TW202145642A

TW202145642A - 電子裝置及其天線模組

Info

Publication number: TW202145642A
Application number: TW109116968A
Authority: TW
Inventors: 陳崇軒; 李振銘
Original assignee: 啟碁科技股份有限公司
Priority date: 2020-05-21
Filing date: 2020-05-21
Publication date: 2021-12-01
Also published as: US20210367326A1; US11283158B2; TWI734488B; JP7270664B2; JP2021184593A

Abstract

本發明公開一種電子裝置及其天線模組。天線模組包括一基板、一第一天線及一第二天線。第一天線及第二天線設置在基板上。基板包括一基板本體、一第一接地層及一第二接地層。第一接地層設置在基板本體的一第一表面上，第二接地層設置在基板本體的一第二表面上，且第一接地層電性連接於第二接地層。第一接地層包括一第一鏤空槽，第二接地層包括一第二鏤空槽，第一鏤空槽在基板本體上的垂直投影與第二鏤空槽在基板本體上的垂直投影至少部分重疊。第一鏤空槽及第二鏤空槽位於第一天線與第二天線之間，且第一天線較第二天線更鄰近於第一鏤空槽及第二鏤空槽。

Description

電子裝置及其天線模組

本發明涉及一種電子裝置及其天線模組，特別是涉及一種具有至少兩個天線的電子裝置及其天線模組。

首先，現有技術中的電子裝置若需要同時具有藍牙訊號收發功能及Wi-Fi訊號收發功能時，一般都會設置一藍牙天線以及一Wi-Fi天線。但是，由於藍牙天線以及Wi-Fi天線的操作頻帶會重疊，因此，藍牙天線與Wi-Fi天線之間容易造成干擾。

接著，在現有技術中，為了提升藍牙天線以及Wi-Fi天線之間的隔離度，一般會選擇將藍牙天線設計成外接的方式，而使得藍牙天線盡可能的遠離Wi-Fi天線。然而，此種將藍牙天線設計成外接的方式雖然能夠提升藍牙天線以及Wi-Fi天線之間的隔離度，但會造成整體成本的增加。

此外，在現有技術中，藍牙天線以及Wi-Fi天線也常會設置在同一基板上，而為了提升藍牙天線以及Wi-Fi天線之間的隔離度，會將藍牙天線以及Wi-Fi天線彼此遠離設置。但是，此種方式將會導致整體模組的體積增加，而無法應用在現在輕薄短小的產品上。

本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種天線模組，其包括一基板、一第一天線以及一第二天線。該基板包括一基板本體、一第一接地層以及一第二接地層，該基板本體具有一第一表面以及對應於該第一表面的一第二表面，該第一接地層設置在該第一表面上，該第二接地層設置在該第二表面上，且該第一接地層電性連接於該第二接地層，其中，該第一接地層包括一第一鏤空槽，該第二接地層包括一第二鏤空槽，該第一鏤空槽在該基板本體上的垂直投影與該第二鏤空槽在該基板本體上的垂直投影至少部分重疊。該第一天線設置在該基板上。該第二天線設置在該基板上。其中，該第一鏤空槽以及該第二鏤空槽位於該第一天線與該第二天線之間，且該第一天線較該第二天線更鄰近於該第一鏤空槽以及該第二鏤空槽。

為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是提供一種電子裝置，其包括一電路板、一天線模組、一導電金屬板以及一導電鎖固件。該天線模組電性連接於該電路板，該天線模組包括一基板、一第一天線以及一第二天線，其中，該基板包括一基板本體、一第一接地層、一第二接地層以及一鎖固孔，該基板本體具有一第一表面以及對應於該第一表面的一第二表面，該第一接地層設置在該第一表面上，該第二接地層設置在該第二表面上，且該第一接地層電性連接於該第二接地層，該鎖固孔貫穿該基板本體、該第一接地層以及該第二接地層，該第一接地層包括一第一鏤空槽，該第二接地層包括一第二鏤空槽，該第一鏤空槽在該基板本體上的垂直投影與該第二鏤空槽在該基板本體上的垂直投影至少部分重疊，其中，該第一天線及該第二天線設置在該基板上，其中，該第一鏤空槽以及該第二鏤空槽位於該第一天線與該第二天線之間，且該第一天線較該第二天線更鄰近於該第一鏤空槽以及該第二鏤空槽。該導電金屬板包括一對應於該鎖固孔的定位孔。該導電鎖固件穿過該鎖固孔且固定在該定位孔上，該導電鎖固件電性連接於該第一接地層與該導電金屬板。

為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外一技術方案是提供一種天線模組，其包括一基板、一第一天線以及一第二天線。該基板包括一基板本體以及多層接地層，多層該接地層設置在該基板本體上，且多層該接地層彼此平行且呈非共平面設置，其中，多層該接地層彼此電性連接，且每一該接地層包括一鏤空槽以及兩個接地部，每一該接地層的該鏤空槽在該基板本體上的垂直投影能形成一投影區域，且每一投影區域之間至少部分重疊。該第一天線設置在該基板上。該第二天線設置在該基板上。其中，多層該接地層的多個該投影區域位於該第一天線與該第二天線之間，且該第一天線較該第二天線更鄰近於多個該投影區域。

本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的電子裝置及其天線模組，其能通過“該第一鏤空槽在該基板本體上的垂直投影與該第二鏤空槽在該基板本體上的垂直投影至少部分重疊”以及“該第一鏤空槽以及該第二鏤空槽位於該第一天線與該第二天線之間，且該第一天線較該第二天線更鄰近於該第一鏤空槽以及該第二鏤空槽”的技術方案，以提升第一天線及第二天線之間的隔離度。

為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。

以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“電子裝置及其天線模組”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不背離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。另外，應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件，但這些元件不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。

[第一實施例]

首先，請參閱圖1所示，本發明提供一種電子裝置E及其天線模組U，電子裝置E可包括一電路板C、一天線模組U以及一顯示模組D。在其中一實施方式中，電子裝置E可為一顯示器或是智慧型電視，且電路板C能控制天線模組U收發訊號，並利用顯示模組D顯示影像資訊。然而，須說明的是，本發明不以電子裝置E是否包括顯示模組D為限制。

接著，請參閱圖2至圖5所示，天線模組U包括一基板1、一第一天線2以及一第二天線3，第一天線2及第二天線3分別設置在基板1上。此外，天線模組U還可進一步包括一訊號處理電路P、一第一饋入件F1以及一第二饋入件F2，且訊號處理電路P、第一饋入件F1及第二饋入件F2可設置在基板1上。第一天線2電性連接於訊號處理電路P，第二天線3電性連接於訊號處理電路P，且第一饋入件F1電性連接於第一天線2與訊號處理電路P之間，第二饋入件F2電性連接於第二天線3與訊號處理電路P之間。較佳地，天線模組U還可進一步包括一第三天線4以及一第三饋入件F3，第三天線4及第三饋入件F3設置在基板1上。此外，第三天線4電性連接於訊號處理電路P，且第三饋入件F3電性連接於第三天線4與訊號處理電路P之間。另外，須特別說明的是，本發明所說明的第一天線2、第二天線3及第三天線4分別設置在基板1上，所指的是第一天線2及第二天線3是設置在同一個基板1上。

承上述，基板1可包括一基板本體10、一第一接地層11以及一第二接地層12，基板本體10具有一第一表面1001以及對應於第一表面1001的一第二表面1002。第一接地層11設置在第一表面1001上，第二接地層12設置在第二表面1002上，且第一接地層11電性連接於第二接地層12。舉例來說，在其中一實施方式中，第一接地層11與第二接地層12之間的電性連接方式可以利用設置在基板本體10上的一導孔(via hole)中的導電體(圖中未示出)，將第一接地層11與第二接地層12彼此電性連接，然本發明不以此為限。

接著，請參閱圖2至圖5所示，進一步來說，第一接地層11包括一第一鏤空槽110，第二接地層12包括一第二鏤空槽120，第一鏤空槽110在基板本體10上的垂直投影與第二鏤空槽120在基板本體10上的垂直投影至少部分重疊。換句話說，第一鏤空槽110與第二鏤空槽120在基板本體10上的垂直投影的區域能相對於基板1形成一淨空區。此外，以本發明而言，第一鏤空槽110以及第二鏤空槽120位於第一天線2與第二天線3之間，且第一天線2較第二天線3更鄰近於第一鏤空槽110以及第二鏤空槽120。另外，值得一提的是，當天線模組U還進一步包括一第三天線4時，第一鏤空槽110以及第二鏤空槽120位於第一天線2與第三天線4之間，且第一天線2較第三天線4更鄰近於第一鏤空槽110以及第二鏤空槽120。藉此，由於第一鏤空槽110及第二鏤空槽120緊鄰第一天線2設置，所以能提升第二天線3及第三天線4的輻射效率。

承上述，舉例來說，以本發明而言，第一天線2可為藍牙天線，第二天線3及/或第三天線4可為Wi-Fi天線，第一天線2能產生一頻率範圍介於2.4 GHz至2.5 GHz之間的操作頻帶，且第二天線3及/或第三天線4能產生一頻率範圍介於2.4 GHz至2.5 GHz之間的操作頻帶，然本發明不以此為限。換句話說，本發明所提供的天線模組U可以應用在需要同時收發操作頻帶相近的藍牙訊號及Wi-Fi訊號的電子裝置E上，同時，能利用第一鏤空槽110與第二鏤空槽120而提升第一天線2與第二天線3之間的隔離度(Isolation)，避免第一天線2與第二天線3相互干擾。此外，值得說明的是，在其中一實施方式中，第二天線3及/或第三天線4也能產生一頻率範圍介於5 GHz至6 GHz之間的操作頻帶，本發明不以此為限。

接著，請復參閱圖2至圖5所示，並請一併參閱圖6及圖7所示，詳細來說，第一接地層11更包括一第一接地部111以及一第二接地部112，第一鏤空槽110位於第一接地部111與第二接地部112之間。第二接地層12更包括一第三接地部121以及一第四接地部122，第二鏤空槽120位於第三接地部121與第四接地部122之間，且第三接地部121與第四接地部122之間可完全被第二鏤空槽120分離，而使得第三接地部121與第四接地部122完全分離。此外，舉例來說，基板1可為一FR4(Flame Retardant 4)基板、一印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)或是一柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)，因此，第一接地層11及第二接地層12可為分別設置在基板本體10的兩相反表面的銅箔，第一鏤空槽110及第二鏤空槽120為開設在銅箔上以形成用於裸露基板本體10的第一表面1001及第二表面1002的一區域，且該區域為一非導電部。

承上述，第一接地部111在基板本體10上的垂直投影與第三接地部121在基板本體10上的垂直投影至少部分重疊，且第二接地部112在基板本體10上的垂直投影與第四接地部122在基板本體10上的垂直投影至少部分重疊。此外，第一接地部111與第三接地部121之間可利用設置在基板本體10上的一導孔(via hole)中的導電體(圖中未示出)，以將第一接地部111與第三接地部121彼此電性連接，且第二接地部112與第四接地部122之間可利用設置在基板本體10上的一導孔(via hole)中的導電體(圖中未示出)，以將第二接地部112與第四接地部122彼此電性連接。

承上述，第一接地層11還可進一步包括一連接部113，連接部113設置在基板本體10的第一表面1001上，且連接部113電性連接於第一接地部111與第二接地部112之間。換句話說，連接部113能將第一鏤空槽110分隔成一第一區段1101以及一第二區段1102，即，連接部113設置於第一區段1101以及第二區段1102之間。此外，以本發明而言，連接部113在基板本體10上的垂直投影與第二鏤空槽120在基板本體10上的垂直投影至少部分重疊，較佳地，連接部113在基板本體10上的垂直投影與第二鏤空槽120在基板本體10上的垂直投影完全重疊。然而，須說明的是，在其他實施方式中，在第一接地層11還進一步包括連接部113的情況下，第一鏤空槽110也可以僅有一個區段，即，連接部113是設置在第一鏤空槽110的邊緣，而不會將第一鏤空槽110分隔成多個區段。另外，須說明的是，以第一實施例而言，第二接地層12不包括一連接在第三接地部121與第四接地部122之間的連接部。藉此，以本發明而言，第一鏤空槽110的第一區段1101及第二區段1102在基板本體10上的垂直投影與第二鏤空槽120在基板本體10上的垂直投影完全重疊。

承上述，舉例來說，以本發明而言，第一接地層11還可包括一第一溝槽G1、一第二溝槽G2以及一第三溝槽G3，第一饋入件F1、第二饋入件F2及第三饋入件F3可分別形成在第一溝槽G1、第二溝槽G2及第三溝槽G3中，以使得第一饋入件F1、第二饋入件F2及第三饋入件F3與第一接地層11彼此分離。換句話說，第一饋入件F1、第二饋入件F2及第三饋入件F3可分別由第一接地層11所形成。此外，值得說明的是，由於訊號處理電路P是設置在第一接地層11的第二接地部112上，且第一天線2是設置在第一接地部111上。因此，第一溝槽G1會由第二接地部112延伸至連接部113，而使得設置在第一溝槽G1中的第一饋入件F1能電性連接於第一天線2。

接著，請復參閱圖6及圖7所示，第一天線2包括一第一本體部21、電性連接於第一本體部21的一第一饋入部22以及電性連接於第一本體部21與第一接地層11之間的一第一接地導電部23。第二天線3包括一第二本體部31、電性連接於第二本體部31的一第二饋入部32以及電性連接於第二本體部31與第一接地層11之間的一第二接地導電部33。第三天線4包括一第三本體部41、電性連接於第三本體部41的第三饋入部42以及電性連接於第三本體部41與第一接地層11之間的一第三接地導電部43。此外，第一饋入件F1電性連接於第一天線2的第一饋入部22與訊號處理電路P之間，第二饋入件F2電性連接於第二天線3的第二饋入部32與訊號處理電路P之間，且第三饋入件F3電性連接於第三天線4的第三饋入部42與訊號處理電路P之間。此外，舉例來說，第一接地導電部23、第二接地導電部33及第三接地導電部43可焊接在基板1的第一接地層11上，以電性連接於第一接地層11。在其中一實施方式中，基板1也可開設有多個分別對應於第一接地導電部23、第二接地導電部33及第三接地導電部43的開孔(圖中未標號)，以使得第一接地導電部23、第二接地導電部33及第三接地導電部43的端部插設在相對應的開孔中而將其固定。此外，舉例來說，以本發明而言，第一天線2第二天線3及/或第三天線4可為鐵件型天線，且第一天線2第二天線3及/或第三天線4可為一平面型倒F天線(Planar inverted-F antenna，PIFA)架構。然而，須說明的是，本發明不以第一天線2第二天線3及/或第三天線4的形式為限制。

承上述，值得說明的是，在其中一實施方式中，第二天線3及/或第三天線4能產生一頻率範圍介於2.4 GHz至2.5 GHz之間的操作頻帶以及生一頻率範圍介於5 GHz至6 GHz之間的操作頻帶，因此，第二天線3的第二本體部31可包括用於產生一頻率範圍介於2.4 GHz至2.5 GHz之間的操作頻帶的一低頻輻射部311以及用於產生一頻率範圍介於5 GHz至6 GHz之間的操作頻帶的一高頻輻射部312，且第三天線4的第三本體部41可包括用於產生一頻率範圍介於2.4 GHz至2.5 GHz之間的操作頻帶的一低頻輻射部411以及用於產生一頻率範圍介於5 GHz至6 GHz之間的操作頻帶的一高頻輻射部412。

承上述，第一天線2還可進一步包括抵靠在基板本體10上的一第一抵靠部24，第二天線3還可進一步包括抵靠在基板本體10上的一第二抵靠部34，第三天線4還可進一步包括抵靠在基板本體10上的一第三抵靠部44，以分別利用第一抵靠部24、第二抵靠部34及第三抵靠部44而避免第一天線2第二天線3及第三天線4相對於基板1晃動。

承上述，以本發明而言，第一接地層11還可進一步包括對應於第一饋入部22的一第一鏤空區H1以及對應於第一抵靠部24的一第二鏤空區H2，第二接地層12還可進一步包括對應於第一饋入部22的一第三鏤空區H3以及對應於第一抵靠部24的一第四鏤空區H4。第一鏤空區H1在基板本體10上的垂直投影與第三鏤空區H3在基板本體10上的垂直投影至少部分重疊，且第二鏤空區H2在基板本體10上的垂直投影與第四鏤空區H4在基板本體10上的垂直投影至少部分重疊。換句話說，第一鏤空區H1及第三鏤空區H3在基板本體10上的垂直投影的區域能相對於基板1形成一淨空區，且第二鏤空區H2及第四鏤空區H4在基板本體10上的垂直投影的區域能相對於基板1形成一淨空區。然而，須說明的是，在其中一實施方式中，第一接地層11還可進一步包括一第一饋入導電部114，且第一饋入導電部114可設置在第一鏤空區H1中且電性連接於第一饋入部22。此外，第一饋入部22可抵靠在第一饋入導電部114上，且第一饋入件F1可通過第一饋入導電部114而電性連接於第一饋入部22。

進一步來說，第一接地層11還可進一步包括對應該第二饋入部32的一第五鏤空區H5以及對應於第二抵靠部34的一第六鏤空區H6，第二接地層12還可進一步包括對應於第二饋入部32的一第七鏤空區H7以及對應於第二抵靠部34的一第八鏤空區H8。第五鏤空區H5在基板本體10上的垂直投影與第七鏤空區H7在基板本體10上的垂直投影至少部分重疊，且第六鏤空區H6在基板本體10上的垂直投影與第八鏤空區H8在基板本體10上的垂直投影至少部分重疊。換句話說，第五鏤空區H5及第七鏤空區H7在基板本體10上的垂直投影的區域能相對於基板1形成一淨空區，且第六鏤空區H6及第八鏤空區H8在基板本體10上的垂直投影的區域能相對於基板1形成一淨空區。然而，須說明的是，在其中一實施方式中，第一接地層11還可進一步包括一第二饋入導電部115，且第二饋入導電部115可設置在第五鏤空區H5中且電性連接於第二饋入部32。此外，第二饋入部32可抵靠在第二饋入導電部115上，且第二饋入件F2可通過第二饋入導電部115而電性連接於第二饋入部32。

承上述，第一接地層11還可進一步包括對應該第三饋入部42的一第九鏤空區H9以及對應於第三抵靠部44的一第十鏤空區H10，第二接地層12還可進一步包括對應於第三饋入部42的一第十一鏤空區H11以及對應於第三抵靠部44的一第十二鏤空區H12。第九鏤空區H9在基板本體10上的垂直投影與第十一鏤空區H11在基板本體10上的垂直投影至少部分重疊，且第十鏤空區H10在基板本體10上的垂直投影與第十二鏤空區H12在基板本體10上的垂直投影至少部分重疊。換句話說，第九鏤空區H9及第十一鏤空區H11在基板本體10上的垂直投影的區域能相對於基板1形成一淨空區，且第十鏤空區H10及第十二鏤空區H12在基板本體10上的垂直投影的區域能相對於基板1形成一淨空區。然而，須說明的是，在其中一實施方式中，第一接地層11還可進一步包括一第三饋入導電部116，且第三饋入導電部116可設置在第九鏤空區H9中且電性連接於第三饋入部42。此外，第三饋入部42可抵靠在第三饋入導電部116上，且第三饋入件F3可通過第三饋入導電部116而電性連接於第三饋入部42。

承上述，須說明的是，本發明是以第一鏤空槽110及第二鏤空槽120緊鄰第一天線2設置的方式作為舉例說明，且上述“緊鄰”一詞可指第一天線2在基板本體10上的垂直投影與第一鏤空槽110及/或第二鏤空槽120在基板本體10上的垂直投影的間距小於一既定距離(例如但不限於5毫米或更短)。以本發明而言，本發明是以第一天線2的第一饋入導電部114在基板本體10上的垂直投影與第一鏤空槽110及/或第二鏤空槽120在基板本體10上的垂直投影的間距小於一既定距離。藉此，由於第一鏤空槽110及第二鏤空槽120緊鄰第一天線2設置，所以能提升第二天線3及第三天線4的輻射效率。

接著，請復參閱圖6及圖7所示，第一天線2在基板本體10上的垂直投影與第一接地部111在基板本體10上的垂直投影至少部分重疊，且第二天線3在基板本體10上的垂直投影與第二接地部112在基板本體10上的垂直投影至少部分重疊。更進一步來說，以本發明而言，第一本體部21在基板本體10上的垂直投影與第一接地部111在基板本體10上的垂直投影至少部分重疊，且第二本體部31在基板本體10上的垂直投影與第二接地部112在基板本體10上的垂直投影至少部分重疊。換句話說，本發明實施例所提供的天線模組U的第一天線2的第一本體部21及第二天線3的第二本體部31可以設置在基板1的非淨空區上。藉此，當本發明所提供的天線模組U設置在一金屬件(例如導電金屬板M)上時，仍然能夠正常運作，並保持一定之效能。

接著，請復參閱圖6及圖7所示，並請一併參閱圖8及圖9所示。第一鏤空槽110包括一第一預定寬度W1，第二鏤空槽120包括一第二預定寬度W2，即，第一接地部111與第二接地部112之間具有一第一預定寬度W1，且第三接地部121與第四接地部122之間具有一第二預定寬度W2，以本發明而言，第一預定寬度W1可等於第二預定寬度W2。此外，基板本體10包括一預定厚度T。此外，舉例來說，第一預定寬度W1及第二預定寬度W2介於0.2毫米至5毫米之間。較佳地，第一預定寬度W1及第二預定寬度W2介於0.5毫米至2毫米之間。此外，預定厚度T介於0.2毫米至5毫米之間，較佳地，預定厚度介於0.2毫米至2毫米之間。然而，須說明的是，本發明不以上述所舉的例子為限制。藉此，以本發明而言，當第一鏤空槽110的第一區段1101及第二區段1102在基板本體10上的垂直投影與第二鏤空槽120在基板本體10上的垂直投影完全重疊時，所指的是第一鏤空槽110在基板本體10上的垂直投影與第二鏤空槽120在基板本體10上的垂直投影不存在著彼此錯位而有部分不重疊的情況。

承上述，第一鏤空槽110包括一第一預定長度L1，第二鏤空槽120包括一第二預定長度L2。舉例來說，第一預定長度L1可大於第一天線2所產生的一操作頻帶中的最低頻率的四分之一波長，第二預定長度L2可大於第一天線2所產生的一操作頻帶中的最低頻率的四分之一波長，且此波長可相關於基板1的介電係數。換句話說，由於本發明所提供的第一天線2能產生一頻率範圍介於2.4 GHz至2.5 GHz之間的操作頻帶，因此，第一預定長度L1及第二預定長度L2的可利用頻率為2.4 GHz進行計算。此外，在其中一實施方式中，在考慮基板1的介電系數的情況下可以下列公式：

計算。

承上述，上述公式中λ為波長，c為光速，f為頻率，ε為基板1的介電系數，本發明是以基板1的介電系數為4.3作為舉例說明。藉此，以本發明而言，第一預定長度L1及第二預定長度L2大於16毫米，然本發明不以此為限。另外，假設基板1的寬度為35毫米，則在第一鏤空槽110及第二鏤空槽120相對於基板1呈完全鏤空的情況下，第一預定長度L1及第二預定長度L2可為35毫米。所以，以本發明而言，第一預定長度L1及第二預定長度L2可介於16毫米至35毫米之間，然本發明不以此為限。

須說明的是，在第一接地層11設置有連接部113的情況下，將會因為連接部113設置在第一鏤空槽110的原因，而使得第一鏤空槽110的第一預定長度L1縮短。因此，當設置有連接部113時，第一預定長度L1的計算方式，可先利用第一天線2所產生的一操作頻帶中的最低頻率進行計算，之後再減去連接部113在第一鏤空槽110上的長度。換句話說，在第一接地層11設置有連接部113的情況下，第一預定長度L1為第一區段1101及第二區段1102的總長度。

接著，請參閱圖10所示，以本發明而言，當天線模組U需要設置在一電子裝置E上時，基板1還可進一步包括一鎖固孔100，鎖固孔100貫穿基板本體10、第一接地層11以及第二接地層12。以本發明而言，鎖固孔100可電性連接於第一接地層11與第二接地層12之間，也就是說，鎖固孔100可相當於設置在基板1上且具有導電性的導孔(via hole)。此外，鎖固孔100位於第一天線2與第二天線3之間，且第二天線3較第一天線2更鄰近於鎖固孔100。進一步來說，鎖固孔100可貫穿基板本體10、第二接地部112以及第四接地部122，第二天線3較第三天線4更鄰近於鎖固孔100，且鎖固孔100可鄰近於第二天線3的第二饋入部32。

接著，請復參閱圖1及圖10所示，以下將進一步說明天線模組U應用在一電子裝置E上的情形。詳細來說，電子裝置E包括一電路板C、一天線模組U、一導電金屬板M以及一導電鎖固件S。舉例來說，電路板C可為電子裝置E的主機板，導電金屬板M可為電子裝置E的殼體或支架，導電鎖固件S可為一金屬螺絲，然本發明不以此為限。此外，導電金屬板M包括一對應於鎖固孔100的定位孔M100，導電鎖固件S穿過鎖固孔100且固定在定位孔M100上，以將天線模組U固定在導電金屬板M上。此外，由於鎖固孔100電性連接於第一接地層11與第二接地層12，因此，導電鎖固件S可電性連接於第一接地層11及第二接地層12與導電金屬板M，以利用導電金屬板M增加天線模組U的參考地的面積，而增加第一天線2與第二天線3之間的隔離度。

承上述，由於本發明實施例所提供的天線模組U的第一天線2的第一本體部21及第二天線3的第二本體部31可以設置在基板1的非淨空區上。藉此，當第一天線2在基板1上的垂直投影與導電金屬板M在基板1上的在基板1上的垂直投影至少部分重疊或完全重疊，且第二天線3在基板1上的垂直投影與導電金屬板M在基板1上的垂直投影至少部分重疊或完全重疊時，第一天線2及第二天線3仍然能夠正常運作，並保持一定之效能。

承上述，鎖固孔100與第一天線2的第一饋入部22之間具有一第一預定距離R1，鎖固孔100與第二天線3的第二饋入部32之間具有一第二預定距離R2，且第一預定距離R1小於第二預定距離R2。舉例來說，第一預定距離R1大約為第一天線2的所產生的一操作頻帶中的最低頻率的四分之一波長，第二預定距離R2大約為第二天線3的所產生的一操作頻帶中的最低頻率的八分之一波長，然本發明不以此為限。

接著，請參閱圖11及圖12所示，圖11中的曲線C11為基板上沒有設置第一鏤空槽110及第二鏤空槽120時，第一天線2與第二天線3之間在不同頻率下的隔離度的曲線圖，且圖11中的曲線C12為基板上設置有第一鏤空槽110及第二鏤空槽120時，第一天線2與第二天線3之間在不同頻率下的隔離度的曲線圖。此外，圖12中的曲線C21為基板上沒有設置第一鏤空槽110及第二鏤空槽120時，第一天線2與第三天線4之間在不同頻率下的隔離度的曲線圖，且圖11中的曲線C22為基板上設置有第一鏤空槽110及第二鏤空槽120時，第一天線2與第三天線4之間在不同頻率下的隔離度的曲線圖。藉此，由圖11及圖12可知，當設置有第一鏤空槽110及第二鏤空槽120時，能提升第一天線2與第二天線3之間的隔離度，且能提升第一天線2與第三天線4之間的隔離度。

[第二實施例]

接著，請參閱圖13至圖15所示，由圖13至圖15與圖2至圖7的比較可知，第二實施例與第一實施例之間最大的差別在於，第二實施例所提供的天線模組U的基板1可包括多層接地層，基板本體10可由多個載體所組成，且多層接地層可分別設置在相對應的載體上。換句話說，第二實施例所提供的天線模組U的第一天線2及第二天線3可以設置在一多層板上。另外，須說明的是，第二實施例所提供的天線模組U的其他架構都與前述第一實施例相仿，在此不再贅述。

承上述，以第二實施例而言，天線模組U包括一基板1、一第一天線2以及一第二天線3。舉例來說，基板1可為多層板，基板1包括一基板本體10以及多層接地層(例如第一接地層11、第二接地層12、第三接地層13及/或第四接地層14)，且基板本體10可由多個載體(例如第一載體101、第二載體102及/或第三載體103)所組成。多層接地層設置在基板本體10上，且多層接地層彼此平行且呈非共平面設置。此外，多層接地層彼此電性連接，且每一接地層包括兩個接地部(例如第一接地部111、第二接地部112、第三接地部121、第四接地部122、第五接地部131、第六接地部132、第七接地部141及/或第八接地部142)以及設置在兩個接地部之間的一鏤空槽(例如第一鏤空槽110、第二鏤空槽120、第三鏤空槽130及/或第四鏤空槽140)，每一接地層的鏤空槽在基板本體10上的垂直投影能形成一投影區域，且每一投影區域之間至少部分重疊，較佳地，每一投影區域係完全重疊。此外，多層接地層的多個投影區域位於第一天線2與第二天線3之間，且第一天線2較第二天線3更鄰近於多個投影區域。

承上述，詳細來說，基板1還可進一步包括一第三接地層13，第三接地層13電性連接於第二接地層12，第三接地層13設置在基板本體10中，且位於第一接地層11與第二接地層12之間。此外，第三接地層13包括電性連接於第三接地部121的一第五接地部131、電性連接於第四接地部122的一第六接地部132以及位於第五接地部131與第六接地部132之間的一第三鏤空槽130。第三鏤空槽130位於第五接地部131與第六接地部132之間，且第五接地部131與第六接地部132之間完全被第三鏤空槽130分離，而使得第五接地部131與第六接地部132完全分離。此外，第三鏤空槽130在基板本體10上的垂直投影與第二鏤空槽120在基板本體10上的垂直投影至少部分重疊。此外，第五接地部131在基板本體10上的垂直投影與第三接地部121在基板本體10上的垂直投影至少部分重疊，第六接地部132在基板本體10上的垂直投影與第四接地部122在基板本體10上的垂直投影至少部分重疊。換句話說，第三接地層13的架構與第二接地層12相仿。

承上述，基板1還可進一步包括一第四接地層14，第四接地層14電性連接於第一接地層11，第四接地層14設置在基板本體10中，且位於第一接地層11與第三接地層13之間。換句話說，第三接地層13及第四接地層14位於第一接地層11與第二接地層12之間，且第三接地層13較第四接地層14更鄰近於第二接地層12，且第四接地層14較第三接地層13更鄰近於第一接地層11。此外，第四接地層14包括電性連接於第一接地部111的一第七接地部141、電性連接於第二接地部112的一第八接地部142以及位於第七接地部141與第八接地部142之間的一第四鏤空槽140，且第四鏤空槽140在基板本體10上的垂直投影與第一鏤空槽110在基板本體10上的垂直投影至少部分重疊。此外，第七接地部141在基板本體10上的垂直投影與第一接地部111在基板本體10上的垂直投影至少部分重疊，第八接地部142在基板本體10上的垂直投影與第二接地部112在基板本體10上的垂直投影至少部分重疊。

承上述，進一步來說，在其中一實施方式中，第四接地層14更包括一連接部143，連接部143電性連接於第七接地部141與第八接地部142之間且設置在第四鏤空槽140上，第四接地層14的連接部143在基板本體10上的垂直投影與第二鏤空槽120在基板本體10上的垂直投影至少部分重疊，且連接部143能將第四鏤空槽140分隔成一第一區段1401以及一第二區段1402。換句話說，第四接地層14的架構與第一接地層11相仿，且第一接地層11及第四接地層14都分別包括一連接部(113及143)。此外，第四接地層14的連接部143在基板本體10上的垂直投影與設置在第一接地層11上的第一饋入件F1在基板本體10上的垂直投影至少部分重疊。也就是說，位於第一接地層11的連接部113上的第一溝槽G1中的第一饋入件F1在基板本體10上的垂直投影與第四接地層14的連接部143在基板本體10上的垂直投影至少部分重疊。藉此，可通過在第四接地層14上用於連接第七接地部141與第八接地部142的連接部143，而更容易調整第一天線2的阻抗匹配。

藉此，較佳地，以本發明而言，在其中一實施方式中，當基板1為多層板時，較鄰近第一接地層11的接地層(例如第四接地層14)的架構與第一接地層11相仿，且較鄰近第二接地層12的接地層(例如第三接地層13)的架構與第二接地層12相仿。也就是說，第四接地層14的連接部143在基板本體10上的垂直投影與第一接地層11的連接部113在基板本體10上的垂直投影至少部分重疊，較佳係完全重疊。此外，第二接地層12及第三接地層13都沒有設置一連接部，而使得第三接地部121與第四接地部122之間完全被第二鏤空槽120分離，且使得第五接地部131與第六接地部132之間完全被第三鏤空槽130分離。另外，須說明的是，雖然第二實施例是以基板1為四層板作為舉例說明。但是，本發明不以基板1為幾層多層板為限制。

進一步來說，以本發明而言，第一鏤空槽110的第一區段1101及第二區段1102在基板本體10上的垂直投影與第四鏤空槽140的第一區段1401及第二區段1402在基板本體10上的垂直投影完全重疊，且第四接地層14的連接部143在基板本體10上的垂直投影與第一接地層11的連接部113在基板本體10上的垂直投影完全重疊。此外，第二鏤空槽120在基板本體10上的垂直投影與第三鏤空槽130在基板本體10上的垂直投影完全重疊。此外。第一鏤空槽110的第一區段1101及第二區段1102在基板本體10上的垂直投影與第三鏤空槽130在基板本體10上的垂直投影完全重疊，第四鏤空槽140的第一區段1401及第二區段1402在基板本體10上的垂直投影與第二鏤空槽120在基板本體10上的垂直投影完全重疊，且第四鏤空槽140的第一區段1401及第二區段1402在基板本體10上的垂直投影與第三鏤空槽130在基板本體10上的垂直投影完全重疊。另外，須說明的是，上述完全重疊所指的是第一鏤空槽110、第二鏤空槽120、第三鏤空槽130及第四鏤空槽140的預定寬度(例如第一預定寬度W1及第二預定寬度W2，第三鏤空槽130及第四鏤空槽140的預定寬度則未標示)彼此相同，且每一接地層的鏤空槽在基板本體10上的垂直投影所形成的投影區域不存在著彼此錯位而有部分不重疊的情況。

承上述，須特別說明的是，以本發明而言，第三接地層13及/或第四接地層14還可進一步包括對應於第一天線2、第二天線3及/或第三天線4的第一饋入部22、第一抵靠部24、第二饋入部32、第二抵靠部34、第三饋入部42及第三抵靠部44的多個鏤空區H。此外，由於本發明的第三接地層13及第四接地層14的架構分別與第一接地層13及第二接地層14相仿，因此，在第三接地層13及/或第四接地層14中分別對應於第一天線2、第二天線3及/或第三天線4的多個鏤空區H的位置及特性都與對應於前述內容相仿，在此不再贅述。

[實施例的有益效果]

本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的電子裝置E及其天線模組U，其能通過“第一鏤空槽110在基板本體10上的垂直投影與第二鏤空槽120在基板本體10上的垂直投影至少部分重疊”以及“第一鏤空槽110以及第二鏤空槽120位於第一天線2與第二天線3之間，且第一天線2較第二天線3更鄰近於第一鏤空槽110以及第二鏤空槽120”的技術方案，以提升第一天線2及第二天線3之間的隔離度。

更進一步來說，本發明能利用第一本體部21在基板本體10上的垂直投影與第一接地部111在基板本體10上的垂直投影至少部分重疊，且第二本體部31在基板本體10上的垂直投影與第二接地部112在基板本體10上的垂直投影至少部分重疊的技術方案，而使得本案的天線模組U能夠直接通過鎖固孔100及導電鎖固件S而將天線模組U固定在導電金屬板M上。此外，當將天線模組U設置在導電金屬板M上時，第一天線2及第二天線3仍然能夠正常運作，並保持一定之效能。

更進一步來說，本發明能利用導電鎖固件S電性連接於第一接地層11及第二接地層12與導電金屬板M，以利用導電金屬板M增加天線模組U的參考地的面積，而增加第一天線2與第二天線3之間的隔離度。

以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。

E:電子裝置 D:顯示模組 U:天線模組 1:基板 100:鎖固孔 10:基板本體 101:第一載體 102:第二載體 103:第三載體 1001:第一表面 1002:第二表面 11:第一接地層 110:第一鏤空槽 1101:第一區段 1102:第二區段 111:第一接地部 112:第二接地部 113:連接部 114:第一饋入導電部 115:第二饋入導電部 116:第三饋入導電部 12:第二接地層 120:第二鏤空槽 121:第三接地部 122:第四接地部 13:第三接地層 130:第三鏤空槽 131:第五接地部 132:第六接地部 14:第四接地層 140:第四鏤空槽 1401:第一區段 1402:第二區段 141:第七接地部 142:第八接地部 143:連接部 2:第一天線 21:第一本體部 22:第一饋入部 23:第一接地導電部 24:第一抵靠部 3:第二天線 31:第二本體部 311:低頻輻射部 312:高頻輻射部 32:第二饋入部 33:第二接地導電部 34:第二抵靠部 4:第三天線 41:第三本體部 411:低頻輻射部 412:高頻輻射部 42:第三饋入部 43:第三接地導電部 44:第三抵靠部 F1:第一饋入件 F2:第二饋入件 F3:第三饋入件 P:訊號處理電路 C:電路板 M:導電金屬板 M100:定位孔 S:導電鎖固件 G1:第一溝槽 G2:第二溝槽 G3:第三溝槽 H:鏤空區 H1:第一鏤空區 H2:第二鏤空區 H3:第三鏤空區 H4:第四鏤空區 H5:第五鏤空區 H6:第六鏤空區 H7:第七鏤空區 H8:第八鏤空區 H9:第九鏤空區 H10:第十鏤空區 H11:第十一鏤空區 H12:第十二鏤空區 W1:第一預定寬度 W2:第二預定寬度 L1:第一預定長度 L2:第二預定長度 R1:第一預定距離 R2:第二預定距離 T:預定厚度 C11, C12, C21, C22:曲線

圖1為本發明第一實施例的電子裝置的功能方塊圖。

圖2為本發明第一實施例的天線模組的其中一立體組合示意圖。

圖3為圖2的III部分的放大圖。

圖4為本發明第一實施例的天線模組的另外一立體組合示意圖。

圖5為本發明第一實施例的天線模組的再一立體組合示意圖。

圖6為本發明第一實施例的天線模組的其中一立體分解示意圖。

圖7為本發明第一實施例的天線模組的另外一立體分解示意圖。

圖8為本發明第一實施例的天線模組的俯視示意圖。

圖9為本發明第一實施例的天線模組的仰視示意圖。

圖10為本發明第一實施例的天線模組應用在電子裝置上的配置示意圖。

圖11為本發明第一實施例的天線模組的第一天線及第二天線在不同頻率下的隔離度的曲線圖。

圖12為本發明第一實施例的天線模組的第一天線及第三天線在不同頻率下的隔離度的曲線圖。

圖13為本發明第二實施例的天線模組的立體組合示意圖。

圖14為本發明第二實施例的天線模組的其中一立體分解示意圖。

圖15為本發明第二實施例的天線模組的另外一立體分解示意圖。

U:天線模組

1:基板

100:鎖固孔

10:基板本體

1001:第一表面

1002:第二表面

11:第一接地層

110:第一鏤空槽

111:第一接地部

112:第二接地部

113:連接部

114:第一饋入導電部

115:第二饋入導電部

116:第三饋入導電部

2:第一天線

3:第二天線

4:第三天線

F1:第一饋入件

F2:第二饋入件

F3:第三饋入件

P:訊號處理電路

G1:第一溝槽

G2:第二溝槽

G3:第三溝槽

Claims

一種天線模組，其包括：一基板，包括一基板本體、一第一接地層以及一第二接地層，該基板本體具有一第一表面以及對應於該第一表面的一第二表面，該第一接地層設置在該第一表面上，該第二接地層設置在該第二表面上，且該第一接地層電性連接於該第二接地層，其中，該第一接地層包括一第一鏤空槽，該第二接地層包括一第二鏤空槽，該第一鏤空槽在該基板本體上的垂直投影與該第二鏤空槽在該基板本體上的垂直投影至少部分重疊；一第一天線，設置在該基板上；以及一第二天線，設置在該基板上；其中，該第一鏤空槽以及該第二鏤空槽位於該第一天線與該第二天線之間，且該第一天線較該第二天線更鄰近於該第一鏤空槽以及該第二鏤空槽。
如請求項1所述的天線模組，其中，該第一接地層更包括一第一接地部以及一第二接地部，且該第一鏤空槽位於該第一接地部與該第二接地部之間，該第二接地層更包括一第三接地部以及一第四接地部，且該第二鏤空槽位於該第三接地部與該第四接地部之間；其中，該第一接地部在該基板本體上的垂直投影與該第三接地部在該基板本體上的垂直投影至少部分重疊，該第二接地部在該基板本體上的垂直投影與該第四接地部在該基板本體上的垂直投影至少部分重疊。
如請求項2所述的天線模組，其中，該第一天線在該基板本體上的垂直投影與該第一接地部在該基板本體上的垂直投影至少部分重疊，且該第二天線在該基板本體上的垂直投影與該第二接地部在該基板本體上的垂直投影至少部分重疊。
如請求項2所述的天線模組，其中，該第一鏤空槽包括一第一預定寬度，該第二鏤空槽包括一第二預定寬度，該第一預定寬度及該第二預定寬度介於0.2毫米至5毫米之間；其中，該基板本體包括一預定厚度，該預定厚度介於0.2毫米至5毫米之間。
如請求項2所述的天線模組，其中，該第一鏤空槽包括一第一預定長度，該第二鏤空槽包括一第二預定長度，該第一預定長度大於該第一天線所產生的一操作頻帶中的最低頻率的四分之一波長，且該第二預定長度大於該第一天線所產生的一操作頻帶中的最低頻率的四分之一波長。
如請求項5所述的天線模組，其中，該操作頻帶中的最低頻率的四分之一波長係相關於該基板的一介電係數。
如請求項2所述的天線模組，其中，該第一接地層更包括一連接部，該第一鏤空槽具有一第一區段及一第二區段，該連接部設置在該基板本體上，該連接部電性連接於該第一接地部與該第二接地部之間且設置在該第一區段及該第二區段之間，該連接部在該基板本體上的垂直投影與該第二鏤空槽在該基板本體上的垂直投影至少部分重疊。
如請求項7所述的天線模組，其中，該第一鏤空槽的該第一區段及該第二區段在該基板本體上的垂直投影與該第二鏤空槽在該基板本體上的垂直投影完全重疊，且該連接部在該基板本體上的垂直投影與該第二鏤空槽在該基板本體上的垂直投影完全重疊。
如請求項2所述的天線模組，其中，該第一接地層更包括一連接部，該連接部設置在該基板本體上，該連接部電性連接於該第一接地部與該第二接地部之間，該連接部在該基板本體上的垂直投影與該第二鏤空槽在該基板本體上的垂直投影至少部分重疊。
如請求項2所述的天線模組，其中，該第一天線包括一第一本體部、電性連接於該第一本體部的一第一饋入部以及電性連接於該第一本體部與該第一接地層之間的一第一接地導電部；其中，該第二天線包括一第二本體部、電性連接於該第二本體部的一第二饋入部以及電性連接於該第二本體部與該第一接地層之間的一第二接地導電部；其中，該第一本體部在該基板本體上的垂直投影與該第一接地部在基板本體上的垂直投影至少部分重疊，該第二本體部在該基板本體上的垂直投影與該第二接地部在該基板本體上的垂直投影至少部分重疊。
如請求項10所述的天線模組，其中，該第一天線更包括抵靠在該基板本體上的一第一抵靠部，該第二天線更包括抵靠在該基板本體上的一第二抵靠部；其中，該第一接地層更包括對應於該第一饋入部的一第一鏤空區以及對應於該第一抵靠部的一第二鏤空區，該第二接地層更包括對應於該第一饋入部的一第三鏤空區以及對應於該第一抵靠部的一第四鏤空區，該第一鏤空區在該基板本體上的垂直投影與該第三鏤空區在該基板本體上的垂直投影至少部分重疊，該第二鏤空區在該基板本體上的垂直投影與該第四鏤空區在該基板本體上的垂直投影至少部分重疊；其中，該第一接地層更包括對應於該第二饋入部的一第五鏤空區以及對應於該第二抵靠部的一第六鏤空區，該第二接地層更包括對應於該第二饋入部的一第七鏤空區以及對應於該第二抵靠部的一第八鏤空區，該第五鏤空區在該基板本體上的垂直投影與該第七鏤空區在該基板本體上的垂直投影至少部分重疊，該第六鏤空區在該基板本體上的垂直投影與該第八鏤空區在該基板本體上的垂直投影至少部分重疊。
如請求項1所述的天線模組，其中，該基板更包括一第三接地層，該第三接地層電性連接於該第二接地層，該第三接地層設置在該基板本體中，且位於該第一接地層與該第二接地層之間；其中，該第三接地層包括電性連接於該第三接地部的一第五接地部、電性連接於該第四接地部的一第六接地部以及位於該第五接地部與該第六接地部之間的一第三鏤空槽，該第三鏤空槽在該基板本體上的垂直投影與該第二鏤空槽在該基板本體上的垂直投影至少部分重疊；其中，該第五接地部在該基板本體上的垂直投影與該第三接地部在該基板本體上的垂直投影至少部分重疊，該第六接地部在該基板本體上的垂直投影與該第四接地部在該基板本體上的垂直投影至少部分重疊。
如請求項12所述的天線模組，其中，該基板更包括一第四接地層，該第四接地層電性連接於該第一接地層，該第四接地層設置在該基板本體中，且位於該第一接地層與該第三接地層之間；其中，該第四接地層包括電性連接於該第一接地部的一第七接地部、電性連接於該第二接地部的一第八接地部以及位於該第七接地部與該第八接地部之間的一第四鏤空槽，該第四鏤空槽在該基板本體上的垂直投影與該第一鏤空槽在該基板本體上的垂直投影至少部分重疊；其中，該第七接地部在該基板本體上的垂直投影與該第一接地部在該基板本體上的垂直投影至少部分重疊，該第八接地部在該基板本體上的垂直投影與該第二接地部在該基板本體上的垂直投影至少部分重疊。
如請求項13所述的天線模組，其中，該第四接地層更包括一連接部，該第四鏤空槽具有一第一區段及一第二區段，該連接部設置在該基板本體上，該連接部電性連接於該第七接地部與該第八接地部之間且設置在該第一區段及該第二區段之間，該連接部在該基板本體上的垂直投影與該第二鏤空槽在該基板本體上的垂直投影至少部分重疊。
如請求項1所述的天線模組，更包括一第三天線，該第三天線設置在該基板上，該第三天線包括一第三饋入部以及電性連接於該第一接地層的一第三接地導電部，其中，該第一鏤空槽以及該第二鏤空槽位於該第一天線與該第三天線之間，且該第一天線較該第三天線更鄰近於該第一鏤空槽以及該第二鏤空槽。
如請求項15所述的天線模組，更包括一訊號處理電路、一第一饋入件以及一第二饋入件，其中，該訊號處理電路設置在該基板上，該第一天線電性連接於該訊號處理電路，且該第二天線電性連接於該訊號處理電路；其中，該第一饋入件電性連接於該第一天線與該訊號處理電路之間，該第二饋入件電性連接於該第二天線與該訊號處理電路之間；其中，該第一天線為藍牙天線，該第二天線及該第三天線為Wi-Fi天線，該第一天線能產生一頻率範圍介於2.4 GHz至2.5 GHz之間的操作頻帶，且該第二天線及該第三天線分別能產生一頻率範圍介於2.4 GHz至2.5 GHz之間的操作頻帶。
如請求項1所述的天線模組，其中，該基板更包括一鎖固孔，該鎖固孔貫穿該基板本體、該第一接地層以及該第二接地層，該鎖固孔位於該第一天線與該第二天線之間，且該第二天線較該第一天線更鄰近於該鎖固孔。
一種電子裝置，其包括：一電路板；一天線模組，電性連接於該電路板，該天線模組包括一基板、一第一天線以及一第二天線，其中，該基板包括一基板本體、一第一接地層、一第二接地層以及一鎖固孔，該基板本體具有一第一表面以及對應於該第一表面的一第二表面，該第一接地層設置在該第一表面上，該第二接地層設置在該第二表面上，且該第一接地層電性連接於該第二接地層，該鎖固孔貫穿該基板本體、該第一接地層以及該第二接地層，該第一接地層包括一第一鏤空槽，該第二接地層包括一第二鏤空槽，該第一鏤空槽在該基板本體上的垂直投影與該第二鏤空槽在該基板本體上的垂直投影至少部分重疊，其中，該第一天線及該第二天線設置在該基板上，其中，該第一鏤空槽以及該第二鏤空槽位於該第一天線與該第二天線之間，且該第一天線較該第二天線更鄰近於該第一鏤空槽以及該第二鏤空槽；一導電金屬板，包括一對應於該鎖固孔的定位孔；以及一導電鎖固件，穿過該鎖固孔且固定在該定位孔上，該導電鎖固件電性連接於該第一接地層與該導電金屬板。
如請求項18所述的電子裝置，其中，該鎖固孔位於該第一天線與該第二天線之間，且該第二天線較該第一天線更鄰近於該鎖固孔。
如請求項18所述的電子裝置，其中，該天線模組更包括一訊號處理電路，該訊號處理電路設置在該基板上且電性連接於該電路板；其中，該第一天線電性連接於該訊號處理電路，且該第二天線電性連接於該訊號處理電路；其中，該第一天線為藍牙天線，該第二天線為Wi-Fi天線。
一種天線模組，其包括：一基板，包括一基板本體以及多層接地層，多層該接地層設置在該基板本體上，且多層該接地層彼此平行且呈非共平面設置，其中，多層該接地層彼此電性連接，且每一該接地層包括一鏤空槽以及兩個接地部，每一該接地層的該鏤空槽在該基板本體上的垂直投影能形成一投影區域，且每一投影區域之間至少部分重疊；一第一天線，設置在該基板上；以及一第二天線，設置在該基板上；其中，多個該投影區域位於該第一天線與該第二天線之間，且該第一天線較該第二天線更鄰近於多個該投影區域。