TW201937870A - 雙頻帶毫米波天線系統 - Google Patents

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TW201937870A
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賈圖普 真瓦塔那斐
***阿里 塔蘇吉
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美商高通公司
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Abstract

行動設備中的雙頻帶毫米波天線系統,行動設備具有頂表面、底表面和邊緣表面,雙頻帶毫米波天線系統包括:第一天線子系統,第一天線子系統被配置為輻射第一毫米波頻帶中的、並且從邊緣表面向外指向的第一能量,並且輻射與第一毫米波頻帶分開的第二毫米波頻帶中的、並且從邊緣表面向外指向的第二能量;及第二天線子系統,第二天線子系統被配置為輻射第一毫米波頻帶中的、並且從頂表面或底表面或其組合向外指向的第三能量,並且輻射第二毫米波頻帶中的、並且從頂表面或該底表面或其組合向外指向的第四能量。

Description

雙頻帶毫米波天線系統
無。
無線通訊設備越來越受歡迎並且越來越複雜。例如,行動電信設備已經從簡單的電話發展到具有多種通訊能力(例如,多個蜂巢通訊協定、Wi-Fi、BLUETOOTH®和其他短程通訊協定)的智慧型電話、超級計算處理器、攝像機等。無線通訊設備具有用於支援在頻率範圍上的蜂巢通訊的天線。
通常需要具有多種通訊技術以例如同時支援多個通訊協定,及/或提供不同的通訊能力。例如,行動通訊設備可以使用不同的頻率進行通訊。然而,利用不同頻率進行通訊可能很難,除非信號能夠被有效隔離以利用所有頻率來提供有品質的通訊。
行動設備中的雙頻帶毫米波天線系統的實例,該行動設備具有頂表面、底表面和邊緣表面,該雙頻帶毫米波天線系統包括:第一天線子系統,第一天線子系統被配置為輻射第一毫米波頻帶中的、並且從邊緣表面向外指向的第一能量,以及輻射與第一毫米波頻帶分開的第二毫米波頻帶中的、並且從邊緣表面向外指向的第二能量;及第二天線子系統,第二天線子系統被配置為輻射第一毫米波頻帶中的、並且從頂表面或底表面或其組合向外指向的第三能量,以及輻射第二毫米波頻帶中的、並且從頂表面或底表面或其組合向外指向的第四能量。
此種系統的實現可以包括以下特徵中的一或多個。第一天線子系統包括寬頻輻射元件,該等寬頻輻射元件每一個被配置為輻射第一毫米波頻帶中的第一能量和第二毫米波頻帶中的第二能量。寬頻輻射元件是差分蝶形偶極子輻射器。邊緣表面是第一邊緣表面,並且第一天線子系統包括:差分蝶形偶極子輻射器的第一陣列和差分蝶形偶極子輻射器的第二陣列,差分蝶形偶極子輻射器的第一陣列被設置為在第一方向上利用第一主波束輻射該第一能量,差分蝶形偶極子輻射器的第二陣列被設置為利用第五主波束來輻射第一毫米波頻帶中的第五能量,第五主波束從行動設備的第二邊緣表面指向外並且基本上垂直於第一主波束。
同樣或者備選地,此種系統的實現可以包括以下特徵中的一或多個。第二天線子系統包括貼片輻射器的第一陣列和貼片輻射器的第二陣列,該貼片輻射器的第一陣列被配置為輻射第一毫米波頻帶中的第三能量,貼片輻射器的第二陣列被配置為輻射第二毫米波頻帶中的第四能量。貼片輻射器的第一陣列被耦合到第一饋電網路,並且貼片輻射器的第二陣列被耦合到與第一饋電網路分開的第二饋電網路。貼片輻射器的第一陣列包括第一矩形貼片輻射器,第一矩形貼片輻射器具有第一貼片邊緣,其中第一貼片邊緣之每一者第一貼片邊緣基本上平行於或基本上垂直於每個其他第一貼片邊緣,並且該貼片輻射器的第二陣列包括第二矩形貼片輻射器,第二矩形貼片輻射器具有第二貼片邊緣,其中第二貼片邊緣之每一者第二貼片邊緣基本上平行於或基本上垂直於每個其他第二貼片邊緣,並且第二貼片邊緣之每一者第二貼片邊緣被設置為相對於第一貼片邊緣之每一者第一貼片邊緣基本上呈45°的角度。貼片輻射器的第一陣列之每一者貼片輻射器被耦合到複數個輸入以產生雙極化輻射。貼片輻射器的第一陣列中的相鄰貼片輻射器被耦合到多個輸入,以在相對於彼此基本上成180°相位偏移的情況下被激勵。貼片輻射器的第一陣列包括貼片輻射器的2×2陣列,貼片輻射器的2×2陣列被配置為從26.5 GHz到29.5 GHz具有低於-7.5 dB的回波損耗,以及貼片輻射器的第二陣列包括貼片輻射器的2×2陣列,貼片輻射器的2×2陣列被配置為從37 GHz到40 GHz具有低於-10 dB的回波損耗。
從無線行動通訊設備發送射頻信號的方法的實例,包括以下步驟:輻射第一毫米波頻帶中的第一能量,第一能量來自行動設備並且從行動設備的側面被向外指向;輻射第二毫米波頻帶中的第二能量,第二能量來自行動設備並且從行動設備的側面被向外指向;輻射第一毫米波頻帶中的第三能量,第三能量來自行動設備並且從行動設備的前面,或該行動設備的後面或其組合被向外指向;及輻射第二毫米波頻帶中的第四能量,第四能量來自行動設備並且從行動設備的前面,或行動設備的後面或其組合被向外指向。
此種方法的實現可以包括以下特徵中的一或多個。第一能量和第二能量皆從相同的輻射元件被輻射。第三能量以相對於第四能量的極化分量基本上成45°角度的極化分量被輻射。方法進一步包括以下步驟:相對於彼此基本上成180°的異相來對貼片輻射器的陣列中的相鄰貼片輻射器進行饋送,以輻射具有該第三能量的能量。
示例性天線模組包括:輻射器的第一陣列,輻射器的第一陣列被配置為在第一方向上輻射第一毫米波信號;輻射器的第二陣列,輻射器的第二陣列被配置為在第二方向上輻射第二毫米波信號,第二方向基本上垂直於該第一方向,輻射器的第二陣列中的輻射器的至少第一子集被配置和設置為輻射具有第一極化分量的第二毫米波信號;及輻射器的第三陣列,輻射器的第三陣列被配置為在第二方向或者第三方向上輻射第三毫米波信號,第三方向與第二方向基本上相反,輻射器的第三陣列中的輻射器的至少第二子集被配置和設置為輻射具有第二極化分量的第三毫米波信號,第二極化分量既不平行亦不垂直於第一極化分量。
此種天線模組的實現可以包括以下特徵中的一或多個。天線模組進一步包括輻射器的第四陣列,輻射器的第四陣列被配置為在第四方向上輻射第四毫米波信號,第四方向基本上垂直於第一方向和該第二方向。輻射器的第一陣列被配置為輻射第一毫米波頻帶中的能量,輻射器的第二陣列被配置為輻射第一毫米波頻帶中的能量,並且輻射器的第三陣列被配置為輻射第二毫米波頻帶中的能量,第二毫米波頻帶與第一毫米波頻帶分開。輻射器的第一陣列進一步被配置為輻射第二毫米波頻帶中的能量。輻射器的至少第一子集中的輻射器被配置和設置,並且輻射器的至少第二子集中的輻射器被配置和設置,使得該第一極化分量關於第二極化分量大致成45°被定向。
同樣或者備選地,此種天線模組的實現可以包括以下特徵中的一或多個。輻射器的第一陣列包括偶極子輻射器的陣列,其中輻射器的第二陣列包括貼片輻射器的第一陣列,並且輻射器的第三陣列包括貼片輻射器的第二陣列。貼片輻射器的第一陣列包括貼片輻射器的2×2陣列,並且貼片輻射器的第二陣列包括被散佈有貼片輻射器的第一陣列中的貼片輻射器的貼片輻射器的2×2陣列。貼片輻射器的第一陣列包括基本上線性的陣列,並且其中貼片輻射器的第二陣列包括基本上線性的陣列。天線模組進一步包括第一饋電網路和第二饋電網路,第一饋電網路被配置為以相對於彼此基本上成180°的相位偏移來對貼片輻射器的第一陣列中的相鄰貼片輻射器進行饋送,第二饋電網路被配置為以相對於彼此基本上成180°的相位偏移來對貼片輻射器的第二陣列中的相鄰貼片輻射器進行饋送。貼片輻射器的第一陣列之每一者貼片輻射器被耦合到第一輸入以產生雙極化輻射,並且其中貼片輻射器的第二陣列之每一者貼片輻射器被耦合到第二輸入以產生雙極化輻射。
同樣或者備選地,此種天線模組的實施方式可以包括以下特徵中的一或多個。輻射器的第三陣列中的輻射器中的至少每個輻射器被配置和設置為輻射具有第二極化分量的第三毫米波信號,並且輻射器的第二陣列中的輻射器之每一者輻射器被配置和設置為輻射具有第一極化分量的該第二毫米波信號。
示例性無線行動通訊設備包括:外殼;螢幕,該螢幕具有平面的頂表面;處理器;中頻電路,該中頻電路被通訊地耦合到處理器;前端電路,該前端電路被通訊地耦合到中頻電路;及天線系統,該天線系統被通訊地耦合到前端電路並且包括:第一天線子系統,第一天線子系統被配置為利用第一主波束來輻射第一毫米波頻帶中的能量,第一主波束指向基本上平行於頂表面,以及利用第二主波束來輻射第二毫米波頻帶中的能量,第二主波束指向基本上平行於頂表面;及第二天線子系統,第二天線子系統被配置為利用第三主波束來輻射第一毫米波頻帶中的能量,第三主波束指向基本上垂直於頂表面,以及利用第四主波束來輻射第二毫米波頻帶中的能量,第四主波束指向基本上垂直於該頂表面;其中螢幕、處理器、中頻電路、前端電路和天線系統被外殼保持。
此種設備的實現可以包括以下特徵中的一或多個。外殼基本上是矩形的,天線系統是第一天線系統並且被設置在外殼的第一拐角中,並且設備進一步包括第二天線系統,第二天線系統相對於第一天線系統被設置在外殼的對角拐角中。第一天線系統被配置為利用第一主波束,以及利用基本上平行於頂表面指向的第五主波束來輻射第一毫米波頻帶中的能量,第一主波束和第五主波束基本上彼此垂直,並且第二天線系統被配置為利用第六主波束和第七主波束來輻射第一毫米波頻帶中的能量,第六主波束在方向上與第一主波束基本上相反,並且第七主波束在方向上與第五主波束基本上相反。第二天線子系統被配置為利用以相對於第四主波束的極化分量基本上成45°角的極化分量來輻射第三主波束。第二天線子系統包括:貼片輻射器的陣列,貼片輻射器的陣列被配置為輻射該第三主波束;及饋電結構,饋電結構被耦合到貼片輻射器的陣列,來以相對於彼此基本上成180°的異相來對相鄰貼片輻射器進行饋送。
在本文中論述了在多個毫米波頻率中與無線通訊設備進行通訊的技術。例如,針對跨多個頻帶通訊,寬頻偶極子天線可以被提供,以用於進行邊緣指向通訊。例如,偶極子天線可以是蝶形偶極子天線。提供多個貼片天線陣列以進行垂直定向通訊,其中每個陣列被配置為在多個頻帶中的不同頻帶中進行操作。一個陣列中的貼片可以相對於其他陣列中的貼片旋轉45°而被定向。然而,可以使用其他配置。
本文所描述的項及/或技術可以提供以下能力中的一或多個以及未提及的其他能力。無線通訊設備的使用不同毫米波頻帶的通訊可以被提供有不同頻帶的信號之間的良好隔離和良好的天線效能。多個毫米波頻帶的通訊信號可以使用邊緣輻射器和垂直輻射器而被傳輸以提供多向通訊,以及可能的全向通訊。相對於單頻帶通訊,通訊頻寬可以被增加。載波聚合能力可以被增強,並且作為結果,系統輸送量增加。雙頻帶天線系統可以被提供有較小的形狀因數。可以提供其他能力,而且根據本案的每一種實施方式並非必須提供所論述的能力中的任何一種,更不用說所有能力。此外,可以經由除所述之外的方式來達成上述效果,並且所提及的項/技術可能不一定產生該效果。
參照圖1,通訊系統10包括行動設備12、網路14、伺服器16和存取點(AP)18、20。系統10是無線通訊系統,在該無線通訊系統中,系統10的元件可以彼此(至少在某些時候使用無線連接)直接地或者間接地(例如,經由網路14及/或存取點18、20中的一或多個存取點(及/或未圖示的一或多個其他設備,諸如,一或多個基地站收發機))進行通訊。針對間接通訊,在從一個實體到另一個實體的傳輸期間可以更改通訊,例如,更改資料封包的標頭資訊、改變格式等。所示的行動設備12是行動無線通訊設備(儘管行動設備12可以無線通訊以及經由有線連接通訊),該等行動無線通訊設備包括行動電話(包括智慧型電話)、膝上型電腦和平板電腦。亦可以使用其他行動設備,無論是現有的還是未來發展的。進一步地,其他無線設備(無論行動與否)可以被實現在系統10內並且可以彼此通訊及/或與行動設備12、網路14、伺服器16及/或AP 18、20通訊。例如,該等其他設備可以包括物聯網路(IoT)設備、醫療設備、家庭娛樂及/或自動化設備等。行動設備12或者其他設備可以被配置為在不同的網路中及/或針對不同的目的(例如,5G、Wi-Fi通訊、多頻率的Wi-Fi通訊、衛星定位、一或多種類型的蜂巢通訊(例如,GSM(全球通行動電話系統)、CDMA(分碼多工存取)、LTE(長期進化))等)進行通訊。
參照圖2,圖1所示的行動設備12中的一個行動設備的實例包括頂蓋52、顯示器54、印刷電路板(PCB)56和底蓋58。所示的行動設備12可以是智慧型電話或者平板電腦,但是論述並不限於此種設備。頂蓋52包括平面的螢幕53。螢幕53是平面的,其中螢幕53的頂表面55的至少一部分是平面的,儘管整個螢幕53可能不是平面的,例如,可以具有一或多個彎曲的側面。PCB 56包括一或多個天線,該一或多個天線被配置為促進行動設備12與一或多個其他設備(包括其他無線通訊設備)之間的雙向通訊。底蓋58具有底表面59,並且頂蓋52和底蓋58的側面51、57提供邊緣表面。頂蓋52和底蓋58包括外殼,該外殼保持顯示器54、PCB 56以及行動設備12的其他元件,該等元件可以在或可以不在PCB 56上。例如,外殼可以保持(例如,保有、容納)下文論述的天線系統、前端電路、中頻電路和處理器。外殼是基本上矩形的,具有兩組平行邊緣。在該實例中,外殼具有圓形拐角,儘管外殼可以是基本上矩形的,具有其他形狀的拐角,例如,直角(例如,45°)拐角、90°、其他非直角等。進一步地,PCB 56的大小及/或形狀可以不與頂蓋或者底蓋中的任何一個的大小及/或形狀或者設備的周長相稱。例如,PCB 56可以具有用於容納電池的豁口。因此,熟習此項技術者應當理解,除了所描述的實施例之外的PCB 56的實施例可以被實現。
亦參照圖3,PCB 56的實例包括主體部分60和兩個天線系統62、64。在所示的實例中,天線62、64被設置在PCB 56的斜對的拐角63、65處,並且因此,在該實例中,被設置在行動設備12的(例如,行動設備12的外殼的)斜對的拐角處。主體部分60包括前端電路102、104(亦被稱為射頻(RF)電路)、中頻(IF)電路106和處理器108。前端電路102、104被配置為向天線系統62、64的信號提供將被輻射的信號,並且接收和處理由天線系統62、64接收並且從天線系統62、64被提供給前端電路102、104的信號。前端電路102、104被配置為將從IF電路106接收到的IF信號轉換成RF信號(在適當的情況下,利用功率放大器進行放大),並且將RF信號提供至天線系統62、64以用於輻射。前端電路102、104被配置為將由天線系統62、64接收到的RF信號轉換成IF信號(例如,使用低雜訊放大器和混頻器)並且將IF信號發送至IF電路106。IF電路106被配置為將從前端電路102、104接收到的IF信號轉換成基頻信號並且將基頻信號提供至處理器108。IF電路106亦被配置為將由處理器提供的基頻信號轉換成IF信號並且將IF信號提供給前端電路102、104。處理器108被通訊地耦合到IF電路106,該IF電路106被通訊地耦合到前端電路102、104,該前端電路102、104分別被通訊地耦合到天線系統62、64。
天線系統62、64可以作為PCB 56的一部分而以各種方式被形成。例如,天線系統62、64可以與PCB 56的板(例如,介電板或者半導體板)整合在一起而作為板的整體元件被形成。在此種情況下,天線系統周圍的虛線指示天線系統62、64(和其元件)與PCB 56的其他部分的功能分離。備選地,天線系統62及/或天線系統64的一或多個元件可以與PCB 56的板整合地形成,並且一或多個其他元件可以與板分開形成並且被安裝到PCB 56的板上(或者組成PCB 56的部分)。備選地,天線系統62、64兩者可以與PCB 56的板分開形成,分別被安裝到板上並且被耦合到前端電路102、104。在一些實例中,天線系統62的一或多個元件可以例如在單個模組中或單個電路板上與前端電路102被整合。同樣或備選地,天線系統64的一或多個元件可以例如在單個模組中或單個電路板上與前端電路104被整合。
天線系統62、64在此處類似地被配置為雙頻帶毫米波天線系統,該雙頻帶毫米波天線系統具有用於促進在相對於行動設備12的各個方向上與其他設備的通訊的多個輻射器。多個輻射器被配置為在不同的頻率處(例如,不同的毫米波頻帶)進行操作,使得天線系統62、64是雙頻帶毫米波天線系統。在圖3的實例中,天線系統62、64包括天線子系統66、68,其中天線子系統66包括貼片輻射器並且天線子系統68包括偶極子輻射器,例如如圖4中進一步所示的。在其他實例中,一或多個天線系統可以包括僅一或多個偶極子輻射器、被配置為在不同的頻帶中輻射的僅兩個或更多個貼片輻射器,或者一或多個偶極子輻射器與兩個或更多個貼片輻射器的組合。在其他實例中,輻射器的一或多個其他類型可以被單獨或者與一或多個偶極子輻射器及/或一或多個貼片輻射器組合使用。
在圖3所示的實例中,天線子系統66可以被配置為主要將信號輻射到PCB 56的平面上面及/或下面並且主要接收來自PCB 56的平面上面及/或下面的信號,亦即,基本上垂直於(例如,90°±10°)平面螢幕53進入到圖3圖示的頁面中及/或從圖3圖示的頁面向外。天線子系統66可以被配置為輻射和接收多個毫米波頻帶中的信號,輻射從行動設備12的頂表面(從圖3所示的頁面向外)、底表面或者其組合向外指向的信號。在圖3所示的實例中,主波束131、132表示根據從相應貼片陣列中的貼片的貢獻而形成的複合主波束(參見關於圖4的論述),並且被指向垂直於行動設備12的頂表面,亦即,在沒有波束控制的階段中所饋送的相應陣列中的貼片。此處,為簡單起見,主波束131、132由從圖3的頁面向外的線來指示,但是主波束131、132將跨越非零角寬度。從表面被向外輻射的信號可能並非源自表面,但是從其向外傳播。天線子系統66可以包括接地平面,使得信號被輻射到接地平面的一個側面以及從接地平面的一個側面被接收,例如,穿過設備12的頂部,諸如穿過螢幕53。備選地,天線子系統66可以被設置為穿過行動設備12的底表面(例如,底蓋58)來輻射和接收信號。仍然備選地,天線子系統66可以在接地平面的其他側面上被複製以將信號輻射到接地平面的兩個側面並且接收來自接地平面的兩個側面,例如,穿過行動設備12的頂表面和底表面的組合。天線系統62、64被定位在PCB 56的拐角63、65中或者附近以有助於提供空間分集(相對於行動設備12的方向,信號可以向該方向傳輸,以及信號可以從該方向被接收),例如幫助增加MIMO(多輸入、多輸出)能力。進一步地,天線子系統66可以被配置為提供雙極化輻射和接收。天線子系統66的主波束131、132可以基本上垂直於(例如,在垂直的±10°之間)螢幕53的平面指向。主波束131、132是由天線子系統66輻射的、在不同的頻率下的主波束,並且可以共享方向。
同樣,在圖3的實例中,天線子系統68可以被配置為利用主波束133、134來輻射多個毫米波頻帶中的能量,該等主波束從行動設備12的邊緣表面向外指向。天線子系統68可以包括一或多個寬頻輻射元件(例如,如所示的差分蝶形偶極子輻射器),該一或多個寬頻輻射元件每個被配置為輻射在多個不同的、分開的毫米波頻帶中的能量。天線子系統68被配置為主要向PCB 56的側面、穿過行動設備12的邊緣表面來輻射信號,以及主要從PCB 56的側面、穿過行動設備12的邊緣表面來接收信號,其中在天線系統62中的天線子系統68被配置為主要向圖3所示的PCB 56的頂部和左邊輻射信號,並且在天線系統64中的天線子系統68被配置為主要向PCB 56的右邊和底部輻射信號,穿過行動設備12的邊緣表面,如圖3所示。邊緣表面可以包括頂蓋52和底蓋58的組合側面51、57。因此,天線子系統68可以被認為是邊緣發射天線子系統。天線子系統68的主波束133、134可以基本上平行於(例如,在平行的±10°之間)螢幕53的平面指向。主波束133、134是由天線子系統68輻射的在不同的頻率下的主波束,並且可以共享方向(如圖所示)。進一步地,天線系統62的子系統68的多個主波束可以彼此基本上垂直(例如,90°±10°)(例如,垂直於圖3的左邊和上面)地指向,並且天線系統64的子系統68的多個主波束可以彼此基本上垂直(例如,90°±10°)地指向,並且在方向上(例如,圖3中的右邊和下面)與天線系統62的子系統68的主波束基本上相反(例如,180°±10°)。
在一些實施例中,天線系統62、64可以被設置在PCB 56的約15 mm×15 mm的區域上。此舉可以在沒有佔用設備12內的大區域的情況下為通訊提供足夠的電特性。
PCB 56可以包括多層基板70並且可以包括其中被整合形成的天線系統62、64。例如,天線系統62、64可以包括8個層、14個層或者其他數量的層。備選地,天線系統62、64可以包括多層(例如,14層)FCBGA(倒裝晶片球柵陣列)並且可以被安裝在PCB 56的板上。
亦參照圖4,天線系統62包括貼片輻射器71、72、73、74、貼片輻射器76、77、78、79、偶極子輻射器81、82、83、84和接地平面86。貼片輻射器71至74和偶極子輻射器81至84可以包括扁平金屬件,每個扁平金屬件被設置在天線系統62的層中。貼片輻射器71至74和貼片輻射器76至79可以全部被設置在天線系統62的相同層中,或者可以被設置在不同的層中,例如,其中貼片輻射器71至74被設置在相同層中並且貼片輻射器76至79被設置在另一層中。偶極子輻射器81至84可以全部被設置在相同層中,並且可以或者可以不被設置在與貼片輻射器71至74及/或貼片輻射器76至79相同的層中。例如,貼片輻射器71至74、76至79可以被設置在14層基板的第8層中並且偶極子輻射器81至84可以被設置在14層基板的第5層中,儘管可以使用輻射器71至74、76至79、81至84的其他層位置。接地平面86位於貼片輻射器71至74、76至79之下,並且若天線系統62跨越15 mm×15 mm,則跨越例如13 mm×13 mm的區域。在圖4中,貼片輻射器71至74、76至79、偶極子輻射器81至84和接地平面86全部用實線表示,但是被設置在PCB 56的不同層中。圖3中的虛線表示天線系統62、64的區域,天線系統62、64延伸穿過基板70的所有層。偶極子輻射器81至84是寬頻輻射器,該等寬頻輻射器被配置為輻射跨越多個頻帶的信號,而貼片輻射器71至74和貼片輻射器76至79是單頻帶輻射器,該等單頻帶輻射器被配置為輻射相應的單頻帶中的信號。貼片輻射器71至74包括陣列90並且貼片輻射器76至79包括陣列92,其中陣列90、92之每一者陣列被配置為輻射和接收在相應頻帶中的能量以用於無線通訊。
陣列90被配置為輻射和接收第一頻帶處的能量。例如,陣列90是貼片輻射器71至74的2×2陣列,其中貼片輻射器71至74之每一者貼片輻射器皆被配置為輻射第一頻帶處的能量,例如,較低毫米波頻帶,諸如包括28 GHz的頻帶,例如,從26.5 GHz到29.5 GHz的頻帶。例如,陣列90可以被配置為從26.5 GHz到29.5 GHz具有低於-7.5 dB的回波損耗。此處,貼片輻射器71至74之每一者貼片輻射器是矩形,在該實例中是正方形,其中每條邊皆具有長度,該長度決定貼片71至74之每一者貼片將以何者波長來輻射能量,其中該長度基本上測定較低頻帶的輻射波長的一半,例如,在低頻帶輻射波長的40%與低頻帶輻射波長的一半之間。較低頻帶輻射波長是在陣列90中(例如,在基板70的介電質中)的與貼片71至74輻射能量的貼片輻射頻率(此處是較低頻帶輻射頻率)對應的波長。備選地,貼片輻射器71至74可以是具有不同長度的邊的矩形並且因此具有兩個不同的貼片輻射頻率。在該實例中,陣列90被佈置,使得貼片輻射器71與貼片輻射器72之間的中心距離和貼片輻射器73與貼片輻射器74之間的中心距離之每一者中心距離皆是約6.2 mm。進一步地,在該實例中,陣列90被佈置,使得貼片輻射器71與貼片輻射器73之間的中心距離和貼片輻射器72與貼片輻射器74之間的中心距離之每一者中心距離皆是約6.2 mm。
陣列92被配置為輻射和接收第二頻帶處的能量,其中第二頻帶與第一頻帶不同。例如,陣列92是貼片輻射器76至79的2×2陣列,其中貼片輻射器76至79之每一者貼片輻射器被配置為輻射第二頻帶處的能量(例如,較高毫米波頻帶,諸如,包括38 GHz的頻帶,例如,從37 GHz到40 GHz的頻帶)。例如,陣列92可以被配置為從37 GHz到40 GHz具有低於-10 dB的回波損耗。此處,貼片輻射器76至79之每一者貼片輻射器是矩形的,在該實例中是正方形,其中每條邊皆具有長度,該長度決定貼片76至79之每一者貼片將以何者波長來輻射能量,其中該長度基本上測定較高頻帶輻射波長的一半,例如,在較高頻帶輻射波長的40%與較高頻帶輻射波長的一半之間。較高頻帶輻射波長是陣列92中(例如,在基板70的介電質中)的與貼片76至79輻射能量的貼片輻射頻率(此處是較高頻帶輻射頻率)對應的波長。備選地,貼片輻射器76至79可以是具有不同長度的邊的矩形,並且因此具有兩個不同的貼片輻射頻率。在該實例中,陣列92被佈置,使得貼片輻射器76與貼片輻射器77之間的中心距離和貼片輻射器78與貼片輻射器79之間的中心距離之每一者中心距離皆是約3.8 mm。進一步地,在該實例中,陣列92被佈置,使得貼片輻射器76與貼片輻射器78之間的中心距離和貼片輻射器77與貼片輻射器79之間的中心距離之每一者中心距離是約3.8 mm。
陣列92被定向為相對於陣列90旋轉基本上45°(例如,45°±10°),並且反之亦然。貼片輻射器76至79之每一者貼片輻射器被定向為相對於貼片輻射器71至74旋轉45°,亦即,貼片輻射器76至79的邊緣相對於貼片輻射器71至74的邊緣呈基本上45°的角度,反之亦然。陣列90、92的相對定向以及貼片輻射器71至74、76至79輻射極化信號的事實意味著,由陣列90、92輻射的信號的極化分量(例如,由埠93至96之每一者埠而引起的)將被定向為相對於彼此基本上成45°(例如,45°±10°),並且因此貼片輻射器71至74不太可能與貼片輻射器76至79交叉耦合,反之亦然,除非陣列90、92被定向為使得其極化信號彼此對準而不是相對於彼此歪斜。利用此種配置,貼片輻射器71至74的貼片邊緣基本上平行於(例如,平行±10°)或者基本上垂直於(例如,垂直±10°)貼片輻射器71至74的每個其他貼片邊緣。貼片輻射器76至79的另外貼片邊緣基本上平行於(例如,平行±10°)或者基本上垂直於(例如,垂直±10°)貼片輻射器76至79的每個其他貼片邊緣,並且被設置為相對於貼片輻射器71至74的邊緣之每一者邊緣基本上成45°的角度(例如,45°±10°)。在其他實施例中,陣列90的貼片輻射器71至74可以相對於陣列92的貼片輻射器76至79旋轉除了45°之外的角度量。
陣列90經由一個饋電網路被耦合到處理器108,並且陣列92經由分開的饋電網路被耦合到處理器108。饋電網路可以包括在IF電路106和前端電路102、104中的分開的路徑、在處理器108與IF電路106之間、在IF電路106與前端電路102、104之間和在前端電路102、104與天線系統62、64之間的分開的連接,以及到埠93、94和到埠95、96的、天線系統62、64中的分開的饋電線(亦即,饋電結構)。在一些實施例中,存在用於分開的饋電網路之每一者饋電網路的分開的路徑及/或連接。例如,在一些實施例中,分開的路徑及/或連接可以從天線系統62、64到IF電路106被保持,但是可以在處理器108處或者附近被組合。分開的饋電網路可以促進天線系統62、64所接收到的信號的載波聚合,例如,經由避免在前端電路102、104之每一者前端電路中使用雙工器。
貼片輻射器71至74之每一者貼片輻射器皆被連接至兩個埠93、94並且貼片輻射器76至79之每一者貼片輻射器皆被連接至兩個埠95、96以接收將被輻射的信號以及傳送接收到的信號。埠93至96被連接至貼片輻射器71至74、76至79的相應側面以產生雙極化輻射和接收對應極化的信號。陣列90、92的埠93至96被連接至RF電路102,使得來自RF電路102的兩個不同的饋送被連接至陣列90、92,其中一個饋送被連接至陣列90,而另一個饋送被連接至陣列92。進一步地,RF電路102及/或在RF電路102與天線系統62、64之間的電路系統被配置為向埠93至96提供將被輻射的信號,使得陣列90、92之每一者陣列中的相鄰貼片輻射器被彼此異相基本上180°(例如,180°±10°)的信號驅動。例如,針對陣列90,埠931 、932 處的出站信號具有基本上相同的相位,而埠941 、942 處的出站信號彼此異相基本上180°。同樣,埠933 、934 處的出站信號具有基本上相同的相位,而埠943 、944 處的出站信號彼此異相基本上180°。進一步地,埠931 、933 處的出站信號彼此異相基本上180°並且埠932 、934 處的出站信號彼此異相基本上180°。仍然進一步地,埠941 、943 處的出站信號具有基本上相同的相位並且埠942 、944 處的出站信號具有基本上相同的相位。陣列92以相似的方式被驅動,其中與埠93、94對應的埠95、96具有相應的出站信號,該等出站信號具有基本上相同的相位或者如關於陣列90所論述地一般彼此異相基本上180°。
陣列90、92之每一者陣列在圖3至圖4中皆被圖示為2×2陣列。在其他實施例中,陣列90、92中的任何一個或者兩個皆可以具有更多或者更少數目的貼片輻射器,或者可以以不同的配置被佈置。例如,陣列90、92中的一個或者兩個可以被設置為線性陣列。在線性陣列的一些實施例中,陣列90的貼片輻射器沿接地平面86的最接近偶極子輻射器83、84的邊緣被設置,並且陣列92的貼片輻射器沿接地平面86的最接近偶極子輻射器81、82的邊緣被設置。在其他實施例中,陣列90包括平行於陣列92(亦是線性陣列)被佈置的線性陣列。在其他實施例中,陣列90的貼片輻射器被線性地佈置並且散佈有陣列92的貼片輻射器(例如,與其交替)。在該等實施例中,天線子系統68的偶極子輻射器可以沿接地平面86的一個邊緣被佈置。
偶極子輻射器81至84之每一者偶極子輻射器被配置為輻射較低毫米波頻帶和較高毫米波頻帶中的信號。此處,偶極子輻射器81至84是被共同饋送的差分蝶形偶極子輻射器。偶極子輻射器81至84之每一者偶極子輻射器是共同饋送的,其中來自較低毫米波頻帶的信號和來自較高毫米波頻帶的信號在單個傳輸線上被發送到信號的偶極子輻射器81至84之每一者偶極子輻射器並且可以被同時發送。備選地,來自不同頻帶的信號可以使用分開的傳輸線被發送至偶極子輻射器81至84。偶極子輻射器81至84之每一者偶極子輻射器是差分偶極子輻射器,其中被提供至相應輻射器的左手側112的信號相對於被提供給相應輻射器的右手側114的信號基本上異相180°(例如,180°±10°)。偶極子輻射器81至84沿接地平面86的與PCB 56的邊緣對應的相應側面被設置在兩個1×2陣列120、122中。陣列120、122被配置為利用主波束,以及利用來自陣列120的頻帶之每一者頻帶的基本上垂直於(例如,90°±10°)來自陣列122的相應主波束的主波束來輻射多個頻帶中的能量。在一些實施例中,陣列120、122之每一者陣列皆具有比圖3和圖4所示的更大數目的偶極子輻射器。
貼片輻射器71至74、76至79和偶極子輻射器81至84被配置為有效地和在良好的方向性的情況下輻射能量。例如,實驗結果產生貼片輻射器71至74的在26.5 GHz至29.5 GHz的範圍內的低於-7.5 dB的回波損失和貼片輻射器76至79的在37 GHz至40 GHz的範圍內的低於-10.0 dB的回波損耗。進一步地,實驗結果產生貼片輻射器71至74的在26.5 GHz至29.5 GHz的範圍內的至少10.5 dB的陣列增益和貼片輻射器76至79的在37 GHz至40 GHz的範圍內的至少9.2 dB的陣列增益。進一步地,實驗結果產生偶極子輻射器81至84的在26.5 GHz至40 GHz的範圍內的低於-9.5 dB的回波損耗。
貼片輻射器71至74可以具有饋電網路,該饋電網路與貼片輻射器76至79的饋電網路分開。因此,貼片輻射器71至74可以是與包括貼片輻射器76至79的RF鏈分開的RF鏈的部分。具有分開的饋電鏈可以促進貼片輻射器71至74和貼片輻射器76至79所接收到的信號的載波聚合。例如,經由使用分開的饋電鏈,可能不需要雙工器,若使用了單個雙頻帶輻射器佈置,則需要雙工器。
參照圖5,進一步參照圖1至圖4,從無線行動通訊設備發送射頻信號的方法150包括所示的階段。然而,方法150僅是實例而非限制性的。方法150可以例如經由添加、去除、重新佈置、組合、同時執行階段及/或將單個階段分離成多個階段而被更改。
在階段152中,方法150包括以下步驟:輻射來自行動設備的、並且從行動設備的側面向外指向的第一毫米波頻帶中的第一能量。例如,天線子系統68的偶極子輻射器83至84可以輻射28 GHz頻帶中的能量,例如,指向穿過行動設備12的側面(例如,基本上平行於PCB 56的平面並且基本上平行於螢幕53的平面(例如,行動設備12的頂表面))的主波束133。
在階段154中,方法150包括以下步驟:輻射來自行動設備的、並且從行動設備的側面向外指向的第二毫米波頻帶中的第二能量。例如,天線子系統68的偶極子輻射器83至84可以輻射在38 GHz頻帶中的能量,例如,指向穿過行動設備12的側面(例如,基本上平行於PCB 56的平面和基本上平行於螢幕53的平面(例如,行動設備12的頂表面))的主波束134。因此,在此實例中,相同的輻射元件(此處為偶極子輻射器83至84)輻射第一能量和第二能量兩者(例如,主波束133、134)。
在階段156中,方法150包括以下步驟:輻射來自行動設備的、並且從行動設備的前面及/或後面向外指向的第一毫米波頻帶中的第三能量。例如,天線子系統66的貼片輻射器71至74的陣列90可以輻射28 GHz頻帶中的能量,例如,指向穿過行動設備12的頂表面(例如,基本上垂直於PCB 56的平面和基本上垂直於螢幕53的平面)的主波束131。
在階段158中,方法150包括以下步驟:輻射來自行動設備的、並且從行動設備的前面及/或後面向外指向的第二毫米波頻帶中的第四能量。例如,天線子系統66的貼片輻射器76至79的陣列92可以輻射38 GHz頻帶中的能量,例如,指向穿過行動設備12的頂表面(例如,基本上垂直於PCB 56的平面和基本上垂直於螢幕53的平面)的主波束132。階段156和158可以包括:輻射具有相對於第四能量(例如,主波束132)的極化分量基本上成45°的角度的極化分量的第三能量(例如,主波束131)。同樣或者備選地,例如,如上文關於圖4所論述的,階段156及/或階段158可以包括:以彼此異相基本上180°來對在陣列90及/或陣列92中的相鄰貼片輻射器進行饋送。在一些實施例中,在階段152至158中的一或多個(或者全部)階段中利用雙極化來輻射能量。
方法150的實例的上文的論述聚焦於天線子系統68的偶極子輻射器83至84。該論述同樣應用於偶極子輻射器81至82,並且應用於兩個天線系統62、64以及可以使用(例如,沿行動設備12的側面而不是拐角,例如,其中僅使用一組偶極子輻射器)的其他天線系統。可以使用其他配置,並實現其他方法的使用。
其他注意事項
同樣,如本文所使用的,在前面有「至少一個」或者前面有「一或多個」的專案列出中使用的「或者」指示分隔的列出,例如,「A、B或者C中的至少一個」的列出或者「A、B或者C中的一或多個」的列出指的是A或者B或者C或者AB或者AC或者BC或者ABC(亦即,A和B和C),或者與多於一個特徵的組合(例如,AA、AAB、ABBC等)。
可以根據具體要求做出實質變化。例如,亦可以使用定制的硬體及/或可以在硬體、由處理器執行的軟體(包括便攜軟體,諸如,小程式等)或者二者中實現特定元件。另外,可以採用到其他計算設備(諸如,網路輸入/輸出設備)的連接。
所論述的系統和設備是實例。各種配置在適當的時候可以被省略、替代或者添加各種程序或者元件。例如,關於某些配置描述的特徵可以在各種其他配置中被組合。配置的不同態樣和元件可以類似的方式被組合。同樣,技術不斷發展,並且因此許多元件是實例並且不限制所揭示的內容或者請求項的範疇。
說明書中提供了具體細節,以提供了一個透徹的關於示例性配置(包括實施方式)的理解。然而,配置可以在沒有該等具體細節的情況下被實現。例如,公知的電路、過程、演算法、結構和技術已經在沒有不必要細節的情況下被圖示,以避免使配置模糊不清。該描述僅提供示例性配置,而不限制請求項的範疇、適用情況或者配置。而是,對配置的先前的描述提供了用於實現所描述的技術的描述。在不脫離本案的精神和範疇的情況下,可以對元件的功能和佈置做出各種改變。
已經描述了若干示例性配置,在不脫離本案的精神的情況下,可以使用各種修改、備選結構和均等物。例如,上述元件可以是較大系統的元件,其中其他規則可以優先於或以其他方式修改本發明的應用。同樣,在考慮上述元件之前、期間或之後,可以進行若干操作。相應地,上述描述並不限制請求項的範疇。
另外,可以揭示多於一個發明。
10‧‧‧通訊系統
12‧‧‧行動設備
14‧‧‧網路
16‧‧‧伺服器
18‧‧‧存取點(AP)
20‧‧‧存取點(AP)
51‧‧‧側面
52‧‧‧頂蓋
53‧‧‧螢幕
54‧‧‧顯示器
56‧‧‧PCB
57‧‧‧側面
58‧‧‧底蓋
59‧‧‧底表面
60‧‧‧主體部分
62‧‧‧天線系統
63‧‧‧拐角
64‧‧‧天線系統
65‧‧‧拐角
66‧‧‧天線子系統
68‧‧‧天線子系統
70‧‧‧基板
71‧‧‧貼片輻射器
72‧‧‧貼片輻射器
73‧‧‧貼片輻射器
74‧‧‧貼片輻射器
76‧‧‧貼片輻射器
77‧‧‧貼片輻射器
78‧‧‧貼片輻射器
79‧‧‧貼片輻射器
81‧‧‧偶極子輻射器
82‧‧‧偶極子輻射器
83‧‧‧偶極子輻射器
84‧‧‧偶極子輻射器
86‧‧‧接地平面
90‧‧‧陣列
92‧‧‧陣列
931‧‧‧埠
932‧‧‧埠
933‧‧‧埠
934‧‧‧埠
941‧‧‧埠
942‧‧‧埠
943‧‧‧埠
944‧‧‧埠
95‧‧‧埠
96‧‧‧埠
102‧‧‧前端電路
104‧‧‧前端電路
106‧‧‧中頻(IF)電路
108‧‧‧處理器
112‧‧‧左手側
114‧‧‧右手側
120‧‧‧陣列
122‧‧‧陣列
131‧‧‧主波束
132‧‧‧主波束
133‧‧‧主波束
134‧‧‧主波束
150‧‧‧方法
152‧‧‧階段
154‧‧‧階段
156‧‧‧階段
158‧‧‧階段
圖1是通訊系統的示意圖。
圖2是圖1所示的行動設備的簡化元件的分解透視圖。
圖3是包括天線系統的如圖2所示的印刷電路板的頂視圖。
圖4是圖3所示的天線系統中的一個天線系統的貼片輻射器和偶極子輻射器的頂視圖。
圖5是從無線行動通訊設備發送射頻信號的方法的方塊流程圖。
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國外寄存資訊 (請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記)

Claims (30)

  1. 一種一行動設備中的雙頻帶毫米波天線系統,該行動設備具有一頂表面、一底表面和一邊緣表面,該天線系統包括: 一第一天線子系統,該第一天線子系統被配置為輻射一第一毫米波頻帶中的、並且從該邊緣表面向外指向的第一能量,以及輻射與該第一毫米波頻帶分開的一第二毫米波頻帶中的、並且從該邊緣表面向外指向的第二能量;及一第二天線子系統,該第二天線子系統被配置為輻射該第一毫米波頻帶中的、並且從該頂表面或該底表面或其一組合向外指向的第三能量,以及輻射該第二毫米波頻帶中的、並且從該頂表面或該底表面或其一組合向外指向的第四能量。
  2. 根據請求項1之天線系統,其中該第一天線子系統包括複數個寬頻輻射元件,該複數個寬頻輻射元件每一個被配置為輻射該第一毫米波頻帶中的該第一能量,以及該第二毫米波頻帶中的該第二能量。
  3. 根據請求項2之天線系統,其中該複數個寬頻輻射元件是差分蝶形偶極子輻射器。
  4. 根據請求項3之天線系統,其中該邊緣表面是一第一邊緣表面,並且其中該第一天線子系統包括該等差分蝶形偶極子輻射器的一第一陣列和該等差分蝶形偶極子輻射器的一第二陣列,該等差分蝶形偶極子輻射器的該第一陣列被設置為在一第一方向上利用一第一主波束輻射該第一能量,該等差分蝶形偶極子輻射器的該第二陣列被設置為利用一第五主波束來輻射該第一毫米波頻帶中的第五能量,該第五主波束從該行動設備的一第二邊緣表面指向外並且基本上垂直於該第一主波束。
  5. 根據請求項1之天線系統,其中該第二天線子系統包括貼片輻射器的一第一陣列和貼片輻射器的一第二陣列,該貼片輻射器的第一陣列被配置為輻射該第一毫米波頻帶中的該第三能量,該貼片輻射器的第二陣列被配置為輻射該第二毫米波頻帶中的該第四能量。
  6. 根據請求項5之天線系統,其中該貼片輻射器的第一陣列被耦合到一第一饋電網路,並且該貼片輻射器的第二陣列被耦合到與該第一饋電網路分開的一第二饋電網路。
  7. 根據請求項5之天線系統,其中該貼片輻射器的第一陣列包括複數個第一矩形貼片輻射器,該第一矩形貼片輻射器具有第一貼片邊緣,其中該等第一貼片邊緣之每一者第一貼片邊緣基本上平行於或基本上垂直於每個其他第一貼片邊緣,並且其中該貼片輻射器的第二陣列包括複數個第二矩形貼片輻射器,該等第二矩形貼片輻射器具有第二貼片邊緣,其中該等第二貼片邊緣之每一者第二貼片邊緣基本上平行於或基本上垂直於每個其他第二貼片邊緣,並且該等第二貼片邊緣之每一者第二貼片邊緣被設置為相對於該等第一貼片邊緣之每一者第一貼片邊緣基本上呈一45°的角度。
  8. 根據請求項5之天線系統,其中該貼片輻射器的第一陣列之每一者貼片輻射器被耦合到複數個輸入以產生雙極化輻射。
  9. 根據請求項5之天線系統,其中該貼片輻射器的第一陣列中的相鄰貼片輻射器被耦合到該複數個輸入,以在相對於彼此基本上成一180°相位偏移的情況下被激勵。
  10. 根據請求項5之天線系統,其中該貼片輻射器的第一陣列包括貼片輻射器的一2×2陣列,該貼片輻射器的2×2陣列被配置為從26.5 GHz到29.5 GHz具有低於-7.5 dB的回波損耗,以及該貼片輻射器的第二陣列包括貼片輻射器的一2×2陣列,該貼片輻射器的2×2陣列被配置為從37 GHz到40 GHz具有低於-10 dB的回波損耗。
  11. 一種從一無線行動通訊設備發送射頻信號的方法,該方法包括以下步驟: 輻射一第一毫米波頻帶中的第一能量,該第一能量來自該行動設備並且從該行動設備的一側面被向外指向;輻射一第二毫米波頻帶中的第二能量,該第二能量來自該行動設備並且從該行動設備的該側面被向外指向;輻射該第一毫米波頻帶中的第三能量,該第三能量來自該行動設備並且從該行動設備的一前面,或該行動設備的一後面或其一組合被向外指向;及輻射該第二毫米波頻帶中的第四能量,該第四能量來自該行動設備並且從該行動設備的該前面,或該行動設備的該後面或其一組合被向外指向。
  12. 根據請求項11之方法,其中該第一能量和該第二能量皆從相同的該等輻射元件被輻射。
  13. 根據請求項12之方法,其中該第三能量以相對於該第四能量的極化分量基本上成45°角度的極化分量被輻射。
  14. 根據請求項11之方法,進一步包括以下步驟:相對於彼此基本上成180°的異相來對貼片輻射器的一陣列中的相鄰貼片輻射器進行饋送,以輻射具有該第三能量的能量。
  15. 一種天線模組,包括: 輻射器的一第一陣列,該輻射器的第一陣列被配置為在一第一方向上輻射一第一毫米波信號;輻射器的一第二陣列,該輻射器的第二陣列被配置為在一第二方向上輻射一第二毫米波信號,該第二方向基本上垂直於該第一方向,該輻射器的第二陣列中的輻射器的至少一第一子集被配置和設置為輻射具有一第一極化分量的該第二毫米波信號;及輻射器的一第三陣列,該輻射器的第三陣列被配置為在該第二方向或者一第三方向上輻射一第三毫米波信號,該第三方向與該第二方向基本上相反,該輻射器的第三陣列中的輻射器的至少一第二子集被配置和設置為輻射具有一第二極化分量的該第三毫米波信號,該第二極化分量既不平行亦不垂直於該第一極化分量。
  16. 根據請求項15之天線模組,進一步包括輻射器的一第四陣列,該輻射器的第四陣列被配置為在一第四方向上輻射一第四毫米波信號,該第四方向基本上垂直於該第一方向和該第二方向。
  17. 根據請求項15之天線模組,其中該輻射器的第一陣列被配置為輻射一第一毫米波頻帶中的能量,該輻射器的第二陣列被配置為輻射該第一毫米波頻帶中的能量,並且該輻射器的第三陣列被配置為輻射一第二毫米波頻帶中的能量,該第二毫米波頻帶與該第一毫米波頻帶分開。
  18. 根據請求項17之天線模組,其中該輻射器的第一陣列進一步被配置為輻射該第二毫米波頻帶中的能量。
  19. 根據請求項17之天線模組,其中該輻射器的至少第一子集中的該等輻射器被配置和設置,並且該輻射器的至少第二子集中的該等輻射器被配置和設置,使得該第一極化分量關於該第二極化分量大致成45°被定向。
  20. 根據請求項15之天線模組,其中該輻射器的第一陣列包括偶極子輻射器的一陣列,其中該輻射器的第二陣列包括貼片輻射器的一第一陣列,並且其中該輻射器的第三陣列包括貼片輻射器的一第二陣列。
  21. 根據請求項20之天線模組,其中該貼片輻射器的第一陣列包括貼片輻射器的一2×2陣列,並且其中該貼片輻射器的第二陣列包括被散佈有該貼片輻射器的第一陣列中的該等貼片輻射器的貼片輻射器的一2×2陣列。
  22. 根據請求項20之天線模組,其中該貼片輻射器的第一陣列包括一基本上線性的陣列,並且其中該貼片輻射器的第二陣列包括一基本上線性的陣列。
  23. 根據請求項20之天線模組,進一步包括一第一饋電網路和一第二饋電網路,該第一饋電網路被配置為以相對於彼此基本上成180°的一相位偏移來對該貼片輻射器的第一陣列中的相鄰貼片輻射器進行饋送,該第二饋電網路被配置為以相對於彼此基本上成180°的一相位偏移來對該貼片輻射器的第二陣列中的相鄰貼片輻射器進行饋送。
  24. 根據請求項20之天線模組,其中該貼片輻射器的第一陣列之每一者貼片輻射器被耦合到複數個第一輸入以產生雙極化輻射,並且其中該貼片輻射器的第二陣列之每一者貼片輻射器被耦合到複數個第二輸入以產生雙極化輻射。
  25. 根據請求項15之天線模組,其中該輻射器的第三陣列中的該等輻射器中的至少每個輻射器被配置和設置為輻射具有該第二極化分量的該第三毫米波信號,並且該輻射器的第二陣列中的該等輻射器之每一者輻射器被配置和設置為輻射具有該第一極化分量的該第二毫米波信號。
  26. 一種無線行動通訊設備,包括: 一外殼;一螢幕,該螢幕具有一平面的頂表面;一處理器;一中頻電路,該中頻電路被通訊地耦合到該處理器;一前端電路,該前端電路被通訊地耦合到該中頻電路;及一天線系統,該天線系統被通訊地耦合到該前端電路並且包括:一第一天線子系統,該第一天線子系統被配置為利用一第一主波束來輻射一第一毫米波頻帶中的能量,該第一主波束指向基本上平行於該頂表面,以及利用一第二主波束來輻射一第二毫米波頻帶中的能量,該第二主波束指向基本上平行於該頂表面;及一第二天線子系統,該第二天線子系統被配置為利用一第三主波束來輻射該第一毫米波頻帶中的能量,該第三主波束指向基本上垂直於該頂表面,以及利用一第四主波束來輻射該第二毫米波頻帶中的能量,該第四主波束指向基本上垂直於該頂表面;其中該螢幕、該處理器、該中頻電路、該前端電路和該天線系統被該外殼保持。
  27. 根據請求項26之設備,該外殼基本上是矩形的,該天線系統是一第一天線系統並且被設置在該外殼的一第一拐角中,並且該設備進一步包括一第二天線系統,該第二天線系統相對於該第一天線系統被設置在該外殼的一對角拐角中。
  28. 根據請求項27之設備,其中該第一天線系統被配置為利用該第一主波束,以及利用基本上平行於該頂表面指向的一第五主波束來輻射該第一毫米波頻帶中的能量,該第一主波束和該第五主波束基本上彼此垂直,並且該第二天線系統被配置為利用一第六主波束和一第七主波束來輻射該第一毫米波頻帶中的能量,該第六主波束在方向上與該第一主波束基本上相反,並且該第七主波束在方向上與該第五主波束基本上相反。
  29. 根據請求項26之設備,其中該第二天線子系統被配置為利用以相對於該第四主波束的極化分量基本上成45°角的極化分量來輻射該第三主波束。
  30. 根據請求項26之設備,其中該第二天線子系統包括: 貼片輻射器的一陣列,該貼片輻射器的陣列被配置為輻射該第三主波束;及一饋電結構,該饋電結構被耦合到該貼片輻射器的陣列,以相對於彼此基本上成180°的異相來對相鄰貼片輻射器進行饋送。
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