TW201942607A - 偏光件之製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種薄型偏光件之製造方法，該薄型偏光件已防止製造步驟中之步驟保護薄膜剝落及偏光件捲曲、以及換貼步驟保護薄膜時之偏光件斷裂。本發明之偏光件之製造方法包含以下步驟：將步驟保護薄膜以可剝離之方式暫時黏附至包含聚乙烯醇系樹脂層與基材之積層體的該基材側；及，將已暫時黏附步驟保護薄膜的積層體染色，而將聚乙烯醇系樹脂層製成偏光件。聚乙烯醇系樹脂層之厚度為5μm以下，基材之厚度為40μm以下，且積層體之總厚度T1為45μm以下；步驟保護薄膜之低速剝離力為0.12(N/25mm)以上；並且積層體之總厚度T1與步驟保護薄膜之厚度T2滿足下述式(1)之關係：
T1/T2≦1.0 ...(1)。
T1/T2≦1.0 ...(1)。
Description
本發明涉及一種偏光件之製造方法。
發明背景
在代表性之影像顯示裝置即液晶顯示裝置中，由於其影像形成方式，而於液晶單元的兩側配置有偏光件(實質上為包含偏光件之偏光板)。偏光件代表上可以碘等二色性物質將聚乙烯醇(PVA)系樹脂薄膜予以染色來製造(譬如專利文獻1及2)。而近年來，影像顯示裝置的薄型化需求大增。所以，亦對偏光件要求進一步的薄型化。惟，偏光件愈薄便愈容易在製造時斷裂，因此在製造薄偏光件時為了防止所述斷裂，有時會使用所謂步驟保護薄膜(例如專利文獻3及4)。步驟保護薄膜係於偏光件之製造步驟間暫時貼合於形成偏光件的聚乙烯醇(PVA)系樹脂層(或含PVA系樹脂層之積層體)，並於製作偏光件後換貼成表面保護薄膜(表面保護薄膜亦會在實際使用偏光件時剝離去除)。在使用所述步驟保護薄膜時，會有因製造步驟中步驟保護薄膜剝落及偏光件捲曲而造成薄膜端部破損或斷裂、以及換貼步驟保護薄膜時偏光件斷裂之問題。
在代表性之影像顯示裝置即液晶顯示裝置中，由於其影像形成方式，而於液晶單元的兩側配置有偏光件(實質上為包含偏光件之偏光板)。偏光件代表上可以碘等二色性物質將聚乙烯醇(PVA)系樹脂薄膜予以染色來製造(譬如專利文獻1及2)。而近年來，影像顯示裝置的薄型化需求大增。所以，亦對偏光件要求進一步的薄型化。惟，偏光件愈薄便愈容易在製造時斷裂，因此在製造薄偏光件時為了防止所述斷裂，有時會使用所謂步驟保護薄膜(例如專利文獻3及4)。步驟保護薄膜係於偏光件之製造步驟間暫時貼合於形成偏光件的聚乙烯醇(PVA)系樹脂層(或含PVA系樹脂層之積層體)，並於製作偏光件後換貼成表面保護薄膜(表面保護薄膜亦會在實際使用偏光件時剝離去除)。在使用所述步驟保護薄膜時，會有因製造步驟中步驟保護薄膜剝落及偏光件捲曲而造成薄膜端部破損或斷裂、以及換貼步驟保護薄膜時偏光件斷裂之問題。
先行技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本專利第5048120號公報
專利文獻2：日本特開2013-156391號公報
專利文獻3：日本特開2012-133295號公報
專利文獻4：日本特開2012-133296號公報
專利文獻
專利文獻1：日本專利第5048120號公報
專利文獻2：日本特開2013-156391號公報
專利文獻3：日本特開2012-133295號公報
專利文獻4：日本特開2012-133296號公報
發明概要
發明欲解決之課題
本發明是為了解決上述課題而成者，其主要目的在於提供一種薄型偏光件之製造方法，該薄型偏光件已防止製造步驟中之步驟保護薄膜剝落及偏光件捲曲、以及換貼步驟保護薄膜時之偏光件斷裂。
發明欲解決之課題
本發明是為了解決上述課題而成者，其主要目的在於提供一種薄型偏光件之製造方法，該薄型偏光件已防止製造步驟中之步驟保護薄膜剝落及偏光件捲曲、以及換貼步驟保護薄膜時之偏光件斷裂。
用以解決課題之方法
本發明之偏光件之製造方法包含以下步驟：將步驟保護薄膜以可剝離之方式暫時黏附至包含聚乙烯醇系樹脂層與基材之積層體的該基材側；及，將已暫時黏附該步驟保護薄膜的積層體染色，而將該聚乙烯醇系樹脂層製成偏光件。該聚乙烯醇系樹脂層之厚度為5μm以下，該基材之厚度為40μm以下，且該積層體之總厚度T1為45μm以下；該步驟保護薄膜之低速剝離力為0.12(N/25mm)以上；並且該積層體之總厚度T1與該步驟保護薄膜之厚度T2滿足下述式(1)之關係：
T1/T2≦1.0 ...(1)。
在一實施形態中，上述步驟保護薄膜之高速剝離力為上述低速剝離力的5倍以下。
在一實施形態中，上述聚乙烯醇系樹脂層於將上述步驟保護薄膜暫時黏附至上述積層體之前即經已延伸。
在一實施形態中，上述基材為光學機能薄膜。
本發明之偏光件之製造方法包含以下步驟：將步驟保護薄膜以可剝離之方式暫時黏附至包含聚乙烯醇系樹脂層與基材之積層體的該基材側；及，將已暫時黏附該步驟保護薄膜的積層體染色，而將該聚乙烯醇系樹脂層製成偏光件。該聚乙烯醇系樹脂層之厚度為5μm以下，該基材之厚度為40μm以下，且該積層體之總厚度T1為45μm以下；該步驟保護薄膜之低速剝離力為0.12(N/25mm)以上；並且該積層體之總厚度T1與該步驟保護薄膜之厚度T2滿足下述式(1)之關係：
T1/T2≦1.0 ...(1)。
在一實施形態中，上述步驟保護薄膜之高速剝離力為上述低速剝離力的5倍以下。
在一實施形態中，上述聚乙烯醇系樹脂層於將上述步驟保護薄膜暫時黏附至上述積層體之前即經已延伸。
在一實施形態中，上述基材為光學機能薄膜。
發明效果
根據本發明之製造方法，係在包含將步驟保護薄膜暫時黏附至包含聚乙烯醇系樹脂層與基材之積層體的步驟之薄型偏光件之製造方法中，將步驟保護薄膜之厚度與積層體之總厚度的關係以及步驟保護薄膜之低速剝離力最佳化，藉此可防止製造步驟中之步驟保護薄膜剝落及偏光件捲曲、以及換貼步驟保護薄膜時之偏光件斷裂。結果可有效率地製造薄型偏光件。
根據本發明之製造方法，係在包含將步驟保護薄膜暫時黏附至包含聚乙烯醇系樹脂層與基材之積層體的步驟之薄型偏光件之製造方法中，將步驟保護薄膜之厚度與積層體之總厚度的關係以及步驟保護薄膜之低速剝離力最佳化，藉此可防止製造步驟中之步驟保護薄膜剝落及偏光件捲曲、以及換貼步驟保護薄膜時之偏光件斷裂。結果可有效率地製造薄型偏光件。
用以實施發明之形態
以下說明本發明之實施形態，惟本發明不受該等實施形態限定。
以下說明本發明之實施形態，惟本發明不受該等實施形態限定。
A.偏光件之製造方法
A-1.概述偏光件之製造方法
本發明實施形態之偏光件之製造方法包含以下步驟：將步驟保護薄膜以可剝離之方式暫時黏附至包含聚乙烯醇(PVA)系樹脂層與基材之積層體的基材側；及，將已暫時黏附步驟保護薄膜的積層體(實質上為PVA系樹脂層)染色，而將PVA系樹脂層製成偏光件。代表上，該製造方法包含以下步驟：準備包含PVA系樹脂層與基材之積層體的步驟、步驟保護薄膜之暫時黏附步驟、延伸步驟、染色步驟、膨潤步驟、交聯步驟、洗淨步驟、乾燥步驟及步驟保護薄膜之去除步驟(從步驟保護薄膜換貼成表面保護薄膜之步驟)。積層體所供於進行之各步驟中，染色步驟、交聯步驟及乾燥步驟係於步驟保護薄膜之暫時黏附步驟之後進行，除此之外可以任意適當之順序及時機進行。因此，各步驟可按上述順序進行，亦可以不同於上述之順序進行。亦可因應需求將1個步驟進行多次。此外，上述以外之步驟(譬如不溶解步驟)可以任意且適當的時機進行。
A-1.概述偏光件之製造方法
本發明實施形態之偏光件之製造方法包含以下步驟：將步驟保護薄膜以可剝離之方式暫時黏附至包含聚乙烯醇(PVA)系樹脂層與基材之積層體的基材側；及，將已暫時黏附步驟保護薄膜的積層體(實質上為PVA系樹脂層)染色，而將PVA系樹脂層製成偏光件。代表上，該製造方法包含以下步驟：準備包含PVA系樹脂層與基材之積層體的步驟、步驟保護薄膜之暫時黏附步驟、延伸步驟、染色步驟、膨潤步驟、交聯步驟、洗淨步驟、乾燥步驟及步驟保護薄膜之去除步驟(從步驟保護薄膜換貼成表面保護薄膜之步驟)。積層體所供於進行之各步驟中，染色步驟、交聯步驟及乾燥步驟係於步驟保護薄膜之暫時黏附步驟之後進行，除此之外可以任意適當之順序及時機進行。因此，各步驟可按上述順序進行，亦可以不同於上述之順序進行。亦可因應需求將1個步驟進行多次。此外，上述以外之步驟(譬如不溶解步驟)可以任意且適當的時機進行。
本發明實施形態中，暫時黏附步驟保護薄膜之積層體的PVA系樹脂層厚度為5μm以下，宜為4μm以下，且宜為3μm以下，更宜為2μm以下，尤宜為1.5μm以下。該PVA系樹脂層的厚度宜為0.5μm以上，且宜為0.6μm以上，更宜為0.8μm以上。根據本發明之實施形態，即使是在使用步驟保護薄膜從所述非常薄之PVA系樹脂層製作偏光件時，仍可防止製造步驟中之步驟保護薄膜剝落及偏光件(實質上為積層體)捲曲、以及換貼步驟保護薄膜時之偏光件斷裂。結果可有效率地製造非常薄的偏光件。並且，暫時黏附步驟保護薄膜之積層體的基材厚度為40μm以下，宜為35μm以下，且宜為30μm以下。該基材的厚度例如可為15μm以上。並且，暫時黏附步驟保護薄膜之積層體的總厚度T1為45μm以下，宜為40μm以下，且宜為35μm以下。該積層體的總厚度T1例如可為16μm以上。藉由使該基材之厚度及該積層體之總厚度T1在所述範圍，可易實現所期望之T1/T2(後述)。
並且，本發明實施形態中，暫時黏附步驟保護薄膜之積層體的總厚度T1與步驟保護薄膜的厚度T2滿足下述式(1)之關係：
T1/T2≦1.0 ...(1)。
T1/T2宜為0.95以下，且宜為0.90以下。T1/T2例如可為0.30以上。T1/T2只要在所述範圍內，即便為使用步驟保護薄膜從非常薄的PVA系樹脂層製作偏光件之情況，亦能良好防止製造步驟中之偏光件(實質上為積層體)捲曲。步驟保護薄膜的厚度T2只要可實現上述期望的T1/T2即可採用任意適當之厚度。步驟保護薄膜的厚度T2例如為30μm~100μm，且宜為35μm~80μm。
T1/T2≦1.0 ...(1)。
T1/T2宜為0.95以下，且宜為0.90以下。T1/T2例如可為0.30以上。T1/T2只要在所述範圍內，即便為使用步驟保護薄膜從非常薄的PVA系樹脂層製作偏光件之情況，亦能良好防止製造步驟中之偏光件(實質上為積層體)捲曲。步驟保護薄膜的厚度T2只要可實現上述期望的T1/T2即可採用任意適當之厚度。步驟保護薄膜的厚度T2例如為30μm~100μm，且宜為35μm~80μm。
並且，本發明實施形態中，步驟保護薄膜的低速剝離力為0.12(N/25mm)以上，且宜為0.14(N/25mm)以上。步驟保護薄膜的低速剝離力例如可為0.25(N/25mm)以下。步驟保護薄膜的低速剝離力只要在所述範圍內，即便為使用步驟保護薄膜從非常薄的PVA系樹脂層製作偏光件之情況，亦能良好防止製造步驟中之偏光件(實質上為積層體)捲曲。步驟保護薄膜的高速剝離力宜為上述低速剝離力的5倍以下，且宜為4倍以下，更宜為3倍以下。步驟保護薄膜的高速剝離力宜為上述低速剝離力的0.8倍以上，且宜為1.0倍以上。步驟保護薄膜之高速剝離力相對於低速剝離力之比率只要在所述範圍內，即可良好防止製造步驟中之偏光件(實質上為積層體)捲曲，同時可良好防止剝離去除步驟保護薄膜時之偏光件斷裂。於此，步驟保護薄膜代表上包含本體薄膜與黏著劑層。步驟保護薄膜之低速剝離力及高速剝離力可藉由調整本體薄膜之構成材料及厚度、以及黏著劑層之構成材料及厚度來控制。此外，剝離力可依循JIS Z 0237來測定。具體而言，剝離力之定義為將步驟保護薄膜裁切成長度120mm及寬度25mm而製成測定試料，並將該測定試料以角度180°剝離時之力。本說明書中，「低速剝離力」係指上述測定中在剝離速度在300mm/min時之剝離力，而「高速剝離力」係指剝離速度在30000mm/min時之剝離力。
以下說明各步驟，惟如上述，各步驟可以任意且適當的順序進行，不受記載順序所限制。
A-2.積層體
積層體如上述，包含PVA系樹脂層與基材。
積層體如上述，包含PVA系樹脂層與基材。
A-2-1.PVA系樹脂層
形成PVA系樹脂層之PVA系樹脂可舉如聚乙烯醇、乙烯-乙烯醇共聚體。聚乙烯醇可藉由將聚乙酸乙烯酯皂化而得。乙烯-乙烯醇共聚物可藉由將乙烯-乙酸乙烯酯共聚物皂化而得。PVA系樹脂之皂化度通常為85莫耳%以上且低於100莫耳%，宜為95.0莫耳%~99.95莫耳%，更宜為99.0莫耳%~99.93莫耳%。皂化度可依JIS K 6726-1994而求得。藉由使用所述皂化度的PVA系樹脂，可獲得耐久性優異的偏光件。皂化度太高時，會有膠化之虞。
形成PVA系樹脂層之PVA系樹脂可舉如聚乙烯醇、乙烯-乙烯醇共聚體。聚乙烯醇可藉由將聚乙酸乙烯酯皂化而得。乙烯-乙烯醇共聚物可藉由將乙烯-乙酸乙烯酯共聚物皂化而得。PVA系樹脂之皂化度通常為85莫耳%以上且低於100莫耳%，宜為95.0莫耳%~99.95莫耳%，更宜為99.0莫耳%~99.93莫耳%。皂化度可依JIS K 6726-1994而求得。藉由使用所述皂化度的PVA系樹脂，可獲得耐久性優異的偏光件。皂化度太高時，會有膠化之虞。
PVA系樹脂的平均聚合度可按目的適當選擇。平均聚合度通常為1000~10000，宜為1200~4500，更宜為1500~4300。另，平均聚合度可按JIS K 6726-1994而求得。
PVA系樹脂層可將PVA系樹脂薄膜與基材積層而形成，亦可將包含上述PVA系樹脂之塗佈液塗佈至基材並乾燥而形成。
A-2-2.基材
在將步驟保護薄膜暫時黏附至積層體的時間點，基材可為僅用於製作偏光件的基材(偏光件製作用基材)，亦可為光學機能薄膜。在基材為偏光件製作用基材時，該基材在代表上係於製作偏光件後剝離去除。而在基材為光學機能薄膜時，該基材在製作偏光件後亦可不剝離而直接使用。並且，在基材為光學機能薄膜時，(i)可於光學機能薄膜上形成PVA系樹脂層而製作出積層體，並於該積層體之光學機能薄膜側暫時黏附步驟保護薄膜；(ii)亦可於包含PVA系樹脂層與偏光件製作用基材之積層體的PVA系樹脂層側貼合光學機能薄膜，而製作出偏光件製作用基材/PVA系樹脂層/光學機能薄膜之積層體，再將偏光件製作用基材從該積層體剝離去除而製作出PVA系樹脂層/光學機能薄膜之積層體，並於該積層體之光學機能薄膜側暫時黏附步驟保護薄膜。
在將步驟保護薄膜暫時黏附至積層體的時間點，基材可為僅用於製作偏光件的基材(偏光件製作用基材)，亦可為光學機能薄膜。在基材為偏光件製作用基材時，該基材在代表上係於製作偏光件後剝離去除。而在基材為光學機能薄膜時，該基材在製作偏光件後亦可不剝離而直接使用。並且，在基材為光學機能薄膜時，(i)可於光學機能薄膜上形成PVA系樹脂層而製作出積層體，並於該積層體之光學機能薄膜側暫時黏附步驟保護薄膜；(ii)亦可於包含PVA系樹脂層與偏光件製作用基材之積層體的PVA系樹脂層側貼合光學機能薄膜，而製作出偏光件製作用基材/PVA系樹脂層/光學機能薄膜之積層體，再將偏光件製作用基材從該積層體剝離去除而製作出PVA系樹脂層/光學機能薄膜之積層體，並於該積層體之光學機能薄膜側暫時黏附步驟保護薄膜。
基材為偏光件製作用基材時，基材的構成材料可採用任意適當之熱塑性樹脂。熱塑性樹脂可舉例如聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂等酯系樹脂、降莰烯系樹脂等環烯烴系樹脂、聚丙烯等烯烴系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚碳酸酯系樹脂及其等之共聚物樹脂等。較理想的是降莰烯系樹脂、非晶質之聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂。較佳為非晶質之(未結晶化之)聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂，更佳為非晶性之(難結晶化之)聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂。
基材為光學機能薄膜時，光學機能薄膜的具體例可舉相位差薄膜、偏光件保護薄膜、增亮薄膜。
A-3.延伸步驟
在延伸步驟中，積層體代表上係被單軸延伸至3倍~7倍。延伸方向可為積層體之長邊方向(MD方向)，亦可為積層體之寬度方向(TD方向)。延伸方法可為乾式延伸，亦可為濕式延伸，或可將該等予以組合。又，亦可在進行交聯步驟、膨潤步驟、染色步驟等時將積層體予以延伸。另，延伸方向可對應於所得之偏光件的吸收軸方向。
在延伸步驟中，積層體代表上係被單軸延伸至3倍~7倍。延伸方向可為積層體之長邊方向(MD方向)，亦可為積層體之寬度方向(TD方向)。延伸方法可為乾式延伸，亦可為濕式延伸，或可將該等予以組合。又，亦可在進行交聯步驟、膨潤步驟、染色步驟等時將積層體予以延伸。另，延伸方向可對應於所得之偏光件的吸收軸方向。
代表上，PVA系樹脂層於將步驟保護薄膜暫時黏附至積層體之前即經已延伸。因此，上述A-1項所記載之PVA系樹脂層之厚度在代表上係延伸後之厚度，而可能與最終製得之偏光件之厚度同等。此時，(i)可於光學機能薄膜上形成PVA系樹脂層而製作出積層體，並將該積層體予以延伸，而於延伸後之積層體的光學機能薄膜側暫時黏附步驟保護薄膜；(ii)亦可將包含PVA系樹脂層與偏光件製作用基材之積層體予以延伸，並於延伸後之積層體的PVA系樹脂層側貼合光學機能薄膜，而製作出偏光件製作用基材/PVA系樹脂層/光學機能薄膜之積層體，再將偏光件製作用基材從該積層體剝離去除而製作出PVA系樹脂層/光學機能薄膜之積層體，並於該積層體之光學機能薄膜側暫時黏附步驟保護薄膜。並且，亦可於光學機能薄膜前驅物上形成PVA系樹脂層而製作出積層體，並將該積層體予以延伸，藉此在將PVA系樹脂層予以延伸的同時從光學機能薄膜前驅物形成光學機能薄膜，結果製作出PVA系樹脂層/光學機能薄膜之積層體。所述構成適於光學機能薄膜為相位差薄膜之情況。
A-4.膨潤步驟
膨潤步驟通常係在染色步驟前進行。膨潤步驟譬如可藉由將積層體(實質上為PVA系樹脂層)浸漬於膨潤浴中來進行。膨潤浴通常可用蒸餾水、純水等水。膨潤浴亦可含有水以外之任意且適當的其他成分。其他成分可舉醇類等溶劑、界面活性劑等添加劑、碘化物等。碘化物可舉出例如：碘化鉀、碘化鋰、碘化鈉、碘化鋅、碘化鋁、碘化鉛、碘化銅、碘化鋇、碘化鈣、碘化錫、碘化鈦等。宜使用碘化鉀。膨潤浴之溫度譬如為20℃~45℃。又，浸漬時間譬如為10秒~300秒。
膨潤步驟通常係在染色步驟前進行。膨潤步驟譬如可藉由將積層體(實質上為PVA系樹脂層)浸漬於膨潤浴中來進行。膨潤浴通常可用蒸餾水、純水等水。膨潤浴亦可含有水以外之任意且適當的其他成分。其他成分可舉醇類等溶劑、界面活性劑等添加劑、碘化物等。碘化物可舉出例如：碘化鉀、碘化鋰、碘化鈉、碘化鋅、碘化鋁、碘化鉛、碘化銅、碘化鋇、碘化鈣、碘化錫、碘化鈦等。宜使用碘化鉀。膨潤浴之溫度譬如為20℃~45℃。又，浸漬時間譬如為10秒~300秒。
A-5.步驟保護薄膜之暫時黏附步驟
步驟保護薄膜之暫時黏附步驟如上述A-1項所記載，係在染色步驟前進行。步驟保護薄膜之厚度及剝離力如在上述A-1項所說明。又，步驟保護薄膜的厚度為本體薄膜的厚度。步驟保護薄膜(本體薄膜)的構成材料宜為楊氏模數高的材料。其係因可實現所謂強韌的薄膜之故。步驟保護薄膜的楊氏模數率宜為1000MPa以上。步驟保護薄膜之構成材料的具體例可舉聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚丙烯(PP)、環烯烴系樹脂(COP)。又，步驟保護薄膜的黏著劑宜不包含抗靜電劑或界面活性劑中之一者或該等兩者。只要為所述黏著劑，即可防止溶出造成染色浴及/或交聯浴污染，而可製得品質無參差之偏光件。
步驟保護薄膜之暫時黏附步驟如上述A-1項所記載，係在染色步驟前進行。步驟保護薄膜之厚度及剝離力如在上述A-1項所說明。又，步驟保護薄膜的厚度為本體薄膜的厚度。步驟保護薄膜(本體薄膜)的構成材料宜為楊氏模數高的材料。其係因可實現所謂強韌的薄膜之故。步驟保護薄膜的楊氏模數率宜為1000MPa以上。步驟保護薄膜之構成材料的具體例可舉聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚丙烯(PP)、環烯烴系樹脂(COP)。又，步驟保護薄膜的黏著劑宜不包含抗靜電劑或界面活性劑中之一者或該等兩者。只要為所述黏著劑，即可防止溶出造成染色浴及/或交聯浴污染，而可製得品質無參差之偏光件。
A-6.染色步驟
染色步驟如上述A-1項所記載，係於步驟保護薄膜之暫時黏附步驟後進行。染色步驟係以二色性物質將PVA系樹脂層進行染色之步驟。宜藉由使其吸附二色性物質來進行。該吸附方法可舉如：使積層體(實質上為PVA系樹脂層)浸漬於含二色性物質之染色液中的方法、將該染色液塗敷於積層體(實質上為PVA系樹脂層)上的方法、及將該染色液噴霧至積層體(實質上為PVA系樹脂層)上的方法等。理想為使積層體(實質上為PVA系樹脂層)浸漬於染色液中之方法。因為可良好吸附二色性物質。
染色步驟如上述A-1項所記載，係於步驟保護薄膜之暫時黏附步驟後進行。染色步驟係以二色性物質將PVA系樹脂層進行染色之步驟。宜藉由使其吸附二色性物質來進行。該吸附方法可舉如：使積層體(實質上為PVA系樹脂層)浸漬於含二色性物質之染色液中的方法、將該染色液塗敷於積層體(實質上為PVA系樹脂層)上的方法、及將該染色液噴霧至積層體(實質上為PVA系樹脂層)上的方法等。理想為使積層體(實質上為PVA系樹脂層)浸漬於染色液中之方法。因為可良好吸附二色性物質。
上述二色性物質可舉如碘、二色性染料。且以碘為宜。採用碘作為二色性物質時，染色液宜使用碘水溶液。碘水溶液之碘含量宜相對於水100重量份為0.04重量份~5.0重量份。為了提高碘對水的溶解度，宜於碘水溶液中摻混碘化物。碘化物宜使用碘化鉀。碘化物含量宜相對於水100重量份為0.3重量份~15重量份。
染色液於染色時之液溫可設定成任意且適當之值，舉例如20℃~50℃。使積層體(實質上為PVA系樹脂層)浸漬於染色液時，浸漬時間譬如為5秒~5分鐘。
A-7.交聯步驟
在交聯步驟中，通常係使用硼化合物作為交聯劑。硼化合物可舉如硼酸、硼砂等。且以硼酸為宜。在交聯步驟中，硼化合物通常係以水溶液之形態做使用。
在交聯步驟中，通常係使用硼化合物作為交聯劑。硼化合物可舉如硼酸、硼砂等。且以硼酸為宜。在交聯步驟中，硼化合物通常係以水溶液之形態做使用。
使用硼酸水溶液時，硼酸水溶液之硼酸濃度譬如為1重量%~15重量%，宜為1重量%~10重量%。更可使硼酸水溶液中含有碘化鉀等碘化物、硫酸鋅、氯化鋅等鋅化合物。
交聯步驟可以任意且適當的方法進行。譬如可舉：將積層體(實質上為PVA系樹脂層)浸漬於含硼化合物之水溶液中的方法、將含硼化合物之水溶液塗佈至積層體(實質上為PVA系樹脂層)的方法、或是將含硼化合物之水溶液噴霧至積層體(實質上為PVA系樹脂層)的方法。且以浸漬於含硼化合物之水溶液中為宜。
用於交聯之溶液的溫度譬如為25℃以上，宜為30℃~85℃，更宜為40℃~70℃。浸漬時間譬如為5秒~800秒，宜為8秒~500秒。
根據本發明之實施形態，可良好防止交聯步驟中之步驟保護薄膜剝落。
A-8.洗淨步驟
洗淨步驟代表上係在交聯步驟後進行。洗淨步驟代表上係使積層體浸漬於洗淨液中來進行。洗淨液之代表例可舉純水。亦可於純水中添加碘化鉀。
洗淨步驟代表上係在交聯步驟後進行。洗淨步驟代表上係使積層體浸漬於洗淨液中來進行。洗淨液之代表例可舉純水。亦可於純水中添加碘化鉀。
洗淨液溫度譬如為5℃~50℃。浸漬時間譬如為1秒~300秒。
A-9.乾燥步驟
乾燥步驟可以任意且適當的方法進行。乾燥方法可舉如自然乾燥、送風乾燥、減壓乾燥、加熱乾燥等。且宜使用加熱乾燥。進行加熱乾燥時，加熱溫度譬如為30℃~100℃。又，乾燥時間譬如為20秒~10分鐘。此外，乾燥可以多階段(例如兩階段)進行。
乾燥步驟可以任意且適當的方法進行。乾燥方法可舉如自然乾燥、送風乾燥、減壓乾燥、加熱乾燥等。且宜使用加熱乾燥。進行加熱乾燥時，加熱溫度譬如為30℃~100℃。又，乾燥時間譬如為20秒~10分鐘。此外，乾燥可以多階段(例如兩階段)進行。
根據本發明之實施形態，可良好防止乾燥後之步驟保護薄膜剝落及偏光件(實質上為積層體)捲曲。
依上述方式可於基材上製作偏光件。之後，亦可於去除步驟保護薄膜前之期間，進行黏著劑之塗佈步驟等。
A-10.步驟保護薄膜之去除步驟
製作偏光件後，去除(代表上為剝離)步驟保護薄膜。代表上，剝離步驟保護薄膜後，會於剝離面貼合表面保護薄膜。亦即，製作偏光件後，會將步驟保護薄膜換貼成表面保護薄膜。於要剝離去除積層體之基材時，係在積層體之與基材(及步驟保護薄膜)相反之側貼合光學機能薄膜，接著，從積層體剝離去除步驟保護薄膜及基材，並於該玻璃面貼合表面保護薄膜。
製作偏光件後，去除(代表上為剝離)步驟保護薄膜。代表上，剝離步驟保護薄膜後，會於剝離面貼合表面保護薄膜。亦即，製作偏光件後，會將步驟保護薄膜換貼成表面保護薄膜。於要剝離去除積層體之基材時，係在積層體之與基材(及步驟保護薄膜)相反之側貼合光學機能薄膜，接著，從積層體剝離去除步驟保護薄膜及基材，並於該玻璃面貼合表面保護薄膜。
B.偏光件
若從賦予充分的偏光性能及最佳透射率的觀點來看，利用本發明之製造方法製得之偏光件的碘含量可根據偏光件厚度適度設定。舉例而言，當偏光件厚度大於3μm且為5μm以下時，碘含量宜為5.0重量%~13.0重量%；當偏光件厚度為3μm以下時，碘含量宜為10.0重量%~25.0重量%。本說明書中的「碘含量」意指偏光件(PVA系樹脂層)中所含之所有碘的量。更具體而言，碘在偏光件中以碘離子(I- )、碘分子(I2 )、多碘離子(I3 - 、I5 - )等形態存在，而本說明書中的碘含量意指包含所有該等形態之碘的量。碘含量可利用譬如螢光X射線分析之檢量曲線法來算出。
若從賦予充分的偏光性能及最佳透射率的觀點來看，利用本發明之製造方法製得之偏光件的碘含量可根據偏光件厚度適度設定。舉例而言，當偏光件厚度大於3μm且為5μm以下時，碘含量宜為5.0重量%~13.0重量%；當偏光件厚度為3μm以下時，碘含量宜為10.0重量%~25.0重量%。本說明書中的「碘含量」意指偏光件(PVA系樹脂層)中所含之所有碘的量。更具體而言，碘在偏光件中以碘離子(I- )、碘分子(I2 )、多碘離子(I3 - 、I5 - )等形態存在，而本說明書中的碘含量意指包含所有該等形態之碘的量。碘含量可利用譬如螢光X射線分析之檢量曲線法來算出。
C.偏光板
藉由本發明之製造方法製得的偏光件代表上係以在其單側或兩側積層有保護薄膜之狀態(亦即以偏光板之形態)做使用。在實際應用上，偏光板具有黏著劑層作為最外層。黏著劑層在代表上係成為影像顯示裝置側的最外層。在黏著劑層上，分離件係以可剝離之形式暫時黏附，可保護黏著劑層直至實際使用前，並可形成成捲狀。
藉由本發明之製造方法製得的偏光件代表上係以在其單側或兩側積層有保護薄膜之狀態(亦即以偏光板之形態)做使用。在實際應用上，偏光板具有黏著劑層作為最外層。黏著劑層在代表上係成為影像顯示裝置側的最外層。在黏著劑層上，分離件係以可剝離之形式暫時黏附，可保護黏著劑層直至實際使用前，並可形成成捲狀。
保護薄膜可使用任意且適當之樹脂薄膜。樹脂薄膜之形成材料可舉如(甲基)丙烯酸系樹脂、二乙醯纖維素、三乙醯纖維素等纖維素系樹脂、降莰烯系樹脂等環烯烴系樹脂、聚丙烯等烯烴系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂等酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚碳酸酯系樹脂及該等之共聚物樹脂等。另，「(甲基)丙烯酸系樹脂」意指丙烯酸系樹脂及/或甲基丙烯酸系樹脂。
實施例
實施例
以下，以實施例來具體說明本發明，惟本發明不受該等實施例限定。又，各特性之測定方法如以下所述。
(1)剝離力
遵照JIS Z 0237進行測定。具體而言係如下述：將實施例及比較例中所使用之步驟保護薄膜裁切成長度120mm及寬度25mm而製成測定試料。將該測定試料貼附至實施例及比較例中所製得之基材/偏光件之積層體的基材側，並測定使用拉伸試驗機(TESTER SANGYO CO., LTD.製，製品名「TE-702高速剝離試驗機」)以剝離角度180°剝除時之剝離力。低速剝離力係測定剝離速度在300mm/min時之剝離力。高速剝離力係測定剝離速度在30000mm/min時之剝離力。
(2)步驟保護薄膜的剝落
以目視確認實施例及比較例之製造方法中步驟保護薄膜有無剝落，並依下述基準進行評估。另外，有無剝落係於交聯步驟後及乾燥步驟後這兩個時間點進行確認。
○：未觀察到剝落
×：有觀察到剝落
(3)捲曲
測定實施例及比較例之製造方法中，乾燥步驟後之(亦即離開乾燥烘箱之)步驟保護薄膜/基材/偏光件之積層體在寬度方向(TD)之翹曲量，並依以下基準進行評估。
○：翹曲量少於50mm
×：翹曲量在50mm以上
(4)斷裂
實施例及比較例之製造方法中，係將洗淨步驟之輸送速度設定為20m/min以上。以目視確認在乾燥步驟後剝離步驟保護薄膜後之積層體(偏光板)有無斷裂，並依以下基準進行評估。
○：未觀察到斷裂
×：有觀察到斷裂
遵照JIS Z 0237進行測定。具體而言係如下述：將實施例及比較例中所使用之步驟保護薄膜裁切成長度120mm及寬度25mm而製成測定試料。將該測定試料貼附至實施例及比較例中所製得之基材/偏光件之積層體的基材側，並測定使用拉伸試驗機(TESTER SANGYO CO., LTD.製，製品名「TE-702高速剝離試驗機」)以剝離角度180°剝除時之剝離力。低速剝離力係測定剝離速度在300mm/min時之剝離力。高速剝離力係測定剝離速度在30000mm/min時之剝離力。
(2)步驟保護薄膜的剝落
以目視確認實施例及比較例之製造方法中步驟保護薄膜有無剝落，並依下述基準進行評估。另外，有無剝落係於交聯步驟後及乾燥步驟後這兩個時間點進行確認。
○：未觀察到剝落
×：有觀察到剝落
(3)捲曲
測定實施例及比較例之製造方法中，乾燥步驟後之(亦即離開乾燥烘箱之)步驟保護薄膜/基材/偏光件之積層體在寬度方向(TD)之翹曲量，並依以下基準進行評估。
○：翹曲量少於50mm
×：翹曲量在50mm以上
(4)斷裂
實施例及比較例之製造方法中，係將洗淨步驟之輸送速度設定為20m/min以上。以目視確認在乾燥步驟後剝離步驟保護薄膜後之積層體(偏光板)有無斷裂，並依以下基準進行評估。
○：未觀察到斷裂
×：有觀察到斷裂
[製造例1]
使用常規方法，將丙烯酸2-乙基己酯(55重量份)、乙酸乙烯酯(45重量份)及丙烯酸(3重量份)共聚而製得丙烯酸系聚合物。以甲苯稀釋該丙烯酸系聚合物，而調製出20重量%之甲苯溶液。於該甲苯溶液中，相對於丙烯酸系聚合物100重量份，摻混環氧系交聯劑(TETRAD C，三菱瓦斯化學製)2重量份，而製得黏著劑組成物。將所製得之黏著劑組成物以使乾燥後之厚度為5μm之方式塗佈至38μm之PET薄膜(三菱化學聚酯製，T100)，並於130℃下乾燥1分鐘而形成黏著劑層。依上述方式製作出具有本體薄膜(PET薄膜)/黏著劑層之構成的步驟保護薄膜A。步驟保護薄膜A的低速剝離力為0.14(N/25mm)，高速剝離力為0.17(N/25mm)。
使用常規方法，將丙烯酸2-乙基己酯(55重量份)、乙酸乙烯酯(45重量份)及丙烯酸(3重量份)共聚而製得丙烯酸系聚合物。以甲苯稀釋該丙烯酸系聚合物，而調製出20重量%之甲苯溶液。於該甲苯溶液中，相對於丙烯酸系聚合物100重量份，摻混環氧系交聯劑(TETRAD C，三菱瓦斯化學製)2重量份，而製得黏著劑組成物。將所製得之黏著劑組成物以使乾燥後之厚度為5μm之方式塗佈至38μm之PET薄膜(三菱化學聚酯製，T100)，並於130℃下乾燥1分鐘而形成黏著劑層。依上述方式製作出具有本體薄膜(PET薄膜)/黏著劑層之構成的步驟保護薄膜A。步驟保護薄膜A的低速剝離力為0.14(N/25mm)，高速剝離力為0.17(N/25mm)。
[製造例2]
使用三菱化學聚酯製「T100-75」(厚度75μm)作為本體薄膜(PET薄膜)，除此之外以與製造例1相同方式製作出步驟保護薄膜B。步驟保護薄膜B的低速剝離力為0.12(N/25mm)，高速剝離力為0.45(N/25mm)。
使用三菱化學聚酯製「T100-75」(厚度75μm)作為本體薄膜(PET薄膜)，除此之外以與製造例1相同方式製作出步驟保護薄膜B。步驟保護薄膜B的低速剝離力為0.12(N/25mm)，高速剝離力為0.45(N/25mm)。
[製造例3]
將市售之附黏著劑層之PET薄膜(藤森工業(股)製，製品名「AS3-304」，本體薄膜之厚度38μm，黏著劑層之厚度20μm)直接使用，作為步驟保護薄膜C。步驟保護薄膜C的低速剝離力為0.11(N/25mm)，高速剝離力為2.20(N/25mm)。
將市售之附黏著劑層之PET薄膜(藤森工業(股)製，製品名「AS3-304」，本體薄膜之厚度38μm，黏著劑層之厚度20μm)直接使用，作為步驟保護薄膜C。步驟保護薄膜C的低速剝離力為0.11(N/25mm)，高速剝離力為2.20(N/25mm)。
[製造例4]
於備有攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷卻器的四口燒瓶中，饋入丙烯酸2-乙基己酯200重量份、丙烯酸2-羥乙酯8重量份、作為聚合起始劑的2,2’-偶氮雙異丁腈0.4重量份、作為溶劑的乙酸乙酯312重量份，一邊緩慢地攪拌一邊導入氮氣，並將燒瓶的液溫保持在65℃附近進行6小時聚合反應，而調製出丙烯酸系聚合物溶液(40重量%)。以乙酸乙酯將所製得之丙烯酸系聚合物溶液(40重量%)稀釋成20重量%，並相對於該溶液中之固體成份100重量份，加入作為具有芳香族環之界面活性劑的聚氧伸乙基壬基苯基醚硫酸銨(商品名「HITENOL N-08」，第一工業製藥公司製)0.1重量份、作為交聯劑之六亞甲基二異氰酸酯的三聚異氰酸酯物(商品名「Coronate HX」，Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.製)5重量份、作為交聯觸媒之二月桂酸二丁錫(商品名「OL-1」，Tokyo Fine Chemical CO.,LTD.製)0.03重量份。並加入相對於總溶劑量為3重量份之作為交聯延遲劑的乙醯丙酮、及作為界面活性劑之2,4,7,9-四甲基-5-癸炔4,7-二醇的聚醚化物(商品名「Surfynol 485」，Air Products公司製)1.0重量份。然後混合攪拌，調製出丙烯酸系黏著劑組成物。使用該黏著劑組成物形成厚度10μm之黏著劑層，除此之外依與製造例1相同方式製作出步驟保護薄膜D。步驟保護薄膜D的低速剝離力為0.09(N/25mm)，高速剝離力為1.23(N/25mm)。
於備有攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷卻器的四口燒瓶中，饋入丙烯酸2-乙基己酯200重量份、丙烯酸2-羥乙酯8重量份、作為聚合起始劑的2,2’-偶氮雙異丁腈0.4重量份、作為溶劑的乙酸乙酯312重量份，一邊緩慢地攪拌一邊導入氮氣，並將燒瓶的液溫保持在65℃附近進行6小時聚合反應，而調製出丙烯酸系聚合物溶液(40重量%)。以乙酸乙酯將所製得之丙烯酸系聚合物溶液(40重量%)稀釋成20重量%，並相對於該溶液中之固體成份100重量份，加入作為具有芳香族環之界面活性劑的聚氧伸乙基壬基苯基醚硫酸銨(商品名「HITENOL N-08」，第一工業製藥公司製)0.1重量份、作為交聯劑之六亞甲基二異氰酸酯的三聚異氰酸酯物(商品名「Coronate HX」，Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.製)5重量份、作為交聯觸媒之二月桂酸二丁錫(商品名「OL-1」，Tokyo Fine Chemical CO.,LTD.製)0.03重量份。並加入相對於總溶劑量為3重量份之作為交聯延遲劑的乙醯丙酮、及作為界面活性劑之2,4,7,9-四甲基-5-癸炔4,7-二醇的聚醚化物(商品名「Surfynol 485」，Air Products公司製)1.0重量份。然後混合攪拌，調製出丙烯酸系黏著劑組成物。使用該黏著劑組成物形成厚度10μm之黏著劑層，除此之外依與製造例1相同方式製作出步驟保護薄膜D。步驟保護薄膜D的低速剝離力為0.09(N/25mm)，高速剝離力為1.23(N/25mm)。
[製造例5]
將市售之自黏型聚乙烯薄膜(東麗(Toray)薄膜加工公司製，製品名「Toretec ＃30 7332」，本體薄膜之厚度30μm)直接使用，作為步驟保護薄膜E。步驟保護薄膜E的低速剝離力為0.08(N/25mm)，高速剝離力為0.07(N/25mm)。
將市售之自黏型聚乙烯薄膜(東麗(Toray)薄膜加工公司製，製品名「Toretec ＃30 7332」，本體薄膜之厚度30μm)直接使用，作為步驟保護薄膜E。步驟保護薄膜E的低速剝離力為0.08(N/25mm)，高速剝離力為0.07(N/25mm)。
[實施例1]
熱塑性樹脂基材係使用吸水率0.75%、Tg75℃之非晶質異酞酸共聚聚對苯二甲酸乙二酯(IPA共聚PET)薄膜(厚度：100μm)。於基材單面施以電暈處理，並於該電暈處理面上於25℃下塗佈以9：1之比含有聚乙烯醇(聚合度4200，皂化度99.2莫耳%)及乙醯乙醯基改質PVA(聚合度1200，乙醯乙醯基改質度4.6%，皂化度99.0莫耳%以上，日本合成化學工業公司製，商品名「GOHSEFIMER Z200」)之水溶液後進行乾燥，而形成厚度11μm之PVA系樹脂層，製出積層體。
用拉幅延伸機將所得之積層體在140℃下往與積層體之長邊方向正交之方向進行4.5倍空中延伸(延伸處理)。藉由該延伸，PVA系樹脂層的厚度成為2.5μm。
於該積層體之基材側貼合製造例1之步驟保護薄膜A，製作出具有步驟保護薄膜A/基材/PVA系樹脂層之構成的積層體。
使製得之積層體浸漬於液溫25℃之染色浴(碘濃度1.4重量%及碘化鉀濃度9.8重量%之水溶液)中12秒鐘，進行染色(染色處理)。
接下來將積層體浸漬於液溫25℃之洗淨浴(純水)中6秒鐘(第1洗淨處理)。
再來將之浸漬於液溫60℃之交聯浴(硼濃度1重量%及碘化鉀濃度1重量%之水溶液)中16秒鐘(交聯處理)。
接著將積層體浸漬於液溫25℃之洗淨浴(碘化鉀濃度1重量%之水溶液)中3秒鐘(第2洗淨處理)。
接著使積層體在60℃之烘箱中乾燥21秒鐘(第1乾燥處理)，並於50℃之烘箱中乾燥60秒鐘(第2乾燥處理)。
最後將步驟保護薄膜A剝離去除，製得具有基材/偏光件(厚度2.5μm)之構成的積層體。
將所得積層體供於上述(2)~(4)之評估。將結果列於表1。
熱塑性樹脂基材係使用吸水率0.75%、Tg75℃之非晶質異酞酸共聚聚對苯二甲酸乙二酯(IPA共聚PET)薄膜(厚度：100μm)。於基材單面施以電暈處理，並於該電暈處理面上於25℃下塗佈以9：1之比含有聚乙烯醇(聚合度4200，皂化度99.2莫耳%)及乙醯乙醯基改質PVA(聚合度1200，乙醯乙醯基改質度4.6%，皂化度99.0莫耳%以上，日本合成化學工業公司製，商品名「GOHSEFIMER Z200」)之水溶液後進行乾燥，而形成厚度11μm之PVA系樹脂層，製出積層體。
用拉幅延伸機將所得之積層體在140℃下往與積層體之長邊方向正交之方向進行4.5倍空中延伸(延伸處理)。藉由該延伸，PVA系樹脂層的厚度成為2.5μm。
於該積層體之基材側貼合製造例1之步驟保護薄膜A，製作出具有步驟保護薄膜A/基材/PVA系樹脂層之構成的積層體。
使製得之積層體浸漬於液溫25℃之染色浴(碘濃度1.4重量%及碘化鉀濃度9.8重量%之水溶液)中12秒鐘，進行染色(染色處理)。
接下來將積層體浸漬於液溫25℃之洗淨浴(純水)中6秒鐘(第1洗淨處理)。
再來將之浸漬於液溫60℃之交聯浴(硼濃度1重量%及碘化鉀濃度1重量%之水溶液)中16秒鐘(交聯處理)。
接著將積層體浸漬於液溫25℃之洗淨浴(碘化鉀濃度1重量%之水溶液)中3秒鐘(第2洗淨處理)。
接著使積層體在60℃之烘箱中乾燥21秒鐘(第1乾燥處理)，並於50℃之烘箱中乾燥60秒鐘(第2乾燥處理)。
最後將步驟保護薄膜A剝離去除，製得具有基材/偏光件(厚度2.5μm)之構成的積層體。
將所得積層體供於上述(2)~(4)之評估。將結果列於表1。
[實施例2]
以與實施例1相同方式製作具有基材/PVA系樹脂層(厚度6μm)之構成的積層體，並將該積層體以與實施例1相同方式進行延伸而製作出具有基材/PVA系樹脂層(厚度1.2μm)之構成的積層體。於該積層體之PVA系樹脂層側貼合增亮薄膜(日東電工公司製，製品名「APF-V3」)，接著將基材剝離去除，而製作出具有增亮薄膜/PVA系樹脂層(厚度1.2μm)之構成的積層體。除了使用該積層體外，以與實施例1相同方式而製作出具有增亮薄膜/偏光件(厚度1.2μm)之構成的積層體。將製得之積層體供於與實施例1相同之評估。將結果列於表1。
以與實施例1相同方式製作具有基材/PVA系樹脂層(厚度6μm)之構成的積層體，並將該積層體以與實施例1相同方式進行延伸而製作出具有基材/PVA系樹脂層(厚度1.2μm)之構成的積層體。於該積層體之PVA系樹脂層側貼合增亮薄膜(日東電工公司製，製品名「APF-V3」)，接著將基材剝離去除，而製作出具有增亮薄膜/PVA系樹脂層(厚度1.2μm)之構成的積層體。除了使用該積層體外，以與實施例1相同方式而製作出具有增亮薄膜/偏光件(厚度1.2μm)之構成的積層體。將製得之積層體供於與實施例1相同之評估。將結果列於表1。
[實施例3]
除了使用製造例2之步驟保護薄膜B外，以與實施例1相同方式而製作出具有基材/偏光件(厚度2.5μm)之構成的積層體。將製得之積層體供於與實施例1相同之評估。將結果列於表1。
除了使用製造例2之步驟保護薄膜B外，以與實施例1相同方式而製作出具有基材/偏光件(厚度2.5μm)之構成的積層體。將製得之積層體供於與實施例1相同之評估。將結果列於表1。
[比較例1]
除了使用製造例3之步驟保護薄膜C外，以與實施例1相同方式而製作出具有基材/偏光件(厚度2.5μm)之構成的積層體。將製得之積層體供於與實施例1相同之評估。將結果列於表1。
除了使用製造例3之步驟保護薄膜C外，以與實施例1相同方式而製作出具有基材/偏光件(厚度2.5μm)之構成的積層體。將製得之積層體供於與實施例1相同之評估。將結果列於表1。
[比較例2]
除了使用製造例4之步驟保護薄膜D外，以與實施例1相同方式而製作出具有基材/偏光件(厚度2.5μm)之構成的積層體。將製得之積層體供於與實施例1相同之評估。將結果列於表1。
除了使用製造例4之步驟保護薄膜D外，以與實施例1相同方式而製作出具有基材/偏光件(厚度2.5μm)之構成的積層體。將製得之積層體供於與實施例1相同之評估。將結果列於表1。
[比較例3]
除了使用製造例5之步驟保護薄膜E外，以與實施例1相同方式而製作出具有基材/偏光件(厚度2.5μm)之構成的積層體。將製得之積層體供於與實施例1相同之評估。將結果列於表1。
除了使用製造例5之步驟保護薄膜E外，以與實施例1相同方式而製作出具有基材/偏光件(厚度2.5μm)之構成的積層體。將製得之積層體供於與實施例1相同之評估。將結果列於表1。
[比較例4]
除了不使用步驟保護薄膜外，以與實施例1相同方式而製作出具有基材/偏光件(厚度2.5μm)之構成的積層體。將製得之積層體供於與實施例1相同之評估。將結果列於表1。
除了不使用步驟保護薄膜外，以與實施例1相同方式而製作出具有基材/偏光件(厚度2.5μm)之構成的積層體。將製得之積層體供於與實施例1相同之評估。將結果列於表1。
[表1]
由表1可知，根據本發明實施例之製造方法，可良好防止製造步驟中之步驟保護薄膜剝落及偏光件捲曲、以及換貼步驟保護薄膜時之偏光件斷裂。
產業上之可利用性
藉由本發明之製造方法製得的偏光件可廣泛應用於液晶電視、液晶顯示器、行動電話、數位相機、數位攝影機、手持式遊戲機、汽車導航、影印機、印表機、傳真機、時鐘、微波爐等之液晶面板上。
藉由本發明之製造方法製得的偏光件可廣泛應用於液晶電視、液晶顯示器、行動電話、數位相機、數位攝影機、手持式遊戲機、汽車導航、影印機、印表機、傳真機、時鐘、微波爐等之液晶面板上。
Claims (4)
- 一種偏光件之製造方法，包含以下步驟： 將步驟保護薄膜以可剝離之方式暫時黏附至包含聚乙烯醇系樹脂層與基材之積層體的該基材側；及 將已暫時黏附該步驟保護薄膜的積層體染色，而將該聚乙烯醇系樹脂層製成偏光件； 該聚乙烯醇系樹脂層之厚度為5μm以下，該基材之厚度為40μm以下，且該積層體之總厚度T1為45μm以下； 該步驟保護薄膜之低速剝離力為0.12(N/25mm)以上；並且 該積層體之總厚度T1與該步驟保護薄膜之厚度T2滿足下述式(1)之關係： T1/T2≦1.0 ...(1)。
- 如請求項1之製造方法，其中前述步驟保護薄膜之高速剝離力為前述低速剝離力的5倍以下。
- 如請求項1或2之製造方法，其中前述聚乙烯醇系樹脂層於將前述步驟保護薄膜暫時黏附至前述積層體之前即經已延伸。
- 如請求項1至3中任一項之製造方法，其中前述基材為光學機能薄膜。
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