TW202249219A - 超薄型均溫板元件結構及其製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供之超薄型均溫板元件結構包含有第一片材、第二片材、第一毛細結構和第二毛細結構。第一片材具有第一表面，第一表面具有第一溝槽結構，第一溝槽結構中具有第一支撐結構。第二片材具有相對應第一表面之第二表面，第二表面之邊緣與第一表面之邊緣密閉焊合，第一表面之第一溝槽結構與第二表面之間形成密閉容置空間。第一毛細結構，形成於第一溝槽結構內。第二毛細結構形成於第一支撐結構與第二表面之間。本發明之毛細結構可透過漿料一次性印刷燒結形成，有利於封合工藝，且第二毛細結構做為支撐結構之一部份。

Description

超薄型均溫板元件結構及其製造方法

本發明係關於一種均溫板元件結構及其製作方法，尤其是指一種毛細結構置於特殊位置之超薄型均溫板元件結構。

電子及手持通訊裝置產品的發展趨勢不斷地朝向薄型化與高功能化，人們對裝置內微處理器(Microprocessor)運算速度及功能的要求也越來越高。微處理器是電子及通訊產品的核心元件，在高速運算下容易產生熱而成為電子裝置的主要發熱元件。如果沒能即時將熱散去，將產生局部性的處理熱點(Hot Spot)。倘若沒有良好熱管理方案及散熱系統，往往造成微處理器過熱而無法發揮出應有的功能，甚至影響到整個電子裝置系統的壽命及可靠度。因此，電子產品需要優良的散熱能力，尤其像智能手機(Smartphone)及平板電腦(Tablet PC)這種超薄的電子裝置更需要有優良的散熱能力。

目前，電子及通訊產品處理熱點(Hot Spot)的解熱及導熱的有效方式，是將薄型均溫板(Vapor Chamber)的吸熱端(Evaporator)接觸該電子裝置之微處理器。微處理器所產生的高熱被傳導並分佈至機殼，藉此將熱輻射至空氣中。均溫板基本上是一內含工作流體之封閉腔體，藉由腔體內工作流體持續循環的液氣二相變化，及氣體及液體於吸熱端及冷凝端間 氣往液返的對流，而達到快速導熱或散熱的目的。

習知超薄型均溫板的製作方法係將片狀銅基板蝕刻出溝槽後，在溝槽中鋪置銅網(Copper Screen Mesh)或編織網(Copper Woven Mesh)。在實際應用時，必需先將銅網依溝槽的形狀及尺寸裁切，方能鋪置在溝槽中。銅網經石墨治具壓合並在高溫下燒結，形成毛細結構於溝槽表面。接著將片狀銅基板以溝槽在內的方式焊接，形成氣道空腔。片狀銅基板進一步封合、注水、抽真空等，製成具有毛細結構之均溫板或板型熱導管，如圖1所示。

然而，銅網(Copper Screen Mesh)僅交叉編織，毛細結構簡單。厚度小於0.3公厘(mm)的超薄均溫板元件由於氣道空間的限制，毛細結構厚度往往僅能有幾十微米(um)之空間。因此，一般銅網做為毛細結構發揮的毛細力往往不足。此外，超薄均溫板元件的形狀輕薄又不方正，不利於量產時銅網的編織、裁切、鋪置以及石墨治具的壓合等製程。整體而言，以銅網製作超薄均溫板元件毛細結構的工序較為複雜且不利於高良率量產。

再者，當單一均溫板要處理多個熱點的解熱，或是均溫板傾斜時，液相工作流體在不同位置的流量和流速並不相同。不同型態、不同位置的複合性毛細結構將有助於兼顧液相工作流體的流量和流速，但是目前的構造和工藝尚有改善空間。

有鑑於此，本發明提供一種超薄型均溫板元件結構及其製作方法，以提升液相工作流體的流量和流速，也有利於漿料印刷燒結毛細結 構工藝及擴散焊封合工藝。

本發明提供之超薄型均溫板元件結構包含有第一片材、第二片材、第一毛細結構和第二毛細結構。第一片材具有第一表面，第一表面具有第一溝槽結構，第一溝槽結構中具有第一支撐結構。第二片材具有相對應第一表面之第二表面，第二表面之邊緣與第一表面之邊緣氣密焊合，第一表面之第一溝槽結構與第二表面之間形成密閉容置空間。第一毛細結構，形成於第一溝槽結構內。第二毛細結構形成於第一支撐結構與第二表面之間。

其中，第二表面進一步具有第二溝槽結構，第二溝槽結構中具有第二支撐結構，第二毛細結構形成於第一支撐結構與第二支撐結構之間。

其中，第一毛細結構與第二毛細結構係由一漿料經一烘乾、裂解、燒結過程而形成，第一毛細結構與第二毛細結構之平均孔隙尺寸小於10um，超薄型均溫板元件結構之厚度不大於1.0mm，並進一步具有一工作流體(Working Fluid)置於密閉容置空間，且密閉容置空間為真空負壓狀態。

其中，該第一毛細結構係為船型多孔隙毛細結構，第一溝槽結構具有溝槽側壁，第一毛細結構和該第一溝槽結構間具有一側壁間隙，或稱船型多孔隙毛細結構和溝槽側壁之間具有側壁間隙，第一毛細結構之上表面之寬度大於第一毛細結構之下表面之寬度。

於一具體實施例中，第一支撐結構之高度小於第一表面之邊緣高度；或於另一具體實施例中，第二支撐結構之高度小於第二表面之邊 緣高度；或於再一具體實施例中，第一支撐結構之高度小於第一表面之邊緣高度，同時第二支撐結構之高度小於第二表面之邊緣高度。

本發明提供之超薄型均溫板元件結構之製造方法包含有：S1，提供具有第一表面之第一片材，第一表面具有第一溝槽結構，第一溝槽結構內具有第一支撐結構；S2，鋪置漿料於第一溝槽結構並且覆蓋過第一支撐結構，漿料包含有金屬粉末；S3，加熱漿料以燒結金屬粉末，而產生第一毛細結構形成於第一溝槽結構之內和第二毛細結構形成於第一支撐結構之上；S4，蓋合一第二片材於第一片材上，第二片材具有相對應第一表面之第二表面；S5，加熱第一片材和第二片材的邊緣而密封第一片材和第二片材。

其中，金屬粉末包含有複數個銅(Cu)顆粒及複數個氧化亞銅(Cu₂O)顆粒，且加熱漿料以燒結該金屬粉末之步驟S3進一步係為於含氫氣氛下加熱以燒結金屬粉末，使氧化亞銅顆粒還原並彼此連結形成複數個鏈狀銅構件，且鏈狀銅構件彼此耦接，而銅顆粒形成類球狀銅構件，散佈於鏈狀銅構件之間，進而產生第一毛細結構形成於第一溝槽結構之內和第二毛細結構形成於第一支撐結構之上。

其中，漿料進一步包含有複數個銅顆粒、一有機溶劑及一聚合物，且加熱漿料以燒結該金屬粉末之步驟S3進一步係為加熱漿料以去除有機溶劑、裂解聚合物並燒結金屬粉末，而產生一第一毛細結構形成於第一溝槽結構之內和一第二毛細結構形成於第一支撐結構之上，第一毛細結構係為船型多孔隙毛細結構，第一毛細結構和第一溝槽結構間具有一側壁間隙。

其中，第一支撐結構之高度小於第一表面之邊緣高度。

綜上所述，本發明藉由薄型均溫板元件第一溝槽結構之內的第一毛細結構和第一支撐結構上之第二毛細結構，構成均溫板中的複合式毛細結構。介於支撐結構及第二片材之間被擠壓的第二毛細結構，可增加第一毛細結構中液相工作流體流速，亦可作為多個溝槽內液相工作流體流量的調控，還能當做支撐結構之一部份。此外，本發明超薄型均溫板元件之第一毛細結構與第二毛細結構可透過漿料一次性印刷及燒結形成，有利於元件擴散焊封合工藝的實施。

1:第一片材

10:第一表面

100:溝槽結構

101:第一支撐結構

104:溝槽側壁

106:側壁間隙

2:第二片材

20:第二表面

200:溝槽結構

201:第二支撐結構

3:液相工作流體

40:漿料

41:第一毛細結構

42:第二毛細結構

411:上表面

412:下表面

414:側表面

415:中間凹陷區

417:邊緣突起區

5:真空氣道空間

70:網版

71:刮板

D10、D20、D101、D201:厚度

S1~S5:步驟

V:超薄型均溫板元件結構

圖1繪示習知技術中利用銅網作為毛細結構製成之均溫板；

圖2係繪示本發明一具體實施例中超薄型均溫板元件結構之剖面示意圖；

圖3A、3B、3C是繪示本發明不同具體實施例中超薄型均溫板元件結構之剖面示意圖；

圖4A繪示一實施例中具有船型多孔隙毛細結構之薄型均溫板之示意圖；

圖4B繪示圖4A實施例中船型多孔隙毛細結構之示意圖；

圖5繪示圖4A具體實施例中液相工作流體流向之示意圖；

圖6係繪示本發明之一具體實施例之超薄型均溫板元件結構之製作方法之步驟流程圖；

圖7係本發明超薄型均溫板元件結構之製作方法之示意圖。

為了讓本發明的優點，精神與特徵可以更容易且明確地了 解，後續將以具體實施例並參照所附圖式進行詳述與討論。需注意的是，這些具體實施例僅為本發明代表性的具體實施例，其中所舉例的特定方法、裝置、條件、材質等並非用以限定本發明或對應的具體實施例。又，圖中各元件僅係用於表達其相對位置且未按其實際比例繪述，本發明之步驟編號僅為區隔不同步驟，並非代表其步驟順序，合先敘明。

請參閱圖2。圖2是繪示本發明一具體實施例中超薄型均溫板元件結構之剖面示意圖。本具體實施例之超薄型均溫板元件結構V包含有第一片材1、第二片材2、第一毛細結構41和第二毛細結構42。第一片材1具有第一表面10，第一表面10具有第一溝槽結構100，第一溝槽結構中具有第一支撐結構101。第二片材2具有相對應第一表面10之第二表面20，第二表面20之邊緣與第一表面10之邊緣氣密焊合，第一表面10之第一溝槽結構100與第二表面20之間形成密閉容置空間。第一毛細結構41形成於第一溝槽結構100內。第二毛細結構42形成於第一支撐結構101與第二表面20之間。第一毛細結構41與第二表面20間形成真空之一真空氣道空間5。

第一溝槽結構100是第一片材1經由蝕刻後產生。第一溝槽結構100之內的第一毛細結構41和第一支撐結構101上之第二毛細結構42，構成均溫板中的複合式毛細結構。第一毛細結構41和第二毛細結構42可以同時用漿料印刷並燒結形成。利用網版印刷或網版印刷，將超薄型均溫版元件第一片材1周邊擴散焊封合處遮蔽，而將漿料印刷鋪置在第一溝槽結構100及第一支撐結構101上。

介於第一支撐結構101及第二片材20之間被擠壓的第二毛細結構42，可增加第一毛細結構中液相工作流體流速。當第一表面10上有多 個被間隔開的溝槽結構時，不同溝槽結構中的液相工作流體流速可能不相同，而第二毛細結構42亦可調控不同溝槽結構之間液相工作流體的流量，使液相工作流體分佈均衡並維持解熱效率。

於一具體實施例中，第一片材1及第二片材2之材質為銅、銅合金、鈦或鈦合金。銅和銅合金為極佳的導熱材質，且生產成本低。鈦和鈦合金具有高強度、低重量的特性，以及優良的抗腐蝕、抗疲乏、抗裂痕性。因此銅、銅合金、鈦和鈦合金為本發明之優選。

於另一具體實施例中，第一片材1及第二片材2之材質為不鏽鋼，不鏽鋼相較於銅有較高的硬度。而第一表面及第二表面分別電鍍有一銅薄層，片材表面之銅薄層有助於擴散焊接合，有效增加其導熱效率。

將第二毛細結構42設置於第一支撐結構101上時，會增加該處的垂直高度。舉例來說，加工封合第一片材1和第二片材2形成薄型均溫板元件時，第一片材1、第一支撐結構101、第二片材2及第二毛細結構42處的總厚度大於第一片材10和第二片材12的邊緣處的總厚度，將影響平整度及封合良率。因此，第一支撐結構101處和對應結構必須適當地再加工。

請參閱圖2、圖3A、3B、3C。圖3A、3B、3C是繪示本發明不同具體實施例中超薄型均溫板元件結構之剖面示意圖。如圖3A所示，於一具體實施例中，第二片材12的第二表面20對應第一支撐結構101處進行蝕刻加工，蝕刻的深度恰等於第二毛細結構42的高度。藉此，加工封合第一片材1和第二片材2形成薄型均溫板元件時，第一支撐結構101處的厚度會相同於邊緣處的厚度。

在圖3B的實施例中，為了避免第二毛細結構42的高度影響 平整度及封合良率，第二支撐結構201經過了二次蝕刻而進一步減低了第二支撐結構201的高度。換言之，第二片材12於第二支撐結構201處之厚度D201小於其邊緣之厚度D20。

第二表面20進一步具有第二溝槽結構200，第二溝槽結構200是第二片材2經由蝕刻後產生。第二溝槽結構200中具有第二支撐結構201，第二毛細結構42形成於第一支撐結構101與第二支撐結構201之間。第二溝槽結構200可以擴大第一毛細結構41與第二表面20間的真空氣道空間5。

在圖3C的實施例中，為了避免第二毛細結構42的高度影響平整度及封合良率，也可對第一支撐結構101進行二次蝕刻減低了其高度，再設置第二毛細結構42於其上。亦即，第一片材10於第一支撐結構101之厚度D101小於其邊緣之厚度D10。

當然，第一支撐結構101和第二支撐結構201可以同時做二次蝕刻，使兩者高度皆減低，以配合第二毛細結構42的高度。實務上，第二毛細結構42的高度要穩定或是可以調控，才能準確配合封合後的高度。

例如，第一毛細結構41與第二毛細結構42由一漿料經一燒結過程而同時形成。調整漿料的成分比例，可以獲得預設的第二毛細結構42高度。再根據預設的第二毛細結構42高度，來對第一片材或第二片材進行蝕刻。

第一毛細結構41與第二毛細結構42皆是金屬粉末燒結形成的多孔隙毛細結構，且平均孔隙尺寸小於10um。此孔隙尺寸等級之毛細結構具有較佳之毛細力。

本發明之超薄型均溫板元件結構V之厚度不大於1.0mm，能 有效適用於移動通訊設備，例如5G智慧型手機、平板電腦或各種講求輕薄化的電子產品中。在元件結構限制為如此扁薄的情況下，均溫板元件內部及外部的壓力差所造成的元件周圍與中間區域厚度不一，將嚴重影響元件外觀平整度、良率及耐用度。是以，本發明設計利用第二毛細結構42做為支撐結構101高度之延伸，而使均溫板元件整體厚度更加均勻平整益加重要。在一具體實施例中，本發明之第二毛細結構42是經燒結形成一多孔隙毛細結構後，被第二片材2擠壓而形成結構強度較佳之毛細結構。第二毛細結構42功能亦可做為該均溫板之輔助毛細結構，提升薄型均溫板的導熱功能。

請參閱圖4A和圖4B。圖4A繪示根據本發明之另一具體實施實施例之之薄型均溫板1之示意圖；圖4B繪示圖4A中薄型均溫板1之第一毛細結構41之示意圖。如圖4A及圖4B所示，本具體實施例之第一毛細結構41係為船型多孔隙毛細結構，第一毛細結構41和第一溝槽結構100間具有一側壁間隙106。第一溝槽結構100具有溝槽側壁104，側壁間隙106形成於第一毛細結構41和溝槽側壁104之間。

第一毛細結構41具有上表面411、下表面412、側表面414。上表面21具有一中間凹陷區415和一邊緣突起區417，因而呈現船型。第一毛細結構41之上表面411之寬度大於第一毛細結構41之下表面412之寬度。下表面412貼附於溝槽底面。側表面414自上表面411向下表面412逐漸內縮。船型多孔隙毛細結構能提供多重的毛細效果，使液相工作流體速度提升。

請參閱圖5。圖5繪示圖4A具體實施例中液相工作流體流向 之示意圖。圖5中僅表現單一溝槽結構的工作流體流向。超薄型均溫板元件結構V進一步具有一液相工作流體3(Working Fluid)置於密閉容置空間的第一毛細結構41或第二毛細結構42中，且密閉容置空間為真空負壓狀態。工作流體以液相及氣相的形式在毛細結構及真空氣道空間中流動及循環以發揮快速導熱之功能。

上述具體實施例所述之複合式毛細結構可由第一毛細結構41、第二毛細結構42、溝槽結構10以及側壁間隙106所構成。由於側壁間隙106是一長條微細溝槽形狀，具有良好的液相工作流體滲透率，加上第一毛細結構41和第二毛細結構42具良好的毛細壓差，合力將液相工作流體快速輸送。側壁間隙106的通道與多孔隙毛細結構具有互補作用，兩者共同做為均溫板內液相工作流體3的輸送渠道。第二毛細結構42則扮演調整液相工作流體3跨溝槽流量之角色。

灌注液相工作流體3至均溫板元件內。液相工作流體3會吸附於第一毛細結構41和第二毛細結構42之內及側壁間隙106之中。側壁間隙106中液相工作流體3的水量可能會高於第一毛細結構41和第二毛細結構42之內液相工作流體3的平均水量。具有此結構之均溫板元件於實際運作時，側壁間隙106中的液相工作流體3、第一毛細結構41和第二毛細結構42之內的液相工作流體3朝向相同方向前進(箭頭方向)。但是側壁間隙106中的流體阻力較小，液相工作流體3流動速度較快；第一毛細結構41和第二毛細結構42之內的流體阻力較大，液相工作流體3流動速度較慢，卻是液體流動的動力來源。側壁間隙中的液相工作流體3也可以補充至第一毛細結構41和第二毛細結構42內。

上述具體實施例所描述之製作方法所形成之複合式毛細結構在反重力垂直吸水測試中，對於純水的輸送速度可達35mm/sec以上，遠比銅網毛細結構的純水輸送速度快兩倍以上。對於均溫板元件的毛細力而言，具有顯著的效益。

請參閱圖6和圖7。圖6係繪示根據本發明之另一具體實施例之超薄型均溫板元件結構之製作方法的步驟流程圖；圖7係繪示圖6之超薄型均溫板元件結構之製作方法的示意圖。如圖6及圖7所示，本具體實施例之超薄型均溫板元件結構之製造方法包含有以下步驟：步驟S1，提供具有第一表面之第一片材，第一表面具有第一溝槽結構，第一溝槽結構內具有第一支撐結構；步驟S2，鋪置漿料於第一溝槽結構並且覆蓋過第一支撐結構，漿料包含有金屬粉末；步驟S3，加熱漿料以燒結金屬粉末，而產生第一毛細結構形成於第一溝槽結構之內和第二毛細結構形成於第一支撐結構之上；步驟S4，蓋合一第二片材於第一片材上，第二片材具有相對應第一表面之第二表面；步驟S5，加熱第一片材和第二片材的邊緣而密封形成超薄型均溫板元件結構。

對照圖7來看，步驟S1是提供具有一第一表面10之一第一片材1。第一表面10具有一溝槽結構100。溝槽結構100具有一支撐結構101。

步驟S2是鋪置一漿料40覆蓋滿過溝槽結構100並且覆蓋滿過支撐結構101。漿料40包含有一金屬粉末、一溶劑及一聚合物。具體來說，S2的步驟中可以利用一網版70覆蓋於第一片材1之上，尤其是遮蔽了第一片材1的邊緣，網版70上的絲網孔洞對應第一片材1之溝槽結構100。漿料40放置於網版70上之一端。接著利用一刮板71將漿料40刮過孔洞至網版70之另 一端。部分漿料40落至溝槽結構100中並填滿覆蓋過溝槽結構100和支撐結構101。

所述的鋪置可以是網版印刷製程(Screen Printing Process)、鋼版印刷製程(Stencil Printing Process)或點膠製程(Dispensing Process)。

步驟S3是加熱漿料40以揮發溶劑、裂解與去除聚合物，及還原並燒結金屬粉末，而同時形成一第一毛細結構41於溝槽結構100之內和形成一第二毛細結構42於支撐結構101之上。

具體來說，首先低溫加熱以揮發掉溶劑，漿料40體積縮小且被收斂成固化複合材料。接著提高溫度加熱以裂解與去除聚合物，均勻散布於金屬粉末之間的聚合物被裂解燒除。最後提高溫度至金屬粉末燒結溫度而同時形成多孔隙之第一毛細結構41及第二毛細結構42。

其中，金屬粉末包含有複數個銅(Cu)顆粒及複數個氧化亞銅(Cu₂O)顆粒，且加熱漿料以燒結該金屬粉末之步驟S3進一步係為於含氫氣氛下加熱漿料以燒結金屬粉末，使氧化亞銅顆粒還原並彼此連結形成複數個鏈狀銅構件，且鏈狀銅構件彼此耦接，而銅顆粒形成類球狀銅構件，散佈於鏈狀銅構件之間，進而產生第一毛細結構41形成於第一溝槽結構100之內和第二毛細結構42形成於第一支撐結構101之上，兩者同時形成。

氧化亞銅顆粒粒徑小於銅顆粒粒徑，氧化亞銅顆粒平均粒徑小於5um，銅顆粒平均粒徑大於10um。氧化亞銅的晶體特性為六面體八角菱型，在高溫下會沿著最遠兩端延長成鏈型；氧化亞銅在含氫氣氛下會逐漸還原成銅，但還原成銅後就失去了沿著最遠兩端延長成鏈型的動能。因此含氫氣氛和溫度需要精確的調控，使氧化亞銅還原並燒結形成鏈狀銅。

加熱漿料以燒結該金屬粉末之步驟S3中，第一毛細結構41係為船型多孔隙毛細結構，第一毛細結構41和第一溝槽結構100間具有一側壁間隙106。

步驟S4是先提供一第二片材2，具有對應第一表面10之一第二表面20、對應第一溝槽結構100的第二溝槽結構200、對應第一支撐結構101的第二支撐結構201。第一片材1和第二片材2原則上長寬形狀相同，但厚度可能不同。接著對應溝槽結構和支撐結構地蓋合第一片材1和第二片材2，使第二毛細結構42被夾在第一支撐結構101與第二支撐結構201之間。若第二片材2沒有第二溝槽結構200和第二支撐結構201，則第二毛細結構42被夾在第一支撐結構101與第二表面20之間。

其中，第一支撐結構101之高度小於第一表面1之邊緣高度；或者，第二支撐結構201之高度小於第二表面2之邊緣高度；或者，以上兩者皆是。

步驟S5是加壓加熱第一片材1和第二片材2的邊緣而密封第一片材1和第二片材2，形成超薄型均溫板元件結構。其中，步驟S5可以藉由擴散焊來焊合，利用高溫及壓力使第一片材1或第二片材2的接觸面之間的原子互相擴散，進而使第一片材1和第二片材2的邊緣相互嵌入結合。

綜上所述，本發明藉由薄型均溫板元件第一溝槽結構之內的第一毛細結構和第一支撐結構上之第二毛細結構，構成均溫板中的複合式毛細結構。介於支撐結構及第二片材之間被擠壓的第二毛細結構，可增加第一毛細結構中液相工作流體流速，亦可作為多個溝槽內液相工作流體流量的調控，還能當做支撐結構之一部份。此外，本發明超薄型均溫板元件 之第一毛細結構與第二毛細結構可透過漿料一次性印刷及燒結形成，有利於元件擴散焊封合工藝的實施。

第一毛細結構和第二毛細結構是藉由鋪設漿料並加熱處理後形成，有助於量產形成毛細結構。漿料中含有氧化亞銅，還原燒結後可以形成具適當的孔隙率的鏈狀銅結構。第一毛細結構呈現船型，加強整體的複合性作用，有利於再提升液相工作流體流速。

藉由以上較佳具體實施例之詳述，係希望能更加清楚描述本發明之特徵與精神，而並非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本發明之範疇加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本發明所欲申請之專利範圍的範疇內。因此，本發明所申請之專利範圍的範疇應該根據上述的說明作最寬廣的解釋，以致使其涵蓋所有可能的改變以及具相等性的安排。

1:第一片材

10:第一表面

100:溝槽結構

101:支撐結構

2:第二片材

20:第二表面

41:第一毛細結構

42:第二毛細結構

5:真空氣道空間

Claims (10)

1. 一種超薄型均溫板元件結構，其包含：

   一第一片材，具有一第一表面，該第一表面具有一第一溝槽結構，該第一溝槽結構中具有一第一支撐結構自該第一溝槽結構突起；

   一第二片材，具有相對應該第一表面之一第二表面，該第二表面之邊緣與該第一表面之邊緣氣密焊合，該第一表面之該第一溝槽結構與該第二表面之間形成一密閉容置空間；

   一第一毛細結構，形成於該第一溝槽結構內；以及

   一第二毛細結構，形成於該第一支撐結構與該第二表面之間。
2. 如申請專利範圍第1項所述之超薄型均溫板元件結構，其中該第二表面進一步具有一第二溝槽結構，該第二溝槽結構中具有一第二支撐結構，該第二毛細結構形成於該第一支撐結構與該第二支撐結構之間。
3. 如申請專利範圍第2項所述之超薄型均溫板元件結構，其中該第一支撐結構之高度小於該第一表面之邊緣高度，或是該第二支撐結構之高度小於該第二表面之邊緣高度。
4. 如申請專利範圍第1項所述之超薄型均溫板元件結構，其中該第一毛細結構與該第二毛細結構係由一漿料經一烘乾、裂解、燒結過程而形成，該超薄型均溫板元件結構之厚度不大於1.0mm，並進一步具有一工作流體置於該密閉容置空間，且該密閉容置空間為真空負壓狀態。
5. 如申請專利範圍第1項所述之超薄型均溫板元件結構，其中該第一毛細結構係為船型多孔隙毛細結構，該第一毛細結構和該第一溝槽結構間具有一側壁間隙。
6. 如申請專利範圍第5項所述之超薄型均溫板元件結構，其中該第一溝槽結構具有一溝槽側壁，該船型多孔隙毛細結構和該溝槽側壁之間具有該側壁間隙，該第一毛細結構之一上表面之寬度大於該第一毛細結構之一下表面之寬度。
7. 一種超薄型均溫板元件結構之製造方法，其包含：

   提供具有一第一表面之一第一片材，該第一表面具有一第一溝槽結構，該第一溝槽結構內具有一第一支撐結構；

   鋪置一漿料於該第一溝槽結構並且覆蓋過該第一支撐結構，該漿料包含有一金屬粉末；

   加熱該漿料以燒結該金屬粉末，而產生一第一毛細結構形成於該第一溝槽結構之內和一第二毛細結構形成於該第一支撐結構之上；

   蓋合一第二片材於該第一片材上，該第二片材具有相對應該第一表面之一第二表面；以及

   加熱該第一片材和該第二片材的邊緣而密封該第一片材和該第二片材形成一超薄型均溫板元件結構。
8. 如申請專利範圍第7項所述之超薄型均溫板元件結構之製造方法，其中該第一支撐結構之高度小於該第一表面之邊緣高度。
9. 如申請專利範圍第7項所述之超薄型均溫板元件結構之製造方法，其中該金屬粉末包含有複數個銅(Cu)顆粒及複數個氧化亞銅(Cu₂O)顆粒，且加熱該漿料以燒結該金屬粉末之步驟進一步係為：

   於含氫氣氛下燒結該金屬粉末，使該等氧化亞銅顆粒還原並彼此連結形成複數個鏈狀銅構件，且該等鏈狀銅構件彼此耦接，而該等銅顆 粒形成類球狀銅構件，散佈於該等鏈狀銅構件之間，進而產生第一毛細結構形成於第一溝槽結構之內和第二毛細結構形成於第一支撐結構之上。
10. 如申請專利範圍第7項所述之超薄型均溫板元件結構之製造方法，其中該漿料進一步包含有複數個銅顆粒、一有機溶劑及一聚合物，且加熱該漿料以燒結該金屬粉末之步驟進一步係為：

    加熱該漿料以去除該有機溶劑、裂解該聚合物並燒結該金屬粉末，而產生一第一毛細結構形成於該第一溝槽結構之內和一第二毛細結構形成於該第一支撐結構之上，該第一毛細結構係為船型多孔隙毛細結構，該第一毛細結構和該第一溝槽結構間具有一側壁間隙。

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