TW202325447A - 具有音極載體及於其上固定之音極的超音波熔接裝置 - Google Patents

Abstract

一種超音波熔接裝置(1)，其包含一音極(3)與經形成為可造成該音極(3)之超音波振動的一音極載體(2)。該音極(3)與該音極載體(2)在各種情形下有一接觸面(5)，其中，該等接觸面(5)中之至少一者至少部分被粗糙化。該音極(3)以使該等接觸面(5)互相推頂的方式可更換地固定於該音極載體(2)。

Description

具有音極載體及於其上固定之音極的超音波熔接裝置

發明領域

本發明有關於一種超音波熔接裝置。本發明進一步有關於一種用於製造此一超音波熔接裝置之音極的方法與一種用於製造此一超音波熔接裝置之音極載體的方法。

發明背景

超音波熔接裝置一般包含音極可更換地固定於其上的音極載體。音極的超音波振動可由音極載體產生，然後振動的能量可經由音極傳輸到待熔接工件。取決於應用，音極載體可結合不同類型的音極，例如，用於點熔接或滾縫熔接的音極，例如，或形式為撓曲諧振器(flexural resonator)的音極也可以用於難以接近的點(僅舉幾個實施例)。

例如，音極可經由一或多個螺釘擰接至音極載體。該(等)螺釘之擰緊扭矩的偏差，例如，由於使用不正確的工具或由於耦接面骯髒或有缺陷，可能顯著影響音極的振動性質從而超音波熔接裝置的熔接性質。例如，夾緊力不足可能導致音極在熔接操作期間轉動及/或在耦接面的區域中過度變形，這可能會對熔接結果產生負面影響。在最壞的情況下，音極及/或螺釘可能斷裂。

發明概要

因此，亟須一種致能改善音極與音極載體之固定的超音波熔接裝置。

而且亟須一種用於製造對應改良音極的方法。

同樣，亟須一種用於製造對應改良音極載體的方法。

獨立專利請求項的專利標的可滿足這些要求。數個有利的具體實施例在附屬請求項、以下描述及附圖中解釋。

本發明的第一方面有關於如專利請求項1所述之一種超音波熔接裝置。該超音波熔接裝置包含至少一音極與經形成為可造成該音極之超音波振動的一音極載體。該音極與該音極載體在各種情形下有一接觸面，以下也被稱為耦接面。該等接觸面中之至少一者至少部分被粗糙化。該音極以使該等接觸面互相推頂的方式可更換地固定於該音極載體。

本發明的第二方面有關於如專利請求項8所述的一種方法，其用於製造如以上及以下所述用於超音波熔接裝置的音極。該方法包含以下步驟中之至少一者：提供處於待加工狀態的該音極，與加工該音極以便至少部分粗糙化該音極的接觸面。

本發明的第三方面有關於如專利請求項9所述的一種方法，其用於製造如以上及以下所述用於超音波熔接裝置的音極載體。該方法包含以下步驟中之至少一者：提供處於待加工狀態的該音極載體，與加工該音極載體以便至少部分粗糙化該音極載體的接觸面。

應指出的是，該超音波熔接裝置的特徵也可理解為以上及以下所述之方法的特徵，反之亦然。

在不以任何方式限制本發明之範疇的情形下，本發明的具體實施例可視為是基於以下所描述的概念和發現。

如前述，該音極與該音極載體的連接對於熔接結果的品質起決定性作用。這種連接有多好可能取決於各種影響因素，例如，螺釘擰緊扭矩是否遵守規定、接觸面的清潔程度、或接觸面的生產特定表面性質。

因此，呈現於此的辦法使得音極與音極載體的連接有可能對於以下的敏感度顯著降低：例如油或油脂的污染、音極的維修及安裝誤差、與相關組件的生產波動，且實際上在音極及/或音極載體上不會產生不合意的凹口。如果音極或音極載體在熔接操作期間暴露於高水平的應變，此類凹口可能會導致損壞，即使它們相對較小。

這原則上通過以下方式實現：藉由以適當方式針對性粗糙化一或兩個接觸面或彼之至少一部分來增加音極與音極載體之間的磨擦。換言之，使用適合加工方法對應地粗糙化音極及/或音極載體，可在一或兩個接觸面內建立一或多個粗糙化部分，它可能在微觀層面上與對應配對物鉤在一起，例如，未被粗糙化的一或多個部分及/或配對物中也對應被粗糙化的一或多個部分。這樣的微齒化確保音極與音極載體在熔接操作期間有可靠的連接，且實際上不必增加使音極與音極載體互相推頂的夾緊力。

有可能在測試中證明這種有利效果，其中需要測量使以形式習知為撓曲諧振器之音極(進一步參考下文)相對於該音極載體旋轉的旋轉力。

以下為用於測試的參數：旋轉力之施力點與音極中心的距離：78毫米；進給速度：2毫米/分鐘；用於使音極固定於音極載體的螺釘擰緊扭矩：20牛頓米。力的引進與音極的縱軸垂直。

在此情形下，有可能使旋轉力從用於有未加工亦即未特別粗糙化之接觸面的音極的約550牛頓增加到用於有用雷射加工粗糙化之接觸面的音極的約800牛頓，甚至增加到用於有用玻璃珠噴砂粗糙化之接觸面的音極的1150牛頓。因此，在有相同的擰緊扭矩的情形下，有可能使固定的穩定性提高一倍以上。就振動特性而言，所有受測音極都沒有什麼特別之處。

旋轉力的增加可以用以下事實解釋：由於在音極及/或音極載體上的接觸面內產生一種確定的結構，它是一種微觀尺度的強制鎖定，亦即，微齒化。該結構可實作為使其最小程度地刺入對應配對物，亦即，音極與音極載體在接觸面處不是以點狀或線性方式接觸，而是以表面方式接觸。使用於微齒化的結構及/或配對物與該結構壓在一起的表面可稍微彈性及/或塑性變形。該結構藉由粗糙化所產生的突出邊緣或尖峰可稍微刺入配對物靠近表面的材料，從而導致微齒化。變形可能只有幾毫米甚至更小，特別是明顯小於由粗糙化所產生的結構。

以上及以下所使用的一些用語將在以下更詳細地解釋。

用語接觸面一方面可理解為音極的微觀平坦表面部分，音極在其上與音極載體的接觸面接觸。另一方面，這可理解為音極載體的微觀平坦表面部分，音極載體在其上與音極的接觸面接觸。藉由使音極固定於音極載體且以確定的夾緊力互相推頂，可使這兩個接觸面互相覆蓋。

音極與音極載體有可能僅僅在它們的接觸面上接觸。

該接觸面可部分粗糙化，亦即，粗糙化一或多個連貫或獨立部分。替換地，可粗糙化整個接觸面，亦即，粗糙化部分可延伸到整個接觸面。

用語粗糙化部分在此背景下可理解為接觸面中例如經特殊加工的平坦部分，由於特殊加工，其粗糙度顯著高於接觸面中沒有用此方式加工的部分或音極及/或音極載體的另一表面。以此目的，例如，該接觸面的加工可使用用於表面處理的機械、光學、電氣(例如，侵蝕)、電化學或化學方法，或結合使用這些方法中之至少兩者。換言之，藉由加工可在該接觸面的區域中形成特殊增磨結構(special friction-increasing structure)，其中，該結構的增磨性質可在所有方向都相同，亦即，無方向性或各向同性，或在不同的方向不同，亦即，有方向性或各向異性。

該接觸面之粗糙化部分的粗糙度在定量及/或定性上可與該接觸面中未以此方式粗糙化之部分的粗糙度不同。未被粗糙化的部分可實質上是平滑的，其中，在此部分之表面上的任何微觀不均勻可由生產或加工方法造成。例如，該未粗糙化部分可有起源於相關組件之機械加工及/或相關組件之研磨、砂磨或拋光的殘留粗糙度。此一殘留粗糙度一般是各向異性的，亦即，相關部分一般有以下表面結構：其偏好方向可對應至例如在機械加工、研磨、砂磨或拋光期間的加工方向。該接觸面的故意粗糙化部分的粗糙度可明顯比未粗糙化部分大例如2、5或甚至10倍。而且，產生各向同性粗糙表面結構的技術，亦即，沒有偏好方向，例如，雷射照射、顆粒噴砂、特別是玻璃球噴砂或噴砂，可使用於該接觸面的針對性粗糙化。

該音極載體例如可包含轉換器及/或助推器。該音極載體另外可包含發電機。該音極可固定於例如助推器或轉換器之(縱向)音極載體的自由端垂直於該等接觸面，特別是，以該音極載體可以在超音波範圍內的頻率沿著振動軸線來回移動的方式。

在數個特定具體實施例中，該音極載體另外可包含一中間件，它一方面可固定於該助推器或轉換器，且在另一方面，該音極可固定於其上。

用語轉換器可理解為一種電機組件，其經形成為可將發電機所提供的高頻電壓轉換為有在超音波範圍內之對應頻率的機械超音波振動，例如，在20千赫與100千赫之間、在20千赫與35千赫之間為較佳。

也被稱為傳輸或振幅轉換片的助推器可經形成為可改變轉換器所提供之超音波振動的振幅，亦即，減少及/或增加振幅，且將用此方式改變的超音波振動傳輸到該音極。該助推器另外可經形成為可裝上在該超音波熔接裝置中的該音極載體。

用語音極可理解為可由於引進超音波振動而引起對應高頻共振且經形成為可傳輸該等振動至一或多個待熔接工件的一種工具。例如，可形成相對於彼之縱軸及/或橫軸呈對稱的音極，特別是，如果它實作為雙臂式撓曲諧振器(進一步參考下文)的話。因此可避免在該音極上有不均勻的應變。

根據一具體實施例，該音極可經由至少一螺釘可更換地固定於該音極載體。在此情形下，該螺釘可使該等接觸面互相推頂。這致能該等接觸面受控地壓在一起。因此可進一步簡化該音極的替換。該音極也可經由兩個或兩個以上的螺釘可更換地固定於該音極載體。

根據一具體實施例，該螺釘可引入該音極的音極開口，且該音極開口至少部分可被該音極的接觸面包圍。另外或替換地，該螺釘可引入該音極載體的音極載體開口，且該音極載體開口至少部分可被該音極載體的接觸面包圍。換言之，該螺釘可橫向穿過一或兩個接觸面，特別是垂直地穿過。因此，可改善這兩個接觸面之間的磨擦連接。

根據一具體實施例，該音極開口可被該音極的接觸面以環狀及/或環段狀方式包圍。另外或替換地，該音極載體開口可被該音極載體的接觸面以環狀及/或環段狀方式包圍。這可簡化該音極相對於該音極載體的定向，特別是，如果該音極只經由一個螺釘固定於該音極載體的話。

根據一具體實施例，該音極開口可被該音極之接觸面的至少一環狀及/或環段狀粗糙化部分包圍。另外或替換地，該音極載體開口可被該音極載體之接觸面的至少一環狀及/或環段狀粗糙化部分包圍。可有效避免該音極相對於該音極載體在熔接操作期間的非故意旋轉，特別是，如果該音極只經由一個螺釘固定於該音極載體的話。

根據一具體實施例，該等接觸面中之至少一者可包含由數個條狀粗糙化部分組成的條狀圖案。該等條狀部分的定向可相同或不同。如果條狀部分分佈在整個接觸面上，則是有利的，特別是均勻地分佈。該條狀圖案例如可藉由該音極或該音極載體的雷射加工產生。用此具體實施例有可能在測試中實現特別良好的結果。

根據一具體實施例，該條狀圖案的粗糙化部分可彼此平行地配置。在此情形下，相同接觸面或不同接觸面的粗糙化部分可彼此平行地配置。該條狀圖案的每個粗糙化部分另外可與該音極的縱向平行地延伸。用此具體實施例也有可能在測試中實現特別良好的結果。

該接觸面中至少部分被粗糙化的粗糙化部分有粗糙度，其特徵在於：該粗糙化部分的平均粗糙度深度R _z大於2.0微米及/或該粗糙化部分的算術平均粗糙度值R _a大於0.3微米。這種下限閾值在測試中已被證明特別實用。

平均粗糙度深度R _z小於14微米。另外或替換地，算術平均粗糙度值R _a小於3.0微米。這種上限閾值在測試中已被證明特別實用。

例如，在測試中測量以下粗糙度值： - 對於接觸面被以玻璃珠噴砂粗糙化的部分：R _a為0.53微米；R _z為3.29微米； - 對於接觸面被雷射處理粗糙化的部分：R _a為2.43微米；R _z為13.27微米； - 對於接觸面未被粗糙化的部分，亦即，未經處理或僅予以研磨的部分：R _a為0.16微米；R _z為0.90微米。

該音極實作為撓曲諧振器，其包含一基體與從該基體突出的至少一彎臂。該音極經由該基體可更換地固定於該音極載體，且該基體可包含該音極的接觸面。這具有激發該音極進行橫向振動的效果，亦即，在處於振動狀態時彈性變形為波浪線狀。在此情形下，該音極可具有也被稱為零點交叉的數個點，在此它們相對於假想零線的撓曲為零或小到可以忽略不計。這個具體實施例使得有可能熔接難以接近的平坦工件。

該基體有可能為該音極的最寬部分，同時可實作至少部分明顯比該基體窄及/或薄的該彎臂。形式為棒狀撓曲諧振器的音極也有可能。例如，該彎臂的橫截面可隨著與該基體的距離增加而變細。該彎臂的自由端因此也可朝向在不顯著削弱該彎臂之強度下難以接近的工件移動。為了使該彎臂可以自由振動，它不應接觸到該音極載體。換言之，該音極有可能在處於振動狀態時使音極載體僅與其基體接觸，亦即，在熔接操作期間。在熔接操作期間，該彎臂可以使待熔接工件只與其自由端接觸。

例如，該撓曲諧振器可包含從該基體互相反向突出的兩個彎臂。

根據一具體實施例，該音極及/或該音極載體之接觸面的加工可包含雷射處理、用噴砂劑噴砂的機械加工或這兩者的組合。該音極或該音極載體的加工因此可特別精確地執行。藉助於雷射處理，例如，用雷射脈衝在數個點可以點狀方式熔化相關接觸面。在此情形下，可在隨著選定雷射參數而改變的相關點處可形成微觀小高處，這些小高處有微齒化的作用。例如，藉助於雷射處理，可產生由數個條狀粗糙化部分組成的精確條狀圖案(進一步參考上文)。不過，也可想到環狀及/或環段狀圖案，例如，由數個同心環及/或同心環段組成的圖案。例如，玻璃珠或砂適合作為噴砂劑。其他噴砂劑也有可能。

也應指出的是，本發明具體實施例之可能特徵及優點的以上及以下解釋係部分參考一種超音波熔接裝置、部分參考一種用於製造該超音波熔接裝置之對應修改音極的方法、部分參考一種用於製造該超音波熔接裝置之對應修改音極載體的方法。熟諳此藝者會明白，可以類似及適合的方式轉移及/或調整描述用於個別具體實施例的特徵到其他具體實施例及/或更換以得到本發明的進一步具體實施例及可能的協同效應。

圖1圖示包含音極載體2與音極3的超音波熔接裝置1，它的超音波振動可用音極載體2造成(音極載體2的振動方向用雙箭頭標示)。音極3可更換地附接至音極載體2，在此經由在音極載體2之自由端的螺釘4。音極3與音極載體2在各種情形下有互相接觸的接觸面5。

這兩個接觸面5可經由螺釘4以確定的夾緊力互相推頂。

兩個接觸面5中之至少一者至少部分被粗糙化。因此，可改善這兩個接觸面5的磨擦連接。

音極載體2可包含用於把高頻電壓轉換成機械超音波振動的轉換器6與用於傳輸超音波振動到音極3的助推器7。助推器7可經形成為可以適合方式改變超音波振動的振幅。音極3可對應地固定於助推器7的自由端。使音極3固定於轉換器6也有可能。在此情形下，可省略助推器7。音極載體2可另外包含用於提供電壓的發電機。

在此實施例中，音極3實作為撓曲諧振器，其包含基體8與彼此在相反方向從基體8突出的兩個彎臂9。不過，只有一個彎臂9的音極3也有可能。音極3經由基體8固定於音極載體2且僅僅在基體8接觸它。音極3的接觸面5因此由基體8提供。

舉例來說，部分重疊的兩個板狀工件11配置在彎臂9中之一者的自由端與鐵砧10之間。這兩個工件11藉由振動的音極3相互熔接。

與圖1所示的成對比，鐵砧10替換地可至少部分由該等工件11本身中之至少一者形成。

如圖2所示，音極載體2的接觸面5有可能有可擰進螺釘4的中央音極載體開口12。音極載體2的接觸面5可例如以環狀方式包圍音極載體開口12。

音極3的接觸面5對應地可具有可引導螺釘4穿過它的音極開口13。音極3的接觸面5同樣可以環狀方式(參考圖4)包圍音極開口13。

音極載體2的接觸面5可包含粗糙化部分14，其粗糙度明顯大於其餘接觸面5。

例如，粗糙化部分14可具有在2.0微米、14微米之間的平均粗糙度深度R _z。

另外或替換地，粗糙化部分14可具有例如在0.3微米、3.0微米之間的算術平均粗糙度值R _a。

粗糙化部分14可以與接觸面5之環狀方式類似的方式包圍音極載體開口12。不過，一或多個環段狀粗糙化部分14的配置也有可能，如圖4中使用音極的實施例。同樣可想到數個同心環狀及/或環段狀粗糙化部分14的配置。

粗糙化部分14或該等粗糙化部分14就表面積而言總體上可小於各自的接觸面5或與各自的接觸面5一樣大，亦即，也可粗糙化整個接觸面5。

有可能音極載體2的接觸面5由在音極載體2之面側的平面高處15形成，如圖3所示。例如，因此可防止彎臂9被處於振動狀態的音極載體2接觸。

與圖示於圖4、圖5及圖6的具體實施例成對比，替換地或另外，音極3，例如，它的基體8，最好可實作成有此一平面高處。

替換地或除了音極載體2以外，可對應地至少部分粗糙化音極3的接觸面5。圖4圖示在音極3接觸面5內有4個環段狀粗糙化部分14的音極3實施例。

如圖5所示，有數個條狀粗糙化部分14的條狀圖案16也有可能。例如，條狀圖案16的部分14在此經配置成彼此平行地定向且分佈在音極3之矩形接觸面5的寬度上。不過，條狀圖案16與其部分14也有可能以不同的方向定向，例如，以彼此正交的方向定向。

而且，接觸面5在此實施例中有兩個音極開口13以在各種情形下收容螺釘4(音極載體2對應地也可有兩個音極載體開口12)。在此，條狀圖案16的部分14中至少一者可位在音極開口13之間及/或音極開口13中之至少一者可位在條狀圖案16的兩個部分14之間。

替換地，可粗糙化音極3的整個接觸面5(參考圖6)。

應指出的是，以上在說明音極3時提及用於粗糙化接觸面5的上述實施例可對應地應用於音極載體2，反之亦然。

在安裝期間，音極3可用一定義的擰緊扭矩而固接地擰在音極載體2上，使得接觸面5完全互相接觸且在熔接操作期間保持接觸。

例如，可機械加工音極3及/或音極載體2的接觸面5，藉由磨或銑為較佳。

在通常情況下，如果音極3由比音極載體2更硬的材料製成，包含一或多個粗糙化部分14的增磨結構應該在音極3上產生。從而，簡化該結構進入(較軟)音極載體2中的刺入。不過，相反的情形也有可能。藉由替換習知為易損件的音極3，可同時實際更新該結構。

如果音極載體2與音極3有類似的硬度，例如，藉由在音極3處的雷射處理可產生該結構，結果音極3的硬度會局部增加。

該結構應實作成在接觸面5處可產生均勻的壓力分佈。該結構應進一步實作成音極3在處於振動狀態時可保持與音極載體2的接觸面5充分連接。在這個意義上，藉由一或兩個接觸面5的噴砂、雷射加工及/或侵蝕可產生適合的結構結構。

最後應指出的是，例如「具有」、「包含」之類的用語不排除任何其他元件或步驟和不定冠詞，例如「一」不排除複數個。應進一步指出的是，在上述具體實施例中之一者提及的特徵或步驟也可與在上述具體實施例中之它者提及的特徵或步驟結合使用。專利請求項中的元件符號不應被視為限制。

1:超音波熔接裝置 2:音極載體 3:音極 4:螺釘 5:接觸面 6:轉換器 7:助推器 8:基體 9:彎臂 10:鐵砧 11:工件 12:音極載體開口 13:音極開口 14:粗糙化部分 15:平面高處 16:條狀圖案

以下參考附圖更詳細地解釋本發明的數個有利具體實施例，其中，該等附圖或者是解釋都不應被解釋為要以任何方式來限制本發明。 圖1圖示根據本發明之一具體實施例的超音波熔接裝置。 圖2的平面圖根據本發明之一具體實施例圖示超音波熔接裝置的音極載體。 圖3圖示音極載體的側面圖。 圖4根據本發明之一具體實施例圖示超音波熔接裝置中可擰一次之音極的一部分。 圖5根據本發明之一具體實施例圖示超音波熔接裝置中可擰兩次之音極的一部分。 圖6根據本發明之又一具體實施例圖示超音波熔接裝置中可擰兩次之音極的一部分。

附圖純粹是示意性的而不是真實的比例。相同的元件符號在不同的附圖中表示相同的特徵或具有相同作用的特徵。

1:超音波熔接裝置

2:音極載體

3:音極

4:螺釘

5:接觸面

6:轉換器

7:助推器

8:基體

9:彎臂

10:鐵砧

11:工件

Claims (10)

1. 一種超音波熔接裝置(1)，其包含： 一音極(3)；與 一音極載體(2)，其經形成為可造成該音極(3)的超音波振動； 其中，該音極(3)與該音極載體(2)分別具有一接觸面(5)，且該等接觸面(5)中之至少一者至少部分地被粗糙化； 其中，至少部分地被粗糙化之該接觸面(5)的一粗糙化部分(14)有至少2.0微米的一平均粗糙度深度R _z及/或至少0.3微米的一算術平均粗糙度值R _a； 其中，該平均粗糙度深度R _z至多14微米，及/或其中，該算術平均粗糙度值R _a至多3.0微米； 其中，該音極(3)以該等接觸面(5)互相推頂的方式而可更換地固定於該音極載體(2)， 其中，該音極(3)實作為一撓曲諧振器，其包含一基體(8)與從該基體(8)突出的至少一彎臂(9)； 其中，該音極(3)經由該基體(8)而可更換地固定於該音極載體(2)，且該基體(8)包含該音極(3)的該接觸面(5)。
2. 如請求項1之超音波熔接裝置(1)， 其中，該音極(3)經由至少一螺釘(4)而可更換地固定於該音極載體(2)。
3. 如請求項2之超音波熔接裝置(1)， 其中，該螺釘(4)被引入在該音極(3)中的一音極開口(13)，且該音極開口(13)至少部分地被該音極(3)的該接觸面(5)包圍；及/或 其中，該螺釘(4)被引入在該音極載體(2)中的一音極載體開口(12)，且該音極載體開口(12)至少部分地被該音極載體(2)的該接觸面(5)包圍。
4. 如請求項3之超音波熔接裝置(1)， 其中，該音極開口(13)被該音極(3)的該接觸面(5)以一環狀及/或環段狀方式包圍；及/或 其中，該音極載體開口(12)被該音極載體(2)的該接觸面(5)以一環狀及/或環段狀方式包圍。
5. 如請求項3或4之超音波熔接裝置(1)， 其中，該音極開口(13)被該音極(3)之該接觸面(5)的至少一環狀及/或環段狀粗糙化部分(14)包圍；及/或 其中，該音極載體開口(12)被該音極載體(2)之該接觸面(5)的至少一環狀及/或環段狀粗糙化部分(14)包圍。
6. 如請求項1至5中之任一項的超音波熔接裝置(1)， 其中，該等接觸面(5)中之至少一者包含由數個條狀粗糙化部分(14)組成的一條狀圖案(16)。
7. 如請求項6之超音波熔接裝置(1)， 其中，該條狀圖案(16)的該等粗糙化部分(14)互相平行地配置。
8. 一種方法，其用於製造如請求項1至7中之任一項之超音波熔接裝置(1)的音極(3)，其中，該方法包含下列步驟： 提供處於待加工狀態的該音極(3)，其中，該音極(3)實作為一撓曲諧振器，其包含一基體(8)與從該基體(8)突出的至少一彎臂(9)，且其中，該音極(3)經由該基體(8)而可更換地固定於該音極載體(2)，且該基體(8)包含該音極(3)的該接觸面(5)；與 加工該音極(3)，為了至少部分地粗糙化該音極(3)的該接觸面(5)， 其中，至少部分地被粗糙化之該接觸面(5)的一粗糙化部分(14)有至少2.0微米的一平均粗糙度深度R _z及/或至少0.3微米的一算術平均粗糙度值R _a；與 其中，該平均粗糙度深度R _z至多14微米；及/或其中，該算術平均粗糙度值R _a至多3.0微米。
9. 一種方法，其用於製造如請求項1至7中之任一項之超音波熔接裝置(1)的音極載體(2)，其中，該方法包含下列步驟： 提供處於待加工狀態的該音極載體(2)，其中，該音極載體(2)經組配為可在一音極中產生超音波振動，其中，該音極(3)實作為一撓曲諧振器，其包含一基體(8)與從該基體(8)突出的至少一彎臂(9)，且其中，該音極(3)經由該基體(8)而可更換地固定於該音極載體(2)，且該基體(8)包含該音極(3)的該接觸面(5)；與 加工該音極載體(2)，為了至少部分地粗糙化該音極載體(2)的該接觸面(5)， 其中，至少部分地被粗糙化之該接觸面(5)的一粗糙化部分(14)有至少2.0微米的一平均粗糙度深度R _z及/或至少0.3微米的一算術平均粗糙度值R _a；與 其中，該平均粗糙度深度R _z至多14微米；及/或其中，該算術平均粗糙度值R _a至多3.0微米。
10. 如請求項8或9之方法， 其中，該加工步驟包含雷射處理及/或用噴砂劑噴砂的機械加工。