TW202128722A - 用於製造半導體裝置期間之選擇性移除氮化矽之蝕刻組合物及方法 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 662
- 238000005530 etching Methods 0.000 title claims abstract description 203
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 46
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 46
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 32
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 9
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 324
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims abstract description 164
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 74
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 claims abstract description 70
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 55
- 239000003125 aqueous solvent Substances 0.000 claims abstract description 16
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 378
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 166
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 123
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 69
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 48
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 47
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 47
- LMBFAGIMSUYTBN-MPZNNTNKSA-N teixobactin Chemical compound C([C@H](C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H](CO)C(=O)N[C@H](CCC(N)=O)C(=O)N[C@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H](CO)C(=O)N[C@H]1C(N[C@@H](C)C(=O)N[C@@H](C[C@@H]2NC(=N)NC2)C(=O)N[C@H](C(=O)O[C@H]1C)[C@@H](C)CC)=O)NC)C1=CC=CC=C1 LMBFAGIMSUYTBN-MPZNNTNKSA-N 0.000 claims description 42
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 claims description 40
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 34
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 33
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 claims description 33
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N Methanesulfonic acid Chemical compound CS(O)(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 29
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 25
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical group [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 16
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 claims description 16
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000001301 oxygen Chemical group 0.000 claims description 16
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 16
- 229940098779 methanesulfonic acid Drugs 0.000 claims description 14
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 10
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 10
- 125000000008 (C1-C10) alkyl group Chemical group 0.000 claims description 8
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 4
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 claims description 3
- GXHMMDRXHUIUMN-UHFFFAOYSA-N methanesulfonic acid Chemical compound CS(O)(=O)=O.CS(O)(=O)=O GXHMMDRXHUIUMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 claims 16
- 125000005599 alkyl carboxylate group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 18
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 abstract description 11
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 abstract description 8
- -1 sulfoxy, ureido Chemical group 0.000 description 29
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 26
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 16
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 10
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 10
- SHBHYINHXNTBRP-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(aminomethyl)-6-(trifluoromethyl)pyridin-2-yl]oxy-N-(2-methylsulfonylethyl)benzamide Chemical compound NCC1=CC(=NC(=C1)C(F)(F)F)OC=1C=C(C(=O)NCCS(=O)(=O)C)C=CC=1 SHBHYINHXNTBRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 9
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 description 7
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 7
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 6
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 6
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- 229940125904 compound 1 Drugs 0.000 description 5
- 229940125782 compound 2 Drugs 0.000 description 5
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 5
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 5
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 4
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 4
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 4
- WVLBCYQITXONBZ-UHFFFAOYSA-N trimethyl phosphate Chemical compound COP(=O)(OC)OC WVLBCYQITXONBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N butan-2-ol Chemical compound CCC(C)O BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XPFVYQJUAUNWIW-UHFFFAOYSA-N furfuryl alcohol Chemical compound OCC1=CC=CO1 XPFVYQJUAUNWIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 150000003460 sulfonic acids Chemical class 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- URDCARMUOSMFFI-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[bis(carboxymethyl)amino]ethyl-(2-hydroxyethyl)amino]acetic acid Chemical compound OCCN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O URDCARMUOSMFFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RAEOEMDZDMCHJA-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[bis(carboxymethyl)amino]ethyl-[2-[2-[bis(carboxymethyl)amino]ethyl-(carboxymethyl)amino]ethyl]amino]acetic acid Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(=O)O)CCN(CCN(CC(O)=O)CC(O)=O)CC(O)=O RAEOEMDZDMCHJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYMDDFRYORANCC-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-[bis(carboxymethyl)amino]-2-hydroxypropyl]-(carboxymethyl)amino]acetic acid Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CC(O)CN(CC(O)=O)CC(O)=O WYMDDFRYORANCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEYKMVJDLWJFOA-UHFFFAOYSA-N 2-propoxyethanol Chemical compound CCCOCCO YEYKMVJDLWJFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYTQXLFLAMZNNZ-UHFFFAOYSA-N 3-trihydroxysilylpropane-1-sulfonic acid Chemical compound O[Si](O)(O)CCCS(O)(=O)=O WYTQXLFLAMZNNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LVACOMKKELLCHJ-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropylurea Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC(N)=O LVACOMKKELLCHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FCKYPQBAHLOOJQ-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane-1,2-diaminetetraacetic acid Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)C1CCCCC1N(CC(O)=O)CC(O)=O FCKYPQBAHLOOJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 2
- RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N D-gluconic acid Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical class CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940120146 EDTMP Drugs 0.000 description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QPCDCPDFJACHGM-UHFFFAOYSA-N N,N-bis{2-[bis(carboxymethyl)amino]ethyl}glycine Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(=O)O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O QPCDCPDFJACHGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N N-Pentanol Chemical group CCCCCO AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001214 Polysorbate 60 Polymers 0.000 description 2
- ZTHYODDOHIVTJV-UHFFFAOYSA-N Propyl gallate Chemical compound CCCOC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 ZTHYODDOHIVTJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N allyl alcohol Chemical compound OCC=C XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940126214 compound 3 Drugs 0.000 description 2
- 229940125898 compound 5 Drugs 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 2
- NFDRPXJGHKJRLJ-UHFFFAOYSA-N edtmp Chemical compound OP(O)(=O)CN(CP(O)(O)=O)CCN(CP(O)(O)=O)CP(O)(O)=O NFDRPXJGHKJRLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 2
- ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N hexan-1-ol Chemical group CCCCCCO ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- KJIFKLIQANRMOU-UHFFFAOYSA-N oxidanium;4-methylbenzenesulfonate Chemical compound O.CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 KJIFKLIQANRMOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JYVLIDXNZAXMDK-UHFFFAOYSA-N pentan-2-ol Chemical compound CCCC(C)O JYVLIDXNZAXMDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960003330 pentetic acid Drugs 0.000 description 2
- 150000003016 phosphoric acids Chemical class 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IVDFJHOHABJVEH-UHFFFAOYSA-N pinacol Chemical compound CC(C)(O)C(C)(C)O IVDFJHOHABJVEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 2
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 description 2
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- DQWPFSLDHJDLRL-UHFFFAOYSA-N triethyl phosphate Chemical compound CCOP(=O)(OCC)OCC DQWPFSLDHJDLRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JLGNHOJUQFHYEZ-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(3,3,3-trifluoropropyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCC(F)(F)F JLGNHOJUQFHYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- QBYIENPQHBMVBV-HFEGYEGKSA-N (2R)-2-hydroxy-2-phenylacetic acid Chemical compound O[C@@H](C(O)=O)c1ccccc1.O[C@@H](C(O)=O)c1ccccc1 QBYIENPQHBMVBV-HFEGYEGKSA-N 0.000 description 1
- LZXHHNKULPHARO-UHFFFAOYSA-M (3,4-dichlorophenyl)methyl-triphenylphosphanium;chloride Chemical compound [Cl-].C1=C(Cl)C(Cl)=CC=C1C[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 LZXHHNKULPHARO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FFJCNSLCJOQHKM-CLFAGFIQSA-N (z)-1-[(z)-octadec-9-enoxy]octadec-9-ene Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCOCCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC FFJCNSLCJOQHKM-CLFAGFIQSA-N 0.000 description 1
- RBNPOMFGQQGHHO-UHFFFAOYSA-N -2,3-Dihydroxypropanoic acid Natural products OCC(O)C(O)=O RBNPOMFGQQGHHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWOZZTWBWQMEPD-UHFFFAOYSA-N 1-(2-ethoxypropoxy)propan-2-ol Chemical compound CCOC(C)COCC(C)O QWOZZTWBWQMEPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-ol Chemical compound CCOCC(C)O JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSZZMFWKAQEMPB-UHFFFAOYSA-N 1-methoxybutan-2-ol Chemical compound CCC(O)COC CSZZMFWKAQEMPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FENFUOGYJVOCRY-UHFFFAOYSA-N 1-propoxypropan-2-ol Chemical compound CCCOCC(C)O FENFUOGYJVOCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYVAYAJYLWYJJN-UHFFFAOYSA-N 2-(2-propoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound CCCOC(C)COC(C)CO XYVAYAJYLWYJJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCASXYBKJHWFMY-NSCUHMNNSA-N 2-Buten-1-ol Chemical compound C\C=C\CO WCASXYBKJHWFMY-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- COBPKKZHLDDMTB-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-butoxyethoxy)ethoxy]ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCOCCO COBPKKZHLDDMTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFSMVVDJSNMRAR-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-ethoxyethoxy)ethoxy]ethanol Chemical compound CCOCCOCCOCCO WFSMVVDJSNMRAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FMVOPJLFZGSYOS-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-ethoxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CCOC(C)COC(C)COC(C)CO FMVOPJLFZGSYOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WAEVWDZKMBQDEJ-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-methoxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound COC(C)COC(C)COC(C)CO WAEVWDZKMBQDEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNCSCQSQSGDGES-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[bis(carboxymethyl)amino]propyl-(carboxymethyl)amino]acetic acid Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)C(C)CN(CC(O)=O)CC(O)=O XNCSCQSQSGDGES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIMXAFGAUMQPMG-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[bis(carboxymethyl)amino]butyl-(carboxymethyl)amino]acetic acid Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCCCN(CC(O)=O)CC(O)=O ZIMXAFGAUMQPMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XWSGEVNYFYKXCP-UHFFFAOYSA-N 2-[carboxymethyl(methyl)amino]acetic acid Chemical compound OC(=O)CN(C)CC(O)=O XWSGEVNYFYKXCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DEDUBNVYPMOFDR-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxypropan-1-ol Chemical compound CCOC(C)CO DEDUBNVYPMOFDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUHFRORXWCGZGE-KTKRTIGZSA-N 2-hydroxyethyl (z)-octadec-9-enoate Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(=O)OCCO MUHFRORXWCGZGE-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- RFVNOJDQRGSOEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl octadecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCCO RFVNOJDQRGSOEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTTFFPATQICAQN-UHFFFAOYSA-N 2-methoxypropan-1-ol Chemical compound COC(C)CO YTTFFPATQICAQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWGRWMMWNDWRQN-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropane-1,3-diol Chemical compound OCC(C)CO QWGRWMMWNDWRQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCGFUIQPSOCUHI-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-yloxyethanol Chemical compound CC(C)OCCO HCGFUIQPSOCUHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNKZJIOFVMKAOJ-UHFFFAOYSA-N 3-Amino-1-propanesulfonic acid Natural products NCCCS(O)(=O)=O SNKZJIOFVMKAOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZSPTYLOMNJNZNG-UHFFFAOYSA-N 3-Buten-1-ol Chemical compound OCCC=C ZSPTYLOMNJNZNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWYJDIUEHHCHCZ-UHFFFAOYSA-N 3-[2-[bis(2-carboxyethyl)amino]ethyl-(2-carboxyethyl)amino]propanoic acid Chemical compound OC(=O)CCN(CCC(O)=O)CCN(CCC(O)=O)CCC(O)=O KWYJDIUEHHCHCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAJAQTYSTDTMCU-UHFFFAOYSA-N 3-aminobenzenesulfonic acid Chemical compound NC1=CC=CC(S(O)(=O)=O)=C1 ZAJAQTYSTDTMCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQPMYSHJKXVTME-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropane-1-sulfonic acid Chemical compound OCCCS(O)(=O)=O WQPMYSHJKXVTME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JSGVZVOGOQILFM-UHFFFAOYSA-N 3-methoxy-1-butanol Chemical compound COC(C)CCO JSGVZVOGOQILFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MFKRHJVUCZRDTF-UHFFFAOYSA-N 3-methoxy-3-methylbutan-1-ol Chemical compound COC(C)(C)CCO MFKRHJVUCZRDTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDDLHHRCDSJVKV-UHFFFAOYSA-N 7028-40-2 Chemical compound CC(O)=O.CC(O)=O.CC(O)=O.CC(O)=O BDDLHHRCDSJVKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005725 8-Hydroxyquinoline Substances 0.000 description 1
- 229910016570 AlCu Inorganic materials 0.000 description 1
- DRSHXJFUUPIBHX-UHFFFAOYSA-N COc1ccc(cc1)N1N=CC2C=NC(Nc3cc(OC)c(OC)c(OCCCN4CCN(C)CC4)c3)=NC12 Chemical compound COc1ccc(cc1)N1N=CC2C=NC(Nc3cc(OC)c(OC)c(OCCCN4CCN(C)CC4)c3)=NC12 DRSHXJFUUPIBHX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N Carbamic acid Chemical class NC(O)=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004613 CdTe Inorganic materials 0.000 description 1
- DSLZVSRJTYRBFB-LLEIAEIESA-N D-glucaric acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O DSLZVSRJTYRBFB-LLEIAEIESA-N 0.000 description 1
- RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N D-gluconic acid Natural products OCC(O)C(O)C(O)C(O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RBNPOMFGQQGHHO-UWTATZPHSA-N D-glyceric acid Chemical compound OC[C@@H](O)C(O)=O RBNPOMFGQQGHHO-UWTATZPHSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- FPVVYTCTZKCSOJ-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol distearate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCCOC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC FPVVYTCTZKCSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUJNEKJLAYXESH-REOHCLBHSA-N L-Cysteine Chemical compound SC[C@H](N)C(O)=O XUJNEKJLAYXESH-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N N,N,N',N'-tetramethylethylenediamine Chemical compound CN(C)CCN(C)C KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001213 Polysorbate 20 Polymers 0.000 description 1
- IWYDHOAUDWTVEP-UHFFFAOYSA-N R-2-phenyl-2-hydroxyacetic acid Natural products OC(=O)C(O)C1=CC=CC=C1 IWYDHOAUDWTVEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KEAYESYHFKHZAL-UHFFFAOYSA-N Sodium Chemical class [Na] KEAYESYHFKHZAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004147 Sorbitan trioleate Substances 0.000 description 1
- PRXRUNOAOLTIEF-ADSICKODSA-N Sorbitan trioleate Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(=O)OC[C@@H](OC(=O)CCCCCCC\C=C/CCCCCCCC)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)CCCCCCC\C=C/CCCCCCCC PRXRUNOAOLTIEF-ADSICKODSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N Tert-Butanol Chemical compound CC(C)(C)O DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001089 [(2R)-oxolan-2-yl]methanol Substances 0.000 description 1
- KTSFMFGEAAANTF-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Se].[Se].[In] Chemical compound [Cu].[Se].[Se].[In] KTSFMFGEAAANTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 1
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- XACFQMRMIMRMHA-UHFFFAOYSA-N anisole;2-(2-hydroxyethoxy)ethanol Chemical compound OCCOCCO.COC1=CC=CC=C1 XACFQMRMIMRMHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQNQSLYDYJFYRM-UHFFFAOYSA-N anisole;ethane-1,2-diol Chemical compound OCCO.COC1=CC=CC=C1 GQNQSLYDYJFYRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N benzenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940092714 benzenesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- BMRWNKZVCUKKSR-UHFFFAOYSA-N butane-1,2-diol Chemical compound CCC(O)CO BMRWNKZVCUKKSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWBTYPJTUOEWEK-UHFFFAOYSA-N butane-2,3-diol Chemical compound CC(O)C(C)O OWBTYPJTUOEWEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 235000015165 citric acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- LCUOIYYHNRBAFS-UHFFFAOYSA-N copper;sulfanylideneindium Chemical compound [Cu].[In]=S LCUOIYYHNRBAFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- SSJXIUAHEKJCMH-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-diamine Chemical compound NC1CCCCC1N SSJXIUAHEKJCMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NUUPJBRGQCEZSI-UHFFFAOYSA-N cyclopentane-1,3-diol Chemical compound OC1CCC(O)C1 NUUPJBRGQCEZSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002433 cysteine Drugs 0.000 description 1
- XUJNEKJLAYXESH-UHFFFAOYSA-N cysteine Natural products SCC(N)C(O)=O XUJNEKJLAYXESH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000018417 cysteine Nutrition 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- CCIVGXIOQKPBKL-UHFFFAOYSA-M ethanesulfonate Chemical compound CCS([O-])(=O)=O CCIVGXIOQKPBKL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NLFBCYMMUAKCPC-KQQUZDAGSA-N ethyl (e)-3-[3-amino-2-cyano-1-[(e)-3-ethoxy-3-oxoprop-1-enyl]sulfanyl-3-oxoprop-1-enyl]sulfanylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)\C=C\SC(=C(C#N)C(N)=O)S\C=C\C(=O)OCC NLFBCYMMUAKCPC-KQQUZDAGSA-N 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000000174 gluconic acid Substances 0.000 description 1
- 235000012208 gluconic acid Nutrition 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- 229940100608 glycol distearate Drugs 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 229940093915 gynecological organic acid Drugs 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 150000007529 inorganic bases Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 229960000448 lactic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 229960002510 mandelic acid Drugs 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002114 octoxynol-9 Chemical class 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960003540 oxyquinoline Drugs 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZHZCYWWNFQUZOR-UHFFFAOYSA-N pent-4-en-2-ol Chemical compound CC(O)CC=C ZHZCYWWNFQUZOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- PTMHPRAIXMAOOB-UHFFFAOYSA-N phosphoramidic acid Chemical class NP(O)(O)=O PTMHPRAIXMAOOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000259 polyoxyethylene lauryl ether Polymers 0.000 description 1
- 239000000256 polyoxyethylene sorbitan monolaurate Substances 0.000 description 1
- 235000010486 polyoxyethylene sorbitan monolaurate Nutrition 0.000 description 1
- 239000000244 polyoxyethylene sorbitan monooleate Substances 0.000 description 1
- 235000010482 polyoxyethylene sorbitan monooleate Nutrition 0.000 description 1
- 239000000249 polyoxyethylene sorbitan monopalmitate Substances 0.000 description 1
- 235000010483 polyoxyethylene sorbitan monopalmitate Nutrition 0.000 description 1
- 239000001816 polyoxyethylene sorbitan tristearate Substances 0.000 description 1
- 235000010988 polyoxyethylene sorbitan tristearate Nutrition 0.000 description 1
- 229920000053 polysorbate 80 Polymers 0.000 description 1
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- TVDSBUOJIPERQY-UHFFFAOYSA-N prop-2-yn-1-ol Chemical compound OCC#C TVDSBUOJIPERQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000473 propyl gallate Substances 0.000 description 1
- 229940075579 propyl gallate Drugs 0.000 description 1
- 235000010388 propyl gallate Nutrition 0.000 description 1
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 1
- MCJGNVYPOGVAJF-UHFFFAOYSA-N quinolin-8-ol Chemical compound C1=CN=C2C(O)=CC=CC2=C1 MCJGNVYPOGVAJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 150000004819 silanols Chemical class 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- XLUBVTJUEUUZMR-UHFFFAOYSA-B silicon(4+);tetraphosphate Chemical class [Si+4].[Si+4].[Si+4].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O XLUBVTJUEUUZMR-UHFFFAOYSA-B 0.000 description 1
- MKAWPVONNWUREJ-UHFFFAOYSA-M sodium;methyl(3-trihydroxysilylpropoxy)phosphinate Chemical compound [Na+].CP([O-])(=O)OCCC[Si](O)(O)O MKAWPVONNWUREJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 235000019337 sorbitan trioleate Nutrition 0.000 description 1
- 229960000391 sorbitan trioleate Drugs 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005504 styryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Chemical class 0.000 description 1
- AGGIJOLULBJGTQ-UHFFFAOYSA-N sulfoacetic acid Chemical compound OC(=O)CS(O)(=O)=O AGGIJOLULBJGTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000153 supplemental effect Effects 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N tetraethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSYVTEYKTMYBMK-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofurfuryl alcohol Chemical compound OCC1CCCO1 BSYVTEYKTMYBMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLGLQAWTXXGVEM-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol monomethyl ether Chemical compound COCCOCCOCCO JLGLQAWTXXGVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
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- C07—ORGANIC CHEMISTRY
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- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract
所揭示及主張之主題係關於一種蝕刻組合物,其包括(A)磷酸及(B)包括(i)含矽化合物及(ii)水溶劑之混合物。在一些實施例中,該等蝕刻組合物包括額外成分。該等蝕刻組合物適用於在微電子裝置製造期間自其上具有此類材料之該微電子裝置選擇性移除氧化矽上方之氮化矽。
Description
所揭示及主張之主題係關於蝕刻組合物且更特定言之,係關於能夠選擇性移除氮化膜同時最小化氧化膜之蝕刻速率的高選擇性蝕刻組合物,且係關於一種用於製造半導體之方法,該方法包括採用該蝕刻組合物之蝕刻製程。
選擇性氮化矽(SiNx
)犧牲移除為3D NAND記憶體裝置製造之重要步驟中之一者。在蝕刻製程之後,移除SiNx
,從而保持具有SiOx
鰭之氧化矽(SiOx
)核心不變。傳統地,SiNx
蝕刻可在160℃下藉由熱磷酸實現,然而,對於高級的3D NAND記憶體技術,相對於矽或氧化矽材料之SiNx
蝕刻選擇性通常較低。
隨著半導體裝置變得更高度整合,半導體裝置之可靠性及電特性更易受構成半導體裝置之層之損壞或變形的影響。因此,當執行蝕刻製程以使用蝕刻劑選擇性移除特定材料層時,期望蝕刻劑相對於其他材料層應具有更高的蝕刻選擇性且蝕刻製程產生較少副產物,以減少製程缺陷。
因此,隨著如此高的整合,對3D NAND製造中之選擇性SiNx
犧牲移除的材料選擇性要求變得更至關重要,以致於需要在蝕刻SiNx
層的同時有效地保持SiOx
層不變。因此,在此項技術中需要進一步抑制SiOx
蝕刻速率以達成甚至更高的SiNx
相對於SiOx
之選擇性。
在一個態樣中,所揭示及主張之主題提供一種適合於自微電子裝置選擇性移除氧化矽上方之氮化矽的蝕刻組合物,其包括:A.
磷酸;及B.
混合物,其包括水溶劑及含矽化合物(其亦可稱為有機矽化合物)。
在一些實施例中,含矽化合物具有式 I :
其中:(i)
m = 0-20,(ii)
R1
、R2
、R3
、R4
及R5
中之每一者獨立地選自以下之群:氫、C1
至C10
直鏈烷基、經氟取代之C1
至C10
直鏈烷基、含氮基團、含氧基團、C3
至C10
分支鏈烷基、C3
至C10
環狀烷基、C5
至C12
芳基、C2
至C10
直鏈或分支鏈烯基及C2
至C10
直鏈或分支鏈炔基、,及(iii)
Ra
及Rb
中之每一者獨立地選自C1
至C10
直鏈烷基、C3
至C10
分支鏈烷基、C3
至C10
環狀烷基、C5
至C12
芳基、C2
至C10
直鏈或分支鏈烯基及C2
至C10
直鏈或分支鏈炔基、烷基、經取代之C1
-C10
烷基。
在一些實施例中,含矽化合物具有式 II :
其中:(i)
m = 0-20,(ii)
n = 0-20,(iii)
R3
係選自以下之群:氫、C1
至C10
直鏈烷基、經氟取代之C1
至C10
直鏈烷基、含氮基團、含氧基團、C3
至C10
分支鏈烷基、C3
至C10
環狀烷基、C5
至C12
芳基、C2
至C10
直鏈或分支鏈烯基及C2
至C10
直鏈或分支鏈炔基、、Z1
及Z2
,及(iv)
Ra
及Rb
中之每一者獨立地選自C1
至C10
直鏈烷基、C3
至C10
分支鏈烷基、C3
至C10
環狀烷基、C5
至C12
芳基、C2
至C10
直鏈或分支鏈烯基及C2
至C10
直鏈或分支鏈炔基、烷基、經取代之C1
-C10
烷基,(v)
Z1
及Z2
各自獨立地選自:a. ,b. ,c. ,及d. 。
在一些實施例中,含矽化合物具有式 III :
其中:(i)
m1及m2各自等於所提供之0至10且m1及m2中之至少一者≥ 1,(ii)
n = 0或1,(iii)
R1
、R2
及R3
中之每一者獨立地選自以下之群:氫、C1
至C6
直鏈烷基、C3
至C6
分支鏈烷基及至C6
直鏈烷基,(iv)
A係選自:a. ,b. ,其中Ra
係選自氫、C1
至C6
直鏈烷基、C3
至C6
分支鏈烷基,c. ,其中Ra
及Rb
各自獨立地選自氫、C1
至C6
直鏈烷基、C3
至C6
分支鏈烷基及d. ,(v)
L係選自:a. ,b. ,c. ,d. ,e. ,其中X1
、X2
及X3
中之每一者獨立地選自Cl、Br、F或I,f. ,g. ,h. ,i. ,及j. 。
在一些實施例中,該蝕刻組合物包括約70重量%或更少之純磷酸。在此實施例之另一態樣中,該蝕刻組合物包括約60重量%或更少之純磷酸。在此實施例之另一態樣中,該蝕刻組合物包括約30重量%或更多之該混合物。在此實施例之另一態樣中,該蝕刻組合物包括約40重量%或更多之該混合物。在此實施例之另一態樣中,純磷酸及混合物組合以構成約100 wt%之蝕刻組合物。
在一些實施例中,該蝕刻組合物包括超過約70重量%之純磷酸。在此實施例之另一態樣中,該蝕刻組合物包括超過約75重量%之純磷酸。在此實施例之另一態樣中,該蝕刻組合物包括約30重量%或更少之該混合物。在此實施例之另一態樣中,該蝕刻組合物包括約25重量%或更多之該混合物。在此實施例之另一態樣中,純磷酸及混合物組合以構成約100 wt%之蝕刻組合物。
在一些實施例中,該混合物進一步包括至少一種除磷酸以外之額外酸。在此實施例之一個態樣中,該至少一種額外酸為以下中之一者:硝酸(HNO3
)、硫酸(H2
SO4
)、鹽酸(HCl)及磺酸(例如,甲磺酸(methane sulfonic acid) (CH3
SO3
H))。在另一態樣中,該至少一種額外酸包括硫酸。
在另一態樣中,所揭示及主張之主題提供一種選擇性增強在包括氮化矽及二氧化矽之複合半導體裝置上之氮化矽相對於二氧化矽之蝕刻速率的方法,該方法包括以下步驟:使包括氮化矽及二氧化矽之該複合半導體裝置與該蝕刻組合物接觸。
在一些實施例中,式I、式II及/或式III之化合物可包括視情況選用之基團,諸如環氧基、苯乙烯基、甲醯氧基、醯氧基、醯脲基、異氰酸酯基、異氰脲酸酯及巰基而非一或多個氫。
所揭示及主張之主題之實施例可單獨使用或彼此組合使用。
本文中所引用之所有參考文獻(包括公開案、專利申請案及專利)特此以引用之方式併入,該引用程度就如同各參考文獻個別地且特定地指示以引用之方式併入且其全部內容闡述於本文中一般。
除非本文中另外指示或與上下文明顯矛盾,否則術語「一(a/an)」及「該(the)」及類似指示物在描述所揭示及主張之主題的上下文中(尤其在以下申請專利範圍之上下文中)之使用應解釋為涵蓋單數及複數兩者。除非另外指出,否則術語「包含」、「具有」、「包括」及「含有」應理解為開放式術語(亦即,意謂「包括(但不限於)」)。除非本文中另外指示,否則本文中值範圍之列舉僅意欲充當單獨提及屬於該範圍內之各獨立值的簡寫方法,且各獨立值併入至本說明書中,如同將其在本文中單獨列舉一般。除非本文中另外指示或另外與上下文明顯矛盾,否則本文中所描述之所有方法可以任何適合之次序執行。本文中所提供之任何及所有實例或例示性語言(例如「諸如」)之使用僅意欲更好地闡明所揭示及主張之主題,且除非另外主張,否則不對所揭示及主張之主題的範疇形成限制。本說明書中之任何語言均不應解釋為指示作為實踐所揭示及主張之主題所必需的任何未主張要素。
本文描述此所揭示及主張之主題的較佳實施例,包括本發明人已知用於實施所揭示及主張之主題的最佳模式。在閱讀前述描述之後,彼等較佳實施例之變化對於一般熟習此項技術者可變得顯而易見。本發明人期望熟習此項技術者在適當時採用此等變化,且本發明人意欲以不同於本文中特定描述之其他方式來實踐所揭示及主張之主題。因此,若適用法律允許,則此所揭示及主張之主題包括在此隨附之申請專利範圍中所敍述之主題的所有修改及等效物。此外,除非本文中另外指示或另外與上下文明顯矛盾,否則所揭示及主張之主題涵蓋上述要素以其所有可能變化形式之任何組合。
所揭示及主張之主題大體上係關於組合物,其適用於在微電子裝置製造期間自其上具有此類材料之該微電子裝置選擇性移除氧化矽上方之氮化矽。
為了易於參考,「微電子裝置」或「半導體基板」對應於製造用於微電子、積體電路或電腦晶片應用中之半導體晶圓、平板顯示器、相變記憶體裝置、太陽電池板及其他產品(包括太陽能基板、光伏打裝置(photovoltaics)及微機電系統(MEMS))。太陽能基板包括(但不限於)矽、非晶矽、多晶矽、單晶矽、CdTe、硒化銅銦、硫化銅銦及鎵上砷化鎵(gallium arsenide on gallium)。太陽能基板可經摻雜或未經摻雜。應理解,術語「微電子裝置」並不意謂以任何方式限制且包括將最終變為微電子裝置或微電子總成之任何基板。微電子裝置或半導體基板可包括低k介電材料、障壁材料及金屬(諸如AlCu合金、W、Ti、TiN)以及其上之其他材料。
如本文中所定義,「低k介電材料」對應於分層微電子裝置中用作介電材料之任何材料,其中材料具有小於約3.5之介電常數。較佳地,低k介電材料包括低極性材料,諸如含矽有機聚合物、含矽雜化有機/無機材料、有機矽酸鹽玻璃(OSG)、TEOS、氟化矽酸鹽玻璃(FSG)、二氧化矽及摻雜碳之氧化物(CDO)玻璃。應瞭解,低k介電材料可具有不同密度及不同孔隙率。
如本文中所定義,術語「障壁材料」對應於此項技術中用於密封金屬線(例如銅互連件)以將該金屬(例如銅)向介電材料之擴散降至最低的任何材料。較佳障壁層材料包括鉭、鈦、釕、鉿及其他耐火金屬以及其氮化物及矽化物。
「實質上不含」在本文中定義為小於2 wt%,較佳小於1 wt%,更佳小於0.5 wt%且最佳小於約0.1 wt%。「實質上不含」亦包括0.0 wt%。術語「不含」意謂0.0 wt%。
如本文中所使用,術語「約(about/approximately)」各自意欲對應於所陳述值之± 5%。
如本文中所使用,「純」係指未經稀釋酸或其他材料之重量%量。舉例而言,內含物100 g之85%磷酸構成85 g酸及15公克稀釋劑。
在所有此等組合物(其中參考重量百分比範圍(包括零下限)論述組合物之特定組分)中,應理解此等組分可存在或不存在於組合物之各種特定實施例中,且在存在此等組分之情況下,按採用此等組分之組合物的總重量計,其可以低至0.001重量%之濃度存在。應注意,除非另外指示,否則組分之所有經界定的重量百分比係基於組合物之總重量。此外,除非另外指示,否則所有重量百分比為「純的」,意謂其並不包括當添加至組合物中時存在之水性組合物。「至少一個」之任何參考可經「一或多個」取代。「至少一個」及/或「一或多個」包括「至少兩個」或「兩個或更多個」及「至少三個」以及「三個或更多個」等。
在所揭示及主張之主題之廣泛實踐中係關於一種上述蝕刻組合物,其包括、或基本上由以下組成或由以下組成:(A)磷酸及(B)如本文中所揭示之含矽化合物及水溶劑的混合物。在一些態樣中,蝕刻組合物可包括其他成分。
在一些實施例中,本文中所揭示之蝕刻組合物經調配以實質上不含以下化學化合物中之至少一者:過氧化氫及其他過氧化物、銨離子、氟離子、無機鹼、氫氧化四級銨、含金屬化學品及研磨劑。
在另一實施例中,蝕刻組合物基本上由(i)磷酸及(ii)如本文中所揭示之含矽化合物及水溶劑之混合物組成。在此類實施例中,(i)及(ii)之組合量不等於100重量%,且可包括不會實質上改變蝕刻組合物之有效性的其他成分。
在另一實施例中,蝕刻組合物由不同濃度之以下各者組成:(i)磷酸及(ii)如本文中所揭示之含矽化合物及水溶劑。在此類實施例中,(i)及(ii)之組合量等於約100重量%,但可包括其他少量及/或痕量之雜質,該等雜質以使得其不會實質上改變組合物之有效性的少量存在。舉例而言,在一個此類實施例中,蝕刻組合物可含有2重量%或更少之雜質。在另一實施例中,蝕刻組合物可含有1重量%或更少之雜質。在另一實施例中,蝕刻組合物可含有0.05重量%或更少之雜質。
當參考以重量%為單位的本文中所描述之本發明組合物的組成時,應理解在任何情況下,所有組分(包括非必需組分,諸如雜質)之重量%不應添加至超過100重量%。在「基本上由所敍述組分組成」之組合物中,此等組分可總計為100重量%之組合物或可總計為小於100重量%。當組分總計為小於100重量%時,此類組合物可包括一些少量之非必需污染物或雜質。舉例而言,在一個此類實施例中,蝕刻組合物可含有2重量%或更少之雜質。在另一實施例中,蝕刻組合物可含有1重量%或更少之雜質。在另一實施例中,蝕刻組合物可含有0.05重量%或更少之雜質。在其他此等實施例中,成分可形成至少90 wt%,更佳地至少95 wt%,更佳地至少99 wt%,更佳地至少99.5 wt%,最佳地至少99.9 wt%,且可包括不會實質上影響蝕刻組合物之效能的其他成分。另外,若無大量非必需雜質組分存在,則應理解所有必需構成組分之組合將基本上總計為100重量%。
組合物
如上文所指出,所揭示及主張之主題係關於蝕刻組合物,其包括、或基本上由以下組成或由以下組成:(A)磷酸及(B)如本文中所揭示之含矽化合物及水溶劑之混合物。在一些態樣中,蝕刻組合物可包括其他成分。
成分
A.
磷酸
所揭示及主張之主題之蝕刻組合物包括磷酸。可使用商品級磷酸。通常,可商購之磷酸可作為80%至85%水性組合物而獲得。在一較佳實施例中,採用電子級磷酸組合物,其中此等電子級組合物通常具有低於100個粒子/毫升之粒子計數,且其中粒子之大小小於或等於0.5微米且金屬離子以較低的每公升百萬分之一至十億分之一的含量存在於酸中。在某些實施例中,沒有其他無機酸(諸如氫氟酸、硝酸或其混合物)添加至所揭示及主張之主題的組合物中。
磷酸(在純的基礎上)以具有選自以下重量百分比之清單的起點及終點之範圍內之量包括於內:組合物之約40重量%至約95重量%、45重量%至約90重量%或50重量%至約90重量%或55重量%至約85重量%。磷酸亦可以由以下重量百分比之清單所界定之量存在:30、35、37、40、42、45、47、50、52、55、57、60、62、65、68、70、72、75、78、80、82、85、88、90、92及95。
在一些實施例中,純磷酸之含量為約70重量%或更少。在此實施例之另一態樣中,純磷酸之含量為約60重量%或更少。
在一些實施例中,純磷酸之含量超過約70重量%。在此實施例之另一態樣中,純磷酸之含量超過約75重量%。
B.
混合物
如上文所指出,蝕刻組合物包括(I)如本文中所揭示之含矽化合物及(II)水溶劑的混合物。
I.
含矽化合物
含矽化合物之量將在蝕刻組合物之約0.001重量%至約15重量%的範圍內。較佳地,含矽化合物佔蝕刻組合物之約0.1重量%至約10重量%。除非另外指示,否則重量百分比(包括剛才所描述的添加至組合物中之含矽化合物之重量百分比)係基於純的。在替代實施例中,含矽化合物可以具有由以下重量百分比之清單所界定的起點及終點之範圍內之量存在:0.001、0.01、0.1、0.2、0.3、0.4、0.5、0.6、0.7、0.8、0.9、1、1.2、1.5、1.7、2、2.2、2.5、2.7、3、3.2、3.5、3.7、4、4.2、4.5、4.7、5、5.2、5.5、5.7、6、6.2、6.5、6.8、7、7.2、7.5、7.8、8、8.2、8.5、8.8、9、9.2、9.5、10、12、15、17及20。
在一些實施例中,含矽化合物具有式 I :
其中:(i)
m = 0-20,(ii)
R1
、R2
、R3
、R4
及R5
中之每一者獨立地選自以下之群:氫、C1
至C10
直鏈烷基、經氟取代之C1
至C10
直鏈烷基、含氮基團、含氧基團、C3
至C10
分支鏈烷基、C3
至C10
環狀烷基、C5
至C12
芳基、C2
至C10
直鏈或分支鏈烯基及C2
至C10
直鏈或分支鏈炔基、,及(iii)
Ra
及Rb
中之每一者獨立地選自C1
至C10
直鏈烷基、C3
至C10
分支鏈烷基、C3
至C10
環狀烷基、C5
至C12
芳基、C2
至C10
直鏈或分支鏈烯基及C2
至C10
直鏈或分支鏈炔基、烷基、經取代之C1
-C10
烷基。
在包括式I之含矽化合物之蝕刻組合物的一些實施例中,R1
、R2
、R3
、R4
及R5
中之每一者為相同的。在此實施例之另一態樣中,R1
、R2
、R3
、R4
及R5
中之每一者為氫。
在包括式I之含矽化合物之蝕刻組合物的一些實施例中,R1
、R2
、R3
、R4
及R5
中之至少一者為除氫以外的某物。
在包括式I之含矽化合物之蝕刻組合物的一些實施例中,m = 0 - 20。在此實施例之另一態樣中,m為0。在此實施例之另一態樣中,m為1。在此實施例之另一態樣中,m為2。在此實施例之另一態樣中,m為3。在此實施例之另一態樣中,m為4。在此實施例之另一態樣中,m為5。在此實施例之另一態樣中,m為6。在此實施例之另一態樣中,m為7。在此實施例之另一態樣中,m為8。在此實施例之另一態樣中,m為9。在此實施例之另一態樣中,m為10。在此實施例之另一態樣中,m為11。在此實施例之另一態樣中,m為12。在此實施例之另一態樣中,m為13。在此實施例之另一態樣中,m為14。在此實施例之另一態樣中,m為15。在此實施例之另一態樣中,m為16。在此實施例之另一態樣中,m為17。在此實施例之另一態樣中,m為18。在此實施例之另一態樣中,m為19。在此實施例之另一態樣中,m為20。
在蝕刻組合物之一些實施例中,式I之含矽化合物的含量為約5重量%或更少。在此實施例之另一態樣中,式I之含矽化合物的含量為約4重量%或更少。在此實施例之另一態樣中,式I之含矽化合物的含量為約3重量%或更少。在此實施例之另一態樣中,式I之含矽化合物的含量為約2重量%或更少。在此實施例之另一態樣中,式I之含矽化合物的含量為約1重量%或更少。
在一些實施例中,含矽化合物具有式 II :
其中:(i)
m = 0-20,(ii)
n = 0-20,(iii)
R3
係選自以下之群:氫、C1
至C10
直鏈烷基、經氟取代之C1
至C10
直鏈烷基、含氮基團、含氧基團、C3
至C10
分支鏈烷基、C3
至C10
環狀烷基、C5
至C12
芳基、C2
至C10
直鏈或分支鏈烯基及C2
至C10
直鏈或分支鏈炔基、、Z1
及Z2
,及(iv)
Ra
及Rb
中之每一者獨立地選自C1
至C10
直鏈烷基、C3
至C10
分支鏈烷基、C3
至C10
環狀烷基、C5
至C12
芳基、C2
至C10
直鏈或分支鏈烯基及C2
至C10
直鏈或分支鏈炔基、烷基、經取代之C1
-C10
烷基,(v)
Z1
及Z2
各自獨立地選自:a. ,b. ,c. ,及d. 。
在包括式II之含矽化合物之蝕刻組合物的一些實施例中,m = 0 - 20。在此實施例之另一態樣中,m為0。在此實施例之另一態樣中,m為1。在此實施例之另一態樣中,m為2。在此實施例之另一態樣中,m為3。在此實施例之另一態樣中,m為4。在此實施例之另一態樣中,m為5。在此實施例之另一態樣中,m為6。在此實施例之另一態樣中,m為7。在此實施例之另一態樣中,m為8。在此實施例之另一態樣中,m為9。在此實施例之另一態樣中,m為10。在此實施例之另一態樣中,m為11。在此實施例之另一態樣中,m為12。在此實施例之另一態樣中,m為13。在此實施例之另一態樣中,m為14。在此實施例之另一態樣中,m為15。在此實施例之另一態樣中,m為16。在此實施例之另一態樣中,m為17。在此實施例之另一態樣中,m為18。在此實施例之另一態樣中,m為19。在此實施例之另一態樣中,m為20。
在包括式II之含矽化合物之蝕刻組合物的一些實施例中,n = 0 - 20。在此實施例之另一態樣中,n為0。在此實施例之另一態樣中,n為1。在此實施例之另一態樣中,n為2。在此實施例之另一態樣中,n為3。在此實施例之另一態樣中,n為4。在此實施例之另一態樣中,n為5。在此實施例之另一態樣中,n為6。在此實施例之另一態樣中,n為7。在此實施例之另一態樣中,n為8。在此實施例之另一態樣中,n為9。在此實施例之另一態樣中,n為10。在此實施例之另一態樣中,n為11。在此實施例之另一態樣中,n為12。在此實施例之另一態樣中,n為13。在此實施例之另一態樣中,n為14。在此實施例之另一態樣中,n為15。在此實施例之另一態樣中,n為16。在此實施例之另一態樣中,n為17。在此實施例之另一態樣中,n為18。在此實施例之另一態樣中,n為19。在此實施例之另一態樣中,n為20。
在蝕刻組合物之一些實施例中,式II之含矽化合物的含量為約5重量%或更少。在此實施例之另一態樣中,式II之含矽化合物的含量為約4重量%或更少。在此實施例之另一態樣中,式II之含矽化合物的含量為約3重量%或更少。在此實施例之另一態樣中,式II之含矽化合物的含量為約2重量%或更少。在此實施例之另一態樣中,式II之含矽化合物的含量為約1重量%或更少。
在一些實施例中,含矽化合物具有式 III :
其中:(i)
m1及m2各自等於所提供之0至10且m1及m2中之至少一者≥ 1,(ii)
n = 0或1,(iii)
R1
、R2
及R3
中之每一者獨立地選自以下之群:氫、羥基、C1
至C6
直鏈烷基、C3
至C6
分支鏈烷基及至C6
直鏈烷基,(iv)
A係選自:a. ,b. ,其中Ra
係選自氫、C1
至C6
直鏈烷基、C3
至C6
分支鏈烷基,c. ,其中Ra
及Rb
各自獨立地選自氫、C1
至C6
直鏈烷基、C3
至C6
分支鏈烷基及
d.,(v)
L係選自:a. ,b. ,c. ,d. ,e. ,其中X1
、X2
及X3
中之每一者獨立地選自Cl、Br、F或I,f. ,g. ,h. ,i. ,及j. 。
在蝕刻組合物之一些實施例中,式III之含矽化合物的含量為約5重量%或更少。在此實施例之另一態樣中,式III之含矽化合物的含量為約4重量%或更少。在此實施例之另一態樣中,式III之含矽化合物的含量為約3重量%或更少。在此實施例之另一態樣中,式III之含矽化合物的含量為約2重量%或更少。在此實施例之另一態樣中,式III之含矽化合物的含量為約1重量%或更少。
在一些實施例中,蝕刻組合物包括式III之含矽化合物,其中(i)
R1
、R2
及R3
中之每一者為且(ii)
L為,(iii)
m1及m2之總和= 1-5且(iv)
n = 0。在此實施例之另一態樣中,m1及m2之總和= 1。在此實施例之另一態樣中,m1及m2之總和= 2。在此實施例之另一態樣中,m1及m2之總和= 3。在此實施例之另一態樣中,m1及m2之總和= 4。在此實施例之另一態樣中,m1及m2之總和= 5。
在一些實施例中,蝕刻組合物包括式III之含矽化合物,其中(i)
R1
、R2
及R3
中之每一者為且(ii)
m2 = 3,(iii)
n = 1,(iv)
A為其中Ra =之,(v)
m1 = 0,且(vi)
L為。
在一些實施例中,蝕刻組合物包括式III之含矽化合物,其中(i)
R1
、R2
及R3
中之每一者為且(ii)
m2 = 3,(iii)
n = 1,(iv)
A為,(v)
m1 = 0,且(vi)
L為。
在一些實施例中,蝕刻組合物包括式III之含矽化合物,其中(i)
R1
、R2
及R3
中之每一者為且(ii)
m2 = 3,(iii) n = 1,(iv)
A為其中Ra =之,(v)
m1 = 0,且(vi)
L為。
在一些實施例中,蝕刻組合物包括式III之含矽化合物,其中(i)
R1
、R2
及R3
中之每一者為-OCH3
且(ii)
m1及m2之總和= 2,(iii)
n = 0且(iv)
L為,其中X1
、X2
及X3
中之每一者為F。
在一些實施例中,蝕刻組合物包括式III之含矽化合物,其中(i)
R1
、R2
及R3
中之每一者為且(ii)
m2 = 3,(iii)
n = 1,(iv)
A為其中Ra =之,(v)
m1 = 0,且(vi)
L為。
在一些實施例中,蝕刻組合物包括式III之含矽化合物,其中(i)
R1
、R2
及R3
中之每一者為且(ii)
m2 = 2,(iii) n = 1,(iv)
A為,(v)
m1 = 0且(vi)
L為。
在一些實施例中,蝕刻組合物包括式III之含矽化合物,其中(i)
R1
、R2
及R3
中之每一者為且(ii)
m2 = 3,(iii)
n = 1,(iv)
A為其中Ra
及Rb
為-CH3
之,(v)
m1 = 3且(vi)
L為。
在一些實施例中,蝕刻組合物包括具有以下結構之式III之含矽化合物:
其中R =且x = 1-5。在此實施例之另一態樣中,x = 1。在此實施例之另一態樣中,x = 2。在此實施例之另一態樣中,x = 3。在此實施例之另一態樣中,x = 4。在此實施例之另一態樣中,x = 5。
在一些實施例中,一或多種含矽化合物包括具有式1、式II及/或式III之一或多種含矽化合物之組合。
II.
水溶劑
本發明之蝕刻組合物為水基的且包括水。在所揭示及主張之主題中,水以各種方式起作用,諸如溶解組合物之一或多種組分、作為組分之載劑、作為移除殘留物之助劑、作為組合物之黏度調節劑及作為稀釋劑。較佳地,蝕刻組合物中所採用之水為去離子(DI)水。
在一些實施例中,水溶劑包含水。在此實施例之另一態樣中,水溶劑基本上由水組成。在此實施例之另一態樣中,水溶劑由水組成。
水以具有選自以下重量百分比之清單的起點及終點之範圍內之量包括在內:蝕刻組合物之約1重量%至約50重量%。所揭示及主張之主題之其他較佳實施例包括約5.0重量%至約35重量%或10重量%至30重量%之水。水可以由以下重量百分比之清單所界定之量存在:1、5、8、10、12、15、17、20、22、25、27、30、32、35、37、40、42、45、47及50。所揭示及主張之主題的又其他較佳實施例可包括呈達成其他成分之所需重量百分比之量的水。
蝕刻組合物之例示性實施例
以下為蝕刻組合物之例示性實施例,該等蝕刻組合物包括(A)純磷酸及(B) (I)如本文中所揭示之含矽化合物及(II)水溶劑之混合物。
在一個實施例中,蝕刻組合物包括:A.
約70重量%或更少之純磷酸;B.
約30重量%或更多之混合物,其包含:I.
式I化合物:
其中:(i)
m = 0-20,(ii)
R1
、R2
、R3
、R4
及R5
中之每一者獨立地選自以下之群:氫、C1
至C10
直鏈烷基、經氟取代之C1
至C10
直鏈烷基、含氮基團、含氧基團、C3
至C10
分支鏈烷基、C3
至C10
環狀烷基、C5
至C12
芳基、C2
至C10
直鏈或分支鏈烯基及C2
至C10
直鏈或分支鏈炔基、,及(iii)
Ra
及Rb
中之每一者獨立地選自C1
至C10
直鏈烷基、C3
至C10
分支鏈烷基、C3
至C10
環狀烷基、C5
至C12
芳基、C2
至C10
直鏈或分支鏈烯基及C2
至C10
直鏈或分支鏈炔基、烷基、經取代之C1
-C10
烷基;及II.
水溶劑。
在此實施例之另一態樣中,蝕刻組合物基本上由A及B組成。在此實施例之另一態樣中,蝕刻組合物由A及B組成。
在一個實施例中,蝕刻組合物包括:A.
約70重量%或更少之純磷酸;B.
約30重量%或更多之混合物,其包含:I.
式II化合物:
其中:(i)
m = 0-20,(ii)
n = 0-20,(iii)
R3
係選自以下之群:氫、C1
至C10
直鏈烷基、經氟取代之C1
至C10
直鏈烷基、含氮基團、含氧基團、C3
至C10
分支鏈烷基、C3
至C10
環狀烷基、C5
至C12
芳基、C2
至C10
直鏈或分支鏈烯基及C2
至C10
直鏈或分支鏈炔基、、Z1
及Z2
,及(iv)
Ra
及Rb
中之每一者獨立地選自C1
至C10
直鏈烷基、C3
至C10
分支鏈烷基、C3
至C10
環狀烷基、C5
至C12
芳基、C2
至C10
直鏈或分支鏈烯基及C2
至C10
直鏈或分支鏈炔基、烷基、經取代之C1
-C10
烷基,(v)
Z1
及Z2
各自獨立地選自:a. ,b. ,c. ,及d. ;及II.
水溶劑。
在此實施例之另一態樣中,蝕刻組合物基本上由A及B組成。在此實施例之另一態樣中,蝕刻組合物由A及B組成。
在一個實施例中,蝕刻組合物包括:A.
約70重量%或更少之純磷酸;B.
約30重量%或更多之混合物,其包含:I.
式III化合物:
其中:(i)
m1及m2各自等於所提供之0至10且m1及m2中之至少一者≥ 1,(ii)
n = 0或1,(iii)
R1
、R2
及R3
中之每一者獨立地選自以下之群:氫、C1
至C6
直鏈烷基、C3
至C6
分支鏈烷基及 至C6
直鏈烷基,(iv)
A係選自:a. ,b. ,其中Ra
係選自氫、C1
至C6
直鏈烷基、C3
至C6
分支鏈烷基,c. ,其中Ra
及Rb
各自獨立地選自氫、C1
至C6
直鏈烷基、C3
至C6
分支鏈烷基及d. ,(v)
L係選自:a. ,b. ,c. ,d. ,e. ,其中X1
、X2
及X3
中之每一者獨立地選自Cl、Br、F或I,f. ,g. ,h. ,i. ,及j. ;及II.
水溶劑。
在此實施例之另一態樣中,蝕刻組合物基本上由A及B組成。在此實施例之另一態樣中,蝕刻組合物由A及B組成。
在一個實施例中,蝕刻組合物包括:A.
超過約70重量%之純磷酸;B.
少於約30重量%之混合物,其包含:I.
式I化合物:
其中:(i)
m = 0-20,(ii)
R1
、R2
、R3
、R4
及R5
中之每一者獨立地選自以下之群:氫、C1
至C10
直鏈烷基、經氟取代之C1
至C10
直鏈烷基、含氮基團、含氧基團、C3
至C10
分支鏈烷基、C3
至C10
環狀烷基、C5
至C12
芳基、C2
至C10
直鏈或分支鏈烯基及C2
至C10
直鏈或分支鏈炔基、,及(iii)
Ra
及Rb
中之每一者獨立地選自C1
至C10
直鏈烷基、C3
至C10
分支鏈烷基、C3
至C10
環狀烷基、C5
至C12
芳基、C2
至C10
直鏈或分支鏈烯基及C2
至C10
直鏈或分支鏈炔基、烷基、經取代之C1
-C10
烷基;及II.
水溶劑。
在此實施例之另一態樣中,蝕刻組合物基本上由A及B組成。在此實施例之另一態樣中,蝕刻組合物由A及B組成。在此實施例之另一態樣中,蝕刻組合物包括(i)超過約75重量%之純磷酸及(ii)少於約25重量%之混合物。
在一個實施例中,蝕刻組合物包括:A.
超過約70重量%之純磷酸;B.
少於約30重量%之混合物,其包含:I.
式II化合物:
其中:(i)
m = 0-20,(ii)
n = 0-20,(iii)
R3
係選自以下之群:氫、C1
至C10
直鏈烷基、經氟取代之C1
至C10
直鏈烷基、含氮基團、含氧基團、C3
至C10
分支鏈烷基、C3
至C10
環狀烷基、C5
至C12
芳基、C2
至C10
直鏈或分支鏈烯基及C2
至C10
直鏈或分支鏈炔基、、Z1
及Z2
,及(iv)
Ra
及Rb
中之每一者獨立地選自C1
至C10
直鏈烷基、C3
至C10
分支鏈烷基、C3
至C10
環狀烷基、C5
至C12
芳基、C2
至C10
直鏈或分支鏈烯基及C2
至C10
直鏈或分支鏈炔基、烷基、經取代之C1
-C10
烷基,(v)
Z1
及Z2
各自獨立地選自:a. ,b. ,c. ,及d. ;及II.
水溶劑。
在此實施例之另一態樣中,蝕刻組合物基本上由A及B組成。在此實施例之另一態樣中,蝕刻組合物由A及B組成。在此實施例之另一態樣中,蝕刻組合物包括(i)超過約75重量%之純磷酸及(ii)少於約25重量%之混合物。
在一個實施例中,蝕刻組合物包括:A.
超過約70重量%之純磷酸;B.
少於約30重量%之混合物,其包含:I.
式III化合物:
其中:(i)
m1及m2各自等於所提供之0至10且m1及m2中之至少一者≥ 1,(ii)
n = 0或1,(iii)
R1
、R2
及R3
中之每一者獨立地選自以下之群:氫、C1
至C6
直鏈烷基、C3
至C6
分支鏈烷基及 至C6
直鏈烷基,(iv)
A係選自:a. ,b. ,其中Ra
係選自氫、C1
至C6
直鏈烷基、C3
至C6
分支鏈烷基,c. ,其中Ra
及Rb
各自獨立地選自氫、C1
至C6
直鏈烷基、C3
至C6
分支鏈烷基及d. ,(v)
L係選自:a. ,b. ,c. ,d. ,e. ,其中X1
、X2
及X3
中之每一者獨立地選自Cl、Br、F或I,f. ,g. ,h. ,i. ,及j. ;及II.
水溶劑。
在此實施例之另一態樣中,蝕刻組合物基本上由A及B組成。在此實施例之另一態樣中,蝕刻組合物由A及B組成。在此實施例之另一態樣中,蝕刻組合物包括(i)超過約75重量%之純磷酸及(ii)少於約25重量%之混合物。
C.
其他成分
蝕刻組合物(包括上文所例示之彼等蝕刻組合物)可包括如下文所描述之其他成分。
I.
額外酸
在一些實施例中,混合物進一步包括至少一種除磷酸以外之額外酸。在此實施例之一個態樣中,至少一種額外酸為以下中之一者:硝酸(HNO3
)、硫酸(H2
SO4
)、鹽酸(HCl)及磺酸(例如,甲磺酸(CH3
SO3
H))。
a.
硫酸
在一些實施例中,包括於混合物中之至少一種額外酸為硫酸。在此實施例之一個態樣中,至少一個額外酸包括約25 wt%或更少之純硫酸。在此實施例之另一態樣中,至少一種額外酸由硫酸組成。在一些實施例中,至少一種額外酸由約25 wt%或更少之純硫酸組成。
在蝕刻組合物之一些實施例中,混合物包括純硫酸且純磷酸及純硫酸之組合含量在組合物之約80重量%與約85重量%之間。在此實施例之另一態樣中,純磷酸及純硫酸之組合含量為組合物之約83.5重量%。
在蝕刻組合物之一些實施例中,混合物進一步包括純硫酸且每1重量份純硫酸存在約2.0重量份至約7.0重量份之純磷酸。在此實施例之另一態樣中,每1重量份純硫酸存在約2.0重量份至約6.0重量份之純磷酸。在此實施例之另一態樣中,每1重量份純硫酸存在約2.0重量份至約5.0重量份之純磷酸。在此實施例之另一態樣中,每1重量份純硫酸存在約2.0重量份至約4.0重量份之純磷酸。在此實施例之另一態樣中,每1重量份純硫酸存在約2.0重量份至約3.0重量份之純磷酸。在此實施例之另一態樣中,每1重量份純硫酸存在約2.0重量份至約2.5重量份之純磷酸。在此實施例之另一態樣中,每1重量份純硫酸存在約3.0重量份純磷酸。在此實施例之另一態樣中,每1重量份純硫酸存在約2.25重量份純磷酸。在此實施例之另一態樣中,每1重量份純硫酸存在約2.5重量份純磷酸。在此實施例之另一態樣中,每1重量份純硫酸存在約2.75重量份純磷酸。
在蝕刻組合物之一些實施例中,混合物進一步包括純硫酸且純磷酸及純硫酸之組合含量在組合物之約80重量%與約85重量%之間。在此實施例之另一態樣中,純磷酸及純硫酸之組合含量為組合物之約83.5重量%。
下文例示包括硫酸之蝕刻組合物的各種非限制性實施例。
i.
例示性實施例
:
具有式
I
之含矽化合物及硫酸之組合物
在一些實施例中,蝕刻組合物包括:A.
約60重量%或更少之純磷酸及B.
約40重量%或更多之混合物,該混合物包括:(i)
約5重量%或更少之以下者:、(ii)
約24重量%或更少之純硫酸及(iii)
包含水之水溶劑。
在一些實施例中,蝕刻組合物基本上由以下組成:A.
約60重量%或更少之純磷酸及B.
約40重量%或更多之混合物,該混合物包括:(i)
約5重量%或更少之以下者:;(ii)
約24重量%或更少之純硫酸;及(iii)
基本上由水組成之水溶劑。
在一些實施例中,蝕刻組合物由以下組成:A.
約60重量%或更少之純磷酸及B.
約40重量%或更多之混合物,該混合物由以下組成:(i)
約5重量%或更少之以下者:、(ii)
約24重量%或更少之純硫酸及(iii)
由水組成之水溶劑。
ii.
例示性實施例
:
具有式
II
之含矽化合物及硫酸之組合物
iii.
例示性實施例
:
具有式
III
之含矽化合物及硫酸之組合物
在蝕刻組合物之一些實施例中,(i)
式III化合物為:,其中R =且x = 1-5且(ii)混合物進一步包括純硫酸。在此實施例之另一態樣中,x = 1。在此實施例之另一態樣中,x = 2。在此實施例之另一態樣中,x = 3。在此實施例之另一態樣中,x = 4。在此實施例之另一態樣中,x = 5。
在蝕刻組合物之一些實施例中,(i)
式III化合物為:,其中R =且x = 1-5,(ii)混合物進一步包括純硫酸且(iii)純磷酸及純硫酸之組合含量在組合物之約80重量%與約85重量%之間。在此實施例之另一態樣中,x = 1。在此實施例之另一態樣中,x = 2。在此實施例之另一態樣中,x = 3。在此實施例之另一態樣中,x = 4。在此實施例之另一態樣中,x = 5。
在蝕刻組合物之一些實施例中,(i)
式III化合物為:,其中R =且x = 1-5,(ii)混合物進一步包括純硫酸且(iii)純磷酸及純硫酸之組合含量為組合物之約83.5重量%。在此實施例之另一態樣中,x = 1。在此實施例之另一態樣中,x = 2。在此實施例之另一態樣中,x = 3。在此實施例之另一態樣中,x = 4。在此實施例之另一態樣中,x = 5。
在蝕刻組合物之一些實施例中,(i)
式III化合物為Si(OCH3
)3
(CH2
CH2
CF3
)且(ii)
混合物進一步包括純硫酸。
在蝕刻組合物之一些實施例中,(i)
式III化合物為Si(OCH3
)3
(CH2
CH2
CF3
),(ii)
混合物進一步包括純硫酸且(iii)
純磷酸及純硫酸之組合含量在組合物之約80重量%與約85重量%之間。
在蝕刻組合物之一些實施例中,(i)
式III化合物為Si(OCH3
)3
(CH2
CH2
CF3
),(ii)
混合物進一步包括純硫酸且(iii)
純磷酸及純硫酸之組合含量為組合物之約83.5重量%。
b.
磺酸
在一些實施例中,包括於混合物中之至少一種額外酸為磺酸。磺酸通常為烷基或芳基磺酸。磺酸具有以下通用結構R'-S(O)(O)-OH。在此實施例之一個態樣中,R'係選自C1至C10直鏈烷基、C3至C10分支鏈烷基、C3至C10環狀烷基、C5至C12芳基、C2至C10直鏈或分支鏈烯基、C2至C10直鏈或分支鏈炔基。在此實施例之另一態樣中,R'係選自C1至C10直鏈烷基或C3至C10分支鏈烷基。在另一態樣中,混合物包括一或多種選自以下之磺酸:乙磺酸、3-羥基丙烷-1-磺酸、3-胺基-1-丙磺酸、磺乙酸、九氟丁烷-1-磺酸、苯磺酸、3-胺基苯磺酸、對甲苯磺酸單水合物及甲磺酸。在此實施例之一個態樣中,磺酸為甲磺酸(CH3
SO3
H)。
c.
其他酸
在一些實施例中,包括於混合物中之至少一種額外酸為硝酸(HNO3
)及鹽酸(HCl)中之一或多者。
至少一種額外酸(諸如磺酸及/或硫酸)之總量為蝕刻組合物之約0.1重量%至約60重量%、約0.2重量%至約40重量%或約0.5重量%至約35重量%。較佳地,當採用時,至少一種額外酸佔組合物之約1重量%至約30重量%。在替代實施例中,至少一種額外酸之總量為介於具有由以下重量百分比之清單所界定的起點及終點之範圍內之量:0.1、0.5、0.8、1、2、3、4、5、6、7.0、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、27、30、32、35、37及40。此等重量百分比為「純的」重量百分比值。
在替代實施例中,所揭示及主張之主題之組合物將不含或實質上不含至少一種額外酸(諸如所添加之硫酸及/或磺酸)。
II.
額外含矽化合物
在一些實施例中,混合物可包括除式I、式II或式III之彼等化合物以外的額外含矽化合物。此等額外含矽化合物可為以下中之一或多者:烷基倍半氧矽烷(alkylsilsesquioxane)、乙烯基倍半氧矽烷、羧酸烷基倍半氧矽烷及伸烷基二醇烷基倍半氧矽烷。
III.
含羥基之水混溶性溶劑
在一些實施例中,混合物可包括含羥基之水混溶性溶劑。含羥基之水混溶性溶劑主要起保護氧化矽之作用,使得較佳地且選擇性地蝕刻氮化矽。
適合的含羥基之水混溶性溶劑的類別包括(但不限於)烷烴二醇及多元醇(包括(但不限於)烷二醇)、二元醇、烷氧基醇(包括(但不限於)二醇單醚)、飽和脂族一元醇、不飽和非芳族一元醇及含有環結構之低分子量醇。
適合之水溶性烷烴二醇及多元醇(諸如(C2
−C20
)烷二醇及(C3
−C20
)烷三醇)之實例包括(但不限於) 2-甲基-1,3-丙二醇、1,3-丙二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,3-丁二醇、1,2-丁二醇、2,3-丁二醇及四甲基乙二醇(pinacol)。
適合之水溶性烷二醇之實例包括(但不限於)乙二醇、丙二醇、二乙二醇、甘油、二丙二醇、三乙二醇及四乙二醇。
適合之水溶性烷氧基醇之實例包括(但不限於) 3-甲氧基-3-甲基-1-丁醇、3-甲氧基-1-丁醇、1-甲氧基-2-丁醇及水溶性二醇單醚。
適合之水溶性二醇單醚之實例包括(但不限於)乙二醇單甲醚、乙二醇單***、乙二醇單正丙醚、乙二醇單異丙醚、乙二醇單正丁醚、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單***、二乙二醇單丁醚、三乙二醇單甲醚、三乙二醇單***、三乙二醇單丁醚、1-甲氧基-2-丙醇、2-甲氧基-1-丙醇、1-乙氧基-2-丙醇、2-乙氧基-1-丙醇、丙二醇單正丙醚、二丙二醇單甲醚、二丙二醇單***、二丙二醇單正丙醚、三丙二醇單***、三丙二醇單甲醚及乙二醇單苯甲醚、二乙二醇單苯甲醚以及其混合物。
適合之水溶性飽和脂族一元醇之實例包括(但不限於)甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、1-丁醇、2-丁醇、異丁醇、第三丁醇、2-戊醇、第三戊醇、1-己醇及其混合物。
適合之水溶性不飽和非芳族一元醇之實例包括(但不限於)烯丙醇、炔丙醇、2-丁烯基醇、3-丁烯基醇、4-戊烯-2-醇及其混合物。
適合的含有環結構之水溶性、低分子量醇的實例包括(但不限於) α-松香醇、四氫糠醇、糠醇、1,3-環戊二醇及其混合物。
在一些實施例中,含羥基之水混溶性溶劑之量佔組合物之約1.0重量%至約30重量%。較佳地,當採用時,含羥基之水混溶性溶劑佔組合物之約5重量%至約15重量%。
在一些實施例中,所揭示及主張之主題之組合物將不含或基本上不含含羥基之水混溶性溶劑或任何或所有上文所列舉的含羥基之水混溶性溶劑。
IV.
矽酸
在一些實施例中,混合物可包括矽酸。若採用,則矽酸有助於保護氧化矽且增加氮化矽蝕刻之選擇性。
在一些實施例中,矽酸之量將佔組合物之約0.001重量%至約5.0重量%,且較佳約0.01重量%至約2.0重量%。在其他實施例中,矽酸佔組合物之約0.02重量%至約0.08重量%。
在一些實施例中,所揭示及主張之主題之組合物將不含或實質上不含所添加矽酸。
>>>V.
磷酸化合物
在一些實施例中,混合物可包括磷酸化合物,諸如磷酸三乙酯(TEPO)及/或磷酸三甲酯(TMPO)。若採用,則磷酸化合物充當補充溶劑。
在一些實施例中,磷酸化合物(例如,TMPO)之量將佔組合物之約0.05重量%至約15重量%,且較佳約0.1重量%至約5重量%。在其他實施例中,當採用時,磷酸化合物(例如,TMPO)佔組合物之約2重量%。
在一些實施例中,所揭示及主張之主題之組合物將不含或實質上不含所添加磷酸化合物。
VI.
界面活性劑
在一些實施例中,混合物可包括至少一種水溶性非離子界面活性劑。界面活性劑用於輔助殘留物之移除。
水溶性非離子界面活性劑之實例包括聚氧化乙烯月桂基醚、聚氧化乙烯鯨蠟基醚、聚氧化乙烯硬脂基醚、聚氧化乙烯油基醚、聚氧化乙烯高級醇醚、聚氧化乙烯辛基苯基醚、聚氧化乙烯壬基苯基醚、聚氧化乙烯衍生物、聚氧化乙烯脫水山梨糖醇單月桂酸酯、聚氧化乙烯脫水山梨糖醇單棕櫚酸酯、聚氧化乙烯脫水山梨糖醇單硬脂酸酯、聚氧化乙烯脫水山梨糖醇三硬脂酸酯、聚氧化乙烯脫水山梨糖醇單油酸酯、聚氧化乙烯脫水山梨糖醇三油酸酯、聚氧化乙烯山梨醇四油酸酯(polyoxyethylene sorbitol tetraoleate)、聚乙二醇單月桂酸酯、聚乙二醇單硬脂酸酯、聚乙二醇二硬脂酸酯、聚乙二醇單油酸酯、聚氧化乙烯烷基胺、聚氧化乙烯經硬化蓖麻油、烷基烷醇醯胺及其混合物。
在一些實施例中,界面活性劑之量將佔組合物之約0.001 wt%至約5 wt%,較佳約0.01 wt%至約2.5 wt%且最佳地組合物之約0.1 wt%至約1.0 wt%。
在一些實施例中,所揭示及主張之主題之組合物將不含或實質上不含界面活性劑。
VII.
螯合劑
在一些實施例中,混合物可包括至少一種金屬螯合劑。金屬螯合劑可用以增加組合物之使金屬保留於組合物中的能力且增強金屬殘留物之溶解。
適合螯合劑之實例包括(但不限於)以下有機酸及其異構體以及鹽:乙二胺四乙酸(EDTA)、丁二胺四乙酸、(1,2-環己二胺)四乙酸(CyDTA)、二伸乙三胺五乙酸(DETPA)、乙二胺四丙酸、(羥乙基)乙二胺三乙酸(HEDTA)、N,N,N',N'-乙二胺四(亞甲基膦酸) (EDTMP)、三伸乙四胺六乙酸(TTHA)、1,3-二胺基-2-羥基丙烷-N,N,N',N'-四乙酸(DHPTA)、甲基亞胺基二乙酸、丙二胺四乙酸、硝基三乙酸(nitrotriacetic acid,NTA)、檸檬酸、酒石酸、葡萄糖酸、葡萄糖二酸、甘油酸、草酸、鄰苯二甲酸、順丁烯二酸、杏仁酸、丙二酸、乳酸、水楊酸、沒食子酸丙酯、連苯三酚、8-羥基喹啉及半胱胺酸。較佳螯合劑為胺基羧酸(諸如EDTA、CyDTA)及胺基膦酸(諸如EDTMP)。
在一些實施例中,螯合劑之量將佔組合物之約0.1 wt%至約10 wt%,且較佳約0.5 wt%至約5 wt%。
在一些實施例中,所揭示及主張之主題之組合物將不含或實質上不含螯合劑。
在一些實施例中,組合物實質上不含或不含金屬氫氧化物、所添加金屬、含有鹵化物之化合物、TEOS、磷酸矽酯化合物以及不包括重複單體之矽烷及矽烷醇。
製造方法
所揭示及主張之主題進一步包括一種製造本文中所描述及主張之蝕刻組合物的方法。
在一個實施例中,用於形成蝕刻組合物之方法包括將以下組合:A.
約70重量%或更少之純磷酸;及B.
約30重量%或更多之混合物,其包含:I.
式I化合物:
其中:(i)
m = 0-20,(ii)
R1
、R2
、R3
、R4
及R5
中之每一者獨立地選自以下之群:氫、C1
至C10
直鏈烷基、經氟取代之C1
至C10
直鏈烷基、含氮基團、含氧基團、C3
至C10
分支鏈烷基、C3
至C10
環狀烷基、C5
至C12
芳基、C2
至C10
直鏈或分支鏈烯基及C2
至C10
直鏈或分支鏈炔基、,及(iii)
Ra
及Rb
中之每一者獨立地選自C1
至C10
直鏈烷基、C3
至C10
分支鏈烷基、C3
至C10
環狀烷基、C5
至C12
芳基、C2
至C10
直鏈或分支鏈烯基及C2
至C10
直鏈或分支鏈炔基、烷基、經取代之C1
-C10
烷基;及II.
水溶劑。
在一個實施例中,用於形成蝕刻組合物之方法包括將以下組合:A.
約70重量%或更少之純磷酸;B.
約30重量%或更多之混合物,其包含:I.
式II化合物:
其中:(i)
m = 0-20,(ii)
n =0-20,(iii)
R3
係選自以下之群:氫、C1
至C10
直鏈烷基、經氟取代之C1
至C10
直鏈烷基、含氮基團、含氧基團、C3
至C10
分支鏈烷基、C3
至C10
環狀烷基、C5
至C12
芳基、C2
至C10
直鏈或分支鏈烯基及C2
至C10
直鏈或分支鏈炔基、、Z1
及Z2
,及(iv)
Ra
及Rb
中之每一者獨立地選自C1
至C10
直鏈烷基、C3
至C10
分支鏈烷基、C3
至C10
環狀烷基、C5
至C12
芳基、C2
至C10
直鏈或分支鏈烯基及C2
至C10
直鏈或分支鏈炔基、烷基、經取代之C1
-C10
烷基,(v)
Z1
及Z2
各自獨立地選自:a. ,b. ,c. ,及d. ;及II.
水溶劑。
在一個實施例中,用於形成蝕刻組合物之方法包括將以下組合:A.
約70重量%或更少之純磷酸;B.
約30重量%或更多之混合物,其包含:I.
式III化合物:
其中:(i)
m1及m2各自等於所提供之0至10且m1及m2中之至少一者≥ 1,(ii)
n = 0或1,(iii)
R1
、R2
及R3
中之每一者獨立地選自以下之群:氫、C1
至C6
直鏈烷基、C3
至C6
分支鏈烷基及至C6
直鏈烷基,(iv)
A係選自:a. ,b. ,其中Ra
係選自氫、C1
至C6
直鏈烷基、C3
至C6
分支鏈烷基,c. ,其中Ra
及Rb
各自獨立地選自氫、C1
至C6
直鏈烷基、C3
至C6
分支鏈烷基,及d. ,(v)
L係選自:a. ,b. ,c. ,d. ,e. ,其中X1
、X2
及X3
中之每一者獨立地選自Cl、Br、F或I,f. ,g. ,h. ,i. ,及j. ;及II.
水溶劑。
在一個實施例中,用於形成蝕刻組合物之方法包括將以下組合:A.
超過約70重量%之純磷酸;B.
少於約30重量%之混合物,其包含:I.
式I化合物:
其中:(i)
m = 0-20,(ii)
R1
、R2
、R3
、R4
及R5
中之每一者獨立地選自以下之群:氫、C1
至C10
直鏈烷基、經氟取代之C1
至C10
直鏈烷基、含氮基團、含氧基團、C3
至C10
分支鏈烷基、C3
至C10
環狀烷基、C5
至C12
芳基、C2
至C10
直鏈或分支鏈烯基及C2
至C10
直鏈或分支鏈炔基、,及(iii)
Ra
及Rb
中之每一者獨立地選自C1
至C10
直鏈烷基、C3
至C10
分支鏈烷基、C3
至C10
環狀烷基、C5
至C12
芳基、C2
至C10
直鏈或分支鏈烯基及C2
至C10
直鏈或分支鏈炔基、烷基、經取代之C1
-C10
烷基;及II.
水溶劑。
在一個實施例中,用於形成蝕刻組合物之方法包括將以下組合:A.
超過約70重量%之純磷酸;B.
少於約30重量%之混合物,其包含:I.
式II化合物:
其中:(i)
m = 0-20,(ii)
n = 0-20,(iii)
R3
係選自以下之群:氫、C1
至C10
直鏈烷基、經氟取代之C1
至C10
直鏈烷基、含氮基團、含氧基團、C3
至C10
分支鏈烷基、C3
至C10
環狀烷基、C5
至C12
芳基、C2
至C10
直鏈或分支鏈烯基及C2
至C10
直鏈或分支鏈炔基、、Z1
及Z2
,及(iv)
Ra
及Rb
中之每一者獨立地選自C1
至C10
直鏈烷基、C3
至C10
分支鏈烷基、C3
至C10
環狀烷基、C5
至C12
芳基、C2
至C10
直鏈或分支鏈烯基及C2
至C10
直鏈或分支鏈炔基、烷基、經取代之C1
-C10
烷基,(v)
Z1
及Z2
各自獨立地選自:a. ,b. ,c. ,及d. ;及II.
水溶劑。
在一個實施例中,用於形成蝕刻組合物之方法包括將以下組合:A.
超過約70重量%之純磷酸;B.
少於約30重量%之混合物,其包含:I.
式III化合物:
其中:(i)
m1及m2各自等於所提供之0至10且m1及m2中之至少一者≥ 1,(ii)
n = 0或1,(iii)
R1
、R2
及R3
中之每一者獨立地選自以下之群:氫、C1
至C6
直鏈烷基、C3
至C6
分支鏈烷基及 至C6
直鏈烷基,(iv)
A係選自:a. ,b. ,其中Ra
係選自氫、C1
至C6
直鏈烷基、C3
至C6
分支鏈烷基,c. ,其中Ra
及Rb
各自獨立地選自氫、C1
至C6
直鏈烷基、C3
至C6
分支鏈烷基及d. ,(v)
L係選自:a. ,b. ,c. ,d. ,e. ,其中X1
、X2
及X3
中之每一者獨立地選自Cl、Br、F或I,f. ,g. ,h. ,i. ,及j. ;及II.
水溶劑。
使用方法
所揭示及主張之主題進一步包括一種選擇性增強在包含氮化矽及二氧化矽之複合半導體裝置上之氮化矽相對於二氧化矽之蝕刻速率的方法。
在一個實施例中,方法包括以下步驟:a.
使包括氮化矽及二氧化矽之複合半導體裝置與本文所揭示及/或主張之蝕刻組合物中之一或多者接觸,及b.
在至少部分地移除氮化矽之後,沖洗複合半導體裝置。
在此實施例之另一態樣中,在約160℃之溫度下執行接觸步驟。
在另一實施例中,方法可包括c.
乾燥步驟。
在所描述方法中,「至少部分地移除」意謂移除至少90%之材料,較佳地移除至少95%,最佳地,使用本發明之組合物移除至少99%。
在另一實施例中,方法可包括預處理步驟,其包括使基板與稀釋氫氟酸(dHF) (1:100 HF:水)接觸(例如,藉由浸漬或噴塗)。觀測到,可消除dHF預處理步驟且高相對蝕刻速率仍可使用此所揭示及主張之主題之組合物來達成。另外,已確定與單獨的磷酸組合物相比,當使用預處理dHF步驟時,所揭示及主張之主題之組合物對基板造成較少損害。可藉由在用所揭示及主張之主題之組合物處理時減少攪動且減少預處理及與所揭示及主張之主題之組合物接觸的時間,最小化由dHF預處理步驟所致之進一步損害。
在一些實施例中,可藉由任何適合手段(諸如浸沒、噴塗或經由單晶圓製程)進行接觸步驟。
在一些實施例中,接觸步驟期間之組合物之溫度較佳為約100℃至200℃。在另一態樣中,溫度為約140℃至180℃。在另一態樣中,接觸步驟期間之組合物之溫度為約160℃。
在一些實施例中,所揭示及主張之主題蝕刻組合物之氮化矽相比於氧化矽的蝕刻選擇性超過約300。在另一態樣中,所揭示及主張之主題蝕刻組合物之氮化矽相比於氧化矽的蝕刻選擇性超過約500。在另一態樣中,所揭示及主張之主題蝕刻組合物之氮化矽相比於氧化矽的蝕刻選擇性超過約1000。在另一態樣中,所揭示及主張之主題蝕刻組合物之氮化矽相比於氧化矽的蝕刻選擇性超過約1250。在另一態樣中,所揭示及主張之主題蝕刻組合物之氮化矽相比於氧化矽的蝕刻選擇性超過約1500。在另一態樣中,所揭示及主張之主題蝕刻組合物之氮化矽相比於氧化矽的蝕刻選擇性超過約2000。在另一態樣中,所揭示及主張之主題蝕刻組合物之氮化矽相比於氧化矽的蝕刻選擇性超過約2500。在另一態樣中,所揭示及主張之主題蝕刻組合物之氮化矽相比於氧化矽的蝕刻選擇性超過約3000。在另一態樣中,所揭示及主張之主題蝕刻組合物之氮化矽相比於氧化矽的蝕刻選擇性超過約3500。在另一態樣中,所揭示及主張之主題蝕刻組合物之氮化矽相比於氧化矽的蝕刻選擇性超過約4000。在另一態樣中,所揭示及主張之主題蝕刻組合物之氮化矽相比於氧化矽的蝕刻選擇性超過約4500。在另一態樣中,所揭示及主張之主題蝕刻組合物之氮化矽相比於氧化矽的蝕刻選擇性超過約5000。
在一些實施例中,氧化矽蝕刻小於1 Å/min。在另一態樣中,氧化矽蝕刻小於0.5 Å/min。在另一態樣中,氧化矽蝕刻小於0.01 Å/min。
在一些實施例中,沖洗步驟c.
係藉由任何適合手段進行,例如藉由浸沒或噴塗技術用去離子水沖洗基板。在另一態樣中,採用去離子水及水混溶性有機溶劑(諸如異丙醇)之混合物進行沖洗步驟。
在一些實施例中,藉由任何適合手段(例如異丙醇(IPA)蒸汽乾燥、加熱或藉由向心力)進行乾燥步驟。實例
現將參考本發明之更特定實施例及向此等實施例提供支援之實驗結果。下文給出實例以更全面地說明所揭示之主題且不應解釋為以任何方式限制所揭示之主題。
熟習此項技術者將顯而易見,可在不脫離所揭示主題之精神或範疇的情況下在本文所提供之所揭示主題及特定實例中進行各種修改及變化。因此,意欲所揭示之主題(包括由以下實例提供之描述)覆蓋出現在任何申請專利範圍及其等效物之範疇內的所揭示主題之修改及變化。
材料及方法
:
本文中所使用之所有成分均為可商購的。
在實例中,使用以下含矽化合物:
參考物 | 含矽化合物 | CAS 編號 |
Si化合物1 | -- | |
Si化合物2 | -- | |
Si化合物3 | 三甲氧基(3,3,3-三氟丙基)矽烷 | 429-60-7 |
Si化合物4 | -- | |
Si化合物5 | 其中R = —(CH2 )x —且x=1-5 | -- |
Si化合物6 | 1-[3-(三甲氧基矽基)丙基]脲 | 23843-64-3 |
Si化合物7 | 3-(三羥基矽基)丙烷-1-磺酸 | 70942-24-4 |
Si化合物8 | 甲基磷酸3-(三羥基矽基)丙酯,單鈉鹽組合物 | 84962-98-1 |
Si化合物9 | -- |
用於製備蝕刻組合物之通用程序
藉由在具有1"經鐵氟龍(Teflon)塗佈之攪拌棒的250 mL燒杯中混合組分來製備闡述於實例中之所有組合物。通常,添加至燒杯中之第一材料為去離子(DI)水。接著通常添加磷酸,隨後添加含矽化合物,且接著添加剩餘組分(若存在)。
基板之組成
實例中所採用之各測試20 mm × 20 mm試樣包括矽基板上之氮化矽(SiNx
)層。比較實例包括矽基板上之氧化矽(SiOx
)層。
處理條件
在250 mL燒杯中使用100 g蝕刻組合物進行蝕刻測試,其中½"圓形鐵氟龍攪拌棒設定為300 rpm。將蝕刻組合物在加熱板上加熱至約160℃之溫度。在測試之前,將SiNx、多晶矽及圖案測試基板片(附體試片(test coupon))用DHF (1:100 HF:去離子水)處理約3分鐘。不用DHF預處理SiOx附體試片。在攪拌時,將附體試片浸入組合物中持續約3分鐘(對於SiNx基板)至約60(對於SiOx基板)分鐘。
接著在去離子水浴液或噴霧劑中沖洗區段約3分鐘且隨後使用經過濾氮氣進行乾燥。根據蝕刻之前及之後的厚度變化評估氮化矽及氧化矽蝕刻速率且藉由光譜橢圓偏振儀(FilmTek™ 2000 PAR-SE,Scientific Computing International)進行量測。典型起始層厚度對於SiNx
為4395 Å且對於SiOx
為229 Å。
以下系列表展示所揭示及主張之蝕刻組合物之若干實施例的評估結果。
表 1 : 在 H2
SO4 之存在下 Si 化合物對 SiNx 相比於 SiO2 之選擇性的影響
表 2 : 在無 H2
SO4 之情況下 Si 化合物對 SiNx 相比於 SiO2 之選擇性的影響
原料 | 分析, wt% | 實例 1 | 實例 2 | 實例 3 | 實例 3. | 實例 4 | 實例 5 | 實例 6 | 實例 7 | 實例 8 |
H3 PO4 | 85 | 70.00 | 70.00 | 70.00 | 70.00 | 70.00 | 70.00 | 70.00 | 70.00 | 70.00 |
DIW | 100 | -- | -- | 3.50 | -- | 3.50 | 3.50 | -- | 1.43 | -- |
Si化合物1 | 30 | 5.00 | -- | -- | -- | -- | -- | -- | -- | -- |
Si化合物2 | 30 | -- | 5.00 | -- | -- | -- | -- | -- | -- | -- |
Si化合物3 | 100 | -- | -- | 1.50 | -- | -- | -- | -- | -- | -- |
Si化合物4 | 30 | -- | -- | -- | 5.00 | -- | -- | -- | -- | |
Si化合物5 | 100 | -- | -- | -- | -- | 1.50 | -- | -- | -- | -- |
Si化合物6 | 100 | -- | -- | -- | -- | -- | 1.50 | -- | -- | -- |
Si化合物7 | 30 | -- | -- | -- | -- | -- | -- | 5.00 | -- | -- |
Si化合物8 | 42 | -- | -- | -- | -- | -- | -- | -- | 3.57 | -- |
Si化合物9 | 30 | -- | -- | -- | -- | -- | -- | -- | -- | 5.00 |
H2 SO4 | 96 | 25.00 | 25.00 | 25.00 | 25.00 | 25.00 | 25.00 | 25.00 | 25.00 | 25.00 |
總計 | 100.00 | 100.00 | 100.00 | 100.00 | 100.00 | 100.00 | 100.00 | 100.00 | 100.00 | |
溫度 | 160 | 160 | 160 | 160 | 160 | 160 | 160 | 160 | 160 | |
SiNx E/R (Å/min) | 167 | 256 | 178 | 144 | 156 | 165 | 127 | 159 | 142 | |
SiOx E/R (Å/min) | 0.062 | 0.152 | 0.864 | 1.560 | 0.027 | -0.014 | -0.066 | -0.323 | -0.216 | |
SiN相對於SiO2 之選擇性 | 2693.548 | 1684.211 | 206.019 | 92.308 | 5777.778 | -11785.714 | -1924.242 | -492.260 | -657.407 |
原料 | 分析, wt% | 實例 9 | 實例 10 | 實例 11 | 實例 12 | 實例 13 | 實例 14 | 實例 15 |
H3 PO4 | 85 | 100.00 | 95.00 | 95.00 | 95.00 | 95.00 | 95.00 | 95.00 |
DIW | 100 | -- | -- | -- | -- | -- | -- | 1.43 |
Si化合物1 | 30 | -- | 5.00 | -- | -- | -- | -- | -- |
Si化合物9 | 30 | -- | -- | 5.00 | -- | -- | -- | -- |
Si化合物2 | 30 | -- | -- | -- | 5.00 | -- | -- | -- |
Si化合物4 | 30 | -- | -- | -- | -- | 5.00 | -- | -- |
Si化合物7 | 30 | -- | -- | -- | -- | -- | 5.00 | -- |
Si化合物8 | 42 | -- | -- | -- | -- | -- | -- | 3.57 |
總計 | 100.00 | 100.00 | 100.00 | 100.00 | 100.00 | 100.00 | 100.00 | |
溫度 | 160 | 160 | 160 | 160 | 160 | 160 | 160 | |
SiNx E/R (Å/min) | 239 | 210 | 208 | 218 | 224 | 222 | 194 | |
SiOx E/R (Å/min) | 2.230 | 0.693 | -0.207 | 1.277 | 1.827 | 0.129 | -0.518 | |
SiN相對於SiO2之選擇性 | 107.175 | 303.030 | -1004.831 | 170.713 | 122.605 | 1720.930 | -374.517 |
表1及表2顯示,隨著添加含矽低聚物,藉由抑制SiOx
蝕刻速率從而增加了SiNx
相比於SiO2
之蝕刻選擇性。表1進一步顯示,添加硫酸進一步降低了SiO2
蝕刻速率且因此增加了選擇性。
表 3 H2
SO4 濃度對 SiNx 相比於 SiO2 之選擇性的影響
原料 | 分析, wt% | 實例 10 | 實例 16 | 實例 17 | 實例 18 | 實例 19 | 實例 20 | 實例 21 | 實例 22 | 實例 23 | 實例 24 |
H3 PO4 | 85 | 95.00 | 85.00 | 80.00 | 75.00 | 72.50 | 70.00 | 67.00 | 66.00 | 63.00 | 60.00 |
Si化合物1 | 30 | 5.00 | 5.00 | 5.00 | 5.00 | 5.00 | 5.00 | 5.00 | 5.00 | 5.00 | 5.00 |
H2 SO4 | 96 | -- | 10.00 | 15.00 | 20.00 | 22.50 | 25.00 | 28.00 | 29.00 | 32.00 | 35.00 |
總計 | 100.00 | 100.00 | 100.00 | 100.00 | 100.00 | 100.00 | 100.00 | 100.00 | 100.00 | 100.00 | |
溫度 | 160 | 160 | 160 | 160 | 160 | 160 | 160 | 160 | 160 | 160 | |
SiNx E/R (Å/min) | 210 | 202 | 198 | 187 | 174 | 167 | 158 | 148 | 138 | 120 | |
SiOx E/R (Å/min) | 0.693 | 0.305 | 0.156 | 0.095 | 0.085 | 0.062 | 0.025 | 0.016 | 0.011 | 0.007 | |
SiN相對於SiO2 之選擇性 | 303.030 | 662.295 | 1269.231 | 1968.421 | 2047.059 | 2693.548 | 6320.000 | 9250.000 | 12545.455 | 17142.857 | |
H3 PO4 wt% | 80.750 | 72.250 | 68.000 | 63.750 | 61.625 | 59.500 | 56.950 | 56.100 | 53.550 | 51.000 | |
H2 SO4 wt% | 0.000 | 9.600 | 14.400 | 19.200 | 21.600 | 24.000 | 26.880 | 27.840 | 30.720 | 33.600 | |
H3 PO4 /H2 SO4 | -- | 7.526 | 4.722 | 3.320 | 2.853 | 2.479 | 2.119 | 2.015 | 1.743 | 1.518 |
表3進一步顯示,硫酸濃度對SiNx相比於SiO2
之選擇性的顯著影響。
表 4 : Si 化合物 1 濃度對 SiNx 相比於 SiO2 之選擇性的影響
原料 | 分析, wt% | 85%H3 PO4 | 實例 25 | 實例 26 | 實例 27 | 實例 28 |
H3 PO4 | 85 | 100.00 | 98.00 | 90.00 | 85.00 | 80.00 |
Si化合物1 | 30 | -- | 2.00 | 10.00 | 15.00 | 20.00 |
總計 | 100.00 | 100.00 | 100.00 | 100.00 | 100.00 | |
溫度 | 160 | 160 | 160 | 160 | 160 | |
SiNx E/R (Å/min) | 239 | 238 | 236 | 197 | 189 | |
SiOx E/R (Å/min) | 2.230 | 0.771 | 0.300 | 0.226 | 0.196 | |
SiNx相對於SiOx之選擇性 | 107.175 | 308.690 | 786.667 | 871.681 | 964.286 | |
多晶矽E/R (Å/min) | 24.8 | -- | 22.3 | -- | -- |
表4顯示,隨著Si化合物1濃度增加,SiNx相比於SiO2
之選擇性藉由降低SiO2
蝕刻速率而顯著增加。
表 5 :評估磺酸
表 6 : 在甲磺酸之存在下 Si 化合物 1 濃度對 SiNx 相比於 SiO2 之選擇性的影響
原料 | 分析, wt% | 實例 29 | 實例 30 | 實例 31 | 實例 32 | 實例 33 |
H3 PO4 | 85 | 90.00 | 88.00 | 85.00 | 80.00 | 75.00 |
Si化合物1 | 30 | 10.00 | 10.00 | 10.00 | 10.00 | 10.00 |
甲磺酸,MSA | 100 | -- | 2.00 | 5.00 | 10.00 | 15.00 |
總計 | 100.00 | 100.00 | 100.00 | 100.00 | 100.00 | |
溫度 | 160 | 160 | 160 | 160 | 160 | |
SiNx E/R (Å/min) | 236 | 200 | 199 | 196 | 182 | |
SiOx E/R (Å/min) | 0.300 | 0.219 | 0.156 | 0.099 | 0.055 | |
SiNx相對於SiOx之選擇性 | 786.667 | 913.242 | 1275.641 | 1979.798 | 3309.091 | |
多晶矽E/R (Å/min) | 22.3 | -- | -- | 21.1 | 19.4 |
原料 | 分析, wt% | 實例 34 | 實例 35 | 實例 36 | 實例 37 | 實例 38 |
H3 PO4 | 85 | 89.50 | 88.00 | 80.00 | 75.00 | 70.00 |
Si化合物1 | 30 | 0.50 | 2.00 | 10.00 | 15.00 | 20.00 |
甲磺酸 | 100 | 10.00 | 10.00 | 10.00 | 10.00 | 10.00 |
總計 | 100.00 | 100.00 | 100.00 | 100.00 | 100.00 | |
溫度 | 160 | 160 | 160 | 160 | 160 | |
SiNx E/R (Å/min) | 205 | 200 | 196 | 192 | 186 | |
SiOx E/R (Å/min) | 1.121 | 0.340 | 0.099 | 0.071 | 0.035 | |
SiNx相對於SiOx之選擇性 | 182.872 | 588.235 | 1979.798 | 2704.225 | 5314.286 | |
多晶矽E/R (Å/min) | -- | -- | 21.1 | -- | 20.5 |
表5及表6顯示,甲磺酸亦起與硫酸相同之作用且添加甲磺酸亦可降低SiO2
蝕刻速率且增加選擇性。
表 7 : 在甲磺酸之存在下硫酸濃度對 SiNx 相比於 SiO2 之選擇性的影響
原料 | 分析, wt% | 實例 39 | 實例 40 | 實例 41 | 實例 42 |
H3 PO4 | 85 | 90.00 | 75.00 | 75.00 | 70.00 |
Si化合物1 | 30 | 10.00 | 10.00 | 10.00 | 5.00 |
H2 SO4 | 98 | -- | -- | 15.00 | 25.00 |
甲磺酸 | 100 | -- | 15.00 | -- | -- |
總計 | 100.00 | 100.00 | 100.00 | 100.00 | |
溫度 | 160 | 160 | 160 | 160 | |
SiNx E/R (Å/min) | 236 | 182 | 185 | 167 | |
SiOx E/R (Å/min) | 0.300 | 0.055 | 0.037 | 0.062 | |
SiNx相對於SiOx之選擇性 | 786.667 | 3309.091 | 5000.000 | 2693.548 | |
多晶矽E/R (Å/min) | 22.3 | 19.4 | 12.0 | 3.1 |
表7顯示當將烷基磺酸及硫酸添加至所揭示及主張之主題之組合物中時相對移除率增加。
表 8 在具有 Si 化合物 1 之情況下有機溶劑及界面活性劑對 SiNx 相比於 SiO2 之選擇性的影響
表 9 : Si 化合物 2 對 SiNx 相比於 SiO2 之選擇性的影響
原料 | 分析, wt% | 實例 43 | 實例 44 | 實例 45 | 實例 46 |
H3 PO4 | 85 | 75.00 | 70.00 | 74.00 | 74.985 |
Si化合物1 | 30 | 10.00 | 10.00 | 10.00 | 10.000 |
甲磺酸 | 100 | 15.00 | 15.00 | 15.00 | 15.000 |
三乙二醇二胺 | 100 | -- | 5.00 | -- | -- |
3-𠰌啉基丙胺 | 100 | -- | -- | 1.00 | -- |
Dynol 607 | 100 | -- | -- | -- | 0.015 |
總計 | 100.00 | 100.00 | 100.00 | 100.000 | |
溫度 | 160 | 160 | 160 | 160 | |
SiNx E/R (Å/min) | 182 | -- | 152.000 | -- | |
SiOx E/R (Å/min) | 0.055 | -- | 0.201 | -- | |
SiNx相對於SiOx之選擇性 | 3309.091 | -- | 756.219 | -- | |
多晶矽E/R (Å/min) | 19.4 | 1.7 | 1.5 | 1.2 |
原料 | RM 分析, wt% | 實例 47 | 實例 48 |
H3 PO4 | 85 | 70.00 | 70.00 |
Si化合物1 | 30 | 5.00 | -- |
Si化合物2 | 30 | -- | 5.00 |
H2 SO4 | 98 | 25.00 | 25.00 |
總計 | 100.00 | 100.00 | |
溫度 | 160 | 160 | |
SiNx E/R (Å/min) | 167 | 218 | |
SiOx E/R (Å/min) | 0.062 | 0.129 |
前述描述主要意欲出於說明之目的。儘管所揭示及主張之主題已相對於其例示性實施例進行展示且描述,但熟習此項技術者應理解,可在不脫離所揭示及主張之主題的精神及範疇之情況下,在其中進行其形式及細節方面的前述及各種其他變化、省略以及添加。
Claims (181)
- 一種組合物,其包含:A. 約70重量%或更少之純磷酸;B. 約30重量%或更多之混合物,其包含:I. 式I化合物: 其中:(i) m = 0-20,(ii) R1 、R2 、R3 、R4 及R5 中之每一者獨立地選自以下之群:氫、C1 至C10 直鏈烷基、經氟取代之C1 至C10 直鏈烷基、含氮基團、含氧基團、C3 至C10 分支鏈烷基、C3 至C10 環狀烷基、C5 至C12 芳基、C2 至C10 直鏈或分支鏈烯基及C2 至C10 直鏈或分支鏈炔基、,及(iii) Ra 及Rb 中之每一者獨立地選自C1 至C10 直鏈烷基、C3 至C10 分支鏈烷基、C3 至C10 環狀烷基、C5 至C12 芳基、C2 至C10 直鏈或分支鏈烯基及C2 至C10 直鏈或分支鏈炔基、烷基、經取代之C1 -C10 烷基;及II. 水溶劑。
- 一種組合物,其包含:A. 約70重量%或更少之純磷酸;B. 約30重量%或更多之混合物,其包含:I. 式II化合物: 其中:(i) m = 0-20,(ii) n =0-20,(iii) R3 係選自以下之群:氫、C1 至C10 直鏈烷基、經氟取代之C1 至C10 直鏈烷基、含氮基團、含氧基團、C3 至C10 分支鏈烷基、C3 至C10 環狀烷基、C5 至C12 芳基、C2 至C10 直鏈或分支鏈烯基及C2 至C10 直鏈或分支鏈炔基、、Z1 及Z2 ,及(iv) Ra 及Rb 中之每一者獨立地選自C1 至C10 直鏈烷基、C3 至C10 分支鏈烷基、C3 至C10 環狀烷基、C5 至C12 芳基、C2 至C10 直鏈或分支鏈烯基及C2 至C10 直鏈或分支鏈炔基、烷基、經取代之C1 -C10 烷基,(v) Z1 及Z2 各自獨立地選自:a. ,b. ,c. ,及d. ;及II. 水溶劑。
- 一種組合物,其包含:A. 約70重量%或更少之純磷酸;B. 約30重量%或更多之混合物,其包含:I. 式III化合物: 其中:(i) m1及m2各自等於所提供之0至10且m1及m2中之至少一者≥ 1,(ii) n = 0或1,(iii) R1 、R2 及R3 中之每一者獨立地選自以下之群:氫、C1 至C6 直鏈烷基、C3 至C6 分支鏈烷基及至C6 直鏈烷基,(iv) A係選自:a. ,b. ,其中Ra 係選自氫、C1 至C6 直鏈烷基、C3 至C6 分支鏈烷基,c. ,其中Ra 及Rb 各自獨立地選自氫、C1 至C6 直鏈烷基、C3 至C6 分支鏈烷基及d. ,(v) L係選自:a. ,b. ,c. ,d. ,e. ,其中X1 、X2 及X3 中之每一者獨立地選自Cl、Br、F或I,f. ,g. ,h. ,i. ,及j. ;及II. 水溶劑。
- 如請求項1至3中任一項之組合物,其中該混合物進一步包含至少一種除純磷酸以外之額外酸。
- 如請求項1至3中任一項之組合物,其中該混合物進一步包含至少一種選自以下之除純磷酸以外之額外酸:HNO3 、H2 SO4 、HCl及甲磺酸(methane sulfonic acid)。
- 如請求項1至3中任一項之組合物,其中該混合物進一步包含純硫酸。
- 如請求項1至3中任一項之組合物,其中該混合物進一步包含約25重量%或更少之純硫酸。
- 如請求項1至3中任一項之組合物,其中該混合物進一步包含純甲磺酸。
- 如請求項1至3中任一項之組合物,其中該混合物進一步包含磺酸。
- 如請求項1至3中任一項之組合物,其中(i)該混合物進一步包含純硫酸且(ii)該純磷酸及該純硫酸之組合含量在該組合物之約80重量%與約85重量%之間。
- 如請求項1至3中任一項之組合物,其中(i)該混合物進一步包含硫酸且(ii)該純磷酸及該純硫酸之組合含量為該組合物之約83.5重量%。
- 如請求項1至3中任一項之組合物,其中(i)該混合物進一步包含純硫酸且(ii)每1重量份純硫酸存在約2.0重量份至約7.0重量份之純磷酸。
- 如請求項1至3中任一項之組合物,其中(i)該混合物進一步包含純硫酸且(ii)每1重量份純硫酸存在約2.0重量份至約6.0重量份之純磷酸。
- 如請求項1至3中任一項之組合物,其中(i)該混合物進一步包含純硫酸且(ii)每1重量份純硫酸存在約2.0重量份至約5.0重量份之純磷酸。
- 如請求項1至3中任一項之組合物,其中(i)該混合物進一步包含純硫酸且(ii)每1重量份純硫酸存在約2.0重量份至約4.0重量份之純磷酸。
- 如請求項1至3中任一項之組合物,其中(i)該混合物進一步包含純硫酸且(ii)每1重量份純硫酸存在約2.0重量份至約3.0重量份之純磷酸。
- 如請求項1至3中任一項之組合物,其中(i)該混合物進一步包含純硫酸且(ii)每1重量份純硫酸存在約2.0重量份至約2.5重量份之純磷酸。
- 如請求項1至3中任一項之組合物,其中(i)該混合物進一步包含純硫酸且(ii)每1重量份純硫酸存在約3.0重量份純磷酸。
- 如請求項1至3中任一項之組合物,其中(i)該混合物進一步包含純硫酸且(ii)每1重量份純硫酸存在約2.25重量份純磷酸。
- 如請求項1至3中任一項之組合物,其中(i)該混合物進一步包含純硫酸且(ii)每1重量份純硫酸存在約2.5重量份純磷酸。
- 如請求項1至3中任一項之組合物,其中(i)該混合物進一步包含純硫酸且(ii)每1重量份純硫酸存在約2.75重量份純磷酸。
- 如請求項1至3中任一項之組合物,其中該水溶劑包含水。
- 如請求項1至3中任一項之組合物,其中該水溶劑基本上由水組成。
- 如請求項1至3中任一項之組合物,其中該水溶劑由水組成。
- 如請求項1至3中任一項之組合物,其中該混合物進一步包含一或多種選自以下之額外含矽化合物:烷基倍半氧矽烷(alkylsilsesquioxane)、乙烯基倍半氧矽烷、羧酸烷基倍半氧矽烷及伸烷基二醇烷基倍半氧矽烷。
- 如請求項1至3中任一項之組合物,其中該純磷酸及該純硫酸之組合含量在該組合物之約80重量%與約85重量%之間。
- 如請求項1至3中任一項之組合物,其中該純磷酸及該純硫酸之組合含量為該組合物之約83.5重量%。
- 如請求項1至3中任一項之組合物,其中該調配物基本上由該純磷酸及該混合物組成。
- 如請求項1至3中任一項之組合物,其中該調配物由該純磷酸及該混合物組成。
- 如請求項1之組合物,其中該調配物基本上由該純磷酸組成且該混合物基本上由該式I化合物及該水溶劑組成。
- 如請求項1之組合物,其中該調配物由該純磷酸組成且該混合物由該式I化合物及該水溶劑組成。
- 如請求項2之組合物,其中該調配物基本上由該純磷酸組成且該混合物基本上由該式II化合物及該水溶劑組成。
- 如請求項2之組合物,其中該調配物由該純磷酸組成且該混合物由該式II化合物及該水溶劑組成。
- 如請求項3之組合物,其中該調配物基本上由該純磷酸組成且該混合物基本上由該式III化合物及該水溶劑組成。
- 如請求項3之組合物,其中該調配物由該純磷酸組成且該混合物由該式III化合物及該水溶劑組成。
- 如請求項1之組合物,其中m為0。
- 如請求項1之組合物,其中該式I化合物之含量為約5重量%或更少。
- 如請求項1之組合物,其中該式I化合物之含量為約4重量%或更少。
- 如請求項1之組合物,其中該式I化合物之含量為約3重量%或更少。
- 如請求項1之組合物,其中該式I化合物之含量為約2重量%或更少。
- 如請求項1之組合物,其中該式I化合物之含量為約1重量%或更少。
- 如請求項1之組合物,其中R1 、R2 、R3 、R4 及R5 中之每一者為相同的。
- 如請求項1之組合物,其中R1 、R2 、R3 、R4 及R5 中之每一者為氫。
- 如請求項1之組合物,其中R1 、R2 、R3 、R4 及R5 中之至少一者為除氫以外的某物。
- 如請求項2之組合物,其中m為0。
- 如請求項2之組合物,其中n為0。
- 如請求項2之組合物,其中m為0且n為0。
- 如請求項2之組合物,其中該式II化合物之含量為約5重量%或更少。
- 如請求項2之組合物,其中該式II化合物之含量為約4重量%或更少。
- 如請求項2之組合物,其中該式II化合物之含量為約3重量%或更少。
- 如請求項2之組合物,其中該式II化合物之含量為約2重量%或更少。
- 如請求項2之組合物,其中該式II化合物之含量為約1重量%或更少。
- 如請求項3之組合物,其中該式III化合物之含量為約5重量%或更少。
- 如請求項3之組合物,其中該式III化合物之含量為約4重量%或更少。
- 如請求項3之組合物,其中該式III化合物之含量為約3重量%或更少。
- 如請求項3之組合物,其中該式III化合物之含量為約2重量%或更少。
- 如請求項3之組合物,其中該式III化合物之含量為約1重量%或更少。
- 如請求項3之組合物,其中(i) 該式III化合物為Si(OCH3 )3 (CH2 CH2 CF3 ),及(ii) 該混合物進一步包含純硫酸。
- 如請求項3之組合物,其中(i) 該式III化合物為Si(OCH3 )3 (CH2 CH2 CF3 ),(ii) 該混合物進一步包含純硫酸,及(iii) 該純磷酸及該純硫酸之組合含量在該組合物之約80重量%與約85重量%之間。
- 如請求項3之組合物,其中(i) 該式III化合物為Si(OCH3 )3 (CH2 CH2 CF3 ),(ii) 該混合物進一步包含硫酸,及(iii) 該純磷酸及該純硫酸之組合含量為該組合物之約83.5重量%。
- 如請求項1至3中任一項之組合物,其中該組合物之氮化矽相比於氧化矽的蝕刻選擇性為約2700。
- 如請求項1至3中任一項之組合物,其中該組合物之氮化矽相比於氧化矽的蝕刻選擇性為約2500或更高。
- 如請求項1至3中任一項之組合物,其中該組合物之氮化矽相比於氧化矽的蝕刻選擇性為約2250或更高。
- 如請求項1至3中任一項之組合物,其中該組合物之氮化矽相比於氧化矽的蝕刻選擇性為約2000或更高。
- 如請求項1至3中任一項之組合物,其中該組合物之氮化矽相比於氧化矽的蝕刻選擇性為約1500或更高。
- 如請求項1至3中任一項之組合物,其中該組合物之氮化矽相比於氧化矽的蝕刻選擇性為約1250或更高。
- 如請求項1至3中任一項之組合物,其中該組合物之氮化矽相比於氧化矽的蝕刻選擇性為約1000或更高。
- 如請求項1至3中任一項之組合物,其中該組合物之氮化矽相比於氧化矽的蝕刻選擇性為約500或更高。
- 如請求項1至3中任一項之組合物,其中該組合物之氮化矽相比於氧化矽的蝕刻選擇性為約300或更高。
- 如請求項1至3中任一項之組合物,其中該組合物之氮化矽相比於氧化矽的蝕刻選擇性在約1500與約2700之間。
- 如請求項1至3中任一項之組合物,其中該組合物之氮化矽相比於氧化矽的蝕刻選擇性在約2000與約2700之間。
- 如請求項1至3中任一項之組合物,其中該組合物之氮化矽相比於氧化矽的蝕刻選擇性在約2250與約2700之間。
- 如請求項1至3中任一項之組合物,其中該組合物之氮化矽相比於氧化矽的蝕刻選擇性在約2500與約2700之間。
- 如請求項1至3中任一項之組合物,其中該組合物之氮化矽相比於氧化矽的蝕刻選擇性在約2600與約2700之間。
- 一種組合物,其包含:A. 超過約70重量%之純磷酸;B. 少於約30重量%之混合物,其包含:I. 式I化合物: 其中:(i) m = 0-20,(ii) R1 、R2 、R3 、R4 及R5 中之每一者獨立地選自以下之群:氫、C1 至C10 直鏈烷基、經氟取代之C1 至C10 直鏈烷基、含氮基團、含氧基團、C3 至C10 分支鏈烷基、C3 至C10 環狀烷基、C5 至C12 芳基、C2 至C10 直鏈或分支鏈烯基及C2 至C10 直鏈或分支鏈炔基、,及(iii) Ra 及Rb 中之每一者獨立地選自C1 至C10 直鏈烷基、C3 至C10 分支鏈烷基、C3 至C10 環狀烷基、C5 至C12 芳基、C2 至C10 直鏈或分支鏈烯基及C2 至C10 直鏈或分支鏈炔基、烷基、經取代之C1 -C10 烷基;及II. 水溶劑。
- 一種組合物,其包含:A. 超過約70重量%之純磷酸;B. 少於約30重量%之混合物,其包含:I. 式II化合物: 其中:(i) m = 0-20,(ii) n =0-20,(iii) R3 係選自以下之群:氫、C1 至C10 直鏈烷基、經氟取代之C1 至C10 直鏈烷基、含氮基團、含氧基團、C3 至C10 分支鏈烷基、C3 至C10 環狀烷基、C5 至C12 芳基、C2 至C10 直鏈或分支鏈烯基及C2 至C10 直鏈或分支鏈炔基、、Z1 及Z2 ,及(iv) Ra 及Rb 中之每一者獨立地選自C1 至C10 直鏈烷基、C3 至C10 分支鏈烷基、C3 至C10 環狀烷基、C5 至C12 芳基、C2 至C10 直鏈或分支鏈烯基及C2 至C10 直鏈或分支鏈炔基、烷基、經取代之C1 -C10 烷基,(v) Z1 及Z2 各自獨立地選自:a. ,b. ,c. ,及d. ;及II. 水溶劑。
- 一種組合物,其包含:A. 超過約70重量%之純磷酸;B. 少於約30重量%之混合物,其包含:I. 式III化合物: 其中:(i) m1及m2各自等於所提供之0至10且m1及m2中之至少一者≥ 1,(ii) n = 0或1,(iii) R1 、R2 及R3 中之每一者獨立地選自以下之群:氫、C1 至C6 直鏈烷基、C3 至C6 分支鏈烷基及 至C6 直鏈烷基,(iv) A係選自:a. ,b. ,其中Ra 係選自氫、C1 至C6 直鏈烷基、C3 至C6 分支鏈烷基,c. ,其中Ra 及Rb 各自獨立地選自氫、C1 至C6 直鏈烷基、C3 至C6 分支鏈烷基及d. ,(v) L係選自:a. ,b. ,c. ,d. ,e. ,其中X1 、X2 及X3 中之每一者獨立地選自Cl、Br、F或I,f. ,g. ,h. ,i. ,及j. ;及II. 水溶劑。
- 如請求項127至129中任一項之組合物,其中該組合物包含(i)超過約75重量%之純磷酸及(ii)少於約25重量%之混合物。
- 如請求項127至129中任一項之組合物,其中該混合物進一步包含至少一種除純磷酸以外之額外酸。
- 如請求項127至129中任一項之組合物,其中該混合物進一步包含至少一種選自以下之除純磷酸以外之額外酸:HNO3 、H2 SO4 、HCl及甲磺酸。
- 如請求項127至129中任一項之組合物,其中該混合物進一步包含純硫酸。
- 如請求項127至129中任一項之組合物,其中該混合物進一步包含約10重量%或更少之純硫酸。
- 如請求項127至129中任一項之組合物,其中該混合物進一步包含純甲磺酸。
- 如請求項127至129中任一項之組合物,其中該混合物進一步包含磺酸。
- 如請求項127至129中任一項之組合物,其中該水溶劑包含水。
- 如請求項127至129中任一項之組合物,其中該水溶劑基本上由水組成。
- 如請求項127至129中任一項之組合物,其中該水溶劑由水組成。
- 如請求項127至129中任一項之組合物,其中該混合物進一步包含一或多種選自以下之額外含矽化合物:烷基倍半氧矽烷、乙烯基倍半氧矽烷、羧酸烷基倍半氧矽烷及伸烷基二醇烷基倍半氧矽烷。
- 如請求項127至129中任一項之組合物,其中該調配物基本上由該純磷酸及該混合物組成。
- 如請求項127至129中任一項之組合物,其中該調配物由該純磷酸及該混合物組成。
- 如請求項127之組合物,其中該調配物基本上由該純磷酸組成且該混合物基本上由該式I化合物及該水溶劑組成。
- 如請求項127之組合物,其中該調配物由該純磷酸組成且該混合物由該式I化合物及該水溶劑組成。
- 如請求項128之組合物,其中該調配物基本上由該純磷酸組成且該混合物基本上由該式II化合物及該水溶劑組成。
- 如請求項128之組合物,其中該調配物由該純磷酸組成且該混合物由該式II化合物及該水溶劑組成。
- 如請求項129之組合物,其中該調配物基本上由該純磷酸組成且該混合物基本上由該式III化合物及該水溶劑組成。
- 如請求項129之組合物,其中該調配物由該純磷酸組成且該混合物由該式III化合物及該水溶劑組成。
- 如請求項127之組合物,其中R1 、R2 、R3 、R4 及R5 中之每一者為相同的。
- 如請求項127之組合物,其中R1 、R2 、R3 、R4 及R5 中之每一者為氫。
- 如請求項127之組合物,其中R1 、R2 、R3 、R4 及R5 中之至少一者為除氫以外的某物。
- 如請求項127之組合物,其中該式I化合物之含量為約5重量%或更少。
- 如請求項127之組合物,其中該式I化合物之含量為約4重量%或更少。
- 如請求項127之組合物,其中該式I化合物之含量為約3重量%或更少。
- 如請求項127之組合物,其中該式I化合物之含量為約2重量%或更少。
- 如請求項127之組合物,其中該式I化合物之含量為約1重量%或更少。
- 一種選擇性增強在包含氮化矽及二氧化矽之半導體基板上之氮化矽相對於二氧化矽之蝕刻速率的方法,該方法包含以下步驟:a. 使包含氮化矽及二氧化矽之該半導體基板與如請求項1至177中任一項之組合物接觸;及b. 在至少部分地移除該氮化矽之後,沖洗該半導體裝置。
- 如請求項178之方法,其進一步包含乾燥該半導體裝置之步驟。
- 如請求項178之方法,其中氮化矽對氧化矽之蝕刻選擇性超過約300。
- 如請求項178之方法,其中該接觸步驟在約160℃之溫度下執行。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201962908083P | 2019-09-30 | 2019-09-30 | |
US62/908,083 | 2019-09-30 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202128722A true TW202128722A (zh) | 2021-08-01 |
Family
ID=75338528
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW109133617A TW202128722A (zh) | 2019-09-30 | 2020-09-28 | 用於製造半導體裝置期間之選擇性移除氮化矽之蝕刻組合物及方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP2022550171A (zh) |
KR (1) | KR20220073813A (zh) |
CN (1) | CN114466852A (zh) |
TW (1) | TW202128722A (zh) |
WO (1) | WO2021067150A1 (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023219943A1 (en) * | 2022-05-13 | 2023-11-16 | Entegris, Inc. | Silicon nitride etching compositions and method |
WO2023230394A1 (en) * | 2022-05-23 | 2023-11-30 | Versum Materials Us, Llc | Formulated alkaline chemistry for polysilicon exhume |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10138117B2 (en) * | 2013-07-31 | 2018-11-27 | Entegris, Inc. | Aqueous formulations for removing metal hard mask and post-etch residue with Cu/W compatibility |
US10269591B2 (en) * | 2013-10-23 | 2019-04-23 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method of selectively removing silicon nitride and single wafer etching apparatus thereof |
US9868902B2 (en) * | 2014-07-17 | 2018-01-16 | Soulbrain Co., Ltd. | Composition for etching |
KR101728951B1 (ko) * | 2015-06-25 | 2017-04-21 | 오씨아이 주식회사 | 실리콘 질화막 식각 용액 |
KR102415960B1 (ko) * | 2016-02-05 | 2022-07-01 | 동우 화인켐 주식회사 | 실리콘 질화막 식각액 조성물 및 이를 이용하는 반도체 소자 및 tft 어레이 기판의 제조방법 |
US10167425B2 (en) * | 2016-05-04 | 2019-01-01 | Oci Company Ltd. | Etching solution capable of suppressing particle appearance |
US10995269B2 (en) * | 2016-11-24 | 2021-05-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Etchant composition and method of fabricating integrated circuit device using the same |
CN110028971B (zh) * | 2017-12-28 | 2021-11-09 | Oci有限公司 | 蚀刻组合物及利用其的蚀刻方法 |
-
2020
- 2020-09-28 CN CN202080068430.0A patent/CN114466852A/zh active Pending
- 2020-09-28 TW TW109133617A patent/TW202128722A/zh unknown
- 2020-09-28 WO PCT/US2020/052999 patent/WO2021067150A1/en active Application Filing
- 2020-09-28 JP JP2022519790A patent/JP2022550171A/ja active Pending
- 2020-09-28 KR KR1020227014745A patent/KR20220073813A/ko unknown
-
2023
- 2023-09-27 JP JP2023165894A patent/JP2023171856A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2021067150A1 (en) | 2021-04-08 |
JP2022550171A (ja) | 2022-11-30 |
CN114466852A (zh) | 2022-05-10 |
JP2023171856A (ja) | 2023-12-05 |
KR20220073813A (ko) | 2022-06-03 |
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