TW202209245A - 排列可變式晶片封裝及可相互溝通之智能晶片組合 - Google Patents

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Abstract

本發明主要提供一種排列可變式晶片封裝及可相互溝通之智能晶片組合，至少包含二個智能單晶片體，於封裝時完成為一體的構造，各智能單晶片體分別具有一攝像鏡頭模組，而各鏡頭模組可分別取得待辨識物體之不同角度或景深的影像，可獨立處理影像後自行判斷，或依據各不同的鏡頭角度或景深之影像，提供該判斷的結果供為參考判斷的選項之一，再經由各智能單晶片體的相互溝通，計算及分析不同像影動態，進行綜合判斷而得到最佳解讀，最後再傳送指令到連接之動力機構，進行對應的動作，達到更彈性的計算需求應用，以及提高辨識的準確度。

Description

排列可變式晶片封裝及可相互溝通之智能晶片組合
本創作是有關一種排列可變式晶片封裝及可相互溝通之智能晶片組合，係一併封裝結合有二個或以上的智能單晶片體，以各鏡頭模組進行多角度或景深取像，於各智能單晶片體間溝通，計算分析，達成更精確辨識影像的創意設計。
在人工智慧發展蓬勃的現代，利用智能辨識來判讀外界資訊已成為重要的技術，大部份的應用係將從外部取得的各種訊息，以外接連線或無線傳輸方式，傳送到一遠端的智能系統來判讀及分析，由於此方式需要經由資料外接傳輸的過程，具有效率和穩定性不佳的缺點，因此，本案發明人已設計出一種單晶片智能辨識裝置，利用於智能單晶片體，結合以一攝像鏡頭模組，而整體可供直接組裝於各種裝置的主體上，可達到有效率的即時辨識分析及判讀的目的，如我國新型第M589864號專利案，其在實際使用後，確實具有相當的成效，在此基礎下，本發明人為提高更準確的辨識效果，而設計出排列可變式晶片封裝及可相互溝通之智能晶片組合，包含結合有二個以上的智能單晶片體之智能晶片組合，可對待辨識物體同時取得二個以上不同角度或景深的影像，提供多重的輸入訊息的演算，並可相互溝通，提高辨識能力及分析判別，而可獲致更令人滿意的辨識準確性。
本發明主要提供一種排列可變式晶片封裝及可相互溝通之智能晶片組合，至少包含二個智能單晶片體，於封裝後進行切割而可簡易形成為單一的智能晶片組合之構造，其中，各智能單晶片體分別具有一攝像鏡頭模組，各鏡頭模組具有不同排列位置、方式，而可分別取得待辨識物體之不同角度或景深的影像，提供各智能單晶片體獨立處理影像後自行判斷，亦可依據所取得之各不同的鏡頭角度或景深之影像，以各自判斷的結果供為參考判斷的選項之一，再經由各智能單晶片體間的相互溝通，計算及分析不同像影動態，進行綜合判斷而得到最佳解讀，最後再傳送指令到連接之動力機構，進行對應的動作，達到更彈性的計算需求應用以及提高辨識的準確度。
1:智能晶片組合
11、12、13、14:智能單晶片體
111、121:攝像鏡頭模組
2:待辨識物體
21、22:影像
3:動力機構
圖一為本發明的結合二個智能單晶片體及其間之溝通判斷示意圖
圖二為本發明的三個智能單晶片體的排列例示圖
圖三為本發明的四個智能單晶片體的排列例示圖
本發明為有關一種排列可變式晶片封裝及可相互溝通之智能晶片組合1的設計，先以圖一所示，結合二個智能單晶片體11、12為例說明，本發明智能單晶片組合1於封裝時，該二個智能單晶片體11、12以併列的方式封裝及切割，因為其於連接腳位上，可直接採用原腳位進行應用裝置的連接，故可供使二智能單晶片體11、12結合為一智能晶片組合1之構造， 該二智能單晶片體11、12分別具有攝像鏡頭模組111、121，因此在使用時，請配合圖四，對外部的同一待辨識物體2，透過不同鏡頭模組之拍攝角度或景深目的，可取得二個不同角度或景深之影像21、22，該二影像21、22係可分別由智能單晶片體11、12獨立處理後，自行判斷結果，或可提供該判斷的結果為參考判斷的選項之一，使其於二智能單晶片體11、12之間相互溝通，經由其計算及分析，再綜合判斷得到最佳解讀，而可依照最後的判讀結果，再傳送設定的指令到連接之動力機構3，進行對應的行動，達到更準確的辨識功效。
應用時，本創作可應用結合三個智能單晶片體11、12、13為一智能晶片組合1，各智能單晶片體的排列方式可以單行方式排列，為如圖二A所示，或三角狀排列，為如圖二B所示；本創作當應用於結合以四個智能單晶片體11、12、13、14時，亦可以單行方式排列，為如圖三A所示，或以並列狀排列，為如圖三B所示。實際使用時，可視需求，於智能晶片組合1上結合以更多的智能單晶片體，達到排列可變式晶片封裝之功效。另外，針對上述各種不同個數或排列方式的智能晶片組合，於晶圓製造時，可先設為各種預定的排列組合方式一併封裝，故可便利依該排列位置切割，而快速獲得所設計具有特定個數或排列方式之多個獨立的智能晶片組合，而具有另一獨創之進步性。
本創作的特點為藉由在智能晶片組合上結合以至少二個智能單晶片體，各單晶片體的排列方式可依需求變化設置，而各智能單晶片體均具有攝像鏡頭模組，以供取得待辨識物的不同角度或景深之影像，除可自行判斷外，亦可於各智能單晶片體之間相互溝通，加以計算、分析， 進行綜合判斷而得到最佳解讀，最後再傳送指令到連接之動力機構，進行對應的動作，達到更彈性的計算需求應用以及提高辨識的準確度，而此運作，無需另以外部傳輸線或無線傳輸方式連接，具有直接有效的溝通性，而可提供更多領域的應用，具有顯著的進步性。
1:智能晶片組合
11、12:智能單晶片體
111、121:攝像鏡頭模組
2:待辨識物體
21、22:影像
3:動力機構

Claims (3)

  1. 一種排列可變式晶片封裝及可相互溝通之智能晶片組合，至少包含二個智能單晶片體，經封裝切割完成為一體的構造，各智能單晶片體分別具有一攝像鏡頭模組，各鏡頭模組可分別取得待辨識物體之不同角度或景深的影像，各智能單晶片體依據各不同的鏡頭角度或景深之影像判斷結果，並提供該判斷的結果供為參考判斷的選項之一，再經由各智能單晶片體的相互溝通，計算及分析不同像影動態，進行綜合判斷而得到最佳解讀，最後再傳送指令到連接之動力機構，進行對應的動作。
  2. 如請求項1所述之排列可變式晶片封裝及可相互溝通之智能鏡頭組合，其中各智能單晶片體可為單行排列或上下並列排列設置，形成一智能晶片組合。
  3. 一種排列可變式晶片封裝及可相互溝通之智能晶片組合，該智能晶片組合至少具有二個智能單晶片體以預定方式排列組合，於晶圓製造時，使多數組預先設定組合之智能晶片組合並列而一併封裝，可供切割後，獲得多個獨立的智能晶片組合。
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