TW202309200A - 紫外線硬化性組成物、樹脂膜與散熱構件 - Google Patents

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Abstract

一種紫外線硬化性組成物，包含以下的成分（A）：聚合性化合物及成分（B）：填料，且所述紫外線硬化性組成物中，紫外線硬化性組成物的硬化膜（厚度100 μm）的波長380 nm～780 nm的平行光線透過率的平均值為40%以上，對於紫外線硬化性組成物的硬化膜（厚度100 μm），藉由以下的式（100）獲得的熱傳導率為0.25 W/m·K以上，使用E型黏度計於25℃下測定的紫外線硬化性組成物的黏度為0.1 Pa·s以上且1000 Pa·s以下。 熱傳導率=密度×比熱×熱擴散率  （100）

Description

紫外線硬化性組成物
本發明是有關於一種紫外線硬化性組成物。
由於發光二極體（Light Emitting Diode，LED）等發光元件或功率器件的輸出逐年提高，因此器件的散熱設計變得重要，作為散熱材料，使用了散熱油脂或熱硬化型的散熱材。
作為與熱硬化型的散熱材相關的技術，有專利文獻1（日本專利特開2017-78122號公報）中記載的技術。 於專利文獻1中，記載了於熱傳導性粒子的表面設置有折射率控制層的熱傳導性填料、及含有該熱傳導性填料的樹脂組成物（請求項1、請求項6），由於該樹脂組成物兼具透明性與熱傳導性，因此認為與解決LED周圍或顯示器周圍等透明構件的熱問題有關（段落0006）。於專利文獻1中，作為樹脂組成物中的樹脂，可使用各種熱塑性樹脂或環氧樹脂等熱硬化性樹脂、矽酮樹脂等橡膠系樹脂等（段落0027），記載了使用矽酮樹脂藉由熱硬化獲得片狀的成形品的例子（段落0037～段落0039）。
另外，於專利文獻2（國際公開第2005/044875號）中記載了一種聚合性組成物，其含有將聚合後的全部聚合物成分的玻璃轉移點溫度調整為20℃以下的(甲基)丙烯酸系單體或其部分聚合物、熱傳導性無機填充劑、光聚合起始劑、熱聚合起始劑（請求項1）。根據專利文獻2，藉由在光聚合起始劑中併用熱聚合起始劑，即便不積極地對聚合性組成物進行加熱，亦可藉由光照射與此時產生的熱達成充分高的聚合率（第三頁第三行～第六行）。 [現有技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2017-78122號公報 專利文獻2：國際公開第2005/044875號
[發明所欲解決之課題]
然而，本發明者進行了研究，結果散熱材料中多為不透明的材料，在使用不透明材料的構件的情況下，於無法進行構件的對準或安裝後的零件的確認等的方面有改善的餘地。 另外，與散熱構件一起安裝的零件有時亦不耐熱，於器件的設計自由度方面亦有改善的餘地。 因此，本發明提供一種光硬化特性優異、可於所期望的區域穩定地形成散熱構件的組成物。 [解決課題之手段]
根據本發明，提供以下所示的紫外線硬化性組成物、樹脂膜及散熱構件。 [1] 一種紫外線硬化性組成物，包含以下的成分（A）及成分（B）： （A）聚合性化合物、 （B）填料 且所述紫外線硬化性組成物中， 所述紫外線硬化性組成物的硬化膜（厚度100 μm）的波長380 nm～780 nm的平行光線透過率的平均值為40%以上， 對於所述紫外線硬化性組成物的硬化膜（厚度100 μm），藉由以下的式（100）獲得的熱傳導率為0.25 W/m·K以上， 使用E型黏度計於25℃下測定的所述紫外線硬化性組成物的黏度為0.1 Pa·s以上且1000 Pa·s以下。 熱傳導率=密度×比熱×熱擴散率  （100） [2] 如[1]所述的紫外線硬化性組成物，其中，所述紫外線硬化性組成物中的溶劑的含量相對於所述紫外線硬化性組成物整體而為0.05質量%以下。 [3] 如[1]或[2]所述的紫外線硬化性組成物，其中，所述成分（B）的熱傳導率為3 W/m·K以上且100 W/m·K以下。 [4] 如[1]至[3]中任一項所述的紫外線硬化性組成物，其中，所述成分（B）的25℃下的折射率為1.40以上且1.80以下。 [5] 如[1]至[4]中任一項所述的紫外線硬化性組成物，其中，所述成分（A）的25℃下的折射率為1.40以上且1.80以下。 [6] 如[1]至[5]中任一項所述的紫外線硬化性組成物，其中，成分（A）的25℃下的折射率與所述成分（B）的25℃下的折射率之差的絕對值為0.15以下。 [7] 如[1]至[6]中任一項所述的紫外線硬化性組成物，更包含以下的成分（C）。 （C）光聚合起始劑 [8] 如[7]所述的紫外線硬化性組成物，其中，所述成分（C）為光陽離子起始劑。 [9] 如[7]或[8]所述的紫外線硬化性組成物，其中，所述成分（A）為選自由環氧化合物及氧雜環丁烷化合物所組成的群組中的至少一種。 [10] 如[7]所述的紫外線硬化性組成物，其中，所述成分（C）為光自由基起始劑。 [11] 如[7]或[10]所述的紫外線硬化性組成物，其中，所述成分（A）為(甲基)丙烯酸化合物。 [12] 一種樹脂膜，包含如[1]至[11]中任一項所述的紫外線硬化性組成物的硬化物。 [13] 一種散熱構件，包含如[1]至[11]中任一項所述的紫外線硬化性組成物的硬化物。 [發明的效果]
根據本發明，可提供一種光硬化特性優異、可於所期望的區域穩定地形成散熱構件的組成物。
以下，對本發明的實施方式進行說明。於本實施形態中，關於各成分，可分別使用一種，亦可組合使用兩種以上。另外，表示數值範圍的「～」表示以上、以下，且均包含上限值及下限值。
（紫外線硬化性組成物） 於本實施方式中，紫外線硬化性組成物（以下，亦適宜簡稱為「組成物」）具體而言為紫外線硬化性熱傳導組成物，其包含以下的成分（A）及成分（B）。 （A）聚合性化合物 （B）填料 紫外線硬化性組成物的硬化膜（厚度100 μm）的波長380 nm～780 nm的平行光線透過率的平均值為40%以上，對於紫外線硬化性組成物的硬化膜（厚度100 μm），藉由以下的式（100）獲得的熱傳導率為0.25 W/m·K以上，使用E型黏度計於25℃下測定的紫外線硬化性組成物的黏度為0.1 Pa·s以上且1000 Pa·s以下。 熱傳導率=密度×比熱×熱擴散率  （100）
於本實施方式中，組成物包含成分（A）及成分（B），平行光線透過率、熱傳導率及黏度分別被控制於特定的範圍，因此可獲得光硬化特性優異的組成物，並且可於所期望的區域穩定地形成散熱構件。 藉由使用本實施方式中的組成物，可獲得透明性及熱傳導性優異、並且製造穩定性優異的樹脂膜及散熱構件。 此處，為了獲得平行光線透過率、熱傳導率及黏度分別處於所述範圍的組成物，於製備組成物時，重要的是調整組成物中所含的成分（A）及成分（B）的選擇及組合、調配量。
就提高組成物的光硬化特性的觀點而言，組成物的硬化膜（厚度100 μm）的波長380 nm～780 nm的平行光線透過率的平均值為40%以上，較佳為50%以上，更佳為60%以上。 另外，所述平行光線透過率的平均值的上限值具體而言為100%以下，另外，例如亦可為80%以下。 此處，所述硬化膜是利用波長395 nm的紫外線（Ultraviolet，UV）-LED於照度1000 mW/cm 2、累計光量3000 mJ/cm 2的光照射條件下獲得，厚度為100 μm。平行光線透過率是藉由紫外可見分光光度計測定的所述硬化膜的380 nm～780 nm的透過率的平均值。
就提高使用組成物獲得的構件的散熱特性的觀點而言，組成物的硬化膜（厚度100 μm）的熱傳導率為0.25 W/m·K以上，較佳為0.30 W/m·K以上，更佳為0.40 W/m·K以上，進而佳為0.50 W/m·K以上，進而更佳為0.60 W/m·K以上。 另外，就抑制調配物的黏度變得過高的觀點、及使組成物的處理性較佳的觀點而言，組成物的熱傳導率較佳為5.0 W/m·K以下，更佳為3.0 W/m·K以下，進而佳為2.0 W/m·K以下。 此處，硬化膜是利用波長395 nm的UV-LED於照度1000 mW/cm 2、累計光量3000 mJ/cm 2的條件下進行光硬化而獲得，厚度為100 μm。分別測定所獲得的硬化膜的密度、比熱及熱擴散率，基於所獲得的測定值，藉由下述式（100）求出熱傳導率。 熱傳導率=密度×比熱×熱擴散率  （100）
就抑制調配物的填料的沈降的觀點而言，組成物的黏度為0.1 Pa·s以上，較佳為0.5 Pa·s以上，更佳為1.0 Pa·s以上。 另外，就調配物的作業性的觀點而言，組成物的黏度為1000 Pa·s以下，較佳為500 Pa·s以下，更佳為300 Pa·s以下，進而佳為150 Pa·s以下。 此處，組成物的黏度是藉由E型黏度計並使用3°×R9.7的錐體於25℃、以下的轉速下測定。 黏度小於1 Pa·s：100 rpm 黏度1 Pa·s以上且小於100 Pa·s：20 rpm 黏度100 Pa·s以上：5 rpm
接著，列舉具體例對組成物的構成成分進行說明。
（成分（A）） 成分（A）為聚合性化合物。作為成分（A），具體而言，可列舉：具有環氧基、氧雜環丁基、乙烯基醚基等陽離子聚合性官能的化合物（以下，亦稱為「陽離子聚合性化合物」）；及具有(甲基)丙烯醯基、乙烯基等自由基聚合性官能基的化合物（以下，亦稱為「自由基聚合性化合物」）。
（陽離子聚合性化合物） 就提高硬化性的觀點而言，陽離子聚合性化合物較佳為包含選自由環氧化合物及氧雜環丁烷化合物所組成的群組中的至少一種，更佳為包含環氧化合物，進而佳為環氧化合物。
（環氧化合物） 環氧化合物為一分子中具有一個或兩個以上的環氧基的化合物，具體可列舉：單環氧化合物、二官能環氧化合物、三官能以上的環氧化合物。 就提高硬化性的觀點而言，環氧化合物包含二官能以上的環氧化合物，更佳為包含二官能環氧化合物。
就提高硬化性的觀點而言，環氧化合物較佳為包含選自由脂環式環氧化合物及芳香族環氧化合物所組成的群組中的至少一種。
脂環式環氧化合物具體而言為分子中具有分別為一個以上的脂環式烴結構及環氧基的化合物。脂環式環氧化合物的分子內可具有一個環氧基，亦可具有兩個以上的環氧基，就進一步提高組成物的硬化性的觀點而言，較佳為具有兩個以上的環氧基。
作為脂環式環氧化合物，例如可列舉：包含環氧環己烷結構等環烯烴氧化物結構的化合物、環氧基直接或經由烴基等鍵結於環狀脂肪族烴而成的化合物。就提高組成物的硬化性的觀點而言，脂環式環氧化合物較佳為具有環烯烴氧化物結構的化合物。 此處，所謂環烯烴氧化物結構，為利用過氧化物等氧化劑對環烯烴進行環氧化而得的結構，為由構成脂肪族環的鄰接的兩個碳原子與氧原子構成的環氧基。環烯烴氧化物例如為環己烯氧化物、環戊烯氧化物，較佳為環己烯氧化物。
具有環烯烴氧化物結構的脂環式環氧化合物的一分子中的環烯烴氧化物結構的數量可為一個，亦可為兩個以上。就提高硬化物的透明性或耐熱性、耐光性等這一觀點而言，一分子中的環烯烴氧化物結構的數量較佳為兩個以上。
作為具有環烯烴氧化物結構的脂環式環氧化合物，例如可列舉下述通式（1）所表示的化合物。
[化1]
Figure 02_image001
通式（1）中，X為單鍵或連結基。連結基例如可自二價烴基、羰基、醚基（醚鍵）、硫醚基（硫醚鍵）、酯基（酯鍵）、碳酸酯基（碳酸酯鍵）及醯胺基（醯胺鍵）以及該些的多個連結而成的基中選擇。
作為二價烴基，例如可列舉碳數為1～18的伸烷基或二價脂環式烴基等。 其中，作為碳數為1～18的伸烷基的具體例，可列舉：亞甲基、甲基亞甲基、二甲基亞甲基、伸乙基、伸丙基、三亞甲基。 另外，作為二價脂環式烴基的具體例，可列舉：1,2-伸環戊基、1,3-伸環戊基、亞環戊基、1,2-伸環己基、1,3-伸環己基、1,4-伸環己基、亞環己基等二價伸環烷基（包含亞環烷基）。
就提高硬化性的觀點而言，X較佳為單鍵或具有氧原子的連結基，更佳為單鍵。 就相同的觀點而言，具有氧原子的連結基較佳為-CO-（羰基）、-O-CO-O-（碳酸酯基）、-COO-（酯基）、-O-（醚基）、-CONH-（醯胺基）、該些基的多個連結而成的基、或者該些基的一個以上與二價烴基的一個以上連結而成的基，更佳為-CO 2CH 2-基。
以下，表示通式（1）所表示的脂環式環氧化合物的具體例。
[化2]
Figure 02_image003
[化3]
Figure 02_image005
所述式中，l表示1～10的整數，m表示1～30的整數。R表示碳數1～8的伸烷基，較佳為亞甲基、伸乙基、伸丙基、伸異丙基等碳數1～3的伸烷基。另外，n1及n2分別獨立地表示1～30的整數。
作為具有環烯烴氧化物結構的脂環式環氧化合物的具體例，可列舉3',4'-環氧環己基甲基 3,4-環氧環己烷羧酸酯（例如賽羅西德（Celloxide）（CEL）2021P、大賽璐（Daicel）公司製造）、ε-己內酯改質 3',4'-環氧環己基甲基 3,4-環氧環己烷羧酸酯（賽羅西德（Celloxide）2081、大賽璐（Daicel）公司製造）、(3,3',4,4'-二環氧)雙環己基（賽羅西德（Celloxide）8010、大賽璐（Daicel）公司製造）。
作為芳香族環氧化合物的具體例，可列舉具有雙酚骨架、芴骨架、聯苯骨架、萘環、蒽環等芳香環共軛系的縮水甘油基化合物。 芳香族環氧化合物較佳為具有雙酚骨架的化合物，更佳為雙酚A型環氧樹脂、雙酚E型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂等雙酚型環氧樹脂，進而佳為雙酚F型環氧樹脂（例如YL983U、三井化學公司製造）及雙酚E型環氧樹脂（例如R1710、普林泰科（Printec）公司製造）中的至少一個。具有雙酚骨架的芳香族環氧化合物例如可藉由雙酚A、雙酚E、雙酚F、雙酚S、芴雙酚等雙酚類與表鹵醇的縮合反應而獲得。
（氧雜環丁烷化合物） 氧雜環丁烷化合物為一分子中具有一個或兩個以上的氧雜環丁基的化合物，具體可列舉：單氧雜環丁烷化合物、二官能氧雜環丁烷化合物、三官能以上的氧雜環丁烷化合物。就提高硬化性的觀點而言，氧雜環丁烷化合物較佳為二官能氧雜環丁烷化合物。
就提高硬化性的觀點而言，氧雜環丁烷化合物較佳為選自由以下的通式（5）或通式（6）所表示的化合物所組成的群組中的一個或兩個以上的二官能氧雜環丁烷化合物。
[化4]
Figure 02_image007
通式（5）及通式（6）中，R 5獨立地為氫原子、碳原子數1～6的烷基、烯丙基、芳基、芳烷基、呋喃基或噻吩基，較佳為碳原子數1～6的烷基。R 6為二價有機殘基。
作為R 5中的碳原子數1～6的烷基，具體可列舉：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、環己基。 作為芳基的例子，具體可列舉：苯基、萘基、甲苯基、二甲苯基。 作為芳烷基，具體可列舉苄基、苯乙基。
另外，作為R 6，具體可列舉：伸烷基、聚氧伸烷基、伸苯基、伸二甲苯基、下述通式所表示的結構。
[化5]
Figure 02_image009
所述通式中，R 3為氧原子、硫原子、-CH 2-、-NH-、-SO-、-SO 2-、-C(CF 3) 2-或-C(CH 3) 2-。 另外，R 4為碳原子數1～6的伸烷基或伸芳基。作為碳原子數1～6的伸烷基，具體可列舉：亞甲基、伸乙基、伸丙基、伸丁基、伸環己基。
另外，R 6中的聚氧伸烷基的碳原子數較佳為4～30，更佳為4～8。作為聚氧伸烷基的具體例，可列舉：聚氧伸乙基、聚氧伸丙基。
就提高硬化性的觀點而言，氧雜環丁烷化合物較佳為通式（6）所表示的氧雜環丁烷化合物，更佳為3-乙基-3{〔(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲氧基〕甲基}氧雜環丁烷（例如，OXT-221（東亞合成公司製造））。
（自由基聚合性化合物） 作為自由基聚合性官能基的具體例，可列舉選自由(甲基)丙烯醯基及乙烯基所組成的群組中的一個或兩個以上的基。就提高組成物的硬化性的觀點而言，自由基聚合性官能基較佳為包含(甲基)丙烯醯基的化合物（本說明書中，亦稱為「(甲基)丙烯酸化合物」），更佳為(甲基)丙烯酸化合物。 此處，於本說明書中，所謂(甲基)丙烯醯基，是指丙烯醯基與甲基丙烯醯基中的至少其中一者。另外，所謂(甲基)丙烯酸，是指丙烯酸或甲基丙烯酸中的至少其中一者。另外，所謂(甲基)丙烯酸酯，是指丙烯酸酯與甲基丙烯酸酯中的至少其中一者。
（(甲基)丙烯酸化合物） (甲基)丙烯酸化合物是一分子中具有一個或兩個以上的(甲基)丙烯醯基的化合物，具體而言，可列舉單(甲基)丙烯酸化合物、二(甲基)丙烯酸化合物、三官能以上的(甲基)丙烯酸化合物。 就提高硬化性的觀點而言，(甲基)丙烯酸化合物包含二官能以上的(甲基)丙烯酸化合物，更佳為二(甲基)丙烯酸化合物。
於基於(甲基)丙烯酸化合物中的烴結構的分類中，作為(甲基)丙烯酸化合物，可列舉具有鏈狀結構的(甲基)丙烯酸化合物；及具有環狀結構的(甲基)丙烯酸化合物。 鏈狀結構可為直鏈結構，亦可為具有分支的結構。就單體獲取容易性的觀點而言，鏈狀結構中的碳數例如為1以上，較佳為2以上，更佳為4以上。另外，就提高耐熱性的觀點而言，形狀結構中的碳數較佳為20以下，更佳為14以下。
作為具有鏈狀結構的(甲基)丙烯酸化合物的具體例，可列舉三官能以上的(甲基)丙烯酸化合物。三官能以上的(甲基)丙烯酸化合物較佳為三羥甲基丙烷三丙烯酸酯（例如萊特丙烯酸酯（Light Acrylate）TMP-A、共榮社化學公司製造）等三官能(甲基)丙烯酸化合物。
作為具有環狀結構的(甲基)丙烯酸化合物中的環狀結構，可列舉脂環式烴結構、芳香族烴結構。另外，環狀結構可為單環式，亦可為縮合環式烴結構或交聯環式烴基結構等多環式結構。 就提高折射率的觀點而言，(甲基)丙烯酸化合物較佳為分子結構中具有環狀烴骨架。
作為所述環狀烴骨架的具體例，可列舉脂環式烴骨架及芳香族烴骨架。烴骨架較佳為芳香族烴骨架，更佳為選自由雙酚骨架及芴骨架所組成的群組中的至少一個。
作為分子結構中具有雙酚骨架的(甲基)丙烯酸化合物，具體而言可列舉經環氧烷改質的具有雙酚骨架的化合物，較佳為可列舉選自由環氧乙烷（Ethylene Oxide，EO）改質雙酚A二丙烯酸酯、EO改質雙酚A二甲基丙烯酸酯、環氧丙烷（Propylene Oxide，PO）改質雙酚A二丙烯酸酯、PO改質雙酚A甲基丙烯酸酯、丙氧基化乙氧基化雙酚A二丙烯酸酯及丙氧基化乙氧基化雙酚A二甲基丙烯酸酯所組成的群組中的一種或兩種以上的化合物。
另外，經環氧烷改質的具有雙酚骨架的化合物亦可為下述通式（7）所表示的化合物。
[化6]
Figure 02_image011
（所述通式（7）中，R 7及R 8相互獨立地為氫原子或甲基。R 9及R 10相互獨立地為氫原子、甲基或芳基。p及q相互獨立地為1以上且20以下的數）
通式（7）中，就提高硬化性的觀點而言，R 7及R 8較佳為氫原子，R 9及R 10為甲基。 另外，就提高填料的內聚性的觀點而言，p及q相互獨立，較佳為1以上且10以下的數，更佳為1以上且5以下的數，進而佳為1以上且3以下。 就同樣的觀點而言，p+q較佳為1以上，更佳為2以上，另外，較佳為20以下，更佳為10以下，進而佳為6以下。
作為通式（7）所表示的化合物的市售品的例子，可列舉NK酯A-BPE-2.2、ABE-300、A-BPE-4、A-BPE-10、A-BPE-20、A-BPP-3（以上為新中村化學工業公司製造）、萊特丙烯酸酯（Light Acrylate）BP-4EAL、BP-4PA（以上為共榮社化學公司製造）。
另外，作為具有芴骨架的(甲基)丙烯酸化合物，具體而言，可列舉奧格索爾（OGSOL）EA-0200、奧格索爾（OGSOL）EA-0300（以上為大阪氣體化學公司製造）等具有芴骨架的(甲基)丙烯酸酯；奧格索爾（OGSOL）GA-5060P、奧格索爾（OGSOL）GA-2800（以上為大阪氣體化學公司製造）等具有芴骨架的環氧(甲基)丙烯酸酯。 另外，作為其他具有芳香族骨架的(甲基)丙烯酸化合物，具體而言，可列舉：乙氧基化-鄰苯基苯酚丙烯酸酯（下述式（8）所表示的化合物，例如A-LEN-10、新中村化學工業公司製造）、下述式（9）所表示的化合物（例如POB-A、共榮社化學公司製造）、苄基丙烯酸酯（下述式（10）所表示的化合物，例如比斯考特（Viscoat）#160、大阪有機化學工業公司製造）。
[化7]
Figure 02_image013
就提高硬化物的強度的觀點而言，組成物中的成分（A）的含量相對於組成物的全部組成而較佳為10質量%以上，更佳為20質量%以上，進而佳為30質量%以上，進而佳為40質量%以上，進而佳為50質量%以上，進而佳為60質量%以上。 另外，就提高組成物的散熱特性的觀點而言，組成物中的成分（A）的含量相對於組成物的全部組成而較佳為90質量%以下，更佳為80質量%以下，進而佳為70質量%以下。
就提高組成物的透明性的觀點而言，成分（A）的25℃下的折射率較佳為1.40以上，更佳為1.45以上，進而佳為1.50以上。 另外，就提高組成物的透明性的方面而言，成分（A）的25℃下的折射率較佳為1.80以下，更佳為1.75以下，進而佳為1.70以下，進而更佳為1.65以下。 此處，成分（A）的折射率是室溫（25℃）下相對於d線（波長587.6 nm）的折射率nd，具體而言，是藉由阿貝折射計（愛拓（Atago）公司製造、DR-M4）測定。 另外，於成分（A）包含多種聚合性化合物時，成分（A）的折射率是作為各成分的折射率乘以質量分率而得者的總和而求出。
（成分（B）） 成分（B）為填料。 填料的材料具體而言為無機化合物。作為無機填料的具體例，可列舉氫氧化鋁、氫氧化鎂等金屬氫氧化物；滑石。
另外，成分（B）的形狀例如為粒子狀。 就更穩定地表現出熱傳導性的觀點而言，成分（B）的平均粒徑d 50較佳為0.5 μm以上，更佳為1.0 μm以上，進而佳為2.5 μm以上。 另外，就提高將組成物用作接著層時接著層的厚度的自由度的觀點而言，成分（B）的平均粒徑d 50較佳為100 μm以下，更佳為50 μm以下，進而佳為30 μm以下。 此處，成分（B）的平均粒徑d 50具體而言是藉由利用雷射繞射法以體積基準對成分（B）的粒子的粒度分佈進行測定而獲得。
就提高組成物的散熱特性的觀點而言，成分（B）的熱傳導率較佳為3 W/m·K以上，更佳為5 W/m·K以上，進而佳為10 W/m·K以上。 另外，就提高組成物的透明性的觀點而言，成分（B）的熱傳導率較佳為100 W/m·K以下，更佳為75 W/m·K以下，進而佳為50 W/m·K以下，進而更佳為20 W/m·K以下。
就提高組成物的透明性的觀點而言，成分（B）的25℃下的折射率較佳為1.40以上，更佳為1.45以上，進而佳為1.50以上。 另外，就提高組成物的透明性的觀點而言，成分（B）的25℃下的折射率較佳為1.80以下，更佳為1.75以下，進而佳為1.70以下。
就提高組成物的硬化物的透明性的觀點而言，成分（A）的25℃下的折射率與成分（B）的25℃下的折射率之差的絕對值較佳為0.15以下，更佳為0.10以下，進而佳為0.05以下。 另外，成分（A）及成分（B）的折射率的所述差的絕對值較佳為0，另外，例如亦可為0.01以上。
（成分（C）） 組成物亦可更包含成分（C）：光聚合起始劑。作為成分（C），具體而言，可列舉選自由光陽離子起始劑及光自由基起始劑所組成的群組中的至少一種。
光陽離子起始劑只要為能夠藉由照射紫外線等光而產生陽離子種並使成分（A）的聚合開始的化合物即可。於成分（C）為光陽離子起始劑時，成分（A）具體而言為陽離子聚合性化合物，較佳為選自由環氧化合物及氧雜環丁烷化合物所組成的群組中的至少一種。
作為光陽離子起始劑的具體例，可列舉下述通式（11）所表示的鎓離子的鹽（鎓鹽）。所述鎓鹽藉由光反應而釋放路易斯酸。 [R 12 aR 13 bR 14 cR 15 dW] v+[MX v+u] u-（11）
通式（11）中，W表示S、Se、Te、P、As、Sb、Bi、O、I、Br、Cl、或N≡N。R 12、R 13、R 14及R 15分別獨立地表示有機基，a、b、c及d分別獨立地表示0～3的整數。再者，「a+b+c+d」與W的價數相等。
另外，通式（11）中，M表示構成鹵化錯合物[MX v+u]的中心原子的金屬、或類金屬（metalloid）。作為M的具體例，可列舉：B、P、As、Sb、Fe、Sn、Bi、Al、Ca、In、Ti、Zn、Sc、V、Cr、Mn、Co。通式（11）中，X表示F、Cl、Br等鹵素原子，u表示鹵化錯合物離子的淨電荷，v表示M的原子價。
作為通式（11）中的鎓離子的具體例，可列舉：二苯基錪、雙(4-甲氧基苯基)錪、4-甲基苯基-4'-異丙基苯基錪、雙(4-甲基苯基)錪、雙(4-第三丁基苯基)錪、雙(十二烷基苯基)錪、甲苯基枯基錪、三苯基鋶、二苯基-4-硫代苯氧基苯基鋶、雙〔4-(二苯基鋶基)-苯基〕硫醚、雙〔4-(二(4-(2-羥基乙基)苯基)鋶基)-苯基〕硫醚、η5-2,4-(環戊二烯基)〔1,2,3,4,5,6-η-(甲基乙基)苯〕-鐵(1+)。
另外，作為通式（11）中的陰離子的具體例，可列舉：四氟硼酸鹽、四(五氟苯基)硼酸鹽、六氟磷酸鹽、六氟銻酸鹽、六氟砷酸鹽、六氯銻酸鹽。
就對於生物體的安全性優異的方面而言，通式（11）中的陰離子較佳為選自由四氟硼酸鹽、四(五氟苯基)硼酸鹽及六氟磷酸鹽所組成的群組中。
作為通式（11）所表示的光陽離子起始劑的市售品的例子，可列舉：豔佳固（Irgacure）250、豔佳固（Irgacure）270、豔佳固（Irgacure）290（巴斯夫（BASF）公司製造），CPI-100P、CPI-101A、CPI-200K、CPI-210S、CPI-310B、CPI-400PG（聖普羅（San-Apro）公司製造），SP-150、SP-170、SP-171、SP-056、SP-066、SP-130、SP-140、SP-601、SP-606、SP-701（艾迪科（ADEKA）公司製造），PI-2074（商品名，羅迪亞（Rhodia）公司製造）等。其中，就提高硬化性的觀點而言，通式（7）所表示的光陽離子起始劑較佳為選自由豔佳固（Irgacure）270、豔佳固（Irgacure）290、CPI-100P、CPI-101A、CPI-200K、CPI-210S、CPI-310B、CPI-400PG、SP-150、SP-170、SP-171、SP-056、SP-066、SP-601、SP-606、SP-701及PI-2074所組成的群組中的一種或兩種以上。
光自由基起始劑只要為能夠藉由照射紫外線等光而產生自由基並使成分（A）的聚合開始的化合物即可。於成分（C）為光自由基產生劑時，成分（A）具體而言為自由基聚合性化合物，較佳為(甲基)丙烯酸化合物。 作為光自由基產生劑的具體例，可列舉選自由2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦等醯基氧化膦化合物、肟酯化合物、苯烷基酮化合物及二苯甲酮衍生物所組成的群組中的一種或兩種以上。
就提高硬化性的觀點而言，組成物中的成分（C）的含量相對於成分（A）100質量份而較佳為0.1質量份以上，更佳為1質量份以上，進而佳為2質量份以上，進而更佳為3質量份以上。 另外，就抑制組成物的著色的觀點而言，組成物中的成分（C）的含量相對於成分（A）100質量份而較佳為10質量份以下，更佳為8質量份以下，進而佳為7質量份以下。
（溶劑） 就使用組成物的步驟的簡便化的觀點而言，於本實施方式中，組成物較佳為不含有溶劑，或者組成物包含溶劑時的溶劑的含量超過0質量%，而且為0.05質量%以下，更佳為0.03質量%以下。作為組成物不含有溶劑的具體的形態，可列舉於製備組成物時不有意地調配溶劑的形態。
於本實施方式中，組成物亦可更包含以上所述的成分以外的成分。作為其他成分的具體例，可列舉：光增感劑、抗氧化劑、耐光性賦予劑、調平劑、消泡劑、觸變賦予劑、聚合抑制劑、偶合劑等。
藉由組成物包含光增感劑，可進一步提高組成物的硬化性。作為組成物，例如可列舉光陽離子增感劑。 就與UV-LED等波長選擇性光源對應的觀點而言，光增感劑較佳為藉由波長350  nm～450  nm的光而成為激發狀態的化合物。作為此種增感劑的具體例，可列舉：芘、苝、聯伸三苯、蒽等多核芳香族類；螢光素（fluorescein）、曙紅（eosin）、赤藻紅、玫瑰紅B（rhodamine B）、孟加拉玫瑰紅等氧雜蒽類；氧雜蒽酮、硫雜蒽酮、二甲基硫雜蒽酮、二乙基硫雜蒽酮等氧雜蒽酮類；硫雜羰花青、氧雜羰花青等花青類；部花青、羰部花青等部花青類；若丹菁（rhodacyanine）類；氧雜菁類；硫堇、亞甲藍、甲苯胺藍等噻嗪類；吖啶橙、氯黃素、吖啶黃素等吖啶類；吖啶酮、10-丁基-2-氯吖啶酮等吖啶酮類；蒽醌類；方酸內鎓類；苯乙烯基類；鹼性苯乙烯基類；7-二乙基胺基-4-甲基香豆素等香豆素類。該些中，就提高硬化性的觀點而言，光增感劑較佳為多環芳香族類、吖啶酮類、香豆素類或鹼性苯乙烯基類，更佳為蒽化合物。
就使組成物的硬化性更佳的觀點而言，組成物中的光增感劑的含量相對於成分（A）100質量份而較佳為0.1質量%以上，更佳為0.2質量%以上，進而佳為0.3質量%以上，另外，較佳為3質量%以下，更佳為2質量%以下，進而佳為1質量%以下。
另外，藉由組成物包含偶合劑，可進一步提高組成物的硬化物和與硬化物鄰接的構件的密接性。 作為偶合劑，例如可列舉矽烷偶合劑。就提高組成物的硬化物和與硬化物鄰接的構件的密接性的觀點而言，矽烷偶合劑較佳為具有與成分（A）中的聚合性官能基共通的官能基的矽烷偶合劑、或具有能夠與成分（A）中的聚合性官能基進行反應的官能基的矽烷偶合劑。例如，於成分（A）包含環氧化合物時，偶合劑較佳為包含選自由具有環氧基的矽烷偶合劑及具有與環氧基進行反應（例如，加成反應）的官能基的矽烷偶合劑所組成的群組中的一種或兩種以上。
作為具有環氧基的矽烷偶合劑的具體例，可列舉：γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、β-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷。
作為具有能夠與環氧基進行反應的官能基的矽烷偶合劑的具體例，可列舉：包含一級胺基或二級胺基等胺基；羧基等；(甲基)丙烯醯基；異氰酸酯基等的矽烷偶合劑。
作為該些矽烷偶合劑的具體例，可列舉：N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基三甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-三乙氧基矽烷基-N-(1,3-二甲基-亞丁基)丙基胺、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷或3-(4-甲基哌啶基)丙基三甲氧基矽烷、三甲氧基矽烷基苯甲酸、γ-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-異氰酸基丙基三乙氧基矽烷。
另外，偶合劑亦可包含所述偶合劑以外的偶合劑、例如其他矽烷偶合劑。作為其他矽烷偶合劑，例如可列舉乙烯基三乙醯氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷。 再者，就提高組成物的硬化物和與硬化物鄰接的構件的密接性的觀點而言，偶合劑的分子量較佳為80～800。
就提高組成物的硬化物和與硬化物鄰接的構件的密接性的觀點而言，組成物中的偶合劑的含量相對於成分（A）100質量份而較佳為0.1質量份以上，更佳為0.5質量份以上，另外，較佳為5質量份以下，更佳為4質量份以下，進而佳為3質量份以下。
接著，對組成物的製造方法進行說明。 組成物的製造方法並無限定，例如包括將成分（A）及成分（B）以及適宜的其他成分混合。作為對各成分進行混合的方法，例如可列舉如下方法：單獨使用或併用行星式攪拌裝置、均質分散器、萬能混合器、班布瑞混合器（Banbury mixer）、捏合機、雙輥、三輥、擠出機等公知的各種混練機，於常溫下或加熱下、常壓下、減壓下、加壓下或惰性氣體氣流下等條件下均勻地混練。
此處，為了將組成物的折射率、熱傳導率及黏度更穩定地控制於所述範圍內，獲得滿足所述折射率、熱傳導率及黏度的條件的組成物，於製造組成物時，例如重要的是對組成物中所含的成分（A）及成分（B）的選擇及組合、調配量進行控制。
於本實施方式中，亦可使用所獲得的組成物形成樹脂膜或散熱構件。例如，亦可將組成物塗佈於基材上並乾燥。塗佈可使用噴墨法、網版印刷、分配器塗佈等公知的方法。另外，乾燥例如可藉由加熱至成分（A）不會聚合的溫度等來進行。所獲得的散熱構件的形狀並無限制，例如可設為膜狀。
本實施方式中獲得的組成物的透明性及熱傳導性優異，可於所期望的區域穩定地形成散熱構件，因此例如可廣泛地靈活應用於需要透明性（視認性）及散熱的電子零件的領域。更具體而言，本實施方式中獲得的組成物可較佳地用於功率器件等半導體裝置、發光裝置、電池等電子裝置；汽車及其零構件；照明及零件中的散熱構件、接著劑、塗佈劑等。 藉由使用本實施方式中的組成物，例如可容易地進行構件的對準或安裝後的零件的確認，亦能夠提高電子裝置等的製造穩定性。 另外，本實施方式中的組成物亦可較佳地與不耐熱的構件組合來使用，因此可提高器件的設計自由度。 [實施例]
以下，藉由實施例及比較例來說明本發明，但本發明並不限定於該些實施例及比較例。
首先，示出以下例子中使用的材料。 （（A）聚合性化合物） 聚合性化合物1：下述式（12）所表示的脂環式環氧化合物（3',4'-環氧環己基甲基 3,4-環氧環己烷羧酸酯、二官能）、CEL2021P、大賽璐（Daicel）公司製造、折射率1.52 聚合性化合物2：雙酚F型環氧樹脂、YL983U、三菱化學公司製造、折射率1.58 聚合性化合物3：雙酚E型環氧樹脂、R1710、普林泰科（Printec）公司製造、折射率1.58 聚合性化合物4：二官能氧雜環丁烷、OXT-221、東亞合成公司製造、折射率1.45 聚合性化合物5：EO改質雙酚A骨架丙烯酸樹脂（乙氧基化雙酚A二丙烯酸酯、二官能）、A-BPE-4、新中村化學工業公司製造、折射率1.54 聚合性化合物6：單官能芳香族丙烯酸樹脂、POB-A、共榮社化學公司製造、折射率1.57 聚合性化合物7：芴骨架丙烯酸樹脂（二官能）、奧格索爾（OGSOL）EA-0200、大阪氣體化學公司製造、折射率1.63 聚合性化合物8：多官能丙烯酸樹脂（三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、三官能）、TMP-A、共榮社化學公司製造、折射率1.47
[化8]
Figure 02_image015
（（C）光聚合起始劑） 起始劑1：光陽離子起始劑、CPI-210S、聖普羅（San-Apro）公司製造、二苯基-4-(苯硫基)苯基鋶六氟磷酸酯 起始劑2：光自由基起始劑、奧尼拉德（Omnirad）TPO-H、IGM樹脂（IGM Resins）公司製造、2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基氧化膦 （增感劑） 增感劑1：光增感劑（蒽化合物）、UVS-1331、川崎化成公司製造 （添加劑） 添加劑1：矽烷偶合劑（3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷）、KBM-403、信越化學工業公司製造 添加劑2：矽烷偶合劑（3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷）、KBM-5103、信越化學工業公司製造
（（B）填料） 填料1：滑石、SG-200、日本滑石公司製造、折射率1.54、熱傳導率5 W/m·K、平均粒徑d 502.7 μm 填料2（氫氧化鋁1）：氫氧化鋁、CW-320LV、住友化學公司製造、折射率1.57、熱傳導率11 W/m·K、平均粒徑d 5018 μm 填料3（氫氧化鋁2）：氫氧化鋁、CW-310LV、住友化學公司製造、折射率1.57、熱傳導率11 W/m·K、平均粒徑d 5010 μm 填料4：氧化鋁、ASFP20、電化（Denka）公司製造、折射率1.76、熱傳導率25 W/m·K、平均粒徑d 500.3 μm 填料5：矽土、SO-C6、亞都瑪科技（Admatechs）公司製造、折射率1.46、熱傳導率2 W/m·K、平均粒徑d 502.0 μm 填料6（氫氧化鋁3）：氫氧化鋁、CL-303、住友化學公司製造、折射率1.57、熱傳導率11 W/m·K、平均粒徑d 504 μm
（實施例1～實施例11、比較例1～比較例4） 以成為表1所示的調配組成的方式調配各成分，獲得作為具有流動性且不包含溶劑的組成物的組成物。具體而言，於50 mL的棕色塑膠瓶中以組成物成為30 g的方式秤量各成分，利用去泡攪拌太郎（新基（Thinky）公司製造）攪拌10分鐘。其後，利用三輥混練三次，獲得組成物。 藉由以下的方法測定各例中獲得的組成物或其硬化物的物性。將測定結果一併示於表1中。再者，對於比較例3及比較例4，於藉由上述方法嘗試製備組成物時，未進行糊化而保持粉狀，因此不進行以下的測定。
（平行光線透過率） 將100 μm厚的鐵氟龍（Teflon）（註冊商標）作為間隔物，將組成物夾入至25 mm×70 mm的無鹼玻璃中。利用波長395 nm的UV-LED於照度1000 mW/cm 2、累計光量3000 mJ/cm 2的條件下向兩面照射，並使其硬化，而獲得平行光線透過率測定用的樣品。 藉由紫外可見分光光度計UV-2550（島津製作所公司製造）測定所獲得的樣品，求出380nm～780 nm的透過率的平均。
（熱傳導率） 首先，按照以下的順序獲得組成物的硬化物。即，將100 μm厚的鐵氟龍（Teflon）（註冊商標）片作為模框，於聚對苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate，PET）膜間夾入未硬化的組成物，利用波長395 nm的UV-LED於照度1000 mW/cm 2、累計光量3000 mJ/cm 2的條件下進行硬化，而獲得硬化物。分別藉由以下的方法測定所獲得的硬化物的密度、比熱及熱擴散率。
（密度測定） 利用艾丘匹克（Accupyc）II 1340自動密度計（島津製作所公司製造）對所獲得的硬化物進行兩次測定，將平均值作為密度。 （比熱測定） 於珀金埃爾默（Perkin Elmer）公司製造的盤（B014-3018/B014-3003）中秤量約5 mg的所獲得的硬化物，藉由戴蒙德（Diamond）DSC（珀金埃爾默（Perkin Elmer）公司製造）以10℃/秒升溫，求出23℃下的比熱。 （熱擴散率測定） 利用週期加熱法擴散率測定裝置（FTC-RT 先進理工（Advance Riko）公司製造）對所獲得的硬化物進行三次測定，將平均值作為熱擴散率。
（熱傳導率的算出） 使用藉由以上獲得的測定值，藉由以下的式（100）求出硬化物的熱傳導率。 熱傳導率=密度×比熱×熱擴散率  （100）
（組成物的黏度） 利用E型黏度計（TVE-35L、東機產業公司製造），使用3°×R9.7的錐體於25℃、以下的轉速下測定所獲得的組成物的黏度。 黏度小於1 Pa·s：100 rpm 黏度1 Pa·s以上且小於100 Pa·s：20 rpm 黏度100 Pa·s以上：5 rpm
（硬化率） 利用No.6的棒塗機將組成物塗佈於25 mm×70 mm的無鹼玻璃上，於大氣下利用波長395 nm的UV-LED於照度1000 mW/cm 2、累計光量3000 mJ/cm 2的條件下進行照射，並使其硬化。 另外，對於實施例3及實施例8～實施例11以外的例子，於所述條件下進行硬化後，進而於加熱板上於80℃下硬化30分鐘，而獲得熱硬化膜。 利用FT/IR-6600（日本分光公司製造）對所獲得的硬化樣品與硬化前的樣品進行紅外光譜（infrared spectrum，IR）測定，藉由以下的式獲得硬化率。 硬化率=[1-{反應峰高度（硬化後）/基準峰高度（硬化後）}/反應峰高度（硬化前）/基準峰高度（硬化前）}]×100 用於反應率樣品的基準峰與反應峰設為如下所述。 在聚合性化合物1的情況下，將基準峰設為1610 cm -1，將反應峰設為830 cm -1在聚合性化合物2、聚合性化合物3的情況下，將基準峰設為1610 cm -1，將反應峰設為910 cm -1在聚合性化合物4的情況下，將基準峰設為1610 cm -1，將反應峰設為980 cm -1在聚合性化合物5、聚合性化合物6、聚合性化合物7、聚合性化合物8的情況下，將基準峰設為1722 cm -1，將反應峰設為810 cm -150 μm間隙（GAP）下的硬化率：於2 cm×5 cm×700 μm厚的無鹼玻璃上載置PET膜，於PET膜上配置50 μm厚的鐵氟龍（註冊商標）片作為間隙，於鐵氟龍（註冊商標）片之間的PET膜上載置組成物，從其上載置無鹼玻璃，利用夾具固定兩端，利用波長395 nm的UV-LED於照度1000 mW/cm 2、累計光量3000 mJ/cm 2的條件下，自PET膜不鄰接的無鹼玻璃面照射，並使其硬化。利用IR測定所獲得的硬化樣品的未進行UV照射的面，藉由與所述硬化率相同的方法獲得50 μm間隙下的硬化率。 200 μm間隙下的硬化率：除了將間隙設為200 μm厚以外，藉由與50 μm間隙下的硬化率相同的方法獲得200 μm間隙下的硬化率。 2 mm間隙下的硬化率：除了將間隙設為2 mm厚以外，藉由與50 μm間隙下的硬化率相同的方法獲得2 mm間隙下的硬化率。
（交叉剝離強度） 作為可穩定地形成硬化膜的指標，測定交叉剝離強度。 於25 mm×70 mm的無鹼玻璃上載置組成物，配置50 μm厚的鐵氟龍（註冊商標）作為間隔物，將25 mm×70 mm的無鹼玻璃重疊成十字，使組成物的面積成為1.0 mm 2～5.0 mm 2。利用波長395 nm的UV-LED於照度1000 mW/cm 2、累計光量3000 mJ/cm 2的條件下進行照射，並使其硬化。對於實施例3及實施例8～實施例11以外的例子，於所述硬化後進一步於加熱板上於80℃下硬化30分鐘，獲得熱硬化樣品。 利用200X型萬能試驗機（銀泰思科（Intesco）公司製造）以5 mm/分鐘的速度拉伸所獲得的樣品，求出強度。將強度為2.0 MPa以上的情況設為合格。
[表1] 表1
    實施例 比較例
折射率 熱傳導率（W/m·K） 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 1 2 3 4
組成（質量份） 聚合性化合物1 脂環式環氧 1.52   60         50           60 60   20
聚合性化合物2 芳香族環氧 1.58     60   30     60             20  
聚合性化合物3 芳香族環氧 1.58           50                    
聚合性化合物4 氧雜環丁烷 1.45             10                  
聚合性化合物5 EO改質雙A骨架丙烯酸 1.54       50                        
聚合性化合物6 芳香族丙烯酸 1.566                 23 18.6 18.0 12.6        
聚合性化合物7 芳香族丙烯酸 1.625                 17 13.4 17.0 11.9        
聚合性化合物8 三官能丙烯酸 1.47                 10 8.0 15.0 10.5        
起始劑1 光陽離子起始劑     1 1   1 1 1 1         1 1 0.5 0.5
起始劑2 光自由基起始劑         3         3 2.4 3 2.1        
增感劑1       0.5 0.5   0.5 0.5 0.5 0.5         0.5 0.5 0.5 0.5
添加劑1 矽烷偶合劑             1   1                
添加劑2 矽烷偶合劑           1         1 1 1        
填料1 滑石 1.54 5 40   50     40                 80
填料2 氫氧化鋁1 1.57 11   40   70 50   20 50 60         80  
填料3 氫氧化鋁2 1.57 11             20                
填料4 氧化鋁 1.76 25                         40    
填料5 矽土 1.46 2                       40      
填料6 氫氧化鋁3 1.57 11                   50 65        
物性 平行光線透過率（%） 膜厚度100 μm、波長380 nm～780 nm的平均值 41 61 60 53 50 50 45 56 51 64 63 60 0.35 未進行糊化 未進行糊化
熱傳導率（W/m·K）   0.35 0.33 0.4 0.8 0.43 0.37 0.60 0.63 1.19 0.64 1.00 0.15 膜柔軟而無法測定
黏度（Pa·s）   110.0 8.0 3.4 140.0 13.0 100.0 10.0 1.2 7.0 3.0 63.0 6.0 90.0
評價 硬化率 395 nm1W3J 62 47 77 45 55 60 48 70 90 71 70 40 30
395 nm1W3J 50 μm間隙 - - - - - - - 91 93 93 92 - -
395 nm1W3J 200 μm間隙 - - - - - - - 90 93 92 91 - -
395 nm1W3J 2 mm間隙 - - - - - - - 94 93 93 92 - -
395 nm1W3J+80℃30分鐘 69 72 - 71 73 70 76 - - - - 45 40
395 nm1W3J+80℃30分鐘 50 μm間隙 - - - - - 73 70         - -
395 nm1W3J+80℃30分鐘 200 μm間隙 - - - - - 55 50         - -
395 nm1W3J+80℃30分鐘 2 mm間隙 - - - - - - - - - -   - -
交叉剝離強度（MPa） 2.4 6.0 3.0 4.2 14.0 3.0 13.0 4.5 5.0 6.0 6.0 4.2 4.6
根據表1，於各實施例中，組成物的光硬化性優異與可穩定地形成硬化膜的效果的平衡優異。
本申請案主張以2021年8月19日提出申請的日本申請案特願2021-134342號為基礎的優先權，並將其全部揭示內容併入於此。
無
無

Claims (13)

  1. 一種紫外線硬化性組成物，包含以下的成分（A）及成分（B）： （A）聚合性化合物、 （B）填料 且所述紫外線硬化性組成物中， 所述紫外線硬化性組成物的硬化膜（厚度100 μm）的波長380 nm～780 nm的平行光線透過率的平均值為40%以上， 對於所述紫外線硬化性組成物的硬化膜（厚度100 μm），藉由以下的式（100）獲得的熱傳導率為0.25 W/m·K以上， 使用E型黏度計於25℃下測定的所述紫外線硬化性組成物的黏度為0.1 Pa·s以上且1000 Pa·s以下， 熱傳導率=密度×比熱×熱擴散率  式（100）。
  2. 如請求項1所述的紫外線硬化性組成物，其中，所述紫外線硬化性組成物中的溶劑的含量相對於所述紫外線硬化性組成物整體而為0.05質量%以下。
  3. 如請求項1或請求項2所述的紫外線硬化性組成物，其中，所述成分（B）的熱傳導率為3 W/m·K以上且100 W/m·K以下。
  4. 如請求項1或請求項2所述的紫外線硬化性組成物，其中，所述成分（B）的25℃下的折射率為1.40以上且1.80以下。
  5. 如請求項1或請求項2所述的紫外線硬化性組成物，其中，所述成分（A）的25℃下的折射率為1.40以上且1.80以下。
  6. 如請求項1或請求項2所述的紫外線硬化性組成物，其中，成分（A）的25℃下的折射率與所述成分（B）的25℃下的折射率之差的絕對值為0.15以下。
  7. 如請求項1或請求項2所述的紫外線硬化性組成物，更包含以下的成分（C） （C）光聚合起始劑。
  8. 如請求項7所述的紫外線硬化性組成物，其中，所述成分（C）為光陽離子起始劑。
  9. 如請求項7所述的紫外線硬化性組成物，其中，所述成分（A）為選自由環氧化合物及氧雜環丁烷化合物所組成的群組中的至少一種。
  10. 如請求項7所述的紫外線硬化性組成物，其中，所述成分（C）為光自由基起始劑。
  11. 如請求項7所述的紫外線硬化性組成物，其中，所述成分（A）為(甲基)丙烯酸化合物。
  12. 一種樹脂膜，包含如請求項1至請求項11中任一項所述的紫外線硬化性組成物的硬化物。
  13. 一種散熱構件，包含如請求項1至請求項11中任一項所述的紫外線硬化性組成物的硬化物。
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JP6024265B2 (ja) * 2011-10-14 2016-11-16 Jnc株式会社 放熱塗料組成物とそれを用いた放熱部材
JP2013237734A (ja) * 2012-05-11 2013-11-28 Showa Denko Kk 透明複合材料及び透明フィルムの製造方法
JP2014203971A (ja) * 2013-04-04 2014-10-27 日東電工株式会社 アンダーフィルフィルム、封止シート、半導体装置の製造方法及び半導体装置
JP7387315B2 (ja) * 2018-07-27 2023-11-28 日東電工株式会社 熱伝導性シート
KR102442754B1 (ko) * 2018-08-31 2022-09-13 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 봉지제

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