TW202144447A - 胺基甲酸酯樹脂組成物、及合成皮革 - Google Patents

Abstract

本發明係提供一種胺基甲酸酯樹脂組成物，其特徵為，其係含有胺基甲酸酯樹脂(X)之胺基甲酸酯樹脂組成物，該胺基甲酸酯樹脂(X)係以包含聚碳酸酯多元醇(a1)之多元醇(A)、前述多元醇(A)以外之鏈伸長劑(B)、及聚異氰酸酯(C)為必要原料，前述聚異氰酸酯(C)含有脂肪族聚異氰酸酯(c1)及芳香族聚異氰酸酯(c2)，前述脂肪族聚異氰酸酯(c1)之含有率係在聚異氰酸酯(C)中為1～45質量%之範圍。前述脂肪族聚異氰酸酯(c1)係以選自包含六亞甲基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、氫化伸茬基二異氰酸酯及五亞甲基二異氰酸酯之群組之1種以上為較佳。

Description

胺基甲酸酯樹脂組成物、及合成皮革

本發明係關於胺基甲酸酯樹脂組成物及合成皮革。

胺基甲酸酯樹脂係廣泛地利用在合成皮革、成型加工用薄片等各式各樣的領域中，尤其是在使用於車輛內部裝潢材料用之合成皮革等長期使用的構件上時，要求更高的耐久性。

前述耐久性之評價項目有許多，可列舉出耐熱性、耐濕熱性、耐光性、耐化學性、耐磨耗性等(例如，參照專利文獻1)。其中，特別是近年來的現狀是預想在寒冷地區之使用而低溫下的彎曲性要求水準也在逐年增加。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2012-1693號公報

[發明欲解決之課題]

本發明所欲解決之課題係提供低溫彎曲性及耐熱性優異之胺基甲酸酯樹脂組成物。 [用以解決課題之手段]

本發明係提供一種胺基甲酸酯樹脂組成物，其特徵為，其係含有胺基甲酸酯樹脂(X)之胺基甲酸酯樹脂組成物，該胺基甲酸酯樹脂(X)係以包含聚碳酸酯多元醇(a1)之多元醇(A)、前述多元醇(A)以外之鏈伸長劑(B)、及聚異氰酸酯(C)為必要原料，前述聚異氰酸酯(C)含有脂肪族聚異氰酸酯(c1)及芳香族聚異氰酸酯(c2)，前述脂肪族聚異氰酸酯(c1)之含有率係在聚異氰酸酯(C)中為1～45質量%之範圍。

又，本發明係提供一種合成皮革，其特徵為，具有由前述胺基甲酸酯樹脂組成物所形成之層。 [發明之效果]

本發明之胺基甲酸酯樹脂組成物係低溫彎曲性及耐熱性優異。

依此，本發明之胺基甲酸酯樹脂組成物係可作為合成皮革、衣料、支撐墊、研磨墊等之製造中所使用的材料而適當地使用，可作為合成皮革之材料而特別適當地使用。

本發明之胺基甲酸酯樹脂組成物含有胺基甲酸酯樹脂(X)，該胺基甲酸酯樹脂(X)係以包含聚碳酸酯多元醇(a1)之多元醇(A)、前述多元醇(A)以外之鏈伸長劑(B)、及聚異氰酸酯(C)為必要原料，前述聚異氰酸酯(C)含有脂肪族聚異氰酸酯(c1)及芳香族聚異氰酸酯(c2)，前述脂肪族聚異氰酸酯(c1)之含有率係在聚異氰酸酯(C)中為1～45質量%之範圍。

前述聚碳酸酯多元醇(a1)係可獲得優異的耐熱性的必要成分。然而，可以認為是聚碳酸酯多元醇(a1)係因為具有剛性結構而難有彎曲性，近年來也由於該要求水準增加，所以聚碳酸酯多元醇的使用是困難的。然而，就擔保優異的耐熱性而言，聚碳酸酯多元醇的使用是必要的，而關於其他成分，則是進行改良檢討。

作為前述聚碳酸酯多元醇(a1)，例如能夠使用以丙二醇、丁二醇、戊二醇、己二醇、癸二醇、己內酯、環己烷二甲醇、3-甲基-1,5-戊二醇、新戊二醇、異山梨酯等為原料之聚碳酸酯多元醇等。該等之原料係作為具有羥基之原料，可單獨使用，也可合併使用2種以上。該等之中，基於能夠更進一步提升低溫彎曲性及耐熱性之平衡的觀點，較佳為使用選自包含將己二醇當作原料者、將丁二醇及己二醇當作原料者、將丁二醇及癸二醇當作原料者、以及將戊二醇及己二醇當作原料者之群組之1種以上的聚碳酸酯多元醇。

具體來說，前述聚碳酸酯多元醇(a1)係可使用藉由公知的方法使前述原料、碳酸酯及/或光氣進行反應者。

作為前述碳酸酯，例如可使用二甲基碳酸酯、二乙基碳酸酯、二苯基碳酸酯、伸乙基碳酸酯、伸丙基碳酸酯等。該等之化合物係可單獨使用，也可合併使用2種以上。

作為前述聚碳酸酯多元醇(a1)之數量平均分子量，基於可獲得更為優異之耐熱性及機械強度的觀點，較佳為500～10,000之範圍，更佳為700～4,000之範圍。另外，前述聚碳酸酯多元醇(a1)之數量平均分子量係表示透過凝膠滲透層析(GPC)法而測定之值。

作為前述聚碳酸酯多元醇(a1)之含有率，基於能夠更進一步提升低溫彎曲性及耐熱性之平衡的觀點，較佳為多元醇(A)中50質量%以上，更佳為70質量%以上。

作為前述多元醇(A)，除了前述聚碳酸酯多元醇(a1)之外，還可合併使用其他多元醇。

作為前述其他多元醇，例如可使用聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚丙烯酸多元醇等。該等之中，於更強烈要求低溫彎曲性時，較佳為使用聚醚多元醇，更佳為聚伸丁二醇。

作為前述其他多元醇之數量平均分子量，例如可列舉出500～100,000之範圍。另外，前述其他多元醇之數量平均分子量係表示透過凝膠滲透層析(GPC)法而測定之值。

作為前述多元醇(A)之使用量，例如可列舉出構成前述胺基甲酸酯樹脂(X)之原料之合計中50～95質量%的範圍，較佳為70～90質量%的範圍。

前述鏈伸長劑(B)係前述多元醇(A)以外者，例如表示分子量為50以上且小於500者，例如能夠使用：乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、己二醇、三羥甲基丙烷、甘油等之具有羥基之鏈伸長劑；乙二胺、1,2-丙二胺、1,6-己二胺、哌

、2-甲基哌

、2,5-二甲基哌

、異佛酮二胺、4,4’-二環己基甲烷二胺、3,3’-二甲基-4,4’-二環己基甲烷二胺、1,2-環己二胺、1,4-環己二胺、胺基乙基乙醇胺、聯胺、二伸乙三胺、三伸乙四胺等之具有胺基之鏈伸長劑。該等之鏈伸長劑係可單獨使用，也可合併使用2種以上。該等之中，基於可獲得更為優異之耐熱性的觀點，較佳為使用乙二醇。

作為前述鏈伸長劑(B)之使用量，例如可列舉出構成前述胺基甲酸酯樹脂(X)之原料之合計中0.1～30質量%之範圍，基於可獲得更為優異之耐熱性的觀點，較佳為1～20質量份之範圍。

前述聚異氰酸酯(C)，以獲得優異的低溫彎曲性為前提，必須含有脂肪族聚異氰酸酯(c1)及芳香族聚異氰酸酯(c2)，且前述脂肪族聚異氰酸酯(c1)之含有率係在聚異氰酸酯(C)中為1～45質量%之範圍。

前述芳香族聚異氰酸酯(c2)係耐熱性強，但是胺基甲酸酯化時之玻璃轉移溫度(Tg)高而不利於低溫特性。另一方面，一般來說，前述脂肪族聚異氰酸酯(c1)係玻璃轉移溫度低、耐熱性較差，但是有利於低溫彎曲性。就本發明而言，藉由在特定範圍使用此二者，則即便使用前述聚碳酸酯多元醇(a1)，也能夠以高水準兼顧耐熱性與低溫彎曲性。

作為前述脂肪族聚異氰酸酯(c1)之含有率，基於能夠更進一步提升耐熱性及低溫彎曲性之平衡的觀點，較佳為聚異氰酸酯(C)中5～40質量%之範圍。

作為前述脂肪族聚異氰酸酯(c1)，例如可使用六亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯、環己烷二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、二環己基甲烷二異氰酸酯、氫化伸茬基二異氰酸酯、降莰烯二異氰酸酯等。該等之聚異氰酸酯係可單獨使用，也可合併使用2種以上。該等之中，基於能夠更進一步提升耐熱性及低溫彎曲性之平衡的觀點，較佳為使用選自包含六亞甲基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、氫化伸茬基二異氰酸酯及五亞甲基二異氰酸酯之群組中之1種以上的聚異氰酸酯，更佳為六亞甲基二異氰酸酯或異佛酮二異氰酸酯。

作為前述芳香族聚異氰酸酯(c2)，例如可使用伸苯基二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、伸茬基二異氰酸酯、伸萘基二異氰酸酯、聚亞甲基聚苯基聚異氰酸酯、碳二亞胺化二苯基甲烷聚異氰酸酯等。該等之聚異氰酸酯係可單獨使用，也可合併使用2種以上。該等之中，基於能夠更進一步提升耐熱性及低溫彎曲性之平衡的觀點，較佳為使用二苯基甲烷二異氰酸酯。

作為前述聚異氰酸酯(C)之使用量，例如可列舉出構成前述胺基甲酸酯樹脂(X)之原料之合計中5～50質量%之範圍。

作為前述胺基甲酸酯樹脂(X)之製造方法，例如可列舉出藉由一次性進料前述多元醇(A)、前述鏈伸長劑(B)、前述聚異氰酸酯(C)，並使進行反應來加以製造的方法，反應係例如較佳為在30～100℃之溫度下進行3～10小時。又，前述反應係可在後述溶劑中進行。

作為前述多元醇(A)所具有之羥基及前述鏈伸長劑(B)所具有之羥基或胺基之莫耳比的合計與前述聚異氰酸酯(C)所具有之異氰酸酯基之莫耳比[(異氰酸酯基)/(羥基及胺基)]，較佳為0.6～2之範圍，更佳為0.8～1.2之範圍。

作為由以上方法所得到之胺基甲酸酯樹脂(X)之數量平均分子量，基於能夠更進一步提升皮膜之機械強度及耐熱性的觀點，較佳為5,000～1,000,000之範圍，更佳為10,000～500,000之範圍。另外，前述胺基甲酸酯樹脂(X)之數量平均分子量係表示透過凝膠滲透層析(GPC)法而測定之值。

前述胺基甲酸酯樹脂組成物係含有前述胺基甲酸酯樹脂(X)作為必要成分，但因應需要也可含有其他成分。

作為前述其他成分，例如可使用溶劑、顏料、阻燃劑、塑化劑、軟化劑、安定劑、蠟、消泡劑、分散劑、浸透劑、界面活性劑、填料、防黴劑、抗菌劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、耐候安定劑、螢光增白劑、抗老化劑、增黏劑等。該等成分係可單獨使用，也可合併使用2種以上。

作為前述溶劑，例如可使用水、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基-2-吡咯啶酮、甲基乙基酮、甲基正丙基酮、丙酮、甲基異丁基酮等之酮溶劑；甲酸甲酯、甲酸乙酯、甲酸丙酯、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸異丙酯、乙酸丁酯、乙酸異丁酯、乙酸二級丁酯等之酯溶劑；甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇等醇溶劑等。該等溶劑係可單獨使用，也可合併使用2種以上。

作為前述溶劑之含量，基於作業性及黏度的觀點，較佳為胺基甲酸酯樹脂組成物中10～90質量%之範圍。

以上，本發明之胺基甲酸酯樹脂組成物係低溫彎曲性及耐熱性優異。

依此，本發明之胺基甲酸酯樹脂組成物係可作為合成皮革、衣料、支撐墊、研磨墊等之製造中所使用的材料而適當地使用，可作為合成皮革之材料而特別適當地使用。

接著，針對使用前述胺基甲酸酯樹脂組成物的合成皮革進行說明。

作為前述合成皮革，具有至少由基材與前述胺基甲酸酯樹脂組成物所形成之層。

作為前述基材，例如可使用包含不織布、織布、編織物等之纖維狀基材；樹脂薄膜等。作為構成前述纖維狀基材者，例如可使用聚酯纖維、尼龍纖維、丙烯酸纖維、聚胺基甲酸酯纖維、乙酸酯纖維、嫘縈纖維、聚乳酸纖維等之化學纖維；棉、麻、絹、羊毛、該等之混紡纖維等。

作為前述樹脂薄膜，例如可使用聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚碳酸酯薄膜、丙烯酸樹脂薄膜、COP(環烯烴聚合物)薄膜、TAC(三乙醯基纖維素)薄膜等。

前述基材之表面係因應需要而可施予制電加工、離型處理加工、撥水加工、吸水加工、抗菌防臭加工、制菌加工、紫外線遮蔽加工等之處理。

作為由前述胺基甲酸酯樹脂組成物形成層之方法，例如可列舉出藉由塗布器、棒塗器、刀塗器、T模塗器、輥塗器等將前述胺基甲酸酯樹脂組成物予以塗布，例如於50～140℃之溫度下使乾燥30秒鐘～10分鐘而乾燥的方法。

由前述胺基甲酸酯樹脂組成物所形成之層的厚度係可因應使用的用途而適當決定，例如為0.001～10mm之範圍。

由前述胺基甲酸酯樹脂組成物所形成之層係因耐熱性及低溫彎曲性優異，所以較佳為作成合成皮革之表皮層及/或表面處理層，更佳為表皮層。 [實施例]

以下，使用實施例，更詳細地說明本發明。

[實施例1] 添加350質量份之聚碳酸酯二醇(將1,6-己二醇當作原料者，數量平均分子量：2,000，以下簡記為「PC1」)於具備有攪拌機、迴流冷卻管及溫度計之經氮氣取代過之4口燒瓶，於減壓度0.095MPa下在120～130℃下進行脫水。脫水後，加入650質量份之N,N-二甲基甲醯胺(以下簡記為「DMF」)、11質量份之乙二醇(以下簡記為「EG」)，一邊冷卻至30℃為止一邊予以充分混合。其後，加入21質量份之六亞甲基二異氰酸酯(以下簡記為「HDI」)、54質量份之4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯(以下簡記為「MDI」)，在80℃下混合2小時之後，加入辛酸亞錫0.2質量份，於100℃下混合8小時。接著，一邊冷卻至70℃為止一邊加入360質量份之甲基乙基酮(以下簡記為「MEK」)、2質量份之甲醇、2質量份之抗氧化劑，予以混合，藉以獲得胺基甲酸酯樹脂組成物。

[實施例2] 添加350質量份之PC1於具備有攪拌機、迴流冷卻管及溫度計之經氮氣取代過之4口燒瓶，於減壓度0.095MPa下在120～130℃下進行脫水。脫水後，一邊冷卻至70℃為止，一邊加入660質量份之DMF，予以充分混合。其後，加入14質量份之HDI、0.2質量份之辛酸亞錫，於100℃下混合2小時之後，加入11質量份之EG，予以混合。接著，調整至50℃之後，加入64質量份之MDI，在80℃下混合8小時之後，加入370質量份之MEK、2質量份之甲醇、2質量份之抗氧化劑，予以混合，藉以獲得胺基甲酸酯樹脂組成物。

[實施例3] 添加300質量份之PC1於具備有攪拌機、迴流冷卻管及溫度計之經氮氣取代過之4口燒瓶，於減壓度0.095MPa下在120～130℃下進行脫水。脫水後，加入690質量份之DMF、27質量份之EG，一邊冷卻至30℃一邊予以充分混合。其後，加入24質量份之HDI、109質量份之MDI，於80℃下混合2小時之後，加入0.2質量份之辛酸亞錫，在100℃下混合8小時。接著，一邊冷卻至70℃，一邊加入380質量份之DMF、2質量份之甲醇、2質量份之抗氧化劑，予以混合，藉以獲得胺基甲酸酯樹脂組成物。

[實施例4] 添加240質量份之PC1、60質量份之聚伸丁二醇(數量平均分子量：2000，以下簡記為「PTMG」)於具備有攪拌機、迴流冷卻管及溫度計之經氮氣取代過之4口燒瓶，於減壓度0.095MPa下在120～130℃下進行脫水。脫水後，一邊冷卻至70℃，一邊加入760質量份之DMF，予以充分混合。其後，加入18質量份之HDI、0.2質量份之辛酸亞錫，在100℃下混合2小時之後，加入36質量份之EG，予以混合。接著，調整至50℃之後，加入154質量份之MDI，在80℃下混合8小時之後，加入420質量份之MEK、2質量份之甲醇、2質量份之抗氧化劑，予以混合，藉以獲得胺基甲酸酯樹脂組成物。

[實施例5] 添加165質量份之PC1、135質量份之PTMG於具備有攪拌機、迴流冷卻管及溫度計之經氮氣取代過之4口燒瓶，於減壓度0.095MPa下在120～130℃下進行脫水。脫水後，加入700質量份之DMF、27質量份之EG，一邊冷卻至30℃為止一邊予以充分混合。其後，加入24質量份之異佛酮二異氰酸酯(以下簡記為「IPDI」)、118質量份之MDI，在80℃下混合2小時之後，加入0.2質量份之辛酸亞錫，在100℃下混合8小時。接著，一邊冷卻至70℃為止，一邊加入390質量份之MEK、2質量份之甲醇、2質量份之抗氧化劑，予以混合，藉以獲得胺基甲酸酯樹脂組成物。

[實施例6] 添加300質量份之聚碳酸酯二醇(將1,5-戊二醇及1,6-己二醇當作原料者，數量平均分子量：2,000，以下簡記為「PC2」)於具備有攪拌機、迴流冷卻管及溫度計之經氮氣取代過之4口燒瓶，於減壓度0.095MPa下在120～130℃下進行脫水。脫水後，一邊冷卻至70℃為止，一邊加入700質量份之DMF，予以充分混合。其後，加入12質量份之HDI、0.2質量份之辛酸亞錫，在100℃下混合2小時之後，加入27質量份之EG，予以混合。接著，調整至50℃之後，加入118質量份之MDI，在80℃下混合8小時之後，加入390質量份之MEK、2質量份之甲醇、2質量份之抗氧化劑，予以混合，藉以獲得胺基甲酸酯樹脂組成物。

[實施例7] 添加180質量份之聚碳酸酯二醇(將1,4-丁二醇及1,6-己二醇當作原料者，數量平均分子量：2,000，以下簡記為「PC3」)、120質量份之PTMG於具備有攪拌機、迴流冷卻管及溫度計之經氮氣取代過之4口燒瓶，於減壓度0.095MPa下在120～130℃下進行脫水。脫水後，加入560質量份之DMF、9質量份之EG，一邊冷卻至30℃為止一邊予以充分混合。其後，加入18質量份之HDI、46質量份之MDI，在80℃下混合2小時之後，加入0.2質量份之辛酸亞錫，在100℃下混合8小時。接著，一邊冷卻至70℃為止，一邊加入310質量份之DMF、2質量份之甲醇、2質量份之抗氧化劑，予以混合，藉以獲得胺基甲酸酯樹脂組成物。

[實施例8] 添加225質量份之聚碳酸酯二醇(將1,4-丁二醇及1,10-癸二醇當作原料者，數量平均分子量：3,000，以下簡記為「PC4」)、75質量份之PTMG於具備有攪拌機、迴流冷卻管及溫度計之經氮氣取代過之4口燒瓶，於減壓度0.095MPa下在120～130℃下進行脫水。脫水後，一邊冷卻至70℃為止，一邊加入690質量份之DMF，予以充分混合。其後，加入9質量份之HDI、0.2質量份之辛酸亞錫，在100℃下混合2小時之後，加入27質量份之EG，予以混合。接著，調整至50℃之後，加入122質量份之MDI，在80℃下混合8小時之後，加入380質量份之DMF、2質量份之甲醇、2質量份之抗氧化劑，予以混合，藉以獲得胺基甲酸酯樹脂組成物。

[比較例1] 添加300質量份之PC1於具備有攪拌機、迴流冷卻管及溫度計之經氮氣取代過之4口燒瓶，於減壓度0.095MPa下在120～130℃下進行脫水。脫水後，加入710質量份之DMF、27質量份之EG，一邊冷卻至30℃為止一邊予以充分混合。其後，加入145質量份之MDI，在80℃下混合8小時之後，加入390質量份之DMF、2質量份之甲醇、2質量份之抗氧化劑，予以混合，藉以獲得胺基甲酸酯樹脂組成物。

[比較例2] 添加240質量份之PC1、160質量份之PTMG於具備有攪拌機、迴流冷卻管及溫度計之經氮氣取代過之4口燒瓶，於減壓度0.095MPa下在120～130℃下進行脫水。脫水後，加入740質量份之DMF、12質量份之EG，一邊冷卻至30℃為止一邊予以充分混合。其後，加入40質量份之HDI、38質量份之MDI，在80℃下混合2小時之後，加入0.2質量份之辛酸亞錫，在100℃下混合8小時。接著，一邊冷卻至70℃為止，一邊加入410質量份之DMF、2質量份之甲醇、2質量份之抗氧化劑，予以混合，藉以獲得胺基甲酸酯樹脂組成物。

[比較例3] 添加300質量份之PTMG於具備有攪拌機、迴流冷卻管及溫度計之經氮氣取代過之4口燒瓶，於減壓度0.095MPa下在120～130℃下進行脫水。脫水後，一邊冷卻至70℃為止，一邊加入700質量份之DMF，予以充分混合。其後，加入18質量份之HDI、0.2質量份之辛酸亞錫，在100℃下混合2小時之後，加入27質量份之EG，予以混合。接著，調整至50℃之後，加入118質量份之MDI，在80℃下混合8小時之後，加入390質量份之MEK、2質量份之甲醇、2質量份之抗氧化劑，予以混合，藉以獲得胺基甲酸酯樹脂組成物。

[數量平均分子量之測定方法] 在實施例及比較例所使用之多元醇等之數量平均分子量係表示藉由凝膠滲透層析(GPC)法，依下述條件所測定之值。

測定裝置：高速GPC裝置(TOSOH股份有限公司製「HLC-8220GPC」) 管柱：將TOSOH股份有限公司製之下述管柱串聯連接而使用。 「TSKgel G5000」(7.8mmI.D.×30cm)×1根 「TSKgel G4000」(7.8mmI.D.×30cm)×1根 「TSKgel G3000」(7.8mmI.D.×30cm)×1根 「TSKgel G2000」(7.8mmI.D.×30cm)×1根 檢測器：RI(示差折射計) 管柱溫度：40℃ 溶析液：四氫呋喃(THF) 流速：1.0mL/分鐘 注入量：100μL(試料濃度0.4質量%之四氫呋喃溶液) 標準試料：使用下述標準聚苯乙烯，製作檢量線。

(標準聚苯乙烯) TOSOH股份有限公司製「TSKgel 標準聚苯乙烯 A-500」 TOSOH股份有限公司製「TSKgel 標準聚苯乙烯 A-1000」 TOSOH股份有限公司製「TSKgel 標準聚苯乙烯 A-2500」 TOSOH股份有限公司製「TSKgel 標準聚苯乙烯 A-5000」 TOSOH股份有限公司製「TSKgel 標準聚苯乙烯 F-1」 TOSOH股份有限公司製「TSKgel 標準聚苯乙烯 F-2」 TOSOH股份有限公司製「TSKgel 標準聚苯乙烯 F-4」 TOSOH股份有限公司製「TSKgel 標準聚苯乙烯 F-10」 TOSOH股份有限公司製「TSKgel 標準聚苯乙烯 F-20」 TOSOH股份有限公司製「TSKgel 標準聚苯乙烯 F-40」 TOSOH股份有限公司製「TSKgel 標準聚苯乙烯 F-80」 TOSOH股份有限公司製「TSKgel 標準聚苯乙烯 F-128」 TOSOH股份有限公司製「TSKgel 標準聚苯乙烯 F-288」 TOSOH股份有限公司製「TSKgel 標準聚苯乙烯 F-550」

[低溫彎曲性之評價方法] 以乾燥後之膜厚成為30μm的方式，在離型紙上塗布實施例及比較例所得到之胺基甲酸酯樹脂組成物100質量份中包含60質量份之DMF、20質量份之DIC股份有限公司製著色劑「DAILAC L-1770S」的摻合液，使於70℃下乾燥2分鐘，進而於120℃下乾燥2分鐘，在離型紙上製作皮膜。接著，以乾燥後之膜厚成為60μm的方式，於此皮膜上塗布包含100質量份之DIC股份有限公司製胺基甲酸酯樹脂「CRISBON TA-205FT」、60質量份之DMF、及12質量份之DIC股份有限公司製聚異氰酸酯交聯劑「BURNOCK DN-950」、1質量份之DIC股份有限公司製錫觸媒「AXLE T-81E」的摻合液，使於100℃下乾燥1分鐘。接著，載置聚酯基布，以120℃之層合機進行壓接之後，在40℃下熟成3天，將離型紙剝離，得到合成皮革。 對此合成皮革施行利用撓度計(安田精機製作所股份有限公司製「附有低溫槽之撓度計」)之彎曲性試驗(-30℃，100次/每分鐘)，測定合成皮革的表面上產生龜裂為止的次數，如下述般進行評價。 「A」：20,000次以上 「B」：10,000次以上且小於20,000次 「C」：小於10,000次

[耐熱性之測定方法] 以乾燥後之膜厚成為30μm的方式，將包含100質量份之聚胺基甲酸酯樹脂溶液、60質量份之DMF的摻合液塗布在平坦離型紙上，使於70℃下乾燥2分鐘，於120℃下乾燥2分鐘，得到聚胺基甲酸酯樹脂薄膜。接著，將此聚胺基甲酸酯樹脂薄膜裁切成寬5mm、長50mm之短形長方狀，使用拉伸試驗機「AUTOGRAPH AG-1」(島津製作所股份有限公司製)，於夾具間距離40mm、拉伸速度10mm/秒鐘、溫度23℃的環境下，實施拉伸試驗，測定斷裂時之應力。 接下來，將此聚胺基甲酸酯樹脂薄膜保管在設定為120℃之乾燥機中400小時。其後，取出聚胺基甲酸酯樹脂薄膜，在回復到室溫之後，裁切成寬5mm、長50mm之短形長方狀，使用拉伸試驗機「AUTOGRAPH AG-1」(島津製作所股份有限公司製)，於夾具間距離40mm、拉伸速度10mm/秒鐘、溫度23℃的環境下，實施拉伸試驗，測定斷裂時之應力。 從2個應力計算出斷裂應力保持率，如下述般進行評價。 「A」：80%以上 「B」：50%以上且小於80% 「C」：小於50%

[表1]

表1	實施例1	實施例2	實施例3	實施例4
胺基甲酸酯樹脂(X)	多元醇(A)
聚碳酸酯多元醇(a1)	種類	PC1	PC1	PC1	PC1
其他多元醇	種類				PTMG
鏈伸長劑(B)	EG	EG	EG	EG
聚異氰酸酯(C)
脂肪族聚異氰酸酯(c1)	HDI	HDI	HDI	HDI
芳香族聚異氰酸酯(c2)	MDI	MDI	MDI	MDI
(c1)之含有率(聚異氰酸酯(C)中，質量%)	28	18	18	10
低溫彎曲性之評價	A	B	B	A
耐熱性之評價	B	B	B	B

[表2]

表2	實施例5	實施例6	實施例7	實施例8
胺基甲酸酯樹脂(X)	多元醇(A)
聚碳酸酯多元醇(a1)	種類	PC1	PC2	PC3	PC4
其他多元醇	種類	PTMG		PTMG	PTMG
鏈伸長劑(B)	EG	EG	EG	EG
聚異氰酸酯(C)
脂肪族聚異氰酸酯(c1)	IPDI	HDI	HDI	HDI
芳香族聚異氰酸酯(c2)	MDI	MDI	MDI	MDI
(c1)之含有率(聚異氰酸酯(C)中，質量%)	17	9	28	7
低溫彎曲性之評價	A	A	A	A
耐熱性之評價	B	A	B	A

[表3]

表3	比較例1	比較例2	比較例3
胺基甲酸酯樹脂(X)	多元醇(A)
聚碳酸酯多元醇(a1)	種類	PC1	PC1
其他多元醇	種類		PTMG	PTMG
鏈伸長劑(B)	EG	EG	EG
聚異氰酸酯(C)
脂肪族聚異氰酸酯(c1)		HDI	HDI
芳香族聚異氰酸酯(c2)	MDI	MDI	MDI
(c1)之含有率(聚異氰酸酯(C)中，質量%)	0	51	13
低溫彎曲性之評價	C	A	A
耐熱性之評價	A	C	C

可知為本發明之胺基甲酸酯樹脂組成物之實施例1～8係低溫彎曲性及耐熱性優異。

另一方面，比較例1係未使用脂肪族聚異氰酸酯(c1)之態樣，低溫彎曲性不佳。

比較例2係脂肪族聚異氰酸酯(c1)之含有率超出本發明所界定之範圍的態樣，耐熱性不佳。

比較例3係使用聚伸丁二醇來取代聚碳酸酯多元醇(a1)的態樣，耐熱性不佳。

無。

無。

無。

Claims (7)

1. 一種胺基甲酸酯樹脂組成物，其特徵為，其係含有胺基甲酸酯樹脂(X)之胺基甲酸酯樹脂組成物，該胺基甲酸酯樹脂(X)係以包含聚碳酸酯多元醇(a1)之多元醇(A)、該多元醇(A)以外之鏈伸長劑(B)、及聚異氰酸酯(C)為必要原料， 該聚異氰酸酯(C)含有脂肪族聚異氰酸酯(c1)及芳香族聚異氰酸酯(c2)，該脂肪族聚異氰酸酯(c1)之含有率係在聚異氰酸酯(C)中為1～45質量%之範圍。
2. 如請求項1之胺基甲酸酯樹脂組成物，其中，該脂肪族聚異氰酸酯(c1)係選自包含六亞甲基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、氫化伸茬基二異氰酸酯及五亞甲基二異氰酸酯之群組之1種以上。
3. 如請求項1或2之胺基甲酸酯樹脂組成物，其中，該芳香族聚異氰酸酯(c2)為二苯基甲烷二異氰酸酯。
4. 如請求項1至3中任一項之胺基甲酸酯樹脂組成物，其中，該聚碳酸酯多元醇(a1)係選自包含將己二醇當作原料者、將丁二醇及己二醇當作原料者、將丁二醇及癸二醇當作原料者、以及將戊二醇及己二醇當作原料者之群組之1種以上。
5. 如請求項1至4中任一項之胺基甲酸酯樹脂組成物，其中，該多元醇(A)中之該聚碳酸酯多元醇(a1)的含有率為40質量%以上。
6. 如請求項1至5中任一項之胺基甲酸酯樹脂組成物，其中，該鏈伸長劑(B)為乙二醇。
7. 一種合成皮革，其特徵為，具有由如請求項1至6中任一項之胺基甲酸酯樹脂組成物所形成之層。