介電率、介電損耗正切(dielectric loss tangent)所代表之電氣特性與表面的平流性的降低要因。

又，在多層配線板中，配線密度提高，因此，大多有使用導孔中切換配線層的X-Y配線的狀況，但是會因為導孔有對傳輸損耗有不良影響的缺點，又，配線變長會導致傳輸損耗變大。

又，為了避免導孔所致之電性特性降低及配線密度降低，於多層基板中，使用不讓孔洞貫通而僅連接需要的層間之IVH(Interstitial Via Hole)、背鑽等，但會導致基板的成本上升，也會限制基板電路設計。

另一方面，也考量不是對基板的材質及構造本身施加改良，將電子零件彼此的電性連接，不透過基板，而透過連接器直接連接的方法。然而，在此種方法中，需要在電子零件或電子零件的附近安裝連接器。於更小型化的電子零件中確保用以安裝連接器的區域大多狀況下很困難，又，也有連接器中發生傳輸損耗的狀況。

進而一般的基板係直接連接電子零件，故電子零件的一部分故障的狀況中，有進行其修理之方面上的便利性降低的問題。

為了解決上述之先前的問題點，故提案有以下的專利文獻1、2的技術。專利文獻1所公開的技術係透過直接連接纜線，直接結合被設置於基板上的積體電路封裝之間。專利文獻2所公開的技術係透過構件，熱連接配設了半導體元件的電路基板彼此。 [先前技術] [專利文獻]

[專利文獻1] 日本特開2010-192918號公報 [專利文獻2] 日本特開2016-213361號公報

[發明所欲解決之課題]

但是，在上述之專利文獻1、2的公開技術中，並不是意圖改善傳輸損耗及放熱性的技術。因此，並未針對透過基板以外的配線體，電性連接被設置於基板上的電子零件間之處特別有所言及。

因此，本發明係有鑑於上述的問題點所發明者，其目的為於高速大容量的高速傳輸系統中，謀求傳輸損耗的減低，提升基板的放熱性之觀點中理想之電子零件的配線構造、電子零件的連接方法。 [用以解決課題之手段]

本案發明者係為了解決上述之課題，發明了在基板與設置於前述基板上的電子零件之間，將在具有柔軟性的絕緣性基材形成了導電性的配線部的柔軟配線體，以電性連接該配線部與前述電子零件之方式進行***安裝之電子零件的配線構造、電子零件的連接方法。

第1發明之電子零件的配線構造，其特徵為：在基板與設置於前述基板上的電子零件之間，***安裝形成了導電性的配線部之具有柔軟性的柔軟配線體；前述柔軟配線體之配線部，係與前述電子零件及/或前述基板電性連接；前述柔軟配線體與前述基板與前述電子零件在***安裝前述柔軟配線體的區域中直接電性連接；前述柔軟配線體之配線部相互電性連接被設置於一前述基板上的相互隔開之2以上的電子零件間，並使前述柔軟配線體之跨越前述電子零件間的區域隔開於前述基板。

第2發明之電子零件的配線構造之特徵為於第1發明中，前述柔軟配線體之設置於任一端側或兩端側的配線部，係相互電性連接設置於一前述基板上的2以上的各電子零件間，或2以上之分別設定於前述基板的各電子零件間。

第3發明之電子零件的配線構造之特徵為於第1發明或第2發明中，前述柔軟配線體係複數張地層積；各柔軟配線體之配線部，係與一前述電子零件電性連接。

第4發明之電子零件的配線構造之特徵為於第1發明或第2發明中，更具備設置於比前述基板更靠下側的其他基板；在前述基板與前述其他基板之間進而***安裝其他前述柔軟配線體，該其他柔軟配線體之配線部係與前述基板電性連接。

第5發明之電子零件的配線構造之特徵為於第1發明或第2發明中，前述柔軟配線體之配線部，係設置於設置2層以上之導體部的各層。

第6發明之電子零件的配線構造，其特徵為：在框體與設置於具有作為前述框體的基板之功能的內壁面上的電子零件之間，***安裝形成了導電性的配線部之具有柔軟性的柔軟配線體；前述柔軟配線體之配線部，係與前述電子零件及/或形成於前述框體的內壁面的配線部電性連接；前述柔軟配線體與前述框體的內壁面與前述電子零件在***安裝前述柔軟配線體的區域中直接電性連接；前述柔軟配線體之配線部相互電性連接被分離設置於前述內壁面與其他基板上的相互隔開之2以上的電子零件間，並使前述柔軟配線體之前述電子零件間隔開所成。

第7發明之電子零件的連接方法，其特徵為：在基板與設置於前述基板上的電子零件之間，將形成了導電性的配線部之具有柔軟性的柔軟配線體，以電性連接該配線部與前述電子零件及/或前述基板之方式進行***安裝；前述柔軟配線體與前述基板與前述電子零件在***安裝前述柔軟配線體的區域中直接電性連接；將前述柔軟配線體之配線部相互電性連接設置於一前述基板上的相互隔開之2以上的電子零件間，並使前述柔軟配線體之跨越前述電子零件間的區域隔開於前述基板。

第8發明之電子零件的連接方法之特徵為於第7發明中，將前述柔軟配線體之設置於任一端側或兩端側的配線部，相互電性連接於設置在一前述基板上的2以上的各電子零件間，或2以上之分別設定於前述基板的各電子零件間。

第9發明之電子零件的連接方法之特徵為於第7發明或第8發明中，前述柔軟配線體係複數張地層積；各柔軟配線體之配線部，係與一前述電子零件電性連接。 [發明的效果]

依據由上述之構造所成的本發明，尤其是在5G之後，被要求傳輸系統的高速化、大容量化、低延遲化之中，可提升傳輸損耗性能等。尤其，柔軟配線體可讓電子零件間的配線成為直線，也對減低配線長度所致之傳輸損耗有效。此外，進行柔軟配線體的材料的最佳化，可提升被要求之傳輸系統的對應的可能性。又，進行導體部、導電部的材料的最佳化，可提升被要求之傳輸系統的對應的可能性。

依據由上述之構造所成的本發明，尤其是在5G之後，在發生電子零件的大規模化、高速化、高集成化所致之發熱的狀況中，可藉由使柔軟配線體隔開於基板，來提升放熱性。尤其，柔軟配線體由於配設導體部，可對來自電子零件的熱有效地進行放熱。此外，透過在電子零件與基板之間***安裝柔軟配線體，可增大電子零件與基板的間隔，可提升進一步的放熱特性、冷卻特性。尤其，透過將由該導體部所成的配線部廣泛面積地開展，可使來自電子零件的放熱，藉由導體部的熱傳導率而有效率地傳導擴散於柔軟配線體。傳導至該柔軟配線體的熱係從表面放熱，但由於在與基板之間有空間，可提升空冷或液冷的效率。

以下，針對適用了本發明之電子零件的配線構造，一邊參照圖式一邊詳細進行說明。

圖1(a)、(c)係適用本發明之電子零件的配線構造1的剖面示意圖。配線構造1具備基板2、設置於基板2上之2以上的電子零件3a、3b、***安裝在基板2與電子零件3之間的柔軟配線體4。電子零件3a、3b對於基板2透過導電部51連接。柔軟配線體4對於基板2透過導電部65連接。適用本發明之電子零件的配線構造1係將該電子零件3a與電子零件3b，透過基板2、柔軟配線體4的單方或雙方相互電性連接。

基板2係為所謂印刷配線板，對藉由絕緣體所構成的線路板上或其內部施加導體的配線。基板2作為由安裝或連接複數印刷配線板的線路板所構成者亦可。基板2係為印刷配線板，適用單面板(配線部1層)、兩面板(配線部2層)、多層板(配線部3層以上)之任一亦可。

電子零件3包含半導體元件或裝置、積體電路、模組等，可搭載於基板2的所有零件。其中，此電子零件3尤其對具有高速、低速、電源等多數輸出入訊號的元件、模組等有效用。此電子零件3有對於基板2直接電性連接者、對於柔軟配線體4電性連接者。

導電部51、導電部65由所謂焊料構成，但是，並不限定於其，只要是由具有導電性的材料構成者，任何者亦可。

圖2、3係揭示相互接合之電子零件3a的底面與柔軟配線體4的上表面之對應關係的俯視圖。圖4(a)係該圖2之第1剖面的剖面圖。柔軟配線體4係如圖4所示，具有藉由形成於基材40的上面的導體部41-1、形成於基材40的下面的導體部41-2，進而，導體部41-1的上表面及導體部41-2的下面藉由被覆層43被覆。又，柔軟配線體4係用以在與電子零件3之間電性連接的導電部63被設置於各處。

基材40只要由具有柔軟性之絕緣性的材料構成即可。作為具有柔軟性之絕緣性的材料，例如由有機系基板構成亦可，作為聚醯亞胺、改質聚醯亞胺、聚對苯二甲酸乙二脂、液晶聚合物、聚對萘二酸乙二醇酯、氟系高分子、酚、環氧、聚氧二甲苯(PPO：Polyphenylene oxide)、聚苯醚(PPE：Polyphenylene ether)、聚醚醯亞胺、聚酯醯亞胺等亦可。該有機系基板所用的有機材料並不限制熱硬化、熱可塑。

又，基材40係由無機系基板構成亦可，作為玻璃板或以其他無機材料所成的絕緣板、陶瓷等亦可。

又，基材40只要具有柔軟性的話，作為有機無機複合基板亦可。有機部分作為聚醯亞胺、改質聚醯亞胺、聚對苯二甲酸乙二脂、液晶聚合物、聚對萘二酸乙二醇酯、氟系聚合物、酚、環氧、PPO、PPE、聚醚醯亞胺、聚酯醯亞胺等，無機部分作為玻璃材料或其他無機材料亦可。

構成基材40的玻璃材料及其他無機材料的形狀可作為薄片狀、纖維狀、短纖維狀、充填物狀(粒狀、粉狀等)，並不限制形狀。又，對該等加工，如紙片狀、墊片狀、布狀等，形狀並未限制。

又，基材40只要具有柔軟性的話，作為無機材料的替代，使用有機材料乃至有機無機複合材料亦可。

藉由此種材料所構成的基材40構成為可自由彈性變形。

導體部41-1、41-2係為構成實際的配線之層。實際上，透過對於導體部41施加蝕刻等的手段，構成期望的配線形狀。圖2、3係揭示透過對於導體部41施加蝕刻等的手段所形成的配線部411，與設置於配線部411的兩端的連接點412、413、414。

配線部411係以可相互導通連接點412、413之方式形成為線狀。連接點412、413與電子零件3電性連接。又，圖3中，配線部411以可相互導通連接點412、413、414之方式形成為線狀。連接點412、413、414與電子零件3電性連接。

被覆層43以被覆柔軟配線體4的上下面之方式形成。但是，也有不設置被覆層的情況。

被覆層43係例如由使用聚醯亞胺基板、PET基板或其他材料的薄膜類型、使用環氧樹脂系、胺甲酸乙酯樹脂系或其他材料的印刷類型等構成。又，被覆層43由使用感光性薄膜或感光性油墨的感光性類型等構成亦可。被覆層43只要可被覆導體部41的話，並未特別限定。透過以該被覆層43進行導體部41的表面被覆，能以導體部41不直接露出之方式構成。作為其結果，可進行導體部41的防鏽、防止損傷及破損。柔軟配線體4之配線部411可設為相互電性連接設置於基板2上之2以上的各電子零件3間。於圖2中，透過一電子零件3a的導電部51a電性連接配線部411的連接點412。又，透過其他電子零件3b的導電部51a電性連接配線部411的連接點413。結果，該一電子零件3a的導電部51a與其他電子零件3b的導電部51a相互透過配線部411電性連接。

與圖3的情況相同，透過一電子零件3a的導電部51a電性連接配線部411的連接點412。又，透過其他電子零件3b的導電部51a電性連接配線部411的連接點413。進而，透過其他電子零件3c的導電部51c電性連接配線部411的連接點414。結果，該一電子零件3a的導電部51a、其他電子零件3b的導電部51a、進而其他電子零件3c的導電部51c相互透過配線部411電性連接。

再者，配線部411作為貼上導體部41，之後藉由電路形成所作成者亦可，作為透過利用電鍍等而使導體析出所作成者亦可。進而，也有印刷電子學的技術等或共用該等的方法，但是，只要是至少可形成配線部411者的話，適用任何方法亦可。

此時，一電子零件3a的端子31a的一部分與其他電子零件3b的端子31b的一部分的電性連接並不用透過基板2，可讓此柔軟配線體4擔負。

再者，柔軟配線體4係如圖4(a)所示的構造，以由形成於基材40的上表面的導體部41-1與形成於基材40的下面的導體部41-2的2層構造構成作為前提，但是並不限定於此，如圖4(b)所示，僅由形成於基材40的上面之導體部41的1層構造構成亦可。在相關狀況中，可省略對於基材40的下面之被覆層43的形成。又，被覆層43的形成並不是在1層構造、2層構造中必要者，省略柔軟配線體4的上表面及下面之被覆層43的形成亦可。又，導體部41當然也可由3層以上構成。

再者，柔軟配線體4係基材40構成為可自由彈性變形，層積於其的導體部41、被覆層43也構成為可追隨該基材40而自由彈性變形。因此，如圖1所示，即使不使柔軟配線體4彈性變形，而自由彈性變形，在彎曲的狀態下固定亦可。也就是說，在透過柔軟配線體4相互電性連接設置於一基板2上之2以上的電子零件3間的狀況中，使柔軟配線體4之跨越電子零件3間的區域隔開於基板2。藉此，尤其是在5G之後，雖然有發生電子零件3的大規模化、高速化、高集成化所致之發熱的狀況，但是，可藉由使柔軟配線體4隔開於基板2，來提升放熱性。尤其，柔軟配線體4由於配設導體部41，可對來自電子零件3的熱有效地進行放熱。此外，透過在電子零件3與基板2之間***安裝柔軟配線體4，可增大電子零件3與基板2的間隔，可提升進一步的放熱特性、冷卻特性。尤其，透過將由該導體部41所成的配線部411廣泛面積地開展，可使來自電子零件3的放熱，藉由銅的高熱傳導率而有效率地傳導擴散於柔軟配線體4。傳導至該柔軟配線體4的熱係從表面放熱，但由於在與基板2之間有空間，可提升空冷或液冷的效率。

於柔軟配線體4中，如圖2、3所示，將設置於電子零件3的導電部51連接於柔軟配線體4的各連接點412、413、414。

在此，導電部51a-1、51b-1、51c-1係為不連接於柔軟配線體4的導體部41，用以僅對於基板2的導體部21電性連接的端子或凸塊等。又，導電部51a-2、51b-2、51c-2係為用以對於柔軟配線體4的導體部41及基板2的導體部21雙方電性連接的端子或凸塊等。又，導電部51a-3、51b-3、51c-3係為用以僅對於柔軟配線體4的導體部41電性連接的端子或凸塊等。此種各導電部51a、51b透過上述的導電部51a而綿延連續至柔軟配線體4。

以第1剖面為例的狀況中，如圖4所示，關於對應柔軟配線體4的各連接點412、413的部分，由設置於上下的導電部63構成。

圖5係揭示導電部的詳細內容。圖5(a)係導電部51a-1、51b-1等不連接於柔軟配線體4的導體部41，僅對於基板2的導體部21電性連接的構造例。導電部63可成為上述的連接點412、413。該導電部63藉由對於形成於基材40的孔埋入導體所構成。關於形成該導電部63之處，可不形成被覆層43而去除。結果，導電部63成為直接露出於外部的構造。

藉由對於此種導電部63，使***安裝在與電子零件3之間的導電部51熔融，電性連接該等。在此圖5(a)所示的範例中，可設為使導電部63與導體部41-1、41-2之間相互隔開，不讓流通於導電部63的電流，對於導體部41-1、41-2流通的構造。該導電部63連接於形成在基板2與柔軟配線體4之間的導電部65。因此，流通於導電部63的電流成為可透過導電部65流通至基板2的導體部21。

圖5(b)係導電部51a-2、51b-2等對於柔軟配線體4的導體部41及基板2的導體部21雙方電性連接的構造例。在此圖5(b)所示的範例中，使導電部63與導體部41-1之間相互隔開。另一方面，該導電部63連接於導體部41-2。藉此，可設為流通於導電部63的電流不對於導體部41-1流通，僅流通於導體部41-2流通的構造。該導電部63連接於形成在基板2與柔軟配線體4之間的導電部65。因此，流通於導電部63的電流成為可透過導電部65流通至基板2的導體部21。

再者，於該圖5(b)所示的構造中，透過進而設為連接導電部63與導體部41-1的構造，對於電子零件3，除了導體部41-1、41-2雙方之外，在與基板2的導體部21之間可進行電性連接。又，也可設為透過連接導電部63與導體部41-1，使導電部63與導體部41-2隔開，對於電子零件3，在與導體部41-1、基板2的導體部21之間電性連接，在與導體部41-2之間電性非連接。

圖5(c)係導電部51a-3、51b-3等僅對於柔軟配線體4的導體部41電性連接的構造例。再者，於該圖5(c)所示的構造中，藉由對於該導體部41-1的露出的區域，透過導電部51連接電子零件3，可相互電性連接。導體部41-1由於透過基材40而與導體部41-2、導電部65相互絕緣，可設為在與電子零件3之間，僅導體部41-1進行電性連接，在與導體部41-2、導電部65之間為電性非連接。

圖6(a)係如圖5(a)所示，揭示使導電部63與導體部41-1、41-2之間相互隔開的構造中，以與導體部41相同的材質構成導電部63的範例。導電部63係以透過在與導體部41-1、41-2之間相互隔開所成，成為電性非連接之方式構成。

圖6(b)係由形成於基材40的側端面的導電膜構成該導電部63的範例。該膜狀的導電部63係以被覆基材40的側端面與上下面之方式構成，但是，以透過在與導體部41-1、41-2之間相互隔開所成，成為電性非連接之方式構成。藉由構成此種膜狀的導電部63，導電部63係貫通上下的孔61形成於中央。在電子零件3由銷狀的端子構成時，也可透過形成於導電部63的孔61***。

圖7係揭示設置了棒狀的端子31之電子零件3與柔軟配線體4的連接例。於此圖7的範例中，省略設置於柔軟配線體4的被覆層43的構造。

該棒狀的端子31可對於基板2直接連接。進而對為了對於該端子31，在與柔軟配線體4中的導體部41-1、41-2之間實現電性連接來說，設置與希望其電性連接的導體部41-1、41-2的任一方或雙方導通的導電部65。該導電部65作為以對於基板2成為非連接之方式構成者亦可。透過電性連接此種導電部65與端子31，變成可在與導體部41-1、41-2之間進行電性連接。再者，圖7(a)係由1張柔軟配線體4構成的範例，圖7(b)係由2張柔軟配線體構成的範例，都透過相同的構造具體實現化。

再者，適用本發明之電子零件的配線構造1係基板2與柔軟配線體4的連接除了導電部51所致之連接以外，如圖1(b)、(d)所示，導電部51只要從電子零件3導通至基板2乃至柔軟配線體4即可。作為其一例，施加ACF(非等向性導電膜)52的壓接加工等亦可。在相關狀況中，先將ACF52***安裝在基板2與柔軟配線體4之間，可透過壓接來連接彼此。

又，如圖8所示，在已經在基板2上安裝其他電子零件3’時，從電子零件3a涵蓋到電子零件3b來配設柔軟配線體4之後，以跨越該其他電子零件3’之方式使其彈性變形亦可。藉此，可一邊將已安裝在基板2上的其他電子零件3’的配置維持為原來的狀態，一邊可配設柔軟配線體4。如此一來，藉由使可自由彈性變形的柔軟配線體4彈性變形，讓跨越電子零件3a與電子零件3b的區域隔開於基板2，可將電子零件3’的配置維持為原來的狀態。

又，即使在該電子零件3安裝散熱片的狀況中，如上所述般，由於可提升放熱性，就算降低應安裝之散熱片的高度也可確保相同程度的放熱性。藉此，透過謀求散熱片的小型化或刪除，可減少成本。進一步，透過謀求散熱片的小體積化或刪除，在對小型裝置的安裝上也可提升便利性。

又，柔軟配線體4係如圖9(a)、(b)、(c)、(d)、(e)所示的配線構造1的俯視圖般，可因應應該電性連接之電子零件3a與電子零件3b的平面性配置而自由連接亦可。尤其，圖9(a)所示的電子零件3a與電子零件3b般，相互在橫方向直線且平面性的配置的狀況中，如圖9(b)、(c)、(d)所示般，作為如電子零件3a與電子零件3b般相互朝向傾斜方向而進行平面性的配置的狀況亦可。圖9(e)所示般，作為如電子零件3a與電子零件3b與電子零件3h般進行平面性的配置的狀況亦可。此時，電子零件3只要是將2以上排成一列進行配置者，作為任何個數亦可。又，也可藉由使柔軟配線體4往傾斜方向彈性變形，或使柔軟配線體4本身彈性地扭曲，來連接該等。

又，如圖10所示，對於一電子零件3b，藉由柔軟配線體4連接複數電子零件3a、3c、3d亦可。此時，藉由柔軟配線體4連接設置在與電子零件3b相同的基板2上的電子零件3c亦可，藉由柔軟配線體4連接設置在與電子零件3b不同的基板2上的複數電子零件3d亦可。

如此，藉由利用柔軟配線體4，無關於電子零件3是否設置在一基板2上，或是否分別設置在2以上的基板2上，也可相互電性連接該等。

又，如圖11所示，對於一電子零件3g連接2以上的電子零件3e、3f時，在電子零件3g側層積複數張的柔軟配線體4亦可。在相關狀況中如圖12(a)所示，使連接於電子零件3e的柔軟配線體4a與連接於電子零件3f的柔軟配線體4b相互層積，與電子零件3g的導電部63相互透過配線部411電性連接。柔軟配線體4a與柔軟配線體4b之間相互透過導電部65連接。又，柔軟配線體4b與基板2之間也透過導電部65連接。

結果，如圖12(a)所示，除了電子零件3與柔軟配線體4a、電子零件3與柔軟配線體4b的電性連接之外，也可進行電子零件3與基板2的電性連接。又，除了電子零件3之外，也可進行柔軟配線體4a、柔軟配線體4b與基板2的電性連接。

在進行此種電流的並聯/串聯連接時，可透過在柔軟配線體4a、柔軟配線體4b中，調整設置導電部63的位置來實現。亦即，於各柔軟配線體4a、4b中透過往上下流通電而進行導通時，可藉由利用設置貫穿孔並對其施加電鍍，或埋入導電物而形成導電部63，形成連接點412、413。另一方面，於各柔軟配線體4a、4b中不往上下流通電而進行導通時，不用設置貫穿孔而維持原來的狀態。如此，透過適當選擇形成連接點412、413之處，可實現上述之所希望的並聯/串聯連接。

實現此種所希望的並聯/串聯連接之後，如圖12(b)所示，與僅由1張柔軟配線體4構成的狀況同樣地可實現所希望的並聯/串聯連接。

藉此，可將柔軟配線體4a與柔軟配線體4b連接於一電子零件3共通的導電部63。亦即，可將一電子零件3g共通的導電部63，分別透過柔軟配線體4a、4b，對於相互不同的電子零件3e、3f電性連接。

再者，於圖13揭示實施本發明的一例。藉由間隙保持體55涵蓋所定間隙而保持柔軟配線體4之***安裝在基板2與電子零件3之間的區域亦可。間隙保持體55具備基體部56、突出於基體部56的上方的銷57、突出於基體部56的下方的銷58。間隙保持體55由樹脂、金屬、陶瓷等之所有材料構成亦可。

在銷57的上端載置上述的電子零件3。又，銷58藉由***至基板2來固定。基體部56被載置於基板2上，在其上端面載置柔軟配線體4。藉此，柔軟配線體4可透過基體部56，涵蓋所定間隙而保持於基板2。又，可透過從該基體部56突出於上方的銷57，將電子零件3本身涵蓋所定間隙而保持於柔軟配線體4。

在設置此種間隙保持體55時，如圖14(a)所示，首先對於基板2***間隙保持體55的銷58。接著，如圖14(b)所示，將***的銷58及從基體部56突出於上方的銷57切斷成所希望的長度。接著，如圖14(c)所示，在基體部56上載置柔軟配線體4。在載置該柔軟配線體4之前，在基板2上形成導電部65亦可。接著，如圖14(d)所示，在銷57上載置電子零件3。在載置該電子零件3之前，在與柔軟配線體4之間形成導電部51亦可。

圖14的範例的狀況中，以基板2與柔軟配線體4的間隔成為0.4mm之方式設計基體部56，又，以從柔軟配線體4與電子零件3的間隔成為0.4～0.6mm之方式設計銷57，但是，並不是限定於此種尺寸者。但是，並不限定於此種安裝方法。

藉由利用間隙保持體55以所定量保持此種基板2與柔軟配線體4的間隙，又，柔軟配線體4與電子零件3的間隙，可迴避柔軟配線體4與基板2或電子零件3接觸之狀況，可提升放熱性。

依據由上述的構造所成的本發明，由於可透過柔軟配線體4實現配線，基板1也可適用萬用品。

又，在多層配線板中，配線密度提高，因此，大多有使用導孔中切換配線層的X-Y配線的狀況，但是，依據透過柔軟配線體4連接電子零件3間的本發明，可利用柔軟配線體4實現無導孔的配線，也可不影響傳輸損耗而提升配線密度。

可對於基板2以非接觸方式設置柔軟配線體4，故可利用任意角度以最短距離對電子零件3間進行配線。又，透過以所定量設置基板2與柔軟配線體4的間隙，如圖8所示，讓基板2與柔軟配線體4間可進行電子零件3’的配置，可提升零件配置密度，進而可提升基板的電路設計的自由度。

又，依據本發明，透過柔軟配線體4直接電性連接電子零件3間，故從電子零件3取出訊號之際，變成不需要在電子零件3乃至電子零件3的附近設置連接器，又，也不需要從電子零件3設置連接器的引出配線。所以，依據本發明，可減低設置連接器的面積。可減低設置連接器所導致之傳輸損耗的增加。因此，依據本發明，減少用於電路設計的限制，增加自由度。

進而，依據本發明，由於設為在電子零件3與基板2之間***安裝此種柔軟配線體4的構造，而不是直接連接電子零件3與基板2的構造，因此，在電子零件3的一部分故障的狀況中可提升進行其修理之方面的便利性。

再者，依據本發明，如圖15所示，作為基板2的替代，在框體7設置配線構造1亦可。在相關狀況中，關於設置在框體7側的配線構造1，具備框體7、設置於框體7上之2以上的電子零件3b、***安裝在框體7與電子零件3之間的柔軟配線體4。該圖15所示的實施形態之詳細構造藉由將上述的說明之基板2置換成框體7，省略以下的說明。

又，本發明係如圖16(a)～(c)所示，對於電子零件3，不是全部的導電部51、導電部63、導電部65電性連接於柔軟配線體4亦可，關於一部分的導電部51、導電部63、導電部65，與先前同樣地作為對於基板2直接電性連接者亦可。在相關狀況中，柔軟配線體4不延長至對於基板2直接電性連接的導電部51、導電部63、導電部65的區域亦可。

圖17係揭示更具備設置於比基板2更靠下側的其他基板2’之範例。在基板2與其他基板2’之間進而***安裝其他柔軟配線體4’。該柔軟配線體4’的配線部411透過導電部65與基板2電性連接。此時，柔軟配線體4’的配線部411當然不僅基板2，在與其他基板2’之間進而透過導電部65電性連接亦可。圖17(a)係形成於一其他基板2’上的範例，圖17(b)係形成於作為相互不同個體所構成的基板2’上的範例。

圖18(a)係揭示關於柔軟配線體4，由單層的導體部41所成之所謂由單面板構成的範例。透過導電部51，實現僅該導體部41的電性連接。

圖18(b)係揭示關於柔軟配線體4，由2層的導體部41-1、41-2所構成之所謂由兩面板構成的範例。導體部41-1、41-2係以挾持基材40之方式構成為2層。透過導電部51僅直接電性連接導體部41-1亦可，透過設為將導電部63僅連接於導體部41-2，並隔開於導體部41-1的構造，透過導電部51a僅直接電性連接於導體部41-2亦可。進而，設為透過使導電部63隔開於導體部41-1、41-2，僅電性連接於基板2的構造亦可。

圖18(c)係揭示關於柔軟配線體4，由3層的導體部41-1、41-2、41-3所構成之所謂由多層板構成的範例。在導體部41-1與導體部41-2之間，***安裝基材40-1。又，在導體部41-2與導體部41-3之間，***安裝基材40-2。

相關狀況也同樣地也可透過到達導體部41-1的導電部63、或到達導體部41-2或者41-3的導電部63，並聯/串聯連接應該流通於各導體部41-1、41-2、41-3的電流，關於不應流通電流的導體部41-1、41-2、41-3，當然適當地隔開亦可。再者，導體部41(配線部411)由配線部1層的單面板、配線部2層的兩面板或配線部3層以上的多層板構成亦可。但是，相較於由配線部為1層的單面板、配線部為2層的兩面板或配線部3層以上的多層板更容易減少傳輸損耗，也更容易提升放熱性。

圖19係揭示在柔軟配線體4之一端側設置配線部411(連接點412、413、414)，將另一端側連接於連接器60的範例。於此種構造中，當然也可獲得上述的效果。但是，並不限定於該構造，由於圖19的構造也包含於本發明，連接點412、413、414只要設置於柔軟配線體4即可。

1:配線構造 2:基板(印刷配線板) 2’:基板(印刷配線板) 3:電子零件 3a:電子零件 3b:電子零件 3c:電子零件 3d:電子零件 3e:電子零件 3f:電子零件 3g:電子零件 3h:電子零件 3’:電子零件 4:柔軟配線體 4a:柔軟配線體 4b:柔軟配線體 4’:柔軟配線體 7:框體 21:導體部(基板2的導體部) 31:端子 31a:端子 40:基材 40-1:基材 40-2:基材 41:導體部(柔軟配線體4的導體部) 41-1:導體部 41-2:導體部 41-3:導體部 43:被覆層 51:導電部 51a:導電部 51a-1:導電部 51a-2:導電部 51a-3:導電部 51b:導電部 51b-1:導電部 51b-2:導電部 51b-3:導電部 51c-1:導電部 51c-2:導電部 51c-3:導電部 52:ACF(非等向性導電膜) 55:間隙保持體 56:基體部 57:銷 58:銷 60:連接器 61:孔 63:導電部 63a:導電部 63b:導電部 65:導電部 65a:導電部 411:配線部 412:連接點 413:連接點 414:連接點

[圖1]圖1係適用本發明之電子零件的配線構造的剖面示意圖。 [圖2]圖2係揭示設置於配線部的兩端的連接點的俯視圖。 [圖3]圖3係揭示設置於配線部的連接點之其他例的俯視圖。 [圖4]圖4係圖2之第1剖面的剖面圖。 [圖5]圖5係揭示構成各連接點的導電部之詳細內容的俯視圖。 [圖6]圖6係用以針對圖5所示的導電部說明更詳細構造的圖。 [圖7]圖7係揭示設置了棒狀的端子之電子零件與柔軟配線體的連接例的圖。 [圖8]圖8係揭示在電子零件間配設柔軟配線體之後，以跨越其他電子零件之方式彈性變形之範例的圖。 [圖9]圖9係揭示柔軟配線體的平面配置的範例的圖。 [圖10]圖10係揭示對於一電子零件，藉由柔軟配線體連接複數電子零件之範例的圖。 [圖11]圖11係揭示層積2以上的柔軟配線體之範例的圖。 [圖12]圖12(a)係層積2張柔軟配線體的範例，圖12(b)係揭示僅由1張柔軟配線體構成的範例的圖。 [圖13]圖13係揭示藉由間隙保持體，涵蓋所定間隙而保持柔軟配線體之***安裝在基板與電子零件之間的區域之構造的圖。 [圖14]圖14係用以針對設置圖13所示的間隙保持體的方法進行說明的圖。 [圖15]圖15係揭示基板的替代，在框體設置配線構造之範例的圖。 [圖16]圖16係針對對於電子零件，全部端子並未電性連接於柔軟配線體之構造進行說明的圖。 [圖17]圖17係揭示更具備設置於比基板更靠下側的其他基板之範例的圖。 [圖18]圖18係揭示在柔軟配線體的內部設置複數層的導體部之範例的圖。 [圖19]圖19係揭示在柔軟配線體之一端側設置配線部，由連接器構成另一端側之範例的圖。

1:配線構造

2:基板

3a:電子零件

3b:電子零件

4:柔軟配線體

51:導電部

51a:導電部

63:導電部

63a:導電部

63b:導電部

65:導電部

Claims (9)

1. 一種電子零件的配線構造，其特徵為： 在基板與設置於前述基板上的電子零件之間，***安裝形成了導電性的配線部之具有柔軟性的柔軟配線體； 前述柔軟配線體之配線部，係與前述電子零件及/或前述基板電性連接； 前述柔軟配線體與前述基板與前述電子零件在***安裝前述柔軟配線體的區域中直接電性連接； 前述柔軟配線體之配線部相互電性連接被設置於一前述基板上的相互隔開之2以上的電子零件間，並使前述柔軟配線體之跨越前述電子零件間的區域隔開於前述基板。
2. 如請求項1所記載之電子零件的配線構造，其中， 前述柔軟配線體之設置於任一端側或兩端側的配線部，係相互電性連接設置於一前述基板上的2以上的各電子零件間，或2以上之分別設定於前述基板的各電子零件間。
3. 如請求項1或2所記載之電子零件的配線構造，其中， 前述柔軟配線體係被層積複數張； 各柔軟配線體之配線部，係與一前述電子零件電性連接。
4. 如請求項1或2所記載之電子零件的配線構造，其中， 更具備設置於比前述基板更靠下側的其他基板； 在前述基板與前述其他基板之間進而***安裝其他前述柔軟配線體，該其他柔軟配線體之配線部係與前述基板電性連接。
5. 如請求項1或2所記載之電子零件的配線構造，其中， 前述柔軟配線體之配線部，係設置於設置2層以上之導體部的各層。
6. 一種電子零件的配線構造，其特徵為： 在框體與設置於具有作為前述框體的基板之功能的內壁面上的電子零件之間，***安裝形成了導電性的配線部之具有柔軟性的柔軟配線體； 前述柔軟配線體之配線部，係與前述電子零件及/或形成於前述框體的內壁面的配線部電性連接； 前述柔軟配線體與前述框體的內壁面與前述電子零件在***安裝前述柔軟配線體的區域中直接電性連接； 前述柔軟配線體之配線部相互電性連接被分離設置於前述內壁面與其他基板上的相互隔開之2以上的電子零件間，並使前述柔軟配線體之前述電子零件間隔開所成。
7. 一種電子零件的連接方法，其特徵為： 在基板與設置於前述基板上的電子零件之間，將形成了導電性的配線部之具有柔軟性的柔軟配線體，以電性連接該配線部與前述電子零件及/或前述基板之方式進行***安裝； 前述柔軟配線體與前述基板與前述電子零件在***安裝前述柔軟配線體的區域中直接電性連接； 將前述柔軟配線體之配線部相互電性連接設置於一前述基板上的相互隔開之2以上的電子零件間，並使前述柔軟配線體之跨越前述電子零件間的區域隔開於前述基板。
8. 如請求項7所記載之電子零件的連接方法，其中， 將前述柔軟配線體之設置於任一端側或兩端側的配線部，相互電性連接於設置在一前述基板上的2以上的各電子零件間，或2以上之分別設定於前述基板的各電子零件間。
9. 如請求項7或8所記載之電子零件的連接方法，其中， 層積複數張的前述柔軟配線體之後，將各柔軟配線體之配線部與一前述電子零件電性連接。

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