TW202043786A - 測試方法及測試系統 - Google Patents

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Abstract

一種測試方法及測試系統。測試方法包含針對待測裝置進行電磁測試,以判斷出待測裝置中的至少一異常區域;以及執行人工智慧演算法以依據待測裝置的至少一異常區域查詢智慧資料庫,以取得建議修正結構。

Description

測試方法及測試系統
本發明是有關於一種方法及系統,且特別是有關於一種測試方法及測試系統。
現有技術在針對待測裝置進行電磁相容性測試(Electromagnetic Compatibility,EMC)時,其感測的過程無法自動化地針對待測裝置的每個區域進行感測,來判斷出待測裝置的每個區域是否皆符合電磁相容性的規範。即使,在判斷出待測裝置的特定區域不符合電磁相容性的規範之後,現有技術更需仰賴人力透過盲目地嘗試錯誤的設計過程來逐步修正待測裝置。故現有技術在待測裝置的測試流程以及修正流程上,都有改善的必要。
本發明提供一種測試方法及測試系統,有效率地針對待測裝置進行電磁測試,並提供建議修正結構,以改善先前技術的缺點。
本發明的測試方法包含針對待測裝置進行電磁測試,以判斷出待測裝置中的至少一異常區域;以及執行人工智慧演算法以依據待測裝置的至少一異常區域查詢智慧資料庫,以取得建議修正結構。
本發明的測試系統,適於針對待測裝置進行測試,測試系統包含測試裝置、主控裝置及運算電路。測試裝置耦接待測裝置。測試裝置用來向待測裝置進行電磁測試。主控裝置耦接測試裝置。主控裝置控制測試裝置以進行電磁測試,並判斷出待測裝置中的至少一異常區域。運算電路耦接主控裝置並儲存有智慧資料庫。運算電路執行人工智慧演算法以依據待測裝置的異常區域查詢智慧資料庫,以取得建議修正結構。
基於上述,測試方法及測試系統可有效率地針對待測裝置進行電磁測試,並透過人工智慧演算法查詢智慧資料庫以提供建議修正結構,進而改善先前技術的缺點。
圖1為本發明實施例一測試系統1的方塊圖。測試系統1可對待測裝置2進行電磁測試,以判斷待測裝置2的電磁特性是否符合規範。測試系統1更可於待測裝置2的電磁特性不符合規範的時候提供修正建議。測試系統1包括測試裝置10、主控裝置11及運算電路12。測試裝置10耦接於待測裝置2,測試裝置10可向待測裝置2提供測試用的電磁訊號,以及感測待測裝置2本身所發出的電磁干擾訊號。主控裝置11耦接於測試裝置10,主控裝置11可控制測試裝置10來提供電磁訊號並取得待測裝置2所發出的電磁干擾訊號的感測結果。如此一來,主控裝置11可判斷出待測裝置2的異常區域。運算電路12耦接於主控裝置11,運算電路12可取得主控裝置11所判斷出的異常區域,並進一步執行人工智慧(Artificial Intelligence,AI)演算法。人工智慧演算法可依據待測裝置2的異常區域以及異常區域所對應的異常條件來查詢智慧資料庫120,以由智慧資料庫120取得建議修正結構來改善待測裝置2的電磁特性。簡言之,測試系統1可針對待測裝置2進行電磁測試來判斷出待測裝置2的異常區域。測試系統1依據異常區域可進行人工智慧演算法來取得建議修正結構,除了可將待測裝置2的測試流程整合為自動化的測試方法之外,更可透過人工智慧演算法簡化待測裝置2以人力進行修正的設計流程。
詳細而言,測試裝置10可針對待測裝置2進行例如為電磁相容性(Electromagnetic Compatibility,EMC)、電磁耐受性(Electromagnetic Susceptibility,EMS)及電磁干擾性(Electromagnetic Interference,EMI)的電磁測試。在一實施例中,測試裝置10可包含有訊號產生器、測試電路、探針等。在一實施例中,測試裝置10可針對待測裝置2的每個區域施加預設能量及預設頻率的電磁訊號來進行測試。在一實施例中,測試裝置10可針對待測裝置2的每個區域施加遞增強度的測試訊號來進行測試。在一實施例中,測試裝置10可感測待測裝置2本身所發出的電磁干擾訊號強度。因此,測試裝置10可針對待測裝置2進行電磁測試或取得待測裝置2的電磁干擾訊號強度。
主控裝置11連接於測試裝置10,主控裝置11可控制測試裝置10所進行的電磁測試或取得測試裝置10所取得的待測裝置2的電磁干擾訊號強度。主控裝置11可例如為移動台、高級移動台(Advanced Mobile Station,AMS)、伺服器、客戶端、桌上型電腦、筆記型電腦、網路型電腦、工作站、個人數位助理(Personal Digital Assistant,PDA)、個人電腦(Personal Computer,PC)、平板電腦。或者,主控裝置11可以是透過硬體描述語言(Hardware Description Language, HDL)或是其他任意本領域具通常知識者所熟知的數位電路的設計方式來進行設計,並透過現場可程式邏輯門陣列(Field Programmable Gate Array, FPGA)、複雜可程式邏輯裝置(Complex Programmable Logic Device, CPLD)或是特殊應用積體電路(Application-specific Integrated Circuit, ASIC)的方式來實現的硬體電路等裝置。另外,主控裝置11還可具有例如為掃描儀、照相機、感測器等感測裝置,用來對待測裝置2進行感測,以判斷出待測裝置2是否進入異常狀態。在一實施例中,主控裝置11還可將異常區域的異常條件記錄下來,以較佳地作為接下來判斷修正結構的依據。
運算電路12耦接於主控裝置11。主控裝置11可將待測裝置2的異常區域提供給運算電路12。運算電路12具有智慧資料庫120。運算電路12可用來執行人工智慧演算法,其中,人工智慧演算法可為預先經過訓練的模型。因此,人工智慧演算法可依據異常區域查詢智慧資料庫120,透過查詢結果來取得建議修正結構。運算電路12可例如為中央處理單元(Central Processing Unit,CPU),或是其他可程式化之一般用途或特殊用途的微控制單元(Micro Control Unit,MCU)、微處理器(Microprocessor)、數位信號處理器(Digital Signal Processor,DSP)、可程式化控制器、特殊應用積體電路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)、圖形處理器(Graphics Processing Unit,GPU)、算數邏輯單元(Arithmetic Logic Unit,ALU)、複雜可程式邏輯裝置(Complex Programmable Logic Device,CPLD)、現場可程式化邏輯閘陣列(Field Programmable Gate Array,FPGA)或其他類似元件或上述元件的組合。另外,運算電路12亦可以是透過硬體描述語言(Hardware Description Language, HDL)或是其他任意本領域具通常知識者所熟知的數位電路的設計方式所設計出的硬體電路。
圖2A為本發明實施例一測試方法的流程圖。圖2A所繪示的流程圖可由圖1所繪示的測試系統1來執行,因此,請共同參考圖1、2A來理解測試方法的操作過程。圖2A所繪示的測試方法包含步驟S20、S21。在步驟S20中,測試系統1可針對待測裝置2進行電磁測試,以判斷出待測裝置2中的異常區域。在步驟S21中,測試系統1會執行人工智慧演算法以依據待測裝置2的異常區域查詢智慧資料庫120,以取得建議修正結構。
詳細而言,測試系統1在步驟S20中可將待測裝置2區分成多個第一測試區域,測試系統1可針對每個第一測試區域進行電磁測試。當測試系統1判斷待測裝置2發生異常狀態時,則測試系統1可選出進行測試的第一測試區域作為第一選中區域,並判斷第一選中區域為異常區域。舉例而言,測試系統1可以預設的第一間隔來將待測裝置2區分為多個第一測試區域。第一間隔可例如為1、5、8公厘等的長度。電磁測試可例如為電磁相容性測試,其包含有電磁耐受性測試及電磁干擾測試的至少一者。而測試系統1可針對待測裝置2的每個區域進行測試及掃瞄,並於待測裝置2發生異常狀態時記錄,以判斷出待測裝置2的異常區域。
在一實施例中,當測試系統1進行的電磁測試為電磁耐受性測試時,主控裝置11可控制測試裝置10以針對待測裝置2的每個區域提供遞增強度的電磁訊號來進行測試,主控裝置11並可判斷待測裝置2是否發生異常狀態。異常狀態可包括例如為待測裝置2的影像顯示發生異常、網路連線發生異常及音效播放異常當中的至少一者。只要當主控裝置11感測到待測裝置2發生上述異常的其中一者時,即判斷待測裝置2發生異常狀態。進一步,主控裝置11可記錄待測裝置2發生異常狀態時測試裝置10所發出的電磁訊號的能量。主控裝置11可將記錄的待測裝置2發生異常狀態時測試裝置10所發出的電磁訊號的能量與預設能量進行比較。當主控裝置11判斷出記錄的電磁訊號的能量小於或等於預設能量時,主控裝置11即判斷待測裝置2在電磁訊號所施加的對應第一測試區域的電磁耐受度不符合規範,因此,主控裝置11可判斷電磁訊號所施加的第一測試區域為第一選中區域作為異常區域。另外,測試系統1亦可記錄當待測裝置2發生異常狀態時的異常條件,例如是測試裝置10所發出的電磁訊號的頻率。
在一實施例中,當測試系統1進行的電磁測試為電磁干擾測試時,測試裝置10可分別感測待測裝置2的每個第一測試區域所發出的干擾訊號強度,並提供至主控裝置11。主控裝置11可將取得待測裝置2的干擾訊號強度與預設干擾強度進行比較。當主控裝置11判斷待測裝置2所發出的干擾訊號強度大於或等於預設干擾訊號的強度時,測試系統1可判斷待測裝置2正在進行感測的第一測試區域為異常區域。同時,測試系統1亦可記錄異常區域的異常條件,例如為待測裝置2所發出的干擾訊號強度。在另一實施例中,測試裝置10針對待測裝置2的干擾訊號的感測結果可為訊號強度與頻率的曲線。也就是說,測試裝置10可感測待測裝置2的各個第一測試區域的干擾訊號強度與頻率的關係曲線。主控裝置11可取得干擾訊號強度與頻率的關係曲線,並將干擾訊號強度與頻率的關係曲線與預設曲線進行比對。當主控裝置11判斷測試裝置10所感測的關係曲線並非均小於或等於預設曲線時,主控裝置11可判斷測試裝置10進行感測的第一測試區域為異常區域。同時,主控裝置11可將異常區域的相關條件記錄下來,例如主控裝置11可將關係曲線中,感測訊號強度大於預設強度的頻率範圍或頻率值記錄下來。
在步驟S21中,測試系統1可先依據異常區域標記出待測裝置2在異常區域中相對應的待修正結構,測試系統1可依據待測裝置2在異常區域中相對應的待修正結構以及異常區域所對應的異常條件來執行人工智慧演算法,以由智慧資料庫120取得建議修正結構,其中,人工智慧演算法可為預先經過訓練的演算法模型,而智慧資料庫120可儲存有多筆電子裝置經過修正的歷史資料。
大致而言,智慧資料庫120可儲存有多筆電子裝置在修正前的電路及機構資訊、電子裝置經過修正後的電路及機構資訊、電子裝置在電磁測試所發生的異常狀態、以及異常區域所對應的異常條件。進一步而言,智慧資料庫120可包含有電路資料庫121、佈局資料庫122及機構資料庫123,三者可用來儲存電子裝置在修正前以及修正後的電路及機構資訊。電路資料庫121可儲存電子裝置的電路結構相關資訊。佈局資料庫122可儲存電子裝置的印刷電路板上線路佈局的相關資訊。機構資料庫123可儲存電子裝置的機構構件的相關資訊。運算電路12可透過執行人工智慧演算法以由電路資料庫121、佈局資料庫122及機構資料庫123取得相關於電子裝置的電路結構、電子裝置的印刷電路板上線路佈局以及電子裝置的機構構件的建議修正結構。
因此,當運算電路12執行人工智慧演算法的時候,人工智慧演算法可依據待測裝置2的待修正結構以及異常區域所對應的異常條件查詢智慧資料庫120中的多筆電子裝置經過修正的歷史資料。也就是說,運算電路12可依據待測裝置2發生的異常狀態、發生異常狀態時的異常條件及/或待測裝置2的待修正結構等資訊來執行人工智慧演算法。人工智慧演算法可進行運算,以由多筆歷史資料中判斷出與待測裝置2的異常狀態關聯性較高者,選擇其修正後的結構來做為建議修正結構。
因此,測試方法可判斷出待測裝置2的異常區域後,執行人工智慧演算法來由智慧資料庫120中取得建議修正結構。測試方法可有效依據人工智慧演算法以及智慧資料庫120來達成待測裝置2的電磁測試自動化,在省略以人力調校電路的情況下有效節省電路的設計時間及人力資源。
圖2B為本發明實施例一測試方法的示意圖。測試方法包含有步驟S22~S24。在步驟S22中,測試系統1可將待測裝置2區分為多個第一測試區域,針對各個第一測試區域進行電磁測試,以由第一測試區域中判斷出第一選中區域。在步驟S23中,測試系統2可將第一選中區域區分為多個第二測試區域,並針對各個第二測試區域進行電磁測試,以由第二測試區域中判斷出第二選中區域作為異常區域。在步驟S24中,測試系統1可執行人工智慧演算法以依據待測裝置2的異常區域查詢智慧資料庫120,以取得建議修正結構。圖2B所繪示的步驟S22、S24分別相似於圖2A所繪示的步驟S20、S21,故關於步驟S22、S24的細節請參考上述篇幅,於此不另贅述。
在步驟S22之後,也就是測試系統1將待測裝置2以第一間隔區分為多個第一測試區域,且由第一測試區域中判斷出第一選中區域之後,在步驟S23中,測試系統可將第一選中區域以第二間隔再區分為多個第二測試區域,再針對各個第二測試區域進行範圍較細的電磁測試,以由第二測試區域中判斷出第二選中區域作為異常區域。
換言之,透過執行步驟S22、S23,測試系統1可先將待測裝置2以較大的第一間隔進行區分並進行電磁測試來判斷出第一選中區域之後,再以較小的第二間隔將第一選中區域進行區分並進行電磁測試來判斷出第二選中區域,並將第二選中區域判斷為異常區域。因此,測試系統1可於步驟S22判斷出範圍較大的第一選中區域,再針對第一選中區域中進行電磁測試來判斷出範圍較細的第二選中區域來做為異常區域,故圖2B所繪示的測試方法可快速地判斷出待測裝置2的異常區域,有效節省測試系統1在判斷異常區域的時間以及運算資源。
舉例而言,當電磁測試為電磁干擾測試時,測試系統1可透過執行如圖2A所繪示的測試方法,透過一階段的電磁測試即可判斷出待測裝置2的異常區域。當電磁測試為電磁耐受性測試時,測試系統1可透過執行如圖2B所繪示的測試方法,透過兩階段的測試方法判斷出待測裝置2的異常區域,以降低測試系統1執行電磁耐受性測試的測試時間。但是上述關於電磁干擾測試應用於圖2A所繪示的測試方法,以及電磁耐受性測試應用於圖2B所繪示的測試方法僅為例示性的說明,本發明所屬領域具通常知識者可知本發明當然不以上述實施方式為限。
圖3A為本發明實施例在判斷一待測裝置2a的第一未選中區域A1及第一選中區域A2的示意圖。在本實施例中,電磁測試為電磁干擾測試,待測裝置2a被區分為多個相等間隔的第一測試區域。故測試系統1可感測每個第一測試區域。依據測試系統1所量測到待測裝置2a所發出的干擾訊號強度,第一測試區域可被區分為第一未選中區域A1及第一選中區域A2,並將第一選中區域A2判斷為異常區域。第一未選中區域A1可為待測裝置2a所發出的干擾訊號強度小於預設干擾強度的第一測試區域,第一選中區域A2可為待測裝置2a所發出的干擾訊號強度大於或等於預設干擾強度的第一測試區域。舉例而言,預設干擾強度可為4dB,故第一未選中區域A1所發出的干擾訊號強度小於4dB,而第一選中區域A2所發出的干擾訊號強度可為大於或等於4dB。另外,測試系統更可進一步依據第二預設干擾強度將第一未選中區域A1再區分為區域A1-1、A1-2、A1-3。舉例而言,第二預設干擾強度可為1dB,區域A1-1、A1-2所發出的干擾訊號強度可為小於1dB,而區域A1-3所發出的干擾訊號強度可為介於1dB及4dB之間。
圖3B為本發明實施例一在判斷待測裝置2b的第一未選中區域A3及第一選中區域A4的示意圖。在本實施例中,電磁測試為電磁耐受度測試而待測裝置2b可為機殼裝置。待測裝置2b被區分為多個相等間隔的第一測試區域,且測試系統1可針對每個第一測試區域進行電磁耐受度測試,依據待測裝置2b發生異常狀態時,所施加於第一測試區域的電磁訊號的能量是否大於預設能量,待測裝置2b的每個第一測試區域可被區分為第一未選中區域A3及第一選中區域A4,並將第一選中區域A4判斷為異常區域。舉例而言,第一未選中區域A3的電磁耐受度在承受介於2kV~4kV的電磁訊號時,待測裝置2b才會發生異常狀態,因此符合電磁耐受度的相關規範。第一選中區域A4的電磁耐受度在承受小於2kV的電磁訊號時,待測裝置2b就會發生異常狀態,故第一選中區域A4被測試系統1判斷為異常區域。
圖3C為本發明實施例在判斷一待測裝置2c的第一未選中區域A5及第一選中區域A6的示意圖,圖3D為本發明實施例在判斷一待測裝置2c的第二未選中區域A7及第二選中區域A8的示意圖,圖3D為本發明實施例在判斷一待測裝置2c的第三未選中區域A9及第三選中區域A10的示意圖。在本實施例中,電磁測試為電磁耐受度測試。待測裝置2c被區分為多個相等間隔(例如為8公厘至5公釐之間的任意間隔距離)的第一測試區域。故測試系統1可針對每個第一測試區域進行電磁耐受度測試,依據待測裝置2c發生異常狀態時,所施加於第一測試區域的電磁訊號的能量是否大於第一預設能量,第一測試區域可區分為第一未選中區域A5及第一選中區域A6。另外,第一未選中區域A5依據所承受的電磁訊號強度可再區分為區域A5-1、A5-2、A5-3。舉例而言,區域A5-1、A5-2的電磁耐受度在承受介於2.25kV~2.5kV的電磁訊號時,待測裝置2c會發生異常狀態,區域A5-3承受介於2kV~2.25kV的電磁訊號時,待測裝置2c會發生異常狀態,第一選中區域A6承受介於2kV以下的電磁訊號時會發生異常狀態。
接著,如圖3D所示,測試系統1可針對第一選中區域A6進行第二階段的電磁測試。第一選中區域A6可被區分為多個相等間隔(例如為5公厘至3公釐之間的任意間隔距離)的第二測試區域。依據待測裝置2c發生異常狀態時,所施加於第二測試區域的電磁訊號的能量是否大於第二預設能量的比較結果,每個第二測試區域可被區分為第二未選中區域A7及第二選中區域A8。另外,第二未選中區域A7依據所承受的電磁訊號強度可再區分為區域A7-1、A7-2。舉例而言,區域A7-1的電磁耐受度在承受介於1.5kV~1.75kV的電磁訊號時,待測裝置2c會發生異常狀態,區域A7-2承受介於1.25kV~1.5kV的電磁訊號時,待測裝置2c會發生異常狀態,第二選中區域A8承受介於1.25kV以下的電磁訊號時會發生異常狀態。
在一實施例中,測試系統1即可判斷第二選中區域A8為異常區域。或者,在另一實施例中,如圖3E所示,測試系統1可針對第二選中區域A8進行第三階段的電磁測試。第二選中區域A8可被區分為多個相等間隔(例如為3公厘至1公釐之間的任意間隔距離)的第三測試區域。依據待測裝置2c發生異常狀態時,所施加於第三測試區域的電磁訊號的能量是否大於第三預設能量的比較結果,每個第三測試區域可被區分為第三未選中區域A9-1、A9-2及第三選中區域A10。舉例而言,區域A9-1的電磁耐受度在承受介於0.75kV~1kV的電磁訊號時,待測裝置2c會發生異常狀態,區域A9-2承受介於0.5kV~0.75kV的電磁訊號時,待測裝置2c會發生異常狀態,第三選中區域A10承受介於0.5kV以下的電磁訊號時會發生異常狀態。在一實施例中,測試系統1可判斷第三選中區域A10為異常區域。
圖3F為本發明實施例在標記一待測裝置2d中的待修正結構L1的示意圖。當修正系統1判斷出異常區域之後,修正系統1可對應地標記出測試系統1中的待修正結構L1。因此,修正系統1可將待修正結構L1、異常區域、以及異常區域所對應的異常條件提供給運算電路12進行分析,以取得建議修正結構來改善待修正結構L1。
綜上所述,本發明測試方法及測試系統可有效依據異常區域進行人工智慧演算法來取得建議修正結構,因此,除了可將待測裝置的測試流程整合為自動化的測試方法之外,更可透過人工智慧演算法簡化待測裝置的以人力進行修正的設計流程。
1:修正系統 10:測試裝置 11:主控裝置 12:運算電路 120:智慧資料庫 121:電路資料庫 122:佈局資料庫 123:機構資料庫 2、2a、2b、2c、2d:待測裝置 S20、S21、S22~S24:步驟 A1、A3、A5:第一未選中區域 A1-1~A1-3、A5-1~A5-3、A7-1、A7-2、A9-1、A9-2:區域 A2、A4、A6:第一選中區域 A7:第二未選中區域 A8:第二選中區域 A9:第三未選中區域 A10:第三選中區域 L1:待修正結構
圖1為本發明實施例一測試系統的方塊圖。 圖2A為本發明實施例一測試方法的流程圖。 圖2B為本發明實施例一測試方法的示意圖。 圖3A為本發明實施例在判斷一待測裝置的第一未選中區域及第一選中區域的示意圖。 圖3B為本發明實施例一在判斷待測裝置的第一未選中區域及第一選中區域的示意圖。 圖3C為本發明實施例在判斷一待測裝置的第一未選中區域及第一選中區域的示意圖。 圖3D為本發明實施例在判斷一待測裝置的第二未選中區域及第二選中區域的示意圖。 圖3E為本發明實施例在判斷一待測裝置的第三未選中區域及第三選中區域的示意圖。 圖3F為本發明實施例在標記一待測裝置中的待修正結構的示意圖。
S20、S21:步驟

Claims (22)

  1. 一種測試方法,包括: 針對一待測裝置進行一電磁測試,以判斷出該待測裝置中的至少一異常區域;以及 執行一人工智慧演算法以依據該待測裝置的該至少一異常區域查詢一智慧資料庫,以取得一建議修正結構。
  2. 如請求項1所述的測試方法,其中該電磁測試包括一電磁耐受性(Electromagnetic Susceptibility,EMS)測試及一電磁干擾性(Electromagnetic Interference,EMI)測試的至少其中一者。
  3. 如請求項1所述的測試方法,其中判斷出該待測裝置中的該至少一異常區域的步驟包括: 將該待測裝置區分為多個第一測試區域,針對各該第一測試區域進行該電磁測試,以由該些第一測試區域中判斷出一第一選中區域以作為一第一異常區域。
  4. 如請求項3所述的測試方法,其中該電磁測試為一電磁耐受性測試,其中針對各該第一測試區域依序進行該電磁測試,以由該些第一測試區域中判斷出該第一選中區域以作為該至少一異常區域的步驟包括: 施加一電磁訊號於各該第一測試區域,並依序遞增該電磁訊號的能量以於各該第一測試區域進行多次測試;以及 於監測到該待測裝置發生一異常狀態時,記錄該待測裝置發生異常狀態時,施加於各該第一測試區域的該電磁訊號的能量。
  5. 如請求項4所述的測試方法,還包括: 當所記錄的施加於各該第一測試區域的該電磁訊號的能量小於或等於一第一預設能量時,選擇對應的各該第一測試區域為該第一選中區域,並記錄該電磁訊號的能量。
  6. 如請求項4所述的測試方法,其中該異常狀態為該待測裝置發生一影像顯示異常、一網路連線異常及一音效播放異常的至少其中一者。
  7. 如請求項3所述的測試方法,其中還包括: 將該第一選中區域區分為多個第二測試區域,並針對各該第二測試區域進行該電磁測試,以由該些第二測試區域中判斷出一第二選中區域以作為一第二異常區域。
  8. 如請求項7所述的測試方法,其中由該些第二測試區域中判斷出該第二選中區域的步驟包含: 施加一電磁訊號於各該第二測試區域,並依序遞增該電磁訊號的能量以於各該第二測試區域進行多次測試; 於監測到該待測裝置發生一異常狀態時,記錄該待測裝置發生異常狀態時,施加於各該第二測試區域的該電磁訊號的能量;以及 當所記錄的施加於各該第二測試區域的該電磁訊號的能量小於或等於一第二預設能量時,選擇對應的各該第二測試區域為該第二選中區域,並記錄該電磁訊號的能量, 其中該第二預設能量小於該第一預設能量。
  9. 如請求項3所述的測試方法,其中該電磁測試為一電磁干擾性測試,針對各該第一測試區域依序進行該電磁測試,以由該些第一測試區域中判斷出該第一選中區域以作為該至少一異常區域的步驟包括: 依序量測各該第一測試區域所發出的一干擾強度;以及 於量測到該干擾強度大於或等於一預設干擾強度時,選擇對應的各該第一測試區域為該第一選中區域。
  10. 如請求項1所述的測試方法,其中執行該人工智慧演算法以依據該待測裝置的該至少一異常區域查詢該智慧資料庫的步驟還包括: 依據該至少一異常區域標記出該待測裝置的一待修正結構;以及 依據該待修正結構執行該人工智慧演算法以查詢該智慧資料庫。
  11. 如請求項1所述的測試方法,其中該智慧資料庫包括一電路資料庫、一佈局資料庫以及一機構資料庫。
  12. 一種測試系統,適於針對一待測裝置進行測試,該測試系統包括: 一測試裝置,耦接該待測裝置,該測試裝置用來向該待測裝置進行一電磁測試; 一主控裝置,耦接於該測試裝置,該主控裝置控制該測試裝置以進行該電磁測試,並判斷出該待測裝置中的至少一異常區域;以及 一運算電路,耦接該主控裝置並儲存有一智慧資料庫,該運算電路執行一人工智慧演算法以依據該待測裝置的該至少一異常區域查詢該智慧資料庫,以取得一建議修正結構。
  13. 如請求項12所述的測試系統,其中該測試裝置對該待測裝置進行的該電磁測試包括一電磁耐受性(Electromagnetic Susceptibility,EMS)測試及一電磁干擾性(Electromagnetic Interference,EMI)測試的至少其中一者。
  14. 如請求項12所述的測試系統,其中該測試系統將該待測裝置區分為多個第一測試區域,該主控裝置控制該測試裝置以針對各該第一測試區域進行該電磁測試,以由該些第一測試區域中判斷出一第一選中區域以作為一第一異常區域。
  15. 如請求項14所述的測試系統,其中該主控裝置控制該測試裝置進行的該電磁測試為一電磁耐受性測試,其中該主控裝置控制該測試裝置以施加一電磁訊號於各該第一測試區域,並依序遞增該電磁訊號的能量以於各該第一測試區域進行多次測試;以及於該主控裝置監測到該待測裝置發生一異常狀態時,該主控裝置記錄該待測裝置發生異常狀態時,施加於各該第一測試區域的該電磁訊號的能量。
  16. 如請求項15所述的測試系統,其中當主控裝置所記錄的施加於各該第一測試區域的該電磁訊號的能量小於或等於一第一預設能量時,該主控裝置還選擇對應的各該第一測試區域為該第一選中區域,並記錄該電磁訊號的能量。
  17. 如請求項15所述的測試系統,其中該異常狀態為該待測裝置發生一影像顯示異常、一網路連線異常及一音效播放異常的至少其中一者。
  18. 如請求項14所述的測試系統,其中該測試系統還將該第一選中區域區分為多個第二測試區域,該主控裝置控制該測試裝置以針對各該第二測試區域進行該電磁測試,並由該些第二測試區域中判斷出一第二選中區域以作為一第二異常區域。
  19. 如請求項18所述的測試系統,其中該主控裝置控制該測試裝置施加一電磁訊號於各該第二測試區域,並依序遞增該電磁訊號的能量以於各該第二測試區域進行多次測試;於該主控裝置監測到該待測裝置發生一異常狀態時,該主控裝置記錄該待測裝置發生異常狀態時,施加於各該第二測試區域的該電磁訊號的能量;以及當主控裝置所記錄的施加於各該第二測試區域的該電磁訊號的能量小於或等於一第二預設能量時,該主控裝置選擇對應的各該第二測試區域為該第二選中區域,並記錄該電磁訊號的能量, 其中該第二預設能量小於該第一預設能量。
  20. 如請求項14所述的測試系統,其中該測試裝置依序量測各該第一測試區域所發出的一干擾強度;以及於該測試裝置量測到該干擾強度大於或等於一預設干擾強度時,該主控裝置選擇對應的各該第一測試區域為該第一選中區域。
  21. 如請求項12所述的測試系統,其中該主控裝置依據該至少一異常區域標記出該待測裝置的一待修正結構;以及該運算電路依據該待修正結構執行該人工智慧演算法以查詢該智慧資料庫。
  22. 如請求項14所述的測試系統,其中該智慧資料庫包括一電路資料庫、一佈局資料庫以及一機構資料庫。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI784720B (zh) * 2021-09-17 2022-11-21 英業達股份有限公司 基於電腦視覺的電磁敏感性測試方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3204204B2 (ja) * 1997-11-21 2001-09-04 日本電気株式会社 論理lsiの製造プロセス診断システム、方法及び記録媒体
CN1137387C (zh) * 2000-03-14 2004-02-04 武原庆 测试印刷线路板上电子元器件异常的方法
JP2003228995A (ja) * 2002-01-31 2003-08-15 Ando Electric Co Ltd 被測定デバイスの不良解析方法及び装置
TWI274995B (en) * 2005-04-13 2007-03-01 Compal Electronics Inc Method to inspect and modify the errors of an electronic device
NZ589157A (en) * 2008-04-14 2013-06-28 Corp Nuvolt Inc Detecting electrical anomalies by receiving sensor data with received anomaly detection rules
CN102169156B (zh) * 2011-05-18 2013-02-27 西安电子科技大学 应用EMScan技术对高密度电子电路故障的检测方法
TW201333484A (zh) * 2012-02-08 2013-08-16 Ind Tech Res Inst 設備異常的偵測裝置與方法
CN106951938A (zh) * 2017-03-22 2017-07-14 南京南瑞继保电气有限公司 一种电力***控制保护装置智能测试方法
CN107422261A (zh) * 2017-07-28 2017-12-01 广东美芝制冷设备有限公司 电机运行数据的处理方法及装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI784720B (zh) * 2021-09-17 2022-11-21 英業達股份有限公司 基於電腦視覺的電磁敏感性測試方法

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