TW201945491A - 表面保護膜 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種表面保護膜，其不會自被黏著體容易地剝離，即使貼附於被黏著體後之初期之剝離力較大，亦可抑制經時之重剝離化，因貼附於被黏著體而導致之該被黏著體表面之污染性較低。
本發明之表面保護膜係具有黏著劑層之表面保護膜，將該表面保護膜之該黏著劑層貼合於玻璃板於溫度23℃下放置30分鐘後，於溫度23℃下將該表面保護膜自該玻璃板以剝離角度180度、剝離速度300 mm/分鐘進行剝離時之剝離力A為0.024 N/25 mm～0.50 N/25 mm，將該表面保護膜之該黏著劑層貼合於玻璃板於溫度100℃下放置2日後，於溫度23℃下將該表面保護膜自該玻璃板以剝離角度180度、剝離速度300 mm/分鐘進行剝離，將此時之剝離力設為B時，以(B/A)×100算出之剝離力經時上升率為1000%以下。

Description

表面保護膜

本發明係關於一種表面保護膜。

於光學構件或電子構件之製造步驟中，加工、組裝、檢查、輸送等時，為防止該光學構件或該電子構件之表面損傷，通常於該光學構件或該電子構件之露出面貼附表面保護膜。此種表面保護膜於不需要表面保護之時點，自光學構件或電子構件剝離(專利文獻1)。

於貼附有此種表面保護膜之光學構件或電子構件中，如上所述於欲剝離表面保護膜時，重要的是僅於該表面保護膜與該光學構件或該電子構件之界面順滑地剝離。

然而，於光學構件或電子構件具備薄玻璃或障壁膜等易於破損之構件之情形時，若欲剝離貼附之表面保護膜，則即使於使用先前之具備輕剝離性之表面保護膜之情形時，有時亦會因剝離力而導致該易於破損之構件破損。

又，於光學構件或電子構件之製造步驟中，為防止於加工、組裝、檢查、輸送等時之該光學構件或該電子構件之表面損傷而於該光學構件或該電子構件之露出面貼附之表面保護膜常常於保持貼附之狀態下保管。於該情形時，若於保持貼附先前之表面保護膜之狀態下保管，則存在黏著力經時上升，導致重剝離化之問題。

故而，報告有一種表面保護膜，其具備較之先前之具備輕剝離性之表面保護膜更輕之剝離性，即超輕剝離性(專利文獻2)。

藉由對表面保護膜賦予超輕剝離性，可減低貼附後之初期之剝離力，並且可抑制經時之重剝離化。然而，若對表面保護膜賦予超輕剝離性，則例如根據光學構件或電子構件之製造步驟之條件等，於該製造步驟中，有時貼附於該光學構件或該電子構件之露出面之該表面保護膜會發生剝離。

另一方面，若為抑制如上述之剝離而加大貼附表面保護膜後之初期之剝離力，則存在剝離力經時上升導致重剝離化之問題。

作為減輕剝離力之方法，考慮使表面保護膜所具有之黏著劑層中含有大量先前之剝離劑。然而，此種方法中存在如下問題：若於光學構件或電子構件等被黏著體貼附表面保護膜後進行剝離，則因剝離劑所導致之該被黏著體表面之污染之程度變大，即使欲於污染之該被黏著體表面重新貼附表面保護膜，亦因該被黏著體表面之污染而導致難以貼附。

如上所述，有如下要求：代表性的為於光學構件或電子構件之製造步驟中，貼附於被黏著體之表面保護膜難以發生剝離；即使於被黏著體貼附表面保護膜後之初期之剝離力較大，亦可抑制經時之重剝離化；可降低因貼附表面保護膜而導致之被黏著體表面之污染性。
[先前技術文獻]
[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2016-17109號公報
[專利文獻2]日本專利特開2017-160422號公報

[發明所欲解決之問題]

本發明之課題在於提供一種表面保護膜，其不會自被黏著體容易地剝離，即使貼附於被黏著體後之初期之剝離力較大，亦可抑制經時之重剝離化，因貼附於被黏著體而導致之該被黏著體表面之污染性較低。
[解決問題之技術手段]

本發明之表面保護膜係具有黏著劑層之表面保護膜，並且
將該表面保護膜之該黏著劑層貼合於玻璃板於溫度23℃下放置30分鐘後，於溫度23℃下將該表面保護膜自該玻璃板以剝離角度180度、剝離速度300 mm/分鐘進行剝離時之剝離力A為0.024 N/25 mm～0.50 N/25 mm，
將該表面保護膜之該黏著劑層貼合於玻璃板於溫度100℃下放置2日後，於溫度23℃下將該表面保護膜自該玻璃板以剝離角度180度、剝離速度300 mm/分鐘進行剝離，將此時之剝離力設為B時，以(B/A)×100算出之剝離力經時上升率為1000%以下。

於一實施形態中，將上述表面保護膜之上述黏著劑層貼合於玻璃板於23℃下放置7日後，於溫度23℃下將該表面保護膜自該玻璃板以剝離角度180度、剝離速度300 mm/分鐘進行剝離，將此時之剝離力設為C時，以(C/A)×100算出之剝離力經時上升率為160%以下。

於一實施形態中，本發明之表面保護膜之23℃下之對玻璃板之殘留接著率為50%以上。

於一實施形態中，構成上述黏著劑層之黏著劑係自黏著劑組合物形成，該黏著劑組合物含有基礎聚合物與聚矽氧系添加劑及/或氟系添加劑。

於一實施形態中，上述黏著劑組合物含有脂肪酸酯。

於一實施形態中，上述聚矽氧系添加劑為選自含矽氧烷鍵之化合物、含羥基之聚矽氧系化合物、含交聯性官能基之聚矽氧系化合物中之至少一種。

於一實施形態中，上述氟系添加劑為選自含氟之化合物、含羥基之氟系化合物、含交聯性官能基之氟系化合物中之至少一種。

於一實施形態中，上述基礎聚合物為選自胺基甲酸酯預聚物、多元醇、丙烯酸系樹脂、橡膠系樹脂、聚矽氧系樹脂中之至少一種。

本發明之光學構件係貼著有本發明之表面保護膜者。

本發明之電子構件係貼著有本發明之表面保護膜者。
[發明之效果]

根據本發明，可提供一種表面保護膜，其不會自被黏著體容易地剝離，即使貼附於被黏著體後之初期之剝離力較大，亦可抑制經時之重剝離化，因貼附於被黏著體而導致之該被黏著體表面之污染性較低。

≪≪A.表面保護膜≫≫
本發明之表面保護膜具有黏著劑層。本發明之表面保護膜只要具有黏著劑層，則可於不損害本發明之效果之範圍內，具備任意合適之其他構件。代表性的為本發明之表面保護膜具有基材層與黏著劑層。

圖1係根據本發明之一實施形態之表面保護膜之概略截面圖。圖1中，表面保護膜10具備基材層1與黏著劑層2。圖1中，基材層1與黏著劑層2直接積層。

圖1中，可於黏著劑層2之基材層1之相反側之表面，以至使用前為止之保護等為目的，而具備任意合適之剝離襯墊(有時亦稱為剝離片材、隔離件)(未圖示)。作為剝離襯墊，例如可列舉：紙或塑膠膜等基材(襯墊基材)之表面經聚矽氧處理之剝離襯墊、紙或塑膠膜等基材(襯墊基材)之表面藉由聚烯烴系樹脂而層壓之剝離襯墊等。至於作為襯墊基材之塑膠膜，例如可列舉：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚胺基甲酸酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜等。至於作為襯墊基材之塑膠膜，較佳為聚乙烯膜。

剝離襯墊之厚度較佳為1 μm～500 μm，更佳為3 μm～450 μm，進而較佳為5 μm～400 μm，尤佳為10 μm～300 μm。

表面保護膜之厚度較佳為5 μm～500 μm，更佳為10 μm～450 μm，進而較佳為15 μm～400 μm，尤佳為20 μm～300 μm。

作為本發明之表面保護膜，將表面保護膜之黏著劑層貼合於玻璃板於溫度23℃下放置30分鐘後，於溫度23℃下將該表面保護膜自該玻璃板以剝離角度180度、剝離速度300 mm/分鐘進行剝離時之剝離力A較佳為0.024 N/25 mm～0.50 N/25 mm，更佳為0.024 N/25 mm～0.40 N/25 mm，進而較佳為0.024 N/25 mm～0.30 N/25 mm，尤佳為0.024 N/25 mm～0.20 N/25 mm，最佳為0.024 N/25 mm～0.10 N/25 mm。若上述剝離力A為上述範圍內，則本發明之表面保護膜可變得難以自被黏著體容易地剝離。若上述剝離力A為上述範圍內，則代表性的為於光學構件或電子構件之製造步驟中，貼附於該光學構件或該電子構件之露出面之本發明之表面保護膜可變得難以發生剝離。再者，關於上述剝離力A之測定之詳細內容於下文敍述。

作為本發明之表面保護膜，將表面保護膜之黏著劑層貼合於玻璃板於溫度100℃下放置2日後，於溫度23℃下將該表面保護膜自該玻璃板以剝離角度180度、剝離速度300 mm/分鐘進行剝離時之剝離力B較佳為0.20 N/25 mm～1.0 N/25 mm，更佳為0.25 N/25 mm～0.95 N/25 mm，進而較佳為0.30 N/25 mm～0.90 N/25 mm，尤佳為0.35 N/25 mm～0.85 N/25 mm，最佳為0.40 N/25 mm～0.80 N/25 mm。若上述剝離力B為上述範圍內，則本發明之表面保護膜可抑制經時之重剝離化。再者，關於上述剝離力B之測定之詳細內容於下文敍述。

作為本發明之表面保護膜，關於上述剝離力A與上述剝離力B，以(B/A)×100算出之剝離力經時上升率較佳為1000%以下，更佳為950%以下，進而較佳為900%以下，尤佳為850%以下，最佳為800%以下。關於上述剝離力經時上升率之下限，較佳為450%以上。若上述剝離力經時上升率為上述範圍內，則本發明之表面保護膜即使於貼附於被黏著體後之初期之剝離力較大，亦可抑制經時之重剝離化。

作為本發明之表面保護膜，將表面保護膜之黏著劑層貼合於玻璃板於23℃下放置7日後，於溫度23℃下將該表面保護膜自該玻璃板以剝離角度180度、剝離速度300 mm/分鐘進行剝離時之剝離力C較佳為0.024 N/25 mm～0.50 N/25 mm，更佳為0.024 N/25 mm～0.40 N/25 mm，進而較佳為0.024 N/25 mm～0.30 N/25 mm，尤佳為0.024 N/25 mm～0.20 N/25 mm，最佳為0.024 N/25 mm～0.10 N/25 mm。若上述剝離力C為上述範圍內，則本發明之表面保護膜可抑制經時之重剝離化。再者，關於上述剝離力C之測定之詳細內容於下文敍述。

作為本發明之表面保護膜，關於上述剝離力A與上述剝離力C，以(C/A)×100算出之剝離力經時上升率較佳為160%以下，更佳為155%以下，進而較佳為150%以下，尤佳為145%以下，最佳為140%以下。關於上述剝離力經時上升率之下限，較佳為80%以上。若上述剝離力經時上升率為上述範圍內，則本發明之表面保護膜即使於貼附於被黏著體後之初期之剝離力較大，亦可抑制經時之重剝離化。

本發明之表面保護膜之殘留接著率較佳為50%以上，更佳為60%～100%，進而較佳為70%～100%，尤佳為80%～100%，最佳為85%～100%。若上述殘留接著率為上述範圍內，則本發明之表面保護膜可表現因貼附於被黏著體而導致之該被黏著體表面之污染性較低之效果。再者，關於殘留接著率之測定之詳細內容於下文敍述。

本發明之表面保護膜可藉由任意合適之方法而製造。作為此種製造方法，例如可依據
(1)將黏著劑層之形成材料之溶液或熱熔融液塗佈於基材層上之方法；
(2)將黏著劑層之形成材料之溶液或熱熔融液塗佈於隔離件上，將所形成之黏著劑層轉移至基材層上之方法；
(3)將黏著劑層之形成材料擠出並形成塗佈於基材層上之方法；
(4)以雙層或多層擠出基材層與黏著劑層之方法；
(5)於基材層上單層層壓黏著劑層之方法或將黏著劑層與層壓層一起雙層層壓之方法；
(6)將黏著劑層與膜或層壓層等基材層形成材料進行雙層或多層層壓之方法；
等任意合適之製造方法而進行。

作為塗佈之方法，例如可使用：輥式塗佈法、缺角輪塗佈(comma coat)法、模嘴塗佈法、反向塗佈法、絲網印刷法、凹版塗佈法等。

≪A-1.基材層≫
基材層可僅為1層，亦可為2層以上。基材層可為經延伸者。

基材層之厚度較佳為4 μm～450 μm，更佳為8 μm～400 μm，進而較佳為12 μm～350 μm，尤佳為16 μm～250 μm。

對基材層之未附設黏著劑層之面，以退繞容易之捲繞體之形成等為目的，例如可對基材層添加脂肪醯胺、聚伸乙基亞胺、長鏈烷基系添加劑等進行脫模處理，或設置包含聚矽氧系、長鏈烷基系、氟系等任意合適之剝離劑之塗層。

作為基材層之材料，可根據用途而採用任意合適之材料。例如可列舉：塑膠、紙、金屬膜、不織布等。較佳為塑膠。即，基材層較佳為塑膠膜。基材層可包含一種材料，亦可包含兩種以上之材料。例如，可包含兩種以上之塑膠。

作為上述塑膠，例如可列舉：聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚烯烴系樹脂等。作為聚酯系樹脂，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等。作為聚烯烴系樹脂，例如可列舉：烯烴單體之均聚物、烯烴單體之共聚物等。作為聚烯烴系樹脂，具體而言，例如可列舉：均聚丙烯；以乙烯成分為共聚成分之嵌段系、無規系、接枝系等之丙烯系共聚物；反應器直接製備熱塑性聚烯烴(reactor TPO)；低密度、高密度、線性低密度、超低密度等之乙烯系聚合物；乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等乙烯系共聚物等。

基材層視需要可含有任意合適之添加劑。作為基材層中可含有之添加劑，例如可列舉：抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、抗靜電劑、填充劑、顏料等。基材層中可含有之添加劑之種類、數目、量可根據目的而適宜設定。尤其，於基材層之材料為塑膠之情形時，以劣化防止等為目的，較佳為含有上述添加劑之幾種。就耐候性提高等之觀點而言，作為添加劑，尤佳為抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、填充劑。

作為抗氧化劑，可採用任意合適之抗氧化劑。作為此種抗氧化劑，例如可列舉：酚系抗氧化劑、磷系加工熱穩定劑、內酯系加工熱穩定劑、硫系耐熱穩定劑、酚-磷系抗氧化劑等。作為抗氧化劑之含有比例，相對於基材層之基礎樹脂(基材層為摻合物之情形時該摻合物為基礎樹脂)，較佳為1重量%以下，更佳為0.5重量%以下，進而較佳為0.01重量%～0.2重量%。

作為紫外線吸收劑，可採用任意合適之紫外線吸收劑。作為此種紫外線吸收劑，例如可列舉：苯并***系紫外線吸收劑、三系紫外線吸收劑、二苯甲酮系紫外線吸收劑等。作為紫外線吸收劑之含有比例，相對於形成基材層之基礎樹脂(基材層為摻合物之情形時該摻合物為基礎樹脂)，較佳為2重量%以下，更佳為1重量%以下，進而較佳為0.01重量%～0.5重量%。

作為光穩定劑，可採用任意合適之光穩定劑。作為此種光穩定劑，例如可列舉：受阻胺系光穩定劑、苯甲酸酯系光穩定劑等。作為光穩定劑之含有比例，相對於形成基材層之基礎樹脂(基材層為摻合物之情形時該摻合物為基礎樹脂)，較佳為2重量%以下，更佳為1重量%以下，進而較佳為0.01重量%～0.5重量%。

作為填充劑，可採用任意合適之填充劑。作為此種填充劑，例如可列舉：無機系填充劑等。作為無機系填充劑，具體而言，例如可列舉：碳黑、氧化鈦、氧化鋅等。作為填充劑之含有比例，相對於形成基材層之基礎樹脂(基材層為摻合物之情形時該摻合物為基礎樹脂)，較佳為20重量%以下，更佳為10重量%以下，進而較佳為0.01重量%～10重量%。

進而，作為添加劑，以賦予抗靜電性為目的，亦可較佳地列舉：界面活性劑、無機鹽、多元醇、金屬化合物、碳等無機系、低分子量系及高分子量系抗靜電劑。尤其就污染、維持黏著性之觀點而言，較佳為高分子量系抗靜電劑或碳。

≪A-2.黏著劑層≫
黏著劑層可包含黏著劑。黏著劑可自黏著劑組合物形成。

黏著劑層可藉由任意合適之方法而形成。作為此種方法，例如可列舉：將黏著劑組合物塗佈於基材層上，於基材層上形成黏著劑層之方法。作為此種塗佈之方法，例如可列舉：藉由輥式塗佈、凹版塗佈、反向塗佈、輥式刷塗、噴塗、氣刀塗佈法、模嘴塗佈等之擠出塗佈等。

黏著劑層之厚度較佳為1 μm～150 μm，更佳為2 μm～140 μm，進而較佳為3 μm～130 μm，進而較佳為4 μm～120 μm，進而較佳為5 μm～100 μm，進而較佳為10 μm～90 μm，尤佳為20 μm～85 μm，最佳為30 μm～80 μm。

黏著劑組合物較佳為含有基礎聚合物與聚矽氧系添加劑及/或氟系添加劑。

黏著劑組合物中之基礎聚合物與聚矽氧系添加劑與氟系添加劑之總量之含有比例較佳為50重量%～100重量%，更佳為60重量%～100重量%，進而較佳為70重量%～100重量%，尤佳為75重量%～100重量%，最佳為80重量%～100重量%。若黏著劑組合物中之基礎聚合物與聚矽氧系添加劑與氟系添加劑之總量之含有比例為上述範圍內，則本發明之表面保護膜可變得更難以自被黏著體容易地剝離，可進一步抑制經時之重剝離化，可進一步表現因貼附於被黏著體而導致之該被黏著體表面之污染性較低之效果。

關於黏著劑組合物中之聚矽氧系添加劑及/或氟系添加劑之含量，作為相對於基礎聚合物100重量份之聚矽氧系添加劑與氟系添加劑之總量，較佳為0.001重量份～50重量份，更佳為0.005重量份～25重量份，進而較佳為0.01重量份～10重量份，進而較佳為0.01重量份～1重量份，進而較佳為0.01重量份～0.50重量份，尤佳為0.01重量份～0.30重量份，最佳為0.01重量份～0.28重量份。若黏著劑組合物中之聚矽氧系添加劑及/或氟系添加劑之含量為上述範圍內，則本發明之表面保護膜可變得更難以自被黏著體容易地剝離，可進一步抑制經時之重剝離化，可進一步表現因貼附於被黏著體而導致之該被黏著體表面之污染性較低之效果。

即，於黏著劑組合物中含有聚矽氧系添加劑但不含氟系添加劑之情形時，聚矽氧系添加劑相對於基礎聚合物100重量份之含有比例較佳為0.001重量份～50重量份，更佳為0.005重量份～25重量份，進而較佳為0.01重量份～10重量份，進而較佳為0.01重量份～1重量份，進而較佳為0.01重量份～0.50重量份，尤佳為0.01重量份～0.30重量份，最佳為0.01重量份～0.28重量份。若黏著劑組合物中之聚矽氧系添加劑之含量為上述範圍內，則本發明之表面保護膜可變得更難以自被黏著體容易地剝離，可進一步抑制經時之重剝離化，可進一步表現因貼附於被黏著體而導致之該被黏著體表面之污染性較低之效果。

又，於黏著劑組合物中不含聚矽氧系添加劑且含有氟系添加劑之情形時，氟系添加劑相對於基礎聚合物100重量份之含有比例較佳為0.001重量份～50重量份，更佳為0.005重量份～25重量份，進而較佳為0.01重量份～10重量份，進而較佳為0.01重量份～1重量份，進而較佳為0.01重量份～0.50重量份，尤佳為0.01重量份～0.30重量份，最佳為0.01重量份～0.28重量份。若黏著劑組合物中之氟系添加劑之含量為上述範圍內，則本發明之表面保護膜可變得更難以自被黏著體容易地剝離，可進一步抑制經時之重剝離化，可進一步表現因貼附於被黏著體而導致之該被黏著體表面之污染性較低之效果。

又，於黏著劑組合物中含有聚矽氧系添加劑與氟系添加劑之兩者之情形時，聚矽氧系添加劑與氟系添加劑之合計相對於基礎聚合物100重量份之含有比例較佳為0.001重量份～50重量份，更佳為0.005重量份～25重量份，進而較佳為0.01重量份～10重量份，進而較佳為0.01重量份～1重量份，進而較佳為0.01重量份～0.50重量份，尤佳為0.01重量份～0.30重量份，最佳為0.01重量份～0.28重量份。若黏著劑組合物中之聚矽氧系添加劑與氟系添加劑之總含量為上述範圍內，則本發明之表面保護膜可變得更難以自被黏著體容易地剝離，可進一步抑制經時之重剝離化，可進一步表現因貼附於被黏著體而導致之該被黏著體表面之污染性較低之效果。

＜A-2-1.基礎聚合物＞
基礎聚合物較佳為選自胺基甲酸酯預聚物、多元醇、丙烯酸系樹脂、橡膠系樹脂、聚矽氧系樹脂中之至少一種。若基礎聚合物為選自胺基甲酸酯預聚物、多元醇、丙烯酸系樹脂、橡膠系樹脂、聚矽氧系樹脂中之至少一種，則本發明之表面保護膜可變得更難以自被黏著體容易地剝離，可進一步抑制經時之重剝離化，可進一步表現因貼附於被黏著體而導致之該被黏著體表面之污染性較低之效果。

[A-2-1-a.胺基甲酸酯預聚物]
胺基甲酸酯預聚物較佳為聚胺基甲酸酯多元醇，更佳為使聚酯多元醇(a1)或聚醚多元醇(a2)分別單獨，或以(a1)與(a2)之混合物，於觸媒存在下或無觸媒下，與有機聚異氰酸酯化合物(a3)反應而成者。

作為聚酯多元醇(a1)，可使用任意合適之聚酯多元醇。作為此種聚酯多元醇(a1)，例如可列舉：使酸成分與二醇成分反應而獲得之聚酯多元醇。作為酸成分，例如可列舉：對苯二甲酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、鄰苯二甲酸酐、間苯二甲酸、偏苯三甲酸等。作為二醇成分，例如可列舉：乙二醇、丙二醇、二乙二醇、丁二醇、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、3,3'-二羥甲基庚烷、聚氧乙二醇、聚氧丙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、丁基乙基戊二醇，作為多元醇成分，可列舉：甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇等。作為聚酯多元醇(a1)，其他亦可列舉：將聚己內酯、聚(β-甲基-γ-戊內酯)、聚戊內酯等內酯類開環聚合而獲得之聚酯多元醇等。

作為聚酯多元醇(a1)之分子量，自低分子量至高分子量均可使用。作為聚酯多元醇(a1)之分子量，數量平均分子量較佳為100～100000。若數量平均分子量未達100，則存在反應性變高，易於凝膠化之虞。若數量平均分子量超過100000，則存在反應性變低，進而聚胺基甲酸酯多元醇自身之凝集力變小之虞。聚酯多元醇(a1)之使用量於構成聚胺基甲酸酯多元醇之多元醇中，較佳為0莫耳%～90莫耳%。

作為聚醚多元醇(a2)，可使用任意合適之聚醚多元醇。作為此種聚醚多元醇(a2)，例如可列舉：藉由使用水、丙二醇、乙二醇、甘油、三羥甲基丙烷等低分子量多元醇作為起始劑，使環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷、四氫呋喃等環氧乙烷(oxirane)化合物進行聚合而獲得之聚醚多元醇。作為此種聚醚多元醇(a2)，具體而言，例如可列舉：聚丙二醇、聚乙二醇、聚四亞甲基二醇等官能基數為2以上之聚醚多元醇。

作為聚醚多元醇(a2)之分子量，自低分子量至高分子量均可使用。作為聚醚多元醇(a2)之分子量，數量平均分子量較佳為100～100000。若數量平均分子量未達100，則存在反應性變高，易於凝膠化之虞。若數量平均分子量超過100000，則存在反應性變低，進而聚胺基甲酸酯多元醇自身之凝集力變小之虞。聚醚多元醇(a2)之使用量於構成聚胺基甲酸酯多元醇之多元醇中，較佳為0莫耳%～90莫耳%。

聚醚多元醇(a2)可視需要將其一部分替換為乙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、丁基乙基戊二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇等二醇類或乙二胺、N-胺基乙基乙醇胺、異佛酮二胺、苯二甲胺等多元胺類等而併用。

作為聚醚多元醇(a2)，可僅使用雙官能性之聚醚多元醇，亦可部分使用或全部使用數量平均分子量為100～100000且於1分子中具有至少3個以上之羥基之聚醚多元醇。若部分使用或全部使用數量平均分子量為100～100000且於1分子中具有至少3個以上之羥基之聚醚多元醇作為聚醚多元醇(a2)，則黏著力與再剝離性之平衡可變得良好。於此種聚醚多元醇中，若數量平均分子量未達100，則存在反應性變高，易於凝膠化之虞。又，於此種聚醚多元醇中，若數量平均分子量超過100000，則存在反應性變低，進而聚胺基甲酸酯多元醇自身之凝集力變小之虞。此種聚醚多元醇之數量平均分子量更佳為100～10000。

作為有機聚異氰酸酯化合物(a3)，可使用任意合適之有機聚異氰酸酯化合物。作為此種有機聚異氰酸酯化合物(a3)，例如可列舉：芳香族聚異氰酸酯、脂肪族聚異氰酸酯、芳香脂肪族聚異氰酸酯、脂環族聚異氰酸酯等。

作為芳香族聚異氰酸酯，例如可列舉：1,3-伸苯基二異氰酸酯、4,4'-二苯基二異氰酸酯、1,4-伸苯基二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4'-甲苯胺二異氰酸酯、2,4,6-三異氰酸酯甲苯、1,3,5-三異氰酸酯苯、聯大茴香胺二異氰酸酯、4,4'-二苯醚二異氰酸酯、4,4',4''-三苯基甲烷三異氰酸酯等。

作為脂肪族聚異氰酸酯，例如可列舉：三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、1,2-伸丙基二異氰酸酯、2,3-伸丁基二異氰酸酯、1,3-伸丁基二異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯等。

作為芳香脂肪族聚異氰酸酯，例如可列舉：ω,ω'-二異氰酸酯基-1,3-二甲基苯、ω,ω'-二異氰酸酯基-1,4-二甲基苯、ω,ω'-二異氰酸酯基-1,4-二乙基苯、1,4-四甲基苯二甲基二異氰酸酯、1,3-四甲基苯二甲基二異氰酸酯等。

作為脂環族聚異氰酸酯，例如可列舉：3-異氰酸酯基甲基-3,5,5-三甲基環己基異氰酸酯、1,3-環戊烷二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、甲基-2,4-環己烷二異氰酸酯、甲基-2,6-環己烷二異氰酸酯、4,4'-亞甲基雙(環己基異氰酸酯)、1,4-雙(異氰酸酯基甲基)環己烷、1,4-雙(異氰酸酯基甲基)環己烷等。

作為有機聚異氰酸酯化合物(a3)，可併用三羥甲基丙烷加成物、與水反應而成之縮二脲體、具有異氰尿酸酯環之三聚物等。

作為獲得聚胺基甲酸酯多元醇時可使用之觸媒，可使用任意合適之觸媒。作為此種觸媒，例如可列舉：三級胺系化合物、有機金屬系化合物等。

作為三級胺系化合物，例如可列舉：三乙胺、三乙二胺、1,8-二氮雜雙環(5,4,0)-十一烯-7(DBU)等。

作為有機金屬系化合物，例如可列舉：錫系化合物、非錫系化合物等。

作為錫系化合物，例如可列舉：二丁基二氯化錫、二丁基氧化錫、二丁基二溴化錫、二丁基二順丁烯二酸錫、二丁基二月桂酸錫(DBTDL)、二丁基二乙酸錫、二丁基硫化錫、三丁基硫化錫、三丁基氧化錫、三丁基乙酸錫、三乙基乙醇錫、三丁基乙醇錫、二辛基氧化錫、三丁基氯化錫、三丁基三氯乙酸錫、2-乙基己酸錫等。

作為非錫系化合物，例如可列舉：二丁基二氯化鈦、鈦酸四丁酯、丁氧基三氯化鈦等鈦系化合物；油酸鉛、2-乙基己酸鉛、苯甲酸鉛、環烷酸鉛等鉛系化合物；2-乙基己酸鐵、乙醯丙酮酸鐵等鐵系化合物；苯甲酸鈷、2-乙基己酸鈷等鈷系化合物；環烷酸鋅、2-乙基己酸鋅等鋅系化合物；環烷酸鋯等鋯系化合物等。

於獲得聚胺基甲酸酯多元醇時使用觸媒之情形時，於存在聚酯多元醇與聚醚多元醇之兩種多元醇之系統中，由於其反應性之不同，若為單獨之觸媒系統，則易於產生凝膠化或反應溶液變渾濁之問題。因此，藉由於獲得聚胺基甲酸酯多元醇時使用兩種觸媒，變得易於控制反應速度、觸媒之選擇性等，可解決該等問題。作為此種兩種觸媒之組合，例如可列舉：三級胺/有機金屬系、錫系/非錫系、錫系/錫系，較佳為錫系/錫系，更佳為二丁基二月桂酸錫與2-乙基己酸錫之組合。其調配比以重量比計，2-乙基己酸錫/二丁基二月桂酸錫較佳為未達1，更佳為0.2～0.6。若調配比為1以上，則存在因觸媒活性之平衡而變得易於凝膠化之虞。

於獲得聚胺基甲酸酯多元醇時使用觸媒之情形時，觸媒之使用量相對於聚酯多元醇(a1)與聚醚多元醇(a2)與有機聚異氰酸酯化合物(a3)之總量，較佳為0.01重量%～1.0重量%。

於獲得聚胺基甲酸酯多元醇時使用觸媒之情形時，反應溫度較佳為未達100℃，更佳為85℃～95℃。若成為100℃以上，則存在難以控制反應速度、交聯結構之虞，存在難以獲得具有特定分子量之聚胺基甲酸酯多元醇之虞。

於獲得聚胺基甲酸酯多元醇時，可不使用觸媒。於該情形時，反應溫度較佳為100℃以上，更佳為110℃以上。又，於無觸媒下獲得聚胺基甲酸酯多元醇時，較佳為反應3小時以上。

作為獲得聚胺基甲酸酯多元醇之方法，例如可列舉：1)將聚酯多元醇、聚醚多元醇、觸媒、有機聚異氰酸酯之全部量添加至燒瓶之方法，2)將聚酯多元醇、聚醚多元醇、觸媒添加至燒瓶並滴加有機聚異氰酸酯之方法。作為獲得聚胺基甲酸酯多元醇之方法，就控制反應之方面而言，較佳為2)之方法。

於獲得聚胺基甲酸酯多元醇時，可使用任意合適之溶劑。作為此種溶劑，例如可列舉：甲基乙基酮、乙酸乙酯、甲苯、二甲苯、丙酮等。該等溶劑中，較佳為甲苯。

[A-2-1-b.多元醇]
作為多元醇，例如較佳為聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己內酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、蓖麻油系多元醇。作為多元醇，更佳為聚醚多元醇。

作為聚酯多元醇，例如可藉由多元醇成分與酸成分之酯化反應而獲得。

作為多元醇成分，例如可列舉：乙二醇、二乙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、1,2-己二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、1,8-癸二醇、十八烷二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇、己三醇、聚丙二醇等。作為酸成分，例如可列舉：琥珀酸、甲基琥珀酸、己二酸、庚二酸、壬二酸、癸二酸、1,12-十二烷二酸、1,14-十四烷二酸、二聚酸、2-甲基-1,4-環己烷二羧酸、2-乙基-1,4-環己烷二羧酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、1,4-萘二甲酸、4,4'-聯苯二羧酸、該等之酸酐等。

作為聚醚多元醇，例如可列舉：藉由以水、低分子多元醇(丙二醇、乙二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇等)、雙酚類(雙酚A等)、二羥基苯(鄰苯二酚、間苯二酚、對苯二酚等)等為起始劑，使環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷等環氧烷進行加成聚合而獲得之聚醚多元醇。具體而言，例如可列舉：聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇等。

作為聚己內酯多元醇，例如可列舉：藉由ε-己內酯、σ-戊內酯等環狀酯單體之開環聚合而獲得之己內酯系聚酯二醇等。

作為聚碳酸酯多元醇，例如可列舉：使上述多元醇成分與光氣進行縮聚反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述多元醇成分與碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸二丙酯、碳酸二異丙酯、碳酸二丁酯、乙基丁基碳酸、碳酸乙二酯、碳酸丙二酯、碳酸二苯酯、碳酸二苄酯等碳酸二酯類進行酯交換縮合而獲得之聚碳酸酯多元醇；併用兩種以上之上述多元醇成分而獲得之共聚聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與含羧基之化合物進行酯化而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與含羥基之化合物進行醚化反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與酯化合物進行酯交換反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與含羥基之化合物進行酯交換反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與二羧酸化合物進行縮聚反應而獲得之聚酯系聚碳酸酯多元醇；使上述各種聚碳酸酯多元醇與環氧烷進行共聚而獲得之共聚聚醚系聚碳酸酯多元醇等。

作為蓖麻油系多元醇，例如可列舉：使蓖麻油脂肪酸與上述多元醇成分反應而獲得之蓖麻油系多元醇。具體而言，例如可列舉：使蓖麻油脂肪酸與聚丙二醇反應而獲得之蓖麻油系多元醇。

多元醇之數量平均分子量Mn較佳為300～100000，更佳為400～75000，進而較佳為450～50000，尤佳為500～30000。若多元醇之數量平均分子量Mn為上述範圍內，則本發明之表面保護膜可變得更難以自被黏著體容易地剝離，可進一步抑制經時之重剝離化。

作為多元醇，較佳為含有具有3個OH基之數量平均分子量Mn為300～100000之多元醇(A1)。多元醇(A1)可僅為一種，亦可為兩種以上。

多元醇中之多元醇(A1)之含有比例較佳為5重量%以上，更佳為25重量%～100重量%，進而較佳為50重量%～100重量%。若多元醇中之多元醇(A1)之含有比例為上述範圍內，則本發明之表面保護膜可變得更難以自被黏著體容易地剝離，可進一步抑制經時之重剝離化。

多元醇(A1)之數量平均分子量Mn較佳為1000～100000，更佳為1200～80000，進而較佳為1500～70000，進而較佳為1750～50000，尤佳為1500～40000，最佳為2000～30000。若多元醇(A1)之數量平均分子量Mn為上述範圍內，則本發明之表面保護膜可變得更難以自被黏著體容易地剝離，可進一步抑制經時之重剝離化。

多元醇可含有具有3個以上OH基之數量平均分子量Mn為20000以下之多元醇(A2)。多元醇(A2)可僅為一種，亦可為兩種以上。多元醇(A2)之數量平均分子量Mn較佳為100～20000，更佳為150～10000，進而較佳為200～7500，尤佳為300～6000，最佳為300～5000。若多元醇(A2)之數量平均分子量Mn脫離出上述範圍內，則尤其存在本發明之表面保護膜之剝離力之經時上升性變高之虞。作為多元醇(A2)，可較佳列舉：具有3個OH基之多元醇(三醇)、具有4個OH基之多元醇(四醇)、具有5個OH基之多元醇(五醇)、具有6個OH基之多元醇(六醇)。

關於作為多元醇(A2)之具有4個OH基之多元醇(四醇)、具有5個OH基之多元醇(五醇)、具有6個OH基之多元醇(六醇)之總量，作為多元醇中之含有比例，較佳為70重量%以下，更佳為60重量%以下，進而較佳為40重量%以下，尤佳為30重量%以下。多元醇中，若作為多元醇(A2)之具有4個OH基之多元醇(四醇)、具有5個OH基之多元醇(五醇)、具有6個OH基之多元醇(六醇)之總量於多元醇中之含有比例為上述範圍，則可提供透明性優異之黏著劑層，又，本發明之表面保護膜可變得更難以自被黏著體容易地剝離，可進一步抑制經時之重剝離化。

多元醇中之多元醇(A2)之含有比例較佳為95重量%以下，更佳為0重量%～75重量%。若多元醇中之多元醇(A2)之含有比例為上述範圍內，則本發明之表面保護膜可變得更難以自被黏著體容易地剝離，可進一步抑制經時之重剝離化。

作為多元醇(A2)之具有4個以上OH基之數量平均分子量Mn為20000以下之多元醇之含有比例相對於多元醇整體，較佳為未達70重量%，更佳為60重量%以下，進而較佳為50重量%以下，尤佳為40重量%以下，最佳為30重量%以下。若作為多元醇(A2)之具有4個以上OH基之數量平均分子量Mn為20000以下之多元醇之含有比例相對於多元醇整體為上述範圍，則可提供透明性優異之黏著劑層，又，本發明之表面保護膜可變得更難以自被黏著體容易地剝離，可進一步抑制經時之重剝離化。

[A-2-1-c.丙烯酸系樹脂]
作為丙烯酸系樹脂，於不損害本發明之效果之範圍內，例如可採用日本專利特開2013-241606號公報等中記載之公知之丙烯酸系黏著劑等任意合適之丙烯酸系黏著劑。

丙烯酸系樹脂可於不損害本發明之效果之範圍內含有任意合適之成分。作為此種成分，例如可列舉：丙烯酸系樹脂以外之樹脂成分、黏著賦予劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、顏料、箔狀物、軟化劑、抗老化劑、導電劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、抗腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。

[A-2-1-d.橡膠系樹脂]
作為橡膠系樹脂，可於不損害本發明之效果之範圍內，例如採用日本專利特開2015-074771號公報等中記載之公知之橡膠系黏著劑等任意合適之橡膠系黏著劑。該等可僅為一種，亦可為兩種以上。

橡膠系樹脂可於不損害本發明之效果之範圍內含有任意合適之成分。作為此種成分，例如可列舉：橡膠系樹脂以外之樹脂成分、黏著賦予劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、顏料、箔狀物、軟化劑、抗老化劑、導電劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、抗腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。

[A-2-1-e.聚矽氧系樹脂]
作為聚矽氧系黏著劑，可於不損害本發明之效果之範圍內，例如採用日本專利特開2014-047280號公報等中記載之公知之聚矽氧系黏著劑等任意合適之聚矽氧系黏著劑。該等可僅為一種，亦可為兩種以上。

聚矽氧系樹脂可於不損害本發明之效果之範圍內含有任意合適之成分。作為此種成分，例如可列舉：聚矽氧系樹脂以外之樹脂成分、黏著賦予劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、顏料、箔狀物、軟化劑、抗老化劑、導電劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、抗腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。

＜A-2-2.聚矽氧系添加劑＞
聚矽氧系添加劑可於不損害本發明之效果之範圍內採用任意合適之聚矽氧系添加劑。作為此種聚矽氧系添加劑，較佳可列舉：選自含矽氧烷鍵之化合物、含羥基之聚矽氧系化合物、含交聯性官能基之聚矽氧系化合物中之至少一種。

聚矽氧系添加劑可僅為一種，亦可為兩種以上。

作為含矽氧烷鍵之化合物，例如可列舉：於聚有機矽氧烷骨架(聚二甲基矽氧烷等)之主鏈或側鏈導入聚醚基之聚醚改性聚有機矽氧烷、於聚有機矽氧烷骨架之主鏈或側鏈導入聚酯基之聚酯改性聚有機矽氧烷、於聚有機矽氧烷骨架之主鏈或側鏈導入有機化合物之有機化合物導入聚有機矽氧烷、於(甲基)丙烯酸系樹脂導入聚有機矽氧烷之聚矽氧改性(甲基)丙烯酸系樹脂、於有機化合物導入聚有機矽氧烷之聚矽氧改性有機化合物、使有機化合物與聚矽氧化合物共聚而成之含聚矽氧之有機化合物等。作為此種含矽氧烷鍵之聚合物，作為市售品，例如可列舉：商品名「LE-302」(共榮社化學股份有限公司製造)、BYK-Chemie・Japan(股)製造之BYK系列之調平劑(「BYK-300」、「BYK-301/302」、「BYK-306」、「BYK-307」、「BYK-310」、「BYK-315」、「BYK-313」、「BYK-320」、「BYK-322」、「BYK-323」、「BYK-325」、「BYK-330」、「BYK-331」、「BYK-333」、「BYK-337」、「BYK-341」、「BYK-344」、「BYK-345/346」、「BYK-347」、「BYK-348」、「BYK-349」、「BYK-370」、「BYK-375」、「BYK-377」、「BYK-378」、「BYK-UV3500」、「BYK-UV3510」、「BYK-UV3570」、「BYK-3550」、「BYK-SILCLEAN3700」、「BYK-SILCLEAN3720」等)、Algin Chemie公司製造之AC系列之調平劑(「AC FS180」、「AC FS360」、「AC S20」等)、共榮社化學(股)製造之Polyflow系列之調平劑(「Polyflow KL-400X」、「Polyflow KL-400HF」、「Polyflow KL-401」、「Polyflow KL-402」、「Polyflow KL-403」、「Polyflow KL-404」等)、信越化學工業(股)製造之KP系列之調平劑(「KP-323」、「KP-326」、「KP-341」、「KP-104」、「KP-110」、「KP-112」等)、信越化學公司製造之X22系列、KF系列等、Dow Corning Toray(股)製造之調平劑(「LP-7001」、「LP-7002」、「8032ADDITIVE」、「57ADDITIVE」、「L-7604」、「FZ-2110」、「FZ-2105」、「67ADDITIVE」、「8618ADDITIVE」、「3ADDITIVE」、「56ADDITIVE」等)等。

作為含羥基之聚矽氧系化合物，例如可列舉：於聚有機矽氧烷骨架(聚二甲基矽氧烷等)之主鏈或側鏈導入聚醚基之聚醚改性聚有機矽氧烷、於聚有機矽氧烷骨架之主鏈或側鏈導入聚酯基之聚酯改性聚有機矽氧烷、於聚有機矽氧烷骨架之主鏈或側鏈導入有機化合物之有機化合物導入聚有機矽氧烷、於(甲基)丙烯酸系樹脂導入聚有機矽氧烷之聚矽氧改性(甲基)丙烯酸系樹脂、於有機化合物導入聚有機矽氧烷之聚矽氧改性有機化合物、使有機化合物與聚矽氧化合物共聚而成之含聚矽氧之有機化合物等。於該等中，羥基可為聚有機矽氧烷骨架所具有，亦可為聚醚基、聚酯基、(甲基)丙烯醯基、有機化合物所具有。作為此種含羥基之聚矽氧，作為市售品，例如可列舉：商品名「X-22-4015」、「X-22-4039」、「KF6000」、「KF6001」、「KF6002」、「KF6003」、「X-22-170BX」、「X-22-170DX」、「X-22-176DX」、「X-22-176F」(信越化學工業股份有限公司製造)、BYK-Chemie・Japan(股)製造之「BYK-370」、「BYK-SILCLEAN3700」、「BYK-SILCLEAN3720」等。

作為含交聯性官能基之聚矽氧系化合物，例如可列舉：於聚有機矽氧烷骨架(聚二甲基矽氧烷等)之主鏈或側鏈導入聚醚基之聚醚改性聚有機矽氧烷、於聚有機矽氧烷骨架之主鏈或側鏈導入聚酯基之聚酯改性聚有機矽氧烷、於聚有機矽氧烷骨架之主鏈或側鏈導入有機化合物之有機化合物導入聚有機矽氧烷、於(甲基)丙烯酸系樹脂導入聚有機矽氧烷之聚矽氧改性(甲基)丙烯酸系樹脂、於有機化合物導入聚有機矽氧烷之聚矽氧改性有機化合物、使有機化合物與聚矽氧化合物共聚而成之含聚矽氧之有機化合物等。於該等中，交聯性官能基可為聚有機矽氧烷骨架所具有，亦可為聚醚基、聚酯基、(甲基)丙烯醯基、有機化合物所具有。作為交聯性官能基，可列舉：胺基、環氧基、巰基、羧基、異氰酸酯基、甲基丙烯酸酯基等。作為此種含異氰酸酯基之聚矽氧，作為市售品，例如可列舉：Dow Corning Toray(股)製造之「BY16-855」、「SF8413」、「BY16-839」、「SF8421」、「BY16-750」、「BY16-880」、「BY16-152C」、信越化學工業股份有限公司製造之「KF-868」、「KF-865」、「KF-864」、「KF-859」、「KF-393」、「KF-860」、「KF-880」、「KF-8004」、「KF-8002」、「KF-8005」、「KF-867」、「KF-8021」、「KF-869」、「KF-861」、「X-22-343」、「KF-101」、「X-22-2000」、「X-22-4741」、「KF-1002」、「KF-2001」、「X-22-3701E」、「X-22-164」、「X-22-164A」、「X-22-164B」、「X-22-164AS」、「X-22-2445」等。

＜A-2-3.氟系添加劑＞
氟系添加劑可於不損害本發明之效果之範圍內採用任意合適之氟系添加劑。作為此種氟系添加劑，較佳可列舉：選自含氟之化合物、含羥基之氟系化合物、含交聯性官能基之氟系化合物中之至少一種。

氟系添加劑可僅為一種，亦可為兩種以上。

作為含氟之化合物，例如可列舉：具有氟脂肪族烴骨架之化合物、使有機化合物與氟化合物共聚而成之含氟之有機化合物、含有有機化合物之含氟之化合物等。作為氟脂肪族烴骨架，例如可列舉：氟甲烷、氟乙烷、氟丙烷、氟異丙烷、氟丁烷、氟異丁烷、氟第三丁烷、氟戊烷、氟己烷等氟C1-C10烷烴等。作為此種含氟之化合物，作為市售品，例如可列舉：AGC Seimi Chemical(股)製造之Surflon系列之調平劑(「S-242」、「S-243」、「S-420」、「S-611」、「S-651」、「S-386」等)、BYK-Chemie・Japan(股)製造之BYK系列之調平劑(「BYK-340」等)、Algin Chemie公司製造之AC系列之調平劑(「AC 110a」、「AC 100a」等)、DIC(股)製造之MEGAFAC系列之調平劑(「MEGAFAC F-114」、「MEGAFAC F-410」、「MEGAFAC F-444」、「MEGAFAC EXP TP-2066」、「MEGAFAC F-430」、「MEGAFAC F-472SF」、「MEGAFAC F-477」、「MEGAFAC F-552」、「MEGAFAC F-553」、「MEGAFAC F-554」、「MEGAFAC F-555」、「MEGAFAC R-94」、「MEGAFAC RS-72-K」、「MEGAFAC RS-75」、「MEGAFAC F-556」、「MEGAFAC EXP TF-1367」、「MEGAFAC EXP TF-1437」、「MEGAFAC F-558」、「MEGAFAC EXP TF-1537」等)、Sumitomo 3M(股)製造之FC系列之調平劑(「FC-4430」、「FC-4432」等)、NEOS(股)製造之FTERGENT系列之調平劑(「FTERGENT 100」、「FTERGENT 100C」、「FTERGENT 110」、「FTERGENT 150」、「FTERGENT 150CH」、「FTERGENT A-K」、「FTERGENT 501」、「FTERGENT 250」、「FTERGENT 251」、「FTERGENT 222F」、「FTERGENT 208G」、「FTERGENT 300」、「FTERGENT 310」、「FTERGENT 400SW」等)、北村化學產業(股)製造之PF系列之調平劑(「PF-136A」、「PF-156A」、「PF-151N」、「PF-636」、「PF-6320」、「PF-656」、「PF-6520」、「PF-651」、「PF-652」、「PF-3320」等)等。

作為含羥基之氟系化合物，例如可使用先前公知之樹脂，例如可列舉：國際公開第94/06870號說明書、日本專利特開平8-12921號公報、日本專利特開平10-72569號公報、日本專利特開平4-275379號公報、國際公開第97/11130號說明書、國際公開第96/26254號說明書等中記載之含羥基之氟樹脂。作為其他含羥基之氟樹脂，例如可列舉：日本專利特開平8-231919號公報、日本專利特開平10-265731號公報、日本專利特開平10-204374號公報、日本專利特開平8-12922號公報等中記載之氟烯烴共聚物等。其他可列舉：於含羥基之化合物中具有氟化烷基之化合物之共聚物、使含氟之化合物與含羥基之化合物共聚而成之含氟之有機化合物、含有含羥基之有機化合物之含氟之化合物等。作為此種含羥基之氟系化合物，作為市售品，例如可列舉：商品名「Lumiflon」(旭硝子(股)製造)、商品名「Cefralcoat」(Central Glass(股)製造)、商品名「Zaflon」(東亞合成(股)製造)、商品名「ZEFFLE」(大金工業(股)製造)、商品名「MEGAFAC F-571」、「FLUONATE」(DIC(股)製造)等。

作為含交聯性官能基之氟系化合物，例如可列舉：如全氟辛酸等之具有氟化烷基之羧酸化合物、於含交聯性官能基之化合物中具有氟化烷基之化合物之共聚物、使含氟之化合物與含交聯性官能基之化合物共聚而成之含氟之有機化合物、含有含交聯性官能基之化合物之含氟之化合物等。作為此種含交聯性官能基之氟系化合物，作為市售品，例如可列舉：商品名「MEGAFAC F-570」、「MEGAFAC RS-55」、「MEGAFAC RS-56」、「MEGAFAC RS-72-K」、「MEGAFAC RS-75」、「MEGAFAC RS-76-E」、「MEGAFAC RS-76-NS」、「MEGAFAC RS-78」、「MEGAFAC RS-90」(DIC(股)製造)等。

＜A-2-4.胺基甲酸酯系樹脂＞
上述作為基礎聚合物之胺基甲酸酯預聚物及多元醇可分別與多官能異氰酸酯化合物(B)組合，成為用以形成胺基甲酸酯系樹脂之組合物之成分。藉由採用如上述者作為用以形成胺基甲酸酯系樹脂之組合物之成分，本發明之表面保護膜可變得更難以自被黏著體容易地剝離，可進一步抑制經時之重剝離化。

用以形成胺基甲酸酯系樹脂之組合物可於不損害本發明之效果之範圍內含有任意合適之其他成分。作為此種成分，例如可列舉：胺基甲酸酯系樹脂以外之樹脂成分、黏著賦予劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、顏料、箔狀物、軟化劑、抗老化劑、導電劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、抗腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。

用以形成胺基甲酸酯系樹脂之組合物較佳為含有抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑等抗劣化劑。藉由使用以形成胺基甲酸酯系樹脂之組合物含有抗劣化劑，即使將形成之黏著劑層貼附於被黏著體後於加溫狀態下保存，被黏著體亦難以產生糊劑殘留等抗糊劑殘留性可變得優異。抗劣化劑可僅為一種，亦可為兩種以上。作為抗劣化劑，尤佳為抗氧化劑。

作為抗氧化劑，例如可列舉：自由基鏈抑制劑、過氧化物分解劑等。

作為自由基鏈抑制劑，例如可列舉：酚系抗氧化劑、胺系抗氧化劑等。

作為過氧化物分解劑，例如可列舉：硫系抗氧化劑、磷系抗氧化劑等。

作為酚系抗氧化劑，例如可列舉：單酚系抗氧化劑、雙酚系抗氧化劑、高分子型酚系抗氧化劑等。

作為單酚系抗氧化劑，例如可列舉：2,6-二第三丁基-對甲酚、丁基化羥基苯甲醚、2,6-二第三丁基-4-乙基苯酚、β-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸硬脂酯等。

作為雙酚系抗氧化劑，例如可列舉：2,2'-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)、2,2'-亞甲基雙(4-乙基-6-第三丁基苯酚)、4,4'-硫代雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、4,4'-亞丁基雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、3,9-雙[1,1-二甲基-2-[β-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基]乙基]2,4,8,10-四氧雜螺[5,5]十一烷等。

作為高分子型酚系抗氧化劑，例如可列舉：1,1,3-三(2-甲基-4-羥基-5-第三丁基苯基)丁烷、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二第三丁基-4-羥基苄基)苯、四[亞甲基-3-(3',5'-二第三丁基-4'-羥基苯基)丙酸酯]甲烷、雙[3,3'-雙-(4'-羥基-3'-第三丁基苯基)丁酸]二醇酯、1,3,5-三(3',5'-二第三丁基-4'-羥基苄基)-均三-2,4,6-(1H,3H,5H)三酮、生育酚等。

作為硫系抗氧化劑，例如可列舉：3,3'-硫代二丙酸二月桂酯、3,3'-硫代二丙酸二肉豆蔻酯、3,3'-硫代二丙酸二硬脂酯等。

作為磷系抗氧化劑，例如可列舉：亞磷酸三苯酯、亞磷酸二苯基異癸酯、亞磷酸苯基二異癸酯等。

作為紫外線吸收劑，例如可列舉：二苯甲酮系紫外線吸收劑、苯并***系紫外線吸收劑、水楊酸系紫外線吸收劑、草醯苯胺系紫外線吸收劑、氰基丙烯酸酯系紫外線吸收劑、三系紫外線吸收劑等。

作為二苯甲酮系紫外線吸收劑，例如可列舉：2,4-二羥基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羥基-4-辛氧基二苯甲酮、2-羥基-4-十二烷氧基二苯甲酮、2,2'-二羥基-4-二甲氧基二苯甲酮、2,2'-二羥基-4,4'-二甲氧基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基-5-磺基二苯甲酮、雙(2-甲氧基-4-羥基-5-苯甲醯基苯基)甲烷等。

作為苯并***系紫外線吸收劑，例如可列舉：2-(2'-羥基-5'-甲基苯基)苯并***、2-(2'-羥基-5'-第三丁基苯基)苯并***、2-(2'-羥基-3',5'-二第三丁基苯基)苯并***、2-(2'-羥基-3'-第三丁基-5'-甲基苯基)-5-氯苯并***、2-(2'-羥基-3',5'-二第三丁基苯基)5-氯苯并***、2-(2'-羥基-3',5'-二第三戊基苯基)苯并***、2-(2'-羥基-4'-辛氧基苯基)苯并***、2-[2'-羥基-3'-(3'',4'',5'',6'',-四氫鄰苯二甲醯亞胺甲基)-5'-甲基苯基]苯并***、2,2'亞甲基雙[4-(1,1,3,3-四甲基丁基)-6-(2H-苯并***-2-基)苯酚]、2-(2'-羥基-5'-甲基丙烯醯氧基苯基)-2H-苯并***等。

作為水楊酸系紫外線吸收劑，例如可列舉：水楊酸苯酯、水楊酸對第三丁基苯酯、水楊酸對辛基苯酯等。

作為氰基丙烯酸酯系紫外線吸收劑，例如可列舉：2-氰基-3,3'-二苯基丙烯酸2-乙基己酯、2-氰基-3,3'-二苯基丙烯酸乙酯等。

作為光穩定劑，例如可列舉：受阻胺系光穩定劑、紫外線穩定劑等。

作為受阻胺系光穩定劑，例如可列舉：癸二酸雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)酯、癸二酸雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)酯、癸二酸甲基-1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基酯等。

作為紫外線穩定劑，例如可列舉：雙(辛基苯基)硫化鎳、[2,2'-硫代雙(4-第三辛基苯酚)]正丁基胺鎳、3,5-二第三丁基-4-羥基苄基-磷酸單乙醇鎳錯合物、二丁基二硫代胺基甲酸鎳、苯甲酸酯類型之淬滅劑、二丁基二硫代胺基甲酸鎳等。

[A-2-4-a.自含有胺基甲酸酯預聚物與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物形成之胺基甲酸酯系樹脂]
自含有胺基甲酸酯預聚物與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物形成之胺基甲酸酯系樹脂例如可列舉：自含有作為胺基甲酸酯預聚物之聚胺基甲酸酯多元醇與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物形成之胺基甲酸酯系樹脂。

胺基甲酸酯預聚物可僅為一種，亦可為兩種以上。

多官能異氰酸酯化合物(B)可僅為一種，亦可為兩種以上。

作為多官能異氰酸酯化合物(B)，可採用可用於胺基甲酸酯化反應之任意合適之多官能異氰酸酯化合物。作為此種多官能異氰酸酯化合物(B)，例如可列舉：多官能脂肪族系異氰酸酯化合物、多官能脂環族系異氰酸酯、多官能芳香族系異氰酸酯化合物等。

作為多官能脂肪族系異氰酸酯化合物，例如可列舉：三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、1,2-伸丙基二異氰酸酯、1,3-伸丁基二異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯等。

作為多官能脂環族系異氰酸酯化合物，例如可列舉：1,3-環戊烯二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化四甲基苯二甲基二異氰酸酯等。

作為多官能芳香族系二異氰酸酯化合物，例如可列舉：伸苯基二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、2,2'-二苯基甲烷二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、4,4'-甲苯胺二異氰酸酯、4,4'-二苯醚二異氰酸酯、4,4'-二苯基二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等。

作為多官能異氰酸酯化合物(B)，亦可列舉：如上述之各種多官能異氰酸酯化合物之三羥甲基丙烷加成物、與水反應而成之縮二脲體、具有異氰尿酸酯環之三聚物等。又，亦可併用該等。

含有胺基甲酸酯預聚物與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物中可於不損害本發明之效果之範圍內，含有任意合適之其他成分。作為此種其他成分，例如可列舉：聚胺基甲酸酯系樹脂以外之樹脂成分、黏著賦予劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、顏料、箔狀物、軟化劑、抗老化劑、導電劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、抗腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。

作為自含有胺基甲酸酯預聚物與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物形成聚胺基甲酸酯系樹脂之方法，只要為使用所謂的「胺基甲酸酯預聚物」作為原料而製造聚胺基甲酸酯系樹脂之方法，則可採用任意合適之製造方法。

胺基甲酸酯預聚物之數量平均分子量Mn較佳為3000～1000000。

胺基甲酸酯預聚物與多官能異氰酸酯化合物(B)中之NCO基與OH基之當量比作為NCO基/OH基，較佳為5.0以下，更佳為0.01～4.75，進而較佳為0.02～4.5，尤佳為0.03～4.25，最佳為0.05～4.0。若NCO基/OH基之當量比為上述範圍內，則本發明之表面保護膜可變得更難以自被黏著體容易地剝離，可進一步抑制經時之重剝離化。

作為多官能異氰酸酯化合物(B)之含有比例，多官能異氰酸酯化合物(B)相對於胺基甲酸酯預聚物，較佳為0.01重量%～30重量%，更佳為0.05重量%～25重量%，進而較佳為0.1重量%～20重量%，尤佳為0.5重量%～17.5重量%，最佳為1重量%～15重量%。若多官能異氰酸酯化合物(B)之含有比例為上述範圍內，則本發明之表面保護膜可變得更難以自被黏著體容易地剝離，可進一步抑制經時之重剝離化。

[A-2-4-b.自含有多元醇與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物形成之胺基甲酸酯系樹脂]
自含有多元醇與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物形成之胺基甲酸酯系樹脂具體而言，較佳為使含有多元醇與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化而獲得之胺基甲酸酯系樹脂。

多元醇可僅為一種，亦可為兩種以上。

多官能異氰酸酯化合物(B)可僅為一種，亦可為兩種以上。

作為多官能異氰酸酯化合物(B)，可採用上述者。

多元醇(A)與多官能異氰酸酯化合物(B)中之NCO基與OH基之當量比作為NCO基/OH基，較佳為5.0以下，更佳為0.1～3.0，進而較佳為0.2～2.5，尤佳為0.3～2.25，最佳為0.5～2.0。若NCO基/OH基之當量比為上述範圍內，則本發明之表面保護膜可變得更難以自被黏著體容易地剝離，可進一步抑制經時之重剝離化。

作為多官能異氰酸酯化合物(B)之含有比例，多官能異氰酸酯化合物(B)相對於多元醇，較佳為1.0重量%～30重量%，更佳為1.5重量%～27重量%，進而較佳為2.0重量%～25重量%，尤佳為2.3重量%～23重量%，最佳為2.5重量%～20重量%。若多官能異氰酸酯化合物(B)之含有比例為上述範圍內，則本發明之表面保護膜可變得更難以自被黏著體容易地剝離，可進一步抑制經時之重剝離化。

聚胺基甲酸酯系樹脂具體而言，較佳為使含有多元醇與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化而形成。作為使含有多元醇與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化而形成胺基甲酸酯系樹脂之方法，可於不損害本發明之效果之範圍內，採用使用有塊狀聚合或溶液聚合等之胺基甲酸酯化反應方法等任意合適之方法。

為使含有多元醇與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物硬化，較佳為使用觸媒。作為此種觸媒，例如可列舉：有機金屬系化合物、三級胺化合物等。

作為有機金屬系化合物，例如可列舉：鐵系化合物、錫系化合物、鈦系化合物、鋯系化合物、鉛系化合物、鈷系化合物、鋅系化合物等。該等之中，就反應速度與黏著劑層之適用期之方面而言，較佳為鐵系化合物、錫系化合物。

作為鐵系化合物，例如可列舉：乙醯丙酮酸鐵、2-乙基己酸鐵等。

作為錫系化合物，例如可列舉：二丁基二氯化錫、二丁基氧化錫、二丁基二溴化錫、二丁基順丁烯二酸錫、二丁基二月桂酸錫、二丁基二乙酸錫、二丁基硫化錫、三丁基甲醇錫、三丁基乙酸錫、三乙基乙醇錫、三丁基乙醇錫、二辛基氧化錫、二辛基二月桂酸錫、三丁基氯化錫、三丁基三氯乙酸錫、2-乙基己酸錫等。

作為鈦系化合物，例如可列舉：二丁基二氯化鈦、鈦酸四丁酯、丁氧基三氯化鈦等。

作為鋯系化合物，例如可列舉：環烷酸鋯、乙醯丙酮酸鋯等。

作為鉛系化合物，例如可列舉：油酸鉛、2-乙基己酸鉛、苯甲酸鉛、環烷酸鉛等。

作為鈷系化合物，例如可列舉：2-乙基己酸鈷、苯甲酸鈷等。

作為鋅系化合物，例如可列舉：環烷酸鋅、2-乙基己酸鋅等。

作為三級胺化合物，例如可列舉：三乙胺、三乙二胺、1,8-二氮雜雙環(5,4,0)-十一烯-7等。

觸媒可僅為一種，亦可為兩種以上。又，可併用觸媒與交聯延遲劑等。觸媒之量相對於多元醇，較佳為0.005重量%～1.00重量%，更佳為0.01重量%～0.75重量%，進而較佳為0.01重量%～0.50重量%，尤佳為0.01重量%～0.20重量%。若觸媒之量為上述範圍內，則本發明之表面保護膜可變得更難以自被黏著體容易地剝離，可進一步抑制經時之重剝離化。

於含有多元醇與多官能異氰酸酯化合物(B)之組合物中，可於不損害本發明之效果之範圍內含有任意合適之其他成分。作為此種其他成分，例如可列舉：聚胺基甲酸酯系樹脂以外之樹脂成分、黏著賦予劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、顏料、箔狀物、軟化劑、抗老化劑、導電劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、抗腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。

＜A-2-5.脂肪酸酯＞
黏著劑組合物較佳為含有脂肪酸酯。脂肪酸酯可僅為一種，亦可為兩種以上。若黏著劑組合物含有脂肪酸酯，則本發明之表面保護膜可變得更難以自被黏著體容易地剝離，可進一步抑制經時之重剝離化，可進一步表現因貼附於被黏著體而導致之該被黏著體表面之污染性較低之效果。

脂肪酸酯之數量平均分子量Mn較佳為100～800，更佳為150～750，進而較佳為200～700，尤佳為200～650，最佳為200～600。若脂肪酸酯之數量平均分子量Mn為上述範圍內，則本發明之表面保護膜可變得更難以自被黏著體容易地剝離，可進一步抑制經時之重剝離化，可進一步表現因貼附於被黏著體而導致之該被黏著體表面之污染性較低之效果。

作為脂肪酸酯，可於不損害本發明之效果之範圍內採用任意合適之脂肪酸酯。作為此種脂肪酸酯，例如可列舉：聚氧乙烯雙酚A月桂酸酯、硬脂酸丁酯、棕櫚酸2-乙基己酯、硬脂酸2-乙基己酯、山萮酸單甘油酯、2-乙基己酸鯨蠟酯、肉豆蔻酸異丙酯、棕櫚酸異丙酯、異硬脂酸膽固醇酯、甲基丙烯酸月桂酯、椰子油脂肪酸甲酯、月桂酸甲酯、油酸甲酯、硬脂酸甲酯、肉豆蔻酸肉豆蔻酯、肉豆蔻酸辛基十二烷基酯、季戊四醇單油酸酯、季戊四醇單硬脂酸酯、季戊四醇四棕櫚酸酯、硬脂酸硬脂酯、硬脂酸異十三烷基酯、2-乙基己酸三甘油酯、月桂酸丁酯、油酸辛酯等。

於黏著劑組合物含有脂肪酸酯之情形時，脂肪酸酯之含有比例相對於基礎聚合物100重量份，較佳為0.01重量份～50重量份，更佳為0.05重量份～45重量份，進而較佳為0.1重量份～40重量份，進而較佳為0.3重量份～35重量份，進而較佳為0.5重量份～30重量份，尤佳為0.5重量份～25重量份，最佳為0.5重量份～20重量份。若脂肪酸酯之含有比例相對於基礎聚合物100重量份為上述範圍內，則本發明之表面保護膜可變得更難以自被黏著體容易地剝離，可進一步抑制經時之重剝離化，可進一步表現因貼附於被黏著體而導致之該被黏著體表面之污染性較低之效果。

＜A-2-6.其他成分＞
黏著劑組合物可於不損害本發明之效果之範圍內含有任意合適之其他成分。作為此種其他成分，例如可列舉：其他樹脂成分、黏著賦予劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、顏料、箔狀物、軟化劑、抗老化劑、導電劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、抗腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、潤滑劑、溶劑、觸媒等。

黏著劑組合物可包含含有氟有機陰離子之離子性液體。藉由使黏著劑組合物包含含有氟有機陰離子之離子性液體，可提供抗靜電性非常優異之黏著劑組合物。此種離子性液體可僅為一種，亦可為兩種以上。

於本發明中，所謂離子性液體係指於25℃下呈液狀之熔融鹽(離子性化合物)。

作為離子性液體，只要為含有氟有機陰離子之離子性液體，則可於不損害本發明之效果之範圍內採用任意合適之離子性液體。作為此種離子性液體，較佳為包含氟有機陰離子與鎓陽離子之離子性液體。藉由採用包含氟有機陰離子與鎓陽離子之離子性液體作為離子性液體，可提供抗靜電性極其優異之黏著劑組合物。

作為可構成離子性液體之鎓陽離子，可於不損害本發明之效果之範圍內採用任意合適之鎓陽離子。作為此種鎓陽離子，較佳為選自含氮之鎓陽離子、含硫之鎓陽離子、含磷之鎓陽離子中之至少一種。藉由選擇該等鎓陽離子，可提供抗靜電性極其優異之黏著劑組合物。

作為可構成離子性液體之鎓陽離子，較佳為選自具有通式(1)～(5)所表示之結構之陽離子中之至少一種。
[化1]

通式(1)中，Ra表示碳數4至20之烴基，可含有雜原子，Rb及Rc相同或不同，表示氫或碳數1至16之烴基，可含有雜原子。其中，於氮原子含有雙鍵之情形時，無Rc。

通式(2)中，Rd表示碳數2至20之烴基，可含有雜原子，Re、Rf及Rg相同或不同，表示氫或碳數1至16之烴基，可含有雜原子。

通式(3)中，Rh表示碳數2至20之烴基，可含有雜原子，Ri、Rj及Rk相同或不同，表示氫或碳數1至16之烴基，可含有雜原子。

通式(4)中，Z表示氮原子、硫原子或磷原子，Rl、Rm、Rn及Ro相同或不同，表示碳數1至20之烴基，可含有雜原子。其中，於Z含有硫原子之情形時，無Ro。

通式(5)中，X表示Li原子、Na原子或K原子。

作為通式(1)所表示之陽離子，例如可列舉：吡啶鎓陽離子、吡咯啶鎓陽離子、哌啶鎓陽離子、具有吡咯啉骨架之陽離子、具有吡咯骨架之陽離子等。

作為通式(1)所表示之陽離子之具體例，例如可列舉：1-乙基吡啶鎓陽離子、1-丁基吡啶鎓陽離子、1-己基吡啶鎓陽離子、1-乙基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-己基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-4-甲基吡啶鎓陽離子、1-辛基-4-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3,4-二甲基吡啶鎓陽離子、1,1-二甲基吡咯啶鎓陽離子等吡啶鎓陽離子；1-乙基-1-甲基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-丁基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-戊基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-己基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-庚基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-丙基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-丁基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-戊基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-己基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-庚基吡咯啶鎓陽離子、1,1-二丙基吡咯啶鎓陽離子、1-丙基-1-丁基吡咯啶鎓陽離子、1,1-二丁基吡咯啶鎓陽離子等吡咯啶鎓陽離子；1-丙基哌啶鎓陽離子、1-戊基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-乙基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-庚基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-丙基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-庚基哌啶鎓陽離子、1-丙基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1,1-二甲基哌啶鎓陽離子、1,1-二丙基哌啶鎓陽離子、1,1-二丁基哌啶鎓陽離子等哌啶鎓陽離子；2-甲基-1-吡咯啉陽離子；1-乙基-2-苯基吲哚陽離子；1,2-二甲基吲哚陽離子；1-乙基咔唑陽離子等。

該等之中，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳可列舉：1-乙基吡啶鎓陽離子、1-丁基吡啶鎓陽離子、1-己基吡啶鎓陽離子、1-乙基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-己基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-4-甲基吡啶鎓陽離子、1-辛基-4-甲基吡啶鎓陽離子等吡啶鎓陽離子；1-乙基-1-甲基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-丁基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-戊基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-己基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-庚基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-丙基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-丁基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-戊基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-己基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-庚基吡咯啶鎓陽離子等吡咯啶鎓陽離子；1-甲基-1-乙基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-庚基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-丙基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-庚基哌啶鎓陽離子、1-丙基-1-丁基哌啶鎓陽離子等哌啶鎓陽離子等，更佳為1-己基吡啶鎓陽離子、1-乙基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-辛基-4-甲基吡啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基哌啶鎓陽離子。

作為通式(2)所表示之陽離子，例如可列舉：咪唑鎓陽離子、四氫嘧啶鎓陽離子、二氫嘧啶鎓陽離子等。

作為通式(2)所表示之陽離子之具體例，例如可列舉：1,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1,3-二乙基咪唑鎓陽離子、1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-丁基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-己基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-辛基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-癸基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十二烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十四烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1,2-二甲基-3-丙基咪唑鎓陽離子、1-乙基-2,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1-丁基-2,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1-己基-2,3-二甲基咪唑鎓陽離子等咪唑鎓陽離子；1,3-二甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3-三甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,4-四甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,5-四甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子等四氫嘧啶鎓陽離子；1,3-二甲基-1,4-二氫嘧啶鎓陽離子、1,3-二甲基-1,6-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3-三甲基-1,4-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3-三甲基-1,6-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,4-四甲基-1,4-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,4-四甲基-1,6-二氫嘧啶鎓陽離子等二氫嘧啶鎓陽離子等。

該等之中，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳為1,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1,3-二乙基咪唑鎓陽離子、1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-丁基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-己基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-辛基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-癸基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十二烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十四烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子等咪唑鎓陽離子，更佳為1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-己基-3-甲基咪唑鎓陽離子。

作為通式(3)所表示之陽離子，例如可列舉：吡唑鎓陽離子、吡唑啉鎓陽離子等。

作為通式(3)所表示之陽離子之具體例，例如可列舉：1-甲基吡唑鎓陽離子、3-甲基吡唑鎓陽離子、1-乙基-2-甲基吡唑啉鎓陽離子、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓陽離子、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓陽離子、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓陽離子等吡唑鎓陽離子；1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓陽離子、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓陽離子、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓陽離子等吡唑啉鎓陽離子等。

作為通式(4)所表示之陽離子，例如可列舉：四烷基銨陽離子、三烷基鋶陽離子、四烷基鏻陽離子或上述烷基之一部分被取代為烯基或烷氧基、進而環氧基者等。

作為通式(4)所表示之陽離子之具體例，例如可列舉：四甲基銨陽離子、四乙基銨陽離子、四丁基銨陽離子、四戊基銨陽離子、四己基銨陽離子、四庚基銨陽離子、三乙基甲基銨陽離子、三丁基乙基銨陽離子、三甲基丙基銨陽離子、三甲基癸基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨陽離子、縮水甘油基三甲基銨陽離子、三甲基鋶陽離子、三乙基鋶陽離子、三丁基鋶陽離子、三己基鋶陽離子、二乙基甲基鋶陽離子、二丁基乙基鋶陽離子、二甲基癸基鋶陽離子、四甲基鏻陽離子、四乙基鏻陽離子、四丁基鏻陽離子、四己基鏻陽離子、四辛基鏻陽離子、三乙基甲基鏻陽離子、三丁基乙基鏻陽離子、三甲基癸基鏻陽離子、二烯丙基二甲基銨陽離子等。

該等之中，就可進一步表現本發明之效果之方面而言，較佳可列舉：三乙基甲基銨陽離子、三丁基乙基銨陽離子、三甲基癸基銨陽離子、二乙基甲基鋶陽離子、二丁基乙基鋶陽離子、二甲基癸基鋶陽離子、三乙基甲基鏻陽離子、三丁基乙基鏻陽離子、三甲基癸基鏻陽離子等非對稱之四烷基銨陽離子、三烷基鋶陽離子、四烷基鏻陽離子、或N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨陽離子、縮水甘油基三甲基銨陽離子、二烯丙基二甲基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-丙基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-丁基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-戊基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-壬基銨陽離子、N,N-二甲基-N,N-二丙基銨陽離子、N,N-二乙基-N-丙基-N-丁基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-戊基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丁基-N-己基銨陽離子、N,N-二乙基-N-丁基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-戊基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N,N-二己基銨陽離子、三甲基庚基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-丙基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-庚基銨陽離子、N,N-二乙基-N-丙基-N-戊基銨陽離子、三乙基丙基銨陽離子、三乙基戊基銨陽離子、三乙基庚基銨陽離子、N,N-二丙基-N-甲基-N-乙基銨陽離子、N,N-二丙基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二丙基-N-丁基-N-己基銨陽離子、N,N-二丙基-N,N-二己基銨陽離子、N,N-二丁基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二丁基-N-甲基-N-己基銨陽離子、三辛基甲基銨陽離子、N-甲基-N-乙基-N-丙基-N-戊基銨陽離子等，更佳為三甲基丙基銨陽離子。

作為可構成離子性液體之氟有機陰離子，可於不損害本發明之效果之範圍內採用任意合適之氟有機陰離子。此種氟有機陰離子可完全氟化(全氟化)，亦可部分氟化。

作為此種氟有機陰離子，例如可列舉：氟化之芳基磺酸根、全氟烷磺酸根、雙(氟磺醯基)醯亞胺、雙(全氟烷磺醯基)醯亞胺、氰基全氟烷磺醯胺、雙(氰基)全氟烷磺醯基甲基化物、氰基-雙-(全氟烷磺醯基)甲基化物、三(全氟烷磺醯基)甲基化物、三氟乙酸根、全氟烷化物、三(全氟烷磺醯基)甲基化物、(全氟烷磺醯基)三氟乙醯胺等。

該等氟有機陰離子之中，更佳為全氟烷磺酸根、雙(氟磺醯基)醯亞胺、雙(全氟烷磺醯基)醯亞胺，更具體而言，例如為三氟甲磺酸根、五氟乙磺酸根、七氟丙磺酸根、九氟丁磺酸根、雙(氟磺醯基)醯亞胺、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺。

作為離子性液體之具體例，可自上述陽離子成分與上述陰離子成分之組合中適宜選擇而使用。作為此種離子性液體之具體例，例如可列舉：1-己基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基吡啶鎓三氟甲磺酸鹽、1-乙基-3-甲基吡啶鎓五氟乙磺酸鹽、1-乙基-3-甲基吡啶鎓七氟丙磺酸鹽、1-乙基-3-甲基吡啶鎓九氟丁磺酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓三氟甲磺酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-辛基-4-甲基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1,1-二甲基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-乙基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丁基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-戊基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-己基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-庚基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-丙基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-丁基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-戊基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-己基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-庚基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1,1-二丙基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-丙基-1-丁基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1,1-二丁基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-丙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-戊基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1,1-二甲基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-乙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丁基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-戊基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-己基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-庚基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-丙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-丁基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-戊基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-己基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-庚基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1,1-二丙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-丙基-1-丁基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1,1-二丁基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1,1-二甲基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-乙基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丁基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-戊基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-己基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-庚基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-丙基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-丁基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-戊基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-己基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-庚基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1,1-二丙基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-丙基-1-丁基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1,1-二丁基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-丙基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-戊基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1,1-二甲基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-乙基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丁基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-戊基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-己基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-庚基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-丙基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-丁基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-戊基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-己基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-1-庚基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1,1-二丙基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺,1-丙基-1-丁基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1,1-二丁基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓三氟乙酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓七氟丁酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓三氟甲磺酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓七氟丙磺酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓九氟丁磺酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓三(三氟甲磺醯基)甲基化物、1-丁基-3-甲基咪唑鎓三氟乙酸鹽、1-丁基-3-甲基咪唑鎓七氟丁酸鹽、1-丁基-3-甲基咪唑鎓三氟甲磺酸鹽、1-丁基-3-甲基咪唑鎓全氟丁磺酸鹽、1-丁基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-己基-3-甲基咪唑鎓三氟甲磺酸鹽、1-己基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1,2-二甲基-3-丙基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺、三甲基丙基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-丙基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-丁基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-庚基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-乙基-N-壬基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N,N-二丙基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-丙基-N-丁基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-丙基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-丙基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-丙基-N-庚基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-丁基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-丁基-N-庚基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N-戊基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二甲基-N,N-二己基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、三甲基庚基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二乙基-N-甲基-N-丙基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二乙基-N-甲基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二乙基-N-甲基-N,N-庚基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二乙基-N-丙基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、三乙基丙基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、三乙基戊基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、三乙基庚基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二丙基-N-甲基-N-乙基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二丙基-N-甲基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二丙基-N-丁基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二丙基-N,N-二己基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二丁基-N-甲基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二丁基-N-甲基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、三辛基甲基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N-甲基-N-乙基-N-丙基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-丁基吡啶鎓(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺、1-丁基-3-甲基吡啶鎓(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺,1-乙基-3-甲基咪唑鎓(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺、四己基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、二烯丙基二甲基銨三氟甲磺酸鹽、二烯丙基二甲基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、二烯丙基二甲基銨雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨三氟甲磺酸鹽、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、縮水甘油基三甲基銨三氟甲磺酸鹽、縮水甘油基三甲基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、縮水甘油基三甲基銨雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、二烯丙基二甲基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、二烯丙基二甲基雙(五氟乙磺醯基)醯亞胺、鋰雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、鋰雙(氟磺醯基)醯亞胺等。

該等離子性液體之中，更佳為1-己基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基吡啶鎓三氟甲磺酸鹽、1-乙基-3-甲基吡啶鎓五氟乙磺酸鹽、1-乙基-3-甲基吡啶鎓七氟丙磺酸鹽、1-乙基-3-甲基吡啶鎓九氟丁磺酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓三氟甲磺酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-辛基-4-甲基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓三氟甲磺酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓七氟丙磺酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-己基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、三甲基丙基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、鋰雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、鋰雙(氟磺醯基)醯亞胺。

離子性液體可使用市售者，亦可以如下述之方式而合成。作為離子性液體之合成方法，只要可獲得目標離子性液體，則並無特別限定，通常可使用如文獻「離子性液體-開發之最前沿與未來-」(CMC Publishing(股)發行)中所記載之鹵化物法、氫氧化物法、酸酯法、錯合法及中和法等。

下文中關於鹵化物法、氫氧化物法、酸酯法、錯合法及中和法，以含氮之鎓鹽為例，揭示其合成方法，而關於其他含硫之鎓鹽、含磷之鎓鹽等其他離子性液體，亦可藉由相同之方法而獲得。

鹵化物法係藉由如反應式(1)～(3)所示之反應而進行之方法。首先，使三級胺與鹵代烷反應而獲得鹵化物(反應式(1)，作為鹵素，使用氯、溴、碘)。

使所得鹵化物與具有目標離子性液體之陰離子結構(A^- )之酸(HA)或鹽(MA、M係銨、鋰、鈉、鉀等與目標陰離子形成鹽之陽離子)進行反應而獲得目標離子性液體(R₄ NA)。

[化2]
(1)R₃ N＋RX→R₄ NX(X：Cl、Br、I)
(2)R₄ NX＋HA→R₄ NA+HX
(3)R₄ NX＋MA→R₄ NA+MX(M：NH₄ 、Li、Na、K、Ag等)

氫氧化物法係藉由如反應式(4)～(8)所示之反應而進行之方法。首先，使鹵化物(R₄ NX)藉由離子交換膜法電解(反應式(4))、OH型離子交換樹脂法(反應式(5))或與氧化銀(Ag₂ O)之反應(反應式(6))而獲得氫氧化物(R₄ NOH)(作為鹵素，使用氯、溴、碘)。

關於所得氫氧化物，以與上述鹵化法相同之方式使用反應式(7)～(8)之反應，藉此獲得目標離子性液體(R₄ NA)。

[化3]
(4)R₄ NX＋H₂ O→R₄ NOH+1/2H₂ +1/2X₂ (X：Cl、Br、I)
(5)R₄ NX＋P-OH→R₄ NOH＋P-X(P-OH：OH型離子交換樹脂)
(6)R₄ NX＋1/2Ag₂ O＋1/2H₂ O→R₄ NOH＋AgX
(7)R₄ NOH＋HA→R₄ NA＋H₂ O
(8)R₄ NOH＋MA→R₄ NA＋MOH(M：NH₄ 、Li、Na、K、Ag等)

酸酯法係藉由如反應式(9)～(11)所示之反應而進行之方法。首先，使三級胺(R₃ N)與酸酯反應而獲得酸酯物(反應式(9)，作為酸酯，使用硫酸、亞硫酸、磷酸、亞磷酸、碳酸等無機酸之酯或甲磺酸、甲基膦酸、甲酸等有機酸之酯等)。

關於所得酸酯物，以與上述鹵化法相同之方式使用反應式(10)～(11)之反應，藉此獲得目標離子性液體(R₄ NA)。又，亦可藉由使用三氟甲磺酸甲酯、三氟乙酸甲酯等作為酸酯，而直接獲得離子性液體。

[化4]

中和法係藉由如反應式(12)所示之反應而進行之方法。可藉由使三級胺與CF₃ COOH、CF₃ SO₃ H、(CF₃ SO₂ )₂ NH、(CF₃ SO₂ )₃ CH、(C₂ F₅ SO₂ )₂ NH等有機酸反應而獲得。

[化5]
(12)R₃ N＋HZ→R₃ HN⁺ Z^-
[HZ：CF₃ COOH、CF₃ SO₃ H、(CF₃ SO₂ )₂ NH、(CF₃ SO₂ )₃ CH、(C₂ F₅ SO₂ )₂ NH等有機酸]

上述反應式(1)～(12)中記載之R表示氫或碳數1至20之烴基，可含有雜原子。

作為離子性液體之調配量，根據所使用之聚合物與離子性液體之相溶性而有所變化，故而無法一概而論，但通常相對於基礎聚合物100重量份，較佳為0.001重量份～50重量份，更佳為0.01重量份～40重量份，進而較佳為0.01重量份～30重量份，尤佳為0.01重量份～20重量份，最佳為0.01重量份～10重量份。藉由將離子性液體之調配量調整為上述範圍內，可提供抗靜電性非常優異之黏著劑組合物。若離子性液體之上述調配量未達0.01重量份，則存在無法獲得充分之抗靜電特性之虞。若離子性液體之上述調配量超過50重量份，則存在對被黏著體之污染增加之傾向。

黏著劑組合物可於不損害本發明之效果之範圍內含有改性聚矽氧油。藉由使黏著劑組合物含有改性聚矽氧油，可表現抗靜電特性之效果。尤其，藉由併用離子性液體，可更進一步有效地表現抗靜電特性之效果。

於黏著劑組合物含有改性聚矽氧油之情形時，其含有比例相對於基礎聚合物100重量份，較佳為0.001重量份～50重量份，更佳為0.005重量份～40重量份，進而較佳為0.007重量份～30重量份，尤佳為0.008重量份～20重量份，最佳為0.01重量份～10重量份。藉由將改性聚矽氧油之含有比例調整為上述範圍內，可更進一步有效地表現抗靜電特性之效果。

作為改性聚矽氧油，可於不損害本發明之效果之範圍內採用任意合適之改性聚矽氧油。作為此種改性聚矽氧油，例如可列舉：可自信越化學工業(股)獲取之改性聚矽氧油。

作為改性聚矽氧油，較佳為聚醚改性聚矽氧油。藉由採用聚醚改性聚矽氧油，可更進一步有效地表現抗靜電特性之效果。

作為聚醚改性聚矽氧油，可列舉：側鏈型之聚醚改性聚矽氧油、兩末端型之聚醚改性聚矽氧油等。該等之中，就可充分更有效地表現抗靜電特性之效果之方面而言，較佳為兩末端型之聚醚改性聚矽氧油。

≪≪B.用途≫≫
本發明之表面保護膜可變得難以自被黏著體容易地剝離，可抑制經時之重剝離化，可表現因貼附於被黏著體而導致之該被黏著體表面之污染性較低之效果。故而，可較佳地用於光學構件或電子構件之表面保護。本發明之光學構件係貼著有本發明之表面保護膜者。本發明之電子構件係貼著有本發明之表面保護膜者。
[實施例]

以下，藉由實施例具體說明本發明，但本發明不受該等實施例任何限定。再者，實施例等中之試驗及評價方法如下所述。再者，記載為「份」之情形時，只要無特別說明則表示「重量份」，記載為「%」之情形時，只要無特別說明則表示「重量%」。

＜自玻璃板之剝離力A(溫度23℃下放置30分鐘後)＞
將剝離隔離件之表面保護膜(寬25 mm×長140 mm)之黏著劑層側以2 kg手壓輥1次往復地貼合於玻璃板(鈉鈣玻璃，松浪硝子工業股份有限公司製造)，於23℃之環境溫度下放置30分鐘。
藉由拉伸試驗機測定以上述方式獲得之評價用試樣。作為拉伸試驗機，使用島津製作所公司製造之商品名「Autograph AG-Xplus HS 6000 mm/min高速型(AG-50NX plus)」。將評價用試樣設置於拉伸試驗機，開始拉伸試驗。具體而言，測定將表面保護膜自上述玻璃板剝離時之負荷，將此時之平均負荷作為表面保護膜之自玻璃板之剝離力A。拉伸試驗之條件為：試驗環境溫度：23℃，剝離角度：180度，剝離速度(拉伸速度)：300 mm/分鐘。

＜自玻璃板之剝離力B(溫度100℃下放置2日後)＞
將剝離隔離件之表面保護膜(寬25 mm×長140 mm)之黏著劑層側以2 kg手壓輥1次往復地貼合於玻璃板(鈉鈣玻璃，松浪硝子工業股份有限公司製造)，於100℃之溫度環境下放置2日。
藉由拉伸試驗機測定以上述方式獲得之評價用試樣。作為拉伸試驗機，使用島津製作所公司製造之商品名「Autograph AG-Xplus HS 6000 mm/min高速型(AG-50NX plus)」。將評價用試樣設置於拉伸試驗機，開始拉伸試驗。具體而言，測定將表面保護膜自上述玻璃板剝離時之負荷，將此時之平均負荷作為表面保護膜之自玻璃板之剝離力B。拉伸試驗之條件為：試驗環境溫度：23℃，剝離角度：180度，剝離速度(拉伸速度)：300 mm/分鐘。

＜自玻璃板之剝離力C(溫度23℃下放置7日後)＞
將剝離隔離件之表面保護膜(寬25 mm×長140 mm)之黏著劑層側以2 kg手壓輥1次往復地貼合於玻璃板(鈉鈣玻璃，松浪硝子工業股份有限公司製造)，於23℃之溫度環境下放置7日。
藉由拉伸試驗機測定以上述方式獲得之評價用試樣。作為拉伸試驗機，使用島津製作所公司製造之商品名「Autograph AG-Xplus HS 6000 mm/min高速型(AG-50NX plus)」。將評價用試樣設置於拉伸試驗機，開始拉伸試驗。具體而言，測定將表面保護膜自上述玻璃板剝離時之負荷，將此時之平均負荷作為表面保護膜之自玻璃板之剝離力C。拉伸試驗之條件為：試驗環境溫度：23℃，剝離角度：180度，剝離速度(拉伸速度)：300 mm/分鐘。

＜23℃下之對玻璃板之殘留接著率＞
將剝離隔離件之表面保護膜之黏著劑層側以2 kg手壓輥1次往復地貼合於整面玻璃板(松浪硝子製造，1.35 mm×10 cm×10 cm)，於溫度23℃、濕度55%RH之環境下保管24小時後，以0.3 m/min之速度剝離表面保護膜，準備完成處理之玻璃板。
繼而，於溫度23℃、濕度55%RH之環境下，將切斷為長150 mm之19 mm寬之No.31B膠帶(日東電工(股)製造，基材厚：25 μm)以2 kg手壓輥1次往復地貼附於上述完成處理之玻璃板之剝離表面保護膜之面。於溫度23℃、濕度55%RH之環境下，固化30分鐘後，使用拉伸試驗機(島津製作所公司製造之商品名「Autograph AG-Xplus HS 6000 mm/min高速型(AG-50NX plus)」)，以剝離角度：180度、剝離速度：300 mm/min進行剝離，測定黏著力a。
另外，對未進行如上述之表面保護膜之貼合與剝離之處理之玻璃板(松浪硝子製造，1.35 mm×10 cm×10 cm)，亦以與上述相同之方式，測定19 mm寬之No.31B膠帶之黏著力b。
藉由下述式算出殘留接著率。
殘留接著率(%)＝(黏著力a/黏著力b)×100
該殘留接著率係成為表面保護膜之黏著劑層之成分對於被黏著體以何種程度轉印至被黏著體之表面並造成污染之指標。殘留接著率之值越高，越成為難以因黏著劑層之成分而污染被黏著體之表面之表面保護膜，殘留接著率之值越低，越成為容易因黏著劑層之成分而污染被黏著體之表面之表面保護膜。

[製造例1]
於裝備有1 L圓底可分離式燒瓶、可分離式蓋、分液漏斗、溫度計、氮氣導入管、李比希冷卻器、真空密封圈、攪拌棒、攪拌翼之聚合用實驗裝置中，投入聚丙二醇(製品名「Sunnix PP-2000」，三洋化成公司製造)：150 g、聚酯多元醇(製品名「Kuraray Polyol P-2010」，Kuraray公司製造)：150 g、作為溶劑之甲苯(Tosoh公司製造)：110 g、作為觸媒之二月桂酸二丁基錫(IV)(和光純藥工業公司製造)：0.041 g，一面攪拌，一面於常溫下實施氮氣置換1小時。其後，於氮氣流入下，一面攪拌，一面投入六亞甲基二異氰酸酯(製品名「HDI」，Tosoh公司製造)：33.5 g，藉由水浴以實驗裝置內溶液溫度成為90±2℃之方式進行控制並且保持4小時後，投入聚丙二醇(製品名「GP1000」，三洋化成公司製造)：74.9 g，藉由水浴以實驗裝置內溶液溫度成為90±2℃之方式進行控制並且保持2小時後，投入六亞甲基二異氰酸酯(製品名「HDI」，Tosoh公司製造)：25.4 g，藉由水浴以實驗裝置內溶液溫度成為90±2℃之方式進行控制並且保持2小時，獲得胺基甲酸酯預聚物溶液A。再者，聚合中途，為防止因聚合中之溫度控制及黏度上升而導致之攪拌性下降，適宜滴加甲苯。滴加之甲苯之總量為320 g。胺基甲酸酯預聚物溶液A之固形物成分濃度為50重量%。

[實施例1]
如表1所示，調配以聚合物固形物成分換算計為100重量份之製造例1中獲得之胺基甲酸酯預聚物溶液A、以固形物成分換算計為5.2重量份之異氰酸酯系交聯劑(商品名「Coronate HL」，Nippon Polyurethane股份有限公司製造)、以固形物成分換算計為0.5重量份之耐熱穩定劑(商品名「Irganox 1010」，BASF製造)、以固形物成分換算計為0.01重量份之含氟之聚合物(商品名「F-571」，DIC股份有限公司製造)、以固形物成分換算計為1重量份之脂肪酸酯(商品名「SALACOS 816」，Nisshin OilliO股份有限公司製造)，以整體之固形物成分成為45重量%之方式以乙酸乙酯進行稀釋，獲得黏著劑組合物(1)。
將所得黏著劑組合物(1)以乾燥後之厚度成為75 μm之方式塗佈於包含聚酯樹脂之基材(商品名「T100-75S」，厚度75 μm，三菱樹脂股份有限公司製造)，於乾燥溫度130℃、乾燥時間3分鐘之條件下進行硬化乾燥。如此，於基材上製作自黏著劑組合物(1)形成之黏著劑層(1)。
繼而，對於所得黏著劑層(1)之表面，於一個面貼合實施有聚矽氧處理之厚度25 μm之包含聚酯樹脂之隔離件(商品名「MRF25」，厚度25 μm，Mitsubishi Chemical公司製造)之聚矽氧處理面，獲得表面保護膜(1)。
所得表面保護膜(1)於常溫下進行7日老化，進行評價。剝離片材於即將評價之前剝離。結果示於表2。

[實施例2]
如表1所示，除將脂肪酸酯(商品名「SALACOS 816」，Nisshin OilliO股份有限公司製造)之調配量變更為以固形物成分換算計為5重量份以外，以與實施例1相同之方式進行，製作自黏著劑組合物(2)形成之黏著劑層(2)，獲得表面保護膜(2)。結果示於表2。

[實施例3]
如表1所示，除將脂肪酸酯(商品名「SALACOS 816」，Nisshin OilliO股份有限公司製造)之調配量變更為以固形物成分換算計為15重量份以外，以與實施例1相同之方式進行，製作自黏著劑組合物(3)形成之黏著劑層(3)，獲得表面保護膜(3)。結果示於表2。

[實施例4]
如表1所示，除將含氟之聚合物(商品名「F-571」，DIC股份有限公司製造)之調配量變更為以固形物成分換算計為0.05重量份以外，以與實施例1相同之方式進行，製作自黏著劑組合物(4)形成之黏著劑層(4)，獲得表面保護膜(4)。結果示於表2。

[實施例5]
如表1所示，除將含氟之聚合物(商品名「F-571」，DIC股份有限公司製造)之調配量變更為以固形物成分換算計為0.05重量份，將肪酸酸酯(商品名「SALACOS 816」，Nisshin OilliO股份有限公司製造)之調配量變更為以固形物成分換算計為5重量份以外，以與實施例1相同之方式進行，製作自黏著劑組合物(5)形成之黏著劑層(5)，獲得表面保護膜(5)。結果示於表2。

[實施例6]
如表1所示，除將含氟之聚合物(商品名「F-571」，DIC股份有限公司製造)之調配量變更為以固形物成分換算計為0.05重量份，將肪酸酸酯(商品名「SALACOS 816」，Nisshin OilliO股份有限公司製造)之調配量變更為以固形物成分換算計為15重量份以外，以與實施例1相同之方式進行，製作自黏著劑組合物(6)形成之黏著劑層(6)，獲得表面保護膜(6)。結果示於表2。

[實施例7]
如表1所示，除將異氰酸酯系交聯劑(商品名「Coronate HL」，Nippon Polyurethane股份有限公司製造)之調配量變更為以固形物成分換算計為3.9重量份，將肪酸酸酯(商品名「SALACOS 816」，Nisshin OilliO股份有限公司製造)之調配量變更為以固形物成分換算計為5重量份以外，以與實施例1相同之方式進行，製作自黏著劑組合物(7)形成之黏著劑層(7)，獲得表面保護膜(7)。結果示於表2。

[實施例8]
如表1所示，除將異氰酸酯系交聯劑(商品名「Coronate HL」，Nippon Polyurethane股份有限公司製造)之調配量變更為以固形物成分換算計為3.9重量份，將含氟之聚合物(商品名「F-571」，DIC股份有限公司製造)之調配量變更為以固形物成分換算計為0.05重量份，將肪酸酸酯(商品名「SALACOS 816」，Nisshin OilliO股份有限公司製造)之調配量變更為以固形物成分換算計為5重量份以外，以與實施例1相同之方式進行，製作自黏著劑組合物(8)形成之黏著劑層(8)，獲得表面保護膜(8)。結果示於表2。

[實施例9]
如表1所示，除將異氰酸酯系交聯劑(商品名「Coronate HL」，Nippon Polyurethane股份有限公司製造)之調配量變更為以固形物成分換算計為2.6重量份，將含氟之聚合物(商品名「F-571」，DIC股份有限公司製造)之調配量變更為以固形物成分換算計為0.10重量份，將肪酸酸酯(商品名「SALACOS 816」，Nisshin OilliO股份有限公司製造)之調配量變更為以固形物成分換算計為5重量份以外，以與實施例1相同之方式進行，製作自黏著劑組合物(9)形成之黏著劑層(9)，獲得表面保護膜(9)。結果示於表2。

[實施例10]
如表1所示，除將異氰酸酯系交聯劑(商品名「Coronate HL」，Nippon Polyurethane股份有限公司製造)之調配量變更為以固形物成分換算計為2.6重量份，將含氟之聚合物(商品名「F-571」，DIC股份有限公司製造)之調配量變更為以固形物成分換算計為0.20重量份，將肪酸酸酯(商品名「SALACOS 816」，Nisshin OilliO股份有限公司製造)之調配量變更為以固形物成分換算計為5重量份以外，以與實施例1相同之方式進行，製作自黏著劑組合物(10)形成之黏著劑層(10)，獲得表面保護膜(10)。結果示於表2。

[實施例11]
如表1所示，除將異氰酸酯系交聯劑(商品名「Coronate HL」，Nippon Polyurethane股份有限公司製造)之調配量變更為以固形物成分換算計為9.5重量份以外，以與實施例1相同之方式進行，製作自黏著劑組合物(11)形成之黏著劑層(11)，獲得表面保護膜(11)。結果示於表2。

[實施例12]
如表1所示，除將異氰酸酯系交聯劑(商品名「Coronate HL」，Nippon Polyurethane股份有限公司製造)之調配量變更為以固形物成分換算計為12.7重量份以外，以與實施例1相同之方式進行，製作自黏著劑組合物(12)形成之黏著劑層(12)，獲得表面保護膜(12)。結果示於表2。

[實施例13]
如表1所示，除使用以固形物成分換算計為0.05重量份之含羥基之聚矽氧(商品名「X-22-4015」，信越化學工業股份有限公司製造)，代替含氟之聚合物(商品名「F-571」，DIC股份有限公司製造)，將肪酸酸酯(商品名「SALACOS 816」，Nisshin OilliO股份有限公司製造)之調配量變更為以固形物成分換算計為5重量份以外，以與實施例1相同之方式進行，製作自黏著劑組合物(13)形成之黏著劑層(13)，獲得表面保護膜(13)。結果示於表2。

[實施例14]
如表1所示，除使用以固形物成分換算計為3.2重量份之異氰酸酯系交聯劑(商品名「Coronate HX」，Nippon Polyurethane股份有限公司製造)，代替異氰酸酯系交聯劑(商品名「Coronate HL」，Nippon Polyurethane股份有限公司製造)，將含氟之聚合物(商品名「F-571」，DIC股份有限公司製造)之調配量變更為以固形物成分換算計為0.05重量份，將肪酸酸酯(商品名「SALACOS 816」，Nisshin OilliO股份有限公司製造)之調配量變更為以固形物成分換算計為5重量份以外，以與實施例1相同之方式進行，製作自黏著劑組合物(14)形成之黏著劑層(14)，獲得表面保護膜(14)。結果示於表2。

[實施例15]
如表1所示，除使用以固形物成分換算計為5.6重量份之異氰酸酯系交聯劑(商品名「Coronate HX」，Nippon Polyurethane股份有限公司製造)，代替異氰酸酯系交聯劑(商品名「Coronate HL」，Nippon Polyurethane股份有限公司製造)，將肪酸酸酯(商品名「SALACOS 816」，Nisshin OilliO股份有限公司製造)之調配量變更為以固形物成分換算計為5重量份以外，以與實施例1相同之方式進行，製作自黏著劑組合物(15)形成之黏著劑層(15)，獲得表面保護膜(15)。結果示於表2。

[比較例1]
如表1所示，除將異氰酸酯系交聯劑(商品名「Coronate HL」，Nippon Polyurethane股份有限公司製造)之調配量變更為以固形物成分換算計為3.9重量份，不使用含氟之聚合物(商品名「F-571」，DIC股份有限公司製造)與肪酸酸酯(商品名「SALACOS 816」，Nisshin OilliO股份有限公司製造)以外，以與實施例1相同之方式進行，製作自黏著劑組合物(C1)形成之黏著劑層(C1)，獲得表面保護膜(C1)。結果示於表2。

[比較例2]
如表1所示，除不使用含氟之聚合物(商品名「F-571」，DIC股份有限公司製造)與肪酸酸酯(商品名「SALACOS 816」，Nisshin OilliO股份有限公司製造)以外，以與實施例1相同之方式進行，製作自黏著劑組合物(C2)形成之黏著劑層，獲得表面保護膜(C2)。結果示於表2。

[比較例3]
如表1所示，除將含氟之聚合物(商品名「F-571」，DIC股份有限公司製造)之調配量變更為以固形物成分換算計為0.05重量份，不使用肪酸酸酯(商品名「SALACOS 816」，Nisshin OilliO股份有限公司製造)以外，以與實施例1相同之方式進行，製作自黏著劑組合物(C3)形成之黏著劑層(C3)，獲得表面保護膜(C3)。結果示於表2。

[比較例4]
如表1所示，除將肪酸酸酯(商品名「SALACOS 816」，Nisshin OilliO股份有限公司製造)變更為以固形物成分換算計為5重量份，不使用含氟之聚合物(商品名「F-571」，DIC股份有限公司製造)以外，以與實施例1相同之方式進行，製作包含黏著劑組合物(C4)之黏著劑層，獲得表面保護膜(C4)。結果示於表2。

[比較例5]
如表1所示，除使用以固形物成分換算計為1.0重量份之聚矽氧剝離劑(商品名「KS-776A」，信越化學工業股份有限公司製造)，代替含氟之聚合物(商品名「F-571」，DIC股份有限公司製造)，不使用肪酸酸酯(商品名「SALACOS 816」，Nisshin OilliO股份有限公司製造)以外，以與實施例1相同之方式進行，製作自黏著劑組合物(C5)形成之黏著劑層(C5)，獲得表面保護膜(C5)。結果示於表2。

[比較例6]
如表1所示，除使用以固形物成分換算計為100重量份之市售之胺基甲酸酯預聚物溶液(商品名「CYABINE SH-109」，TOYOCHEM股份有限公司製造)，代替製造例1中獲得之胺基甲酸酯預聚物溶液A，使用以固形物成分換算計為3.6重量份之異氰酸酯系交聯劑(商品名「Coronate HX」，Nippon Polyurethane股份有限公司製造)，代替異氰酸酯系交聯劑(商品名「Coronate HL」，Nippon Polyurethane股份有限公司製造)，將含氟之聚合物(商品名「F-571」，DIC股份有限公司製造)之調配量變更為以固形物成分換算計為1重量份，不使用肪酸酸酯(商品名「SALACOS 816」，Nisshin OilliO股份有限公司製造)以外，以與實施例1相同之方式進行，獲得自黏著劑組合物(C6)形成之黏著劑層(C6)，獲得表面保護膜(C6)。結果示於表2。

[表1]

[表2]

[實施例16～30]
分別對實施例1～15中獲得之表面保護膜(1)～(15)，剝離隔離件，將黏著劑層側貼著於作為光學構件之偏光板(日東電工股份有限公司製造，商品名「TEG1465DUHC」)，獲得貼著有表面保護膜之光學構件。

[實施例31～45]
分別對實施例1～15中獲得之表面保護膜(1)～(15)，剝離隔離件，將黏著劑層側貼著於作為電子構件之導電性膜(日東電工股份有限公司製造，商品名「ELECRYSTA V270L-TFMP」)，獲得貼著有表面保護膜之電子構件。
[產業上之可利用性]

本發明之表面保護膜可用於任意合適之用途。較佳為本發明之表面保護膜較佳地用於光學構件或電子構件之領域。

1‧‧‧基材層

2‧‧‧黏著劑層

10‧‧‧表面保護膜

圖1係根據本發明之一實施形態之表面保護膜之概略截面圖。

Claims (10)

1. 一種表面保護膜，其係具有黏著劑層者，並且 將該表面保護膜之該黏著劑層貼合於玻璃板於溫度23℃下放置30分鐘後，於溫度23℃下將該表面保護膜自該玻璃板以剝離角度180度、剝離速度300 mm/分鐘進行剝離時之剝離力A為0.024 N/25 mm～0.50 N/25 mm， 將該表面保護膜之該黏著劑層貼合於玻璃板於溫度100℃下放置2日後，於溫度23℃下將該表面保護膜自該玻璃板以剝離角度180度、剝離速度300 mm/分鐘進行剝離，將此時之剝離力設為B時，以(B/A)×100算出之剝離力經時上升率為1000%以下。
2. 如請求項1之表面保護膜，其中將上述表面保護膜之上述黏著劑層貼合於玻璃板於23℃下放置7日後，於溫度23℃下將該表面保護膜自該玻璃板以剝離角度180度、剝離速度300 mm/分鐘進行剝離，將此時之剝離力設為C時，以(C/A)×100算出之剝離力經時上升率為160%以下。
3. 如請求項1或2之表面保護膜，其中23℃下之對玻璃板之殘留接著率為50%以上。
4. 如請求項1至3中任一項之表面保護膜，其中構成上述黏著劑層之黏著劑係自黏著劑組合物形成，該黏著劑組合物含有基礎聚合物與聚矽氧系添加劑及/或氟系添加劑。
5. 如請求項4之表面保護膜，其中上述黏著劑組合物含有脂肪酸酯。
6. 如請求項4或5之表面保護膜，其中上述聚矽氧系添加劑為選自含矽氧烷鍵之化合物、含羥基之聚矽氧系化合物、含交聯性官能基之聚矽氧系化合物中之至少一種。
7. 如請求項4至6中任一項之表面保護膜，其中上述氟系添加劑為選自含氟之化合物、含羥基之氟系化合物、含交聯性官能基之氟系化合物中之至少一種。
8. 如請求項4至7中任一項之表面保護膜，其中上述基礎聚合物為選自胺基甲酸酯預聚物、多元醇、丙烯酸系樹脂、橡膠系樹脂、聚矽氧系樹脂中之至少一種。
9. 一種光學構件，其係貼著有如請求項1至8中任一項之表面保護膜者。
10. 一種電子構件，其係貼著有如請求項1至8中任一項之表面保護膜者。