TW202348675A - 樹脂組成物、黏接性樹脂組成物、黏接性樹脂層、黏接片及旋轉電機 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種樹脂組成物，其特徵為：包含環氧樹脂、硬化劑、發泡劑與填料，前述填料的形狀為鱗片狀、板狀、針狀、纖維狀或枝狀，前述填料的含量，在將溶劑除外的樹脂組成物全體定為100質量%時，為12質量%以上80質量%以下；以及提供一種黏接片，其具備使用前述樹脂組成物形成的黏接性樹脂層。

Description

樹脂組成物、黏接性樹脂組成物、黏接性樹脂層、黏接片及旋轉電機
本發明關於一種樹脂組成物、黏接性樹脂組成物、由該黏接性樹脂組成物形成之黏接性樹脂層、及具備該黏接性樹脂層之黏接片。另外，本發明還關於一種旋轉電機，其係使用於將黏接性樹脂組成物或黏接片固定。
環氧樹脂由於電特性、機械特性、耐熱性、耐水性等優異，因此被廣泛使用作為電機、電子零件或汽車零件等形成材料。另外，包含環氧樹脂的黏接劑具有優異的黏接性，上述特性也優異，因此被使用於各種零件的固定等。
例如在電動車或混合動力汽車的馬達或發電機等旋轉電機中，捲繞了漆包線的線圈係藉由黏接劑固定於定子的鐵心，近年來有文獻在探討使用包含發泡性樹脂的黏接劑或黏接片的方法代替以往使用液狀黏接劑的方法(專利文獻1、2)。另外，還有文獻提出在配置於定子中心的轉子的鐵心的外周區域對向於定子而配置的貫通孔中配置磁石時，以包含發泡性樹脂的黏接劑或黏接片將磁石固定於轉子鐵心(專利文獻3、4)。藉由該發泡性的黏接劑或黏接片，***線圈與定子鐵心之間的間隙(clearance)或轉子鐵心與磁石之間，加熱、發泡以使黏接劑層硬化而填充該間隙，可將線圈與定子鐵心、轉子鐵心與磁石固定。
對發泡性黏接片來說，除了黏接劑層的高發泡性之外，還要能夠迅速***線圈與定子鐵心之間的狹窄間隙，需要該黏接劑層表面的摩擦係數低、沾黏性低，或者韌性強。在該黏接劑層的表面的摩擦係數或沾黏性高的情況，會有***時的阻力大、無法迅速***的問題。另外，在黏接劑層脆弱的情況，會有該黏接劑層破裂或被削掉的不良狀況發生的問題，在發泡性黏接片的韌性弱的情況，***狹窄間隙時會彎折，會有不易***的問題。
另外，加熱發泡後的黏接劑層需要加熱時的高剪切黏接強度，在剪切黏接強度不足情況，會有因為旋轉電機的震動，線圈由定子鐵心脫離的可能性，起因於此，會有引發旋轉電機故障的顧慮。
此外，為了抑制旋轉電機的溫度上昇造成性能降低，加熱發泡後的黏接劑層還必須散熱性優異。
專利文獻5揭示了一種熱膨脹性黏接片，其使用前的狀態為無沾黏性，並表現出高操作性。該膨脹性黏接片是在設置於兩面的熱膨脹性黏接劑層的各表面上層合黏接劑滲透性層(不織布等)，表面會成為無沾黏性。由此可知，即使在被黏著體的構造複雜的情況也可將黏接片配置在既定的位置，藉由在配置後加熱，膨脹的黏接劑通過黏接劑滲透性層出現在最外表面上，表現出黏接性。 但是，專利文獻5所揭示的膨脹性黏接片是將如各種不織布般蓬鬆的黏接劑層滲透層設置於兩面，因此不僅製造費工夫，黏接片全體必須變厚。因為這樣，在被黏著體之間的間隙狹窄的情況，***黏接片時彎折或無法迅速***的可能性高。
在專利文獻6揭示了一種黏接片，其含有樹脂及發泡劑，可藉由加熱發泡膨脹黏接於被黏著體。該黏接片黏接性優異，滑動性與強度也優異。另外，專利文獻6之中還提到環氧樹脂不易發生彈性變形、質脆，並且記載了為了使前述黏接層發揮出韌性，以併用液狀或半固體狀樹脂或含有橡膠成分的樹脂為佳。 但是，若併用液狀或半固體狀樹脂或含有橡膠成分的樹脂，雖然脆性會改善，可提高韌性，然而由於摩擦係數或沾黏性提高，因此現實中可預測黏接片***定子鐵心時的阻力高，無法迅速***。另外，專利文獻6所記載的含有丁二烯系橡膠、丙烯酸系橡膠、苯乙烯丁二烯系彈性體等橡膠成分樹脂在高溫下容易發生劣化，因此若併用這些樹脂，則會有耐熱性降低，無法得到加熱時的高剪切黏接強度的可能性。甚至，在併用這些樹脂的情況，由於黏接層的韌性受到損害，因此在黏接層單層或層合了薄的基材的情況，***狹窄間隙時彎折的可能性高。
專利文獻7揭示了一種硬化性樹脂組成物，其特徵為膨脹性粒子因為硬化時的熱而膨脹，導致黏接劑的體積增加，而填充被黏著體的間隙。但是，該硬化性樹脂組成物是以(B)環氧樹脂和(A)成膜性樹脂一起作為必要成分，該(A)成分合適的例子為熱塑性樹脂，在選擇彈性體的情況，與上述同樣地耐熱性降低，因此無法得到高剪切黏接強度的可能性高。另外，專利文獻7的硬化性樹脂組成物假如在成膜為片狀的情況，由於摩擦係數或沾黏性高，而且韌性低，因此不適合於***狹窄間隙的使用方法。
專利文獻5～7雖然皆記載了黏接劑層、黏接層或黏接劑的黏接性或膨脹機能這些內容，然而並沒有提及關於散熱性的問題。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]　日本特開2011-244596號公報 [專利文獻2]　日本特開2019-022276號公報 [專利文獻3]　日本特開2015-035888號公報 [專利文獻4]　日本特開2021-100353號公報 [專利文獻5]　日本特表2021-525296號公報 [專利文獻6]　日本特開2015-151401號公報 [專利文獻7]　日本特許第6909967號公報
[發明所欲解決之問題]
本發明所欲解決之課題在於提供一種樹脂組成物，其在形成黏接性樹脂層的情況，摩擦係數或沾黏性低、韌性高、散熱性及加熱時的剪切黏接強度高，及提供一種黏接性樹脂組成物、由該黏接性樹脂組成物形成之黏接性樹脂層，以及具備該黏接性樹脂層之黏接片。 [解決問題之方式]
本發明人等為了解決上述課題而鑽研檢討，結果想到以下的本發明，解決所有的上述課題，而完成了本發明。 亦即，本發明的一個態樣是關於一種樹脂組成物，其特徵為：包含環氧樹脂、硬化劑、發泡劑與填料，前述填料的形狀為鱗片狀、板狀、針狀、纖維狀或枝狀，前述填料的含量，在將溶劑除外的樹脂組成物全體定為100質量%時，為12質量%以上80質量%以下。 另外，根據本發明的另一個態樣，提供包含上述樹脂組成物之黏接性樹脂組成物、由該組成物形成的黏接性樹脂層、具備該黏接性樹脂層之黏接片。 此外，根據本發明的另一個態樣，提供一種旋轉電機，其特徵為：將上述黏接性樹脂組成物或黏接片使用於從旋轉電機的定子鐵心與線圈間的固定、線圈間的固定、及旋轉電機的轉子鐵心與磁石間的固定的群組選擇的至少一種固定。 [發明之效果]
依據本發明，可提供一種樹脂組成物，其在形成黏接性樹脂層的情況，摩擦係數或沾黏性低、韌性高、散熱性及加熱時剪切黏接強度高，及提供一種黏接性樹脂組成物、由該黏接性樹脂組成物形成之黏接性樹脂層，以及具備該黏接性樹脂層之黏接片。 本發明之樹脂組成物，可能因為上述填料會露出形成後的黏接性樹脂層的一部分表面，因此可壓低摩擦係數或沾黏性。另外，由於可得到由上述填料產生的補強效果，因此即使在不使用或少量使用彈性體或液狀環氧樹脂的情況，形成後的黏接性樹脂層的韌性也高，可消除脆性。甚至，滑石或雲母這類的許多填料耐熱性優異，而且與環氧樹脂相比熱傳導率較高，因此可對黏接劑性樹脂層賦予散熱性。而且，本發明之樹脂組成物不一定要併用液狀或半固體狀樹脂或含有橡膠成分的樹脂(熱塑性樹脂及/或彈性體)，因此不會降低耐熱性，且具有由填料產生的補強效果，因此可形成加熱時剪切黏接強度高的黏接性樹脂層。
＜樹脂組成物＞ 本發明之樹脂組成物，其特徵為：包含環氧樹脂、硬化劑、發泡劑與填料，前述填料的形狀為鱗片狀、板狀、針狀、纖維狀或枝狀，前述填料的含量，在將溶劑除外的樹脂組成物全體定為100質量%時，為12質量%以上80質量%以下。
[環氧樹脂] 本發明之樹脂組成物所使用的環氧樹脂並未受到特別限定，可列舉例如雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、苯酚酚醛縮水甘油醚、苯酚酚醛縮水甘油胺、苯酚酚醛縮水甘油酯、溴化雙酚A縮水甘油醚、脂環式環氧樹脂等。這些環氧樹脂可單獨使用一種或併用兩種以上。尤其以包含至少雙酚A型環氧樹脂及苯酚酚醛縮水甘油醚的一種以上的多官能環氧樹脂為佳。 環氧樹脂的量，相對於樹脂組成物的固體成分全體(溶劑除外的樹脂組成物全體)，宜為10質量%以上87質量%以下，較佳為20質量%以上80質量%以下，特佳為30質量%以上70質量%以下。 另外，環氧樹脂的數量平均分子量(Mn)，藉由GPC來測定並以標準聚苯乙烯換算而計，一般為100以上60,000以下，宜為100以上30,000以下，較佳為300以上20,000以下，特佳為500以上10,000以下。 環氧樹脂的環氧當量，一般為50g/eqg/eq以上30,000g/eq以下，宜為100g/eq以上10,000g/eq以下，較佳為150g/eq以上5,000g/eq以下。 另外，從抑制沾黏性的觀點看來，環氧樹脂以在常溫(23℃)下並非液狀為佳，在常溫(23℃)下為半固體或固體為較佳，在常溫(23℃)下為固體為更佳。 本發明之樹脂組成物亦可包含環氧樹脂以外的樹脂成分(彈性體或熱塑性樹脂等)，從耐熱性或黏接性的觀點看來，以儘量不包含環氧樹脂以外的樹脂成分尤其是彈性體及熱塑性樹脂為佳，或可不包含環氧樹脂以外的樹脂成分，尤其以不包含熱塑性樹脂為佳。本發明之樹脂組成物中的環氧樹脂以外的樹脂成分的含量，相對於環氧樹脂100質量份，以50質量份以下為佳，45質量份以下為較佳，41質量份以下為更佳，亦可為0質量份。 環氧樹脂以外的樹脂成分之彈性體，可列舉胺基甲酸酯樹脂、聚矽氧樹脂、氟樹脂等熱硬化性彈性體。環氧樹脂以外的樹脂成分之熱塑性樹脂，可列舉聚苯乙烯系樹脂、烯烴系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、苯氧基樹脂，也包括這些樹脂的熱塑性彈性體。
[硬化劑] 本發明之樹脂組成物中，為了使樹脂硬化而包含硬化劑。硬化劑可列舉二乙三胺、三乙四胺、間苯二甲胺等脂肪族多胺、二胺基二苯基甲烷、間苯二胺、二胺基二苯基碸等芳香族多胺、脂環式胺、酮亞胺、聚醯胺胺、胺加成物等胺類、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐等脂環族酸酐、偏苯三甲酸酐、焦蜜石酸酐、二苯酮四羧酸等酸酐類、可溶酚醛型酚醛樹脂、酚醛型酚醛樹脂等酚醛樹脂類、咪唑、2-苯基-4,5-二羥甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-異丙基咪唑、2-苯基咪唑、及這些咪唑類之羧酸鹽等咪唑化合物、及二氰二胺或其衍生物、有機酸醯肼、三氟化硼-胺錯合物等潛在性的環氧樹脂硬化劑。這些硬化劑可單獨使用一種或併用兩種以上。尤其以包含從二氰二胺、苯酚酚醛樹脂、酸酐、芳香族多胺、脂肪族多胺、聚胺基醯胺及咪唑化合物的群組選擇的至少一種為佳，從保存安定性的觀點看來，其中以包含二氰二胺為佳。 硬化劑的含量，以定為硬化劑的硬化劑當量數(計算值)與樹脂的環氧當量數(計算值)成為大致相等量為佳。例如在硬化劑為酚醛樹脂的情況，羥基當量為硬化劑當量，是以樹脂組成物中由酚醛樹脂的羥基當量計算出的羥基當量數相對於由樹脂的環氧當量計算出的環氧當量數之比成為1.0左右的方式來決定。硬化劑當量數相對於前述環氧當量數的比率可設定在0.2以上3.0以下，宜為0.5以上2.0以下，較佳為0.8以上1.2以下。此外，在二氰二胺的情況，是以由二氰二胺的胺基與亞胺基的活性氫當量(21g/eq)相對於前述環氧當量數計算出的活性氫當量數之比來計算。
[發泡劑] 本發明之樹脂組成物中包含使形成後的黏接性樹脂層發泡的發泡劑。發泡劑可列舉例如由 碳酸銨、碳酸氫銨、亞硝酸銨、氫化硼銨、疊氮化物類等無機系發泡劑； 三氯單氟甲烷等氟化烷、偶氮雙異丁腈等偶氮系化合物、對甲苯磺醯基醯肼等聯胺系化合物、對甲苯磺醯基胺基脲等胺基脲系化合物、5-嗎啉基-1,2,3,4-噻***等***系化合物、N,N-二亞硝基對苯二甲醯胺等N-亞硝基化合物等有機系發泡劑； 使烴系化合物等所形成的熱膨脹劑予以微膠囊化成之熱膨脹性微膠囊。 這些是在既定溫度以上開始發泡的感溫性發泡劑。這樣的感溫性發泡劑可單獨使用一種或併用兩種以上。尤其從不阻礙環氧樹脂的硬化，減少對環氧樹脂的物性造成不良影響的觀點看來，熱膨脹性微膠囊為佳。這樣的熱膨脹性微膠囊，適合使用將液狀低沸點烴以熱塑性樹脂的殼(shell)包住而得的微膠囊。 發泡劑的含量並未受到特別限定，相對於環氧樹脂與任意成分的彈性體成分的合計100質量份為0.5質量份以上30質量份以下，宜為2質量份以上20質量份以下，較佳為4質量份以上15質量份以下為最佳。 發泡劑的大小(非發泡狀態)只要依照樹脂組成物的用途適當地選擇即可，具體而言，以質量平均粒徑計，可為3μm以上50μm以下，宜為5μm以上40μm以下。發泡劑可在調整其粒度分佈之後使用。粒度分佈的調整，只要將所使用的發泡劑中所含的較大粒徑的顆粒藉由離心力型風力分級機、乾式分級機、篩過機等分級除去即可。
[填料] 本發明之樹脂組成物包含填料。填料的形狀以鱗片狀、板狀、針狀、纖維狀或枝狀(包括樹枝狀)為佳，這樣的形狀的填料可單獨或可併用兩種以上。填料的種類以無機填料為佳，可列舉例如滑石、雲母、二氧化矽、氧化鋁、高嶺土、絹雲母、碳酸鈣、玻璃碎片、矽灰石、海泡石、水滑石、蒙脫石、加工礦物纖維(Processed Mineral Fiber，PMF)、石膏纖維、鈦酸鉀、磷酸鹽纖維、硫酸氧鎂(Magnesium Oxysulfate，MOS)、硬矽鈣石、碳鈉鋁石、針狀碳酸鈣、玻璃纖維、碳纖維、碳化矽、氮化矽、氮化硼、氮化鋁、硼酸鋁、氧化鋅、銅、鎳、及氧化鎂，從這些填料的群組選擇的至少1種鱗片狀、板狀、針狀、纖維狀或枝狀(包括樹枝狀)的無機填料為佳。這些填料可單獨使用一種或併用兩種以上。 此外，硫酸氧鎂(Magnesium Oxysulfate，MOS)是由鹼性硫酸鎂(MgSO 4･5Mg(OH) 2･3H 2O)所形成的無機纖維，以商品名「MOS-HIGE」由宇部材料股份有限公司販售。 填料的含量，在將溶劑除外的樹脂組成物全體定為100質量%時，為12質量%以上80質量%以下，宜為13質量%以上55質量%以下，最佳為14質量%以上40質量%以下。 填料的長寬比，宜為1.5以上80以下，較佳為2以上60以下，最佳為3以上40以下。 填料的長寬比，定義為藉由掃描式電子顯微鏡(日本電子公司製的JSM-IT500)的觀察，測量填料的長軸長與短軸長各50個，將長軸長的平均值除以短軸長的平均值所得到的數值。
[硬化促進劑] 從硬化性的觀點看來，本發明之樹脂組成物進一步包含硬化促進劑較理想。就硬化促進劑而言，可列舉例如咪唑化合物、膦類、鏻鹽類等。尤其在硬化劑選擇咪唑系以外的苯酚系、酸酐、二氰二胺等硬化劑的情況，前述硬化劑之咪唑化合物的一部分也作為硬化促進劑發揮功能。硬化促進劑可單獨使用一種或併用兩種以上。尤其以使用二氰二胺作為硬化劑，並且組合咪唑化合物作為硬化促進劑為佳。 硬化促進劑的含量並未受到特別限定，相對於前述環氧樹脂100質量份，宜為0.1質量份以上1.0質量份以下，較佳為0.2質量份以上0.8質量份以下，最佳為0.3質量份以上0.6質量份以下。
本發明之樹脂組成物亦可因應必要包含苯酚系抗氧化劑、硫系抗氧化劑等抗氧化劑、環氧化物改性烷氧基矽烷等矽烷偶聯劑、發煙二氧化矽等黏度調整劑、用來識別的顏料或染料等添加劑。 本發明之樹脂組成物，可將上述添加成分(因應必要進一步使用溶劑)混合、混練來調製。混合、混練可使用通常的混合混練機、球磨機、行星式攪拌機、漆料調節機、三輥磨機等來進行，亦可將這些組合來進行。 本發明之樹脂組成物亦可為了調整黏度而添加溶劑。溶劑的具體例子，可列舉甲苯、二甲苯等芳香族系溶劑；己烷、辛烷、異石蠟等脂肪族系溶劑；甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮系溶劑；醋酸乙酯、醋酸異丁基等酯系溶劑；二異丙基醚、1,4-二㗁烷等醚系溶劑。 在基材上形成黏接性樹脂層的情況，例如藉由使用輥式塗佈機或反向塗佈機在基材上塗佈樹脂組成物，並且因應必要加熱、乾燥的方法，可形成在基材上設置黏接性樹脂層的黏接片。黏接性樹脂層可在基材的至少一面上塗佈1層或2層以上而形成。
本發明之樹脂組成物的用途(黏接性樹脂組成物、黏接性樹脂層的用途) 本發明之樹脂組成物，除了作為黏接性樹脂組成物使用於黏接用途之外，還可作為填充存在於物品中的狹窄間隙之密封材、保護物品表面之塗層材、藉由注入零件或電路並使其硬化來賦予電絕緣性等之灌封材來使用。 本發明之樹脂組成物適合的使用態樣為一種黏接性樹脂組成物，其係使用於形成加熱發泡後表現出黏接性的黏接性樹脂層。另外，本發明之黏接性樹脂層，可使用於密封、馬達的定子鐵心與線圈間的固定、及馬達的轉子鐵心與磁石間的固定等。
[厚度] 由本發明之樹脂組成物(黏接性樹脂組成物)形成的黏接性樹脂層的厚度(μm)並未受到特別限定，宜為15～500μm、較佳為20μm以上200μm以下，特佳為30μm以上100μm以下。在黏接性樹脂層的厚度超過500μm的情況，會有***狹窄間隙時變得難以***的情形。另外，在未達15μm的情況，會有無法得到要求的剪切黏接強度等特性的情形。
[黏接片] 由本發明之樹脂組成物(黏接性樹脂組成物)形成的黏接性樹脂層，以預先加工成片狀而製成黏接片為佳，黏接片能夠以單層來使用，或可層合兩層以上而形成互為不同之表面的黏接片。尤其以具備支持黏接性樹脂層的基材為佳。 黏接片全體的厚度，宜為30μm以上500μm以下，較佳為40μm以上400μm以下，特佳為50μm以上300μm以下。
[基材] 基材的種類並未受到特別限定，可列舉樹脂薄膜、不織布及/或織布、金屬箔、毛氈、紙等。尤其從絕緣性、樹脂密合性、厚度選擇性、拉伸強度、成本等觀點看來，以使用樹脂薄膜、不織布及/或織布作為基材為最佳。 樹脂薄膜的具體例子，可列舉聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、芳香族聚酯等聚酯系樹脂；聚碳酸酯；聚芳酯；聚胺基甲酸酯；聚醯胺、聚醚醯胺等聚醯胺系樹脂；聚醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺等聚醯亞胺系樹脂；聚碸、聚醚碸等聚碸系樹脂；聚醚酮、聚醚醚酮等聚醚酮系樹脂；聚苯硫醚(PPS)；改性聚苯醚。也可併用兩種以上的樹脂薄膜。尤其以聚苯硫醚(PPS)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚醯亞胺、聚醚醚酮為佳。另外，還可為了提升黏接劑層的密合性的目的，對於薄膜基材實施表面處理，如利用噴砂法或溶劑處理法等進行的表面凹凸化處理、電暈放電處理、鉻酸處理、火焰處理、熱風處理、臭氧･紫外線照射處理等。 不織布、織布的具體例子，可列舉嫘縈、棉、芳綸、聚苯硫醚(PPS)、玻璃、聚酯、聚乙烯、聚丙烯等。尤其以芳綸、聚苯硫醚(PPS)、玻璃為佳。 基材可為一層或層合兩層以上。層合的基材可為同種材料，或可將不同種材料組合。 基材的總厚度，宜為4μm以上400μm以下，較佳為9μm以上200μm以下，特佳為12μm以上100μm以下。
[黏接片的用途] 本發明之黏接片的用途，適合使用於電絕緣、密封、馬達或發電機等旋轉電機的定子鐵心與線圈間的絕緣或固定、線圈間的相間絕緣或固定、及旋轉電機的轉子鐵心與磁石間的固定等。以下針對本發明之黏接片或黏接性樹脂組成物的使用例，以馬達的情況為例作說明。 圖3是由定子20與轉子30概略構成的馬達10的俯視圖。定子20具有：藉由配置在圓周方向的24個分割鐵心22全體形成圓筒狀的定子鐵心21；及由作為捲繞在形成於定子鐵心21的插槽23的捲線的導線所構成的線圈。另外，轉子30具有：中心嵌插轉軸40的轉子鐵心31；及均等地配置於轉子鐵心31周緣部的貫通孔32。貫通孔中***並固定了以磁力線朝向直徑方向的方式且每隔一個磁石讓磁極方向反轉的方式嵌插的8個永久磁石33。50為外部環。 將線圈25固定在形成於定子鐵心21(分割鐵心22)的插槽23的態樣表示於圖4。圖4(A)是說明將線圈25***插槽23時使用本發明所關連的黏接片24的固定方法的概略圖，圖4(B)是表示將線圈25***插槽23之後，加熱使黏接片的黏接性樹脂層24a發泡，將插槽的壁面與線圈的間隙埋住並且固定的狀態。此時，構成線圈25的導線25a會被黏接劑25b黏接。黏接片24是在基材24b的兩面形成黏接性樹脂層24a，由於本發明之黏接性樹脂層摩擦係數及沾黏性低，因此將加熱發泡前的黏接片***狹窄間隙時的阻力小，線圈容易***。 另外，圖5表示將永久磁石33***轉子鐵心31的貫通孔32，並以本發明所關連的黏接片34固定的態樣。在永久磁石33上貼附黏接片34。在同圖中，貼附了1枚與永久磁石33長邊方向長度相同長度的黏接片，然而亦可在長邊方向貼附多個黏接片，或可在寬邊方向分割成多處來貼附。 像這樣，藉由將貼附黏接片34的永久磁石33***貫通孔32然後加熱，使內部的發泡劑發泡，將永久磁石33固定於貫通孔32內。 [實施例]
以下藉由實施例進一步說明本發明，然而本發明並不受其限定。在以下的記載中，「份」意指「質量份」。
＜樹脂組成物、黏接性樹脂組成物的調製＞ 將實施例及比較例所使用的環氧樹脂E1～E5、彈性體R1、R2、硬化劑H1～H3、硬化促進劑A1、A2、發泡劑X1～X3、填料F1～F10、黏度調整劑T揭示於以下的表1～表7。
[表1]
環氧樹脂 品牌(商品名) 特徵 軟化點 (℃) 環氧當量 (g/eq)
E1 日本化藥公司製 EOCN104S 對甲酚酚醛型 多官能 92 218
E2 三菱化學公司製 jER157S70 特殊酚醛型 多官能 70 210
E3 日本化藥公司製 NC3000H 含有聯苯構造的酚醛型 多官能 70 290
E4 Printec公司製 VG3101L 多官能 61 210
E5 ADEKA公司製 EPR.21 橡膠改性 液狀 (25,000mPa･s/25℃) 200
[表2]
彈性體 品牌(商品名) 特徵
R1 Covestro公司製 Desmocoll 540/4 胺基甲酸酯樹脂 分子量222,300
R2 三菱化學公司製 jER1256 苯氧基樹脂 環氧當量8,000g/eq
[表3]
硬化劑 品牌(商品名) 特徵
H1 明和化成公司製 MEHC7800H 酚醛樹脂 軟化點87℃ 羥基當量178g/eq
H2 明和化成公司製 MEHC7403H 酚醛樹脂 軟化點99℃ 羥基當量136g/eq
H3 三菱化學公司製 DICY7 二氰二胺 平均粒徑3μm
[表4]
硬化促進劑 品牌(商品名) 特徵
A1 四國化成公司製 2PHZ-PW 咪唑化合物、粉狀
A2 四國化成公司製 2MAOK-PW 咪唑化合物、粉狀
[表5]
發泡劑 品牌 (商品名) 特徵 粒徑 (μm) 最大膨脹溫度 (℃)
X1 松本油脂製藥公司製 FN100SSD 熱膨脹 微膠囊型 6～11 145～155
X2 松本油脂製藥公司製 FN100SD 熱膨脹 微膠囊型 10～20 150～160
X3 積水化學公司製 EM306 熱膨脹 微膠囊型 20～30 170～185
[表6]
填料 長寬比 品牌(商品名) 種類 形狀
F1 14 日本Talc公司製 Micro Ace P3 滑石 鱗片狀
F2 27 Kinsei Matek公司製 Seraph 1003 氧化鋁 板狀
F3 33 大塚化學公司製 Tismo D 鈦酸鉀 針狀
F4 16 Kinsei Matek公司製 SH1250 矽灰石 針狀
F5 8.3 Central Glass Fiber公司製 EFDE5031 無鹼玻璃 磨碎纖維 纖維狀
F6 4.5 Central Glass Fiber公司製 EFH5031 無鹼玻璃 磨碎纖維 纖維狀
F7 4.5 Central Glass Fiber公司製 EFH5001 無鹼玻璃 磨碎纖維 纖維狀
F8 4.5 三菱化學公司製 K223HM 瀝青系磨碎纖維 纖維狀
F9 6.6 福田金屬箔粉公司製 FCC115 電解銅粉 枝狀
F10 1.2 協和化學公司製 Pyroxuma 5301K 氧化鎂 球狀
[表7]
黏度調整劑 品牌(商品名) 種類
T Evonik公司製 Aerosil 300 發煙二氧化矽
將實施例及比較例所使用的樹脂組成物的摻合的詳細揭示於以下的表8、9。溶劑是以成為既定的濃度的方式分別添加甲基乙基酮。
[表8]
材料 配方(質量份)
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
E1 30 30 100 30 100 100 100 100 30 30 30 100
E2 30 30    30             30 30 30   
E3 30 30    30             30 30 30   
E4 10 10    10             10 10 10   
E5                                    
R1 24 39                11            
R2                                    
H1                                    
H2    57    57             57 57 57   
H3 9.1    9.6    9.6 9.6 9.6 9.6          9.6
A1 0.4 0.4    0.4    0.3    0.3 0.4 0.4 0.4 0.3
A2       0.4    0.8    0.4               
X1                            63 6.3   
X2    18                              
X3 6.7    6.6 13 6.6 6.6 8.0 11 6.3       6.6
F1 34                                 
F2    80                              
F3       26                           
F4          80                        
F5             56 56 56 58 80         
F6                            80      
F7                               80   
F8                                  56
F9                                    
F10                                    
T       1.7    2.6 2.6 2.6    25 3.1 3.1 2.6
濃度 (%) 55 55 63 55 75 75 60 70 70 70 70 75
[表9]
材料 配方(質量份)
13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24
E1 30 83 83 83    83 30 30 30 30 30 30
E2 30 7    7    7 30 30 30 30 30 30
E3 30 7    7 100 7 30 30 30 30 30 30
E4 10 3    3    3 10 10 10 10 10 10
E5       18                           
R1 39 40 41 60    40 39 24 24 24 24 24
R2             300                     
H1 77 81 83 81    81                  
H2             51    57               
H3                      9.1 9.1 9.1 9.1 9.1
A1 0.4 0.4 0.4 0.4 1.6 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4
A2                                    
X1 13 21 16 16    16                  
X2                   18               
X3             27       6.7 6.7 6.7 6.7 6.7
F1    66    66 120                17 25
F2                                    
F3                                    
F4                                    
F5                      34            
F6                                    
F7                                    
F8                                    
F9 58                                 
F10          33       80       34      
T                                    
濃度 (%) 55 55 55 55 50 57 55 55 55 55 55 55
將實施例及比較例所使用的基材B1～B9揭示於以下的表10。
[表10]
基材 素材 厚度 (μm) 品牌(商品名)
B1 PPS薄膜 100 東麗公司製 Torelina 3030
B2 PPS薄膜 25 東麗公司製 Torelina 3030
B3 馬尼拉麻不織布 23 三木特種製紙公司製 MM8.3g
B4 玻璃織布 33 日東紡公司製 WPA03T106BZ
B5 玻璃織布 50 日東紡公司製 KS1090J
B6 PEN薄膜 75 東洋紡公司製 Q51
B7 PPS薄膜 75 東麗公司製 Torelina 3030
B8 聚芳醯胺紙 76.2 杜邦帝人公司製 #410
B9 PI薄膜 12.5 東麗杜邦公司製 50H
＜黏接性樹脂層的製作＞ 在經過聚矽氧系脫模劑表面處理的剝離薄膜(王子F-Tex公司製，商品名「25RLW07(1/2)」的重剝離面以輥式塗佈機塗佈各樹脂組成物液(配方1～24)，置於恆溫器(ESPEC公司製的型號PHH-201)，以設定溫度70℃、風量設定3加熱3分鐘。然後，進一步在同恆溫器內以100℃加熱3分鐘，得到黏接性樹脂層1～25。將各配方的各黏接性樹脂層的乾燥後厚度(乾燥後的樹脂組成物層厚度)揭示於表11。
[表11]
黏接性樹脂層 配方 乾燥後的樹脂組成物層的厚度(μm)
黏接性樹脂層1 配方1 45
黏接性樹脂層2 配方2 50
黏接性樹脂層3 配方3 55
黏接性樹脂層4 配方4 50
黏接性樹脂層5 配方5 50
黏接性樹脂層6 配方6 50
黏接性樹脂層7 配方7 50
黏接性樹脂層8 配方8 90
黏接性樹脂層9 配方9 45
黏接性樹脂層10 配方10 60
黏接性樹脂層11 配方11 60
黏接性樹脂層12 配方12 50
黏接性樹脂層13 配方13 50
黏接性樹脂層14 配方1 30
黏接性樹脂層15 配方14 50
黏接性樹脂層16 配方15 50
黏接性樹脂層17 配方16 50
黏接性樹脂層18 配方17 60
黏接性樹脂層19 配方18 50
黏接性樹脂層20 配方19 60
黏接性樹脂層21 配方20 45
黏接性樹脂層22 配方21 45
黏接性樹脂層23 配方22 45
黏接性樹脂層24 配方23 45
黏接性樹脂層25 配方24 45
＜黏接片的製作＞ 黏接性樹脂層1～7、9～24各準備兩片，將黏接性樹脂層之與脫模薄膜的一側相反側的表面以層壓機(Lami Corporation公司製的Leon13DX，設定溫度110℃，設定速度3)貼合於各基材(B1～B9)的兩面(無基材的情況為黏接性樹脂層彼此)，製作出各黏接片1～7、9～26。黏接性樹脂層8是以單面層合脫模薄膜的一層製成黏接片8。將各黏接片的材料構成揭示於表12。
[表12]
黏接片 黏接性樹脂層 基材 實施例/比較例
黏接片1 1 B1 實施例1
黏接片2 2 B2 實施例2
黏接片3 3 B3 實施例3
黏接片4 4 B2 實施例4
黏接片5 5 B4 實施例5
黏接片6 6 B4 實施例6
黏接片7 7 B2 實施例7
黏接片8 8 無 實施例8
黏接片9 9 B5 實施例9
黏接片10 10 無 實施例10
黏接片11 11 無 實施例11
黏接片12 12 B4 實施例12
黏接片13 13 B1 實施例13
黏接片14 14 B9 實施例14
黏接片15 15 B6 實施例15
黏接片16 1 B8 實施例16
黏接片17 21 B1 實施例17
黏接片18 25 B1 實施例18
黏接片19 16 B6 比較例1
黏接片20 17 B1 比較例2
黏接片21 18 B7 比較例3
黏接片22 19 B6 比較例4
黏接片23 20 B2 比較例5
黏接片24 22 B1 比較例6
黏接片25 23 B1 比較例7
黏接片26 24 B1 比較例8
剛性評估用測試片的製作 在經過聚矽氧系脫模劑表面處理的剝離薄膜(王子F-Tex公司製，商品名「25RLW07(1/2)」)的重剝離面以輥式塗佈機塗佈各樹脂組成物液(配方1、20～23)，置於恆溫器(ESPEC公司製的型號PHH-201)，以設定溫度70℃、風量設定3加熱3分鐘。然後，進一步在同恆溫器內以100℃加熱3分鐘，得到黏接性樹脂層C1t～C6t(乾燥後黏接性樹脂層厚度45μm)。黏接性樹脂層C1t～C6t各準備兩枚，將黏接性樹脂層之與脫模薄膜的一側相反側的表面彼此以層壓機貼合，得到黏接性樹脂層C1u～C6u(黏接性樹脂層厚度90μm)。黏接性樹脂層C1u～C6u各準備兩枚，分別將一側的脫模薄膜剝離，將黏接性樹脂層之與脫模薄膜的一側相反側的表面彼此以層壓機貼合，得到黏接性樹脂層C1～C6。 將各配方的各黏接性樹脂層的貼合後厚度揭示於表13。
[表13]
黏接性樹脂層 配方 黏接性樹脂層的厚度 (μm) 實施例/比較例
黏接性樹脂層C1 配方1 180 實施例19
黏接性樹脂層C2 配方20 180 實施例20
黏接性樹脂層C3 配方24 180 實施例21
黏接性樹脂層C4 配方21 180 比較例9
黏接性樹脂層C5 配方22 180 比較例10
黏接性樹脂層C6 配方23 180 比較例11
＜摩擦係數的評估＞ 依據JIS K7125：1999「塑膠-薄膜及薄片-摩擦係數測試方法」，使用東洋精機公司製的STROGRAPH，依照下述條件測定如上述般準備的實施例及比較例的黏接片之層合了脫模薄膜的一側的黏接性樹脂層表面與鋁板A1050P之間的靜摩擦係數。 (條件) ･荷重元容量：5kg ･拉伸速度：100mm/分鐘 ･滑片：200g ･靜置時間：10秒鐘 ･黏接片與鋁板的接觸面積：63mm見方、 ･氣體環境：溫度23℃、50%Rh 由所測得的摩擦係數依照以下的基準進行評估。 「◎」：摩擦係數未達2。 「〇」：摩擦係數為2以上未達5。 「×」：摩擦係數為5以上。
＜沾黏性＞ 在溫度23℃、濕度50%Rh的氣體環境下，在薄片表面撒上和光純藥工業公司製的20～30mesh海砂0.1g之後，以0.1MPa的壓力將海砂按壓在薄片上，然後將薄片反轉180°讓撒上海砂的一側朝下。然後，以目視觀察薄片表面，並依照以下的基準來評估。 「○」：海砂並未附著。 「×」：海砂附著。
＜破裂性的評估(脆性的評估)＞ 在溫度23℃、濕度50%Rh的氣體環境下，將設置了脫模薄膜的黏接性樹脂層以脫模薄膜與該玻璃板接觸的方式直接配置在層合了脫模薄膜的市售浮式平板玻璃上，觀察使用美工刀(OLFA公司製的Ltd-03)以100mm/秒的速度及40°角切斷時，黏接性樹脂層有無破裂。 「◎」：沒有破裂。 「○」：由切口產生粉狀碎屑，發生破裂。 「×」：破裂，樹脂片脫落。
＜剛性(韌性的評估)＞ 在黏接片的形態中，由於基材的影響大，因此評估黏接性樹脂層的韌性。測定將黏接性樹脂層彎曲時的阻力。具體而言，依據JIS P8125「紙及紙板-剛度測試方法-(Taber剛度測試方法)」來進行測試，依照下式計算出彎曲力矩。 彎曲力矩(gf･C)=(刻度的讀值)×38.0(mm)/(所測得的測試片寬度：mm)。
＜加熱時剪切黏接強度＞ 依據JIS Z 1541「超強力雙面黏著膠帶」所記載的拉伸剪切黏接力測試方法，測定如圖1所示般的發泡後的黏接片的剪切黏接強度。被黏著體使用了SPCC板(日新製鋼公司製，商品名SPCC-SB NCB、1.0mm厚、12×100mm)。試樣貼附面積定為10×10mm，發泡硬化條件定為180℃、10分鐘，拉伸速度定為50mm/分鐘。首先，如圖1(A)所示般，將發泡前的黏接片1置於SPCC板2，進一步隔著兩個量隙規(0.34mm)3放置另一個SPCC板2。但是僅實施例14採用0.20mm的量隙規。接下來，如圖1(B)所示般，使黏接片1發泡硬化，對於該發泡後的黏接片1進行拉伸剪切黏接力測試(160℃)。剪切黏接強度是以將測定值(N)除以發泡前的試樣面積(100mm 2)之值(MPa)來表記。 由所得到的黏接強度依照以下的基準來評估。 ◎：「加熱時剪切黏接強度」超過2.0MPa的情況 〇：「加熱時剪切黏接強度」超過1.0MPa且在2.0MPa以下的情況 △：「加熱時剪切黏接強度」超過0.5MPa且在1.0MPa以下的情況 ×：「加熱時剪切黏接強度」為0.5MPa以下的情況
＜熱傳導率(散熱性的評估)＞ 使用Rhesca公司製的熱傳導率測定裝置TCM1001，依據JIS H7903(單向熱流穩態法)，如圖2所示般，測定各測試片厚度方向的熱傳導率。標準桿體使用了具有加熱塊體(70℃)的上部桿體5及具有冷卻塊體(0℃)的下部桿體6。將20mm×18mm的黏接片(在基材1B的兩面形成黏接性樹脂層1A)設置於將0.34mm量隙規(不圖示)夾住的銅製塊體4的間隙，在180℃下加熱10分鐘，製作出發泡硬化完成的熱傳導率測定測試片。將量隙規由測試片除去之後，以上部桿體5與下部桿體6將測試片夾住，讓熱往測試片厚度方向傳導，進行測定。 將剛性以外的各測試的評估結果揭示於表14，並將剛性的評估結果揭示於表15。
[表14]
表14-1   
   實施例
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
摩擦係數 (表面滑動性的評估) ○ ○ ◎ ○ ◎ ◎ ○ ○ ◎ ○
沾黏性 (表面滑動性的評估) ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
破裂性 (脆性的評估) ○ ○ ○ ○ ○ ○ ◎ ◎ ○ ○
加熱時剪切黏接強度 (黏接力的評估) ◎ ○ ◎ ○ ◎ ◎ ○ ○ ◎ ◎
熱傳導率 (散熱性的評估) 0.13 - - - - - - - - -
表14-2     
   實施例  
11 12 13 14 15 16 17 18  
摩擦係數 (表面滑動性的評估) ○ ◎ ○ ○ ○ ○ ○ ○  
沾黏性 (表面滑動性的評估) ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○  
破裂性 (脆性的評估) ○ ○ ○ ○ ○ ○ ◎ ○  
加熱時剪切黏接強度 (黏接力的評估) ◎ ○ ○ ○ ◎ ○ ◎ ◎  
熱傳導率 (散熱性的評估) - 0.4 0.28 - - - - -  
  表14-3     
     比較例  
  1 2 3 4 5 6 7 8  
  摩擦係數 (表面滑動性的評估) × × ◎ × ○ × × ×  
  沾黏性 (表面滑動性的評估) × ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○  
  破裂性 (脆性的評估) ◎ ◎ ○ × × ○ ○ ○  
  加熱時剪切黏接強度 (黏接力的評估) △ × × △ △ ○ ○ ◎  
  熱傳導率 (散熱性的評估) - - - - - 0.08 - -  
比較例1：橡膠改性液狀環氧樹脂混合、無填料 比較例2：彈性體混合 大量添加胺基甲酸酯樹脂 比較例3：彈性體混合 大量添加苯氧基樹脂 比較例4：無填料 比較例5：使用球狀填料 比較例6：無填料 比較例7：使用球狀填料 比較例8：添加少量鱗片狀填料
[表15]
   實施例 比較例
19 20 21 9 10 11
剛性(韌性的評估) [gf･cm] 19 15 14 2 2 6
(實施例的效果) 如表14所示般，實施例1～18的黏接片由於摩擦係數及沾黏性低，因此將加熱發泡前的黏接片***狹窄間隙時的阻力小，破裂性(脆性的評估)的評估良好，因此可說是切斷或彎折加工時不易破裂。另外，加熱發泡後的黏接性樹脂層的加熱時剪切黏接強度高，因此對被黏著體的黏接可靠性高，熱傳導率(散熱性的評估)大，因此加熱發泡後的黏接性樹脂層可說是散熱性優異。 如表15所示般，實施例19～21的黏接性樹脂層，由於剛性(韌性的評估)高，因此可說是即使在無基材的情況，***狹窄間隙時黏接性樹脂層也不易彎曲。另外，啟示了在將該黏接性樹脂層設置於基材表面的情況(如實施例1～18般)，加上基材的韌性而成為更加不易彎曲的黏接片。
(比較例的效果) 包含橡膠改性液狀環氧樹脂且不含填料的比較例1，由於摩擦係數及沾黏性高，因此將加熱發泡前的黏接片***狹窄間隙時阻力大，可說是難以***。無填料的比較例4、6、或少量填料的比較例8也是摩擦係數高，因此可預測會發生同樣的不良狀況。無填料的比較例4，可能因為沒有加熱發泡前的黏接性樹脂層的補強效果，破裂性的評估結果不佳，可說是質脆。無填料、添加球狀填料、添加少量填料的比較例9～11的黏接性樹脂層，由於剛性值低，因此認為韌性弱、加熱發泡前的黏接性樹脂層使用性不佳。另外，在將該黏接性樹脂層設置於基材表面的情況(如比較例4、6、7、8般的情況)，缺乏將基材單體的韌性補強的效果，因此說明了會成為***性不良的黏接片。具體而言，會有程序中搬運黏接片時在產線上堵塞，或使黏接片成形為插槽的形狀也無法保持形狀而毀壞，或將成形的黏接片***定子的插槽時在插槽內挫曲堵塞的顧慮。 較大量併用彈性體的比較例2、彈性體大量使用苯氧基樹脂的比較例3，由於加熱發泡後的黏接性樹脂層在加熱時剪切黏接強度低，因此可說是黏接可靠性不佳。無填料的比較例6由於熱傳導率低，因此可知散熱性不佳。 [產業上的可利用性]
本發明之樹脂組成物，除了黏接用途之外，還可作為填充存在於物品中的狹窄間隙的密封材、保護物品表面的塗層材來使用。另外，依照填料的選擇，藉由注入至零件或電路並使其硬化，可作為賦予電絕緣性、絕熱性、導電性、電磁波遮蔽性、低介電性的灌封材來使用。就合適的使用態樣而言，可使用於形成加熱發泡後表現出黏接性的黏接性樹脂層。本發明之黏接性樹脂及由該黏接性樹脂形成之黏接性樹脂層，可使用於不同種材料的接合、密封、防震、防音、馬達的定子鐵心與線圈間的固定、線圈間的固定、及馬達的轉子鐵心與磁石間的固定等。另外，依照填料的選擇，還可用於散熱、絕熱、導電、電磁波遮蔽、低介電率化等。本發明之黏接片，適合使用於不同種材料的接合、密封、防震、防音、馬達的定子鐵心與線圈間的固定、線圈間的固定、及馬達的轉子鐵心與磁石間的固定等。另外，依照填料與基材的選擇，還可用於散熱、絕熱、電絕緣、導電、電磁波遮蔽、低介電率化等。
1:黏接片 1A:黏接性樹脂層 1B:基材 2:SPCC板 3:量隙規 4:銅製塊體 5:上部桿體 6:下部桿體 10:馬達 20:定子 21:轉子鐵心 22:分割鐵心 23:插槽 24:黏接片 25:線圈 30:轉子 31:轉子鐵心 32:貫通孔 33:永久磁石 34:黏接片
圖1(A)、(B)為說明加熱時剪切黏接強度的測試方法之圖。 圖2為說明熱傳導率(散熱性的評估)用的夾具構造之圖。 圖3為應用本發明的旋轉電機(馬達)的定子與轉子的概略俯視圖。 圖4(A)、(B)為說明將線圈***定子鐵心(分割鐵心)的態樣的概略圖。 圖5(A)、(B)為說明將永久磁石***轉子鐵心的態樣的概略圖。

Claims (15)

  1. 一種樹脂組成物，其特徵為：包含環氧樹脂、硬化劑、發泡劑與填料， 該填料的形狀為鱗片狀、板狀、針狀、纖維狀或枝狀， 該填料的含量，在將溶劑除外的樹脂組成物全體定為100質量%時，為12質量%以上80質量%以下。
  2. 如請求項1之樹脂組成物，其中，該填料係從由滑石、雲母、二氧化矽、氧化鋁、高嶺土、絹雲母、碳酸鈣、玻璃碎片、矽灰石、海泡石、水滑石、蒙脫石、加工礦物纖維(Processed Mineral Fiber，PMF)、石膏纖維、鈦酸鉀、磷酸鹽纖維、硫酸氧鎂(Magnesium Oxysulfate，MOS)、硬矽鈣石、碳鈉鋁石、針狀碳酸鈣、玻璃纖維、碳纖維、碳化矽、氮化矽、氮化硼、氮化鋁、硼酸鋁、氧化鋅、銅、鎳、及氧化鎂所形成的群組選擇的至少一種無機填料。
  3. 如請求項1之樹脂組成物，其中，該發泡劑為熱膨脹性微膠囊。
  4. 如請求項1之樹脂組成物，其中，以相對於該環氧樹脂與任意成分的彈性體成分的合計100質量份為0.5質量份以上30質量份以下包含該發泡劑。
  5. 如請求項1之樹脂組成物，其中，該環氧樹脂包含多官能環氧樹脂。
  6. 如請求項1之樹脂組成物，其中該硬化劑係從由二氰二胺、苯酚酚醛樹脂、酸酐、芳香族多胺、脂肪族多胺、聚胺基醯胺、及咪唑化合物所形成的群組選擇的至少一者。
  7. 如請求項1之樹脂組成物，其中，以硬化劑當量數相對於該環氧樹脂的環氧當量數的比率成為0.2以上3.0以下的量包含該硬化劑。
  8. 如請求項1之樹脂組成物，其中，進一步包含硬化促進劑，該硬化促進劑係從由咪唑化合物、膦類、鏻鹽類所形成的群組選擇的至少一者。
  9. 如請求項8之樹脂組成物，其中，該硬化促進劑的含量，相對於該環氧樹脂100質量份為0.1質量份以上1.0質量份以下。
  10. 一種黏接性樹脂組成物，其包含如請求項1～9中任一項之樹脂組成物。
  11. 一種黏接性樹脂層，其係由如請求項10之黏接性樹脂組成物形成。
  12. 一種黏接片，其具備如請求項11之黏接性樹脂層。
  13. 如請求項12之黏接片，其中，該黏接片具備支持該黏接性樹脂層的基材，該基材係從由樹脂薄膜、不織布、織布及紙所形成的群組選擇的至少一者。
  14. 如請求項12之黏接片，其中，該黏接片使用於從由旋轉電機的定子鐵心與線圈間的固定、線圈間的固定、及旋轉電機的轉子鐵心與磁石間的固定所形成的群組選擇的至少一種用途。
  15. 一種旋轉電機，其特徵為：將如請求項10之黏接性樹脂組成物或如請求項12之黏接片使用於從由旋轉電機的定子鐵心與線圈間的固定、線圈間的固定、及旋轉電機的轉子鐵心與磁石間的固定所形成的群組選擇的至少一種固定。
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