TW202400993A - Pcb缺陷檢測方法、電路板計量測量方法及製作方法 - Google Patents

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Abstract

本公開了一種PCB缺陷檢測方法、電路板計量測量方法及製作方法，檢測方法包括：將待檢測的電路板的PCB設計文檔輸入AOI設備，PCB設計文檔包括電路板上各個對象的尺寸設計信息；利用AOI設備對電路板進行掃描，得到掃描圖像，並獲取AOI設備當前設定的像素單元尺寸；響應於對至少一個目標對象的檢測請求的觸發信號，確定目標對象在掃描圖像中在請求計量方向上所占的像素數量；根據AOI設備當前設定的像素單元尺寸和目標對象所占的像素數量，計算目標對象在請求計量方向上的尺寸；比對目標對象在請求計量方向上的尺寸與該目標對象在設計文檔中的尺寸信息，若尺寸差值超出預設的差值閾值，則確定電路板的該目標對象存在缺陷。

Description

PCB缺陷檢測方法、電路板計量測量方法及製作方法
本發明涉及PCB檢測領域，尤其涉及一種PCB缺陷檢測方法、電路板計量測量方法及製作方法。
自動光學檢測（Automated Optical Inspection，簡稱AOI）設備現已成為電子製造業確保產品質量的重要檢測工具和過程質量控製工具，其配置有線掃相機，對電路板進行線掃，然後將線掃的子圖像拼接得到完整的PCB掃描圖像。
常規的PCB缺陷檢測的手段為AOI設備通過將檢測點與數據庫中的合格參數進行比較，經過圖像處理，檢查出被測產品上的缺陷。
但是目前的AI檢測模型的精確度不足，導致檢測錯誤的情況時有發生，影響缺陷識別的準確率。
以上背景技術內容的公開僅用於輔助理解本發明的發明構思及技術方案，其並不必然屬於本專利申請的現有技術，也不必然會給出技術教導；在沒有明確的證據表明上述內容在本專利申請的申請日之前已經公開的情況下，上述背景技術不應當用於評價本申請的新穎性和創造性。
本發明的目的是提供一種PCB缺陷檢測方法、電路板計量測量方法及製作方法，利用AOI設備的掃描圖像快速對PCB上的對象進行二維計量，利用電路板計量測量數據作為檢測電路板缺陷的依據，提高缺陷檢測識別準確率。
為達到上述目的，本發明采用的技術方案如下：
一種PCB缺陷檢測方法，包括：
將待檢測的電路板的PCB設計文檔輸入AOI設備，所述PCB設計文檔包括電路板上各個對象的尺寸設計信息；
利用AOI設備對待檢測的電路板進行掃描，得到PCB掃描圖像，並獲取所述AOI設備當前設定的像素單元尺寸；
響應於對至少一個目標對象的檢測請求的觸發信號，確定所述目標對象在所述PCB掃描圖像中在請求計量方向上所占的像素數量；
根據所述AOI設備當前設定的像素單元尺寸和所述目標對象在請求計量方向上所占的像素數量，通過兩者相乘的方式，計算所述目標對象在請求計量方向上的尺寸；
比對所述目標對象在請求計量方向上的尺寸的計算結果與該目標對象在所述PCB設計文檔中的尺寸設計信息，若尺寸差值超出預設的差值閾值，則確定所述電路板的該目標對象存在缺陷。
進一步地，對一目標對象的檢測請求的觸發信號包括：
預先將所述PCB掃描圖像和PCB設計文檔中的對應的PCB設計圖像輸入二維計量軟件中進行顯示；
將所述PCB掃描圖像與PCB設計圖像進行映射關聯；
在所述PCB掃描圖像的顯示界面上選擇目標對象，並確定計量方向；並確定在所述PCB設計圖像中與被選擇的目標對象相關聯的映射對象。
進一步地，對一目標對象的檢測請求的觸發信號包括：
預先將所述PCB掃描圖像和PCB設計文檔中的對應的PCB設計圖像輸入二維計量軟件中進行顯示；
將所述PCB掃描圖像與PCB設計圖像進行映射關聯；
在所述PCB設計圖像的顯示界面上選擇與目標對象映射關聯的映射對象；並確定在所述PCB掃描圖像中與被選擇的映射對象相關聯的目標對象，並確定計量方向。
進一步地，響應於對一劃定區域檢測請求的觸發信號，定位該劃定區域內的全部目標對象及確定其各自的計量方向，確定各個目標對象在所述PCB掃描圖像中在各自的計量方向上所占的像素數量；
根據所述當前設定的像素單元尺寸和該劃定區域內的各個目標對象所占的像素數量，計算各個目標對象在請求計量方向上的尺寸。
進一步地，所述目標對象為直線線段或曲線線段，其對應的請求計量方向為線段長度延伸方向或線寬方向；或者，
所述目標對象為多邊形，其對應的請求計量方向為邊緣邊長方向；或者，
所述目標對象為圓形，其對應的請求計量方向為徑向方向。
進一步地，若所述尺寸差值超出預設的差值閾值，則根據所述PCB設計文檔，確定所述目標對象的工藝類型；
對所確定的工藝類型修正工藝參數，以使修正後的工藝製作得到的電路板的目標對象的計量尺寸與其在PCB設計文檔中的尺寸設計信息之間的尺寸差值縮小。
進一步地，若待檢測的電路板上焊線的線寬計量尺寸小於相應的尺寸設計信息，則減小蝕刻時間工藝參數；
若待檢測的電路板上焊線的線寬計量尺寸大於相應的尺寸設計信息，則增大蝕刻時間工藝參數。
進一步地，所述PCB掃描圖像為灰度圖像或彩色圖像。
進一步地，在AOI設備掃描的過程中，執行對電路板上各個被掃描到的對象在所述PCB掃描圖像中在請求計量方向上所占的像素數量的計數工作，直至掃描完成後，所述電路板上全部對象在所述PCB掃描圖像中在請求計量方向上所占的像素數量和/或全部對象在請求計量方向上的尺寸被獲取。
進一步地，通過以下方式對電路板上各個被掃描到的對象在所述PCB掃描圖像中在請求計量方向上所占的像素數量進行計數：
定位該目標對象在其計量方向上的起始端點，計數為1；
步進至所述計量方向上的下一個像素塊，若當前像素塊與上一步所在的像素塊的灰度值差異超過預設的灰度閾值，則停止計數及停止步進，否則計數自加1；
重復步進至所述計量方向上的下一個像素塊的步驟，直至當前像素塊與上一步所在的像素塊的灰度值差異超過預設的灰度閾值，再將當前的計數結果作為該目標對象在所述PCB掃描圖像中在其計量方向上所占的像素數量。
根據本發明的另一方面，提供了一種印刷電路板2D計量測量方法，包括：
獲取AOI設備對目標電路板進行掃描所得到的PCB掃描圖像，並獲取所述AOI設備當前設定的像素單元尺寸；
在所述PCB掃描圖像中選擇一個或多個目標對象，確定其計量方向；
確定所述目標對象在所述PCB掃描圖像中在各自對應的計量方向上所占的像素數量；
根據所述AOI設備當前設定的像素單元尺寸和所述目標對象在請求計量方向上所占的像素數量，通過兩者相乘的方式，計算所述目標對象在其計量方向上的尺寸。
進一步地，通過以下方式確定一目標對象在所述PCB掃描圖像中在其計量方向上所占的像素數量：
定位該目標對象在其計量方向上的起始端點，計數為1；
步進至所述計量方向上的下一個像素塊，若當前像素塊與上一步所在的像素塊的灰度值差異超過預設的灰度閾值，則停止計數及停止步進，否則計數自加1；
重復步進至所述計量方向上的下一個像素塊的步驟，直至當前像素塊與上一步所在的像素塊的灰度值差異超過預設的灰度閾值，再將當前的計數結果作為該目標對象在所述PCB掃描圖像中在其計量方向上所占的像素數量。
進一步地，所述印刷電路板2D計量測量方法還包括：
將所述PCB掃描圖像與所述目標電路板的設計文檔中的PCB設計圖像進行映射關聯；
確定被選擇的目標對象在所述PCB設計圖像中相關聯的映射對象；
確定所述映射對象在所述設計文檔中的尺寸設計信息；
計算所述目標對象在其計量方向上的尺寸的計算結果減去所述映射對象在所述設計文檔中的尺寸設計信息的差值，作為該目標對象的計量測量結果。
根據本發明的再一方面，提供了一種印刷電路板製作方法，包括：
按照電路板的設計文檔設置各種初始工藝參數；
按照所述初始工藝參數製作得到待驗證的電路板；
利用如上所述的PCB缺陷檢測方法對該電路板進行檢測；
若確定所述電路板不存在缺陷，則按照當前工藝參數批量生產；
否則根據所述PCB設計文檔，確定存在缺陷的對象的工藝類型；對所確定的工藝類型修正工藝參數，以使修正後的工藝製作得到的電路板的目標對象的計量尺寸與其在設計文檔中的尺寸設計信息之間的尺寸差值縮小。
本發明提供的技術方案帶來的有益效果如下：
a. 在AOI設備對電路板的掃描圖像上進行電路板的二維計量測量，無需配置額外的比如照相機等工具；
b. 在AOI設備掃描過程中即可執行目標對象在PCB掃描圖像中在請求計量方向上所占的像素數量的計數，在AOI設備掃描完後能夠快速獲得電路板的二維計量結果數據，不會影響AOI本身的檢測進程，極大地提高了AOI循環的效率；
c. AOI設備的掃描圖像是將線掃相機的拍攝圖像拼接而成，使得相比於相機的有限像素，掃描圖像理論上具有不限數量的測量點。
為了使本技術領域的人員更好地理解本發明方案，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分的實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬於本發明保護的範圍。
需要說明的是，本發明的說明書和發明申請專利範圍及上述附圖中的術語“第一”、“第二”等是用於區別類似的對象，而不必用於描述特定的順序或先後次序。應該理解這樣使用的數據在適當情況下可以互換，以便這裏描述的本發明的實施例能夠以除了在這裏圖示或描述的那些以外的順序實施。此外，術語“包括”和“具有”以及他們的任何變形，意圖在於覆蓋不排他的包含，例如，包含了一系列步驟或單元的過程、方法、裝置、產品或設備不必限於清楚地列出的那些步驟或單元，而是可包括沒有清楚地列出的或對於這些過程、方法、產品或設備固有的其他步驟或單元。
在本發明的一個實施例中，提供了一種PCB缺陷檢測方法，參見圖1，所述缺陷檢測方法包括：
將待檢測的電路板的PCB設計文檔輸入AOI設備，所述PCB設計文檔包括電路板上各個對象的尺寸設計信息；
利用AOI設備對待檢測的電路板進行掃描，得到PCB掃描圖像（可以為灰度圖像或彩色圖像），並獲取所述AOI設備當前設定的像素單元尺寸；
響應於對至少一個目標對象的檢測請求的觸發信號，確定所述目標對象在所述PCB掃描圖像中在請求計量方向上所占的像素數量；
根據所述AOI設備當前設定的像素單元尺寸和所述目標對象在請求計量方向上所占的像素數量，通過兩者相乘的方式，計算所述目標對象在請求計量方向上的尺寸；
比對所述目標對象在請求計量方向上的尺寸的計算結果與該目標對象在所述PCB設計文檔中的尺寸設計信息，若尺寸差值超出預設的差值閾值，則確定所述電路板的該目標對象存在缺陷。
本實施例中，預先將所述PCB掃描圖像和PCB設計文檔中的對應的PCB設計圖像輸入二維計量軟件中進行顯示，如圖3所示，圖3中上方為PCB設計圖像，下方為PCB掃描圖像；
在二維計量軟件中將所述PCB掃描圖像與PCB設計圖像進行映射關聯，即在PCB掃描圖像中選中某個對象，能夠映射到PCB設計圖像中對應的對象，反之亦可，在PCB設計圖像中選中某個對象，能夠映射到PCB掃描圖像中對應的對象。
在本發明的一個實施例中，對一目標對象的檢測請求的觸發信號為：在所述PCB掃描圖像的顯示界面上選擇目標對象，並確定計量方向；並確定在所述PCB設計圖像中與被選擇的目標對象相關聯的映射對象。
在本發明的另一個實施例中，對一目標對象的檢測請求的觸發信號為：所述PCB設計圖像的顯示界面上選擇與目標對象映射關聯的映射對象；並確定在所述PCB掃描圖像中與被選擇的映射對象相關聯的目標對象，並確定計量方向。
總之，目標對象可以是PCB掃描圖像中的一個線段、一個圓形區域或者一個多邊形區域等等，比如可以以單擊或多擊或右鍵的方式選中一個目標對象，或通過選中在PCB設計圖像中的映射對象來間接選中PCB掃描圖像中的目標對象。
不同目標對象可以有不同的計量方向，比如，目標對象為直線線段或曲線線段，則其對應的請求計量方向為線段長度延伸方向或線寬方向；目標對象為多邊形，則其對應的請求計量方向為邊緣邊長方向；目標對象為圓形，則其對應的請求計量方向為徑向方向。
如圖3所示，被選中的目標對象為直線段，請求計量方向為線寬方向。在圖3中的Measurement的彈窗中可以看出，PCB掃描圖像中2D計量的線寬為3.59 um，對應PCB設計圖像中相關聯的映射對象的尺寸設計信息（Reference）為4.6 um，尺寸差值（Difference）為-1.01 um。比如預設的差值閾值為0.5um，表示在Reference尺寸的±0.5um範圍屬於容差範圍，超出容差範圍，則需要對該目標對象的工藝參數進行修正，以使修正後的工藝製作得到的電路板的目標對象的計量尺寸與其在PCB設計文檔中的尺寸設計信息之間的尺寸差值縮小，比如圖3中，該線段采用蝕刻工藝，若2D計量的線寬小於Reference尺寸，說明蝕刻過度，應當減小蝕刻時間工藝參數；反之若2D計量的線寬大於Reference尺寸，說明蝕刻不到位，應當增大蝕刻時間工藝參數。
在本發明的一個實施例中，還可以批量二維計量多個目標對象，具體步驟為利用比如鼠標的輸入裝置在PCB掃描圖像中劃定區域，同樣地關聯映射到PCB設計圖像中的映射區域，以定位該劃定區域內的全部目標對象及確定其各自的計量方向，確定各個目標對象在所述PCB掃描圖像中在各自的計量方向上所占的像素數量；根據所述當前設定的像素單元尺寸和該劃定區域內的各個目標對象所占的像素數量，計算各個目標對象在請求計量方向上的尺寸。
也可以在PCB設計圖像中劃定區域，以定位該劃定區域內的全部設計對象，然後關聯映射到PCB掃描圖像中，得到與各個設計對象相關聯映射的目標對象，然後通過上述單一目標對象的計量方法，對多個目標對象進行一一計量，批量地比對與設計（Reference）尺寸，能夠有效提高缺陷檢測效率。
更有甚者，在一個特別的實施例中，在AOI設備掃描過程中，自動執行對PCB上各個對象在各個計量方向上的像素數量的計數步驟，這使得在AOI設備完成掃描後，立即可獲取PCB上所有對象（在各自各個計量方向上）的二維計量結果數據。
具體通過以下方式對電路板上各個被掃描到的對象在所述PCB掃描圖像中在請求計量方向上所占的像素數量進行計數：
定位該目標對象在其計量方向上的起始端點，計數為1；
步進至所述計量方向上的下一個像素塊，若當前像素塊與上一步所在的像素塊的灰度值差異超過預設的灰度閾值，則停止計數及停止步進，否則計數自加1；
重復步進至所述計量方向上的下一個像素塊的步驟，直至當前像素塊與上一步所在的像素塊的灰度值差異超過預設的灰度閾值，再將當前的計數結果作為該目標對象在所述PCB掃描圖像中在其計量方向上所占的像素數量。
在本發明的一個實施例中，提供了一種印刷電路板2D計量測量方法，如圖2所示，計量測量方法包括：
獲取AOI設備對目標電路板進行掃描所得到的PCB掃描圖像，並獲取所述AOI設備當前設定的像素單元尺寸；
在所述PCB掃描圖像中選擇一個或多個目標對象，確定其計量方向；
確定所述目標對象在所述PCB掃描圖像中在各自對應的計量方向上所占的像素數量；
根據所述AOI設備當前設定的像素單元尺寸和所述目標對象在請求計量方向上所占的像素數量，通過兩者相乘的方式，計算所述目標對象在其計量方向上的尺寸。
本發明的其中一個構思在於，利用AOI的線掃相機對PCB電路板掃描，然後將線掃得到的圖像拼接得到整體PCB掃描圖像，利用AOI設備給定的掃描分辨率，可以換算成單個像素尺寸，或者AOI設備直接給定單個像素尺寸，以直接在PCB掃描圖像中進行二維計量測量，即在計量方向上被目標對象“穿過”的像素的數量，乘以單個像素的邊長，即為目標對象在計量方向上的長度。本實施例中，通過以下方式確定一目標對象在所述PCB掃描圖像中在其計量方向上所占的像素數量：
定位該目標對象在其計量方向上的起始端點，計數為1；
步進至所述計量方向上的下一個像素塊，若當前像素塊與上一步所在的像素塊的灰度值差異超過預設的灰度閾值，則停止計數及停止步進，否則計數自加1；
重復步進至所述計量方向上的下一個像素塊的步驟，直至當前像素塊與上一步所在的像素塊的灰度值差異超過預設的灰度閾值，再將當前的計數結果作為該目標對象在所述PCB掃描圖像中在其計量方向上所占的像素數量。
本實施例中印刷電路板2D計量測量方法還包括：
將所述PCB掃描圖像與所述目標電路板的設計文檔中的PCB設計圖像進行映射關聯；
確定被選擇的目標對象在所述PCB設計圖像中相關聯的映射對象；
確定所述映射對象在所述設計文檔中的尺寸設計信息；
計算所述目標對象在其計量方向上的尺寸的計算結果減去所述映射對象在所述設計文檔中的尺寸設計信息的差值，作為該目標對象的計量測量結果。
本印刷電路板2D計量測量方法實施例與上述PCB缺陷檢測方法實施例為基於相同的發明構思，在此通過結合的方式將印刷電路板2D計量測量方法實施例與PCB缺陷檢測方法實施例相互合並。
在本發明的一個實施例中，提供了一種印刷電路板製作方法，如圖4所示，製作方法包括：
按照電路板的設計文檔設置各種初始工藝參數；
按照所述初始工藝參數製作得到待驗證的電路板；
利用如上PCB缺陷檢測方法實施例所述的方法對該電路板進行檢測；
若確定所述電路板不存在缺陷，則按照當前工藝參數批量生產；
否則根據所述PCB設計文檔，確定存在缺陷的對象的工藝類型；對所確定的工藝類型修正工藝參數，以使修正後的工藝製作得到的電路板的目標對象的計量尺寸與其在設計文檔中的尺寸設計信息之間的尺寸差值縮小。
需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關系術語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關系或者順序。而且，術語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設備所固有的要素。在沒有更多限製的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，並不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設備中還存在另外的相同要素。
以上所述僅是本申請的具體實施方式，應當指出，對於本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本申請原理的前提下，還可以做出若幹改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本申請的保護範圍。
無
為了更清楚地說明本申請實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請中記載的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。 圖1為本發明的一個示例性實施例提供的基於2D計量的PCB缺陷檢測方法流程示意圖； 圖2為本發明的一個示例性實施例提供的印刷電路板2D計量測量方法示意圖； 圖3為本發明的一個示例性實施例提供的二維計量軟件的計量界面示意圖； 圖4為本發明的一個示例性實施例提供的基於2D計量的印刷電路板製作方法流程示意圖。

Claims (14)

  1. 一種PCB缺陷檢測方法，其中，包括： 將待檢測的電路板的PCB設計文檔輸入AOI設備，所述PCB設計文檔包括電路板上各個對象的尺寸設計信息； 利用AOI設備對待檢測的電路板進行掃描，得到PCB掃描圖像，並獲取所述AOI設備當前設定的像素單元尺寸； 響應於對至少一個目標對象的檢測請求的觸發信號，確定所述目標對象在所述PCB掃描圖像中在請求計量方向上所占的像素數量； 根據所述AOI設備當前設定的像素單元尺寸和所述目標對象在請求計量方向上所占的像素數量，通過兩者相乘的方式，計算所述目標對象在請求計量方向上的尺寸； 比對所述目標對象在請求計量方向上的尺寸的計算結果與該目標對象在所述PCB設計文檔中的尺寸設計信息，若尺寸差值超出預設的差值閾值，則確定所述電路板的該目標對象存在缺陷。
  2. 如請求項1所述的PCB缺陷檢測方法，其中，若所述尺寸差值超出預設的差值閾值，則根據所述PCB設計文檔，確定所述目標對象的工藝類型； 對所確定的工藝類型修正工藝參數，以使修正後的工藝製作得到的電路板的目標對象的計量尺寸與其在PCB設計文檔中的尺寸設計信息之間的尺寸差值縮小。
  3. 如請求項2所述的PCB缺陷檢測方法，其中，若待檢測的電路板上焊線的線寬計量尺寸小於相應的尺寸設計信息，則減小蝕刻時間工藝參數； 若待檢測的電路板上焊線的線寬計量尺寸大於相應的尺寸設計信息，則增大蝕刻時間工藝參數。
  4. 如請求項1所述的PCB缺陷檢測方法，其中，對一目標對象的檢測請求的觸發信號包括： 預先將所述PCB掃描圖像和PCB設計文檔中的對應的PCB設計圖像輸入二維計量軟件中進行顯示； 將所述PCB掃描圖像與PCB設計圖像進行映射關聯； 在所述PCB掃描圖像的顯示界面上選擇目標對象，並確定計量方向；並確定在所述PCB設計圖像中與被選擇的目標對象相關聯的映射對象。
  5. 如請求項1所述的PCB缺陷檢測方法，其中，對一目標對象的檢測請求的觸發信號包括： 預先將所述PCB掃描圖像和PCB設計文檔中的對應的PCB設計圖像輸入二維計量軟件中進行顯示； 將所述PCB掃描圖像與PCB設計圖像進行映射關聯； 在所述PCB設計圖像的顯示界面上選擇與目標對象映射關聯的映射對象；並確定在所述PCB掃描圖像中與被選擇的映射對象相關聯的目標對象，並確定計量方向。
  6. 如請求項1所述的PCB缺陷檢測方法，其中，響應於對一劃定區域檢測請求的觸發信號，定位該劃定區域內的全部目標對象及確定其各自的計量方向，確定各個目標對象在所述PCB掃描圖像中在各自的計量方向上所占的像素數量； 根據所述當前設定的像素單元尺寸和該劃定區域內的各個目標對象所占的像素數量，計算各個目標對象在請求計量方向上的尺寸。
  7. 如請求項1所述的PCB缺陷檢測方法，其中，所述目標對象為直線線段或曲線線段，其對應的請求計量方向為線段長度延伸方向或線寬方向；或者， 所述目標對象為多邊形，其對應的請求計量方向為邊緣邊長方向；或者， 所述目標對象為圓形，其對應的請求計量方向為徑向方向。
  8. 如請求項1所述的PCB缺陷檢測方法，其中，所述PCB掃描圖像為灰度圖像或彩色圖像。
  9. 如請求項1至8中任一項所述的PCB缺陷檢測方法，其中，在AOI設備掃描的過程中，執行對電路板上各個被掃描到的對象在所述PCB掃描圖像中在請求計量方向上所占的像素數量的計數工作，直至掃描完成後，所述電路板上全部對象在所述PCB掃描圖像中在請求計量方向上所占的像素數量和/或全部對象在請求計量方向上的尺寸被獲取。
  10. 如請求項9所述的PCB缺陷檢測方法，其中，通過以下方式對電路板上各個被掃描到的對象在所述PCB掃描圖像中在請求計量方向上所占的像素數量進行計數： 定位該目標對象在其計量方向上的起始端點，計數為1； 步進至所述計量方向上的下一個像素塊，若當前像素塊與上一步所在的像素塊的灰度值差異超過預設的灰度閾值，則停止計數及停止步進，否則計數自加1； 重復步進至所述計量方向上的下一個像素塊的步驟，直至當前像素塊與上一步所在的像素塊的灰度值差異超過預設的灰度閾值，再將當前的計數結果作為該目標對象在所述PCB掃描圖像中在其計量方向上所占的像素數量。
  11. 一種印刷電路板2D計量測量方法，其中，包括： 獲取AOI設備對目標電路板進行掃描所得到的PCB掃描圖像，並獲取所述AOI設備當前設定的像素單元尺寸； 在所述PCB掃描圖像中選擇一個或多個目標對象，確定其計量方向； 確定所述目標對象在所述PCB掃描圖像中在各自對應的計量方向上所占的像素數量； 根據所述AOI設備當前設定的像素單元尺寸和所述目標對象在請求計量方向上所占的像素數量，通過兩者相乘的方式，計算所述目標對象在其計量方向上的尺寸。
  12. 如請求項11所述的印刷電路板2D計量測量方法，其中，通過以下方式確定一目標對象在所述PCB掃描圖像中在其計量方向上所占的像素數量： 定位該目標對象在其計量方向上的起始端點，計數為1； 步進至所述計量方向上的下一個像素塊，若當前像素塊與上一步所在的像素塊的灰度值差異超過預設的灰度閾值，則停止計數及停止步進，否則計數自加1； 重復步進至所述計量方向上的下一個像素塊的步驟，直至當前像素塊與上一步所在的像素塊的灰度值差異超過預設的灰度閾值，再將當前的計數結果作為該目標對象在所述PCB掃描圖像中在其計量方向上所占的像素數量。
  13. 如請求項11所述的印刷電路板2D計量測量方法，其中，還包括： 將所述PCB掃描圖像與所述目標電路板的設計文檔中的PCB設計圖像進行映射關聯； 確定被選擇的目標對象在所述PCB設計圖像中相關聯的映射對象； 確定所述映射對象在所述設計文檔中的尺寸設計信息； 計算所述目標對象在其計量方向上的尺寸的計算結果減去所述映射對象在所述設計文檔中的尺寸設計信息的差值，作為該目標對象的計量測量結果。
  14. 一種印刷電路板製作方法，其中，包括： 按照電路板的設計文檔設置各種初始工藝參數； 按照所述初始工藝參數製作得到待驗證的電路板； 利用如請求項1至10中任一項所述的PCB缺陷檢測方法對該電路板進行檢測； 若確定所述電路板不存在缺陷，則按照當前工藝參數批量生產； 否則根據所述電路板的設計文檔，確定存在缺陷的對象的工藝類型；對所確定的工藝類型修正工藝參數，以使修正後的工藝製作得到的電路板的目標對象的計量尺寸與其在設計文檔中的尺寸設計信息之間的尺寸差值縮小。
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