TW202104131A - 顯示裝置用基板及其製造方法、以及這些中使用的防反射層用樹脂組成物溶液 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種具有光的反射得到了充分抑制的遮光膜的顯示裝置用基板。一種顯示裝置用基板，其特徵在於包括透明基板以及遮光膜，所述遮光膜包括：配置於所述透明基板上，含有折射率為1.2～1.8的無機填料及透明樹脂硬化物，且平均厚度為0.01 μm～1 μm的防反射層；以及配置於所述防反射層上，含有選自由有機黑色顏料、無機黑色顏料及混色偽黑色顏料所組成的群組中的至少一種遮光成分及樹脂硬化物，且平均厚度為0.1 μm～30 μm的遮光層，並且所述防反射層與所述遮光層的界面處的所述防反射層的表面粗糙度為40 nm～200 nm。

Description

顯示裝置用基板及其製造方法、以及這些中使用的防反射層用樹脂組成物溶液
本發明有關於一種顯示裝置用基板及其製造方法、以及這些中使用的防反射層用樹脂組成物溶液，更詳細而言有關於一種具有遮光膜的顯示裝置用基板及其製造方法、以及這些中使用的防反射層用樹脂組成物溶液。
在液晶顯示器等顯示裝置中，出於提高對比度或防止漏光等目的，而在紅、綠、藍等各像素的邊界處形成有格子狀、條紋狀或鑲嵌（mosaic）狀的黑色矩陣（Black Matrix）等遮光膜。作為此種遮光膜，已知使用含有黑色顏料等遮光成分的感光性樹脂組成物並形成於透明基板上的遮光膜，但在具有表面配置有此種遮光膜的透明基板的顯示裝置中，自透明基板側入射的光會在遮光膜的表面（與透明基板的界面）發生反射，因此存在周圍放置的物體等會映入畫面的問題。
因此，為了解決此種映入等問題，研究了抑制光在遮光膜表面的反射的方法。例如，在國際公開第2010/070929號（專利文獻1）中記載了：在具有透明基板與遮光層的顯示面板用基板中，藉由在透明基板上設置作為遮光層的光學濃度不同的兩種遮光層，且在透明基板與光學濃度高的遮光層之間配置比所述光學濃度高的遮光層光學濃度低的遮光層，來抑制光在遮光層表面的反射。而且，在國際公開第2014/178149號（專利文獻2）中記載了：在具有透明基板與黑色矩陣的顯示裝置用基板中，藉由在透明基板上層疊設置作為黑色矩陣的有效光學濃度處於特定的範圍內的反射率降低層與遮光層，來抑制光在黑色矩陣表面的反射。 [現有技術文獻]
[專利文獻] [專利文獻1]國際公開第2010/070929號 [專利文獻2]國際公開第2014/178149號
[發明所要解決的問題] 然而，在專利文獻1及專利文獻2所記載的顯示裝置用基板中，未必能夠充分抑制光在遮光膜（遮光層、黑色矩陣）表面的反射，而為了提高對比度或防止漏光，需要進一步抑制光在遮光膜上的反射。
本發明是鑒於所述以往技術所具有的課題而成，目的在於提供一種具有光的反射得到了充分抑制的遮光膜的顯示裝置用基板及其製造方法。
[解決問題的技術手段] 本發明者們為了達成所述目的反復進行了積極研究，結果發現：在具有透明基板及遮光膜的顯示裝置用基板中，藉由在透明基板上設置作為遮光膜的包括防反射層與遮光層，且所述防反射層與所述遮光層的界面處的所述防反射層的表面粗糙度處於特定的範圍的遮光膜，會進一步抑制光在遮光膜表面的反射，從而完成了本發明。
即，本發明的顯示裝置用基板的特徵在於，包括透明基板以及遮光膜，所述遮光膜包括：配置於所述透明基板上，含有折射率為1.2～1.8的無機填料及透明樹脂硬化物，且平均厚度為0.01 μm～1 μm的防反射層；以及配置於所述防反射層上，含有選自由有機黑色顏料、無機黑色顏料及混色偽黑色顏料所組成的群組中的至少一種遮光成分及樹脂硬化物，且平均厚度為0.1 μm～30 μm的遮光層，並且所述防反射層與所述遮光層的界面處的所述防反射層的表面粗糙度為40 nm～200 nm。
在此種顯示裝置用基板中，較佳為：所述無機填料的平均粒徑為25 nm～300 nm，而且，較佳為：相對於所述防反射層整體，所述無機填料的含量為5質量%～95質量%。
而且，本發明的第一種顯示裝置用基板的製造方法是包括透明基板以及配置於所述透明基板上的包括防反射層及遮光層的遮光膜的顯示裝置用基板的製造方法，並且特徵在於，包括： 在所述透明基板上，形成含有折射率為1.2～1.8的無機填料及光硬化性透明樹脂、平均厚度為0.01 μm～1 μm且表面粗糙度為40 nm～200 nm的防反射層用樹脂組成物層的步驟； 在所述防反射層用樹脂組成物層上，形成含有選自由有機黑色顏料、無機黑色顏料及混色偽黑色顏料所組成的群組中的至少一種遮光成分及光硬化性樹脂的遮光層用樹脂組成物層的步驟；以及 對所述防反射層用樹脂組成物層及所述遮光層用樹脂組成物層一併實施曝光處理後，一併實施顯影處理，並且實施加熱處理（後烘烤），而形成含有所述無機填料及透明樹脂硬化物的防反射層以及含有所述遮光成分及樹脂硬化物且平均厚度為0.1 μm～30 μm的遮光層的步驟。
在此種第一種顯示裝置用基板的製造方法中，較佳為：所述防反射層用樹脂組成物層中的光硬化性透明樹脂及所述遮光層用樹脂組成物層中的光硬化性樹脂均為鹼可溶性，所述顯影處理為鹼顯影處理。
並且，本發明的第二種顯示裝置用基板的製造方法是包括透明基板以及配置於所述透明基板上的包括防反射層及遮光層的遮光膜的顯示裝置用基板的製造方法，並且特徵在於，包括： 在所述透明基板上，對含有折射率為1.2～1.8的無機填料及熱硬化性透明樹脂與熱硬化性單體中的至少一種的防反射層用樹脂組成物實施加熱硬化處理，形成平均厚度為0.01 μm～1 μm且表面粗糙度為40 nm～200 nm的防反射層的步驟；以及 在所述防反射層上，對含有選自由有機黑色顏料、無機黑色顏料及混色偽黑色顏料所組成的群組中的至少一種遮光成分及光硬化性樹脂的遮光層用樹脂組成物實施曝光處理後，實施顯影處理，並且實施加熱處理（後烘烤），而形成平均厚度為0.1 μm～30 μm的遮光層的步驟。
在此種第二種顯示裝置用基板的製造方法中，較佳為：所述遮光層用樹脂組成物層中的光硬化性樹脂為鹼可溶性，所述顯影處理為鹼顯影處理。
而且，本發明的第一種防反射層用樹脂組成物溶液是含有能夠形成平均厚度為0.01 μm～1 μm且表面粗糙度為40 nm～200 nm的防反射層用樹脂組成物層的光硬化性樹脂組成物及有機溶媒的樹脂組成物溶液，並且特徵在於， 所述光硬化性樹脂組成物含有：相對於樹脂組成物整體，為5質量%～95質量%的折射率為1.2～1.8、平均粒徑為25 nm～300 nm且能夠分散於所述有機溶媒中的無機填料；相對於樹脂組成物整體，為1.54質量%～95質量%的光硬化性透明樹脂；相對於所述光硬化性透明樹脂與所述光聚合性單體的合計量，為0質量%～50質量%的光聚合性單體；以及相對於所述光硬化性透明樹脂與所述光聚合性單體的合計量100質量份，為0質量份～30質量份的光聚合引發劑，並且 相對於所述防反射層用樹脂組成物與所述有機溶媒的合計量，所述有機溶媒的含量為80質量%～99.9質量%， 溶液黏度為1 mPa·sec～4 mPa·sec。
並且，本發明的第二種防反射層用樹脂組成物溶液是含有能夠形成平均厚度為0.01 μm～1 μm且表面粗糙度為40 nm～200 nm的防反射層的熱硬化性樹脂組成物、及有機溶媒的樹脂組成物溶液，並且特徵在於， 所述熱硬化性樹脂組成物含有：相對於樹脂組成物整體，為5質量%～95質量%的折射率為1.2～1.8、平均粒徑為25 nm～300 nm且能夠分散於所述有機溶媒中的無機填料；相對於樹脂組成物整體，為3.2質量%～94.06質量%的熱硬化性透明樹脂與熱硬化性單體中的至少一種；以及相對於所述熱硬化性透明樹脂與所述熱硬化性單體的合計量100質量份，為1質量份～25質量份的熱硬化劑，並且 相對於所述防反射層用樹脂組成物與所述有機溶媒的合計量，所述有機溶媒的含量為80質量%～99.9質量%， 溶液黏度為1 mPa·sec～4 mPa·sec。
[發明的效果] 根據本發明，能夠獲得一種具有光的反射得到了充分抑制的遮光膜的顯示裝置用基板。
以下，針對本發明，結合其較佳的實施方式進行詳細的說明。
首先，對本發明的顯示裝置用基板進行說明。本發明的顯示裝置用基板包括透明基板以及遮光膜，所述遮光膜包括：配置於所述透明基板上，含有折射率處於特定的範圍內的無機填料及透明樹脂硬化物，且平均厚度處於特定的範圍內的防反射層；配置於所述防反射層上，含有選自由有機黑色顏料、混色偽黑色顏料及無機黑色顏料所組成的群組中的至少一種遮光成分及樹脂硬化物，且平均厚度處於特定的範圍內的遮光層，並且所述防反射層與所述遮光層的界面處的所述防反射層的表面粗糙度處於特定的範圍內。
作為本發明中所使用的透明基板，並無特別限制，例如可列舉：玻璃基板、透明樹脂膜（聚對苯二甲酸乙二酯（Polyethylene terephthalate，PET）膜、聚萘二甲酸乙二酯（Polyethylene naphthalene，PEN）膜、聚碳酸脂膜、聚醯亞胺膜等）以及公知的用於顯示裝置中的透明基板。
本發明中的遮光膜包括防反射層與遮光層，並且在本發明的顯示裝置用基板中，構成彩色濾光片或互補金屬氧化物半導體（complementary metal oxide semiconductor，CMOS）傳感器等的黑色矩陣、觸控面板用邊框（外框（bezel））、黑色柱狀間隔物（Blackcolumnspacer）、黑色間隔壁（阻隔（bank）材）等。而且，此種遮光膜配置於所述透明基板上，更詳細而言，防反射層配置於所述透明基板上，遮光層配置於所述防反射層上。
所述防反射層含有折射率為1.2～1.8的無機填料。具有此種折射率的無機填料具有比後述遮光成分的折射率小的折射率。藉由使用此種折射率小的無機填料，遮光膜的反射率被降低，光在遮光膜上的反射被抑制。作為此種無機填料的折射率，較佳為1.3～1.6，更佳為1.4～1.5。
作為具有此種折射率的無機填料，可列舉二氧化矽（折射率：1.46）、氟化鎂（折射率：1.38）、氟化鋰（折射率：1.39）、氟化鈣（折射率：1.40）等，其中尤佳為二氧化矽（折射率：1.46）。而且，此種無機填料（特別是二氧化矽）較佳為被製造或經表面處理為能夠分散於有機溶媒中。作為此種被製造或經表面處理為能夠分散於有機溶媒中的二氧化矽，可列舉：氣相二氧化矽（fumed silica）、膠體二氧化矽（Colloidal silica）、有機二氧化矽溶膠（Organo silica sol），例如可使用以日產化學股份有限公司製造的有機二氧化矽溶膠、阿德瑪科技（Admatechs）股份有限公司製造的阿德瑪精細（admafine）及阿德瑪奈米（ADMANANO）、扶桑化學工業股份有限公司製造的膠體二氧化矽、有機二氧化矽溶膠及二氧化矽奈米粉末（SILICA NANO POWDER）、日本艾羅西爾（Aerosil）股份有限公司製造的氣相二氧化矽等商品名來售賣的二氧化矽中能夠分散於有機溶劑中者。
作為所述無機填料的平均粒徑，較佳為25 nm～300 nm，更佳為30 nm～260 nm，尤佳為30 nm～220 nm。若所述無機填料的平均粒徑不足所述下限，則存在所述防反射層與所述遮光層的界面處的所述防反射層的表面粗糙度不足規定的範圍的下限的傾向，另一方面，若超過所述上限，則存在所述防反射層與所述遮光層的界面處的所述防反射層的表面粗糙度超過規定的範圍的上限的傾向。另外，無機填料的平均粒徑可藉由利用動態光散射法等的粒度分佈測定來求出。
作為所述無機填料的含量，相對於防反射層整體，較佳為5質量%～95質量%，更佳為15質量%～90質量%，尤佳為25質量%～85質量%。若所述無機填料的含量不足所述下限，則存在所述防反射層與所述遮光層的界面處的所述防反射層的表面粗糙度不足規定的範圍的下限的傾向，另一方面，若超過所述上限，則存在所述防反射層與所述遮光層的界面處的所述防反射層的表面粗糙度超過規定的範圍的上限的傾向。
而且，所述防反射層含有透明樹脂硬化物。作為此種透明樹脂硬化物，並無特別限制，例如可列舉後述光硬化性透明樹脂或熱硬化性透明樹脂、熱硬化性單體的硬化物。作為所述透明樹脂硬化物的含量，相對於防反射層整體，較佳為4質量%～95質量%，更佳為9質量%～85質量%，尤佳為14質量%～75質量%。若所述透明樹脂硬化物的含量不足所述下限，則存在所述防反射層與所述遮光層的界面處的所述防反射層的表面粗糙度超過規定的範圍的上限的傾向，另一方面，若超過所述上限，則存在所述防反射層與所述遮光層的界面處的所述防反射層的表面粗糙度不足規定的範圍的下限的傾向。
在本發明中的遮光膜中，所述防反射層的平均厚度為0.01 μm～1 μm。若所述防反射層的平均厚度不足所述下限，則存在所述防反射層與所述遮光層的界面處的所述防反射層的表面粗糙度超過規定的範圍的上限的傾向，另一方面，若超過所述上限，則存在所述防反射層與所述遮光層的界面處的所述防反射層的表面粗糙度不足規定的範圍的下限的傾向。作為此種防反射層的平均厚度，就所述防反射層的表面粗糙度容易成為規定的範圍內的觀點而言，較佳為0.02 μm～0.5 μm，更佳為0.04 μm～0.3 μm。另外，防反射層的平均厚度可藉由使用觸針式階差形狀測定裝置測定防反射層表面與透明基板表面的階差，並將其平均而求出。
所述遮光層含有選自由有機黑色顏料、無機黑色顏料及混色偽黑色顏料所組成的群組中的至少一種遮光成分。作為有機黑色顏料，可列舉：苝黑、苯胺黑、花青黑、內醯胺黑等。作為無機黑色顏料，可列舉：碳黑、氧化鉻、氧化鐵、鈦黑等。作為混色偽黑色顏料，可列舉將紅、藍、綠、紫、黃、花青、品紅等中的兩種以上顏料混合，進行偽黑色化而成的顏料。這些遮光成分可單獨使用一種也可並用兩種以上。而且，這些遮光成分中，就遮光性、表面平滑性、分散穩定性、與樹脂的相容性良好的觀點而言，尤佳為碳黑。
作為所述遮光成分的平均粒徑，較佳為10 nm～300 nm，更佳為30 nm～250 nm，尤佳為50 nm～220 nm。若所述遮光成分的平均粒徑不足所述下限，則存在所述遮光層的遮光性下降的傾向，另一方面，若超過所述上限，則存在所述遮光層的表面平滑性、所述遮光成分的分散均勻性下降的傾向。另外，遮光成分的平均粒徑可藉由利用動態光散射法等的粒度分佈測定來求出。
作為所述遮光成分的含量，在使用碳黑作為遮光成分的情況下，相對於遮光層整體，較佳為10質量%～65質量%，更佳為15質量%～60質量%，尤佳為20質量%～55質量%。而且，在使用碳黑以外的物質作為遮光成分的情況下，相對於遮光層整體，較佳為10質量%～90質量%，更佳為20質量%～80質量%，尤佳為30質量%～70質量%。若所述遮光成分的含量不足所述下限，則存在所述遮光層的遮光性下降的傾向，另一方面，若超過所述上限，則存在所述遮光層的表面平滑性、所述遮光成分的分散均勻性下降的傾向。
而且，所述遮光層含有樹脂硬化物。作為此種樹脂硬化物，並無特別限制，例如可列舉後述光硬化性樹脂的硬化物。作為所述樹脂硬化物的含量，在使用碳黑作為遮光成分的情況下，相對於遮光層整體，較佳為34質量%～90質量%，更佳為39質量%～85質量%，尤佳為44質量%～80質量%。而且，在使用碳黑以外的物質作為遮光成分的情況下，相對於遮光層整體，較佳為9質量%～90質量%，更佳為19質量%～80質量%，尤佳為29質量%～70質量%。若所述樹脂硬化物的含量不足所述下限，則存在所述遮光層的表面平滑性、所述遮光成分的分散均勻性下降的傾向，另一方面，若超過所述上限，則存在所述遮光層的遮光性下降的傾向。
在本發明中的遮光膜中，所述遮光層的平均厚度為0.1 μm～30 μm。若所述遮光層的平均厚度不足所述下限，則所述遮光層的遮光性會下降，另一方面，若超過所述上限，則鹼顯影所需要的時間變長，生產性會下降。作為此種遮光層的平均厚度，就兼顧遮光性與生產性的觀點而言，較佳為0.5 μm～20 μm，更佳為1 μm～10 μm。另外，遮光層的平均厚度可藉由如下方式而求出，即：使用觸針式階差形狀測定裝置測定遮光膜表面與透明基板表面的階差，將其平均而求出遮光膜的平均厚度，並自所述遮光膜的平均厚度中減去所述防反射層的平均厚度。
而且，在本發明中的遮光膜中，所述防反射層與所述遮光層的界面處的所述防反射層的表面粗糙度為40 nm～200 nm。若所述防反射層的表面粗糙度不足所述下限，則無法充分降低遮光膜的反射率，而無法充分防止光在遮光膜上的反射。另一方面，若所述防反射層的表面粗糙度超過所述上限，則難以使遮光膜的平坦性成為期望的水平。作為此種防反射層的表面粗糙度，就遮光膜的反射率變低，光在遮光膜上的反射被抑制，而且，確保遮光膜的平坦性的觀點而言，較佳為50 nm～180 nm，更佳為80 nm～160 nm。
其次，對本發明的顯示裝置用基板的製造方法進行說明。本發明的第一種顯示裝置用基板的製造方法是包括透明基板以及配置於所述透明基板上的包括防反射層及遮光層的遮光膜的顯示裝置用基板的製造方法，並且包括： 在所述透明基板上，形成含有折射率處於特定的範圍內的無機填料及光硬化性透明樹脂、平均厚度為0.01 μm～1 μm且表面粗糙度為40 nm～200 nm的防反射層用樹脂組成物層的步驟； 在所述防反射層用樹脂組成物層上，形成含有選自由有機黑色顏料、無機黑色顏料及混色偽黑色顏料所組成的群組中的至少一種遮光成分及光硬化性樹脂的遮光層用樹脂組成物層的步驟；以及 對所述防反射層用樹脂組成物層及所述遮光層用樹脂組成物層一併實施曝光處理後，一併實施顯影處理，並且實施加熱處理（後烘烤），而形成含有所述無機填料及透明樹脂硬化物的防反射層以及含有所述遮光成分及樹脂硬化物且平均厚度為0.1 μm～30 μm的遮光層的步驟。
而且，本發明的第二種顯示裝置用基板的製造方法是包括透明基板以及配置於所述透明基板上的包括防反射層及遮光層的遮光膜的顯示裝置用基板的製造方法，並且包括： 在所述透明基板上，對含有折射率處於特定的範圍內的無機填料及熱硬化性透明樹脂與熱硬化性單體中的至少一種的防反射層用樹脂組成物實施加熱硬化處理，形成平均厚度為0.01 μm～1 μm且表面粗糙度為40 nm～200 nm的防反射層的步驟；以及 在所述防反射層上，對含有選自由有機黑色顏料、無機黑色顏料及混色偽黑色顏料所組成的群組中的至少一種遮光成分及光硬化性樹脂的遮光層用樹脂組成物實施曝光處理後，實施顯影處理，並且實施加熱處理（後烘烤），而形成平均厚度為0.1 μm～30 μm的遮光層的步驟。在此種第二種顯示裝置用基板的製造方法中，也可在形成所述遮光層（遮光層圖案）後，視需要，藉由蝕刻處理除去所述防反射層中的上部未形成遮光層的部分（在顯影處理中，上部的遮光層用樹脂組成物層被除去的部分）的防反射層，對防反射層也形成圖案。
本發明的第一種及第二種顯示裝置用基板的製造方法中所使用的透明基板、折射率處於特定的範圍內的無機填料、及遮光成分為所述本發明的顯示裝置用基板的說明中記載的透明基板、無機填料及遮光成分。
本發明的第一種顯示裝置用基板的製造方法中所使用的防反射層用樹脂組成物（以下，稱為“第一種防反射層用樹脂組成物”）含有所述無機填料及光硬化性透明樹脂。作為所述光硬化性透明樹脂，只要為藉由光照射（例如，紫外線（ultraviolet，UV）照射）會硬化的透明樹脂，則並無特別限制，就顯影性優異的觀點而言，較佳為鹼可溶性的光硬化性透明樹脂，並且，就光硬化性、圖案化特性也優異的觀點而言，較佳為日本專利特開2017-72760號公報中記載的含有聚合性不飽和基的鹼可溶性樹脂，即，使具有2個以上環氧基的化合物（更佳為使雙酚類與表鹵醇反應而獲得的環氧化合物）與(甲基)丙烯酸（是指“丙烯酸和/或甲基丙烯酸”）的反應產物進一步與多元羧酸或其酸酐反應而獲得的環氧(甲基)丙烯酸酯酸加成物，尤佳為自雙酚茀化合物衍生的環氧丙烯酸酯酸加成物。
此種第一種防反射層用樹脂組成物中，作為所述無機填料的含量，相對於第一種防反射層用樹脂組成物整體，較佳為5質量%～95質量%，更佳為15質量%～90質量%，尤佳為25質量%～85質量%。而且，作為所述光硬化性透明樹脂的含量，相對於第一種防反射層用樹脂組成物整體，較佳為1.54質量%～95質量%，更佳為3.46質量%～85質量%，尤佳為5.38質量%～75質量%。若所述無機填料的含量不足所述下限（或者，若所述光硬化性透明樹脂的含量超過所述上限），則存在所形成的防反射層與遮光層的界面處的所述防反射層的表面粗糙度不足規定的範圍的下限的傾向，另一方面，若所述無機填料的含量超過所述上限（或者，若所述光硬化性透明樹脂的含量不足所述下限），則存在所形成的防反射層與遮光層的界面處的所述防反射層的表面粗糙度超過規定的範圍的上限的傾向。
而且，在此種第一種防反射層用樹脂組成物中也可包含光聚合性單體。由此，能夠將對防反射層進行光加工時的靈敏度合理化，或將所形成的防反射層的表面硬度等膜的機械物性合理化。作為此種光聚合性單體，並無特別限制，例如可列舉日本專利特開2017-72760號公報中記載的具有至少一個乙烯性不飽和鍵的光聚合性單體（例如，具有至少一個乙烯性不飽和鍵的(甲基)丙烯酸酯類）。作為此種光聚合性單體的含量，相對於所述光硬化性透明樹脂與光聚合性單體的合計量，較佳為0質量%～50質量%，更佳為0質量%～40質量%，尤佳為0質量%～30質量%。
並且，較佳在所述第一種防反射層用樹脂組成物中包含光聚合引發劑。作為此種光聚合引發劑，並無特別限制，例如可列舉日本專利特開2017-72760號公報中所記載的光聚合引發劑，這些中尤佳為肟酯系聚合引發劑。此種光聚合引發劑的含量可根據所述第一種防反射層用樹脂組成物的光硬化性等適當設定，例如相對於光硬化性樹脂與光聚合性單體的合計量100質量份，較佳為0質量份～30質量份，更佳為0質量份～25質量份。
而且，在透明基板的耐熱性低，而在150℃以下之類的低溫下進行顯影後的加熱處理（後烘烤）的情況下，較佳在所述第一種防反射層用樹脂組成物中包含偶氮系聚合引發劑。由此，顯影後的加熱時（後烘烤時）的所述第一種防反射層用樹脂組成物的熱自由基聚合性提高。作為此種偶氮系聚合引發劑，並無特別限制，例如可列舉日本專利特開2017-181976號公報中所記載的偶氮系聚合引發劑。作為此種偶氮系聚合引發劑的含量，並無特別限制，可根據所述第一種防反射層用樹脂組成物的熱自由基聚合性等適當設定。
並且，在所述第一種防反射層用樹脂組成物中，視需要，可調配分散劑、所述光聚合引發劑及偶氮系聚合引發劑以外的聚合引發劑、鏈轉移劑、增感劑、非感光性樹脂、硬化劑、硬化促進劑、抗氧化劑、塑化劑、填充材、偶合劑、表面活性劑、染料等各種添加劑。
而且，所述第一種防反射層用樹脂組成物較佳以溶液的狀態（即，以第一種防反射層用樹脂組成物溶液的形式）來使用。由此，可形成均勻的防反射層用樹脂組成物層。作為此種第一種防反射層用樹脂組成物溶液中所使用的有機溶媒，並無特別限制，例如可列舉日本專利特開2017-72760號公報中所記載的溶劑。關於此種有機溶媒，較佳以相對於所述第一種防反射層用樹脂組成物與有機溶媒的合計量，使有機溶媒量成為80質量%～99.9質量%的方式進行調配，更佳以使所述第一種防反射層用樹脂組成物溶液的溶液黏度（B型或E型黏度計）成為1 mPa·sec～4 mPa·sec的方式進行調配。此種溶液黏度的較佳範圍因塗佈的方法而異，因此所述有機溶媒量的較佳範圍也因塗佈的方法而異。例如，在為旋塗法的情況下，較佳為所述有機溶媒量的較佳範圍的下限值附近的80質量%～85質量%，在為狹縫塗佈法的情況下，較佳為所述有機溶媒量的較佳範圍的上限值附近的99.0質量%～99.9質量%。
作為本發明的第一種防反射層用樹脂組成物溶液而具有典型的調配組成的是含有光硬化性樹脂組成物及有機溶媒的樹脂組成物溶液，並且所述樹脂組成物溶液中， 所述光硬化性樹脂組成物含有：相對於樹脂組成物整體，為25質量%～85質量%的折射率為1.2～1.8、平均粒徑為30 nm～220 nm且能夠分散於所述有機溶劑中的二氧化矽粒子；以及相對於樹脂組成物整體，為15質量%～75質量%的環氧(甲基)丙烯酸酯酸加成物，並且 相對於所述光硬化性樹脂組成物與所述有機溶媒的合計量，所述有機溶媒的含量為80質量%～99.9質量%， 溶液黏度為1 mPa·sec～4 mPa·sec。在此種第一種防反射層用樹脂組成物溶液中，作為環氧(甲基)丙烯酸酯酸加成物，尤佳為自雙酚茀化合物衍生的環氧丙烯酸酯酸加成物。
另一方面，本發明的第二種顯示裝置用基板的製造方法中所使用的防反射層用樹脂組成物（以下，稱為“第二種防反射層用樹脂組成物”）含有所述無機填料及熱硬化性透明樹脂與熱硬化性單體中的至少一種。作為所述熱硬化性透明樹脂及熱硬化性單體，只要為藉由加熱處理會硬化的透明樹脂及單體，則並無特別限制，例如可列舉日本專利特開2016-161926號公報中所記載的具有乙烯性不飽和雙鍵或環狀反應性基的樹脂（環氧化合物、氧雜環丁烷化合物等）及具有乙烯性不飽和雙鍵或環狀反應性基的單體。
此種第二種防反射層用樹脂組成物中，作為所述無機填料的含量，相對於第二種防反射層用樹脂組成物整體，較佳為5質量%～95質量%，更佳為15質量%～90質量%，尤佳為25質量%～85質量%。而且，作為所述熱硬化性透明樹脂與熱硬化性單體中的至少一種的含量，相對於第二種防反射層用樹脂組成物整體，較佳為3.2質量%～94.06質量%，更佳為7.2質量%～84.16質量%，尤佳為11.2質量%～74.26質量%。若所述無機填料的含量不足所述下限（或者，若所述熱硬化性透明樹脂的含量超過所述上限），則存在所形成的防反射層與遮光層的界面處的所述防反射層的表面粗糙度不足規定的範圍的下限的傾向，另一方面，若所述無機填料的含量超過所述上限（或者，若所述熱硬化性透明樹脂的含量不足所述下限），則存在所形成的防反射層與遮光層的界面處的所述防反射層的表面粗糙度超過規定的範圍的上限的傾向。
而且，較佳在所述第二種防反射層用樹脂組成物中包含熱硬化劑。作為此種熱硬化劑，例如可列舉作為胺系化合物、多元羧酸系化合物、酚樹脂、胺基樹脂、二氰二胺、路易斯酸絡合化合物等環氧化合物的熱硬化劑來使用者，其中較佳為多元羧酸系化合物。作為此種多元羧酸系化合物，可列舉多元羧酸、多元羧酸的酐、及多元羧酸的熱分解性酯。多元羧酸是在1分子中具有兩個以上羧基的化合物，具體而言可列舉：琥珀酸、馬來酸、環己烷-1,2-二羧酸、環己烯-1,2-二羧酸、環己烯-4,5-二羧酸、降冰片烷-2,3-二羧酸、鄰苯二甲酸、3,6-二氫鄰苯二甲酸、1,2,3,6-四氫鄰苯二甲酸、甲基四氫鄰苯二甲酸、苯-1,2,4-三羧酸、環己烷-1,2,4-三羧酸、苯-1,2,4,5-四羧酸、環己烷-1,2,4,5-四羧酸、丁烷-1,2,3,4-四羧酸等。作為多元羧酸的酐，可列舉所述例示的多元羧酸的酐。作為此種多元羧酸的酐，可使用分子間酸酐，一般而言使用在分子內閉環的酸酐。作為多元羧酸的熱分解性酯，可列舉所述例示的多元羧酸的熱分解性酯（例如第三丁酯、1-(烷基氧基)乙基酯、1-(烷硫基)乙基酯等〔其中，所述烷基為碳數1～20的飽和或不飽和的烴基，此烴基可具有直鏈狀、分支狀、環狀中的任一結構，而且，也可具有任意的取代基）。而且，作為多元羧酸系化合物，也可使用具有兩個以上羧基的聚合物或共聚物，所述羧基也可形成酐基或熱分解性酯基。作為此種具有兩個以上羧基的聚合物或共聚物，並無特別限制，例如可列舉包含(甲基)丙烯酸作為構成成分的聚合物或共聚物、包含馬來酸酐作為構成成分的共聚物、使四羧酸二酐與二胺或二醇反應使酸酐開環而成的化合物等。這些多元羧酸系化合物中，較佳為鄰苯二甲酸、3,6-二氫鄰苯二甲酸、1,2,3,6-四氫鄰苯二甲酸、甲基四氫鄰苯二甲酸、苯-1,2,4-三羧酸的各多元羧酸的酐。此種熱硬化劑的含量可根據所述第二種防反射層用樹脂組成物的熱硬化性等適當設定，例如相對於熱硬化性透明樹脂與熱硬化性單體的合計量100質量份，較佳為1質量份～25質量份。
並且，在所述第二種防反射層用樹脂組成物中，視需要，可調配分散劑、非熱硬化性樹脂、硬化促進劑、抗氧化劑、塑化劑、填充材、偶合劑、表面活性劑、染料等各種添加劑。
而且，所述第二種防反射層用樹脂組成物較佳以溶液的狀態（即，以第二種防反射層用樹脂組成物溶液的形式）來使用。由此，可形成均勻的防反射層用樹脂組成物層。作為此種第二種防反射層用樹脂組成物溶液中所使用的有機溶媒，並無特別限制，例如可列舉日本專利特開2016-161926號公報中所記載的溶劑。關於此種有機溶媒，較佳以相對於所述第二種防反射層用樹脂組成物與有機溶媒的合計量，使有機溶媒量成為80質量%～99.9質量%的方式進行調配，更佳以使所述第二種防反射層用樹脂組成物溶液的溶液黏度（B型或E型黏度計）成為1 mPa·sec～4 mPa·sec的方式進行調配。此種溶液黏度的較佳範圍因塗佈的方法而異，因此所述有機溶媒量的較佳範圍也因塗佈的方法而異。例如，在為旋塗法的情況下，較佳為所述有機溶媒量的較佳範圍的下限值附近的80質量%～85質量%，在為狹縫塗佈法的情況下，較佳為所述有機溶媒量的較佳範圍的上限值附近的99.0質量%～99.9質量%。
作為本發明的第二種防反射層用樹脂組成物溶液而具有典型的調配組成的是含有熱硬化性樹脂組成物及有機溶媒的樹脂組成物溶液，並且所述樹脂組成物溶液中， 所述熱硬化性樹脂組成物含有：相對於樹脂組成物整體，為25質量%～85質量%的折射率為1.2～1.8、平均粒徑為30 nm～220 nm且能夠分散於所述有機溶劑中的二氧化矽粒子；相對於樹脂組成物整體，為12質量%～74.26質量%的環氧化合物；以及相對於所述環氧化合物100質量份，為1質量份～25質量份的熱硬化劑，並且 相對於所述光硬化性樹脂組成物與所述有機溶媒的合計量，所述有機溶媒的含量為80質量%～99.9質量%， 溶液黏度為1 mPa·sec～4 mPa·sec。
本發明的第一種及第二種顯示裝置用基板的製造方法中所使用的遮光層用樹脂組成物含有所述遮光成分及光硬化性樹脂。作為所述光硬化性樹脂，只要為藉由光照射（例如，UV照射）會硬化的樹脂，則並無特別限制，就顯影性優異的觀點而言，較佳為鹼可溶性的光硬化性樹脂，並且，就光硬化性、圖案化特性也優異的觀點而言，較佳為日本專利特開2017-72760號公報中記載的含有聚合性不飽和基的鹼可溶性樹脂，即，使具有2個以上環氧基的化合物（更佳為使雙酚類與表鹵醇反應而獲得的環氧化合物）與(甲基)丙烯酸（是指“丙烯酸和/或甲基丙烯酸”）的反應產物進一步與多元羧酸或其酸酐反應而獲得的環氧(甲基)丙烯酸酯酸加成物，尤佳為自雙酚茀化合物衍生的環氧丙烯酸酯酸加成物。
此種遮光層用樹脂組成物中，作為所述遮光成分的含量，相對於遮光層用樹脂組成物整體，較佳為10質量%～90質量%，更佳為20質量%～80質量%，尤佳為30質量%～70質量%。而且，作為所述光硬化性樹脂的含量，相對於遮光層用樹脂組成物整體，較佳為5.54質量%～90質量%，更佳為11.7質量%～80質量%，尤佳為17.8質量%～70質量%。若所述遮光成分的含量不足所述下限（或者，所述光硬化性樹脂的含量超過所述上限），則存在所形成的遮光層的遮光性下降的傾向，另一方面，若所述遮光成分的含量超過所述上限（或者，所述光硬化性樹脂的含量不足所述下限），則存在所形成的遮光層的表面平滑性、所述遮光成分的分散穩定性下降的傾向。
而且，在此種遮光層用樹脂組成物中也可包含光聚合性單體。由此，能夠將對遮光層進行光加工時的靈敏度合理化，或將所形成的遮光層的表面硬度等膜的機械物性合理化。作為此種光聚合性單體，可列舉日本專利特開2017-72760號公報中記載的具有至少一個乙烯性不飽和鍵的光聚合性單體（例如，具有至少一個乙烯性不飽和鍵的(甲基)丙烯酸酯類）。作為此種光聚合性單體的含量，相對於所述光硬化性樹脂與光聚合性單體的合計量，較佳為1質量%～20質量%，更佳為2質量%～15質量%，尤佳為3質量%～10質量%。
並且，較佳在所述遮光層用樹脂組成物中包含光聚合引發劑。作為此種光聚合引發劑，並無特別限制，例如可列舉日本專利特開2017-72760號公報中所記載的光聚合引發劑，這些中尤佳為肟酯系聚合引發劑。此種光聚合引發劑的含量可根據所述遮光層用樹脂組成物的光硬化性等適當設定，例如相對於光硬化性樹脂與光聚合性單體的合計量100質量份，較佳為0.3質量份～30質量份，更佳為1質量份～25質量份。
而且，在透明基板的耐熱性低，而在150℃以下之類的低溫下進行顯影後的加熱處理（後烘烤）的情況下，較佳在所述遮光層用樹脂組成物中包含偶氮系聚合引發劑。由此，顯影後的加熱時（後烘烤時）的所述遮光層用樹脂組成物的熱自由基聚合性提高。作為此種偶氮系聚合引發劑，並無特別限制，例如可列舉日本專利特開2017-181976號公報中所記載的偶氮系聚合引發劑。作為此種偶氮系聚合引發劑的含量，並無特別限制，可根據所述遮光層用樹脂組成物的熱自由基聚合性等適當設定。
並且，在所述遮光層用樹脂組成物中，視需要，可調配分散劑、所述光聚合引發劑及偶氮系聚合引發劑以外的聚合引發劑、鏈轉移劑、增感劑、非感光性樹脂、硬化劑、硬化促進劑、抗氧化劑、塑化劑、填充材、偶合劑、表面活性劑、色調整用顏料、染料等各種添加劑。
而且，所述遮光層用樹脂組成物較佳以溶液的狀態（即，以遮光層用樹脂組成物溶液的形式）來使用。由此，可形成均勻的遮光層用樹脂組成物層。作為此種遮光層用樹脂組成物溶液中所使用的有機溶媒，並無特別限制，例如可列舉日本專利特開2017-72760號公報中所記載的溶劑。關於此種有機溶媒，較佳以相對於所述遮光層用樹脂組成物與有機溶媒的合計量，使有機溶媒量成為60質量%～90質量%的方式進行調配，更佳以使所述遮光層用樹脂組成物溶液的溶液黏度（B型或E型黏度計）成為1 mPa·sec～30 mPa·sec的方式進行調配。
在本發明的第一種顯示裝置用基板的製造方法中，首先，在所述透明基板上形成包括所述第一種防反射層用樹脂組成物的層（以下，稱為“第一種防反射層用樹脂組成物層”）。
所述第一種防反射層用樹脂組成物層的平均厚度為0.01 μm～1 μm。若所述第一種防反射層用樹脂組成物層的平均厚度不足所述下限，則存在所述第一種防反射層用樹脂組成物層的表面粗糙度超過規定的範圍的上限的傾向，另一方面，若超過所述上限，則存在所述第一種防反射層用樹脂組成物層的表面粗糙度不足規定的範圍的下限的傾向。作為此種第一種防反射層用樹脂組成物層的平均厚度，就所述第一種防反射層用樹脂組成物層的表面粗糙度容易成為規定的範圍內的觀點而言，較佳為0.02 μm～0.5 μm，更佳為0.04 μm～0.3 μm。另外，第一種防反射層用樹脂組成物層的平均厚度可藉由使用觸針式階差形狀測定裝置測定第一種防反射層用樹脂組成物層表面與透明基板表面的階差，並將其平均而求出。
而且，所述第一種防反射層用樹脂組成物層的表面粗糙度為40 nm～200 nm。若所述第一種防反射層用樹脂組成物層的表面粗糙度不足所述下限，則無法充分降低所獲得的遮光膜的反射率，而無法充分防止光在遮光膜上的反射。另一方面，若所述第一種防反射層用樹脂組成物層的表面粗糙度超過所述上限，則難以使所獲得的遮光膜的平坦性成為期望的水平。作為此種第一防反射層用樹脂組成物層的表面粗糙度，就所獲得的遮光膜的反射率變低，光在遮光膜上的反射被抑制，而且，確保遮光膜的平坦性的觀點而言，較佳為50 nm～180 nm，更佳為80 nm～160 nm。另外，第一種防反射層用樹脂組成物層的表面粗糙度可如下求出，即：使用觸針式階差形狀測定裝置測定第一種防反射層用樹脂組成物層表面的凹凸形狀，求出粗糙度曲線，針對此粗糙度曲線中隨意抽出的0.1 mm的部分，求出粗糙度的算術平均值，將其作為第一種防反射層用樹脂組成物層的表面粗糙度。
作為形成此種第一種防反射層用樹脂組成物層的方法，例如可列舉在所述透明基板上塗佈所述第一種防反射層用樹脂組成物溶液後，實施加熱處理（預烘烤），由此除去有機溶媒的方法。
其次，在如此形成的第一種防反射層用樹脂組成物層上形成包括所述遮光層用樹脂組成物的層（以下，稱為“遮光層用樹脂組成物層”）。作為形成此種遮光層用樹脂組成物層的方法，例如可列舉在所述第一種防反射層用樹脂組成物層上塗佈所述遮光層用樹脂組成物溶液後，實施加熱處理（預烘烤），由此除去有機溶媒的方法。
作為塗佈第一種防反射層用樹脂組成物溶液的方法及塗佈遮光層用樹脂組成物溶液的方法，例如除了公知的溶液浸漬法、噴霧法以外，還可列舉使用輥塗機、面塗機、狹縫塗佈機、旋塗機等的方法。預烘烤中的加熱溫度及加熱時間可根據使用的有機溶媒的種類等適當設定，例如可將加熱溫度設定為60℃～110℃（設定為不超過所述透明基板的耐熱溫度），並將加熱時間設定為1分鐘～3分鐘。
其次，對如此形成的所述第一種防反射層用樹脂組成物層及所述遮光層用樹脂組成物層，使用期望的遮光膜圖案形成用遮罩來一併實施曝光處理，使所述第一種防反射層用樹脂組成物層的感光部分（曝光部分）的光硬化性透明樹脂及所述遮光層用樹脂組成物層的感光部分（曝光部分）的光硬化性樹脂光硬化。曝光處理條件可根據使用的光硬化性樹脂或光聚合引發劑的種類等適當設定。
其次，對曝光後的第一種防反射層用樹脂組成物層及遮光層用樹脂組成物層一併實施顯影處理，將所述第一種防反射層用樹脂組成物層及所述遮光層用樹脂組成物層的未曝光部分的樹脂組成物去除，由此同時形成含有所述無機填料及透明樹脂硬化物（所述第一種防反射層用樹脂組成物的硬化物）的防反射層與含有所述遮光成分及樹脂硬化物（所述遮光層用樹脂組成物的硬化物）的遮光層。並且，為了使所述防反射層及所述遮光層充分硬化，或充分除去顯影液而提高所述透明基板與所述防反射層的密著性，而對所述防反射層及所述遮光層實施加熱處理（後烘烤），由此可獲得在所述透明基板上具有包括所述防反射層及所述遮光層的遮光膜（遮光膜圖案）的本發明的顯示裝置用基板。
作為所述顯影處理方法，並無特別限制，可採用公知的顯影方法，顯影處理條件可根據使用的光硬化性透明樹脂及光硬化性樹脂的種類等適當設定。而且，在所述第一種防反射層用樹脂組成物層中的光硬化性透明樹脂及所述遮光層用樹脂組成物層中的光硬化性樹脂為鹼可溶性的情況下，較佳使用鹼顯影液來進行顯影處理（鹼顯影處理）。作為鹼顯影液，可使用鹼金屬或鹼土類金屬的碳酸鹽或氫氧化物的水溶液等公知的鹼顯影液。
而且，後烘烤中的加熱溫度及加熱時間可根據使用的透明基板或樹脂組成物的種類等適當設定，例如在使用玻璃基板等耐熱性充分者作為透明基板的情況下，可將加熱溫度設定為180℃～250℃，並將加熱時間設定為20分鐘～60分鐘。
如此形成的遮光層的平均厚度為0.1 μm～30 μm。若所述遮光層的平均厚度不足所述下限，則遮光性會下降，另一方面，若超過所述上限，則所述鹼顯影所需要的時間變長，生產性會下降。作為此種遮光層的平均厚度，就兼顧遮光性與生產性的觀點而言，較佳為0.5 μm～20 μm，更佳為1 μm～10 μm。另外，遮光層的平均厚度可藉由如下方式而求出，即：使用觸針式階差形狀測定裝置測定遮光層表面與透明基板表面的階差，將其平均而求出包括所述防反射層及所述遮光層的遮光膜的平均厚度，並自所述遮光膜的平均厚度中減去所述第一種防反射層用樹脂組成物層的平均厚度。
如此，在本發明的第一種顯示裝置用基板的製造方法中，在第一種防反射層用樹脂組成物及遮光層用樹脂組成物的任一者中均使用了光硬化性樹脂，因此可對第一種防反射層用樹脂組成物層及遮光層用樹脂組成物層一併進行曝光處理及顯影處理。
另一方面，在本發明的第二種顯示裝置用基板的製造方法中，首先，在所述透明基板上，對所述第二種防反射層用樹脂組成物實施加熱硬化處理，形成含有所述無機填料及透明樹脂硬化物（所述第二種防反射層用樹脂組成物的硬化物）的防反射層。
所述防反射層的平均厚度為0.01 μm～1 μm。若所述防反射層的平均厚度不足所述下限，則存在所述防反射層的表面粗糙度超過規定的範圍的上限的傾向，另一方面，若超過所述上限，則存在所述防反射層的表面粗糙度不足規定的範圍的下限的傾向。作為此種防反射層的平均厚度，就所述防反射層的表面粗糙度容易成為規定的範圍內的觀點而言，較佳為0.02 μm～0.5 μm，更佳為0.04 μm～0.3 μm。另外，防反射層的平均厚度可藉由使用觸針式階差形狀測定裝置測定防反射層表面與透明基板表面的階差，並將其平均而求出。
而且，所述防反射層的表面粗糙度為40 nm～200 nm。若所述防反射層的表面粗糙度不足所述下限，則無法充分降低所獲得的遮光膜的反射率，而無法充分防止光在遮光膜上的反射。另一方面，若所述防反射層的表面粗糙度超過所述上限，則難以使所獲得的遮光膜的平坦性成為期望的水平。作為此種防反射層的表面粗糙度，就所獲得的遮光膜的反射率進一步變低，光在遮光膜上的反射進一步被抑制，而且，確保遮光膜的平坦性的觀點而言，較佳為50 nm～180 nm，更佳為80 nm～160 nm。另外，防反射層的表面粗糙度可如下求出，即：使用觸針式階差形狀測定裝置測定防反射層表面的凹凸形狀，求出粗糙度曲線，針對此粗糙度曲線中隨意抽出的0.1 mm的部分，求出粗糙度的算術平均值，將其作為防反射層的表面粗糙度。
作為形成此種防反射層的方法，例如可列舉在所述透明基板上塗佈所述第二種防反射層用樹脂組成物溶液後，對所述第二種防反射層用樹脂組成物實施加熱硬化處理的方法。
作為塗佈第二種防反射層用樹脂組成物溶液的方法，例如除了公知的溶液浸漬法、噴霧法以外，還可列舉使用輥塗機、面塗機、狹縫塗佈機、旋塗機等的方法。
而且，加熱硬化處理條件可根據使用的透明基板或第二種防反射層用樹脂組成物的種類等適當設定，例如在使用玻璃基板等耐熱性充分者作為透明基板的情況下，可將加熱溫度設定為180℃～250℃，並將加熱時間設定為20分鐘～60分鐘。
其次，在如此形成的防反射層上形成包括所述遮光層用樹脂組成物的層（以下，稱為“遮光層用樹脂組成物層”）。作為形成此種遮光層用樹脂組成物層的方法，例如可列舉在所述第二種防反射層用樹脂組成物層上塗佈所述遮光層用樹脂組成物溶液後，實施加熱處理（預烘烤），由此除去有機溶媒的方法。
作為塗佈遮光層用樹脂組成物溶液的方法，例如除了公知的溶液浸漬法、噴霧法以外，還可列舉使用輥塗機、面塗機、狹縫塗佈機、旋塗機等的方法。預烘烤中的加熱溫度及加熱時間可根據使用的有機溶媒的種類等適當設定，例如可將加熱溫度設定為60℃～110℃（設定為不超過所述透明基板的耐熱溫度），並將加熱時間設定為1分鐘～3分鐘。
其次，對如此形成的所述遮光層用樹脂組成物層，使用期望的遮光膜圖案形成用遮罩來實施曝光處理，使所述遮光層用樹脂組成物層的感光部分（曝光部分）的光硬化性樹脂光硬化。曝光處理條件可根據使用的光硬化性樹脂或光聚合引發劑的種類等適當設定。
其次，對曝光後的遮光層用樹脂組成物層實施顯影處理，將所述遮光層用樹脂組成物層的未曝光部分的樹脂組成物去除，由此形成含有所述遮光成分及樹脂硬化物（所述遮光層用樹脂組成物的硬化物）的遮光層。並且，為了使所述遮光層充分硬化，或充分除去顯影液，而對所述遮光層實施加熱處理（後烘烤），由此可獲得在所述透明基板上具有包括所述防反射層及所述遮光層的遮光膜（遮光膜圖案）的本發明的顯示裝置用基板。
作為所述顯影處理方法，並無特別限制，可採用公知的顯影方法，顯影處理條件可根據使用的光硬化性樹脂的種類等適當設定。而且，在所述遮光層用樹脂組成物層中的光硬化性樹脂為鹼可溶性的情況下，較佳使用鹼顯影液來進行顯影處理（鹼顯影處理）。作為鹼顯影液，可使用鹼金屬或鹼土類金屬的碳酸鹽或氫氧化物的水溶液等公知的鹼顯影液。
而且，後烘烤中的加熱溫度及加熱時間可根據使用的透明基板或樹脂組成物的種類等適當設定。
如此形成的遮光層的平均厚度為0.1 μm～30 μm。若所述遮光層的平均厚度不足所述下限，則遮光性會下降，另一方面，若超過所述上限，則所述鹼顯影所需要的時間變長，生產性會下降。作為此種遮光層的平均厚度，就兼顧遮光性與生產性的觀點而言，較佳為0.5 μm～20 μm，更佳為1 μm～10 μm。另外，遮光層的平均厚度可藉由如下方式而求出，即：使用觸針式階差形狀測定裝置測定遮光層表面與透明基板表面的階差，將其平均而求出包括所述防反射層及所述遮光層的遮光膜的平均厚度，並自所述遮光膜的平均厚度中減去所述防反射層的平均厚度。 [實施例]
以下，基於實施例及比較例對本發明進行更具體的說明，但本發明並不限定於以下的實施例。另外，實施例及比較例中使用的無機填料及遮光成分的平均粒徑、防反射層（或防反射層用樹脂組成物層）及遮光層的平均厚度、以及防反射層（或防反射層用樹脂組成物層）的表面粗糙度是藉由以下的方法進行測定。
＜無機填料及遮光成分的平均粒徑測定＞ 將無機填料或遮光成分的粒子以使粒子濃度成為0.1質量%～0.5質量%的方式分散於樹脂組成物溶液中使用的有機溶媒中。針對所獲得的分散液中的粒子的粒度分佈，使用粒度分佈計（大塚電子股份有限公司製造的“粒徑分析儀FPAR-1000”）藉由動態光散射法進行測定，並藉由累積量法解析所獲得的粒度分佈而求出平均粒徑（平均二次粒徑）。
＜防反射層（或防反射層用樹脂組成物層）的平均厚度測定＞ 使用觸針式階差形狀測定裝置（科磊（KLA-Tencor）公司製造的“P-10”），在測定範圍500 μm、掃描速度50 μm/秒、取樣（sampling）速率20 Hz的條件下，測定玻璃基板表面與防反射層表面（或防反射層用樹脂組成物層表面）的階差，將其平均值作為防反射層（或防反射層用樹脂組成物層）的平均厚度。
＜遮光層的平均厚度測定＞ 使用觸針式階差形狀測定裝置（科磊（KLA-Tencor）公司製造的“P-10”），在測定範圍500 μm、掃描速度50 μm/秒、取樣速率20 Hz的條件下，測定玻璃基板表面與遮光層表面的階差，將其平均值作為包括防反射層及遮光層的遮光膜的平均厚度。自所述遮光膜的平均厚度中減去所述防反射層（或防反射層用樹脂組成物層）的平均厚度，由此求出遮光層的平均厚度（=遮光膜的平均厚度-防反射層（或防反射層用樹脂組成物層）的平均厚度）。
＜防反射層（或防反射層用樹脂組成物層）的表面粗糙度測定＞ 使用觸針式階差形狀測定裝置（科磊（KLA-Tencor）公司製造的“P-10”），在測定範圍500 μm、掃描速度10 μm/秒、取樣速率100 Hz的條件下，測定防反射層表面（或防反射層用樹脂組成物層表面）的凹凸形狀，求出粗糙度曲線，針對此粗糙度曲線中隨意抽出的長度0.1 mm的部分求出粗糙度的算術平均值，將其作為防反射層（或防反射層用樹脂組成物層）的表面粗糙度。將其結果示於表1中。
而且，實施例及比較例中使用的鹼可溶性的光硬化性透明樹脂是藉由以下的方法進行合成。另外，以下示出合成例中使用的原料。 BPFE：雙酚茀型環氧化合物（9,9-雙(4-羥基苯基)茀與氯甲基氧雜環丙烷（Chloromethyloxirane）的反應產物（環氧當量：250 g/eq））。 AA：丙烯酸。 PGMEA：丙二醇單甲醚乙酸酯。 TEAB：溴化四乙基銨。 BPDA：3,3',4,4'-聯苯基四羧酸二酐。 THPA：四氫鄰苯二甲酸酐。 BzMA：甲基丙烯酸苄酯。 DCPMA：甲基丙烯酸二環戊酯。 GMA：甲基丙烯酸縮水甘油酯。 St：苯乙烯。 AIBN：偶氮雙異丁腈。 TDMAMP：三-二甲基胺基甲基苯酚。 HQ：對苯二酚。 TEA：三乙基胺。
（合成例1） 在帶回流冷卻器的四口燒瓶（容量500 ml）中裝入BPFE（114.4 g（0.23莫耳））、AA（33.2 g（0.46莫耳））、PGMEA（157 g）及TEAB（0.48 g），以100℃～105℃攪拌20小時使其反應。繼而，向所述燒瓶內的反應生成物中添加BPDA（35.3 g（0.12莫耳））及THPA（18.3 g（0.12莫耳）），以120℃～125℃攪拌6小時而獲得含有光硬化性卡多樹脂（cardo resin）的樹脂溶液。此樹脂溶液的固體成分濃度為56.1質量%，酸值（固體成分換算）為103 mgKOH/g，GPC分析下的Mw為3600。
（合成例2） 向帶回流冷卻器的四口燒瓶（容量1 L）中放入PGMEA（300 g），將燒瓶內的氣相置換為氮，之後，升溫至120℃。自滴加漏斗花費2小時向所述燒瓶內滴加單體混合物（在BzMA（35.2 g（0.20莫耳））、DCPMA（77.1 g（0.35莫耳））、GMA（49.8 g（0.35莫耳））及St（10.4 g（0.10莫耳））的液狀混合物中溶解AIBN（10 g）而成的混合溶液），其後，在120℃下攪拌2小時而獲得共聚物溶液。
繼而，將燒瓶系統內的氣相置換為空氣，之後，向此燒瓶內的所述共聚物溶液中添加AA（24.0 g（縮水甘油基的95%））、TDMAMP（0.8 g）及HQ（0.15 g），在120℃下攪拌6小時，而獲得含有聚合性不飽和基的共聚物溶液。
並且，向此含有聚合性不飽和基的共聚物溶液中添加THPA（45.7 g（AA添加莫耳數的90%））、TEA（0.5 g），在120℃下反應4小時而獲得含有光硬化性丙烯酸樹脂的樹脂溶液。此樹脂溶液的固體成分濃度為46質量%，酸值（固體成分換算）為68 mgKOH/g，GPC分析下的Mw為7900。
並且，以下示出實施例及比較例中使用的其他各成分。 （熱硬化性透明樹脂） 環氧樹脂：2,2-雙(羥基甲基)-1-丁醇的1,2-環氧基-4-(2-氧雜環丙基)環己烷加成物（大賽璐有機合成股份有限公司（daicel corporation organic chemical products company）製造的“EHPE3150”）。 （光聚合性單體） DPHA：二季戊四醇六丙烯酸酯與二季戊四醇五丙烯酸酯的混合物（日本化藥股份有限公司製造的“DPHA”）。 （硬化劑） TMA：偏苯三甲酸。 （聚合引發劑） OXE02：乙酮,1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-哢唑-3-基]-,1-(O-乙醯基肟)（巴斯夫（BASF）日本股份有限公司製造的“豔佳固（Irgacure）OXE02”）。 （無機填料） 二氧化矽A：氣相二氧化矽（日本艾羅西爾（Aerosil）股份有限公司製造的“艾羅西爾（Aerosil）”）、折射率：1.46、平均粒徑（分佈測定：動態光散射法、分佈解析：累積量法）：170 nm。 二氧化矽B：有機二氧化矽溶膠（日產化學股份有限公司製造的“PMA-ST”）、折射率：1.46、平均粒徑（分佈測定：動態光散射法、分佈解析：累積量法）：20 nm。 （遮光成分） 碳黑：碳黑（三菱化學股份有限公司製造的“MA14”）、平均粒徑（分佈測定：動態光散射法、分佈解析：累積量法）：150 nm。 （有機溶媒） PGMEA：丙二醇單甲醚乙酸酯。
（實施例1） 首先，以使各成分成為表1中所示的含量的方式，混合合成例1中所獲得的含有光硬化性卡多樹脂的樹脂溶液、二氧化矽A及PGMEA而製備防反射層用樹脂組成物溶液。而且，以使各成分成為表1中所示的含量的方式，混合合成例1中所獲得的含有光硬化性卡多樹脂的樹脂溶液、DPHA、碳黑、OXE02及PGMEA而製備遮光層用樹脂組成物溶液。
其次，在玻璃基板上，使用旋塗機塗佈防反射層用樹脂組成物溶液，使用加熱板在90℃下加熱（預烘烤）1分鐘，形成平均厚度為80 nm的防反射層用樹脂組成物層。此防反射層用樹脂組成物層的表面粗糙度為75 nm。
在所述防反射層用樹脂組成物層上，使用旋塗機塗佈遮光層用樹脂組成物溶液，使用加熱板在90℃下加熱（預烘烤）1分鐘，形成遮光層用樹脂組成物層。
在如此形成的包括防反射層用樹脂組成物層及遮光層用樹脂組成物層的層疊塗膜上，將曝光間隙調整為100 μm，覆蓋線寬（line）/間隔（space）=20 μm/20 μm的遮光膜圖案形成用遮罩，使用i射線強度30 mW/cm2 的超高壓水銀燈，照射50 mJ/cm2 的紫外線，一併進行曝光，使感光部分的樹脂光硬化。在曝光後的層疊塗膜上，使用0.04%氫氧化鉀水溶液，在24℃、1 kgf/cm2 壓力的條件下開始噴淋顯影，在開始出現圖案後，進一步繼續20秒鐘的噴淋顯影。其後，在5 kgf/cm2 壓力下進行噴霧水洗，將層疊塗膜的未曝光部分去除，將依次層疊有防反射層圖案與遮光層圖案的遮光膜圖案形成於玻璃基板上。其後，使用熱風乾燥機以230℃對此遮光膜圖案實施30分鐘的加熱處理（後烘烤）。另外，所述遮光層圖案的平均厚度為1.3 μm。
（實施例2～實施例3） 在防反射層用樹脂組成物溶液中，以使各成分成為表1中所示的含量的方式，變更合成例1中所獲得的光硬化性卡多樹脂的樹脂溶液及二氧化矽A的調配量，除此以外，以與實施例1同樣的方式，將依次層疊有防反射層圖案與遮光層圖案的遮光膜圖案形成於玻璃基板上。另外，實施例2中所獲得的防反射層用樹脂組成物層的表面粗糙度為98 nm，實施例3中所獲得的防反射層用樹脂組成物層的表面粗糙度為142 nm。
（實施例4） 除形成平均厚度為40 nm的防反射層用樹脂組成物層以外，以與實施例3同樣的方式，將依次層疊有防反射層圖案與遮光層圖案的遮光膜圖案形成於玻璃基板上。另外，實施例4中所獲得的防反射層用樹脂組成物層的表面粗糙度為150 nm。
（實施例5） 除形成平均厚度為200 nm的防反射層用樹脂組成物層以外，以與實施例3同樣的方式，將依次層疊有防反射層圖案與遮光層圖案的遮光膜圖案形成於玻璃基板上。另外，實施例5中所獲得的防反射層用樹脂組成物層的表面粗糙度為50 nm。
（實施例6） 在防反射層用樹脂組成物溶液中，使用合成例2中所獲得的光硬化性丙烯酸樹脂的樹脂溶液代替合成例1中所獲得的光硬化性卡多樹脂的樹脂溶液，除此以外，以與實施例3同樣的方式，將依次層疊有防反射層圖案與遮光層圖案的遮光膜圖案形成於玻璃基板上。另外，實施例6中所獲得的防反射層用樹脂組成物層的表面粗糙度為131 nm。
（實施例7） 首先，以使各成分成為表1中所示的含量的方式，混合合成例1中所獲得的光硬化性卡多樹脂的樹脂溶液、環氧樹脂、TMA、二氧化矽A及PGMEA而製備防反射層用樹脂組成物溶液。而且，以與實施例1同樣的方式製備遮光層用樹脂組成物溶液。
其次，在玻璃基板上，使用旋塗機塗佈防反射層用樹脂組成物溶液，之後，使用熱風乾燥機以230℃實施30分鐘的加熱硬化處理，形成平均厚度為80 nm的防反射層。此防反射層的表面粗糙度為65 nm。
在所述防反射層上，使用旋塗機塗佈遮光層用樹脂組成物溶液，使用加熱板在90℃下加熱（預烘烤）1分鐘，形成遮光層用樹脂組成物層。
在如此形成的遮光層用樹脂組成物層上，將曝光間隙調整為100 μm，覆蓋線寬/間隔=20 μm/20 μm的遮光膜圖案形成用遮罩，使用i射線強度30 mW/cm2 的超高壓水銀燈，照射50 mJ/cm2 的紫外線，進行曝光，使感光部分的樹脂光硬化。在曝光後的遮光層用樹脂組成物層上，使用0.04%氫氧化鉀水溶液，在24℃、1 kgf/cm2 壓力的條件下開始噴淋顯影，在開始出現圖案後，進一步繼續20秒鐘的噴淋顯影。其後，在5 kgf/cm2 壓力下進行噴霧水洗，將遮光層用樹脂組成物層的未曝光部分去除，將依次層疊有防反射層與遮光層圖案的遮光膜圖案形成於玻璃基板上。其後，使用熱風乾燥機以230℃對此遮光膜圖案實施30分鐘的加熱處理（後烘烤）。另外，所述遮光層圖案的平均厚度為1.3 μm。
（實施例8） 在防反射層用樹脂組成物溶液中，以使各成分成為表1中所示的含量的方式，混合環氧樹脂、TMA、二氧化矽A及PGMEA，除此以外，以與實施例7同樣的方式，將依次層疊有防反射層與遮光層圖案的遮光膜圖案形成於玻璃基板上。另外，實施例8中所獲得的防反射層的表面粗糙度為70 nm。
（比較例1） 除未形成防反射層以外，以與實施例1同樣的方式，將僅包括遮光層圖案的遮光膜圖案形成於玻璃基板上。
（比較例2） 在防反射層用樹脂組成物溶液中，以使各成分成為表1中所示的含量的方式，混合合成例1中所獲得的光硬化性卡多樹脂的樹脂溶液及PGMEA，除此以外，以與實施例1同樣的方式，將依次層疊有防反射層圖案與遮光層圖案的遮光膜圖案形成於玻璃基板上。另外，比較例2中所獲得的防反射層用樹脂組成物層的表面粗糙度為11 nm。
（比較例3） 除使用平均粒徑為20 nm的二氧化矽B代替平均粒徑為170 nm的二氧化矽A以外，以與實施例3同樣的方式，將依次層疊有防反射層圖案與遮光層圖案的遮光膜圖案形成於玻璃基板上。另外，比較例3中所獲得的防反射層用樹脂組成物層的表面粗糙度為30 nm。
＜遮光度（光密度（optical density，OD）值）測定＞ 針對所獲得的帶遮光膜圖案的玻璃基板，使用光學濃度計（阪田油墨工程股份有限公司（SAKATA INX ENG.CO.,LTD）製造的“X-Rite361T（V）”）測定光學濃度（OD值），將其用玻璃基板的光學濃度（OD值）進行修正，求出遮光膜的遮光度（OD值）。將其結果示於表1中。
＜反射率測定＞ 自所獲得的帶遮光膜圖案的玻璃基板的未形成遮光膜圖案的一面側，使用分光測色計（日立高新技術（Hitachi High Tech Science）股份有限公司製造的“UH4150”），在C光源、2°視野的條件下測定反射率[%]。將其結果示於表1中。
[表1]
      實施例 1 實施例 2 實施例 3 實施例 4 實施例 5 實施例 6 實施例 7 實施例 8 比較例 1 比較例 2 比較例 3
防反射層的組成 卡多樹脂 [質量份] 15 10 5 5 5 --- 2 --- --- 20 5
丙烯酸樹脂 [質量份] --- --- --- --- --- 5 --- --- --- --- ---
環氧樹脂 [質量份] --- --- --- --- --- --- 2 4 --- --- ---
TMA [質量份] --- --- --- --- --- --- 1 2 --- --- ---
二氧化矽A [質量份] 5 10 15 15 15 15 15 15 --- --- ---
二氧化矽B [質量份] --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- 15
PGMEA [質量份] 80 80 80 80 80 80 80 79 --- 80 80
合計 [質量份] 100 100 100 100 100 100 100 100 --- 100 100
遮光層的組成 卡多樹脂 [質量份] 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5
DPHA [質量份] 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2
碳黑 [質量份] 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
OXE02 [質量份] 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
PGMEA [質量份] 84 84 84 84 84 84 84 84 84 84 84
合計 [質量份] 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
曝光及顯影的一併處理 可 可 可 可 可 可 不可 不可 --- 可 可
無機填料 折射率 [-] 1.46 1.46 1.46 1.46 1.46 1.46 1.46 1.46 --- --- 1.46
平均粒徑 [nm] 170 170 170 170 170 170 170 170 --- --- 20
防反射層 平均厚度 [nm] 80 80 80 40 200 80 80 80 --- 80 80
表面粗糙度 [nm] 75 98 142 150 50 131 65 70 --- 11 30
遮光層 平均厚度 [μm] 1.3 1.3 1.3 1.3 1.3 1.3 1.3 1.3 1.3 1.3 1.3
遮光膜 遮光度（OD值） [/μm] 3.6 3.6 3.6 3.6 3.6 3.6 3.6 3.6 3.6 3.6 3.6
反射率 [%] 5.0 4.8 4.6 4.5 5.0 4.5 4.6 4.6 6.0 6.0 6.0
如表1中所示，確認到：包括藉由使具有特定的表面粗糙度的防反射層用樹脂組成物層硬化而形成的防反射層的遮光膜圖案（實施例1～實施例6）及包括具有特定的表面粗糙度的防反射層的遮光膜圖案（實施例7～實施例8）與無防反射層的遮光膜圖案（比較例1）、防反射層中不包含無機填料的遮光膜圖案（比較例2）、及包括藉由使表面粗糙度小的防反射層用樹脂組成物層硬化而形成的防反射層的遮光膜圖案（比較例3）相比，反射率被降低。 [工業上的可利用性]
像以上所說明的那樣，根據本發明，能夠獲得一種光的反射得到了充分抑制的遮光膜。因此，本發明的顯示裝置用基板由於具有光的反射得到了充分抑制的遮光膜，因此作為液晶顯示器、觸控面板、有機電致發光（electro-luminescence）EL顯示器、量子點顯示器等顯示裝置中所使用的基板是有用的。
無
無

Claims (9)

  1. 一種顯示裝置用基板，其特徵在於包括： 透明基板；以及 遮光膜，所述遮光膜包括：配置於所述透明基板上，含有折射率為1.2～1.8的無機填料及透明樹脂硬化物的平均厚度為0.01 μm～1 μm的防反射層；以及配置於所述防反射層上，含有選自由有機黑色顏料、無機黑色顏料及混色偽黑色顏料所組成的群組中的至少一種遮光成分及樹脂硬化物的平均厚度為0.1 μm～30 μm的遮光層，並且所述防反射層與所述遮光層的界面處的所述防反射層的表面粗糙度為40 nm～200 nm。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的顯示裝置用基板，其中所述無機填料的平均粒徑為25 nm～300 nm。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的顯示裝置用基板，其中相對於所述防反射層整體，所述無機填料的含量為5質量%～95質量%。
  4. 一種顯示裝置用基板的製造方法，所述顯示裝置用基板包括透明基板以及配置於所述透明基板上的包括防反射層及遮光層的遮光膜，所述顯示裝置用基板的製造方法的特徵在於，包括： 在所述透明基板上，形成含有折射率為1.2～1.8的無機填料及光硬化性透明樹脂、平均厚度為0.01 μm～1 μm且表面粗糙度為40 nm～200 nm的防反射層用樹脂組成物層的步驟； 在所述防反射層用樹脂組成物層上，形成含有選自由有機黑色顏料、無機黑色顏料及混色偽黑色顏料所組成的群組中的至少一種遮光成分及光硬化性樹脂的遮光層用樹脂組成物層的步驟；以及 對所述防反射層用樹脂組成物層及所述遮光層用樹脂組成物層一併實施曝光處理後，一併實施顯影處理，並且實施後烘烤，而形成含有所述無機填料及透明樹脂硬化物的防反射層以及含有所述遮光成分及樹脂硬化物且平均厚度為0.1 μm～30 μm的遮光層的步驟。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的顯示裝置用基板的製造方法，其中所述防反射層用樹脂組成物層中的光硬化性透明樹脂及所述遮光層用樹脂組成物層中的光硬化性樹脂均為鹼可溶性，所述顯影處理為鹼顯影處理。
  6. 一種顯示裝置用基板的製造方法，所述顯示裝置用基板包括透明基板以及配置於所述透明基板上的包括防反射層及遮光層的遮光膜，所述顯示裝置用基板的製造方法的特徵在於，包括： 在所述透明基板上，對含有折射率為1.2～1.8的無機填料及熱硬化性透明樹脂與熱硬化性單體中的至少一種的防反射層用樹脂組成物實施加熱硬化處理，形成平均厚度為0.01 μm～1 μm且表面粗糙度為40 nm～200 nm的防反射層的步驟；以及 在所述防反射層上，對含有選自由有機黑色顏料、無機黑色顏料及混色偽黑色顏料所組成的群組中的至少一種遮光成分及光硬化性樹脂的遮光層用樹脂組成物實施曝光處理後，實施顯影處理，並且實施後烘烤，而形成平均厚度為0.1 μm～30 μm的遮光層的步驟。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的顯示裝置用基板的製造方法，其中所述遮光層用樹脂組成物層中的光硬化性樹脂為鹼可溶性，所述顯影處理為鹼顯影處理。
  8. 一種防反射層用樹脂組成物溶液，其為含有能夠形成平均厚度為0.01 μm～1 μm且表面粗糙度為40 nm～200 nm的防反射層用樹脂組成物層的光硬化性樹脂組成物及有機溶媒的樹脂組成物溶液，並且特徵在於， 所述光硬化性樹脂組成物含有：相對於樹脂組成物整體，為5質量%～95質量%的折射率為1.2～1.8、平均粒徑為25 nm～300 nm且能夠分散於所述有機溶媒中的無機填料；相對於樹脂組成物整體，為1.54質量%～95質量%的光硬化性透明樹脂；相對於所述光硬化性透明樹脂與所述光聚合性單體的合計量，為0質量%～50質量%的光聚合性單體；以及相對於所述光硬化性透明樹脂與所述光聚合性單體的合計量100質量份，為0質量份～30質量份的光聚合引發劑，並且 相對於所述光硬化性樹脂組成物與所述有機溶媒的合計量，所述有機溶媒的含量為80質量%～99.9質量%， 溶液黏度為1 mPa·sec～4 mPa·sec。
  9. 一種防反射層用樹脂組成物溶液，其為含有能夠形成平均厚度為0.01 μm～1 μm且表面粗糙度為40 nm～200 nm的防反射層的熱硬化性樹脂組成物及有機溶媒的樹脂組成物溶液，並且特徵在於， 所述熱硬化性樹脂組成物含有：相對於樹脂組成物整體，為5質量%～95質量%的折射率為1.2～1.8、平均粒徑為25 nm～300 nm且能夠分散於所述有機溶媒中的無機填料；相對於樹脂組成物整體，為3.2質量%～94.06質量%的熱硬化性透明樹脂與熱硬化性單體中的至少一種；以及相對於所述熱硬化性透明樹脂與所述熱硬化性單體的合計量100質量份，為1質量份～25質量份的熱硬化劑，並且 相對於所述防反射層用樹脂組成物與所述有機溶媒的合計量，所述有機溶媒的含量為80質量%～99.9質量%， 溶液黏度為1 mPa·sec～4 mPa·sec。
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